JP6515877B2 - プローブピン - Google Patents

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Description

本発明は、プローブピンに関する。
カメラあるいは液晶パネル等の電子部品モジュールでは、一般に、その製造工程において、導通検査および動作特性検査等が行われる。これらの検査は、プローブピンを用いて、電子部品モジュールに設置されている本体基板と接続するためのFPC接触電極、あるいは、実装された基板対基板コネクタ等の電極部と検査装置とを接続することにより行われる。
このようなプローブピンとしては、例えば、特許文献1に記載されたものがある。このプローブピンは、長手方向に伸縮する弾性部と、この弾性部の長手方向の両端にそれぞれ設けられた1つの接点部とで構成されている。
特開2008−516398号公報
しかし、前記プローブピンでは、検査対象物および検査装置と1つの接点部とで接触するため、例えば、検査対象物の端子が基板対基板コネクタの雄側のコネクタ等の凸接点である場合、プローブピンの接点部と検査対象物の凸接点とを安定して接続することができず、接触信頼性を確保できない場合がある。
そこで、本発明は、凸接点に安定して接続できるプローブピンを提供することを課題とする。
本発明のプローブピンは、
長手方向に沿って伸縮する弾性部と、
前記弾性部の一端から前記長手方向に沿って延在しかつ互いに離れる方向に撓み可能な一対の脚部を有し、前記一対の脚部の先端に配置されかつ前記一対の脚部を介して前記弾性部により前記長手方向に沿った方向に付勢されかつ検査対象物の凸接点に接触可能な一対の接点部を有する第1接触部と、
前記弾性部の他端に配置されかつ前記弾性部により前記第1接触部の付勢方向とは反対方向に付勢されかつ前記第1接触部と電気的に接続された第2接触部と、
を備え、
前記一対の脚部の間に、前記検査対象物の前記凸接点を挿入可能な隙間を有しており、
前記隙間に前記凸接点を挿入するときに、前記第1接触部の前記一対の脚部の前記一対の接点部と前記凸接点とが接触可能である。
本発明のプローブピンによれば、一対の撓み可能な脚部の先端の一対の接点部により、凸接点に安定して接続できる。
本発明の第1実施形態のプローブピンの使用状態を説明するための斜視図。 図1のII−II線に沿った断面図。 本発明の第1実施形態のプローブピンの斜視図。 図3のプローブピンの平面図。 図3のプローブピンの雄コネクタの凸接点に接触する前の状態を示す断面図。 図3のプローブピンの雄コネクタの凸接点に接触した状態を示す断面図。 図3のプローブピンの他の例を示す斜視図。 本発明の第2実施形態のプローブピンの平面図。 図8のプローブピンの雄コネクタの凸接点に接触した状態を示す断面図。 図8のプローブピンの他の例を示す平面図。 本発明の第3実施形態のプローブピンの正面図。 図11のプローブピンの雄コネクタの凸接点に接触した状態を示す断面図。 本発明の第4実施形態のプローブピンの正面図。 図13のプローブピンの雄コネクタの凸接点に接触した状態を示す断面図。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」を含む用語)を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態のプローブピン10は、例えば、図1に示すように、検査装置の基板90に取り付けられたソケット1に収納された状態で使用され、ソケット1と共に検査ユニットを構成している。このソケット1では、図2に示すように、複数対の収納部2が中心線CL0に対して対称に設けられており、この収納部2にプローブピン10が収納されている。
各収納部2は、プローブピン10を収納可能な溝部3と、溝部3の底面に設けられた貫通孔4とで構成されており、図1に示すように、ソケット1の中心線CL0に沿って等間隔で配置されている。
プローブピン10は、図3に示すように、弾性部20と、この弾性部20の長手方向の両端に設けられた第1,第2接触部30,40とを備えている。このプローブピン10は、薄板で導電性を有し、例えば電鋳法で一体に形成されている。
なお、以下の説明において、プローブピン10の板面の幅方向をX方向、X方向に直交するプローブピン10の板厚方向をY方向、XY方向に直交する弾性部20の長手方向をZ方向とする。
弾性部20は、図4に示すように、Z方向に沿って直線部21と湾曲部22とが交互に連続する蛇行形状を有し、Z方向に沿って伸縮するようになっている。
直線部21は、図4に示す無負荷状態では、X方向に対して平行になっている。湾曲部22は、X方向の右側に位置する第1湾曲部221と、X方向の左側に位置する第2湾曲部222とを有し、弾性部20の長手方向に隣接する第1湾曲部221の頂点同士を結ぶ接線である直線L1と、弾性部20の長手方向に隣接する第2湾曲部222の頂点同士を結ぶ接線である直線L2とが、X方向に対して平行になっている。
また、弾性部20の各直線部21の幅方向の中間部と各湾曲部22の幅方向の中間部には、板厚方向(Y方向)に貫通しかつ蛇行形状に沿って延びる貫通孔23が設けられている。これにより、弾性部20のばね性を高めている。
第1接触部30は、図4に示すように、弾性部20のZ方向の下端に連結された支持部31と、この支持部31からZ方向の下側に延びて撓み可能な一対の脚部32,33と、検査対象物の凸接点に接触可能に一対の脚部32,33の先端に配置された一対の接点部321,331とを有している。この一対の接点部321,331は、一対の脚部32,33を介して、弾性部20によりZ方向の下側に向かって付勢可能である。
支持部31は、Y方向に沿った平面視において略矩形状を有し、ソケット1の収納部2にプローブピン10を収納したときに、収納部2の溝部3に当接して、プローブピン10を支持する。この支持部31は、弾性部20の長手方向に隣接する第2湾曲部222同士を結ぶ接線である直線L1と、弾性部20の長手方向に隣接する第1湾曲部221同士を結ぶ接線である直線L2との間の最短距離である幅W1と略同じ幅W2を有している。
支持部31のX方向の左側かつZ方向の上側には、弾性部20のZ方向の下端が連結されている。また、支持部31のX方向の左側かつZ方向の下側には、一対の脚部32,33が連結されている。すなわち、弾性部20のZ方向に延びるX方向の中心線CL1と、一対の脚部32,33のZ方向に伸びるX方向の中心線CL2とは、一致せず、互いにずれている。言い換えれば、弾性部20のZ方向に延びるX方向の中心線CL1から外れた支持部31のX方向の一端部を介して、弾性部20と一対の脚部32,33とを連結している。
一対の脚部32,33の各々は、Z方向に沿って延びており、X方向の中心線CL2に対して対称に設けられている。この一対の脚部32,33の間には、互いに接近する方向に変形可能かつ検査対象物の凸接点が挿入可能な隙間34が設けられている。
また、一対の脚部32,33の各々は、一対の脚部32,33のX方向の中心線CL2から離れる方向に(すなわち、互いに離れる方向に)撓み可能になっている。すなわち、X方向左側の脚部32は、X方向の左側に向かって、X方向右側の脚部33は、X方向の右側に向かって、撓み可能である。言い換えれば、一対の脚部32,33の間の隙間34に検査対象物の凸接点が挿入されるとき、一対の脚部32,33の先端の一対の接点部321,331の各々が、凸接点上を接触しながら互いに離れる方向に摺動可能としている。
一対の脚部32,33の先端(Z方向の下端)の一対の接点部321,331の各々には、凸接点に接触可能な湾曲面35が設けられている。また、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の相互に向かい合う面の各々には、湾曲面35に連なると共に、弾性部20の付勢方向、すなわち、Z方向の下側に向かうに従って互いに離れる平面または湾曲凹面の傾斜面36が設けられている。
第2接触部40は、弾性部20のZ方向の上端に連結された基部41と、この基部41からZ方向の上側に突出した一対の突出部42とを有し、第1接触部30と電気的に接続されている。この第2接触部40は、弾性部20によりZ方向の上側に向かって、すなわち、第1接触部30の付勢方向とは反対方向に付勢される。
基部41は、Y方向に沿った平面視において略矩形状を有している。この基部41のX方向の左側かつZ方向の下側には、弾性部20のZ方向の上端が連結されている。
一対の突出部42は、弾性部20のX方向の中心線CL1に対して対称に設けられている。この一対の突出部42の各々は、その先端(Z方向の上端)が、Z方向上側に突出するように湾曲しており、ソケット1に収納された状態で、検査装置の基板90に設けられた端子91(図2に示す)に接触するようになっている。
また、一対の突出部42の各々には、板厚方向(Y方向)に貫通した貫通孔43が設けられている。これにより、各突出部42が、基板90の端子91に接触したときに弾性変形して、その弾性力により端子91を押圧するので、プローブピン10と検査装置との間の接触信頼性を高めることができる。
なお、一対の突出部42を基部41の両端に設けることによって、プローブピン10をソケット1に収納したときに、図2に示すように、Y方向に隣接するプローブピン10の突出部42との間のピッチP1を小さくすることができる。また、突出部42を一対とすることで、検査装置の基板90に対する安定した接触が可能になる。
次に、図5,図6を参照して、2本のプローブピン10をソケット1の一対の収納部2に収納した状態で、検査対象物80の隣接した2つの凸接点81に接触させる場合の動作について説明する。
図5に示すように、各プローブピン10の一対の脚部32,33の間に凸接点81が位置した状態で、各プローブピン10を検査対象物80に向かって近づけていくと、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331のそれぞれの湾曲面35の中心線CL2に近い部分と凸接点81とが接触する。
各プローブピン10を検査対象物80に向かってさらに近づけて、検査対象物80の各凸接点81を各隙間34に挿入していくと、図6に示すように、一対の脚部32,33および一対の接点部321,331が、挿入された検査対象物80によって中心線CL2から離れる方向に、すなわち、互いに離れる方向に撓ませられる。このとき、凸接点81は、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の対向する面(以下、接点表面という)に接触した状態で、一対の接点部321,331の湾曲面35から傾斜面36に向かって滑りながら移動する。
一方、各プローブピン10を検査対象物80から離して、検査対象物80の凸接点81を隙間34から抜去していくと、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331が、中心線CL2に接近する方向、すなわち、互いに接近する方向に復帰する。このとき、各凸接点81が、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の接点表面に接触した状態で、傾斜面36から湾曲面35に向かって滑りながら移動する。
このように、第1実施形態のプローブピン10では、検査対象物80のプローブピン10への挿抜時に、凸接点81が一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の一対の接点表面に接触した状態で滑りながら、すなわち、ワイピングしながら移動する。このため、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の一対の接点表面上あるいは凸接点81の表面上に異物が付着している場合であっても、撓み可能な一対の脚部32,33の一対の接点部321,331と凸接点81との間のワイピングにより異物を擦り取るので、異物による導通不良を回避して、接触信頼性を確保できる。
また、一対の脚部32,33の間に、互いに離れる方向に変形可能かつ検査対象物80の凸接点81を挿入可能な隙間84を有しているので、一対の脚部32,33の先端の一対の接点部321,331が凸接点81に安定して接続でき、プローブピン10と検査対象物80との間の接触信頼性を確保できる。
また、一対の脚部32,33の各々が、Z方向(長手方向)に交差し、かつ、一対の脚部32,33のZ方向に延びる中心線CL2から離れる方向、すなわち、互いに接近する方向に撓み可能になっている。これにより、凸接点81が一対の脚部32,33に接触した状態で移動する距離を長くすることができ、ワイピング効果を高めることができる。
また、弾性部20のZ方向(長手方向)に延びる中心線CL1と、一対の脚部32,33のZ方向に延びる中心線CL2とは、一致せず、互いにずれている。よって、2つのプローブピン10をソケット1の一対の収納部2に収納するとき、中心線CL2が弾性部20の中心線CL1と一致するように一対の脚部32,33を配置した状態に対して、2つのプローブピン10の各支持部31の互いに接近した側の端部に一対の脚部32,33を配置した状態では、検査対象物80の隣接する2つの凸接点81のピッチを狭くした狭ピッチに対応することができる。
また、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の相互に向かい合う面の各々に、弾性部20の付勢方向に向かうに従って互いに離れる傾斜面36を有し、一対の脚部32,33の先端の一対の接点部321,331に、湾曲面35を有している。これにより、検査対象物80の凸接点81を一対の脚部32,33の間の隙間34にスムーズに案内することができる。
また、一対の脚部32,33の各々は、支持部31から湾曲面35の頂点までの距離W3を調整することで、検査対象物80の凸接点81を隙間34に挿入したときに、一対の脚部32,33が撓み量を調整できる。例えば、距離W3と支持部31の幅W2との比を1以上にして一対の脚部32,33を長くすることで撓み寸法を大きくすることができて、検査対象物80の凸接点81が一対の脚部32,33の接点表面の異物を擦り取ることができる十分なワイピング距離を確保することができる。
なお、プローブピン10は、互いに離れる方向に撓み可能な一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の間に、検査対象物80の凸接点81を挿入可能な隙間34を有し、この隙間34に凸接点81を挿入するときに、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331と凸接点81とが接触可能であれば、安定した接触を確保し続けることができる。
例えば、一対の脚部32,33は、両方とも撓み可能な構成に限定されるものではなく、少なくとも一方が撓み可能であればよい。
また、一対の脚部32,33の湾曲面35および傾斜面36は、省略してもよいし、一対の脚部32,33のいずれか一方に設けてもよい。また、湾曲面35のみ設けてもよいし、傾斜面36のみ設けてもよい。ただし、凸接点81に対する、より安定した接触を確保するためには、湾曲面35又は傾斜面36を配置したほうがよい。
また、狭ピッチに対応する必要がない場合には、弾性部20のZ方向に伸びる中心線CL1と、一対の脚部32,33のZ方向に伸びる中心線CL2とが一致するように、プローブピン10を構成してもよい。
また、プローブピン10は、弾性部20および第1,第2接触部30,40を一体に形成する場合に限らない。例えば、図7に示すように、第1,第2接触部130,140をそれぞれ別体に構成してもよい。
この場合、第1,第2接触部130,140の各々は、その一部が弾性体としてのコイルばね120の内部に位置し、板面が相互に直交するように連結されている。なお、図7では、第1接触部130の板面に沿った方向をY方向、第2接触部140の板面に沿った方向をX方向とし、X方向およびY方向に直交する方向をZ方向とする。
第1接触部130は、支持部31からZ方向の上側に延びると共に、コイルばね120の内部に配置される挿入部37を有している。この挿入部37には、板厚方向(X方向)に貫通しかつZ方向に沿って延びる貫通孔38が設けられている。
第2接触部140は、基部41からZ方向の下側に延びると共に、コイルばね120の内部に配置される一対の弾性片44,45を有している。この一対の弾性片44,45の間には、第1接触部130の板厚よりも大きい隙間が設けられている。一方の弾性片44の先端には、第1接触部130の貫通孔38に嵌合可能な突起46が設けられている。この突起46を貫通孔38に嵌合することで、第1,第2接触部130,140が連結されている。また、他方の弾性片45の先端には、第1,第2接触部130,140を連結したときに第1接触部130の挿入部37の貫通孔38と支持部31との間の表面に接触する突起47が設けられている。
なお、コイルばね120は、第1,第2接触部130,140を連結した状態では、その両端が第1接触部130の支持部31と第2接触部の基部41とで支持され、常時圧縮されるようになっている。
(第2実施形態)
図8に示すように、第2実施形態のプローブピン110は、一対の脚部32,33の対向する面(接点表面)の各々にストッパ50が設けられている点で、第1実施形態のプローブピン10とは異なっている。
なお、この第2実施形態では、第1実施形態と同一部分に同一参照番号を付して説明を省略し、第1実施形態と異なる点について説明する。
各ストッパ50は、脚部32,33の接点表面から隙間34を塞ぐように、互いに接近する方向(X方向)に突出している。このように各ストッパ50を設けることで、図9に示すように、凸接点81の挿入量を規制することができる。これにより、凸接点81の過剰挿入を防止して、プローブピン110の破損等の凸接点81の過剰挿入に起因する不具合を回避できる。
また、ストッパ50のZ方向の下端には、突起部51が設けられている。この突起部51は、図9に示すように、凸接点81が隙間34に挿入されたときに、凸接点81と接触できるようになっている。これにより、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331に加えて、各ストッパ50の突起部51も凸接点81と接触するので、プローブピン10と検査対象物80との間の高い接触信頼性を実現できる。
なお、ストッパ50は、図10に示すように、一対の脚部32,33の一方のみに設けてもよい。この場合、ストッパ50の大きさを調整することで、突起部51と凸接点81とが接触する位置を調整することができて、凸接点81の挿入量を規制することができる。
(第3実施形態)
図11に示すように、第3実施形態のプローブピン210は、一対の脚部32,33を連結するストッパ60が設けられている点で、第1実施形態のプローブピン10とは異なっている。
なお、この第3実施形態では、第2実施形態と同様に、第1実施形態と同一部分に同一参照番号を付して説明を省略し、第1実施形態と異なる点について説明する。
ストッパ60は、一対の脚部32,33の一対の接点部321,331の傾斜面36のZ方向の上側に設けられ、Z方向の下面が傾斜面36に連なっている。このようにストッパ60を設けることで、図11に示すように、凸接点81の挿入量を規制することができる。
また、ストッパ60のZ方向の下面には、一対の突起部61が設けられている。この突起部61は、図12に示すように、凸接点81が隙間34に挿入されたときに、一対の接点部321,331に加えて、一対の突起部61も凸接点81と接触できるようになっている。これにより、プローブピン210と検査対象物80との間のより高い接触信頼性を実現できる。
なお、この第3実施形態のプローブピン210では、ストッパ60が一対の脚部32,33の先端近傍に設けられているため、十分なワイピング距離を確保するために必要な一対の脚部32,33の撓み量が、第1実施形態のプローブピン10よりも小さい。このため、隙間34の大きさを調整して、一対の脚部32,33の長さを第1実施形態のプローブピン10に比べて短くしている。これにより、第1接触部30の強度を高めている。
(第4実施形態)
図13に示すように、第4実施形態のプローブピン310は、第1接触部30が、長さの異なる一対の脚部132,133と、この一対の脚部132,133を連結する連結部70とを有するとともに、一対の脚部132,133の中心線に対して非対称に一対の接点が配置されている点で、第1実施形態のプローブピン10とは異なっている。
なお、この第4実施形態では、第2,3実施形態と同様に、第1実施形態と同一部分に同一参照番号を付して説明を省略し、第1実施形態と異なる点について説明する。
一対の脚部132,133は、X方向左側の第1の脚部132が、X方向右側の第2の脚部133よりも支持部31から湾曲面35の頂点までの距離が短くなっている。また、第1の脚部132の接点部321には、傾斜面36が設けられていない。
連結部70は、Z方向下面が、第2の脚部133の接点部331の傾斜面36に連なり、かつ、第1の脚部132の接点部331の湾曲面35よりもZ方向の上側の第2の脚部133に対向する面に連なるように設けられている。
第4実施形態のプローブピン310では、凸接点81を隙間34に挿入していくと、第2の脚部133の接点部331の湾曲面35の中心線CL2に近い部分と凸接点81とが接触する。さらに、凸接点81を隙間34に挿入していくと、凸接点81は、第2の脚部133接点部331に接触した状態で湾曲面35から傾斜面36に向かって滑り、図14に示すように、第1の脚部133の接点部321の湾曲面35の中心線CL2に近い部分に接触するまで移動する。
このため、第4実施形態のプローブピン310では、第2の脚部133のみが撓みするようになっており、第1の脚部132の湾曲面35が凸接点81の挿入量を規制するストッパを兼ねている。
このように、一対の脚部132,133をZ方向に延びる中心線CL2に対して非対称に設けることで、例えば、検査対象物80の凸接点81の側部の一方が樹脂82等で覆われている場合であっても、一対の脚部132,133の両方を凸接点81に接触させることができる。これにより、プローブピン210と検査対象物80との間の高い接触信頼性を実現できる。
第1〜第4実施形態で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいことは、勿論である。
本発明のプローブピンは、
長手方向に沿って伸縮する弾性部と、
前記弾性部の一端から前記長手方向に沿って延在しかつ互いに離れる方向に撓み可能な一対の脚部を有し、前記一対の脚部の先端に配置されかつ前記一対の脚部を介して前記弾性部により前記長手方向に沿った方向に付勢されかつ検査対象物の凸接点に接触可能な一対の接点部を有する第1接触部と、
前記弾性部の他端に配置されかつ前記弾性部により前記第1接触部の付勢方向とは反対方向に付勢されかつ前記第1接触部と電気的に接続された第2接触部と、
を備え、
前記一対の脚部の間に、前記検査対象物の前記凸接点を挿入可能な隙間を有しており、
前記隙間に前記凸接点を挿入するときに、前記第1接触部の前記一対の脚部の前記一対の接点部と前記凸接点とが接触可能である。
本発明のプローブピンによれば、一対の脚部が凸接点に対して互いに離れる方向に自在に撓みつつ、一対の接点部が凸接点に接触することにより、凸接点に安定して接続できる。また、凸接点の挿入時に凸接点が一対の脚部の一対の接点部に接触した状態で滑りながら移動するので、ワイピング効果により、一対の脚部の凸接点に接触する表面に付着した異物による導通不良を回避できる。
一実施形態のプローブピンでは、
前記一対の脚部の相互に向かい合う面の少なくとも一方に、前記凸接点の挿入を規制するストッパを有している。
前記実施形態のプローブピンによれば、ストッパにより、凸接点の過剰挿入を防止できる。
一実施形態のプローブピンでは、
前記一対の脚部の少なくとも一方の脚部が、前記一対の脚部の他方の脚部から離れる方向に撓み可能である。
前記実施形態のプローブピンによれば、凸接点が一対の脚部に接触した状態で移動する距離を長くすることができ、ワイピング効果を高めることができる。
一実施形態のプローブピンでは、
前記一対の脚部の前記長手方向沿いの中心線と、前記弾性部の前記長手方向沿いの中心線とがずれている。
前記実施形態のプローブピンによれば、長手方向沿いの中心線が弾性部の長手方向沿いの中心線と一致するように一対の脚部を配置した状態に対して、長手方向沿いの中心線が弾性部の長手方向沿いの中心線と一致せず、互いにずれるように一対の脚部を配置した状態では、検査対象物の隣接する2つの凸接点のピッチを狭くした狭ピッチに対応することができる。
一実施形態のプローブピンでは、
前記第1接触部の前記一対の脚部の前記一対の接点部の相互に向かい合う面の各々に、前記弾性部の付勢方向に向かうに従って互いに離れる傾斜面を有している。
前記実施形態のプローブピンによれば、凸接点を一対の脚部の間の隙間にスムーズに案内することができる。
一実施形態のプローブピンでは、
前記第1接点部の前記一対の脚部の前記一対の接点部の各々が、湾曲面を有している。
前記実施形態のプローブピンによれば、凸接点を一対の脚部の間の隙間にスムーズに案内することができる。
本発明のプローブピンは、例えば、端子として雄コネクタを有する液晶パネルの検査に用いる検査ユニットに適用できる。
1 ソケット
2 収納部
3 溝部
4 貫通孔
10,110,210,310 プローブピン
20 弾性部
120 コイルばね
21 直線部
22 湾曲部
23 貫通孔
221 第1湾曲部
222 第2湾曲部
30,130 第1接触部
31 支持部
32,33、132,133 脚部
321,331 接点部
34 隙間
35 湾曲面
36 傾斜面
37 挿入部
38 貫通孔
40,140 第2接触部
41 基部
42 突出部
43 貫通孔
44,45 弾性片
46,47 突起
50,60 ストッパ
51,61 突起部
70 連結部
80 検査対象物
81 凸接点
90 基板
91 端子
CL0 中心線(ソケット)
CL1 中心線(弾性部)
CL2 中心線(一対の脚部)
L1 (第1湾曲部の頂点を結ぶ)直線
L2 (第2湾曲部の頂点を結ぶ)直線
W1 弾性部の幅
W2 支持部の幅
W3 支持部から湾曲面の頂点までの距離
P1 (隣接プローブピンの突出部間の)ピッチ
P2 (隣接するプローブピンの脚部間の)ピッチ

Claims (5)

  1. 長手方向に沿って伸縮する弾性部と、
    前記弾性部の一端から前記長手方向に沿って延在しかつ互いに離れる方向に撓み可能な一対の脚部を有し、前記一対の脚部の先端に配置されかつ前記一対の脚部を介して前記弾性部により前記長手方向に沿った方向に付勢されかつ検査対象物の凸接点に接触可能な一対の接点部を有する第1接触部と、
    前記弾性部の他端に配置されかつ前記弾性部により前記第1接触部の付勢方向とは反対方向に付勢されかつ前記第1接触部と電気的に接続された第2接触部と、
    を備え、
    前記一対の脚部の間に、前記検査対象物の前記凸接点を挿入可能な隙間を有しており、
    前記隙間に前記凸接点を挿入するときに、前記第1接触部の前記一対の脚部の前記一対の接点部と前記凸接点とが接触可能であり、
    前記一対の脚部の相互に向かい合う面の少なくとも一方に、前記凸接点の挿入を規制するストッパを有している、プローブピン。
  2. 前記一対の脚部の少なくとも一方の脚部が、前記一対の脚部の他方の脚部から離れる方向に撓み可能である、請求項1に記載のプローブピン。
  3. 前記一対の脚部の前記長手方向沿いの中心線と、前記弾性部の前記長手方向沿いの中心線とがずれている、請求項1または2に記載のプローブピン。
  4. 前記第1接触部の前記一対の脚部の前記一対の接点部の相互に向かい合う面の各々に、前記弾性部の付勢方向に向かうに従って互いに離れる傾斜面を有している、請求項1からのいずれか1つに記載のプローブピン。
  5. 前記第1接触部の前記一対の脚部の前記一対の接点部の各々が、湾曲面を有している、請求項1からのいずれか1つに記載のプローブピン。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017223629A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 オムロン株式会社 プローブピン
JP2020170008A (ja) * 2016-06-17 2020-10-15 オムロン株式会社 プローブピン

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101958353B1 (ko) * 2017-08-04 2019-03-15 리노공업주식회사 검사장치
WO2019116512A1 (ja) * 2017-12-14 2019-06-20 オムロン株式会社 ソケット、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
JP6988920B2 (ja) 2018-01-11 2022-01-05 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
JP6908133B2 (ja) 2018-01-11 2021-07-21 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
WO2019138504A1 (ja) * 2018-01-11 2019-07-18 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
CN108776400B (zh) * 2018-07-17 2024-04-05 武汉精测电子集团股份有限公司 一种角度可调的便携式电子屏幕测试治具
CN109061238B (zh) * 2018-08-10 2023-10-10 武汉精测电子集团股份有限公司 一种翻盖式垂直压接pogo导通装置
JP7314633B2 (ja) * 2019-06-11 2023-07-26 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
JP7354534B2 (ja) * 2018-11-08 2023-10-03 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査治具
KR101999521B1 (ko) * 2019-01-17 2019-07-12 위드시스템 주식회사 핀 파손 방지형 다중 접촉 소켓
JP7318297B2 (ja) * 2019-04-25 2023-08-01 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
JP2020180889A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
JP7306082B2 (ja) * 2019-06-10 2023-07-11 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
CN110658364A (zh) * 2019-10-23 2020-01-07 柏成文 一种测试针
KR102086391B1 (ko) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 회로 검사장치
TWI737291B (zh) * 2020-05-08 2021-08-21 中華精測科技股份有限公司 垂直式測試裝置
CN111579833B (zh) * 2020-05-18 2022-12-23 武汉精毅通电子技术有限公司 一种适用于大电流高速信号测试的探针及连接器
CN111579837B (zh) * 2020-05-18 2022-09-20 武汉精毅通电子技术有限公司 一种适用于大电流高速信号测试的探针及连接器
CN111579836B (zh) * 2020-05-18 2023-01-17 武汉精毅通电子技术有限公司 一种适用于大电流高速信号测试的探针及连接器
KR20220023538A (ko) * 2020-08-21 2022-03-02 주식회사 플라이업 회로 검사장치
KR102431964B1 (ko) * 2020-09-11 2022-08-12 주식회사 오킨스전자 멀티-레이어 콘택 핀
JP2022135106A (ja) 2021-03-04 2022-09-15 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査治具ユニット
KR102556869B1 (ko) * 2021-06-16 2023-07-18 주식회사 아이에스시 전기 접속 커넥터
KR102602053B1 (ko) 2021-06-16 2023-11-14 주식회사 메가터치 프로브 핀 및 그 프로브 핀을 구비한 소켓
KR20230112812A (ko) * 2022-01-21 2023-07-28 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치
KR20230126339A (ko) * 2022-02-23 2023-08-30 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치
KR20230127719A (ko) * 2022-02-25 2023-09-01 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀
TWD226028S (zh) * 2022-04-29 2023-06-21 南韓商普因特工程有限公司 半導體檢測針
KR20240021462A (ko) * 2022-08-10 2024-02-19 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사 장치

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2426337A1 (de) * 1974-05-29 1975-12-11 Siemens Ag Kontaktiervorrichtung zum simultanen abtasten von kontaktstellen
JPH0434380A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Toshiba Chem Corp Icソケット
DE4024456A1 (de) * 1990-08-01 1992-02-06 Dunkel Otto Gmbh Kontaktstift-kontaktfederbuchsen-baueinheit
JPH0817500A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Advantest Corp Bgaic用ソケット及びこれに用いるスプリングピン
JP2704362B2 (ja) * 1994-07-22 1998-01-26 株式会社モリモト Bgaパッケージ検査用のicソケットピン
JP3622866B2 (ja) * 1995-03-31 2005-02-23 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JPH10303258A (ja) * 1997-04-22 1998-11-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 電子、電気回路の検査装置
JP3072071B2 (ja) * 1997-11-26 2000-07-31 日本航空電子工業株式会社 コンタクト
JP3372240B2 (ja) 1998-06-26 2003-01-27 山一電機株式会社 球面形バンプに対するコンタクトの接触構造
JP3719003B2 (ja) * 1998-07-08 2005-11-24 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 Icソケット
JP4414017B2 (ja) * 1999-05-25 2010-02-10 モレックス インコーポレイテド Icソケット
JP2001093637A (ja) * 1999-09-28 2001-04-06 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Icソケット
WO2001037381A1 (en) * 1999-11-17 2001-05-25 Advantest Corporation Ic socket and ic tester
CN1267733C (zh) * 2000-05-01 2006-08-02 日本发条株式会社 导电性探针及电探测装置
JP2001318119A (ja) * 2000-05-02 2001-11-16 Fujitsu Ltd Icパッケージの接続方法及びicコンタクタ
JP2001324515A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Suncall Corp 電子部品検査用コンタクトプローブ装置
JP3942823B2 (ja) * 2000-12-28 2007-07-11 山一電機株式会社 検査装置
JP3501772B2 (ja) * 2001-05-10 2004-03-02 ウエルズ・シーティアイ株式会社 Icソケット
JP2003036950A (ja) * 2001-05-16 2003-02-07 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケットおよびicパッケージの取付方法
JP2003045539A (ja) * 2001-05-22 2003-02-14 Enplas Corp コンタクトピン及び電気部品用ソケット
WO2003056346A1 (fr) * 2001-12-25 2003-07-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Sonde de contact
JP3822528B2 (ja) * 2002-05-16 2006-09-20 山一電機株式会社 Icソケット
AU2003246222A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-23 Arkray, Inc. Unit for piercing, and piercing device
JP2004138405A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Renesas Technology Corp 半導体装置測定用プローブ
US6967492B2 (en) * 2003-11-26 2005-11-22 Asm Assembly Automation Ltd. Spring contact probe device for electrical testing
CN1558242A (zh) * 2004-01-18 2004-12-29 上海飞利威尔金属导线有限公司 低阻抗的探针结构及用途
JP2005345443A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード
KR100584225B1 (ko) 2004-10-06 2006-05-29 황동원 전자장치용 콘택트
CN100516885C (zh) * 2005-03-22 2009-07-22 旺矽科技股份有限公司 弹性微接触元件及其制造方法
JP5096825B2 (ja) * 2007-07-26 2012-12-12 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び電気的接続装置
KR100825294B1 (ko) * 2007-10-05 2008-04-25 주식회사 코디에스 탐침
US20100285698A1 (en) * 2008-01-02 2010-11-11 Hong-Dae Lee Probe pin composed in one body and the method of making it
WO2011036800A1 (ja) * 2009-09-28 2011-03-31 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
KR101058146B1 (ko) * 2009-11-11 2011-08-24 하이콘 주식회사 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓
CN201724963U (zh) * 2010-08-03 2011-01-26 船齐股份有限公司 液晶显示器用探针检测装置
CN103238078B (zh) * 2010-12-03 2015-08-05 安达概念公司 顺应式电接点与组件
DE202011001670U1 (de) * 2011-01-18 2011-03-31 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Hochfrequenz-Prüfstift Vorrichtung
CN202133687U (zh) * 2011-03-25 2012-02-01 金准科技股份有限公司 测试探针与探针固定座
TWI482975B (zh) * 2011-05-27 2015-05-01 Mpi Corp Spring-type micro-high-frequency probe
US8970238B2 (en) * 2011-06-17 2015-03-03 Electro Scientific Industries, Inc. Probe module with interleaved serpentine test contacts for electronic device testing
JP5879906B2 (ja) * 2011-10-14 2016-03-08 オムロン株式会社 接触子およびこれを用いたプローブ
JP6000046B2 (ja) * 2012-10-02 2016-09-28 日置電機株式会社 プローブユニットおよび検査装置
WO2014087906A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 日本電子材料株式会社 電気的接触子
KR102018784B1 (ko) * 2013-08-13 2019-09-05 (주)위드멤스 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀
JP5985447B2 (ja) * 2013-08-21 2016-09-06 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
CN103529253A (zh) * 2013-10-10 2014-01-22 苏州市国晶电子科技有限公司 一种用于测试治具的探针
JP6337633B2 (ja) * 2014-06-16 2018-06-06 オムロン株式会社 プローブピン
KR101492242B1 (ko) * 2014-07-17 2015-02-13 주식회사 아이에스시 검사용 접촉장치 및 전기적 검사소켓

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017223629A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 オムロン株式会社 プローブピン
JP2020170008A (ja) * 2016-06-17 2020-10-15 オムロン株式会社 プローブピン

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