CN213633706U - 一种超高精密芯片测试探针装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超高精密芯片测试探针装置，主要包括外框、卡架、滑头、压架和环架，所述外框前侧设置有装配槽，所述外框位于装配槽处固定安装有内壳，内壳内侧后部固定安装有线路板，所述内壳内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套，滑套前侧内部滑动安装有滑头，所述滑套和滑头之间固定连接有弹簧，所述滑套后侧壁与线路板前侧壁固定连接，所述外框内侧上部贯穿固定安装有接电插头，所述外框前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿，限位凸沿围设空间与内壳位置一致。本实用新型在结构上设计合理，压接受力均匀，芯片不容易倾斜，保证接触良好，避免虚接，使用起来方便快捷，拆装快捷，实用性很高。

Description

一种超高精密芯片测试探针装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试装置，具体是一种超高精密芯片测试探针装置。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的芯片测试装置，是通过探针与芯片电性导通，进行测试，现有的测试设备的芯片固定多采用螺栓固定，容易压接受力不均匀，芯片倾斜使得接触不良容易虚接，且拆装流程繁琐，测试准备时间长，效率差。

因此，本领域技术人员提供了一种超高精密芯片测试探针装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种超高精密芯片测试探针装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种超高精密芯片测试探针装置，主要包括外框、卡架、滑头、压架和环架，所述外框前侧设置有装配槽，所述外框位于装配槽处固定安装有内壳，内壳内侧后部固定安装有线路板，所述内壳内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套，滑套前侧内部滑动安装有滑头，所述滑套和滑头之间固定连接有弹簧，所述滑套后侧壁与线路板前侧壁固定连接，所述外框内侧上部贯穿固定安装有接电插头，所述外框前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿，限位凸沿围设空间与内壳位置一致，所述外框前侧上部固定安装有转接筒，转接筒中部转动安装有压架，压架下部右侧固定安装有支杆，支杆左端与压架左端分别转动安装有转座，两个所述转座后侧壁之间固定安装有环架，环架前侧固定安装有对称设置的连接片，连接片通过螺栓与环架边缘侧壁固定连接，所述连接片侧壁固定安装有压片，所述环架顶端固定安装有左右对称的卡头，所述转接筒底端侧壁固定安装有卡座，卡座底端侧壁开设有与卡头配合的卡槽，所述外框前侧右下部固定安装有与压架配合的卡架，卡架下部折角位置固定安装有折角块，所述压架下端固定安装有端块，所述压架位于卡架之间固定安装有凸块，凸块后侧壁与外框前侧壁紧密接触，所述压架底端侧壁固定安装有拨片，拨片位于凸块正下方，所述拨片和凸块固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述接电插头通过线束与线路板电性连接，所述接电插头外侧设置有绝缘保护壳，保护壳顶端设置有插接开口。

作为本实用新型再进一步的方案：所述压片后侧壁设置有橡胶垫。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡架前侧壁设置有弧形导槽，所述卡架与压架下部外壁紧密接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述滑头和滑套电性导通，所述滑套外壁与线路板焊接导通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计合理，压接受力均匀，芯片不容易倾斜，保证接触良好，避免虚接，使用起来方便快捷，拆装快捷，实用性很高。

附图说明

图1为一种超高精密芯片测试探针装置的结构示意图。

图2为一种超高精密芯片测试探针装置中外框、内壳、滑头和滑套之间的结构示意图。

图3为一种超高精密芯片测试探针装置中外框、内壳、滑头和滑套之间的仰视示意图。

图4为一种超高精密芯片测试探针装置中压架、拨片和卡架之间的左视示意图。

图中：外框1、压片2、连接片3、端块4、卡架5、拨片6、凸块7、折角块8、支杆9、滑头10、内壳11、卡座12、卡头13、转接筒14、接电插头15、压架16、限位凸沿17、线路板18、环架19、转座20、滑套21。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种超高精密芯片测试探针装置，主要包括外框1、卡架5、滑头10、压架16和环架19，所述外框1前侧设置有装配槽，所述外框1位于装配槽处固定安装有内壳11，内壳11内侧后部固定安装有线路板18，所述内壳11内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套21，滑套21前侧内部滑动安装有滑头10，所述滑套21和滑头10之间固定连接有弹簧，所述滑套21后侧壁与线路板18前侧壁固定连接，所述外框1内侧上部贯穿固定安装有接电插头15，所述外框1前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿17，限位凸沿17围设空间与内壳11位置一致，所述外框1前侧上部固定安装有转接筒14，转接筒14中部转动安装有压架16，压架16下部右侧固定安装有支杆9，支杆9左端与压架16左端分别转动安装有转座230，两个所述转座20后侧壁之间固定安装有环架19，环架19前侧固定安装有对称设置的连接片3，连接片3通过螺栓与环架19边缘侧壁固定连接，所述连接片3侧壁固定安装有压片2，所述环架19顶端固定安装有左右对称的卡头13，所述转接筒14底端侧壁固定安装有卡座12，卡座12底端侧壁开设有与卡头13配合的卡槽，所述外框1前侧右下部固定安装有与压架16配合的卡架5，卡架5下部折角位置固定安装有折角块9，所述压架16下端固定安装有端块4，所述压架16位于卡架5之间固定安装有凸块7，凸块7后侧壁与外框1前侧壁紧密接触，所述压架16底端侧壁固定安装有拨片6，拨片6位于凸块7正下方，所述拨片6和凸块7固定连接。

所述接电插头15通过线束与线路板18电性连接，所述接电插头15外侧设置有绝缘保护壳，保护壳顶端设置有插接开口。

所述压片2后侧壁设置有橡胶垫。

所述卡架5前侧壁设置有弧形导槽，所述卡架5与压架16下部外壁紧密接触。

所述滑头10和滑套21电性导通，所述滑套21外壁与线路板18焊接导通。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型涉及一种超高精密芯片测试探针装置，本装置用于芯片检测的芯片固定和电性导通，工作时，可以将芯片置于限位凸沿17之间，通过环架19进行盖设，通过压片2进行压紧，通过内部的滑头10和滑套21与芯片电性导通，进行测试，且测试设备的芯片固定采用压接固定，两侧施压，上部插接进行转动限位，压接受力均匀，芯片不容易倾斜，保证接触良好，避免虚接，且拆装流程卡接，拆卸时，直接通过拨片6掀起，通过凸块7与外框1挤压，使得压架16与卡架5脱离，测试准备时间短，效率高。

本实用新型在结构上设计合理，压接受力均匀，芯片不容易倾斜，保证接触良好，避免虚接，使用起来方便快捷，拆装快捷，实用性很高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种超高精密芯片测试探针装置，主要包括外框(1)、卡架(5)、滑头(10)、压架(16)和环架(19)，其特征在于，所述外框(1)前侧设置有装配槽，所述外框(1)位于装配槽处固定安装有内壳(11)，内壳(11)内侧后部固定安装有线路板(18)，所述内壳(11)内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套(21)，滑套(21)前侧内部滑动安装有滑头(10)，所述滑套(21)和滑头(10)之间固定连接有弹簧，所述滑套(21)后侧壁与线路板(18)前侧壁固定连接，所述外框(1)内侧上部贯穿固定安装有接电插头(15)，所述外框(1)前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿(17)，限位凸沿(17)围设空间与内壳(11)位置一致，所述外框(1)前侧上部固定安装有转接筒(14)，转接筒(14)中部转动安装有压架(16)，压架(16)下部右侧固定安装有支杆(9)，支杆(9)左端与压架(16)左端分别转动安装有转座(20)，两个所述转座(20)后侧壁之间固定安装有环架(19)，环架(19)前侧固定安装有对称设置的连接片(3)，连接片(3)通过螺栓与环架(19)边缘侧壁固定连接，所述连接片(3)侧壁固定安装有压片(2)，所述环架(19)顶端固定安装有左右对称的卡头(13)，所述转接筒(14)底端侧壁固定安装有卡座(12)，卡座(12)底端侧壁开设有与卡头(13)配合的卡槽，所述外框(1)前侧右下部固定安装有与压架(16)配合的卡架(5)，卡架(5)下部折角位置固定安装有折角块(8)，所述压架(16)下端固定安装有端块(4)，所述压架(16)位于卡架(5)之间固定安装有凸块(7)，凸块(7)后侧壁与外框(1)前侧壁紧密接触，所述压架(16)底端侧壁固定安装有拨片(6)，拨片(6)位于凸块(7)正下方，所述拨片(6)和凸块(7)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述接电插头(15)通过线束与线路板(18)电性连接，所述接电插头(15)外侧设置有绝缘保护壳，保护壳顶端设置有插接开口。

3.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述压片(2)后侧壁设置有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述卡架(5)前侧壁设置有弧形导槽，所述卡架(5)与压架(16)下部外壁紧密接触。

5.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述滑头(10)和滑套(21)电性导通，所述滑套(21)外壁与线路板(18)焊接导通。

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