CN215266262U - 一种具有散热功能的电池保护ic芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热功能的电池保护IC芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外表面套设有封装外壳，所述封装外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体的两内侧壁设置有支撑板，所述芯片本体设置于支撑板的表面，所述芯片本体的两侧设置有多个引脚，多个所述引脚延伸至封装壳体的外部。本实用新型通过在芯片本体的上表面和下表面添加散热板和散热片，同时设置散热孔，使芯片的散热效果提高，散热板直接与外外部连通，能够将芯片的热量直接导出至外部，同时两侧对称的散热孔能够增加空气的流通，使得散热片聚集的热量快速散出，并通过可拆卸的封装外壳的设置，便于芯片的安装和维护，同时使得封装外壳可以回收再利用，减少了资源浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的电池保护IC芯片。
背景技术
锂电池在我们的生活中应用越来越广泛，而电池的使用寿命影响着电子产品的使用寿命。电池保护IC芯片一般包括芯片本体、封装外壳和引脚，目前IC芯片存在散热效果不够理想的问题，导致IC芯片长时间的运行温度过高，会给其性能稳定性和使用寿命带来影响，且芯片本体的封装外壳为一体式结构，不方便拆卸和维护，在芯片废弃回收时，封装外壳不具有回收性，一般将其打磨掉，或通过化学方式将其溶解漏出芯片，容易造成资源的浪费，及增加环境压力。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有散热功能的电池保护IC芯片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种具有散热功能的电池保护IC芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外表面套设有封装外壳，所述封装外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体的两内侧壁设置有支撑板，所述芯片本体设置于支撑板的表面，所述芯片本体的两侧设置有多个引脚，多个所述引脚延伸至封装壳体的外部，所述上壳体的顶端固定嵌连有散热板，所述芯片本体的下表面设置有导热层，所述导热层的下表面设置有散热片。
进一步的，所述下壳体的两侧对称开设有多个散热孔。
进一步的，所述散热板的下表面与芯片本体相接触。
进一步的，所述导热层为导热硅脂材料。
进一步的，所述上壳体的两端侧壁对称设置有两个插杆，所述下壳体的表面设置有与插杆相对应的L型卡板，所述L型卡板的侧壁开设有固定孔，所述插杆的表面固定有卡块，所述卡块与固定孔卡合。
进一步的，所述L型卡板的顶端固定连接有扳动块。
进一步的，所述L型卡板为弹性塑料材质。
进一步的，所述卡块下方靠近固定孔的一侧呈倾斜设置。
进一步的，所述散热片为金属铜材质。
进一步的，所述上壳体的下表面和下壳体的上表面均对称开设有多个豁口。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过在芯片本体的上表面和下表面添加散热板和散热片，同时设置散热孔，使芯片的散热效果提高，散热板直接与外外部连通，能够将芯片的热量直接导出至外部，同时两侧对称的散热孔能够增加空气的流通，使得散热片聚集的热量快速散出，并通过可拆卸的封装外壳的设置，便于芯片的安装和维护，同时使得封装外壳可以回收再利用，减少了资源浪费。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有散热功能的电池保护IC芯片的整体示意图；
图2为本实用新型提出的一种具有散热功能的电池保护IC芯片的整体内部结构图；
图3为本实用新型提出的一种具有散热功能的电池保护IC芯片的A的放大图。
图例说明：
1、芯片本体；2、上壳体；3、下壳体；4、引脚；5、散热板；6、导热层；7、散热片；8、散热孔；9、支撑板；10、插杆；11、L型卡板；12、固定孔；13、卡块；14、扳动块。
具体实施方式
图1至图3示，涉及一种具有散热功能的电池保护IC芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的外表面套设有封装外壳，封装外壳包括上壳体2和下壳体3，上壳体2的两内侧壁设置有支撑板9，芯片本体1设置于支撑板9的表面，芯片本体1的两侧设置有多个引脚4，多个引脚4延伸至封装壳体的外部，上壳体2的顶端固定嵌连有散热板5，芯片本体1的下表面设置有导热层6，导热层6的下表面设置有散热片7。
使用时，在芯片本体1的温度过高时，散热板5与散热片7同时吸收芯片本体1产生的热量，散热板5直接与外部连通，能够将芯片本体1的热量直接导出至外部，同时两侧对称的散热孔8能够增加空气的流通，使得散热片7聚集的热量快速散出，当需要对封装外壳拆卸时，通过扳动块14扳动L型卡板11使其发生形变，使得卡块13与固定孔12脱离，便可将芯片本体1取出，在组装芯片时，将芯片本体1放置在下壳体3内部，并盖上上壳体2使得插杆10对准L型卡板11并向下按动，使卡块13与固定孔12固定，完成安装。
进一步的方案中，下壳体3的两侧对称开设有多个散热孔8，能够将封装外壳内部聚集的热量散出。
进一步的方案中，散热板5的下表面与芯片本体1相接触，散热板5为导热铝板，散热板5直接与外部连通，能够将芯片本体1的热量直接导出至外部。
进一步的方案中，导热层6为导热硅脂材料，能够将热量快速传递给散热片7，提高了散热效果。
进一步的方案中，上壳体2的两端侧壁对称设置有两个插杆10，下壳体3的表面设置有与插杆10相对应的L型卡板11，L型卡板11的侧壁开设有固定孔12，插杆10的表面固定有卡块13，卡块13与固定孔12卡合，以便封装外壳的安装可拆卸，L型卡板11的顶端固定连接有扳动块14，方便扳动L型卡板11，使卡块13与固定孔12脱离，L型卡板11为弹性塑料材质，具有较好的弹性和复原力，避免被扳断。
进一步的方案中，卡块13下方靠近固定孔12的一侧呈倾斜设置，能够在上壳体2和下壳体3对合安装时，使得卡块13直接卡入固定孔12内部。
进一步的方案中，散热片7为金属铜材质，散热效果好。
进一步的方案中，上壳体2的下表面和下壳体3的上表面均对称开设有多个豁口，以便使得引脚4穿出。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有散热功能的电池保护IC芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的外表面套设有封装外壳，所述封装外壳包括上壳体(2)和下壳体(3)，所述上壳体(2)的两内侧壁设置有支撑板(9)，所述芯片本体(1)设置于支撑板(9)的表面，所述芯片本体(1)的两侧设置有多个引脚(4)，多个所述引脚(4)延伸至封装壳体的外部，所述上壳体(2)的顶端固定嵌连有散热板(5)，所述芯片本体(1)的下表面设置有导热层(6)，所述导热层(6)的下表面设置有散热片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述下壳体(3)的两侧对称开设有多个散热孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述散热板(5)的下表面与芯片本体(1)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述导热层(6)为导热硅脂材料。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述上壳体(2)的两端侧壁对称设置有两个插杆(10)，所述下壳体(3)的表面设置有与插杆(10)相对应的L型卡板(11)，所述L型卡板(11)的侧壁开设有固定孔(12)，所述插杆(10)的表面固定有卡块(13)，所述卡块(13)与固定孔(12)卡合。
6.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述L型卡板(11)的顶端固定连接有扳动块(14)。
7.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述L型卡板(11)为弹性塑料材质。
8.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述卡块(13)下方靠近固定孔(12)的一侧呈倾斜设置。
9.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述散热片(7)为金属铜材质。
10.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电池保护IC芯片，其特征在于：所述上壳体(2)的下表面和下壳体(3)的上表面均对称开设有多个豁口。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121735780.6U CN215266262U (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 一种具有散热功能的电池保护ic芯片 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-07-28 CN CN202121735780.6U patent/CN215266262U/zh active Active
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