CN102207515A - 探针结构 - Google Patents
探针结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102207515A CN102207515A CN2010101346598A CN201010134659A CN102207515A CN 102207515 A CN102207515 A CN 102207515A CN 2010101346598 A CN2010101346598 A CN 2010101346598A CN 201010134659 A CN201010134659 A CN 201010134659A CN 102207515 A CN102207515 A CN 102207515A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- main body
- probe structure
- resettlement section
- bead
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
一种探针结构,用于探测电路板上的焊珠,包括主体,该主体具有端面,自该端面向主体内部凹陷有收容部,探测时,焊珠收容于该收容部内并与收容部的内壁接触。该探针结构通过设置收容焊珠的收容部,使探测时探针结构与焊珠良好接触,且可避免探针结构出现晃动,具有较高的测量精度,避免因接触不良而造成的误判。
Description
技术领域
本发明涉及一种探针结构,特别涉及一种用于电路板的探针结构。
背景技术
电子产品的电路板上排布有较多的电子组件,为了保证电子产品的正常运行,在电子组件安装于电路板上后,通常会对电路板进行电学性能的测试。传统的测试方法为在电路板上增加测试焊盘,然而焊盘会远大于电路板上走线的宽度,当信号高速传输时,会影响到信号的完整性,影响测试精度。
随着电路板的集成度越来越高,其上排布的电子组件越来越多,其所剩余的空间便越来越小,而焊盘需占用较多空间,所以逐渐对电路板采用新的测试方法测试。较常见的方法为于电路板的走在线增加极小的焊珠,并通过探针对焊珠进行探测。然而,传统的探针的探测部位多为平面或者如皇冠状排布的凸部,因焊珠较小,且近似椭圆形,此两种结构的探测部位与焊珠的接触面积极小,定位不稳,影响测试精度。另外,皇冠状排布的凸部尖角容易损坏焊珠或者布线,同样会影响测试精度。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种测试精度较好的探针结构。
一种探针结构,用于探测电路板上的焊珠,包括主体,该主体具有端面,自该端面向主体内部凹陷有收容部,探测时,焊珠收容于该收容部内并与收容部的内壁接触。
上述探针结构通过设置收容焊珠的收容部,使探测时探针结构与焊珠良好接触,且可避免探针结构出现晃动,具有较高的测量精度,避免因接触不良而造成的误判。
附图说明
图1是本发明实施方式的探针结构的立体组合图。
图2是图1所示探针结构沿II-II方向的剖面示意图。
图3是图1所示探针结构探测电路板的结构示意图。
主要元件符号说明
探针结构 100
主体 10
端面 11
收容部 13
定位槽 15
电路板 200
焊珠 203
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例方式对本发明的探针结构作进一步的详细说明。
请参阅图1,本发明实施方式提供的探针结构100用于与电路板200上的焊珠203(如图3所示)接触以检测电路板200的电学性能。探针结构100包括主体10。
请同时参阅图1及图2,主体10为圆柱体结构,具有端面11,自端面11向主体内部开设有收容部13及定位槽15。收容部13为自端面11中部向主体10内部凹陷的近似椭圆形凹槽。定位槽15的数量为四,相邻的定位槽15互相垂直,以使四个定位槽15基本呈“十”字型排布。每一个定位槽15均与收容部13相通。
请参阅图3,电路板200的焊珠203设置于电路板200的布线(图未示)上,焊珠203为凸出于电路板200上的椭圆形凸部。焊珠203沿垂直于电路板200方向的高度大于主体10的收容部13沿主体10的轴线方向的高度。
请同时参阅图1至图3,采用本发明的探针结构100对电路板200进行电学性能检测时,探针结构100的端面11朝向电路板,焊珠203被收容于探针结构100的收容部13内,因为收容部13的形状与焊珠203的形状近似,焊珠203能与收容部13的内壁充分贴合,且可避免探针结构100损坏焊珠203,在测量时也不会产生晃动,从而可使探针结构100获得较好的测量结果,提高测量精度,避免因接触不良而造成的误判,减少损失。
因探针结构100的收容部13沿主体10轴线方向的高度小于焊珠203沿垂直于电路板200方向的高度,探测时,焊珠203仅部分地收容于收容部13内,探针结构100的端面11与电路板200之间存在一定的距离从而可避免探针结构100与电路板200接触,而对电路板200上的电子组件造成损坏。
主体10的定位槽15“十”字型的排布可用于预定位探针结构100,因为焊珠203位于电路板200的布在线,所以可通过定位槽15与布线重合或垂直而实现预定位。另外,当探针结构100进行探测时,焊珠203与主体10的收容部13定位出现细小误差时,焊珠203可沿定位槽15略微移动进入收容部13内。可以理解,为避免主体10的定位槽15的直角边缘损坏焊珠203,也可以将定位槽15的直角边缘设置为圆角边缘。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (7)
1.一种探针结构,用于探测电路板上的焊珠,包括主体,所述主体具有端面,其特征在于:所述主体还包括自所述端面向主体内部凹陷的收容部,探测时,焊珠收容于所述收容部内并与收容部的内壁接触。
2.如权利要求1项所述的探针结构,其中所述主体还包括自所述端面向主体内部凹陷的定位槽。
3.如权利要求2项所述的探针结构,其中所述主体的定位槽与收容部相通。
4.如权利要求2项所述的探针结构,其中所述主体为圆柱体,定位槽的数量为四,相邻的定位槽互相垂直。
5.如权利要求4项所述的探针结构,其中所述主体的收容部位于所述主体的端面的中部,所述四个定位槽分布于所述收容部的四周并与收容部相通。
6.如权利要求1项所述的探针结构,其中所述主体的收容部的形状与焊珠的形状基本相同,收容部沿主体轴线方向的高度小于焊珠沿垂直于电路板方向的高度,以使焊珠部分地收容于主体的收容部内。
7.如权利要求6项所述的探针结构,其中所述收容部及焊珠均为椭圆型的一部分。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101346598A CN102207515A (zh) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 探针结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101346598A CN102207515A (zh) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 探针结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102207515A true CN102207515A (zh) | 2011-10-05 |
Family
ID=44696450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101346598A Pending CN102207515A (zh) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 探针结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102207515A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2132989Y (zh) * | 1992-07-28 | 1993-05-12 | 王钦贺 | 防滑动互补型触头 |
JPH0837071A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Morimoto:Kk | Bgaパッケージ検査用のicソケットピン |
US6471524B1 (en) * | 1999-05-25 | 2002-10-29 | Molex Incorporated | IC socket |
US20030222666A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-04 | Sumio Kagami | Probe applied to semiconductor package test and method for testing semiconductor package |
CN1496482A (zh) * | 2001-12-25 | 2004-05-12 | ס�ѵ�����ҵ��ʽ���� | 接触探头 |
JP4021719B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2007-12-12 | 富士通株式会社 | コンタクトプローブ |
-
2010
- 2010-03-29 CN CN2010101346598A patent/CN102207515A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2132989Y (zh) * | 1992-07-28 | 1993-05-12 | 王钦贺 | 防滑动互补型触头 |
JPH0837071A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Morimoto:Kk | Bgaパッケージ検査用のicソケットピン |
US6471524B1 (en) * | 1999-05-25 | 2002-10-29 | Molex Incorporated | IC socket |
CN1496482A (zh) * | 2001-12-25 | 2004-05-12 | ס�ѵ�����ҵ��ʽ���� | 接触探头 |
US20030222666A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-04 | Sumio Kagami | Probe applied to semiconductor package test and method for testing semiconductor package |
JP4021719B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2007-12-12 | 富士通株式会社 | コンタクトプローブ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203365483U (zh) | 用于电路板的金手指探测的探测装置 | |
CN103399176B (zh) | 用于加速度传感器的测试系统 | |
CN109737911A (zh) | 一种校准工装、盲插连接器互配间隙的测量装置及方法 | |
CN207717010U (zh) | 轮廓度检验装置 | |
CN103913110A (zh) | 气缸盖斜面加工深度检具 | |
CN102207515A (zh) | 探针结构 | |
CN202470941U (zh) | 笔记本电脑风扇外壳平衡度检测治具 | |
JP2006194772A (ja) | 薄膜式ウエハー試験装置及びそのプローブ検出伝送構造 | |
CN101709946A (zh) | 模具导柱垂直度测量仪 | |
CN207248054U (zh) | 一种高度综合检具 | |
CN102967235A (zh) | 交叉孔距离检具 | |
CN106017380A (zh) | 一种三坐标测量支架 | |
CN102980540B (zh) | 快速定位检测变厚度零件厚度尺寸的方法及辅助检测装置 | |
CN103630049A (zh) | 一种催化器上盖板的检具结构 | |
CN203100655U (zh) | 气缸盖斜面加工深度检具 | |
CN202947668U (zh) | 弧面对称度检具 | |
CN203365488U (zh) | 探针式连接器检测装置 | |
CN103278273B (zh) | 桥壳残余应力检测方法及装置 | |
CN202886421U (zh) | 改良的检测探针 | |
CN103398647B (zh) | 一种用于测量零件上点与截面间距离的方法 | |
CN202166399U (zh) | 一种垂直度测量治具 | |
CN101476854A (zh) | 一种链板孔垂直度检测量规 | |
CN101349535A (zh) | 一种角度检测台 | |
CN204313772U (zh) | 外挡块类零件测量装置 | |
CN218938267U (zh) | 一种组装产品上的多个磁铁检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111005 |