JP2018091870A - 電気的接触子 - Google Patents
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Abstract
Description
図1及び図2は、本発明の実施の形態1によるコンタクトプローブ101の一構成例を示した外観図である。図1は、コンタクトプローブ101の斜視図であり、図2の(a)及び(b)は、コンタクトプローブ101の異なる側面をそれぞれ示した側面図である。このコンタクトプローブ101は、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられるプローブであり、電気的接触子の一例として示されている。
実施の形態1では、ガイド板120により支持される先端部3が十字形状の断面を有するコンタクトプローブ101について説明した。これに対し、本実施の形態では、ガイド板130により支持される根元部5が、十字形状の断面を有するコンタクトプローブ102について説明する。
実施の形態1及び2では、弾性変形部4が3つのビーム部41〜43により構成される場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、弾性変形部4が、1つのビーム部により構成される場合について説明する。
実施の形態1〜3では、十字形状の断面を有する先端部3又は根元部5に薄膜層14が形成されたコンタクトプローブ101〜103について説明した。これに対し、本実施の形態では、弾性変形部4に薄膜層15が形成されたコンタクトプローブ104について説明する。
上記実施の形態4では、弾性変形部4が3つのビーム部41〜43に分割されているコンタクトプローブ104の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、弾性変形部4が2つのビーム部41,43に分割されているコンタクトプローブ105について説明する。
実施の形態4及び5では、弾性変形部4が2以上のビーム部41〜43に分割されているコンタクトプローブの例について説明した。これに対し、本実施の形態では、弾性変形部4が、分割されることなく、1つのビーム部により構成される場合について説明する。
弾性変形部4の両主面上には、実施の形態4及び5と同様、薄膜層15が形成されている。この様な構成を採用することにより、弾性変形部4が2以上のビーム部に分割されていない場合であっても、オーバードライブを繰り返した場合に弾性変形部4の両主面が荒れるのを防止し、コンタクトプローブ104の耐久性を向上させることができる。特に、弾性変形部4の両主面に形成された絶縁膜16が破断又は剥離し、コンタクトプローブ106間で短絡が発生するのを効果的に抑制することができる。
実施の形態1〜3では、先端部3又は根元部5において、中間の金属層12が外側の金属層11,13よりも突出するように形成されたコンタクトプローブ101〜103の例について説明した。また、実施の形態4〜6では、弾性変形部4に薄膜層が形成されたコンタクトプローブ104〜106について説明した。本実施の形態では、これらの構成を組み合わせたコンタクトプローブ107について説明する。
2 コンタクト部
3 先端部
4 弾性変形部
5 根元部
6 端子部
11〜13 金属層
12a〜12c 金属領域
14 薄膜層
15 薄膜層
16 絶縁膜
41〜43 ビーム部
101〜107 コンタクトプローブ
110 配線基板
111 プローブ電極
120,130 ガイド板
121,131 貫通孔
122,132 貫通孔の内面
200 半導体ウエハ
201 電極端子
L オーバードライブ量
Lg ビーム部間の距離
Lw ビーム部の幅
Lw1〜Lw3 金属層11〜13の幅
N 湾曲方向
Claims (9)
- 検査対象物に当接させるコンタクト部と、
配線基板と導通させる端子部と、
上記コンタクト部及び端子部の間に設けられ、長手方向の圧縮力により弾性変形する弾性変形部と、
ガイド板の貫通孔により、長手方向に移動可能に支持される摺動部とを備え、
上記摺動部は、中間層が外層で挟まれ、積層面が長手方向に延びる積層構造を有し、その側面において、上記中間層が上記外層よりも突出していることを特徴とする電気的接触子。 - 上記摺動部の側面には、中間層及び外層を覆うようにめっき層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電気的接触子。
- 上記摺動部は、上記コンタクト部及び上記弾性変形部の間に形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接触子。
- 上記摺動部は、上記端子部及び上記弾性変形部の間に形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接触子。
- 上記弾性変形部は、細長い板状体からなり、
上記板状体は、第1金属からなる導電層と、幅方向において上記導電層を挟むように形成された第2金属からなる応力層と、上記板状体の主面上において上記導電層を覆うように形成された第3金属からなる薄膜層とを有し、
第1金属は、第2金属よりも比抵抗が小さく、
第2金属及び第3金属は、第1金属に比べて、機械的強度が高いことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電気的接触子。 - 上記弾性変形部は、空隙を介して上記主面を対向させるように配置された2以上の上記板状体からなり、
上記板状体は、長手方向の両端において互いに結合されていることを特徴とする請求項5に記載の電気的接触子。 - 上記薄膜層は、両端に配置された上記板状体の外側の主面上に形成され、上記空隙に隣接する主面上には形成されないことを特徴とする請求項6に記載の電気的接触子。
- 3以上の上記板状体を備え、
上記板状体は、互いに略同一の厚みを有することを特徴とする請求項7に記載の電気的接触子。 - 上記薄膜層上に絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の電気的接触子。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012265364 | 2012-12-04 | ||
JP2012265364 | 2012-12-04 | ||
JP2013001903 | 2013-01-09 | ||
JP2013001903 | 2013-01-09 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014551059A Division JP6457814B2 (ja) | 2012-12-04 | 2013-11-27 | 電気的接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018091870A true JP2018091870A (ja) | 2018-06-14 |
JP6560388B2 JP6560388B2 (ja) | 2019-08-14 |
Family
ID=50883325
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014551059A Active JP6457814B2 (ja) | 2012-12-04 | 2013-11-27 | 電気的接触子 |
JP2018051259A Active JP6560388B2 (ja) | 2012-12-04 | 2018-03-19 | 電気的接触子 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014551059A Active JP6457814B2 (ja) | 2012-12-04 | 2013-11-27 | 電気的接触子 |
Country Status (6)
Country | Link |
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US (2) | US9774121B2 (ja) |
JP (2) | JP6457814B2 (ja) |
KR (1) | KR102092430B1 (ja) |
CN (2) | CN104755943B (ja) |
TW (2) | TWI645196B (ja) |
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- 2013-11-27 CN CN201380056852.6A patent/CN104755943B/zh active Active
- 2013-11-27 JP JP2014551059A patent/JP6457814B2/ja active Active
- 2013-11-27 WO PCT/JP2013/081957 patent/WO2014087906A1/ja active Application Filing
- 2013-11-27 US US14/430,557 patent/US9774121B2/en active Active
- 2013-11-27 CN CN201810232267.1A patent/CN108333394B/zh active Active
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JP6560388B2 (ja) | 2019-08-14 |
CN104755943A (zh) | 2015-07-01 |
TWI613450B (zh) | 2018-02-01 |
CN108333394B (zh) | 2020-06-09 |
US20170346211A1 (en) | 2017-11-30 |
US9972933B2 (en) | 2018-05-15 |
KR20150092094A (ko) | 2015-08-12 |
TW201443441A (zh) | 2014-11-16 |
CN104755943B (zh) | 2018-04-27 |
TW201812313A (zh) | 2018-04-01 |
US9774121B2 (en) | 2017-09-26 |
JPWO2014087906A1 (ja) | 2017-01-05 |
CN108333394A (zh) | 2018-07-27 |
TWI645196B (zh) | 2018-12-21 |
US20150280345A1 (en) | 2015-10-01 |
WO2014087906A1 (ja) | 2014-06-12 |
JP6457814B2 (ja) | 2019-01-23 |
KR102092430B1 (ko) | 2020-03-23 |
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