CN210805740U - 封装结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。本实用新型的技术方案能够增大散热面积，提升散热效率。

Description

封装结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装结构和电子设备。

背景技术

相关技术中，封装结构的散热一般是通过内部设置散热件，散热件连接芯片，以使其热量散出。散热件通常为片状，并平铺在芯片表面，这样的话，散热件的散热面积有限，其散热效果的提升受到了限制。

上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封装结构和电子设备，旨在增大散热面积，提升散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。

可选地，所述延伸部包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸，所述第二延伸段弯折连接于所述第一延伸段背离所述连接部的一端。

可选地，所述第一延伸段的表面和/或所述第二延伸段的表面设置有散热柱。

可选地，所述散热柱设置有多个，多个所述散热柱间隔分布。

可选地，所述封装结构还包括导热片，所述导热片设于所述芯片背向所述基板的表面，所述连接部连接于所述导热片背向所述芯片的表面。

可选地，所述芯片设置有两个，所述连接部设置有两个，两个所述连接部分别连接于所述延伸部的相对两侧，一所述连接部连接于一所述芯片背向所述基板的表面，且两个所述连接部、所述延伸部、两个所述芯片及所述基板共同围合形成容置腔。

可选地，所述封装结构还包括盖子和阻容件，所述阻容件设于所述基板设有所述芯片的表面，并位于所述容置腔内，所述盖子设于所述容置腔内，并罩设于所述阻容件。

可选地，所述盖子背向所述基板的外表面抵接于所述延伸部。

可选地，所述封装结构还包括模套，所述模套设于所述基板设有所述芯片的表面，并封装覆盖所述散热件和所述芯片。

本实用新型还提出了一种电子设备，所述电子设备包括封装结构，封装结构包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。

本实用新型的技术方案，通过于芯片背向基板的表面设置散热件，散热件包括弯折连接的连接部和延伸部，连接部连接于芯片背向基板的表面，延伸部连接于连接部背向芯片的表面，并朝背离基板的方向弯折延伸。这样的设置，可以通过连接部和延伸部同时将芯片工作时产生的热量散出，散热面积较大，从而提升了其散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型封装结构一实施例的结构示意图；

图2为图1封装结构的内部结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	封装结构	333	第二延伸段
10	基板	35	散热柱
				11	连接球	37	容置腔
20	芯片	40	盖子
				30	散热件	41	安装腔
31	连接部	50	阻容件
				33	延伸部	60	模套
331	第一延伸段

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种封装结构100。

请参阅图1和图2，在本实用新型的一实施例中，封装结构100包括：基板10；芯片20，芯片20设于基板10的表面；以及散热件30，散热件30包括连接部31和延伸部33，连接部31连接于芯片20背向基板10的表面，延伸部33连接于连接部31背向芯片20的一侧，并朝背离基板10的方向弯折延伸。

这里基板10为芯片20的承载板，基板10具有背对的第一表面和第二表面，第一表面用于贴装芯片20，芯片20一般采用胶接的方式贴装于第一表面，并且第一表面设置有焊盘，芯片20通过引线电性连接于焊盘，以实现芯片20与基板10的电性连接。第二表面一般植入连接球11，用于与外部件连接。基板10通常为印制电路板或BT基板10，以便于在基板10的第一表面和第二表面之间进行走线。可以理解的，基板10通常包括贯穿基板10的过孔和连接走线，连接走线穿过过孔可以使得焊盘和连接球11实现电性连接。散热件30包括弯折连接的连接部31和延伸部33，连接部31一般呈片状，平铺于芯片20背向基板10的表面，以将芯片20产生的热量散出。延伸部33也大致呈片状，连接于连接部31背向芯片20的一侧，并延伸设置，这里延伸部33可倾斜延伸设置，也可垂直于芯片20表面延伸设置，在此不作限制。如此的设置，芯片20工作时产生的热量首先传递给连接部31，部分热量由连接部31散出，部分热量传递给延伸部33，并由延伸部33散出，这样可以增大其散热面积，从而提升散热效果。

需要说明的是，为了保证散热件30结构的稳固性，一般地，连接部31和延伸部33为一体结构。

因此，可以理解的，本实用新型的技术方案，通过于芯片20背向基板10的表面设置散热件30，散热件30包括弯折连接的连接部31和延伸部33，连接部31连接于芯片20背向基板10的表面，延伸部33连接于连接部31背向芯片20的表面，并朝背离基板10的方向弯折延伸。这样的设置，可以通过连接部31和延伸部33同时将芯片20工作时产生的热量散出，散热面积较大，从而提升了其散热效果。

请再次参阅图2，在本实用新型的一实施例中，延伸部33包括第一延伸段331和第二延伸段333，第一延伸段331连接于连接部31背向芯片20的一侧，并朝背离基板10的方向弯折延伸，第二延伸段333弯折连接于第一延伸段331背离连接部31的一端。

这里第一延伸段331和第二延伸段333均大致呈片状，第一延伸段331的一侧连接于连接背向芯片20的一侧，并朝背离基板10的方向延伸，第二延伸段333的一侧连接于第一延伸段331的另一侧。这里第一延伸段331可以是倾斜设置，也可以是垂直于基板10表面设置，相应地，第二延伸段333可以是平行于基板10的表面设置，也可以是倾斜设置。

可选地，第一延伸段331倾斜设置，第二延伸段333平行于基板10表面设置，这样可以相对减小封装结构100的整体尺寸。

需要说明的是，为了保证散热件30的稳固性，保证其散热过程的有效性和稳定性，一般地，连接部31、第一延伸段331及第二延伸段333为一体结构。

进一步地，第一延伸段331的表面和/或第二延伸段333的表面设置有散热柱35。

这里散热柱35的设置可以进一步增大散热面积，进一步提升散热效果。散热柱35可以设置于第一延伸段331的任一表面，也可以设置于第一延伸段331的两表面；或者，散热柱35设置于第二延伸段333的任一表面，或者是设置于第二延伸段333的两表面，在此不作限制。

需要说明的是，为了保证散热柱35的连接稳固性，一般地散热柱35、第一延伸段331、第二延伸段333及连接部31为一体结构。

进一步地，散热柱35设置有多个，多个散热柱35间隔分布。多个散热柱35的设置，可以更进一步增大散热面积，从而更进一步提升散热效果。

在本实用新型的一实施例中，封装结构100还包括导热片(未标示)，导热片设于芯片20背向基板10的表面，连接部31连接于导热片背向芯片20的表面。

这里导热片一般胶接于芯片20背向基板10的表面，导热片可以为导热硅胶片，设置于连接部31和芯片20之间，可以减小散热件30与芯片20之间的接触热阻，还能填充二者之间的空隙，避免接触面之间因空气而阻碍热量传递，也即，通过设置导热片，以将芯片20工作时产生的热量充分且有效地传导给散热件30，以提升散热效果。

在本实用新型的一实施例中，芯片20设置有两个，连接部31设置有两个，两个连接部31分别连接于延伸部33的相对两侧，一连接部31连接于一芯片20背向基板10的表面，且两个连接部31、延伸部33、两个芯片20及基板10共同围合形成容置腔37。

这里芯片20设置两个，相应地，连接部31设置有两个，分别连接于延伸部33的相对两侧，这样散热件30大致呈拱形，在散热件30装配后，两个连接部31分别胶接于两个芯片20背向基板10的表面，并且散热件30、两个芯片20及基板10共同围合形成容置腔37，这样既可以有效增大散热面积，提升散热效果，同时该容置腔37还可以贴装一些高度较低的器件，比如阻容件50，以使其结构设置较紧凑，从而相对减小封装结构100的整体尺寸。需要说明的是，这里容置腔37的横截面形状大致呈拱形状，其具体形状尺寸在此不作限制。

可选地，封装结构100还包括盖子40和阻容件50，阻容件50设于基板10设有芯片20的表面，并位于容置腔37内，盖子40设于容置腔37内，并罩设于阻容件50。

这里将阻容件50和盖子40设置于基板10之容置腔37内的表面，可以合理利用基板10的面积，使其结构设置更加紧凑，从而相对减小封装结构100的整体尺寸。一般地，盖子40由金属材质制作而成，通常包括盖板(未标示)和设于盖板边缘的侧板(未标示)，盖板和侧板均为金属薄皮，侧板背离盖板的一侧胶接于基板10设有芯片20的表面，并与基板10围合形成安装腔41，用于安装阻容件50。

需要说明的是，为了更进一步减小封装结构100的整体尺寸，散热件30设置有散热柱35时，散热柱35设于延伸部33背向容置腔37的表面。

进一步地，盖子40背向基板10的外表面抵接于延伸部33。这样盖子40可以对散热件30起到支撑作用，以保证散热件30的设置稳固性，从而保证其散热过程的稳定性和有效性。同时也可使封装结构100中各部件设置更加紧凑，以进一步减小封装结构100的整体尺寸。

请再次参阅图1和图2，封装结构100还包括模套60，模套60设于基板10设有芯片20的表面，并封装覆盖散热件30和芯片20。

这里模套60一般是通过模具将塑封料注塑在基板10设有芯片20的表面，模套60封装覆盖芯片20和散热件30，以对芯片20和散热件30起到固定和保护作用。当芯片20设置有两个，散热件30设置有两个连接部31，两个连接部31连接于散热件30，并且散热件30与两个芯片20和基板10共同围合形成容置腔37内，容置腔37贯穿模套60的相对两侧面，盖子40和阻容件50均贴装于该容置腔37内时，模套60还封装并覆盖盖子40，以对盖子40起到保护和固定作用。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括如前所述的封装结构100，该封装结构100的具体结构参照前述实施例。由于电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

一般地，电子设备包括壳体，封装结构100安装于壳体内，其安装方式可以是胶接、卡扣连接或其他合理且有效的安装方式。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

芯片，所述芯片设于所述基板的表面；以及

散热件，所述散热件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述芯片背向所述基板的表面，所述延伸部连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接于所述连接部背向所述芯片的一侧，并朝背离所述基板的方向弯折延伸，所述第二延伸段弯折连接于所述第一延伸段背离所述连接部的一端。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一延伸段的表面和/或所述第二延伸段的表面设置有散热柱。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热柱设置有多个，多个所述散热柱间隔分布。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括导热片，所述导热片设于所述芯片背向所述基板的表面，所述连接部连接于所述导热片背向所述芯片的表面。

6.如权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片设置有两个，所述连接部设置有两个，两个所述连接部分别连接于所述延伸部的相对两侧，一所述连接部连接于一所述芯片背向所述基板的表面，且两个所述连接部、所述延伸部、两个所述芯片及所述基板共同围合形成容置腔。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括盖子和阻容件，所述阻容件设于所述基板设有所述芯片的表面，并位于所述容置腔内，所述盖子设于所述容置腔内，并罩设于所述阻容件。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述盖子背向所述基板的外表面抵接于所述延伸部。

9.如权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括模套，所述模套设于所述基板设有所述芯片的表面，并封装覆盖所述散热件和所述芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的封装结构。

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