CN210722992U - 芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。本实用新型的芯片组件产生的热量能够传递给内部散热件，芯片组件的热量通过内部散热件传递至外部散热件，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。

Description

芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

现有的芯片封装结构中，芯片大多被包裹在注塑体中，大量数据高密度地传输可能导致产生大量的热量，主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传递，散热能力有限，影响芯片运行的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在解决现有的芯片封装结构散热能力有限，影响芯片运行的稳定性的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。

优选地，所述外部散热件包括互相连接的第一散热件和第二散热件，所述第一散热件安装在所述封装体的一侧，所述第二散热件安装在所述封装体的另一侧，所述所述第二散热件与所述内部散热件连接。

优选地，所述外部散热件还包括与所述第二散热件相对设置的第三散热件，所述内部散热件的一端与所述第二散热件连接，所述内部散热件的另一端与所述第三散热件连接。

优选地，所述第三散热件与所述第一散热件连接。

优选地，所述封装体包括柔性基板，所述柔性基板弯折形成相对设置的顶板和底板，所述所述第一散热件安装在所述顶板的外侧面。

优选地，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚，所述第一封装引脚安装在所述底板的外侧面。

优选地，所述芯片封装结构还包括电子元器件，柔性基板还包括相对设置的第一侧板和第二侧板，所述顶板、第一侧板、底板和第二侧板依次相连，所述第一侧板和/或第二侧板的内侧面安装有所述电子元器件。

优选地，所述芯片组件包括相对设置的第一芯片和第二芯片，所述内部散热件安装在所述第一芯片与第二芯片之间。

优选地，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚和多个第二封装引脚，所述第一芯片通过第二封装引脚与所述封装体电连接，所述第二芯片通过第三封装引脚与所述封装体电连接。

优选地，散热装置为电磁屏蔽散热装置。

本实用新型的上述技术方案中，封装体的内部安装有与芯片组件连接的内部散热件，芯片组件产生的热量能够传递给内部散热件，封装体的外侧面安装有外部散热件，内部散热件与外部散热件连接，芯片组件的热量通过内部散热件传递至外部散热件，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的芯片封装结构的部分结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的芯片封装结构的另一部分结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的芯片封装结构的散热装置的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				110	基板	111	顶板
112	底板	113	第一侧板
				114	第二侧板	200	芯片组件
210	第一芯片	220	第二芯片
				310	内部散热件	320	外部散热件
321	第一散热件	322	第二散热件
				323	第三散热件	400	电子元器件
510	第一封装引脚	520	第二封装引脚
				530	第三封装引脚

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征能够以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案能够以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1-图3，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件200和散热装置，散热装置包括内部散热件310和外部散热件320，内部散热件310与芯片组件200连接，内部散热件310和芯片组件200均安装在封装体的内部，外部散热件320安装在封装体的外侧面上，外部散热件320与内部散热件310连接。

封装体包括基板110和填充的灌封胶(图未示出)，采用塑封胶等灌封胶填充于基板110和芯片组件200之间，散热装置可为散热片的结构，例如铝散热片或者石墨烯散热片。散热片与基板110通过导热性能良好的粘合剂固定。图1省略了部分外部散热件，图2省略了芯片组件，本实用新型的内部散热件310的端部穿过基板110，与外部散热件320连接，芯片组件200产生的热量能够传递给内部散热件310，芯片组件200的热量通过内部散热件310传递至外部散热件320，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。

具体地，如图2和图3所示，外部散热件320包括互相连接的第一散热件321和第二散热件322，第一散热件321安装在封装体的一侧，第二散热件322安装在封装体的另一侧，第二散热件322与内部散热件310连接。第一散热件321可以为粘贴在封装体顶面的散热片，第二散热件322为粘贴在封装体侧面的散热片，内部散热件310为粘贴在芯片上的散热片，散热面积大，且第一散热件321、第二散热件322及内部散热件310依次相连，热量不会在芯片之间聚集，传导至封装体的多面，提升了散热效果。

更具体地，外部散热件320还包括与第二散热件322相对设置的第三散热件323，内部散热件310的一端与第二散热件322连接，内部散热件310的另一端与第三散热件323连接。内部散热件310将热量同时向第二散热件322和第三散热件323传递，进一步提升了散热效果。

更进一步地，第三散热件323与第一散热件321连接。第三散热件323的顶端与第一散热件321连接，使得热量传递更加均匀，散热效果更好。

封装体包括柔性基板110，柔性基板110弯折形成相对设置的顶板111和底板112，第一散热件321安装在顶板111的外侧面。若基板110为柔性基板110，第一散热件321、第二散热件322、第三散热件323和内部散热件310均可以选择石墨烯散热片，石墨烯散热片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能，均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。柔性基板110与传统硬质基板110相比更具柔韧性、薄膜性、散热性较优的特点，而且保留了硬质基板110绝缘性、较高强度等特点。本实施例的柔性基板110弯折形成位于顶部的顶板111和位于底部的底板112。当然，在其它实施例中，也可以选择刚性基板110。

更细化地，芯片封装结构还包括多个第一封装引脚510，第一封装引脚510安装在底板112的外侧面，第一封装引脚510可以为锡球，柔性基板110通过第一封装引脚510与印刷电路板实现电连接。

芯片封装结构还包括电子元器件400，柔性基板110还包括相对设置的第一侧板113和第二侧板114，顶板111、第一侧板113、底板112和第二侧板114依次相连，第一侧板113和/或第二侧板114的内侧面安装有电子元器件400。电子元器件400可以为电容电阻，第一侧板113与第二侧板114为曲面板，在第一侧板113和/或第二侧板114的内壁面安装小型的电子元器件400，提高了结构空间利用率，实现了立体化封装。电子元器件400产生的热量可通过第一侧板113/或第二侧板114传递至外部散热件320，避免因封装体内部温度过高而损坏电子元器件400。

芯片组件200包括相对设置的第一芯片210和第二芯片220，内部散热件310安装在第一芯片210与第二芯片220之间。芯片的数量可根据具体需要设计，在此不作具体限定。内部散热件310分别与第一芯片210的底面以及第二芯片220的顶面粘贴，内部散热件310的两端再分别与第二散热件322和第三散热件323连接，第二散热件322的顶端和第三散热件323的顶端分别与第一散热件321连接，散热面积大，提升了本实施例芯片封装结构的散热效果。

芯片封装结构还包括多个第一封装引脚510和多个第二封装引脚520，第一芯片210通过第二封装引脚520与封装体电连接，第二芯片220通过第三封装引脚530与封装体电连接。第二封装引脚520和第三封装引脚530均为锡球，实现了第一芯片210、第二芯片220分别与基板110的电连接，第一芯片210产生的热量可通过顶板111传递至第一散热件321，也可以通过内部散热件310传递至第二散热件322和/或第三散热件323，第二芯片220产生的热量可通过内部散热件310传递至第二散热件322和/或第三散热件323。

此外，散热装置为电磁屏蔽散热装置，可以选择具有电磁屏蔽效果的散热片，例如铝散热片，或者在散热片上固定电磁屏蔽金属球。由于弯折的柔性基板110本身有电磁屏蔽的效果，若散热装置也有电磁屏蔽的功能，则进一步加强了本实施例芯片封装结构的电磁屏蔽效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外部散热件包括互相连接的第一散热件和第二散热件，所述第一散热件安装在所述封装体的一侧，所述第二散热件安装在所述封装体的另一侧，所述第二散热件与所述内部散热件连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外部散热件还包括与所述第二散热件相对设置的第三散热件，所述内部散热件的一端与所述第二散热件连接，所述内部散热件的另一端与所述第三散热件连接。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三散热件与所述第一散热件连接。

5.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体包括柔性基板，所述柔性基板弯折形成相对设置的顶板和底板，所述第一散热件安装在所述顶板的外侧面。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚，所述第一封装引脚安装在所述底板的外侧面。

7.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括电子元器件，柔性基板还包括相对设置的第一侧板和第二侧板，所述顶板、第一侧板、底板和第二侧板依次相连，所述第一侧板和/或第二侧板的内侧面安装有所述电子元器件。

8.如权利要求1～4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括相对设置的第一芯片和第二芯片，所述内部散热件安装在所述第一芯片与第二芯片之间。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚和多个第二封装引脚，所述第一芯片通过第二封装引脚与所述封装体电连接，所述第二芯片通过第三封装引脚与所述封装体电连接。

10.如权利要求1～4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，散热装置为电磁屏蔽散热装置。

Images