CN210840199U - 热量均衡型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热量均衡型PCB板。包括PCB板，PCB板顶部安装有大功率元件，PCB板设置有散热罩，散热罩是一个凹型矩形板，散热罩顶部开设散热口，散热口的顶部设置散热板，散热板底部固定连接有导热柱，导热柱由导热柱A和导热柱B组成，导热柱A与导热柱B卡合连接。该热量均衡型PCB板，通过将导热柱均匀分布在大功率元件的四周，实现了大功率元件工作时产生热量通过导热柱B传递导热柱A，导热柱A传递给散热鳞片，使得将大功率元件产生的巨大热量通过与空气接触散发掉，达到热量均衡的目的，解决了PCB板上大功率元件与小功率元件产生热量不均匀，散发效率不同，影响PCB板正常工作的问题。

Description

热量均衡型PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为热量均衡型PCB板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品功耗的不断增加及不断地小型化，电子产品PCB板的发热越来越严重，现有技术的PCB板散热技术往往是在PCB板上直接添加散热导板或者散热鳞片，这样会影响PCB板本身的工作性能，不符合实际的情况，但是这样设计又会产生新的问题，在PCB板上添加的散热零部件，当PCB板受到震动或者挤压力的时候，PCB板上的散热零部件会与PCB板上的电路或者零部件造成硬性挤压接触，导致电路或者元件的损坏情况。因此，针对以上的问题，急需提出热量均衡型PCB板。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了热量均衡型PCB板，具备热量均衡散发、保护PCB板电路和元件和防尘等优点，解决了PCB板散热不均匀、震动时散热件对PCB板造成损坏的问题。

为实现上述热量均衡散发、保护PCB板电路和元件和防尘的目的，本实用新型提供如下技术方案：热量均衡型PCB板，包括PCB板，PCB板顶部安装有大功率元件，PCB板设置有散热罩，散热罩是一个凹字型矩形板，PCB板顶部和散热罩表面均开设有相互对应的四个螺孔，散热罩的四个螺孔内均拧入连接螺栓与PCB板的四个螺孔连接在一起，散热罩顶部开设散热口，散热口的位置与PCB板顶部的大功率元件的位置对应，散热口的顶部设置散热板，散热板顶固定安装有散热鳞片，散热鳞片均匀分布在散热板的顶部，散热板底部固定连接有导热柱，导热柱由导热柱A和导热柱B组成，导热柱A顶部与散热板固定连接，导热柱A和导热柱B壁面开设对应的滑槽和滑块,滑槽的长度跟导热柱A和导热柱B的长度相同，导热柱A和导热柱B能够相互卡合，导热柱A的滑块壁面上部固定安装有卡块，导热柱B的滑块壁面上开设卡槽，卡块能够与卡槽相互卡合，卡槽底部固定安装有弹簧，卡块卡合在卡槽内且在弹簧的上侧，导热柱B底部固定安装在PCB板的顶部，PCB板顶部大功率元件的四周开设圆槽，导热柱B固定连接在圆槽内。

优选的，所述散热板是一个矩形板。

优选的，所述散热口是一个矩形口。

优选的，所述卡块是一个矩形块。

优选的，所述滑块是一个弧形块。

优选的，所述滑槽是一个弧形槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了热量均衡型PCB板，具备以下有益效果：

1、该热量均衡型PCB板，通过将导热柱均匀分布在大功率元件的四周，实现了大功率元件工作时产生热量通过导热柱B传递导热柱A，导热柱A再将热量传递给散热板，散热板将聚集的热量通过顶部均匀分布的散热鳞片分散开，使得将大功率元件产生的巨大热量通过与空气接触散发掉，同时大功率元件产生的热量也能够之间从散热口直接排除,实现将PCB板上大功率元件产生的热量均匀散发掉，达到热量均衡的目的，解决了PCB板上大功率元件与小功率元件产生热量不均匀，散发效率不同，影响PCB板正常工作的问题。

2、该热量均衡型PCB板，通过当导热柱A受到压力在卡槽内往下侧运动时候，导热柱A的滑块可以在导热柱B的滑槽内滑动，通过导热柱A的卡块压着弹簧受力变形，实现了将压力传递给弹簧，实现了保护PCB板上元件的目的，解决了PCB板受到挤压力时，压力损坏PCB电路和元件的问题。

3、该热量均衡型PCB板，通过散热罩的是凹型板，因此散热罩的四个侧边与PCB板的顶部接触，实现了对PCB板顶部元件保护，防止空气的灰尘和脏污直径落入到PCB板顶部的元件内，而影响PCB板正常工作。

附图说明

图1为本实用新型PCB板和散热罩的主体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大图；

图3为本实用新型导热柱的结构示意图。

图中：1PCB板、2大功率元件、3散热罩、4螺孔、5螺栓、6散热口、7散热板、8散热鳞片、9导热柱、901A导热柱、902B导热柱、10滑槽、11滑块、12卡块、13卡槽、14弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种技术方案：热量均衡型PCB板，包括PCB板1、大功率元件2，PCB板1顶部安装有大功率元件2，大功率元件2工作的时候产生较多的热量使得PCB板1温度升高，PCB板1设置有散热罩3，散热罩3是一个凹字型矩形板，PCB板1顶部和散热罩3表面均开设有相互对应的四个螺孔4，散热罩3的四个螺孔4内均拧入螺栓5与PCB板1的四个螺孔4连接在一起，通过在PCB板1和散热罩3上开设对应的螺纹4，实现将散热罩3安装在PCB板1顶部，因为散热罩3的是凹型板，因此散热罩3的四个侧边与PCB板1的顶部接触，实现了对PCB板1顶部元件保护，防止PCB板1顶部的元件落入灰尘，散热罩3顶部开设散热口6，散热口6的位置与PCB板1顶部的大功率元件2的位置对应，大功率元件2工作的时候产生的热量能够从散热口6直接散出，散热口6的顶部设置散热板7，散热板7是一个矩形板，散热板7顶固定安装有散热鳞片8，散热鳞片8均匀分布在散热板7的顶部，散热鳞片8增大了与空气的接触面积，能够更好的与空气接触实现散热的目的，散热板7底部固定连接有导热柱9，导热柱9由导热柱901A和导热柱902B组成，导热柱901A顶部与散热板7固定连接，导热柱901A和导热柱902B壁面开设对应的滑槽10和滑块11,滑槽10的长度跟导热柱901A和导热柱902B的长度相同，导热柱901A和导热柱902B能够相互卡合，导热柱901A的滑块11壁面上部固定安装有卡块12，卡块12是一个矩形块，导热柱902B的滑块11壁面上开设卡槽13，卡块12能够与卡槽13相互卡合，卡槽13底部固定安装有弹簧14，卡块12卡合在卡槽13内且在弹簧14的上侧，通过将导热柱901A的卡块12卡合在导热柱902B对应的卡槽13内，实现了导热柱902B与导热柱901A的卡合连接，同时能够挤压导热柱901A在导热柱902B的卡槽13内上下滑动，当导热柱901A受到压力在卡槽13内往下侧滑动时，卡块12挤压弹簧14在卡槽13内受到压力，当导热柱901A受到的压力失去时，导热柱901A的卡块12又受到卡槽13内弹簧14的弹力作用，实现将导热柱901A顶着在滑槽10内往上侧运动，导热柱901A与导热柱902B恢复其原来的位置，导热柱902B底部固定安装在PCB板1的顶部，PCB板1顶部大功率元件2的四周开设圆槽，导热柱902B固定连接在圆槽内，将导热柱902B均匀分布在大功率元件2的四周，实现了大功率元件2工作的时候产生大量的热量，大功率元件2产生的热量通过导热柱902B传递导热柱901A，导热柱901A再将热量传递给散热板7，散热板7将聚集的热量通过顶部均匀分布的散热鳞片8分散开，实现了将大功率元件2产生的巨大热量散发掉，达到热量均衡的目的，同时大功率元件2产生的热量也能够之间从散热口6直接排除，当PCB板1受到破坏的压力时，因为散热罩3是通过四个周边的螺栓5与PCB板1连接的，因此首先散热罩3会受到一定的压力作用再压向PCB板1，散热罩3中部凹陷通过导热柱901A和导热柱902B将压力传递给PCB板1，因为导热柱901A与导热柱902B通过卡块12卡合连接，当导热柱901A受到压力在卡槽13内往下侧运动时候，导热柱901A的滑块11可以在导热柱902B的滑槽10内滑动，通过导热柱901A的卡块12压着弹簧14受力变形，实现了将压力传递给弹簧14，实现了保护PCB板1上元件的目的，当散热罩3顶部的压力消失后，导热柱901A的卡块12又受到卡槽13内弹簧14的弹力作用，实现将导热柱901A顶着在滑槽10内往上侧运动，导热柱901A与导热柱902B恢复其原来的位置。

工作步骤：

第一步：大功率元件2产生的热量通过导热柱902B传递导热柱901A，导热柱901A再将热量传递给散热板7，散热板7将聚集的热量通过顶部均匀分布的散热鳞片8分散开。

第二步：大功率元件2产生的热量也能够之间从散热口6直接排除。

第三步：当PCB板1受到破坏的压力时，因为散热罩3是通过四个周边的螺栓5与PCB板1连接的，因此首先散热罩3会受到一定的压力作用再压向PCB板1，散热罩3中部凹陷通过导热柱901A和导热柱902B将压力传递给PCB板1，因为导热柱901A与导热柱902B通过卡块12卡合连接，当导热柱901A受到压力在卡槽13内往下侧运动时候，导热柱901A的滑块11可以在导热柱902B的滑槽10内滑动，通过导热柱901A的卡块12压着弹簧14受力变形，实现了将压力传递给弹簧14。

第四步：当散热罩3顶部的压力消失后，导热柱901A的卡块12又受到卡槽13内弹簧14的弹力作用，实现将导热柱901A顶着在滑槽10内往上侧运动，导热柱901A与导热柱902B恢复其原来的位置。

Claims (6)

1.热量均衡型PCB板，包括PCB板（1），其特征在于,所述PCB板（1）顶部安装有大功率元件（2），PCB板（1）设置有散热罩（3），散热罩（3）是一个凹型矩形板，散热罩（3）顶部开设散热口（6），散热口（6）的顶部设置散热板（7），散热板（7）底部固定连接有导热柱（9），导热柱（9）由导热柱A（901）和导热柱B（902）组成，导热柱A（901）与导热柱B（902）卡合连接，导热柱B（902）底部固定安装在PCB板（1）的顶部。

2.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述PCB板（1）顶部和散热罩（3）表面均开设有相互对应的四个螺孔（4），散热罩（3）的四个螺孔（4）内均拧入连接螺栓（5）与PCB板（1）的四个螺孔（4）连接在一起。

3.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述散热口（6）的位置与PCB板（1）顶部的大功率元件（2）的位置对应。

4.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述散热板（7）顶固定安装有散热鳞片（8），散热鳞片（8）均匀分布在散热板（7）的顶部。

5.根据权利要求1所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述导热柱A（901）顶部与散热板（7）固定连接，导热柱A（901）和导热柱B（902）壁面开设对应的滑槽（10）和滑块（11），导热柱A（901）的滑块（11）壁面上部固定安装有卡块（12），导热柱B（902）的滑块（11）壁面上开设卡槽（13），卡块（12）能够与卡槽（13）相互卡合，PCB板（1）顶部大功率元件（2）的四周开设圆槽，导热柱B（902）固定安装在圆槽内。

6.根据权利要求5所述的热量均衡型PCB板，其特征在于,所述卡槽（13）底部固定安装有弹簧（14），卡块（12）卡合在卡槽（13）内且在弹簧（14）的上侧。

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