CN219873505U - 一种芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片散热技术领域，尤其为一种芯片散热结构，包括支撑机构和芯片，支撑机构设置有两个，两个支撑机构呈左右对称设置，两个支撑机构的上端共同安装有电路板、下散热主体和上散热主体，电路板位于下散热主体和上散热主体之间，芯片固定安装在电路板的上端中部，上散热主体的下端与芯片的上端接触，下散热主体的上端与电路板的下端接触，下散热主体和上散热主体的结构相同且呈上下对称设置。本实用新型利用弹簧的弹性保证上散热主体压紧在芯片的上表面，下散热主体压紧在电路板的下端面，使芯片上的热量传递至上散热主体和下散热主体上进行散热，有效的保证芯片的正常运行，且整个装置结构简单，安装方便，操作便捷，组装效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片散热结构。
背景技术
随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。
通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，将一个散热片设置于PCB板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。但是该种散热方式，在使用过程中，散热片与芯片接触可能不良，导致芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行。故此，我们提出了一种芯片散热结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片散热结构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种芯片散热结构，包括支撑机构和芯片，所述支撑机构设置有两个，两个所述支撑机构呈左右对称设置，两个所述支撑机构的上端共同安装有电路板、下散热主体和上散热主体，所述电路板位于下散热主体和上散热主体之间，所述芯片固定安装在电路板的上端中部，所述上散热主体的下端与芯片的上端接触，所述下散热主体的上端与电路板的下端接触，所述下散热主体和上散热主体的结构相同且呈上下对称设置。
优选的，所述支撑机构包括L型支撑架，所述L型支撑架的一端上部固定焊接有固定托板，所述固定托板的上端前后两侧均固定焊接有连接杆，两个所述连接杆的上端均螺纹连接有压紧件。
优选的，所述压紧件包括固定环，所述固定环的下端中部设置有与连接杆相适配的螺孔，所述压紧件的下端设置有内置槽，所述内置槽内固定安装有弹簧，所述弹簧的直径大于螺孔的直径，所述固定环通过螺孔螺纹连接在连接杆的上端。
优选的，所述电路板的上端开有与四个连接杆相适配的一号连接孔，四个所述一号连接孔分别套接在对应的连接杆上将电路板与两个支撑机构固定安装。
优选的，所述下散热主体包括底板，所述底板的下端等距离设置有多个散热翅，所述底板的左右两端均一体成型有连接块，两个所述连接块的下端均设置有与连接杆相适配的二号连接孔。
优选的，四个所述二号连接孔分别套接在对应的连接杆上将下散热主体与两个支撑机构固定安装，所述上散热主体与两个支撑机构的连接方式和下散热主体与两个支撑机构的连接方式相同。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中，利用弹簧的弹性向下挤压上散热主体，以始终保持上散热主体与芯片的接触状态和下散热主体与电路板的接触状态，保证上散热主体压紧在芯片的上表面，下散热主体压紧在电路板的下端面，从而保证了芯片上的热量传递至上散热主体和下散热主体上进行散热，有效的保证芯片的正常运行。
2、本实用新型整个装置结构简单，安装方便，操作便捷，提高了组装效率。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片散热结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种芯片散热结构的拆分结构示意图；
图3为本实用新型一种芯片散热结构的支撑机构的组成结构示意图；
图4为本实用新型一种芯片散热结构的压紧件的结构示意图。
图中：1、支撑机构；2、电路板；3、芯片；4、下散热主体；5、上散热主体；6、L型支撑架；7、固定托板；8、连接杆；9、压紧件；21、一号连接孔；41、底板；42、散热翅；43、连接块；44、二号连接孔；91、固定环；92、螺孔；93、内置槽；94、弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种芯片散热结构，包括支撑机构1和芯片3，支撑机构1设置有两个，两个支撑机构1呈左右对称设置，两个支撑机构1的上端共同安装有电路板2、下散热主体4和上散热主体5，电路板2位于下散热主体4和上散热主体5之间，芯片3固定安装在电路板2的上端中部，上散热主体5的下端与芯片3的上端接触，下散热主体4的上端与电路板2的下端接触，下散热主体4和上散热主体5的结构相同且呈上下对称设置。
本实施例中，支撑机构1包括L型支撑架6，L型支撑架6的一端上部固定焊接有固定托板7，固定托板7的上端前后两侧均固定焊接有连接杆8，两个连接杆8的上端均螺纹连接有压紧件9；压紧件9包括固定环91，固定环91的下端中部设置有与连接杆8相适配的螺孔92，压紧件9的下端设置有内置槽93，内置槽93内固定安装有弹簧94，弹簧94的直径大于螺孔92的直径，固定环91通过螺孔92螺纹连接在连接杆8的上端，利用弹簧94的弹性向下挤压上散热主体5，以始终保持上散热主体5与芯片3的接触状态和下散热主体4与电路板2的接触状态，保证上散热主体5压紧在芯片3的上表面，下散热主体4压紧在电路板2的下端面，从而保证了芯片3上的热量传递至上散热主体5和下散热主体4上进行散热，有效的保证芯片3的正常运行；电路板2的上端开有与四个连接杆8相适配的一号连接孔21，四个一号连接孔21分别套接在对应的连接杆8上将电路板2与两个支撑机构1固定安装；下散热主体4包括底板41，底板41的下端等距离设置有多个散热翅42，底板41的左右两端均一体成型有连接块43，两个连接块43的下端均设置有与连接杆8相适配的二号连接孔44；四个二号连接孔44分别套接在对应的连接杆8上将下散热主体4与两个支撑机构1固定安装，上散热主体5与两个支撑机构1的连接方式和下散热主体4与两个支撑机构1的连接方式相同，结构简单，安装方便，操作便捷，提高了组装效率。
需要说明的是，本实用新型为一种芯片散热结构，在具体使用过程中，首先通过四个二号连接孔44分别套接在对应的连接杆8上将下散热主体4固定安装在两个L型支撑架6之间，然后通过四个一号连接孔21分别套接在对应的连接杆8上将电路板2固定安装在下散热主体4的上端，然后再用相同的方法将上散热主体5固定安装在芯片3的上端，然后通过螺孔92将固定环91固定连接在连接杆8上端，使弹簧94套接在连接杆8的外部，利用弹簧94的弹性向下挤压上散热主体5，以始终保持上散热主体5与芯片3的接触状态和下散热主体4与电路板2的接触状态，保证上散热主体5压紧在芯片3的上表面，下散热主体4压紧在电路板2的下端面，从而保证了芯片3上的热量传递至上散热主体5和下散热主体4上进行散热，有效的保证芯片3的正常运行，且整个装置结构简单，安装方便，操作便捷，提高了组装效率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种芯片散热结构，包括支撑机构(1)和芯片(3)，其特征在于：所述支撑机构(1)设置有两个，两个所述支撑机构(1)呈左右对称设置，两个所述支撑机构(1)的上端共同安装有电路板(2)、下散热主体(4)和上散热主体(5)，所述电路板(2)位于下散热主体(4)和上散热主体(5)之间，所述芯片(3)固定安装在电路板(2)的上端中部，所述上散热主体(5)的下端与芯片(3)的上端接触，所述下散热主体(4)的上端与电路板(2)的下端接触，所述下散热主体(4)和上散热主体(5)的结构相同且呈上下对称设置；
所述支撑机构(1)包括L型支撑架(6)，所述L型支撑架(6)的一端上部固定焊接有固定托板(7)，所述固定托板(7)的上端前后两侧均固定焊接有连接杆(8)，两个所述连接杆(8)的上端均螺纹连接有压紧件(9)；
所述压紧件(9)包括固定环(91)，所述固定环(91)的下端中部设置有与连接杆(8)相适配的螺孔(92)，所述压紧件(9)的下端设置有内置槽(93)，所述内置槽(93)内固定安装有弹簧(94)，所述弹簧(94)的直径大于螺孔(92)的直径，所述固定环(91)通过螺孔(92)螺纹连接在连接杆(8)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述电路板(2)的上端开有与四个连接杆(8)相适配的一号连接孔(21)，四个所述一号连接孔(21)分别套接在对应的连接杆(8)上将电路板(2)与两个支撑机构(1)固定安装。
3.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述下散热主体(4)包括底板(41)，所述底板(41)的下端等距离设置有多个散热翅(42)，所述底板(41)的左右两端均一体成型有连接块(43)，两个所述连接块(43)的下端均设置有与连接杆(8)相适配的二号连接孔(44)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片散热结构，其特征在于：四个所述二号连接孔(44)分别套接在对应的连接杆(8)上将下散热主体(4)与两个支撑机构(1)固定安装，所述上散热主体(5)与两个支撑机构(1)的连接方式和下散热主体(4)与两个支撑机构(1)的连接方式相同。
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