JPH0817500A - Ｂｇａｉｃ用ソケット及びこれに用いるスプリングピン - Google Patents
Ｂｇａｉｃ用ソケット及びこれに用いるスプリングピンInfo
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- JPH0817500A JPH0817500A JP6149240A JP14924094A JPH0817500A JP H0817500 A JPH0817500 A JP H0817500A JP 6149240 A JP6149240 A JP 6149240A JP 14924094 A JP14924094 A JP 14924094A JP H0817500 A JPH0817500 A JP H0817500A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度ボールヘッドに対し、高信頼性、長寿
命、安価なソケット用スプリングピンを提供する。 【構成】 燐青銅パイプにより本体１１が構成され、本
体１１の先端部は内面がテーパ状に拡げられて接触部１
２とされ、そのテーパ内面の本体軸心に対する角度θ1
は約３０度とされる。接触部に先端から軸心に沿う割り
１３が４本形成され、その分割された線状部分の弾性で
ボールヘッド１５に弾性的に接触する。スプリングピン
を押し込んでも、ボールヘッド１５の接触部１２との接
触個所２１はほぼ一定となる。
命、安価なソケット用スプリングピンを提供する。 【構成】 燐青銅パイプにより本体１１が構成され、本
体１１の先端部は内面がテーパ状に拡げられて接触部１
２とされ、そのテーパ内面の本体軸心に対する角度θ1
は約３０度とされる。接触部に先端から軸心に沿う割り
１３が４本形成され、その分割された線状部分の弾性で
ボールヘッド１５に弾性的に接触する。スプリングピン
を押し込んでも、ボールヘッド１５の接触部１２との接
触個所２１はほぼ一定となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えばＩＣテスタに用
いられ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）Ｉ
Ｃの各ボールヘッド（端子乃至電極）と、例えばＩＣテ
スタなどの他機器とを電気的に接続するためのＢＧＡＩ
Ｃ用ソケット及びそのソケットに用いられ、前記ボール
ヘッドと電気的に接触するためのスプリングピンに関す
る。
いられ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）Ｉ
Ｃの各ボールヘッド（端子乃至電極）と、例えばＩＣテ
スタなどの他機器とを電気的に接続するためのＢＧＡＩ
Ｃ用ソケット及びそのソケットに用いられ、前記ボール
ヘッドと電気的に接触するためのスプリングピンに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの高密度化に対応して、ＩＣのリー
ドピンを一次元高密度に配列して設けるには限界に達
し、最近になってＩＣパッケージの底面に、リードピン
として作用させるボールヘッド（通常半田材料で構成さ
れている）が二次元配列、つまり行列（マトリックス）
状に配列し、実装基板に対していわゆる表面実装をする
ものが実用化され始めている。この種のＩＣはＢＧＡＩ
Ｃと呼ばれている。このＢＧＡＩＣはボールヘッドが高
密度であるが、実装基板への実装は比較的簡単に行うこ
とが可能である。
ドピンを一次元高密度に配列して設けるには限界に達
し、最近になってＩＣパッケージの底面に、リードピン
として作用させるボールヘッド（通常半田材料で構成さ
れている）が二次元配列、つまり行列（マトリックス）
状に配列し、実装基板に対していわゆる表面実装をする
ものが実用化され始めている。この種のＩＣはＢＧＡＩ
Ｃと呼ばれている。このＢＧＡＩＣはボールヘッドが高
密度であるが、実装基板への実装は比較的簡単に行うこ
とが可能である。
【０００３】所で従来のＩＣソケットのピンとしては、
ＩＣの底面に対してわずかに傾斜して延長され、先端が
ＩＣ底面と垂直に曲げられ、その先端をＩＣリードピン
（バンプ）に弾性的に接触させるＣｕ−Ｎｉ材スプリン
グピンと、いわゆるポゴピンと呼ばれ、ＩＣ底面とほぼ
垂直方向に接触部が延長し、コイルばねが内蔵され、こ
れがＩＣ底面と垂直方向に伸縮して、ＩＣリードピン
（バンプ）と弾性的に接触部先端を接触されるものとが
あった。
ＩＣの底面に対してわずかに傾斜して延長され、先端が
ＩＣ底面と垂直に曲げられ、その先端をＩＣリードピン
（バンプ）に弾性的に接触させるＣｕ−Ｎｉ材スプリン
グピンと、いわゆるポゴピンと呼ばれ、ＩＣ底面とほぼ
垂直方向に接触部が延長し、コイルばねが内蔵され、こ
れがＩＣ底面と垂直方向に伸縮して、ＩＣリードピン
（バンプ）と弾性的に接触部先端を接触されるものとが
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＢＧＡＩＣの製造過程
や完成品の試験において、そのＢＧＡＩＣと試験装置と
を電気的に接続するなど、他機器と着脱自在に接続する
ＢＧＡＩＣ用ソケットは市販するに至っていない。ＢＧ
ＡＩＣのボールヘッドは例えば横が０．７５ｍｍ、縦が
０．６０ｍｍの準球形をしており、配列ピッチは１．３
ｍｍ前後である。また簡単に表面酸化被膜が切れて良好
な電気的接触が得られるように、半田材料で構成されて
いる。
や完成品の試験において、そのＢＧＡＩＣと試験装置と
を電気的に接続するなど、他機器と着脱自在に接続する
ＢＧＡＩＣ用ソケットは市販するに至っていない。ＢＧ
ＡＩＣのボールヘッドは例えば横が０．７５ｍｍ、縦が
０．６０ｍｍの準球形をしており、配列ピッチは１．３
ｍｍ前後である。また簡単に表面酸化被膜が切れて良好
な電気的接触が得られるように、半田材料で構成されて
いる。
【０００５】このようにボールヘッドが２次元に高密度
に配列されているため、従来のＩＣソケットのピンでＩ
Ｃ底面とわずかに傾斜させて接触弾性圧を得るものは使
用することはできない。また縦のポゴピンは現在の所、
最も小さいものでも太さが１．５ｍｍ、長さが１２ｍｍ
もあり、ＢＧＡＩＣのソケット用ピンとしては使用でき
ない。
に配列されているため、従来のＩＣソケットのピンでＩ
Ｃ底面とわずかに傾斜させて接触弾性圧を得るものは使
用することはできない。また縦のポゴピンは現在の所、
最も小さいものでも太さが１．５ｍｍ、長さが１２ｍｍ
もあり、ＢＧＡＩＣのソケット用ピンとしては使用でき
ない。
【０００６】更に何れのピンも長さが長いため、例えば
１００ＭＨｚ程度の高い周波数ではインダクタンス値が
大きくなり、この点からも従来のピンは使用できない。
またＢＧＡＩＣのボールヘッドは前述したように半田材
料からなるため接触離間を繰り返してる間に、ソケット
ピンへ半田の転移が生じ、ソケットピンの表面が転移し
たＳｎ，Ｐｂ酸化物によりボールヘッドとの良好な接触
が得難くなるおそれがあり、つまり寿命が短かいものと
なるおそれがある。
１００ＭＨｚ程度の高い周波数ではインダクタンス値が
大きくなり、この点からも従来のピンは使用できない。
またＢＧＡＩＣのボールヘッドは前述したように半田材
料からなるため接触離間を繰り返してる間に、ソケット
ピンへ半田の転移が生じ、ソケットピンの表面が転移し
たＳｎ，Ｐｂ酸化物によりボールヘッドとの良好な接触
が得難くなるおそれがあり、つまり寿命が短かいものと
なるおそれがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明のスプリ
ングピンによれば、金属のばね材により筒状本体が構成
され、その本体の先端部はテーパ状に外側に広がって接
触部とされ、筒状本体の軸心に沿った割りが接触部の先
端から３本以上ほぼ等角間隔で形成されている。
ングピンによれば、金属のばね材により筒状本体が構成
され、その本体の先端部はテーパ状に外側に広がって接
触部とされ、筒状本体の軸心に沿った割りが接触部の先
端から３本以上ほぼ等角間隔で形成されている。
【０００８】接触部の内面のテーパの軸心に対する角度
はほぼ３０度とされる。更にはＣボールヘッドの同一円
周でソケットピンと接触させる為に接触部の外周面に、
その先端から離れた位置において周方向に沿った切り込
みが各割り間にわたって形成されている。請求項４の発
明のＢＧＡＩＣ用ソケットによれば、絶縁材のハウジン
グに複数の貫通穴が行列に配列形成され、これら各貫通
穴に請求項１乃至３の何れかの発明のスプリングピンが
挿通保持され、これら各スプリングピンはその先端が同
一平面上にほぼ位置するようにそれぞれハウジングに位
置決めされている。
はほぼ３０度とされる。更にはＣボールヘッドの同一円
周でソケットピンと接触させる為に接触部の外周面に、
その先端から離れた位置において周方向に沿った切り込
みが各割り間にわたって形成されている。請求項４の発
明のＢＧＡＩＣ用ソケットによれば、絶縁材のハウジン
グに複数の貫通穴が行列に配列形成され、これら各貫通
穴に請求項１乃至３の何れかの発明のスプリングピンが
挿通保持され、これら各スプリングピンはその先端が同
一平面上にほぼ位置するようにそれぞれハウジングに位
置決めされている。
【０００９】
【実施例】図１Ａにこの発明によるスプリングピンの実
施例を示す。筒状、この例では円筒状に本体１１が構成
され、この本体１１は金属ばね材、例えば燐青銅、ベリ
リウムカッパー、ステンレスなどにより構成される。筒
状本体１１の先端部はテーパ状に外側に広げられて接触
部１２とされ、筒状本体１１の軸心に沿う割り（スリッ
ト）１３が接触部１２の先端から、３本以上、この例で
は４本がほぼ等角間隔で形成されている。接触部１２の
内面が、本体１１の軸心に対する角度θ1 はほぼ３０度
とされる。
施例を示す。筒状、この例では円筒状に本体１１が構成
され、この本体１１は金属ばね材、例えば燐青銅、ベリ
リウムカッパー、ステンレスなどにより構成される。筒
状本体１１の先端部はテーパ状に外側に広げられて接触
部１２とされ、筒状本体１１の軸心に沿う割り（スリッ
ト）１３が接触部１２の先端から、３本以上、この例で
は４本がほぼ等角間隔で形成されている。接触部１２の
内面が、本体１１の軸心に対する角度θ1 はほぼ３０度
とされる。
【００１０】ＢＧＡＩＣのボールヘッド１５はＩＣ本体
１６の底面より突出して取付けられ、その横サイズ（Ｉ
Ｃ底面と平行な最長サイズ）Ｗ1 は例えば０．７５ｍｍ
であり、縦サイズ（ＩＣ底面と垂直な最長サイズ）Ｌ1
は例えば０．６０ｍｍの球状をしている。従って接触部
１２の先端の内径Ｒ1 はボールヘッド１５の横サイズＷ
1 より大、例えば０．８０ｍｍとし、ボールヘッド１５
の中心の位置のバラツキにかかわらず、接触部１２をそ
の内部にボールヘッド１５を容易に内接させることがで
きるようにされる。接触部１２の内面のテーパ状体にあ
る部分の本体１１の軸心と平行な長さＬ2 は、所要スト
ローク長Ｌ3 、つまり接触部１２がボールヘッド１５に
接触してから、接触部１２の先端がＩＣ本体１６の底面
に達するまでの長さＬ3 よりも大とされ、例えば０．５
ｍｍとされる。また割り１３の長さＬ4 は接触部１２で
ボールヘッド１５を十分な弾性力で把持する程度に、例
えば２．９ｍｍとされる。この弾性力は本体１１の厚さ
ｄによっても影響され、ｄは例えば０．０１５ｍｍ、本
体１１の外径Ｒ2 、内径Ｒ3 は例えばそれぞれ０．７ｍ
ｍ、０．４ｍｍとされる。
１６の底面より突出して取付けられ、その横サイズ（Ｉ
Ｃ底面と平行な最長サイズ）Ｗ1 は例えば０．７５ｍｍ
であり、縦サイズ（ＩＣ底面と垂直な最長サイズ）Ｌ1
は例えば０．６０ｍｍの球状をしている。従って接触部
１２の先端の内径Ｒ1 はボールヘッド１５の横サイズＷ
1 より大、例えば０．８０ｍｍとし、ボールヘッド１５
の中心の位置のバラツキにかかわらず、接触部１２をそ
の内部にボールヘッド１５を容易に内接させることがで
きるようにされる。接触部１２の内面のテーパ状体にあ
る部分の本体１１の軸心と平行な長さＬ2 は、所要スト
ローク長Ｌ3 、つまり接触部１２がボールヘッド１５に
接触してから、接触部１２の先端がＩＣ本体１６の底面
に達するまでの長さＬ3 よりも大とされ、例えば０．５
ｍｍとされる。また割り１３の長さＬ4 は接触部１２で
ボールヘッド１５を十分な弾性力で把持する程度に、例
えば２．９ｍｍとされる。この弾性力は本体１１の厚さ
ｄによっても影響され、ｄは例えば０．０１５ｍｍ、本
体１１の外径Ｒ2 、内径Ｒ3 は例えばそれぞれ０．７ｍ
ｍ、０．４ｍｍとされる。
【００１１】本体１１の割り１３が形成されていない部
分の外周に位置決め用つば１７が形成され、更に外部導
出部材１８の１半部が本体１１の接触部１２と反対側に
挿入され、その挿入された本体１１の部分がその内部の
外部導出部材１８にかしめ付けられて、外部導出部材１
８が本体１１に取付けられる。外部導出部材１８は例え
ば真鍮で構成される。このような本体１１、接触部１２
をもつスプリングピン１９には例えばばね材のパイプの
切り出しにより前記目的とする形状とされ、その後、割
り１３を接触部１２の先端から切り込む。
分の外周に位置決め用つば１７が形成され、更に外部導
出部材１８の１半部が本体１１の接触部１２と反対側に
挿入され、その挿入された本体１１の部分がその内部の
外部導出部材１８にかしめ付けられて、外部導出部材１
８が本体１１に取付けられる。外部導出部材１８は例え
ば真鍮で構成される。このような本体１１、接触部１２
をもつスプリングピン１９には例えばばね材のパイプの
切り出しにより前記目的とする形状とされ、その後、割
り１３を接触部１２の先端から切り込む。
【００１２】このような構成のスプリングピン１９によ
れば、図１Ｂに示すようにボールヘッド１５に接触させ
て、ＩＣ本体１６へ押すと、接触部１２が割り１３の存
在によりその弾性力に抗して押し拡げられ、しかもボー
ルヘッド１５が接触部１２の内面と接触する個所２１は
スプリングピン１９の移動に拘わらず、ほぼ一定してい
る。従ってそのボールヘッド１５の接触個所２１は接触
部１２の摺動により、その酸化被膜が剥れ、接触部１２
と電気的良好に接触する。しかも接触部１２の内面は比
較的広い範囲にわたってボールヘッド１５と接触し、ボ
ールヘッド１５の半田が転移しても広い範囲に散らば
り、一個所に集中しないため、接触不良となり難い。な
おこの時の接触個所２１のボールヘッド１５の中心を結
ぶ線がＩＣ本体１６の底面と平行な面となす角度θ2 は
約３０度である。接触部１２の内面テーパのＩＣ本体１
６の底面と平行な長さａと垂直な長さｂとは例えば１：
２．５とする。また接触部１２のボールヘッド１５に対
する長さａと平行な弾性圧縮力ｆ0 はテーパのなす角度
θ1 、割り１３の長さ、スプリングピン１９のストロー
ク長、材料のヤング率、断面２次モーメントなどにより
計算され、この力ｆ0からスプリングピン１９のボール
ヘッド１５に対するＩＣ本体側への弾性押圧力Ｆが求ま
り、このＦが所要の値になるようにすればよい。
れば、図１Ｂに示すようにボールヘッド１５に接触させ
て、ＩＣ本体１６へ押すと、接触部１２が割り１３の存
在によりその弾性力に抗して押し拡げられ、しかもボー
ルヘッド１５が接触部１２の内面と接触する個所２１は
スプリングピン１９の移動に拘わらず、ほぼ一定してい
る。従ってそのボールヘッド１５の接触個所２１は接触
部１２の摺動により、その酸化被膜が剥れ、接触部１２
と電気的良好に接触する。しかも接触部１２の内面は比
較的広い範囲にわたってボールヘッド１５と接触し、ボ
ールヘッド１５の半田が転移しても広い範囲に散らば
り、一個所に集中しないため、接触不良となり難い。な
おこの時の接触個所２１のボールヘッド１５の中心を結
ぶ線がＩＣ本体１６の底面と平行な面となす角度θ2 は
約３０度である。接触部１２の内面テーパのＩＣ本体１
６の底面と平行な長さａと垂直な長さｂとは例えば１：
２．５とする。また接触部１２のボールヘッド１５に対
する長さａと平行な弾性圧縮力ｆ0 はテーパのなす角度
θ1 、割り１３の長さ、スプリングピン１９のストロー
ク長、材料のヤング率、断面２次モーメントなどにより
計算され、この力ｆ0からスプリングピン１９のボール
ヘッド１５に対するＩＣ本体側への弾性押圧力Ｆが求ま
り、このＦが所要の値になるようにすればよい。
【００１３】図２Ａに図１Ａと対応する部分に同一符号
を付けて示すように、接触部１２の外周面に、接触部１
２の先端から離れた位置において、周方向の切込み２３
を、各割り１３の間にわたってそれぞれ形成してもよ
い。この例では接触部１２の内面のテーパ面の長さＬ2
より、つば１７側において内径を大として段２４を形成
し、更にテーパ面２５を形成し、その段２４の近くにお
いて切込み２３が形成され、その深さは約０．１ｍｍ、
切込み２３の残りの切られていない部分は、本体１１の
厚さｄとほぼ同一とされる。
を付けて示すように、接触部１２の外周面に、接触部１
２の先端から離れた位置において、周方向の切込み２３
を、各割り１３の間にわたってそれぞれ形成してもよ
い。この例では接触部１２の内面のテーパ面の長さＬ2
より、つば１７側において内径を大として段２４を形成
し、更にテーパ面２５を形成し、その段２４の近くにお
いて切込み２３が形成され、その深さは約０．１ｍｍ、
切込み２３の残りの切られていない部分は、本体１１の
厚さｄとほぼ同一とされる。
【００１４】この場合、スプリングピン１９をボールヘ
ッド１５に押圧して接触部１２を押し拡げてＩＣ本体１
６に近ずけると、切込み２３の存在により、切込み２３
が少し開き、広がった接触部１２の先端が互いに近ずく
ように作用し、接触部１２の内面テーパ面の角度θ1 が
大となり、ボールヘッド１５の接触個所２１が本体１１
側に移動するが、切込み２３が開き、前記接触部１２の
先端が互いに近ずき、つまり先端が閉り、前の内面テー
パ面の角度θ1 が小となり、ボールヘッド１５の接触個
所２１が、最初の接触個所に戻るように作用し、結局ボ
ールヘッド１５の接触個所２１はほぼ一定個所に保持さ
れる。しかも接触部１２の先端外周の拡がりが制限さ
れ、それだけスプリングピンの間隔を狭くすることがで
きる。
ッド１５に押圧して接触部１２を押し拡げてＩＣ本体１
６に近ずけると、切込み２３の存在により、切込み２３
が少し開き、広がった接触部１２の先端が互いに近ずく
ように作用し、接触部１２の内面テーパ面の角度θ1 が
大となり、ボールヘッド１５の接触個所２１が本体１１
側に移動するが、切込み２３が開き、前記接触部１２の
先端が互いに近ずき、つまり先端が閉り、前の内面テー
パ面の角度θ1 が小となり、ボールヘッド１５の接触個
所２１が、最初の接触個所に戻るように作用し、結局ボ
ールヘッド１５の接触個所２１はほぼ一定個所に保持さ
れる。しかも接触部１２の先端外周の拡がりが制限さ
れ、それだけスプリングピンの間隔を狭くすることがで
きる。
【００１５】上述したスプリングピン１９を用いたＢＧ
ＡＩＣ用ソケットの例を図３に示す。合成樹脂材のよう
な絶縁材のハウジング３１に多数の貫通穴３２が行列
（マトリクス）状に形成され、各貫通穴３２にスプリン
グピン１９が挿通保持される。貫通穴３２はハウジング
３１の一面３１ａ側において内径が大とされ、外部導出
部材１８側をその大径部側から貫通穴３２内に挿入し、
小径部に圧入保持させる。この時つば１７が貫通穴３２
の大径部と小径部との境の段部３３に対接されて位置決
めされ、各スプリングピン１９の接触部先端はほぼ同一
面上に位置する。外部導出部はハウジング３１の反対面
３１ｂから突出し、面３１ｂと対向して設けられた配線
基板３４に植立されたピンソケット３５内の弾性接片３
６に外部導出部材１８が弾性的に接触する。
ＡＩＣ用ソケットの例を図３に示す。合成樹脂材のよう
な絶縁材のハウジング３１に多数の貫通穴３２が行列
（マトリクス）状に形成され、各貫通穴３２にスプリン
グピン１９が挿通保持される。貫通穴３２はハウジング
３１の一面３１ａ側において内径が大とされ、外部導出
部材１８側をその大径部側から貫通穴３２内に挿入し、
小径部に圧入保持させる。この時つば１７が貫通穴３２
の大径部と小径部との境の段部３３に対接されて位置決
めされ、各スプリングピン１９の接触部先端はほぼ同一
面上に位置する。外部導出部はハウジング３１の反対面
３１ｂから突出し、面３１ｂと対向して設けられた配線
基板３４に植立されたピンソケット３５内の弾性接片３
６に外部導出部材１８が弾性的に接触する。
【００１６】図３中にスプリングピン１９′として示す
ように外部導出部材１８を本体１１と一体にパイプ状に
形成してもよい。更に図４に示すようにハウジング３１
内に保持されたスプリングピン１９の割り１３が形成さ
れている部分は共通の凹部３７とし、スプリングピン１
９をほぼ保持する部分のみが各スプリングピン１９ごと
の貫通穴３２とされる。スプリングピン１９は通常良好
な電気的接続のため、Ａｕメッキが施される。上述では
接触部１２を４本の割り１３で分割したが、３本以上の
割り１３で分割すればよい。
ように外部導出部材１８を本体１１と一体にパイプ状に
形成してもよい。更に図４に示すようにハウジング３１
内に保持されたスプリングピン１９の割り１３が形成さ
れている部分は共通の凹部３７とし、スプリングピン１
９をほぼ保持する部分のみが各スプリングピン１９ごと
の貫通穴３２とされる。スプリングピン１９は通常良好
な電気的接続のため、Ａｕメッキが施される。上述では
接触部１２を４本の割り１３で分割したが、３本以上の
割り１３で分割すればよい。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、この発明のスプリン
グピン、及びこれを用いたソケットによれば、接触部１
２を含み、筒状本体１１に割り１３が形成され、接触部
１２のテーパ面でボールヘッド１５と接触するため、ス
プリングピン１９の各分割された部分が、その軸心に対
してわずか偏位するだけでボールヘッド１５に対し、弾
性に圧接し、良好な接触が得られ、しかもスプリングピ
ン１９と垂直な面内での所要面積が小さくて済み、高密
度ボールヘッドに対しても使用できる。
グピン、及びこれを用いたソケットによれば、接触部１
２を含み、筒状本体１１に割り１３が形成され、接触部
１２のテーパ面でボールヘッド１５と接触するため、ス
プリングピン１９の各分割された部分が、その軸心に対
してわずか偏位するだけでボールヘッド１５に対し、弾
性に圧接し、良好な接触が得られ、しかもスプリングピ
ン１９と垂直な面内での所要面積が小さくて済み、高密
度ボールヘッドに対しても使用できる。
【００１８】また接触部１２の内面がテーパ面となって
いるため、スプリングピン１９に対し押し込むと、ボー
ルヘッド１５の接触個所２１はほぼ一定し、接触部１２
の内面が広い範囲にわたってボールヘッド１５と接触摺
動するため、ボールヘッド１５の酸化被膜が確実に剥
げ、かつ接触部１２への半田転移が広い範囲に散らば
り、接触部１２の寿命が長い。
いるため、スプリングピン１９に対し押し込むと、ボー
ルヘッド１５の接触個所２１はほぼ一定し、接触部１２
の内面が広い範囲にわたってボールヘッド１５と接触摺
動するため、ボールヘッド１５の酸化被膜が確実に剥
げ、かつ接触部１２への半田転移が広い範囲に散らば
り、接触部１２の寿命が長い。
【００１９】更に接触部１２は３つ以上に分割されてい
るため、ボールヘッド１５とスプリングピン１９との間
におけるＩＣ本体底面と平行な面内での位置ずれは何れ
の方向にあっても、良好に接触させることできる。また
ボールヘッド１５の縦サイズＬ1 のばらつきは３０％も
あるが、接触部１２のテーパ面により、何れのボールヘ
ッド１５にも良好に接触する。
るため、ボールヘッド１５とスプリングピン１９との間
におけるＩＣ本体底面と平行な面内での位置ずれは何れ
の方向にあっても、良好に接触させることできる。また
ボールヘッド１５の縦サイズＬ1 のばらつきは３０％も
あるが、接触部１２のテーパ面により、何れのボールヘ
ッド１５にも良好に接触する。
【００２０】ボールヘッド１５とスプリングピン１９と
の関係の平面図は例えば図２Ｂに示すように、ボールヘ
ッド１５のピッチが１．２７ｍｍであり、スプリングピ
ン１９がボールヘッド１５と非接触状態で隣接スプリン
グピン１９の間隔が０．１２ｍｍしかない。このため、
ボールヘッド１５やスプリングピン１９の取付け位置誤
差のため、隣接するスプリングピン１９の接触部１２が
開いた時に接触する事故が生じるおそれがあるが、図２
Ａに示すように切込み２３を形成することにより、接触
部１２の先端の開きを３０％程度減少でき、隣接スプリ
ングピン間の接触事故を防止できる。
の関係の平面図は例えば図２Ｂに示すように、ボールヘ
ッド１５のピッチが１．２７ｍｍであり、スプリングピ
ン１９がボールヘッド１５と非接触状態で隣接スプリン
グピン１９の間隔が０．１２ｍｍしかない。このため、
ボールヘッド１５やスプリングピン１９の取付け位置誤
差のため、隣接するスプリングピン１９の接触部１２が
開いた時に接触する事故が生じるおそれがあるが、図２
Ａに示すように切込み２３を形成することにより、接触
部１２の先端の開きを３０％程度減少でき、隣接スプリ
ングピン間の接触事故を防止できる。
【００２１】また割り１３を設けることにより接触弾性
力を得ているため、割り１３の形成長を例えば３ｍｍ程
度にすれば所要の弾性特性を得ることができ、ハウジン
グ３１に対する保持部の長さを１ｍｍ程度にすれば、全
長は４ｍｍ程度となり、例えば１００ＭＨｚの高周波信
号に対しても信号特性を劣化することなく使用可能であ
る。
力を得ているため、割り１３の形成長を例えば３ｍｍ程
度にすれば所要の弾性特性を得ることができ、ハウジン
グ３１に対する保持部の長さを１ｍｍ程度にすれば、全
長は４ｍｍ程度となり、例えば１００ＭＨｚの高周波信
号に対しても信号特性を劣化することなく使用可能であ
る。
【００２２】なお前記寸法例で燐青銅を用いた場合に、
ボールヘッド／スプリングピン間の接触に要求される機
械的特性、ピン圧縮力約６０ｇ、ピン歪み率０．３〜
０．４％、ＩＣ圧縮力５〜１０ｋｇ、ピン開きスプリン
グ力２０〜２５ｇ、ＩＣ降下深さ０．２５ｍｍ、ピン開
きストローク０．１２ｍｍを十分満足したものが得られ
た。またハンダボールへの接触、引き離しを約１万回繰
返しても、半田転移による問題は生じなかった。
ボールヘッド／スプリングピン間の接触に要求される機
械的特性、ピン圧縮力約６０ｇ、ピン歪み率０．３〜
０．４％、ＩＣ圧縮力５〜１０ｋｇ、ピン開きスプリン
グ力２０〜２５ｇ、ＩＣ降下深さ０．２５ｍｍ、ピン開
きストローク０．１２ｍｍを十分満足したものが得られ
た。またハンダボールへの接触、引き離しを約１万回繰
返しても、半田転移による問題は生じなかった。
【００２３】構成から明らかなように高信頼性、長寿命
のＢＧＡＩＣ用ソケットを低価格で作ることができる。
のＢＧＡＩＣ用ソケットを低価格で作ることができる。
【図１】Ａは請求項１の発明の実施例を示す断面図、Ｂ
はその一部を拡大し、挿入前後の状態を示す断面図であ
る。
はその一部を拡大し、挿入前後の状態を示す断面図であ
る。
【図２】Ａは請求項３の発明の実施例を示す断面図、Ｂ
はボールヘッドとスプリングピンとの相対関係を示す平
面図である。
はボールヘッドとスプリングピンとの相対関係を示す平
面図である。
【図３】請求項４の発明の実施例の一部を示す断面図。
【図４】請求項４の発明の他の実施例の一部を示す断面
図。
図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/26 Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/12
Claims (4)
- 【請求項１】 金属のばね材により筒状本体が構成さ
れ、 その筒状本体の先端部はテーパ状に外側に広がって接触
部とされ、 上記筒状本体の軸心に沿った割りが上記接触部の先端か
ら３本以上ほぼ等角間隔で形成されているＢＧＡＩＣ用
ソケットのスプリングピン。 - 【請求項２】 上記接触部の内面テーパの上記軸心とな
す角度はほぼ３０度とされていることを特徴とする請求
項１記載のＢＧＡＩＣ用ソケットのスプリングピン。 - 【請求項３】 上記接触部の外周面に、その先端から離
れた位置においてその周方向に沿った切込みが各上記割
り間にわたって形成されていることを特徴とする請求項
１又は２記載のＢＧＡＩＣ用ソケットのスプリングピ
ン。 - 【請求項４】 絶縁材のハウジングに複数の貫通穴が行
列に配列形成され、 これら各貫通穴に請求項１乃至３の何れかに記載のスプ
リングピンが挿通保持され、 これら各スプリングピンはその先端が同一平面上にほぼ
位置するように、それぞれ上記ハウジングに位置決めさ
れていることを特徴とするＢＧＡＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149240A JPH0817500A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Ｂｇａｉｃ用ソケット及びこれに用いるスプリングピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149240A JPH0817500A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Ｂｇａｉｃ用ソケット及びこれに用いるスプリングピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817500A true JPH0817500A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15470951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6149240A Withdrawn JPH0817500A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Ｂｇａｉｃ用ソケット及びこれに用いるスプリングピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817500A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-06-30 JP JP6149240A patent/JPH0817500A/ja not_active Withdrawn
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