CN217034009U - 一种pga芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PGA芯片测试座，其包括箱体、测试电路板、把手、PGA限位载板、固定板、导电体模块和芯片；所述导电体模块里面放置有导电体弹片；所述测试电路板与所述箱体螺丝连接；所述测试电路板上螺丝连接有所述固定板，所述把手与所述固定板转动式连接，所述PGA限位载板与所述把手活动式连接，所述导电体模块与所述固定板下方连接。此PGA芯片测试座将待测芯片采用拔插式安装测试电路板上，操作简单、使用寿命长，避开了传统测试要将芯片焊接在测试电路板上，由于焊接工序繁琐，会造成芯片拆装和更换不方便，采用此PGA芯片测试座可避免频繁拆卸的过程中对芯片和测试电路板造成伤害，如此一来，可以使芯片测试结果更加稳定和准确。

Description

一种PGA芯片测试座

技术领域

本实用新型涉及到芯片安装测试领域，特别涉及一种PGA芯片测试座。

背景技术

PGA封装也称插针网格阵列封装技术，其芯片内有多个方阵形的插针，方阵型插针根据一定的间距形成阵列。

现有的PGA测试一般采用将芯片直接焊接在测试电路板上测试，造成芯片测试安装和拆卸过程不方便的问题，焊接工序繁琐，容易对芯片和测试电路板产生损坏等系列问题。

实用新型内容

为克服目前的芯片检测多数通过焊接安装在检测设备上，造成芯片测试安装和拆卸过程不方便的问题，本实用新型提供了一种PGA芯片测试座。本实用新型为解决上述技术问题，提供的技术方案为：一种PGA芯片测试座，包括箱体、测试电路板、把手、PGA限位载板、固定板、导电体模块、导电体弹片和芯片；

所述导电体模块里面放置有导电体弹片；所述测试电路板与所述箱体螺丝连接；所述测试电路板上螺丝连接有所述固定板，所述把手与所述固定板转动式连接，所述PGA限位载板与所述把手活动式连接，所述导电体模块放置在所述固定板下方。

优选地，所述固定板下方开设有安装槽，所述安装槽贯穿所述固定板。

优选地，所述导电体模块焊接在测试电路板上，所述导电体模块安装在所述固定板和所述测试电路板之间。

优选地，所述导电体模块包括放置板、盖板、导电体弹片和定位销，所述盖板和所述固定板之间通过定位销连接，所述导电体弹片安装在所述盖板和所述放置板之间。

优选地，所述导电体弹片接触点为V字型。

优选地，所述导电体模块上开设有多个定位孔，所述导电体模块上设有贯穿其上、下侧的多个所述导电体，所述导电体将待测PGA芯片的多个插针引脚与所述测试电路板上对应的焊盘电性导通。

优选地，所述把手和所述固定板之间安装有转轴，所述把手可在所述固定板上相对转动。

优选地，所述把手上开设有导向槽，所述PGA限位载板安装在所述把手上，所述PGA限位载板可在所述导向槽里面进行滑动。

优选地，所述PGA限位载板上开设有多个与所述导电体模块相配合的定位孔，所述芯片放置在所述PGA限位载板上，所述芯片的引脚贯穿在所述PGA限位载板上的定位孔。

优选地，所述PGA载板上开设的定位孔的直径皆大于所述芯片的引脚的直径。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种PGA芯片测试座，具有以下优点：

1、此PGA芯片测试座将待测芯片采用拔插式安装测试电路板上，操作简单、使用寿命长，避开了传统测试要将芯片焊接在测试电路板上，由于焊接工序繁琐，会造成芯片拆装和更换不方便，采用此PGA芯片测试座可避免频繁拆卸的过程中对芯片和测试电路板造成伤害，如此一来，可以使芯片测试结果更加稳定和准确。

2、此PGA芯片测试座采用把手扣合推动PGA限位载板和芯片对测试电路板进行电性导通，整体安全系数提高，由于芯片表面有凹凸不平的焊接痕迹，长时间用手去推动芯片容易对测试者的手掌造成伤害，同时还可以避免了使用者直接接触芯片而造成触电的伤害。

3、此PGA芯片测试座在传统的测试基础上加以创新，利用拔插操作更简单方便，PGA限位载板上开设的定位孔可以让待测芯片得到精准快速定位，可靠性高，能有效地提高测试效率和测试精度。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的整体结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的使用状态示意图一；

图3是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的使用状态示意图二；

图4是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的爆炸图；

图5是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的部分结构示意图；

图6是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的放置组件的结构示意图；

图7是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的导电体模块的结构示意图；

图8是本实用新型提供的一种PGA芯片测试座的导电体模块A部分的放大示意图。

附图标记说明：

100、一种PGA芯片测试座

110、箱体；120、测试电路板；130、放置机构；140、导电体模块；150、芯片；

131、固定板；132、转轴；133、PGA限位载板；134、把手；141，放置板，142、盖板；143、导电体弹片；144、定位销。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

目前，市面上的芯片测试座在进行芯片安装测试的时候普遍采用焊接式安装，但频繁的拆卸和安装会对芯片测试设备造成损坏，使芯片检测结果不够准确，如此一来，就需要一种PGA芯片测试座来解决以上问题。

本实用新型提供了一种PGA芯片测试座，采用拔插式安装，其解决芯片在检测设备上安装和拆卸不方便的问题。

本实施例提供了一种PGA芯片测试座，其包括箱体110、测试电路板120、放置机构130、导电体模块140和芯片150。

放置机构包括固定板131、转轴132、PGA限位载板133和把手134，导电体模块140包括放置板141、盖板142、导电体弹片143和定位销144，箱体上开设有多个螺丝孔，测试电路板120和固定板131一起通过螺丝安装在箱体110上的螺丝孔上，即测试电路板120安装在固定板131和箱体110之间，固定板131上安装有转轴132，把手134安装在转轴132上，把手134可在转轴132上相对转动，把手上开设有导向槽，PGA限位载板133安装在导向槽中，PGA限位载板133可在导向槽中相对滑动，PGA限位载板133上开设有多个定位孔，测试芯片150的引脚通过PGA限位载板133上的定位孔得到精准定位。

固定板131上对称开设有俩个安装槽，安装槽尺寸大小与导电体模块140 尺寸大小相匹配，安装槽里面设置有防呆结构，导电体模块140从固定板131 下面进行安装，导电体模块140通过螺丝连接在固定板131的安装槽中，然后将组装好的固定板131和导电体模块140一起焊接在测试电路板120上，即导电体模块140安装在测试电路板120和固定板131之间，导电体模块140包括放置板141、盖板142、导电体弹片143和定位销144，放置板141上开设有多个放置导电体弹片143的定位孔，同时盖板142上开设有与放置板141配合的孔，导电体弹片143安装在放置板141与盖板142之间，导电体弹片143穿过放置板141，盖板142与放置板141之前通过定位销144连接，盖板142上开设的定位孔皆大于放置芯片150引脚的直径，将安装好的导电体模块140焊接在电路板上，测试电路板120上有多个定位孔，导电体弹片143穿过测试电路板。

芯片150放置在PGA限位载板133上，芯片150的引脚穿过PGA限位载板，此时芯片150的引脚与导电体弹片未完全接触，则芯片150为零插拔力插入，要让芯片150的引脚与导电体弹片143进行接触的时候，则需使用者用手握住把手134，使把手134绕着转轴132进行逆时针方向的旋转，由于导向槽的作用，会使PGA限位载板133向前移动，由于PGA限位板上的定位孔与芯片150的应交间隙配合，PGA限位载板133在向前移动的时候会带动芯片150一起向前移动，芯片150上的引脚会接触到导电体弹片143的V字型接触点，从而使芯片150与测试电路板120电性导通。导电弹片143具有良好的弹性，导电体弹片顶端为V 字型接触，接触面积更大，稳定性更好。

当使用者将把手134绕着转轴顺时针旋转时，把手134上的导向槽会带动着PGA限位载板和芯片150一起往后移动，此时，芯片150的引脚会脱离导电体弹片143顶端的V字型接触点，从而结束了芯片150的测试。

此PGA芯片测试座100整体上，操作简单，取放方便，只需将测试芯片 150放置在PGA限位载板上，再手动握住把手134使其进行旋转，芯片150与测试电路板120进行电性导通，则完成一次芯片的测试，该PGA测试座100 上的每个导电弹片独立设计、弹性接触，确保不会因为PGA芯片引脚而引起测试不稳定，导电弹片接触活动范围大，性能测试更稳定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PGA芯片测试座，其特征在于，包括：

箱体、测试电路板、把手、PGA限位载板、固定板、导电体模块和芯片；

所述导电体模块里面放置有导电体弹片；

所述测试电路板与所述箱体螺丝连接；

所述测试电路板上螺丝连接有所述固定板，所述把手与所述固定板转动式连接，所述PGA限位载板与所述把手活动式连接，所述导电体模块与所述固定板下方连接。

2.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述固定板下方开设有安装槽，所述安装槽贯穿所述固定板。

3.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述导电体模块焊接在测试电路板上，所述导电体模块安装在所述固定板和所述测试电路板之间。

4.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述导电体模块包括放置板、盖板、导电体弹片和定位销,所述盖板和所述固定板之间通过定位销连接，所述导电体弹片安装在所述盖板和所述放置板之间。

5.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述导电体弹片接触点为V字型。

6.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述导电体模块上开设有多个定位孔，所述导电体模块上设有贯穿其上、下侧的多个所述导电体，所述导电体将待测PGA芯片的多个插针引脚与所述测试电路板上对应的焊盘电性导通。

7.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述把手和所述固定板之间安装有转轴，所述把手可在所述固定板上相对转动。

8.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述把手上开设有导向槽，所述PGA限位载板安装在所述把手上，所述PGA限位载板可在所述导向槽里面进行滑动。

9.如权利要求1所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述PGA限位载板上开设有多个与所述导电体模块相配合的定位孔，所述芯片放置在所述PGA限位载板上，所述芯片的引脚贯穿在所述PGA限位载板上的定位孔。

10.如权利要求9所述一种PGA芯片测试座，其特征在于：所述PGA载板上开设的定位孔的孔径皆大于所述芯片的引脚的孔径。

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