CN214375125U - 集成电路测试座及集成电路测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请属于集成电路测试技术领域，尤其涉及一种集成电路测试座及集成电路测试装置。该集成电路测试座中，基座的通孔内设有导电组件，柔性板设于基座上并覆盖通孔，柔性板具有与集成电路封装件接点对应的导电体，柔性板的导电体与导电组件的弹性导电件一一对应地电性接触。在测试时，将集成电路封装件的接点与导电体对应电性接触，并将弹性导电件与测试板的接点对应电性接触。柔性板对导电组件起到保护作用，隔绝了集成电路封装件接点及其它可能会带来污染的物质对弹性导电件的侵蚀，提升弹性导电件的寿命。该集成电路测试座兼具测试寿命长，测试频率高，对集成电路封装件接点伤害小，可完全替代弹簧顶针进行测试。

Description

集成电路测试座及集成电路测试装置

技术领域

本申请属于集成电路测试技术领域，尤其涉及一种集成电路测试座及集成电路测试装置。

背景技术

在集成电路(IC)封装件测试中，要用到测试座与测试板。先将IC封装件安装在测试座上，使IC封装件底部的接点(锡球)与测试座上的导电接触件接触；再将测试座与测试板结合，使导电接触件与测试板的接点一一对应接触，测试板作为信号传送的接口，使IC封装件连接至测试机台；然后在测试机台进行预设测试程序，以判断IC封装件是否满足性能。其中，导电接触件可以是弹簧顶针(Pogo Pin)和导电胶这两种方式。导电胶的优势是测试频率高，价格便宜，对IC封装件底部接点伤害小。弹簧顶针的优势在于寿命更长。

在动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)测试领域，为了满足高速率和对IC封装件底部接点保护的目的，越来越多的加工厂将导电胶作为集成电路测试座的首选导电接触件。然而，传统集成电路测试座在量产测试中存在导电胶寿命和良率较低的问题，导电胶测试次数往往只有弹簧顶针的一半。传统集成电路测试座难以兼具测试寿命长，测试频率高，对集成电路封装件接点伤害小。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种集成电路测试座及集成电路测试装置，以解决现有集成电路测试座难以兼具测试寿命长，测试频率高，对集成电路封装件接点伤害小的技术问题。

本申请实施例提供一种集成电路测试座，包括：

基座，具有相背对的第一表面与第二表面，以及贯通于所述第一表面与第二表面的通孔；

柔性板，设于所述第一表面上并覆盖所述通孔，所述柔性板具有与集成电路封装件底部的若干接点对应的若干导电体，每个所述导电体具有相背对的第一导电端与第二导电端，所述第一导电端背对所述第一表面设置且用于与集成电路封装件底部的接点电性接触，所述第二导电端面向所述第一表面设置；

导电组件，设于所述通孔内，所述导电组件具有与若干所述导电体对应的若干弹性导电件，每个所述弹性导电件具有相背对的第一接触端与第二接触端，所述第一接触端与所述第二导电端一一对应地电性接触，所述第二接触端用于与测试板的接点电性接触。

可选地，所述导电组件具有绝缘座，所述绝缘座具有与所述弹性导电件对应的贯孔，所述弹性导电件一一对应地容置于所述贯孔。

可选地，所述绝缘座具有板体部，所述第二表面设有与所述通孔连通的限位槽，所述板体部容置于所述限位槽内。

可选地，所述绝缘座具有板体部，所述板体部具有定位孔，所述通孔的内壁延伸形成有连接臂，所述连接臂上设有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔，以使所述导电组件限位在所述通孔内。

可选地，还包括设于所述第一表面的定位框，所述定位框具有用于容置所述集成电路封装件的定位槽。

可选地，所述定位槽的内壁设有用于导引集成电路封装件至预定位置的导引壁。

可选地，所述柔性板为柔性电路板。

可选地，所述弹性导电件为导电胶。

可选地，所述通孔与所述导电组件的数量均为一；

或，所述通孔与所述导电组件的数量相等且至少为二，所有所述通孔间隔设置，所述导电组件一一对应地设于所述通孔内。

本申请实施例提供一种集成电路测试装置，包括测试板及上述的集成电路测试座，所述基座的第二表面抵设于所述测试板，所述导电组件的第二接触端与所述测试板的接点一一对应地电性接触。

本申请实施例提供的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该集成电路测试座中，基座的通孔内设有导电组件，柔性板设于基座上并覆盖通孔，柔性板具有与集成电路封装件接点对应的导电体，柔性板的导电体与导电组件的弹性导电件一一对应地电性接触。在测试时，将集成电路封装件的接点与导电体对应电性接触，并将弹性导电件与测试板的接点对应电性接触，对应的集成电路封装件的接点、导电体、弹性导电件与测试板的接点形成一条测试通道。采用弹性导电件作为测试通道的一部分，满足高速率测试和对集成电路封装件接点保护的要求。柔性板对导电组件起到保护作用，隔绝了集成电路封装件接点及其它可能会带来污染的物质对弹性导电件的侵蚀，提升弹性导电件的寿命，降低集成电路封装件接点对传统导电胶直接、长期的压合导致回弹力受损的问题。该集成电路测试座兼具测试寿命长，测试频率高，对集成电路封装件接点伤害小，可完全替代弹簧顶针进行测试。

具有该集成电路测试座的集成电路测试装置，同样地，兼具测试寿命长，测试频率高，对集成电路封装件接点伤害小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统集成电路测试座的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的集成电路测试座的立体装配图；

图3为图2的集成电路测试座的立体分解图；

图4为图2的集成电路测试座的另一角度立体分解图；

图5为本申请实施例的集成电路测试座在装有集成电路封装件的剖视图；

图6为图5的局部放大图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

请参阅图1，传统集成电路测试座采用导电胶2时，集成电路封装件1底部的接点1a(锡球)与导电胶2直接接触，通过对集成电路封装件1向下施加压力，使集成电路封装件1的接点1a与导电胶2充分接触，实现低阻抗测试通道的作用。导电胶2具有一定的弹性。在长期压合后，导电胶2的回弹力将会受损，导致接触性能下降。在长期压合后，导电胶2将会被集成电路封装件1的接点1a所污染，不限定于锡本身，还有集成电路本身带有一些杂质，以及空气中悬浮的污染颗粒，都有可能导致导电胶2的接触阻抗大大增加，寿命降低。在长期不平整压合后，导电胶2表面的保护膜介质将会破损，导致导电胶2的污染速度加剧。这些导致了传统集成电路测试座在量产测试中存在导电胶2寿命和良率较低的情况。

请参阅图2至图4，本申请实施例提供一种集成电路测试座，适用于嵌入式产品的集成电路封装件1测试，以及其它类型芯片的导电胶接触方式的测试改进。该集成电路测试座包括基座10、柔性板20与导电组件30。基座10具有相背对的第一表面11与第二表面12，以及贯通于第一表面11与第二表面12的通孔13。柔性板20设于第一表面11上并覆盖通孔13，柔性板20具有与集成电路封装件1底部的若干接点1a对应的若干导电体21，结合图6，每个导电体21具有相背对的第一导电端21a与第二导电端21b，第一导电端21a背对第一表面11设置且用于与集成电路封装件1底部的接点1a电性接触，第二导电端21b面向第一表面11设置。导电组件30设于通孔13内，导电组件30具有与若干导电体21对应的若干弹性导电件31，每个弹性导电件31具有相背对的第一接触端31a与第二接触端31b，第一接触端31a与第二导电端21b一一对应地电性接触，第二接触端31b用于与测试板50的接点51电性接触。

本申请提供的集成电路测试座，与相关技术相比，基座10的通孔13内设有导电组件30，柔性板20设于基座10上并覆盖通孔13，柔性板20具有与集成电路封装件1接点1a对应的导电体21，柔性板20的导电体21与导电组件30的弹性导电件31一一对应地电性接触。在测试时，将集成电路封装件1的接点1a与导电体21对应电性接触，并将弹性导电件31与测试板50的接点51对应电性接触，对应的集成电路封装件1的接点1a、导电体21、弹性导电件31与测试板50的接点51形成一条测试通道。采用弹性导电件31作为测试通道的一部分，满足高速率测试和对集成电路封装件1接点1a保护的要求。柔性板20对导电组件30起到保护作用，隔绝了集成电路封装件1接点1a及其它可能会带来污染的物质对弹性导电件31的侵蚀，提升弹性导电件31的寿命，降低集成电路封装件1接点1a对传统导电胶直接、长期的压合导致回弹力受损的问题。该集成电路测试座兼具测试寿命长，测试频率高，对集成电路封装件1接点1a伤害小，可完全替代弹簧顶针进行测试。

示例性的，基座10可设置为板状，满足在基座10的通孔13中容置导电组件30即可，该结构容易加工。

示例性的，集成电路封装件1底部的接点1a、柔性板20的导电体21、导电组件30的弹性导电件31及测试板50的接点51一一对应地设置，以形成多条测试通道，便于对集成电路封装件1进行测试。

在本申请另一实施例中，请参阅图3、图4、图6，导电组件30具有绝缘座32，绝缘座32具有与弹性导电件31对应的贯孔321，弹性导电件31一一对应地容置于贯孔321。导电组件30采用绝缘座32与弹性导电件31结合的方式，容易成型与装配，使各个弹性导电件31相互绝缘。在装配时，将绝缘座32装配到通孔13内，各个弹性导电件31就分布在预定位置，便于与柔性板20的导电体21、测试板50的接点51对应接触。其中，绝缘座32可以采用硅胶或其它绝缘材质制作。弹性导电件31的第二接触端31b可凸设于绝缘座32的底面，在将导电组件30装配到测试板50时，利于第二接触端31b与测试板50的接点51可靠地电性接触。

在本申请另一实施例中，请参阅图4、图6，绝缘座32具有板体部322，第二表面12设有与通孔13连通的限位槽14，板体部322容置于限位槽14内。板体部322与限位槽14的形状相适配，比如两者均设置为圆角矩形或其它相同形状。在装配时，将板体部322放置在限位槽14内，即可将板体部322限位在限位槽14内，进而使导电组件30中的弹性导电件31设在预定位置，便于与柔性板20的导电体21、测试板50的接点51对应接触，提高装配效率。

在本申请另一实施例中，请参阅图4，绝缘座32具有板体部322，板体部322具有定位孔323，通孔13的内壁延伸形成有连接臂15，连接臂15上设有定位柱16，定位柱16插设于定位孔323，以使导电组件30限位在通孔13内。这样可提高导电组件30装配到通孔13的效率。其中，连接臂15的两端可连接至通孔13内壁，该结构强度较好。此外，连接臂15上可设置多个定位柱16，相应地，板体部322设置与定位柱16相同数量的定位孔323，将定位柱16一一对应插设于定位孔323，这样可靠地限定绝缘座32相对于基座10的位置，进而使弹性导电件31设在预定位置。

在本申请另一实施例中，请参阅图2至图5，还包括设于第一表面11的定位框40，定位框40具有用于容置集成电路封装件1的定位槽41。这样便于将集成电路封装件1装配到预定位置，并使集成电路封装件1底部的接点1a与柔性板20中导电体21的第一导电端21a一一对应电性接触。基座10与定位框40之间可通过紧固件、卡扣或其它机械方式连接。在基座10设置多个通孔13以放置不同的导电组件30以对多个集成电路封装件1进行测试时，可配置一张或多张柔性板20在基座10的第一表面11以覆盖不同的通孔13，而定位框40设置相同数量的定位槽41以对集成电路封装件1进行定位。

在本申请另一实施例中，请参阅图2、图6，定位槽41的内壁设有用于导引集成电路封装件1至预定位置的导引壁42。这样便于将引集成电路封装件1由定位槽41开口导引至定位槽41底部。其中，导引壁42可以是导引斜面。

在本申请另一实施例中，定位框40具有对位柱，测试板50具有对位孔，将对位柱插设于对位孔，即可实现定位框40与测试板50对位装配，进而使导电组件30的第二接触端31b与测试板50的接点51一一对应地电性接触，提高装配效率。

在本申请另一实施例中，请参阅图2、图3，柔性板20可以为柔性电路板，或者由其它具有可挠性的材质制作，满足弯折性的要求，具体类型不限定。在采用柔性电路板时，导电体21可以为铜箔或由其它导电材料制作。

在本申请另一实施例中，请参阅图3、图6，弹性导电件31可以为导电胶，或者由类似导电胶具有一定弹性且可导电的其它物质制作，具体类型不限定。

在本申请另一实施例中，请参阅图2至图5，通孔13与导电组件30的数量均为一。通孔13与导电组件30的数量相等且至少为二，所有通孔13间隔设置，导电组件30一一对应地设于通孔13内。依据需求，在基座10设置多个通孔13以放置不同的导电组件30，以对多个集成电路封装件1进行同步测试，可提高测试效率。

在本申请另一实施例中，请参阅图2至图6，提供一种集成电路测试装置，包括测试板50及上述的集成电路测试座，基座10的第二表面12抵设于测试板50，导电组件30的第二接触端31b与测试板50的接点51一一对应地电性接触。测试板50具有与集成电路封装件1底部接点1a对应的接点51。

由于本集成电路测试装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成电路测试座，其特征在于，包括：

基座，具有相背对的第一表面与第二表面，以及贯通于所述第一表面与第二表面的通孔；

柔性板，设于所述第一表面上并覆盖所述通孔，所述柔性板具有与集成电路封装件底部的若干接点对应的若干导电体，每个所述导电体具有相背对的第一导电端与第二导电端，所述第一导电端背对所述第一表面设置且用于与集成电路封装件底部的接点电性接触，所述第二导电端面向所述第一表面设置；

导电组件，设于所述通孔内，所述导电组件具有与若干所述导电体对应的若干弹性导电件，每个所述弹性导电件具有相背对的第一接触端与第二接触端，所述第一接触端与所述第二导电端一一对应地电性接触，所述第二接触端用于与测试板的接点电性接触。

2.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述导电组件具有绝缘座，所述绝缘座具有与所述弹性导电件对应的贯孔，所述弹性导电件一一对应地容置于所述贯孔。

3.如权利要求2所述的集成电路测试座，其特征在于，所述绝缘座具有板体部，所述第二表面设有与所述通孔连通的限位槽，所述板体部容置于所述限位槽内。

4.如权利要求2所述的集成电路测试座，其特征在于，所述绝缘座具有板体部，所述板体部具有定位孔，所述通孔的内壁延伸形成有连接臂，所述连接臂上设有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔，以使所述导电组件限位在所述通孔内。

5.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，还包括设于所述第一表面的定位框，所述定位框具有用于容置所述集成电路封装件的定位槽。

6.如权利要求5所述的集成电路测试座，其特征在于，所述定位槽的内壁设有用于导引集成电路封装件至预定位置的导引壁。

7.如权利要求1至6任一项所述的集成电路测试座，其特征在于，所述柔性板为柔性电路板。

8.如权利要求1至6任一项所述的集成电路测试座，其特征在于，所述弹性导电件为导电胶。

9.如权利要求1至6任一项所述的集成电路测试座，其特征在于，所述通孔与所述导电组件的数量均为一；

或，所述通孔与所述导电组件的数量相等且至少为二，所有所述通孔间隔设置，所述导电组件一一对应地设于所述通孔内。

10.一种集成电路测试装置，其特征在于，包括测试板及如权利要求1至9任一项所述的集成电路测试座，所述基座的第二表面抵设于所述测试板，所述导电组件的第二接触端与所述测试板的接点一一对应地电性接触。

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