JP2021190194A - 同軸端子、同軸コネクタ、配線板、及び、電子部品試験装置 - Google Patents

同軸端子、同軸コネクタ、配線板、及び、電子部品試験装置 Download PDF

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Abstract

【課題】小型化を図ると共に所望の電気的特性を確保することが可能な同軸端子を提供する。【解決手段】同軸端子２０は、信号端子４０と、信号端子４０を覆う筒状のグランド端子６０と、信号端子４０とグランド端子６０との間に介在する絶縁部材５０と、を備え、信号端子４０は、絶縁部材５０に覆われた本体部４１と、本体部４１から＋Ｚ方向側に延出する上側接触片４２と、本体部４１から−Ｚ方向側に延出する下側接触片４３と、を備え、絶縁部材５０は、本体部４１の一部を絶縁部材５０から露出させる開口部５１を有しており、下記の（１）式を満たしている。Ｌ２≧１／２×Ｌ１…（１）但し、上記の（１）式において、Ｌ１は、同軸端子２０の軸方向に沿った絶縁部材５０の長さであり、Ｌ２は、前記軸方向に沿った開口部５０の長さである。【選択図】図９

Description

本開示は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）を試験する電子部品試験装置に用いることのできる同軸端子、並びに、その同軸端子を備えた同軸コネクタ、配線板、及び、電子部品試験装置に関するものである。
従来の同軸端子は、筒状本体を有するグランド端子と、筒状本体の内側に配置された信号端子と、を備え、グランド端子が、回路基板と接触する複数の接触部を有している（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１−２３８４９５号公報
上記の同軸端子を用いたコネクタでは、より多くの同軸端子を高密度に配置することが要求されており、同軸端子自体の小型化が必要とされている。その一方で、同軸端子を単に小型化すると、所望の電気的特性を満たさなくなってしまう場合がある。
本開示が解決しようとする課題は、小型化を図ると共に所望の電気的特性を確保することが可能な同軸端子、並びに、その同軸端子を備えた同軸コネクタ、配線板、及び、電子部品試験装置を提供することである。
［１］本開示に係る同軸端子は、信号端子と、前記信号端子を覆う筒状のグランド端子と、前記信号端子と前記グランド端子との間に介在する絶縁部材と、を備えた同軸端子であって、前記信号端子は、前記絶縁部材に覆われた第１の本体部と、前記第１の本体部から一方の側に延出する第１の接触片と、前記第１の本体部から他方の側に延出する第２の接触片と、を備え、前記絶縁部材は、前記第１の本体部の一部を前記絶縁部材から露出させる開口部を有しており、下記の（１）式を満たす同軸端子である。
Ｌ２≧１／２×Ｌ１ …（１）
但し、上記の（１）式において、Ｌ１は、前記同軸端子の軸方向に沿った前記絶縁部材の長さであり、Ｌ２は、前記軸方向に沿った前記開口部の長さである。
［２］上記開示において、下記の（２）式を満たし、前記第１の本体部の幅方向に沿った全体が、前記開口部を介して、前記絶縁部材から露出していてもよい。
Ｗ２＞Ｗ１ …（２）
但し、上記の（２）式において、Ｗ１は、前記第１の本体部において前記開口部を介して露出している部分の幅であり、Ｗ２は、前記開口部の幅である。
［３］上記開示において、前記グランド端子は、前記絶縁部材を介して前記信号端子を保持する筒状の第２の本体部と、前記第２の本体部から一方の側に延出する第３の接触片と、前記第２の本体部から他方の側に延出する第４の接触片と、を備え、前記第２の本体部は、前記第２の本体部の一方の側の端部で開口する切欠部を有しており、下記の（３）式を満たしていてもよい。
W４＞Ｗ３ …（３）
但し、上記の（３）式において、Ｗ３は、前記信号端子において前記切欠部に対向している部分の幅であり、Ｗ４は、前記切欠部の幅である。
［４］本開示に係る同軸コネクタは、上記の複数の同軸端子と、前記同軸端子を保持するハウジングと、を備えた同軸コネクタである。
［５］本開示に係る配線板は、上記の同軸コネクタと、前記同軸コネクタが実装された配線板本体と、を備え、前記配線板本体は、前記信号端子の前記第２の接触片が接触している第１の配線パターンと、前記グランド端子の前記第４の接触片が接触している第２の配線パターンと、を有する配線板である。
［６］本開示に係る電子部品試験装置は、ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、上記の配線板を備えた電子部品試験装置である。
本開示によれば、信号端子の第１の本体部の一部が開口部を介して絶縁部材から露出しており、絶縁部材の長さＬ１と開口部の長さＬ２とが上記の（１）式の関係を満たしているので、樹脂よりも比誘電率の低い空気を信号端子とグランド端子との間に多く介在させることができる。このため、本開示では、同軸端子を小型化しても当該同軸端子のインピーダンスを維持することができ、同軸端子の小型化を図ると共に所望の電気的特性を確保することができる。
図１は、本開示の実施形態における配線板を上方から見た斜視図である。 図２は、本開示の実施形態における同軸コネクタの平面図である。 図３は、本開示の実施形態における同軸コネクタの底面図である。 図４は、本開示の実施形態における同軸コネクタを下方から見た分解斜視図である。 図５は、本開示の実施形態における同軸コネクタの変形例を示す平面図である。 図６は、本開示の実施形態における同軸端子を示す正面図である。 図７は、本開示の実施形態における同軸端子の分解斜視図である。 図８は、本開示の実施形態における信号端子を示す斜視図である。 図９は、本開示の実施形態における信号端子及ぶ絶縁部材を示す正面図である。 図１０は、本開示の実施形態における同軸端子を正面から見た斜視図である。 図１１は、本開示の実施形態における同軸端子を背面から見た斜視図である。 図１２は、本開示の実施形態における同軸端子を示す底面図である。 図１３は、本開示の実施形態におけるハウジングを示す拡大断面図であり、図２のXIII-XIII線に対応する図である。 図１４は、本開示の実施形態におけるハウジングの保持孔を示す拡大平面図である。 図１５は、本開示の実施形態における配線板を下方から透視した透過平面図であり、同軸端子と配線パターンの位置関係を示す図である。 図１６は、本開示の実施形態における電子部品試験装置の構成を示す概略図である。
以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本実施形態における配線板を示す斜視図である。図２は本実施形態における同軸コネクタの平面図であり、図３は本実施形態における同軸コネクタの底面図であり、図４は本実施形態における同軸コネクタを下方から見た分解斜視図である。図５は本実施形態における同軸コネクタの変形例を示す平面図である。
本実施形態における配線板１は、図１に示すように、配線板本体１０と、当該配線板本体１０に実装された同軸コネクタ２０と、を備えている。この配線板１は、後述するように、例えば、電子部品試験装置１００（図１６参照）のパフォーマンスボード１２０や試験モジュール１４１として用いることができる。
配線板本体１０は、電気絶縁性を有する絶縁基板１１と、当該絶縁基板１１の主面１１ａ上に設けられた配線パターン１２，１３（図１５参照）と、を備えたプリント配線板である。同軸コネクタ２０は、配線板本体１０に固定された状態で、当該配線パターン１２，１３に電気的に接続されている。
なお、配線板本体１０に実装される同軸コネクタ２０の数は、特に限定されず、任意の数の同軸コネクタ２０を配線板本体１０に実装することができる。例えば、電子部品試験装置１００の用途で用いる場合には、電子部品試験装置１００が有するソケット１２１（図１６参照）の数等に応じて、配線板本体１０に実装される同軸コネクタ２０の数が設定される。なお、本開示に係る配線板の用途は、電子部品試験装置に限定されない。また、本実施形態では、同軸コネクタ２０を配線板本体１０の主面に実装しているが、特にこれに限定されず、同軸コネクタ２０を配線板本体１０の側面（縁）に実装してもよい。
同軸コネクタ２０は、図２〜図４に示すように、複数の同軸端子３０と、当該同軸端子３０を保持しているハウジング７０と、を備えている。本実施形態では、９２個の同軸端子３０が千鳥状に配置されている。
なお、同軸コネクタが有する同軸端子の数は、特に上記に限定されない。例えば、図５に示すように、同軸コネクタ２０Ｂが、千鳥状に配置された６５個の同軸端子３０を備えていてもよい。また、本実施形態では、複数の同軸端子３０が千鳥状に配置されているが、同軸端子の配置は特にこれに限定されない。
この同軸コネクタ２０には、同軸ケーブル９０（図１参照）の端部に接続された相手方の同軸端子９１が挿入される。この同軸ケーブル９０の同軸端子９１は、同軸コネクタ２０の複数の同軸端子３０にそれぞれ嵌合する。これにより、同軸端子９１の信号端子９２（図４参照）が、同軸コネクタ２０の同軸端子３０の信号端子４０（後述）に電気的に接続されると共に、当該同軸端子９１のグランド端子９３（図４参照）が、同軸コネクタ２０の同軸端子３０のグランド端子６０（後述）に電気的に接続される。
図６は本実施形態における同軸端子を示す正面図であり、図７は本実施形態における同軸端子の分解斜視図である。図８は本実施形態における信号端子を示す斜視図であり、図９は本実施形態における信号端子及ぶ絶縁部材を示す正面図である。図１０は本実施形態における同軸端子を正面から見た斜視図であり、図１１は本実施形態における同軸端子を背面から見た斜視図、図１２は実施形態における同軸端子を示す底面図である。
本実施形態における同軸端子３０は、図６及び図７に示すように、信号端子４０と、絶縁部材５０と、グランド端子６０と、を備えている。グランド端子６０は、所定の間隔を空けて信号端子４０を筒状に囲んでいる。絶縁部材５０は、信号端子４０とグランド端子６０との間に介在している。
信号端子４０は、例えば、金属材料等の導電性を有する材料から構成されており、金属製の板材を打ち抜き加工した後に折り曲げ加工を行うことによって形成されている。この信号端子４０は、図８に示すように、Ｚ方向に沿って延在している本体部４１と、当該本体部４１から＋Ｚ方向側に延出している一対の上側接触片４２と、当該本体部４１から−Ｚ方向側に向かって延出している下側接触片４３と、を備えている。この本体部４１、上側接触片４２、及び、下側接触片４３は、一体的に形成されている。
なお、本実施形態における本体部４１が本開示における「第１の本体部」の一例に相当し、本実施形態における上側接触片４２が本開示における「第１の接触片」の一例に相当し、本実施形態における下側接触片４３が本開示における「第２の接触片」の一例に相当する。
一対の上側接触片４２は、本体部４１の上端４１１から＋Ｚ方向に向かって突出している。この一対の上側接触片４２は、Ｘ方向において相互に対向しており、相互に離れる方向に弾性変形可能となっている。また、この上側接触片４２は、先端に略Ｕ字状の接触部４２１をそれぞれ有し、先端に近づくに従って上側接触片４２の間の間隔が狭くなっており、接触部４２１同士の間で最も狭くなっている。また、それぞれの上側接触片４２は、Ｙ方向に向かって突出する爪部４２２を、当該上側接触片４２の根元部分の近傍に有している。
相手方の同軸端子９１が同軸端子３０に嵌合する際には、当該同軸端子９１の信号端子９２（図４参照）が一対の上側接触片４２の間を押し広げながら進入する。そして、当該信号端子９２が一対の上側接触片４２の接触部４２１の間に挟まれることで、この信号端子４０と相手方の同軸端子９１の信号端子９２とが電気的に接続される。
これに対し、下側接触片４３は、根元部４３１で本体部４１の下端４１２に接続されている。この根元部４３１が湾曲していることで、当該下側接触片４３は、本体部４１の下端４１２から斜め下方に向かって突出している。この下側接触片４３は、根元部４３１を支点として、上方に向かって弾性変形可能となっている。また、この下側接触片４３は、先端に略Ｕ字状の接触部４３２を有している。この接触部４３２は、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実装された際に、配線板本体１０の信号用配線パターン１２（図１５参照）に接触する。
絶縁部材５０は、例えば、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されており、図７及び図９に示すように、インサート成形等の成形方法によって信号端子４０と一体的に成型されている。この絶縁部材５０は、略八角柱の形状を有しており、信号端子４０の本体部４１を覆っている。なお、絶縁部材５０の形状は、柱形状であれば特に上記に限定されず、例えば円柱形状であってもよい。
また、本実施形態の絶縁部材５０は、−Ｙ方向に開口する開口部５１を有している。図９に示すように、この開口部５１は、下記の（４）式を満たすような長さを有しており、この開口部５１を介して、信号端子４０の本体部４１の一部が絶縁部材５０から露出している。
Ｌ２≧１／２×Ｌ１ …（４）
但し、上記の（４）式において、Ｌ１は、同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に沿った絶縁部材５０の長さであり、Ｌ２は、当該軸方向（Ｚ方向）に沿った開口部５１の長さである。
ここで、同軸端子を単に小型化（小径化）すると、信号端子とグランド端子の間に介在する絶縁部材が薄くなるので、同軸端子のインピーダンスが低下してしまう。これに対し、本実施形態では、上記の（４）式を満たす開口部５１が絶縁部材５０に形成されていることで、樹脂よりも比誘電率の低い空気を信号端子４０とグランド端子６０との間に多く介在させることができ、同軸端子３０を小型化しても同軸端子３０のインピーダンスを維持することができる。
また、この開口部５１は、下記の（５）式を満たすような幅を有していることが好ましい。これにより、開口部５１を十分大きくすることができる。
Ｗ２＞Ｗ１ …（５）
但し、上記の（５）式において、Ｗ１は、本体部４１において開口部５１を介して露出している部分の幅であって、同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に対して実質的に直交する幅方向（Ｘ方向）に沿った幅である。また、Ｗ２は、当該幅方向（Ｘ方向）に沿った開口部５１の幅である。
グランド端子６０は、図６、図７、図１０及び図１１に示すように、２つの半筒部材６１，６５を重ね合わせることで構成されている。このグランド端子６０は、略八角筒形状の本体部６０ａを有しており、絶縁部材５０を介して信号端子４０を囲んでおり、絶縁部材５０を介して信号端子４０を保持している。なお、グランド端子６０の形状は、柱形状であれば特に上記に限定されず、絶縁部材５０の形状に応じて設定され、例えば円柱形状であってもよい。また、グランド端子６０を一つの部材で構成してもよい。
第１の半筒部材６１は、例えば、金属材料等の導電性を有する材料から構成されており、金属製の板材を打ち抜き加工した後に折り曲げ加工を行うことによって形成されている。この第１の半筒部材６１は、本体部６２と、一対の上側接触片６３と、一対の内側接触片６４と、を備えている。本体部６２は、絶縁部材５０の外周面に沿うように半八角筒状の形状を有している。上側接触片６３は、本体部６２から＋Ｚ方向側に延出している。一方、下側の内側接触片６４は、本体部６２から−Ｚ方向側に延出している。本体部６２、上側接触片６３、及び、内側接触片６４は、一体的に形成されている。
本体部６２の上端６２１から、一対の上側接触片６３が＋Ｚ方向に向かって突出している。この上側接触片６３は、本体部６２の周方向の両端に配置され、Ｘ方向において相互に対向しており、相互に離れる方向に弾性変形可能となっている。また、この上側接触片６３は、先端に略Ｕ字状の接触部６３１をそれぞれ有し、先端に近づくに従って内側に向かって傾斜している。この接触部６３１は、相手方の同軸端子９１が同軸端子３０に嵌合した際に、相手方の同軸端子９１のグランド端子９３（図４参照）と電気的に接続される。
また、本体部６２の下端６２２には、一対の下側切欠部６２３が形成されている。この下側切欠部６２３の上縁に、内側接触片６４の根元部６４１が接続されており、内側接触片６４は、この根元部６４１で外側に屈曲している。また、それぞれの内側接触片６４は、内側に屈曲した屈曲部６４２を有しており、全体として略Ｌ字形状を有している。この内側接触片６４は、根元部６４１及び屈曲部６４２を支点として、上方に向かって弾性変形可能となっている。また、この内側接触片６４は、先端に接触部６４３を有している。この接触部６４３は、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実装された際に、配線板本体１０のグランド用配線パターン１３（図１５参照）に接触する。
また、本体部６２は、一対の突起部６２４を有している。この突起部６２４は、本体部６２の両端の近傍にそれぞれ形成されており、当該本体部６２の外側（Ｘ方向）に向かって突出している。
第２の半筒部材６５も、上述の第１の半筒部材６１と同様に、例えば、金属材料等の導電性を有する材料から構成されており、金属製の板材を打ち抜き加工した後に折り曲げ加工を行うことによって形成されている。この第２の半筒部材６５は、本体部６６と、一対の外側接触片６７と、を備えている。本体部６６は、絶縁部材５０の外周面に沿うように半八角筒状の形状を有している。下側の外側接触片６７は、本体部６６から−Ｚ方向側に向かって延出している。この本体部６２と外側接触片６７は、一体的に形成されている。なお、この第２の半筒部材６５は上側の接触片を有していない。
上述の第１の半筒部材６１の本体部６２と同様に、本体部６６の下端６６２に、一対の下側切欠部６６３が形成されている。この下側切欠部６６３の上縁に、外側接触片６７の根元部６７１が接続されており、当該外側接触片６７は、この根元部６７１で内側に屈曲している。また、それぞれの外側接触片６７は、外側に屈曲した屈曲部６７２を有しており、全体として略Ｌ字形状を有している。この外側接触片６７は、根元部６７１及び屈曲部６７２を支点として、上方に向かって弾性変形可能となっている。また、この外側接触片６７は、先端に接触部６７３を有している。この接触部６７３は、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実装された際に、配線板本体１０のグランド用配線パターン１３（図１５参照）に接触する。
また、本体部６６は、上側切欠部６６４と、複数（本例では４つ）の爪部６６５と、一対の貫通孔６６６と、を有している。上側切欠部６６４は、本体部６６の周方向の中央に配置されており、本体部６６の上端６６１で開口している。爪部６６５は、本体部６６の両端から＋Ｙ方向に向かってそれぞれ突出している。貫通孔６６６は、上述の第１の半筒部材６１の突起部６２４に対応するように、本体部６６の両端の近傍に形成されている。
本実施形態では、本体部６６の上側切欠部６６４は、下記の（６）式を満たしており、図６に示すように、グランド端子６０の本体部６０ａで覆われている信号端子４０の一部が、当該上側切欠部６６４を介して露出している。これにより、小型化された同軸端子３０であっても、後述するハウジング７０の連結部７３（後述）の大きさを維持し、若しくは、太くすることができるので、同軸端子３０をハウジング７０に確実に圧入して固定することができる。
W４＞Ｗ３ …（６）
但し、上記の（６）式において、Ｗ３は、信号端子４０において上側切欠部６６４に対向している部分の幅であって、同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に対して実質的に直交する幅方向（Ｘ方向）に沿った幅であり、Ｗ４は、当該幅方向（Ｘ方向）に沿った上側切欠部６６４の幅である。
上述のように、グランド端子６０は、以上に説明した第１及び第２の半筒部材６１，６５を重ね合わせることで構成されている。具体的には、図７に示すように、絶縁部材５０で覆われた信号端子４０を第１及び第２の半筒部材６１，６５の間に介在させた状態で、第１の半筒部材６１と第２の半筒部材６５とを重ね合わせることで、グランド端子６０を構成する。この際、第１の半筒部材６１の両端の外側に第２の半筒部材６５の両端が重ねられ、第２の半筒部材６５の貫通孔６６６に第１の半筒部材６１の突起部６２４が係合することで、第１及び第２の半筒部材６１，６５が固定される。
なお、本実施形態では、上述のように、同軸端子３０をハウジング７０に挿入する前に、当該同軸端子３０を組み立てているが、同軸端子３０を組み立てるタイミングは、特にこれに限定されない。例えば、日本国特開２０１３−２６１４５号公報に記載されているように、ハウジング７０への同軸端子３０の挿入動作を利用して、第１及び第２の半筒部材６１，６５を固定してもよい。
上記のように組み立てられた同軸端子３０のグランド端子６０は、第１及び第２の半筒部材６１，６５の本体部６２，６６から構成された略八角筒形状の本体部６０ａを有している。図１２に示すように、一対の内側接触片６４は、仮想直線ＶＬ０を中心として対称の位置に配置されている。同様に、一対の外側接触片６７も、仮想直線ＶＬ０を中心として対称の位置に配置されている。なお、仮想直線ＶＬ０は、同軸端子３０の中心を通過し且つＹ方向に実質的に平行な仮想上の直線である。
そして、内側接触片６４は、図１０及び図１１に示すように、略八角筒形状の本体部６０ａから当該本体部６０ａの径方向内側であり且つ当該本体部６０ａの下方に向かって延出している。より具体的には、この内側接触片６４は、根元部６４１で略八角筒形状の本体部６０ａの外側に向かって屈曲し、根元部６４１から屈曲部６４２との間の部分が本体部６０ａの外側に位置し、屈曲部６４２で本体部６０ａの内側に向かって屈曲している。そのため、図１２に示すように、同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に沿って視た場合に、この内側接触片６４の先端の接触部６４３は、略八角筒形状の本体部６０ａの内側に位置している。
これに対し、外側接触片６７は、図１０及び図１１に示すように、略八角筒形状の本体部６０ａから当該本体部６０ａの径方向外側であり且つ当該本体部６０ａの下方に向かって延出している。より具体的には、この外側接触片６７は、根元部６７１で本体部６０ａの内側に向かって屈曲し、根元部６７１から屈曲部６７２との間の部分が本体部６０ａの内側に位置し、屈曲部６４２で本体部６０ａの外側に向かって屈曲している。そのため、図１２に示すように、同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に沿って視た場合に、この外側接触片６７の先端の接触部６７３は、本体部６０ａの外側に位置している。
また、図１２に示すように、同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に沿って視た場合に、信号端子４０の下側接触片４３が、グランド端子６０の本体部６０ａの内側に位置している。この下側接触片４３は、Ｙ方向に沿って、−Ｙ方向（内側接触片６４から外側接触片６７に向かう方向）側に向かって、当該信号端子４０の本体部４１の下端４１２から延出している。
本実施形態における本体部６０ａが本開示における「第２の本体部」の一例に相当する。また、本実施形態における上側接触片６３が本開示における「第３の接触片」の一例に相当し、本実施形態における内側接触片６４及び外側接触片６７が本開示における「第４の接触片」の一例に相当する。
図１３は本実施形態におけるハウジングを示す拡大断面図であり、図１４は本実施形態におけるハウジングの保持孔を示す拡大平面図である。
ハウジング７０は、例えば、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されており、図１〜図４に示すように、略直方体の形状を有している。このハウジング７０には、複数（本例では９２個）の保持孔７１が形成されている。また、このハウジング７０には、同軸コネクタ２０を配線板本体１０に固定するための複数（本例では６個）のプレスフィット等と称される固定ピン８０が埋設されている。
それぞれの保持孔７１は、図１３及び図１４に示すように、ハウジング７０を上下方向（Ｚ方向）に貫通している。この保持孔７１は、グランド端子６０の外径に対応した内径の八角形、又は、相手方端子としての同軸端子９１の外形に対応した内径の円形の断面形状を有している。
また、この保持孔７１の内部には、略円柱状の保持部７２が設けられている。この保持部７２は、連結部７３を介して保持孔７１の内周面に連結されている。さらに、この保持部７２には、当該保持部７２を上下方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔７２１が形成されている。この貫通孔７２１は、信号端子４０の外径に対応した内径の円形の断面形状を有している。
そして、同軸端子３０がハウジング７０に下方から挿入されると（図４参照）、当該同軸端子３０のグランド端子６０が保持孔７１内に下方から挿入されると共に、当該同軸端子３０の信号端子４０が貫通孔７２１内に下方から挿入される。そして、グランド端子６０の上側切欠部６６４にハウジング７０の連結部７３が挿通すると共に、このグランド端子６０の爪部６６５が保持孔７１の内周面に食い込むことで、当該グランド端子６０がハウジング７０に固定される。また、信号端子４０の爪部４２２がハウジング７０の貫通孔７２１に食い込むことで、当該信号端子４０がハウジング７０に固定される。
こうした複数の保持孔７１は、ハウジング７０に千鳥状に配置されている。具体的には、図２に示すように、本実施形態のハウジング７０は、５つの保持孔列７５Ａ〜７５Ｅを有している。それぞれの保持孔列７５Ａ〜７５Ｅは、Ｙ方向に沿って実質的に同一のピッチＰ１で並べられた複数の保持孔７１で構成されている。
図２において最上段の第１の保持孔列７５Ａは、１８個の保持孔７１が相互に隣り合うように等ピッチＰ１で並べられている。同様に、中央段の第３の保持孔列７５Ｃも、２０個の保持孔７１が相互に隣り合うように等ピッチＰ１で並べられている。また、最下段の第５の保持孔列７５Ｅも、１８個の保持孔７１が相互に隣り合うように等ピッチＰ１で並べられている。
これに対し、上から二段目の第２の保持孔列７５Ｂは、１８個の保持孔７１が等ピッチＰ１で並べられているが、左側から６番目と７番目の保持孔７１の間に歯抜け部分７６を有している。同様に、下から二段目の第４の保持孔列７５Ｄも、１８個の保持孔７１が等ピッチＰ１で並べられているが、右側から７番目と８番目の保持孔７１の間に歯抜け部分７６を有している。
相互に隣り合う第１〜第５の保持孔列７５Ａ〜７５Ｅ同士は、保持孔７１が半ピッチ（Ｐ１／２）分だけ相互にずれるように平行に並べている。すなわち、相互に隣り合う保持孔列７５Ａ〜７５Ｅの保持孔７１は、互い違いに配置されている。ここで、第２の保持孔列７５Ｂにおける６番目と７番目の保持孔７１は、保持孔７１のピッチＰ１の整数倍（本例では３倍）に相当する距離だけ離れている。同様に、第４の保持孔列７５Ｄにおける７番目と８番目の保持孔７１も、保持孔７１のピッチＰ１の整数倍（本例では３倍）に相当する距離だけ離れている。このため、第２及び第４の保持孔列７５Ｂ，７５Ｄが歯抜け部分７６を有していても、第１〜第５の保持孔列７５Ａ〜７５Ｅを互い違いに規則的に並べることができる。
第１の保持孔列７５Ａの両側に固定ピン８０がそれぞれ配置されている。同様に、第５の保持孔列７５Ｅの両側に固定ピン８０がそれぞれ配置されている。また、上記の第２の保持孔列７５Ｂの歯抜け部分７６に、固定ピン８０が配置されている。同様に、上記の第２の保持孔列７５Ｂの歯抜け部分７６に、固定ピン８０が配置されている。図４に示すように、これらの固定ピン８０は、ハウジング７０内に埋設されていると共に、その先端がハウジング７０の下面から下方に向かって突出している。
このように、本実施形態では、複数の固定ピン８０がハウジング７０の上面の中心を対称点として非点対称の位置に配置されているので、配線板本体１０への同軸コネクタ２０の誤実装を防止することができる。また、本実施形態では、保持孔７１の列７５Ｂ，７５Ｄの中に固定ピン８０が配置されているので、同軸コネクタ２０を配線板本体１０に安定して固定することができる。
図１５は本実施形態における配線板を下方から透視した透過平面図であり、同軸端子と配線パターンの位置関係を示す図である。
なお、この図１５は、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実装された状態を示している。この状態においては、信号端子４０の下側接触片４３が配線板本体１０により押圧されて弾性変形していると共に、グランド端子６０の各接触片６４，６７も配線板本体１０により押圧されて弾性変形している。これに対し、図１２は、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実装される前の状態を示している。この状態においては、同軸端子３０の各接触片４３，６４，６７はいずれも配線板本体１０により押圧されておらず弾性変形していない。
以上に説明した同軸コネクタ２０は、配線板本体１０に実装されている。同軸コネクタ２０は、ハウジング７０から突出する固定ピン８０が絶縁基板１１の取付孔（不図示）に挿入されることで、当該絶縁基板１１に固定されている。
本実施形態では、図１５に示すように、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実装された状態では、信号端子４０の下側接触片４３の接触部４３２が配線板本体１０の信号用配線パターン１２に接触している。この際、下側接触片４３は根元部４３１を支点として弾性変形して、接触部４３２が信号用配線パターン１２に押し付けられていることで、信号端子４０が信号用配線パターン１２と電気的に接続されている。また、この下側接触片４３の弾性変形により、当該下側接触片４３の接触部４３２は、配線板本体１０に実装する前の状態（図１２参照）と比較して、−Ｙ方向に移動している。
また、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実施された状態では、グランド端子６０の内側接触片６４の接触部６４３が配線板本体１０のグランド用配線パターン１３に接触している。この際、内側接触片６４は根元部６４１と屈曲部６４２を支点として弾性変形して、接触部６４３がグランド用配線パターン１３に押し付けられている。
本実施形態では、この内側接触片６４の弾性変形により、当該内側接触片６４の接触部６４３は、同軸コネクタ２０を配線板本体１０に実装する前の状態（図１２参照）と比較して、本体部６０ａの径方向内側に移動しており、底面視（同軸端子３０の軸方向（Ｚ方向）に沿って視た場合）において、信号端子４０の本体部４１の下端４１２と重なっている。なお、この状態において、内側接触片６４は、信号端子４０の本体部４１と接触してはいない。
同様に、同軸コネクタ２０が配線板本体１０に実施された状態では、グランド端子６０の外側接触片６７の接触部６７３が配線板本体１０のグランド用配線パターン１３に接触している。この際、外側接触片６７は根元部６７１と屈曲部６７２を支点として弾性変形して、接触部６７３がグランド用配線パターン１３に押し付けられている。
本実施形態では、この外側接触片６７の弾性変形により、当該外側接触片６７の接触部６７３は、同軸コネクタ２０を配線板本体１０に実装する前の状態（図１２参照）と比較して、本体部６０ａの径方向外側に移動している。
このように、内側接触片６４及び外側接触片６７の接触部６４３，６７３がグランド用配線パターン１３に押し付けられていることで、グランド端子６０がグランド用配線パターン１３と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、図１５に示すように、配線板本体１０の信号用配線パターン１２は、略矩形の平面形状を有しているのに対し、グランド用配線パターン１３は、略Ｕ字状の平面形状を有しており、信号用配線パターン１２を囲んでいる。本実施形態における信号用配線パターン１２が本開示における「第１の配線パターン」の一例に相当し、本実施形態におけるグランド用配線パターン１３が本開示における「第２の配線パターン」の一例に相当する。
図１６は本実施形態における電子部品試験装置の構成を示す概略図である。
以上に説明した同軸コネクタ２０を備えた配線板１は、図１６に示す電子部品試験装置１００のパフォーマンスボード１２０や試験モジュール１４１として用いることができる。
この電子部品試験装置１００は、図１６に示すように、テストヘッド１１０とテスタ１５０を備えており、テストヘッド１１０は、パフォーマンスボード１２０と、マザーボード１３０と、テストヘッド本体１４０と、を備えている。なお、図１６に示す電子部品試験装置１００の構成は一例に過ぎず、本開示に係る配線板を適用可能な電子部品試験装置の構成は、特にこれに限定されない。
パフォーマンスボード１２０の上面には、ＤＵＴ２００がハンドラ（不図示）により押し付けられる複数のソケット１２１が実装されている。試験対象であるＤＵＴ２００の具体例としては、特に限定されないが、ＳｏＣ（System on a chip）、ロジック系のデバイス、或いは、メモリ系のデバイスを例示することができる。このパフォーマンスボード１２０の下面には、複数の同軸コネクタ１２２が実装されている。ソケット１２１と同軸コネクタ１２２とは配線パターン（不図示）等を介して電気的に接続されている。この同軸コネクタ１２２として、上述した同軸コネクタ２０を用いることができる。
マザーボード１３０は、複数の同軸ケーブル１３１を有している。この同軸ケーブル１３１は、上述した同軸ケーブル９０と同様の構成を有している。この同軸ケーブル１３１の上端が、マザーボード１３０の上部に設けられたホルダ１３２に保持されており、同軸ケーブル１３１の下端も、マザーボード１３０の下部に設けられたホルダ１３３に保持されている。パフォーマンスボード１２０がマザーボード１３０に装着されると、パフォーマンスボード１２０の同軸コネクタ１２２と、マザーボード１３０の同軸ケーブル１３１の一端の同軸端子とが嵌合する。
テストヘッド本体１４０は、複数の試験モジュール１４１（ピンエレクトロニクスカード）を備えている。それぞれの試験モジュール１４１の上縁には、同軸コネクタ１４２が取り付けられている。マザーボード１３０がテストヘッド本体１４０に装着されると、マザーボード１３０の同軸ケーブル１３１の他端の同軸端子と、テストヘッド本体１４０の同軸コネクタ１４２とが嵌合する。この同軸コネクタ１４２として、上述した同軸コネクタ２０を用いることができる。各試験モジュール１４１は、ケーブル１５１を介してテスタ１５０に接続されており、テスタ１５０からの指示に応じて試験信号を生成し、ＤＵＴ２００に対して出力する。
以上のように、本実施形態では、信号端子４０の本体部４１の一部が開口部５１を介して当該絶縁部材５０から露出しており、絶縁部材５０の長さＬ１と開口部５１の長さＬ２とが上記の（４）式の関係を満たしているので、樹脂よりも比誘電率の低い空気を信号端子４０とグランド端子６０との間に多く介在させることができる。このため、同軸端子２０を小型化しても当該同軸端子２０のインピーダンスを維持することができ、同軸端子２０の小型化を図ると共に所望の電気的特性を確保することができる。
なお、以上説明した実施形態は、本開示の理解を容易にするために記載されたものであって、本開示を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本開示の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
１…配線板
１０…配線板本体
１２…信号用配線パターン
１３…グランド用配線パターン
２０，２０Ｂ…同軸コネクタ
３０…同軸端子
４０…信号端子
４１…本体部
４２…上側接触片
４３…下側接触片
５０…絶縁部材
５１…開口部
６０…グランド端子
６０ａ…本体部
６３…上側接触片
６４…内側接触片
６６４…上側切欠部
６７…外側接触片
７０…ハウジング
１００…電子部品試験装置

Claims (6)

  1. 信号端子と、
    前記信号端子を覆う筒状のグランド端子と、
    前記信号端子と前記グランド端子との間に介在する絶縁部材と、を備えた同軸端子であって、
    前記信号端子は、
    前記絶縁部材に覆われた第１の本体部と、
    前記第１の本体部から一方の側に延出する第１の接触片と、
    前記第１の本体部から他方の側に延出する第２の接触片と、を備え、
    前記絶縁部材は、前記第１の本体部の一部を前記絶縁部材から露出させる開口部を有しており、
    下記の（１）式を満たす同軸端子。
    Ｌ２≧１／２×Ｌ１ …（１）
    但し、上記の（１）式において、Ｌ１は、前記同軸端子の軸方向に沿った前記絶縁部材の長さであり、Ｌ２は、前記軸方向に沿った前記開口部の長さである。
  2. 請求項１に記載の同軸端子であって、
    下記の（２）式を満たし、前記第１の本体部の幅方向に沿った全体が、前記開口部を介して、前記絶縁部材から露出している同軸端子。
    Ｗ２＞Ｗ１ …（２）
    但し、上記の（２）式において、Ｗ１は、前記第１の本体部において前記開口部を介して露出している部分の幅であり、Ｗ２は、前記開口部の幅である。
  3. 請求項１又は２に記載の同軸端子であって、
    前記グランド端子は、
    前記絶縁部材を介して前記信号端子を保持する筒状の第２の本体部と、
    前記第２の本体部から一方の側に延出する第３の接触片と、
    前記第２の本体部から他方の側に延出する第４の接触片と、を備え、
    前記第２の本体部は、前記第２の本体部の一方の側の端部で開口する切欠部を有しており、
    下記の（３）式を満たす同軸端子。
    W４＞Ｗ３ …（３）
    但し、上記の（３）式において、Ｗ３は、前記信号端子において前記切欠部に対向している部分の幅であり、Ｗ４は、前記切欠部の幅である。
  4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の複数の同軸端子と、
    前記同軸端子を保持するハウジングと、を備えた同軸コネクタ。
  5. 請求項４に記載の同軸コネクタと、
    前記同軸コネクタが実装された配線板本体と、を備え、
    前記配線板本体は、
    前記信号端子の前記第２の接触片が接触している第１の配線パターンと、
    前記グランド端子の前記第４の接触片が接触している第２の配線パターンと、を有する配線板。
  6. ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
    請求項５に記載の配線板を備えた電子部品試験装置。
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