CN116631950B - 一种半导体芯片封装盒 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片封装盒，涉及芯片封装盒技术领域，包括盒体、通过螺钉连接在盒体底面开口处的底板，底板的顶面设有承托框，承托框的两侧壁上均嵌设有导电板，导电槽内部设有导电机构；固定座的外端面设有接引脚，盒体中部内设有芯片压板，容纳槽的内部两侧均设有用于芯片侧向定位的限位组件；本发明通过盒体与芯片压框和导电机构及限位组件的配合，便于对待封装的芯片进行快速的封装操作，并能够对接引脚以插接的方式进行稳定的电性连接，解决了传统芯片引脚在芯片封装时需要进行接引电路和焊接引脚步骤繁琐的问题；有效扩大本方案中封装盒的适用范围；大幅提高了芯片在安装后的抗侧移效果；有效提高芯片在使用时的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装盒技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装盒。
背景技术
随着社会的发展，电子产品越来越多的应用到各个领域，电子产品离不开芯片，半导体芯片是芯片的一个重要组成部分，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线而制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
现有的半导体芯片封装盒不适用于不同大小的半导体芯片，且半导体芯片在使用时，芯片会因功率作用而散发热量，导致芯片的温度升高，如果不及时对芯片进行散热，影响芯片的使用寿命，现有的封装盒散热效果不佳，不便于使用，无法满足实际使用所需；现有的半导体芯片封装盒在对于芯片封装时，芯片引脚在芯片封装时需要进行接引电路和焊接引脚步骤繁琐的问题；因此，需对上述问题进行改进处理。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片封装盒。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体芯片封装盒，包括盒体、通过螺钉连接在盒体底面开口处的底板，所述底板的顶面水平设有用于芯片放置的承托框，所述承托框的两侧面上均等距设有多个固定座，所述盒体两侧面的底部均配合固定座开设有贯穿口，所述承托框的两侧壁上均纵向嵌设有导电板，所述导电板的顶面内端均设有用于与芯片电连接的针脚板，所述固定座的内端面开设有导电槽，所述导电槽内部设有与导电板滑动贴合的导电机构；所述固定座的外端面设有用于和PCB电连接的接引脚，所述接引脚的内端与导电机构电连接；所述承托框顶面两侧的前后端均活动铰接有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的伸缩端顶部同轴向固接有摆杆，所述承托框两侧前后端的两根摆杆之间均纵向转动设有压辊，所述盒体中部内水平设有芯片压框，所述压辊位于芯片压框的上方，所述芯片压框的顶面两侧均向下冲压有与压辊配合的弧形槽；所述芯片压框的底面开设有容纳槽，所述容纳槽内壁上设有一层散热胶垫，所述容纳槽的内部两侧均设有用于芯片侧向定位的限位组件。
优选地，所述导电机构包括水平活动设于导电槽内部上下端的导电片、竖向固接在导电片外端面两侧的导向杆和活动套接在导向杆上的推力弹簧，所述导电槽上下端的内壁上均开设有用于导向杆外端收纳的导向槽，所述推力弹簧的外端与导电槽的内壁抵接；所述接引脚内端的上下端面上均等距开设有多个纵向的抗滑条，所述抗滑条的一端面为垂直面状、另一端面为弧面状，所述导电片的内端面上均配合抗滑条开设有多条抗滑槽。
优选地，所述导电片的外端向外弯折四十五度，所述导电片的内端向内弯折九十度，且所述导电片的内端与导电板的外端面紧密贴合。
优选地，所述限位组件包括竖向活动插设在承托框槽口内部边侧的侧向限位块、竖向活动设于侧向限位块内侧的抵紧板、横向固接在抵紧板外侧面上部的多根推杆、开设在侧向限位块内部的多个推力腔和活动设于推力腔内部的推板，所述侧向限位块的顶部竖向固接有顶端与容纳槽内顶面固接的连接柱，所述推板的一侧面横向固接有弹簧，所述推杆的外端均活动贯穿进推力腔内部，并与推板固接。
优选地，所述承托框槽口两侧的内壁的均为斜面状，所述侧向限位块的外端面底部为斜切面状，所述侧向限位块的底端面和抵紧板的内端面上均设有一层橡胶垫。
优选地，所述盒体内顶面的两侧均纵向固接有定位块，所述定位块的底面开设有与压辊配合的半圆槽。
优选地，所述盒体两侧外壁下部均纵向开设有散热条口，所述盒体两侧内壁上均开设有与散热条口配合的安装槽，所述安装槽内部设有用于散热条口防尘的隔尘组件，所述盒体上部内的板体中卡设有散热腔，且所述散热腔的两端与散热条口连通。
优选地，所述散热条口为内高外低的倾斜口状，且所述散热条口的外端内部设有滤尘网，所述盒体的内顶面上等距开设有多个与散热腔连通的排热口。
优选地，所述隔尘组件包括设于安装槽内底面的收卷式防尘网、水平活动设于安装槽上部内的移动板和竖向固接在移动板顶面的稳定杆，所述安装槽的内顶面开设有用于稳定杆收纳的稳定孔；所述稳定杆下部位于稳定孔外的杆体上活动套接有回位弹簧，所述回位弹簧的底端与移动板的顶面抵接，所述收卷式防尘网的活动端与移动板的底面固接；所述移动板的内端伸出安装槽外。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过盒体与芯片压框和导电机构及限位组件的配合，便于对待封装的芯片进行快速的封装操作，并能够对接引脚以插接的方式进行稳定的电性连接，解决了传统芯片引脚在芯片封装时需要进行接引电路和焊接引脚步骤繁琐的问题；同时能够提高盒体对芯片封装后的散热效果，并能够适用于不同尺寸的芯片进行封装操作，有效扩大本方案中封装盒的适用范围；并且能够对芯片进行侧向的限位固定，大幅提高了芯片在安装后的抗侧移效果；有效提高芯片在使用时的稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的盒体与立板立体结构示意图；
图2为本发明的主视结构示意图；
图3为本发明的主视局部结构剖视图；
图4为本发明的承托框一端局部结构剖视图；
图5为本发明的盒体与芯片压框一端结构剖视图；
图6为本发明的固定座结构剖视图；
图7为本发明的底板仰视结构示意图；
图8为本发明的弹簧伸缩杆结构剖视图。
图中序号：1、盒体；2、底板；3、承托框；4、固定座；5、接引脚；6、芯片压框；7、弹簧伸缩杆；8、摆杆；9、压辊；10、侧向限位块；11、定位块；12、抵紧板；13、导电板；14、针脚板；15、连接柱；16、导电片；17、导向杆；18、推力弹簧；19、收卷式防尘网；20、移动板；21、稳定杆；22、散热腔。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例：参见图1至图8，一种半导体芯片封装盒，包括盒体1、通过螺钉连接在盒体1底面开口处的底板2，底板2的顶面水平设有用于芯片放置的承托框3，承托框3的两侧面上均等距设有多个固定座4，盒体1、底板2、承托框3和固定座4均为陶瓷封接材料，盒体1两侧面的底部均配合固定座4开设有贯穿口，承托框3的两侧壁上均纵向嵌设有导电板13，导电板13的顶面内端均设有用于与芯片电连接的针脚板14，固定座4的内端面开设有导电槽，导电槽内部设有与导电板13滑动贴合的导电机构；固定座4的外端面设有用于和PCB电连接的接引脚5，接引脚5的内端与导电机构电连接；承托框3顶面两侧的前后端均活动铰接有弹簧伸缩杆7，弹簧伸缩杆7的伸缩端顶部同轴向固接有摆杆8，承托框3两侧前后端的两根摆杆8之间均纵向转动设有压辊9，盒体1中部内水平设有芯片压框6，压辊9位于芯片压框6的上方，芯片压框6的顶面两侧均向下冲压有与压辊9配合的弧形槽；芯片压框6的底面开设有容纳槽，容纳槽内壁上设有一层散热胶垫，容纳槽的内部两侧均设有用于芯片侧向定位的限位组件；通过盒体1与芯片压框6和导电机构及限位组件的配合，便于对待封装的芯片进行快速的封装操作，并能够对接引脚5以插接的方式进行稳定的电性连接，解决了传统芯片引脚在芯片封装时需要进行接引电路和焊接引脚步骤繁琐的问题；同时能够提高盒体1对芯片封装后的散热效果，并能够适用于不同尺寸的芯片进行封装操作，有效扩大本方案中封装盒的适用范围；并且能够对芯片进行侧向的限位固定，大幅提高了芯片在安装后的抗侧移效果；有效提高芯片在使用时的稳定性。
在本发明中，导电机构包括水平活动设于导电槽内部上下端的导电片16、竖向固接在导电片16外端面两侧的导向杆17和活动套接在导向杆17上的推力弹簧18，导电槽上下端的内壁上均开设有用于导向杆17外端收纳的导向槽，推力弹簧18的外端与导电槽的内壁抵接；接引脚5内端的上下端面上均等距开设有多个纵向的抗滑条，抗滑条的一端面为垂直面状、另一端面为弧面状，导电片16的内端面上均配合抗滑条开设有多条抗滑槽；导电片16的外端向外弯折四十五度，导电片16的内端向内弯折九十度，且导电片16的内端与导电板13的外端面紧密贴合；便于提高导电片16与导电板13的接电面积，提高二者之间的导电效果；同时便于对不同厚度的接引脚5进行限位固定，提高接引脚与导电板13之间电性连接的稳定性。
在本发明中，限位组件包括竖向活动插设在承托框3槽口内部边侧的侧向限位块10、竖向活动设于侧向限位块10内侧的抵紧板12、横向固接在抵紧板12外侧面上部的多根推杆、开设在侧向限位块10内部的多个推力腔和活动设于推力腔内部的推板，侧向限位块10的顶部竖向固接有顶端与容纳槽内顶面固接的连接柱15，推板的一侧面横向固接有弹簧，推杆的外端均活动贯穿进推力腔内部，并与推板固接；承托框3槽口两侧的内壁的均为斜面状，侧向限位块10的外端面底部为斜切面状，侧向限位块10的底端面和抵紧板12的内端面上均设有一层橡胶垫；便于避免对芯片造呈压上损坏的情况出现，同时能够使芯片压框6能够对芯片进行稳定的限位固定。
在本发明中，盒体1内顶面的两侧均纵向固接有定位块11，定位块11的底面开设有与压辊9配合的半圆槽；盒体1两侧外壁下部均纵向开设有散热条口，盒体1两侧内壁上均开设有与散热条口配合的安装槽，安装槽内部设有用于散热条口防尘的隔尘组件，盒体1上部内的板体中卡设有散热腔22，且散热腔22的两端与散热条口连通；散热条口为内高外低的倾斜口状，且散热条口的外端内部设有滤尘网，盒体1的内顶面上等距开设有多个与散热腔22连通的排热口，提高盒体1自身的散热效果；同时能够使外界的空气进入盒体1内部对芯片进行降温。
在本发明中，隔尘组件包括设于安装槽内底面的收卷式防尘网19、水平活动设于安装槽上部内的移动板20和竖向固接在移动板20顶面的稳定杆21，安装槽的内顶面开设有用于稳定杆21收纳的稳定孔；稳定杆21下部位于稳定孔外的杆体上活动套接有回位弹簧，回位弹簧的底端与移动板20的顶面抵接，移动板20的内底面外端竖向固接有用于散热条口关闭的封闭板，收卷式防尘网19的活动端与移动板20的底面固接；移动板20的内端伸出安装槽外；通过隔尘组件能够降低外界空气在进入盒体1内部时的携尘量，避免芯片因表面聚集灰尘出现静电造成芯片短路的情况发生，提高对于芯片的防护效果。
工作原理：在本实施例中，本发明还提出了一种半导体芯片封装盒的使用方法，包括以下步骤：
步骤一，首先将盒体1与底板2之间进行拆分，然后将压辊9通过摆杆8向外侧偏转，此时便能将芯片压框6从承托框3顶部拿下，在对于芯片压框6拿下后，同时限位组件也会一并从承托框3上取下；
步骤二，接着将芯片放置在承托框3的槽口内，并使芯片搭设在导电板13上，然后将芯片压框6盖设在芯片的顶部；此时的侧向限位块10会插入承托框3芯片外侧的槽口内，并使抵紧板12对芯片的侧面进行抵紧操作，接着通过在推杆和弹簧的作用下，能够使抵紧板12对芯片的侧向位置进行有效的限位；接着将压辊9通过摆杆8进行偏转操作，便于使压辊9偏转复位，并压设在芯片压框6顶面边侧的弧形槽内，并在弹簧伸缩杆7的作用下，能够对摆杆8进行拉紧，进而使压辊9稳定的压设在芯片压框6的顶部；便于从芯片的上方对芯片进行下压定位，使其稳定的安装在承托框3内部；
步骤三，接着拿取盒体1将其罩设在底板2的顶部，在盒体1与底板2装配时，此时芯片压框6的两端会对盒体1两侧内壁上的移动板20进行抵接，并在盒体1下降时，在芯片压框6的反推力作用下，使活动板在安装槽内部进行抬升，通过移动板20的抬升，一是能够使收卷式防尘网19进行展开，二是能够在移动板20升起时带动封闭板升起，进而使封闭条口处于开启状态，便于在芯片使用时，能够让盒体1与散热腔22内部的热量能够从散热条口内排出；
步骤四，在盒体1与底板2完成装配后，此时将接引脚5的内端插入导电槽内部，并使其内端位于两个导电片16之间，此时的导电片16会在推力弹簧18的作用下对接引脚5的内端进行夹持操作，并通过防滑条的设置，能够防止插入导电槽内部的接引脚5在通过导电机构夹持时出现松脱的情况，进而在导电机构的作用下使接引脚5与导电板13处于电连接状态；并且在对于接引脚5进行安装时无需使用焊接的方式进行安装；提高对于接引脚5安装的便捷性；
步骤五，在对于接引脚5安装接收后即可完成对于芯片的封装操作。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种半导体芯片封装盒，包括盒体（1）、通过螺钉连接在盒体（1）底面开口处的底板（2），其特征在于：所述底板（2）的顶面水平设有用于芯片放置的承托框（3），所述承托框（3）的两侧面上均等距设有多个固定座（4），所述盒体（1）两侧面的底部均配合固定座（4）开设有贯穿口，所述承托框（3）的两侧壁上均纵向嵌设有导电板（13），所述导电板（13）的顶面内端均设有用于与芯片电连接的针脚板（14），所述固定座（4）的内端面开设有导电槽，所述导电槽内部设有与导电板（13）滑动贴合的导电机构；所述固定座（4）的外端面设有用于和PCB电连接的接引脚（5），所述接引脚（5）的内端与导电机构电连接；
所述承托框（3）顶面两侧的前后端均活动铰接有弹簧伸缩杆（7），所述弹簧伸缩杆（7）的伸缩端顶部同轴向固接有摆杆（8），所述承托框（3）两侧前后端的两根摆杆（8）之间均纵向转动设有压辊（9），所述盒体（1）中部内水平设有芯片压框（6），所述压辊（9）位于芯片压框（6）的上方，所述芯片压框（6）的顶面两侧均向下冲压有与压辊（9）配合的弧形槽；所述芯片压框（6）的底面开设有容纳槽，所述容纳槽内壁上设有一层散热胶垫，所述容纳槽的内部两侧均设有用于芯片侧向定位的限位组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述导电机构包括水平活动设于导电槽内部上下端的导电片（16）、竖向固接在导电片（16）外端面两侧的导向杆（17）和活动套接在导向杆（17）上的推力弹簧（18），所述导电槽上下端的内壁上均开设有用于导向杆（17）外端收纳的导向槽，所述推力弹簧（18）的外端与导电槽的内壁抵接；所述接引脚（5）内端的上下端面上均等距开设有多个纵向的抗滑条，所述抗滑条的一端面为垂直面状、另一端面为弧面状，所述导电片（16）的内端面上均配合抗滑条开设有多条抗滑槽。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述导电片（16）的外端向外弯折四十五度，所述导电片（16）的内端向内弯折九十度，且所述导电片（16）的内端与导电板（13）的外端面紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述限位组件包括竖向活动插设在承托框（3）槽口内部边侧的侧向限位块（10）、竖向活动设于侧向限位块（10）内侧的抵紧板（12）、横向固接在抵紧板（12）外侧面上部的多根推杆、开设在侧向限位块（10）内部的多个推力腔和活动设于推力腔内部的推板，所述侧向限位块（10）的顶部竖向固接有顶端与容纳槽内顶面固接的连接柱（15），所述推板的一侧面横向固接有弹簧，所述推杆的外端均活动贯穿进推力腔内部，并与推板固接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述承托框（3）槽口两侧的内壁的均为斜面状，所述侧向限位块（10）的外端面底部为斜切面状，所述侧向限位块（10）的底端面和抵紧板（12）的内端面上均设有一层橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述盒体（1）内顶面的两侧均纵向固接有定位块（11），所述定位块（11）的底面开设有与压辊（9）配合的半圆槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述盒体（1）两侧外壁下部均纵向开设有散热条口，所述盒体（1）两侧内壁上均开设有与散热条口配合的安装槽，所述安装槽内部设有用于散热条口防尘的隔尘组件，所述盒体（1）上部内的板体中卡设有散热腔（22），且所述散热腔（22）的两端与散热条口连通。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述散热条口为内高外低的倾斜口状，且所述散热条口的外端内部设有滤尘网，所述盒体（1）的内顶面上等距开设有多个与散热腔（22）连通的排热口。
9.根据权利要求7所述的一种半导体芯片封装盒，其特征在于：所述隔尘组件包括设于安装槽内底面的收卷式防尘网（19）、水平活动设于安装槽上部内的移动板（20）和竖向固接在移动板（20）顶面的稳定杆（21），所述安装槽的内顶面开设有用于稳定杆（21）收纳的稳定孔；所述稳定杆（21）下部位于稳定孔外的杆体上活动套接有回位弹簧，所述回位弹簧的底端与移动板（20）的顶面抵接，所述收卷式防尘网（19）的活动端与移动板（20）的底面固接；所述移动板（20）的内端伸出安装槽外。
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