CN214411171U - 一种芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，为解决现有的封装结构只具备物理防护作用，芯片封装中产生的热量无法及时排出，使得芯片封装容易出现失效、裂片以及可靠性降低的问题。所述外封装的内部安装有陶瓷封装基板，所述陶瓷封装基板的上端安装有芯片主体，所述陶瓷封装基板的下端安装有第一散热片，所述芯片主体的上端安装有第二散热片，所述第一散热片和第二散热片均包括基片和若干散热翅片，且散热翅片与基片相互垂直，所述陶瓷封装基板与第一散热片之间安装有第一导热片，所述芯片主体与第二散热片之间安装有第二导热片，所述外封装的外侧安装有若干引脚，所述引脚与芯片主体之间通过金属引线连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装结构。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，半导体芯片经制成后，需要与具导电结构的基板共同形成芯片封装结构，方能发挥电路功能。芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
但是，现有的封装结构只具备物理防护作用，芯片封装中产生的热量无法及时排出，使得芯片封装容易出现失效、裂片以及可靠性降低的问题，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的封装结构只具备物理防护作用，芯片封装中产生的热量无法及时排出，使得芯片封装容易出现失效、裂片以及可靠性降低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括外封装，所述外封装的内部安装有陶瓷封装基板，所述陶瓷封装基板的上端安装有芯片主体，所述陶瓷封装基板的下端安装有第一散热片，所述芯片主体的上端安装有第二散热片，所述第一散热片和第二散热片均包括基片和若干散热翅片，且散热翅片与基片相互垂直，所述陶瓷封装基板与第一散热片之间安装有第一导热片，所述芯片主体与第二散热片之间安装有第二导热片。
优选的，所述外封装的外侧安装有若干引脚，所述引脚与芯片主体之间通过金属引线连接。
优选的，所述外封装的内部设置有环氧树脂填充。
优选的，所述陶瓷封装基板与芯片主体之间设置有粘接层，且陶瓷封装基板与芯片主体胶接连接。
优选的，所述第二导热片与芯片主体和第二散热片均胶接连接，所述第一导热片与陶瓷封装基板和第一散热片均胶接连接。
优选的，所述基片与散热翅片设置为一体成型结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型的第一散热片和第二散热片均与外封装的内表面接触，可将陶瓷封装基板和芯片主体散发出的热量传递至外封装，再由外封装将热量传递至外界低温介质中，实现对芯片封装的散热，且多个散热翅片增大了散热片的散热面积，使得外封装在具有良好物理防护作用的同时具有良好的散热效果，避免外封装内部积热而导致失效、裂片以及可靠性降低现象的发生。
2、本实用新型的第一导热片和第二导热片可将陶瓷封装基板以及芯片主体的热量均匀地传递至散热片，提高了散热均匀性，避免芯片主体局部热量过高而损坏。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片封装结构的主视面结构示意图；
图2为本实用新型的A区的局部放大图；
图3为本实用新型的第一散热片和第二散热片的结构示意图；
图4为本实用新型的一种芯片封装结构的三维立体图；
图5为本实用新型的一种芯片封装结构的俯视面结构示意图。
图中：1、外封装；2、陶瓷封装基板；3、芯片主体；4、第一散热片；5、第二散热片；6、第一导热片；7、第二导热片；8、基片；9、散热翅片；10、粘接层；11、环氧树脂填充；12、引脚；13、金属引线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片封装结构，包括外封装1，外封装1的内部安装有陶瓷封装基板2，陶瓷封装基板2具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，陶瓷封装基板2的上端安装有芯片主体3，陶瓷封装基板2的下端安装有第一散热片4，芯片主体3的上端安装有第二散热片5，芯片主体3产生的热量经第二导热片7传递至第二散热片5，实现热交换，陶瓷封装基板2产生的热量经第一导热片6传递至第一散热片4，实现热交换，第一散热片4和第二散热片5均包括基片8和若干散热翅片9，且散热翅片9与基片8相互垂直，多个散热翅片9增大了第一散热片4和第二散热片5的散热面积，陶瓷封装基板2与第一散热片4之间安装有第一导热片6，芯片主体3与第二散热片5之间安装有第二导热片7，第一导热片6和第二导热片7均匀地传递热量，提高了散热的均匀性，有效地避免了芯片主体3因局部热量过高而损坏。
进一步，外封装1的外侧安装有若干引脚12，引脚12与芯片主体3之间通过金属引线13连接，引脚12是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚12构成了芯片主体3的接口，通过外封装1，芯片主体3便可以通过外部的引脚12间接地与电路板连接以起到数据交换的作用。
进一步，外封装1的内部设置有环氧树脂填充11，具有优良的绝缘性能、力学性能及化学稳定性等。
进一步，陶瓷封装基板2与芯片主体3之间设置有粘接层10，且陶瓷封装基板2与芯片主体3胶接连接，具有良好的密封性、绝缘性和防腐性。
进一步，第二导热片7与芯片主体3和第二散热片5均胶接连接，第一导热片6与陶瓷封装基板2和第一散热片4均胶接连接，连接方式简单，装拆方便，同时具有良好的密封性、绝缘性和防腐性。
进一步，基片8与散热翅片9设置为一体成型结构，结构简单，成型方便，具有良好的结构强度。
工作原理：使用时，芯片主体3产生的热量经第二导热片7传递至第二散热片5，实现热交换，陶瓷封装基板2产生的热量经第一导热片6传递至第一散热片4，实现热交换，第一导热片6和第二导热片7均匀地传递热量，提高了散热的均匀性，有效地避免了芯片主体3因局部热量过高而损坏，第一散热片4和第二散热片5均与外封装1的内表面接触，可将陶瓷封装基板2和芯片主体3散发出的热量传递至外封装1，再由外封装1将热量传递至外界低温介质中，实现对芯片封装的散热，且第一散热片4和第二散热片5的多个散热翅片9增大了第一散热片4和第二散热片5的散热面积，使得外封装1在具有良好物理防护作用的同时具有良好的散热效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种芯片封装结构，包括外封装(1)，其特征在于：所述外封装(1)的内部安装有陶瓷封装基板(2)，所述陶瓷封装基板(2)的上端安装有芯片主体(3)，所述陶瓷封装基板(2)的下端安装有第一散热片(4)，所述芯片主体(3)的上端安装有第二散热片(5)，所述第一散热片(4)和第二散热片(5)均包括基片(8)和若干散热翅片(9)，且散热翅片(9)与基片(8)相互垂直，所述陶瓷封装基板(2)与第一散热片(4)之间安装有第一导热片(6)，所述芯片主体(3)与第二散热片(5)之间安装有第二导热片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述外封装(1)的外侧安装有若干引脚(12)，所述引脚(12)与芯片主体(3)之间通过金属引线(13)连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述外封装(1)的内部设置有环氧树脂填充(11)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述陶瓷封装基板(2)与芯片主体(3)之间设置有粘接层(10)，且陶瓷封装基板(2)与芯片主体(3)胶接连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第二导热片(7)与芯片主体(3)和第二散热片(5)均胶接连接，所述第一导热片(6)与陶瓷封装基板(2)和第一散热片(4)均胶接连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基片(8)与散热翅片(9)设置为一体成型结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120804900.7U CN214411171U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN214411171U true CN214411171U (zh) | 2021-10-15 |
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ID=78031772
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
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2021
- 2021-04-20 CN CN202120804900.7U patent/CN214411171U/zh active Active
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