JP2704362B2 - Ｂｇａパッケージ検査用のｉｃソケットピン - Google Patents
Ｂｇａパッケージ検査用のｉｃソケットピンInfo
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- JP2704362B2 JP2704362B2 JP6191951A JP19195194A JP2704362B2 JP 2704362 B2 JP2704362 B2 JP 2704362B2 JP 6191951 A JP6191951 A JP 6191951A JP 19195194 A JP19195194 A JP 19195194A JP 2704362 B2 JP2704362 B2 JP 2704362B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- bga package
- solder ball
- package inspection
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール ゲー
ト アレイ）パッケージの実装前の検査として電気的パ
ラメータ等を確認する場合に用いられるＩＣソケットの
ビン構造に関するものである。
ト アレイ）パッケージの実装前の検査として電気的パ
ラメータ等を確認する場合に用いられるＩＣソケットの
ビン構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種ソケットピンとしては、図
４に示されている板バネ構造のものが一般的であった。
即ち、一枚の金属板が折り曲げられて接触孔２を有する
水平接触片部１と垂直片部３、倒Ｕ字状バネ片部４およ
び垂直コンタクト片部５が形成され、該ピンがＩＣソケ
ット本体に多数装着され、これら各ピンにＢＧＡパッケ
ージ６のはんだボール７が接触せられて実装前の検査が
なされていた。
４に示されている板バネ構造のものが一般的であった。
即ち、一枚の金属板が折り曲げられて接触孔２を有する
水平接触片部１と垂直片部３、倒Ｕ字状バネ片部４およ
び垂直コンタクト片部５が形成され、該ピンがＩＣソケ
ット本体に多数装着され、これら各ピンにＢＧＡパッケ
ージ６のはんだボール７が接触せられて実装前の検査が
なされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】ところで、従来のソ
ケットピンは、接触片部１の接触孔２にはんだボール７
が単に接触する構造であるから、例えば、はんだボール
７の面にフラックス等が付着している場合には、接触不
良を起こして検査不能になるという問題点があり、ま
た、接触片部１に対するはんだボール７の接触力（押圧
力）を調整するためのバネ性を付与するため、倒Ｕ字状
バネ片部４を不可欠としているので、全体の長さが長く
なって、電気的特性（インダクタンス）に劣るばかり
か、ノイズ等の影響を受け易くて信頼性にも劣り、高い
電気的特性が要求される、例えば、インダクタンス２ナ
ノヘンリー以下という高周波用製品については検査が全
く不可能であった。
ケットピンは、接触片部１の接触孔２にはんだボール７
が単に接触する構造であるから、例えば、はんだボール
７の面にフラックス等が付着している場合には、接触不
良を起こして検査不能になるという問題点があり、ま
た、接触片部１に対するはんだボール７の接触力（押圧
力）を調整するためのバネ性を付与するため、倒Ｕ字状
バネ片部４を不可欠としているので、全体の長さが長く
なって、電気的特性（インダクタンス）に劣るばかり
か、ノイズ等の影響を受け易くて信頼性にも劣り、高い
電気的特性が要求される、例えば、インダクタンス２ナ
ノヘンリー以下という高周波用製品については検査が全
く不可能であった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
なされたもので、その目的とするところは、ＢＧＡパッ
ケージのはんだボールとの接触安定性に優れると共に、
全体の長さが短くて済み、したがって、電気的特性を充
分に発揮することができて、高周波用製品について検査
可能なＢＧＡパッケージ検査用のＩＣソケットピンを提
供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、ＢＧＡパッ
ケージのはんだボールとの接触安定性に優れると共に、
全体の長さが短くて済み、したがって、電気的特性を充
分に発揮することができて、高周波用製品について検査
可能なＢＧＡパッケージ検査用のＩＣソケットピンを提
供することにある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この目的のため、本発
明は、ＢＧＡパッケージのはんだボールの外周面と適合
する球状接触凹面と、該球状接触凹面と一体の盲孔を有
し、かつ該盲孔下端までに亘って割溝が形成された弾性
復元力を有するバネ性受座部と、該バネ性受座部の下端
に一体に形成されたＩＣソケット本体上面に係止せられ
る係止つば部と、該係止つば部の下端に一体にして、か
つ前記バネ性受座部と同心状に形成された前記ＩＣソケ
ット本体に挿入されるコンタクト部とを含む構成を特徴
とするものである。
明は、ＢＧＡパッケージのはんだボールの外周面と適合
する球状接触凹面と、該球状接触凹面と一体の盲孔を有
し、かつ該盲孔下端までに亘って割溝が形成された弾性
復元力を有するバネ性受座部と、該バネ性受座部の下端
に一体に形成されたＩＣソケット本体上面に係止せられ
る係止つば部と、該係止つば部の下端に一体にして、か
つ前記バネ性受座部と同心状に形成された前記ＩＣソケ
ット本体に挿入されるコンタクト部とを含む構成を特徴
とするものである。
【０００６】
【実施例】実施例について図面を参照し、その作用と共
に説明する。図１は本発明に係るＩＣソケットピンの一
例での縦断面図、図２は平面図、図３は図２のＡ−Ａ線
に沿った断面図である。これら図において、本ＩＣソケ
ットピンは、好ましくは、全体がベリリュウム−銅合金
材にて形成されている。更に説明すると、本ＩＣソケッ
トピンは、ＢＧＡパッケージ６のはんだボール７の外周
面と適合する外方に拡開した球状接触凹面１１と、該球
状接触凹面１１と一体の縦盲孔１２を有し、かつ上端開
口部から縦盲孔１２の下端までに亘って割溝１３が十字
状に形成された弾性復元力を有するバネ性受座部１０
と、該バネ性受座部１０の下端に一体に形成されたＩＣ
ソケット本体９上面に係止せられる円形係止つば部１４
と、該係止つば部１４の下端に一体にして、かつバネ性
受座部１０と同心状に形成されたＩＣソケット本体９の
装着孔に挿入される横断面円形のコンタクト部１５とを
含んでいる。
に説明する。図１は本発明に係るＩＣソケットピンの一
例での縦断面図、図２は平面図、図３は図２のＡ−Ａ線
に沿った断面図である。これら図において、本ＩＣソケ
ットピンは、好ましくは、全体がベリリュウム−銅合金
材にて形成されている。更に説明すると、本ＩＣソケッ
トピンは、ＢＧＡパッケージ６のはんだボール７の外周
面と適合する外方に拡開した球状接触凹面１１と、該球
状接触凹面１１と一体の縦盲孔１２を有し、かつ上端開
口部から縦盲孔１２の下端までに亘って割溝１３が十字
状に形成された弾性復元力を有するバネ性受座部１０
と、該バネ性受座部１０の下端に一体に形成されたＩＣ
ソケット本体９上面に係止せられる円形係止つば部１４
と、該係止つば部１４の下端に一体にして、かつバネ性
受座部１０と同心状に形成されたＩＣソケット本体９の
装着孔に挿入される横断面円形のコンタクト部１５とを
含んでいる。
【０００７】本ＩＣソケットピンは以上の構成であっ
て、該ソケットピンは、ＩＣソケット本体９に多数規則
的に配列装着される。そして、これによるＢＧＡパッケ
ージの検査は、上方よりＢＧＡパッケージ６の各はんだ
ボール７が各ソケットピンに電気的接触せられると共
に、ソケットピンと測定手段とが導通せられ、ＢＧＡパ
ッケージの検査がなされる。この場合において、上方よ
りの垂直押圧力によりはんだボール７がソケットピンに
おける球状接触凹面１１に接触すると、バネ性受座部１
０は十字状割溝１３により弾性復元力が付与せられてい
るため、はんだボール７は球状接触凹面１１を図１に示
されている実線矢印Ｂ方向（横方向）に押し広げながら
摺接し、かつ異物その他の物質を取り除き接触するとい
う所謂ワイピング動作により、仮にはんだボール７にフ
ラックス等が付着していたとしても、摺接によりその被
膜は破られて接触するため確実なる電気的接触がなされ
る。
て、該ソケットピンは、ＩＣソケット本体９に多数規則
的に配列装着される。そして、これによるＢＧＡパッケ
ージの検査は、上方よりＢＧＡパッケージ６の各はんだ
ボール７が各ソケットピンに電気的接触せられると共
に、ソケットピンと測定手段とが導通せられ、ＢＧＡパ
ッケージの検査がなされる。この場合において、上方よ
りの垂直押圧力によりはんだボール７がソケットピンに
おける球状接触凹面１１に接触すると、バネ性受座部１
０は十字状割溝１３により弾性復元力が付与せられてい
るため、はんだボール７は球状接触凹面１１を図１に示
されている実線矢印Ｂ方向（横方向）に押し広げながら
摺接し、かつ異物その他の物質を取り除き接触するとい
う所謂ワイピング動作により、仮にはんだボール７にフ
ラックス等が付着していたとしても、摺接によりその被
膜は破られて接触するため確実なる電気的接触がなされ
る。
【０００８】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、全体が従来
のような板バネ構造ではなく、ピン構造とし、かつＢＧ
Ａパッケージ６のはんだボール７の垂直方向よりの接触
力（押圧力）調整のためのバネ性は、十字状割溝１３を
形成することにより付与せしめているから、全体の長さ
が短くて済み、したがって、電気的特性（インダクタン
ス）を２ナノヘンリー以下に保持することができ、従来
のＩＣソケットピンでは全く検査不能であった高い電気
的特性が要求される高周波用製品についても検査可能と
なった。
のような板バネ構造ではなく、ピン構造とし、かつＢＧ
Ａパッケージ６のはんだボール７の垂直方向よりの接触
力（押圧力）調整のためのバネ性は、十字状割溝１３を
形成することにより付与せしめているから、全体の長さ
が短くて済み、したがって、電気的特性（インダクタン
ス）を２ナノヘンリー以下に保持することができ、従来
のＩＣソケットピンでは全く検査不能であった高い電気
的特性が要求される高周波用製品についても検査可能と
なった。
【０００９】また、ＢＧＡパッケージ６のはんだボール
７の球状接触凹面１１は、十字状割溝１３により弾性復
元力（バネ性）が付与せられているから、上方垂直方向
よりの押圧接触時において、はんだボール７の摺接によ
る所謂ワイピング効果により接触が確実であって接触安
定性に優れるものである。
７の球状接触凹面１１は、十字状割溝１３により弾性復
元力（バネ性）が付与せられているから、上方垂直方向
よりの押圧接触時において、はんだボール７の摺接によ
る所謂ワイピング効果により接触が確実であって接触安
定性に優れるものである。
【００１０】また、全体が垂直なピン構造にして、従来
のような折曲部分を有しないから、はんだボール７との
接触電流は真下に落され、したがって、ノイズの影響が
なく、前記全体の短形構造と相俟って充分なる優れた電
気的特性を発揮することができる。
のような折曲部分を有しないから、はんだボール７との
接触電流は真下に落され、したがって、ノイズの影響が
なく、前記全体の短形構造と相俟って充分なる優れた電
気的特性を発揮することができる。
【００１１】更にまた、従来のような折曲部分を有しな
いから、耐久性に優れると共に、その構造簡単であるか
ら、量産的にして、安価に製作することができ、経済性
にも優れる等多大な効果を有するものである。
いから、耐久性に優れると共に、その構造簡単であるか
ら、量産的にして、安価に製作することができ、経済性
にも優れる等多大な効果を有するものである。
【図１】本発明に係るＩＣソケットピンの一例での縦断
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係るＩＣソケットピンの一例での平面
図である。
図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】従来例を示す縦断面図である
６ ＢＧＡパッケージ ７ はんだボール １０ バネ性受座部 １１ 球状接触凹面 １２ 縦盲孔 １３ 割溝 １４ 係止つば部 １５ コンタクト部
Claims (1)
- 【請求項１】 ＢＧＡパッケージのはんだボールの外周
面と適合する球状接触凹面と、該球状接触凹面と一体の
盲孔を有し、かつ該盲孔下端までに亘って割溝が形成さ
れた弾性復元力を有するバネ性受座部と、 該バネ性受座部の下端に一体に形成されたＩＣソケット
本体上面に係止せられる係止つば部と、 該係止つば部の下端に一体にして、かつ前記バネ性受座
部と同心状に形成された前記ＩＣソケット本体に挿入さ
れるコンタクト部とを含む構成を特徴とするＢＧＡパッ
ケージ検査用のＩＣソケットピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191951A JP2704362B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Ｂｇａパッケージ検査用のｉｃソケットピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191951A JP2704362B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Ｂｇａパッケージ検査用のｉｃソケットピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837071A JPH0837071A (ja) | 1996-02-06 |
| JP2704362B2 true JP2704362B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=16283174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6191951A Expired - Lifetime JP2704362B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Ｂｇａパッケージ検査用のｉｃソケットピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704362B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744997B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-08-02 | 김대수 | Ｂｇａ 테스트 소켓의 소켓단자 |
| CN102207515A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 探针结构 |
| JP6337633B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2018-06-06 | オムロン株式会社 | プローブピン |
| JP6515877B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-05-22 | オムロン株式会社 | プローブピン |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP6191951A patent/JP2704362B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0837071A (ja) | 1996-02-06 |
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