JPH0917535A

JPH0917535A - 半導体装置のソケット

Info

Publication number: JPH0917535A
Application number: JP7164264A
Authority: JP
Inventors: Noriaki Kato; 典昭加藤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1995-06-29
Filing date: 1995-06-29
Publication date: 1997-01-17
Anticipated expiration: 2013-03-30
Also published as: JP2734412B2

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体装置をソケットに装着して、高速で測定
する際に、ソケットコンタクトピンのインピーダンスに
よる高周波信号の反射や減衰等をなくし、正確な信号を
半導体装置に印加できるようにすること。【構成】金属製のコンタクトピンの接地導体２１の平面
に絶縁層２２を介して信号用導体２３を形成し、半導体
装置のリードに接触する部分２４から実装基板に接続す
る部分までの信号経路をマイクロストリップ構造とし
て、接続される回路基板とのインピーダンス整合をと
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のソケットに
関し、特にＱＦＰ（ｑｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇ
ｅ）やＢＧＡパッケージ等の表面実装型の半導体装置の
試験用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置特にＩＣのソケットとして
は、製品実装用と試験用とがあり、その目的に応じて構
造上の相違がある。

【０００３】製品実装用のソケットは、完成した半導体
装置を最終製品の中に組み込む際に使用される。従っ
て、半導体装置のリードを一度ソケットの端子に嵌合さ
せるだけで、半導体装置をこのソケットから適宜取り出
せる構造を有せず、何回もの着脱に耐える程の耐久性を
有していない。

【０００４】ところが、試験用のソケットは、完成した
とみられる半導体装置の電気的特性試験を行える構造を
備え、少なくとも数千回以上の半導体装置の着脱に耐え
る構造が必要である。ここでは、この試験用のソケット
に関するものである。また、試験対象となる半導体装置
は、プリント配線基板の表面にそのまま半田付けされて
実装されるタイプ例えばＱＦＰのタイプである。このタ
イプは、所定厚の方形の絶縁性の樹脂又はセラミックの
パッケージの側面から、二方向又は四方向に多数のリー
ドを導出したもので、一側面だけで数十本あるいは百本
を越えるリードを備えたものである。さらに、本発明で
は、最近注目を浴びているボール・グリッド・アレイ
（ＢＧＡ）パッケージのＩＣに適合するソケットにも関
する。

【０００５】ＱＦＰタイプの半導体装置の試験用ソケッ
トを示す図７の断面図、図８の上面図を参照すると、こ
のソケットは、半導体装置の入る方形の受部１２の四方
向に、各々多数のコンタクトピン４０が配列され、受部
１２は着脱可能なかたちで、またコンタクトピン４０は
直接ソケット本体１１に固定されている。コンタクトピ
ン４０は、半導体装置のリードと共通した配列のピッチ
を有し、プリント配線基板のランドに接続する端子が下
部へ導出されている。収納した半導体装置１を押え部１
５で加圧して固定するための蓋１４が、蝶番いでソケッ
ト本体１１に固定されている。

【０００６】まず、半導体装置１はこのソケット本体１
１の受部１２に収納される。受部１２は、ソケット本体
１１とは通常別部材であり、半導体装置１のリード２
を、ソケット本体１１に埋め込まれたコンタクトピン４
０に各々位置を合わせる。この状態で、蓋１４を上から
かぶせると、蓋１４の内面に四方に形成されたリード押
さえ部１５によりリード２をコンタクトピン４０に各々
押圧するとともに、蓋１４に設けた爪部１６がソケット
本体１１に設けた係合部１７に係合して半導体装置１を
保持する。ここで、リード２とコンタクトピン４０との
電気的接続が確保される。

【０００７】ここでは図示しないが、ハンドラ用ソケッ
トでは、ソケット本体１１のみ使用し、蓋１４の替わり
に同様なリード押え部を持つプッシャーによりリード２
をコンタクトピン４０に押圧保持しながら、電気的測定
を行う構造でもよい。

【０００８】尚、図７では半導体装置１が設定されてい
る状態を示すが、図８では蓋１４が開放されて、この半
導体装置１が除去された状態を示す。

【０００９】図７，図８のコンタクトピン４０の平面形
状を示す図９を参照すると、このコンタクトピン４０
は、ベリリウム同等のバネ性に優れ電気導電率の高い板
状の材料を図示した屈曲形状に打ち抜いて、バネ性を持
つように加工している。このコンタクトピン４０のリー
ド２との接触部４１を上部からリード２が押すと、コン
タクトピン４０の接触部４１及び腕部４２は根部４３を
略支点にして下方にたわみ、上部からの荷重を無くする
と元に戻るバネ性を有する。リード２との適切な接触荷
重を実現するには、コンタクト材の厚さにもよるが腕部
４２にある程度の長さ（約１０ｍｍ）が必要である。一
方コンタクトピン４０に流れる電流は、半田による回路
基板との接続端子部４４から根部４３，腕部４２，接触
部４１を通り、リード２に達する経路をとることにな
る。従って、電流計路が１０ｍｍ程度の場合、このコン
タクトピンのインダクタンスが１０ｎＨ前後になること
は、避けられない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のソケッ
トは、高速で動作するＩＣを検査するため測定する場
合、コンタクトピン４０のインピーダンスが無視でき
ず、高周波信号を正確にＩＣに伝送できないという欠点
があった。高速化に対応するために、コンタクトピン４
０の流さを短かくすることも検討されているが、上述し
た構造では、バネ性を犠牲にすることになり限界があっ
た。

【００１１】また、となり合たコンタクトピン同士が近
いため相互干渉が無視できず、高周波信号特に１００Ｍ
Ｈｚを越えると、正確に信号の授受が行えなくなるだけ
でなく、所定の回路機能として動作しなくなってしまう
等の問題があった。

【００１２】特に試験用のソケットでの試験では不合格
となった半導体装置を、プリント配線基板に半田実装し
てみると、正常に働くことがあり、これは厄介な問題で
ある。

【００１３】ちなみに、ソケットにストリップ線路を用
いた実開昭６３−１８５５７５号公報に記載された図１
０を参照すると、半導体素子１′はＤＩＰ（Ｄｕａｌ
Ｉｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）タイプのものである
が、この半導体素子１′のリード２が、バネ性を持つ帯
状金属導体を２枚重ね合わせたコンタクト４０′に差し
込まれている。コンタクト導体４０′の外側面に、絶縁
体７を介して接地導体１８が形成されている。コンタク
ト導体４０′と接地導体１８との間隔は、絶縁体７の誘
電率及びコンタクト導体４０′の幅から決定される特性
インピーダンスを有し、この特性インピーダンスを回路
基板３０のストリップ線路３３の特性インピーダンスと
整合されることにより、高周波信号の反射や損失等をな
くすことができるものとみられる。

【００１４】しかしながら、このような構造では、とな
り合ったコンタクト導体間の相互干渉が生じるという問
題があり、特にリード２の本数が多い場合に影響が大き
く、１００本越えるようなＱＦＰタイプのものには使用
できないことが判別した。

【００１５】即ち、ＤＩＰタイプのリード２の間隔は
２．５４ｍｍと広いのに対して、ＱＦＰのリードピッチ
が０．５ｍｍ前後と狭く、従って相互干渉を回避する形
でストリップ線路を構成できないことが判明した。

【００１６】また、リード２の接触部となるコンタクト
導体４０′が弾力的にリード２を受け止める構造がない
ため、繰り返えしの使用によって擦過傷が生じ、ほどな
く接触不良となることが判明した。

【００１７】さらに、リード２の屈曲加工ではばらつき
があるため、この場合には、すべてのリード２を同時に
コンタクト導体４０′に嵌入させることができない。従
って、半導体素子１′を自動的に着脱させるには適して
いないものであることが判明した。

【００１８】以上のような諸問題点等に鑑み、本発明で
は次の課題を揚げる。

【００１９】（１）コンタクトピン同士間の相互干渉が
ないようにすること。

【００２０】（２）信号の授受に損失がにように、イン
ピーダンス整合がとれるようにすること。

【００２１】（３）コンタクトピンの等価インダクタン
スが無視しえるようにすること。

【００２２】（４）高周波信号特に１００ＭＨｚ以上の
信号が正確に伝送できるようにすること。

【００２３】（５）コンタクトピンの弾力性を確保し
て、頻回の使用に耐えるようにすること。

【００２４】（６）特にＱＦＰやＢＧＡ等のタイプの半
導体装置の電気的特性が正確に測定できるようにするこ
と。

【００２５】（７）コンタクトピン同士の間隔が０．５
ｍｍ程度でも、良好に高周波伝送が行えるようにするこ
と。

【００２６】（８）コンタクトピンの電気的及び機械的
接続が良好に保てるようにすること。

【００２７】（９）半導体装置の外部端子のある程度の
ばらつきがあっても、接触不良とならないようにするこ
と。

【００２８】（１０）半導体装置の着脱作業が自動的に
行えるようにすること。

【００２９】（１１）半導体装置の電気的特性が正確に
行えるように、ソケット自体の信頼性を高めること。

【００３０】（１２）ソケットを使用した試験プロセス
数を増加させないで済むようにすること。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
装置の外部電極に弾力的に接触する一端と実装基板の導
体に接続される他端とを有し、かつ前記一端と前記他端
とが電気的に接続されたコンタクトピンを、ソケット本
体に多数配列し、前記外部電極が前記一端に接触するよ
うに、前記外部電極を圧迫する蓋を前記ソケット本体に
接続した半導体装置において、前記コンタクトピンは、
屈曲した接地導体と、この導体に沿って絶縁層を介在さ
せて形成した信号用導体とを備えたストリップ線路とな
っていることと、前記接地導体は、前記コンタクトピン
間に位置していることを特徴とする。

【００３２】特に前記接地導体は弾力性のある金属板か
らなり、前記絶縁層及び信号用導体は可撓性の材質を有
することを特徴とする。

【００３３】あるいは特に前記絶縁層は、前記信号用導
体の表面を被覆する絶縁体であることを特徴とし、特に
この場合前記端部が、同軸ケーブル構造を有することを
特徴とする。

【００３４】また、上記構成において、特に前記外部電
極が、表面実装される外部リードまたは半田ボールから
なることを特徴とする。

【００３５】特に前記接地導体が、前記ソケット本体の
うち前記実装基板の固体面に一括して電気的に導出され
ていることを特徴とし、さらに特に前記ストリップ線路
の特性インピーダンスを、前記実装基板のストリップ線
路と共通とすることも特徴とする。

【００３６】

【実施例】本発明の第１の実施例を示す図１の断面図を
参照すると、この実施例は、半導体装置１の電極が表面
実装される外部リード例えばＱＦＰタイプのものを試験
対象としたソケットであり、コンタクトピン３４の構成
及びベース板３５を設けたこと以外、図７のソケットと
共通するため、共通した参照数字で示すに留め、相違し
た部分を説明する。

【００３７】この実施例のコンタクトピン３４は、非平
衡型のマイクロストリップ線路からなり、このベースと
なる接地導体は、紙面と平行面となるように配置され、
まずベース板３５に接続され、さらに基板３２の裏面導
体３１に接続され、接地される。ここで、ソケット本体
１１′が固定される基板３２は、裏面導体３１と裏面導
体３３との間に絶縁性基体が介在するマイクロストリッ
プ線路を構成する。

【００３８】コンタクトピン３４は、リード２を弾力的
に受け止める機械的性能を保持しつつ、高周波信号の電
気的性能を向上させ、さら狭いピッチでも相互干渉が生
じない構造となっている。

【００３９】このコンタクトピン３４の構造と配列を詳
細に示す図２の斜視図を参照すると、ベースとなる接地
導体２１上に部分的に絶縁層２２が固着され、さらにこ
の絶縁層２２上に信号用導体２３が固着され、マイクロ
ストリップ線路を構成する。リード２との接触パッド２
４は、絶縁層２２を介して、接地導体２１の側面に固着
される。信号用導体２３の上端は接触パッド２４とな
り、下端は外部接続用端子２５となっている。信号用導
体２３の側方から伸びている付属導体２９は、端子２５
あるいは接触パッド２４で生じるインピーダンスのミス
マッチを補正するための整合用の線路であり、このイン
ピーダンスは取り付け位置と長さとにより決定される
が、あかじめカット・アンド・トライによって、信号用
導体２３と共に形成されている。尚、この信号用導体２
３にあまり定在波が発生しない場合には、付属導体２９
は不要である。

【００４０】コンタクトピン３４の接地導体２１は、従
来と共通したベリリウム銅等の弾力のある材質が良く、
その厚さは例えば０．２ｍｍ，平面形状は従来のコンタ
クトピン４０と共通されている。このため、従来と変ら
ぬリード２の弾力的な受け止めが可能となる。

【００４１】絶縁層２２は、ポリイミド等の誘電体損失
の少ない材質が良くその厚さは例えば０．１ｍｍ以下で
ある。信号用導体２３は、銅箔のエッチング等によって
形成され、適宜金メッキ等が施され、その厚さは０．１
ｍｍ程度、幅は特性インピーダンスによって決まるが、
略０．１乃至０．２ｍｍ程度となる。この線路の特性イ
ンピーダンスは、５０Ωないし７５がΩが好ましい。

【００４２】信号用導体２３の幅が接地導体２１の幅に
比べ十分に狭い場合、信号用導体２３の伝送線路は、マ
イクロストリップ構造と見なせ、絶縁層２２の誘電率が
一定の場合絶縁層２２の厚さと導体２３の幅を選び、特
性インピーダンスを例えば５０Ωにでき、回路基板の特
性イピーダンスと整合をとることが可能となる。絶縁層
２２と信号用導体２３とは、フレキシブルプリント基板
の応用で容易に実現でき、接地導体１へは接着剤で張り
付ける。蓋１４の開閉により、コンタクトピン３４自体
が上下にが撓むが、絶縁層２２と信号用導体２３ともあ
る程度可撓性があり問題は生じない。リード２との接触
部は、コンタクトピン３４先端上部の側面に沿って絶縁
層２２と信号用導体２３を折り曲げて、信号用導体２３
の接触パッド２４を形成している。回路基板３２との外
部接続用端子２５は信号用導体２３のみを延長し回路基
板３２の開口部あるいはスルーホールに接続できるよう
にしている。

【００４３】コンタクトピン３４は、間にスペーサ２８
を介在させて、さらに別の共通形状のコンタクトピン３
４が配列される。スペーサ２８は、リード２のピッチと
共通性を持たせる厚さとなり、その平面はコンタクトピ
ン３４の基部２７の平面に接触する。スペーサ２８は、
基部２７を接地するために、金属性のシートが好まし
く、ベース板３５と一体に造られる。近傍のコンタクト
ピン３４の信号用導体２３との間には、接地導体が介在
しているため、相互干渉の心配がない。

【００４４】図２のコンタクトピン３４は、非平衡型の
マイクロストリップ線路であるが、この他に接地導体２
１の反対面に絶縁層２２と共通した寸法の絶縁層を介在
させれば、平衡型のマイクロストリップ線路となり、伝
送上低損失とする上で、より好ましい。

【００４５】図１のコンタクトピン３４と基板３２との
接続部分を、表面導体３３のがわから見た斜視図を示す
図３を参照すると、基板３２を貫通する開口部には、コ
ンタクトピン３４がリードピッチで多数配列され、各コ
ンタクトピン３４の信号用導体２５が、基板３２の表面
導体３３と直交する形で、端部同士が半田３７で接続さ
れている。基板３２の裏面導体３１は、コンタクトピン
３４の接地導体２１と半田３８で接続されることが、損
失をより小さくする上で好ましいが、接地導体２１は、
ベース板３５を通して、すでに裏面導体３１に接続され
ているので、この半田３８の接続は省略しても差しつか
えない。付属導体３６は、裏面導体３３から延在するも
ので、図２の付属導体２９と同様に、この接続部分のイ
ンピーダンス・マッチングを行うため、あらかじめ所定
の寸法で形成されているが、この部分のマッチング状態
が許容値以内であれば、付属導体３６は不要である。

【００４６】尚、この接続部分の開口部は、図３に図示
したものの他に、各信号用導体２５が入る直径０．３ｍ
ｍ程度のスルーホールの円形穴が開口していてもよい。
この場合は、同軸ケーブルの構造を取る。また基板３２
の絶縁基板の厚さは、コンタクトピン３４と同じ特性イ
ンピーダンスとなるように設定されるため、裏面導体３
１は厚いものとなる。

【００４７】基板３２は、非平衡型のマイクロストリッ
プ線路であるが、この他に信号用導体２３の両面に絶縁
層２２を固着し、接地導体２１ととなりの接地導体とで
はさみ込んで、対称型となすいわゆる平衡型のストリッ
プ線路を採用することが、低損失とする上で、より好ま
しい。

【００４８】ソケット本体１１′と基板３２との電気的
及び機械的接続は、図１には示されていないボルトとナ
ットとを使用して行われるが、電気的接続をより良好に
するため、ベース板３５と裏面導体３１との間に導電性
の接着剤等が使用される。基板３２の端部は図示されて
いないが、同軸ケーブルのコネクタが取り付けられる。
基板３２の端部は、図示されていない導体と電気的に接
続され、コネクタの中心導体は裏面導体３３と電気的に
接続される。尚、表面導体３３は、５ｍｍ以上離間して
しゃへいすることが好ましい。また、中央部分の基板３
２にスルーホールを形成して、裏面導体３１を電気的に
表面がわにまで導出し、一方このスルーホール内に挿入
される突起を、ベース板３５と電気的に接続して形成
し、この突起とスルーホールの表面とを半田で接続して
もよい。

【００４９】さらに、図３に示した構造において、接地
導体２１のない部分の接続用端子２５を中心導体とし
て、スルーホールを形成し、接地導体となるこのスルー
ホールと端子２５とで、同軸ケーブルを構成してもよ
い。同軸ケーブルを構成する場合は、信号用導体２５
が、角材でなく円形断面の中心線となし、この中心線の
表面に絶縁層で被覆したものを用いてもよく、さらにこ
の被覆線は、コンタクトピン３４上の信号用導体２３を
構成し、接触パッド２４まで伸びていてもよい。この場
合は、被覆線と遅遅導体２１とで、所定の特性インピー
ダンスを有するストリップ線路が構成される。

【００５０】このように、本実施例によれば、０．５ｍ
ｍ程度の狭ピッチのＱＦＰタイプのＩＣに対しても、絶
縁層と信号用導体層を０．１ｍｍ以下の厚さで形成でき
るので、インピーダンス整合が良好に行え、かつコンタ
クトピン間に接地導体が介在するので相互干渉がなく、
伝送損失も極めて小さいという利点がある。

【００５１】本発明の第２の実施例を示す図４の断面図
を参照すると、この実施例は、コンタクトピン２０，接
地用コンタクトピン，受部１２′，及びこれにともなう
基板３２′以外は、図１の第１の実施例と共通している
ため、構成及び効果とも共通する点は説明を省略し、相
違する部分について説明する。

【００５２】この実施例のソケットは、ＢＧＡタイプの
半導体装置１′が装着される受け部１２′を備え、この
タイプの半導体装置１′はパッケージ本体の下面に配列
された電極が半田ボール３からなり、１．２７ｍｍのピ
ッチで、格子状の交点に並んでおり、リード２に相当す
る半田ボール３までの信号経路が短く、高速ＩＣ用のパ
ッケージに適しているが、半田ボール３が傷つき易く、
低荷重で接触しようとすると、コンタクトピン２０を長
くする必要があり、ソケットに入れ測定する際、電気的
性能の悪化が従来では顕著であった。

【００５３】この実施例のコンタクトピン６は、非平衡
型のマイクロストリップ線路からなる。接地用コンタク
トピン４は、そのまま基板３２′のスルーホールを貫通
する。コンタクトピン２０の下端は、基板３２′のスル
ーホール６内を貫通し、表面導体３３と半田で接続され
る。ここで、スルーホール６は、同軸ケーブルを構成す
る。コンタクトピン２０の接地導体と接地用コンタクト
ピン４とをすべて電気的に共通接続する共通接地層８
は、基板３２′の裏面導体３１に密着している。接地用
コンタクトピン４は、スルーホール５を介して、スルー
ホールの接地電位に半田等で接続される。

【００５４】第１の実施例と異なる力学的な点は、接触
のための上からの荷重がパッケージ本体上部から加えれ
ていることと、コンタクトピン２０がパッケージの周辺
ではなく、パッケージの下面に有り、密集しているた
め、ＱＥＰのようなコンタクトピンとは異なるなること
等である。

【００５５】この実施例のコンタクトピン２０を詳細に
示す図５の斜視図を参照すると、コンタクトピン２０は
板状の金属導体の頭部を折り曲げ、半田ボール３を載せ
ることが可能なようにし、途中をＳ字状に折り曲げ、バ
ネ性をもたして、接地導体２１を形成する。従って、第
１の実施例と同様に、コンタクトピン２０を接地導体２
１，絶縁層２２及び信号用導体２３の３層構造にするこ
とが可能で、マイクロストリップ構造にできる。また、
半導体装置１′のＧＮＤ／電源端子が既知の場合そのコ
ンタクトピン４だけは、金属導体のみにし、第１の実施
例のように接地用のベース板３５を特に設けなくとも、
回路基板３２′の接地層３１と接続できる。

【００５６】また実施例には示さなかったが、信号用導
体２３として被覆された微小径の単線を用い、これを接
地導体３３に接着すれば、第１の実施例と同様にインピ
ーダンス整合されたコンタクトピンが実現できる。

【００５７】尚、この実施例においても、信号用導体２
３から延在する導体を、必要に応じて形成し、インピー
ダンス・マッチングを行うことができる。

【００５８】図４のソケットを開放した上面図を示す図
６を参照すると、半導体装置１′の半田ボール３からな
る電極の配列に応じて、コンタクトピン４，２０が各々
ソケット本体１１′上に用意されている。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来実現不可能だった特に狭ピッチ多ピンのＩＣパッケ
ージに対してもコンタクトピンをマイクロストリップ構
造にでき、リード等の電極との接触部以外は、回路基板
の特性インピーダンスと整合をとることが可能となり、
このためソケットを経由して高周波信号を印加しても、
反射や減衰等のない信号を伝送できるという効果があ
り、さらに従来のソケットの構成部品の大部分が共通に
使用でき、金型等の開発費を削減できるという経済的効
果もあり、上述した（１）乃至（１２）の各課題がこと
ごとく達成される。

【００６０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。

【図２】第１の実施例のコンタクトピンを示す斜視図で
ある。

【図３】第１の実施例の基板への実装状態を示す斜視図
である。

【図４】本発明の第２の実施例の断面図である。

【図５】第２の実施例のコンタクトピンを示す斜視図で
ある。

【図６】第２の実施例のソケットを開放した状態を示す
上面図である。

【図７】従来の試験用ソケットの一例を示す断面図であ
る。

【図８】従来のソケットを開放した状態を示す上面図で
ある。

【図９】従来のソケットのコンタクトピンを示す平面図
である。

【図１０】従来のソケットの他例を示す断面図である。

【符号の説明】

１，１′ 半導体装置２リード３半田ボール４接地用コンタクトピン５接地用スルーホール６スルーホール７絶縁体８共通接地層１１，１１′，１１″ ソケット本体１２，１２′ 受部１４蓋１５リード押え部１６爪部１７係合部１８，２１接地導体２０，３４，４０コンタクトピン２２絶縁層２３信号用導体２４接触パッド２５接続用端子２６，４３根部２７基部２８スペーサ２９，３６付属導体３１裏面導体３２，３２′ 基板３３表面導体３５ベース板３７，３８半田４１接触部４２腕部４４接続端子部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置の外部電極に弾力的に接触す
る一端と実装基板の導体に接続される他端とを有し、か
つ前記一端と前記他端とが電気的に接続されたコンタク
トピンを、ソケット本体に多数配列し、前記外部電極が
前記一端に接触するように、前記外部電極を圧迫する蓋
を前記ソケット本体に接続した半導体装置において、前
記コンタクトピンは、屈曲した接地導体と、この導体に
沿って絶縁層を介在させて形成した信号用導体とを備え
たストリップ線路となっていることと、前記接地導体
は、前記コンタクトピン間に位置していることを特徴と
する半導体装置のソケット。
【請求項２】前記接地導体は弾力性のある金属板から
なり、前記絶縁層及び信号用導体は可撓性の材質を有す
る請求項１記載の半導体装置のソケット。
【請求項３】前記絶縁層は、前記信号用導体の表面を
被覆する絶縁体である請求項１記載の半導体装置のソケ
ット。
【請求項４】前記端部が、同軸ケーブル構造を有する
請求項３記載の半導体装置のソケット。
【請求項５】前記外部電極が、表面実装される外部リ
ードまたは半田ボールからなる請求項１記載の半導体装
置のソケット。
【請求項６】前記接地導体が、前記ソケット本体のう
ち前記実装基板の固体面に一括して電気的に導出されて
いる請求項１記載の半導体装置のソケット。
【請求項７】前記ストリップ線路の特性インピーダン
スを、前記実装基板のストリップ線路と共通とする請求
項１記載の半導体装置のソケット。