CN220510017U - 散热器及散热线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种散热器及散热线路板，散热器包括引脚和铝合金制成的散热型材，散热型材包括散热底板及凸出所述散热底板的散热翅筋；引脚铆接固定于散热底板，引脚的两端超出散热底板且朝向背离所述散热翅筋方向凸出。本实用新型实施例提供的散热器，散热型材采用铆压方式固定引脚，结构简单，体积小巧，散热表面积大，散热效果好的有益效果。

Description

散热器及散热线路板

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种散热器及散热线路板。

背景技术

集成电路，也称芯片广泛应用于各类电子设备中。除超大规模集成电路以外，部分模拟芯片，如功率芯片、电源管理芯片等，虽然此类芯片集成的元件数量不多，但发热量往往较大，也需要额外安装散热器以保障芯片的工作温度处于正常区间。

一种常见的芯片散热器为用金属薄片冲压制成带针脚的U字型散热片，其底面与芯片表面接触，可将热量传导至折转的竖直散热翼，并通过针脚穿孔焊接于印刷电路板，用以固定散热器，使之牢固压覆于芯片表面。然而，此类散热片与空气接触的表面积有限，其散热能力较低。另一种散热能力较强的多散热翼散热器，常用于超大规模集成电路散热，其重量较大，不易固定，需要在PCB板上安装底座（socket），再配合各种连接组件才能安装，占用空间大，成本高昂，并不适用于此类模拟芯片。针对这些问题，一项公告号为CN207518924U的中国专利文件公开了一种电路板散热结构。

现有的各类散热器，存在散热能力差，或是空间占用大的问题，不适用于此类大发热量芯片，因此需要改进。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型实施例提供一种散热器及散热线路板，用以解决发热量大的模拟芯片的散热问题。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种散热器，其特征在于，包括：

采用铝合金材料制成的散热型材，所述散热型材包括散热底板及凸出所述散热底板的至少二条散热翅筋；

铆接固定于所述散热底板的引脚，所述引脚位于相邻两条所述散热翅筋之间，所述引脚的两端超出所述散热底板且朝向背离所述散热翅筋方向凸出。

在一实施例中，所述散热翅筋包括居中相对设置的两条中散热筋，两条所述中散热筋之间形成夹持槽，所述引脚夹持压铆连接于所述夹持槽。

在一实施例中，所述散热翅筋朝向所述夹持槽方向局部弯曲凸出；或者，所述散热翅筋朝向所述夹持槽方向局部凸出形成夹持筋。

在一实施例中，所述散热翅筋还包括自所述中散热筋向所述散热底板边缘方向延伸的至少一条扩展筋，所述扩展筋与所述中散热筋平行设置。

在一实施例中，所述扩展筋的末端高度与所述中散热筋的末端高度平齐；或者，所述扩展筋的末端高度大于所述中散热筋的末端高度。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种散热器，所述散热底板包括板体部和凸出所述板体部的安装凸台，所述散热翅筋自所述板体部凸出，所述安装凸台设置有定位槽，所述引脚扣入所述定位槽，所述定位槽的槽口挤压形变铆接所述引脚。

在一实施例中，所述安装凸台两侧延伸相交至所述散热翅筋。

在一实施例中，所述定位槽的深度与所述引脚的截面高度的比值A，1.2≤A≤3。

在一实施例中，所述引脚包括杆体部和自所述杆体部两端弯折的插脚部，所述插脚部的截面呈矩形。

根据本实用新型实施例，还提供一种散热线路板，包括电路板、焊接固定于所述电路板的发热元件及根据本实用新型实施例的第一方面提供任意一种散热器，所述散热器贴合于所述发热元件的表面。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本实用新型实施例的提供的散热器，散热器采用铝合金材料制成，可采用成型工艺加工，加工效率高且一致性高。散热器包括散热底板及凸出散热底板的多条散热翅筋，具有较大的散热表面积，能提供较好的散热效果。引脚通过铆接或夹持固定于散热底板，组装方便且减小散热器的安装结构复杂性。引脚可穿孔焊接于印刷电路板，将散热器压覆于芯片之上并固定，这种固定方式具有结构简单，体积小巧，安装方便的有益效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的散热器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的散热器的侧视图。

图3是根据一示例性实施例示出的散热器不含引脚的侧视图。

图4是根据另一示例性实施例示出的散热器的结构示意图。

图5是根据另一示例性实施例示出的散热器的夹持槽局部结构示意图。

图6是根据示例性实施例示出的散热线路板的结构示意图。

图7是根据示例性实施例示出的散热线路板的仰视结构示意图。

图中，散热型材10；散热底板11；板体部12；散热翅筋20；中散热筋21；扩展筋22；夹持筋23；夹持槽24；引脚30；杆体部31；插脚部32；安装凸台40；定位槽41；铆接痕42；电路板50；焊接孔51；焊接盘52；发热元件60；发热元件针脚61；散热器70。

实施方式

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图2所示，本实用新型提供了一种散热器，该散热器包括散热型材10和引脚30。散热型材10为铝合金材料制成。散热型材10包括散热底板11及凸出散热底板11的多条散热翅筋20，散热底板11用于贴合至发热部位，散热翅筋20用于散热扩大散热面积。优选地，散热翅筋20设置四条，包括居中相对设置的两条中散热筋21，以及自中散热筋21向散热底板11边缘两侧方向延伸的各一条扩展筋22，扩展筋22与中散热筋21平行设置。扩展筋22的末端高度与中散热筋21的末端高度平齐。为提高散热器与空气的热交换面积，增强散热能力，扩展筋22的数量也可以是四条、六条、八条。更进一步，扩展筋22的末端高度大于中散热筋21的末端高度，也有助于提高扩展筋22与空气的热交换面积，提高散热器的散热能力。

引脚30采用柱状金属材料折弯形成，引脚30包括水平设置的杆体部31和自杆体部31两端弯折的竖直的插接部32。两条中散热筋21之间形成夹持槽24，用于夹持引脚30水平设置的杆体部31，夹持槽24的长度与引脚30的杆体部31长度基本一致。

散热翅筋20朝向夹持槽24方向局部凸出形成夹持筋23，夹持筋23将杆体部31夹持压紧连接于夹持槽24。引脚30的杆体部31位于相邻两条散热翅筋20之间，引脚30的插接部32底端超出散热底板11且朝向背离散热翅筋20方向凸出。可选地，杆体部31扣入夹持槽24，采用压铆工具将夹持筋23压铆形变，以铆压限定杆体部31。夹持筋23局部挤压形变分别形成两个相对铆接痕42，四个铆接痕42可将引脚30铆接固定于夹持槽24，从而将引脚30固定连接于散热型材10。

如图3至图5所示，本实用新型提供了另一种散热器，该散热器包括散热型材10和引脚30。散热型材10包括板体部12及和凸出板体部12的安装凸台40。四条散热翅筋20凸出设置于板体部12。安装凸台40既可以是独立凸出于板体部12的，也可以是两侧延伸相交至散热翅筋20。在本实施例中，安装凸台40位于内侧散热翅筋20之间，并两侧延伸相交至散热翅筋20。

安装凸台40设置有定位槽41，定位槽41用于定位引脚30。定位槽41的长度与引脚30的杆体部31长度基本一致。杆体部31扣入定位槽41，采用压铆工具将夹持槽24侧壁压铆形变，以使夹持槽24的开口部位局部形变减小，以铆压限定杆体部31。定位槽41的槽口挤压形变，在安装凸台40上分别形成两个相对铆接痕42，四个铆接痕42可将引脚30铆接固定于定位槽41，从而将引脚30固定连接于散热型材10。优选地，定位槽41的深度与引脚30的截面高度的比值宜大于等于1.2，小于等于3，以取得较好的铆压加工效果及挤压形变固定效果。例如，定位槽41的深度与引脚30的截面高度的比值设置1.2、1.5、2、2.5、3。

本实用新型的第一实施例的散热器，采用散热翅筋20局部凸出形成的夹持筋23固定引脚杆体部31。本实用新型的第二实施例的散热器，采用凸出板体部12的安装凸台40的定位槽41，铆接固定引脚杆体部31。第一实施例散热器制造需要定制铝挤压模具，挤压工艺制得铝型材，第二实施例散热器制造采用挤压工艺制得铝型材；或者，散热器可利用尺寸接近的现有铝型材通过切削、铆压工艺制得。

如图6至图7所示，根据本实用新型实施例还提供了一种散热线路板，包括电路板50、焊接固定于电路板50的发热元件60及根据本实用新型实施例提供的散热器70。本实施中示意的发热元件60为一采用双列直插式封装（DIP，dual in-line package）的芯片。同理，该实施例提供的散热电路板也适用于其他可平贴于电路板安装的芯片，如小外形封装（SOP，small out-line package）的芯片、晶体管外形封装（TO，transistor outline）的芯片等。

散热器70贴合于发热元件60的表面，电路板50在发热元件60位置两侧设置有与散热器70的引脚插接部32对应设置的焊接孔51，焊接孔51周围设置独立焊接盘52。引脚插接部32的截面形状与电路板50上的其他电子元器件针脚截面或是长度形状相同或不同，在本实施例中，引脚插接部32的截面形状为正方形，表面积大于发热元件针脚61，引脚插接部32的长度也长于发热元件针脚61。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

采用铝合金材料制成的散热型材，所述散热型材包括散热底板及凸出所述散热底板的至少二条散热翅筋；

铆接固定于所述散热底板的引脚，所述引脚位于相邻两条所述散热翅筋之间，所述引脚的两端超出所述散热底板且朝向背离所述散热翅筋方向凸出。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热翅筋包括居中相对设置的两条中散热筋，两条所述中散热筋之间形成夹持槽，所述引脚夹持压铆连接于所述夹持槽。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热翅筋朝向所述夹持槽方向局部弯曲凸出；或者，所述散热翅筋朝向所述夹持槽方向局部凸出形成夹持筋。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热翅筋还包括自所述中散热筋向所述散热底板边缘方向延伸的至少一条扩展筋，所述扩展筋与所述中散热筋平行设置。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述扩展筋的末端高度与所述中散热筋的末端高度平齐；或者，所述扩展筋的末端高度大于所述中散热筋的末端高度。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热底板包括板体部和凸出所述板体部的安装凸台，所述散热翅筋自所述板体部凸出，所述安装凸台设置有定位槽，所述引脚扣入所述定位槽，所述定位槽的槽口挤压形变铆接所述引脚。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述安装凸台两侧延伸相交至所述散热翅筋。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述定位槽的深度与所述引脚的截面高度的比值A，1.2≤A≤3。

9.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述引脚包括杆体部和自所述杆体部两端弯折的插脚部，所述插脚部的截面呈矩形。

10.一种散热线路板，其特征在于，包括电路板、焊接固定于所述电路板的发热元件及如权利要求1-9任一项所述的散热器，所述散热器贴合于所述发热元件的表面。