CN215375504U - 一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，包括测试台，所述测试台的上表面开设有两个滑孔，两个所述滑孔的内侧壁均开设有凹孔，两个所述凹孔的内底壁均固定连接有弹簧，两个所述弹簧相互靠近的一端均固定连接有梯形滑块，且梯形滑块的外表面与凹孔的内壁滑动连接，两个所述滑孔的内部均设有梯形块，两个所述梯形块相互远离的一侧面分别与两个梯形滑块相互靠近的一侧面相接触。本实用新型达到对微型混合集成电路芯片测试时快速固定的效果，解决目前微型混合集成电路芯片测试时放置在测试台上方或者工人进行手持出现偏移的问题，将会使微型混合集成电路芯片测试时更加的稳定，保证了测试时的准确性。

Description

一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装

技术领域

本实用新型涉及混合集成电路芯片测试领域，尤其涉及一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装。

背景技术

混合集成电路芯片由半导体集成工艺与薄厚膜工艺结合而制成的集成电路，混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成，与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点，并且混合集成电路芯片还包括大型的和微型的，然而微型混合集成电路芯片生产制造完成后，需要使用测试工装对微型混合集成电路芯片的性能进行测试，但是目前的测试工装达不到对微型混合集成电路芯片测试时快速固定的效果，通常是放置在测试台上方或者工人进行手持，容易在测试时出现偏移的现象，将会影响微型混合集成电路芯片测试时的准确性，为此我们提供了一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，包括测试台，所述测试台的上表面开设有两个滑孔，两个所述滑孔的内侧壁均开设有凹孔，两个所述凹孔的内底壁均固定连接有弹簧，两个所述弹簧相互靠近的一端均固定连接有梯形滑块，且梯形滑块的外表面与凹孔的内壁滑动连接，两个所述滑孔的内部均设有梯形块，两个所述梯形块相互远离的一侧面分别与两个梯形滑块相互靠近的一侧面相接触，两个所述滑孔的内底壁均开设有条形孔，两个所述梯形块的底面均固定连接有连接块，两个所述连接块的底端均贯穿条形孔并延伸至条形孔的下方，两个所述连接块的底端共同固定连接有连接板，两个所述梯形滑块的上表面均固定连接有固定板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述测试台的上表面固定连接有相对称的侧板，两个所述侧板相互靠近的一侧面均开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑动块，两个所述滑槽的内底壁均固定连接有电动推杆，两个所述电动推杆的伸缩端均与滑动块的底面固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述滑动块相互靠近的一侧面共同固定连接有顶板，所述顶板的底面固定连接有测试机构，所述测试台的上表面固定连接有控制柜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述测试台的底面开设有定位孔，所述连接板的上表面固定连接有定位块，所述定位块的顶端延伸至定位孔的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述滑孔的内侧壁均固定连接有缓冲垫，两个所述缓冲垫相互远离的一侧面分别与两个梯形块相互靠近的一侧面相接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述测试台的底面固定连接有相对称的支撑腿，两个所述支撑腿的底面均固定连接有防滑底座。

本实用新型具有如下有益效果：通过测试台设置有凹孔和滑孔，能够使梯形滑块进行滑动，通过设置有连接板，并与连接块的配合，可以对梯形块向下拉动，同时通过梯形块的下移，起到对梯形滑块挤压的作用，将会使两个梯形滑块以及固定板相互远离，从而便于将微型混合集成电路芯片位于两个固定板之间，方便对微型混合集成电路芯片进行夹紧固定，通过设置有弹簧，利用其弹性的特点，并与梯形滑块的配合，能够带动两个固定板相互靠近，从而达到对微型混合集成电路芯片测试时快速固定的效果，解决目前微型混合集成电路芯片测试时放置在测试台上方或者工人进行手持出现偏移的问题，将会使微型混合集成电路芯片测试时更加的稳定，保证了测试时的准确性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装测试台正视图的剖视图；

图2为本实用新型提出的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装测试台的俯视图；

图3为本实用新型提出的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装梯形块的立体结构示意图。

图例说明：

1、测试台；2、滑孔；3、凹孔；4、弹簧；5、梯形滑块；6、梯形块；7、条形孔；8、连接块；9、连接板；10、侧板；11、滑槽；12、滑动块；13、电动推杆；14、顶板；15、测试机构；16、缓冲垫；17、固定板；18、定位块；19、定位孔；20、支撑腿；21、控制柜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：包括测试台1，测试台1的上表面开设有两个滑孔2，两个滑孔2的内侧壁均开设有凹孔3，两个凹孔3的内底壁均固定连接有弹簧4，两个弹簧4相互靠近的一端均固定连接有梯形滑块5，且梯形滑块5的外表面与凹孔3的内壁滑动连接，两个滑孔2的内部均设有梯形块6，两个梯形块6相互远离的一侧面分别与两个梯形滑块5相互靠近的一侧面相接触，两个滑孔2的内底壁均开设有条形孔7，两个梯形块6的底面均固定连接有连接块8，两个连接块8的底端均贯穿条形孔7并延伸至条形孔7的下方，两个连接块8的底端共同固定连接有连接板9，两个梯形滑块5的上表面均固定连接有固定板17。

测试台1的上表面固定连接有相对称的侧板10，两个侧板10相互靠近的一侧面均开设有滑槽11，两个滑槽11的内壁均滑动连接有滑动块12，两个滑槽11的内底壁均固定连接有电动推杆13，两个电动推杆13的伸缩端均与滑动块12的底面固定连接，两个滑动块12相互靠近的一侧面共同固定连接有顶板14，顶板14的底面固定连接有测试机构15，测试台1的上表面固定连接有控制柜21，能够带动测试机构15进行上下移动，可以对微型混合集成电路芯片更好的进行测试。

测试台1的底面开设有定位孔19，连接板9的上表面固定连接有定位块18，定位块18的顶端延伸至定位孔19的内部，能够对连接板9上下移动时进行定位，防止出现位置偏移的现象，两个滑孔2的内侧壁均固定连接有缓冲垫16，两个缓冲垫16相互远离的一侧面分别与两个梯形块6相互靠近的一侧面相接触，可以对梯形块6与滑孔2之间进行缓冲，将会减少一定的碰撞，测试台1的底面固定连接有相对称的支撑腿20，两个支撑腿20的底面均固定连接有防滑底座，能够对该工装更好的进行支撑，提高了对微型混合集成电路芯片测试时的稳定性。

工作原理：当对微型混合集成电路芯片进行测试时，首先将测试工装与电源相连通，接着便可以对微型混合集成电路芯片进行放置固定，先对连接板9向下拉动，能够带动连接块8和梯形块6向下移动，并且通过梯形块6的下压，可以对梯形滑块5进行挤压，同时会使梯形滑块5向凹孔3的内部进行滑动，接着便能够将微型混合集成电路芯片放置在两个固定板17之间，然后缓慢的松动连接板9，利用两个弹簧4产生的反弹力，将会分别带动梯形滑块5相互靠近，从而会使两个固定板17对微型混合集成电路芯片进行夹紧固定，接着通过控制柜21启动电动推杆13进行收缩，可以带动滑动块12和顶板14向下移动，并会使测试机构15下移至合适的测试高度进行测试。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的上表面开设有两个滑孔(2)，两个所述滑孔(2)的内侧壁均开设有凹孔(3)，两个所述凹孔(3)的内底壁均固定连接有弹簧(4)，两个所述弹簧(4)相互靠近的一端均固定连接有梯形滑块(5)，且梯形滑块(5)的外表面与凹孔(3)的内壁滑动连接，两个所述滑孔(2)的内部均设有梯形块(6)，两个所述梯形块(6)相互远离的一侧面分别与两个梯形滑块(5)相互靠近的一侧面相接触，两个所述滑孔(2)的内底壁均开设有条形孔(7)，两个所述梯形块(6)的底面均固定连接有连接块(8)，两个所述连接块(8)的底端均贯穿条形孔(7)并延伸至条形孔(7)的下方，两个所述连接块(8)的底端共同固定连接有连接板(9)，两个所述梯形滑块(5)的上表面均固定连接有固定板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述测试台(1)的上表面固定连接有相对称的侧板(10)，两个所述侧板(10)相互靠近的一侧面均开设有滑槽(11)，两个所述滑槽(11)的内壁均滑动连接有滑动块(12)，两个所述滑槽(11)的内底壁均固定连接有电动推杆(13)，两个所述电动推杆(13)的伸缩端均与滑动块(12)的底面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，其特征在于：两个所述滑动块(12)相互靠近的一侧面共同固定连接有顶板(14)，所述顶板(14)的底面固定连接有测试机构(15)，所述测试台(1)的上表面固定连接有控制柜(21)。

4.根据权利要求1所述的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述测试台(1)的底面开设有定位孔(19)，所述连接板(9)的上表面固定连接有定位块(18)，所述定位块(18)的顶端延伸至定位孔(19)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，其特征在于：两个所述滑孔(2)的内侧壁均固定连接有缓冲垫(16)，两个所述缓冲垫(16)相互远离的一侧面分别与两个梯形块(6)相互靠近的一侧面相接触。

6.根据权利要求1所述的一种用于测试微型混合集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述测试台(1)的底面固定连接有相对称的支撑腿(20)，两个所述支撑腿(20)的底面均固定连接有防滑底座。

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