TWI764570B - 同軸端子、同軸連接器、接線板以及電子元件測試裝置 - Google Patents

同軸端子、同軸連接器、接線板以及電子元件測試裝置

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Abstract

本揭露提供一種同軸端子，能夠試圖小型化，且同時確保希望的電特性。同軸端子20包括：訊號端子40；筒狀的接地端子60，包覆訊號端子40；以及絕緣構件50，介於訊號端子40及接地端子60之間。訊號端子40包括：本體部41，被絕緣構件50包覆；上側接觸片42，從本體部41朝向+Z方向側延伸而出；以及下側接觸片43，從本體部41朝向－Z方向側延伸而出。絕緣構件50具有使本體部41的一部分從絕緣構件50露出的開口部51。同軸端子20滿足下述的（1）式。 L2 ≧ 1/2 × L1 …（1） 上述的（1）式中，L1 是沿著同軸端子20的軸方向的絕緣構件50的長度，L2 是沿著該軸方向的開口部50的長度。

Description

同軸端子、同軸連接器、接線板以及電子元件測試裝置
本揭露係有關於能夠用於測試半導體積體電路元件等的被測試電子元件（DUT：Device Under Test）的電子元件測試裝置中的同軸端子、以及具備該同軸端子的同軸連接器、接線板、以及電子元件測試裝置。
習知的同軸端子包括具有筒狀本體的接地端子、配置於筒狀本體內側的訊號端子。接地端子具有與電路基板接觸的複數的接觸部（例如，參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2011-238495號公報
[發明所欲解決的課題]
使用上述同軸端子的連接器，被要求高密度地配置更多的同軸端子，而有必要將同軸端子本身小型化。另一方面，也會有當同軸端子小型化，就變得無法滿足需要的電特性的狀況。
本揭露所要解決的問題是提供一種同軸端子、具備該同軸端子的同軸連接器、接線板以及電子元件測試裝置，能夠試圖達成小型化且同時確保希望的電特性。 [用以解決課題的手段]
[1] 本揭露的同軸端子，包括：訊號端子；筒狀的接地端子，包覆該訊號端子；以及絕緣構件，介於該訊號端子及該接地端子之間，其中該訊號端子包括：第1本體部，被該絕緣構件包覆；第1接觸片，從該第1本體部朝向一側延伸而出；以及第2接觸片，從該第1本體部朝向另一側延伸而出，其中該絕緣構件具有使該第1本體部的一部分從該絕緣構件露出的開口部，該同軸端子滿足下述的（1）式。
L2 ≧ 1/2 × L1 …（1）
上述的（1）式中，L1 是沿著該同軸端子的軸方向的該絕緣構件的長度，L2 是沿著該軸方向的該開口部的長度。
[2] 上述揭露中，該同軸端子也可以滿足下述的（2）式，沿著該第1本體部的寬度方向的全體透過該開口部從該絕緣構件露出。
W2 ＞ W1 …（2）
上述（2）式中，W1 是該第1本體部中透過該開口部露出的部分的寬度，W2 是該開口部的寬度。
[3] 上述揭露中，該接地端子也可以包括：筒狀的第2本體部，透過該絕緣構件保持該訊號端子；第3接觸片，從該第2本體部朝向一側延伸而出；以及第4接觸片，從該第2本體部朝向另一側延伸而出，其中該第2本體部具有在該第2本體部的一側的端部開口的切口部，該同軸端子滿足下述的（3）式。
W4 ＞ W3 …（3）
上述（3）式中，W3 是該訊號端子中面向該切口部的部分的寬度，W4 是該切口部的寬度。
[4] 本揭露的同軸連接器，包括：上述的複數的同軸端子；以及殼體，保持該同軸端子。
[5] 本揭露的接線板，包括：上述的同軸連接器；以及接線板本體，安裝了該同軸連接器，其中該接線板本體包括：第1接線圖樣，與該訊號端子的該第2接觸片接觸；以及第2接線圖樣，與該接地端子的該第4接觸片接觸。
[6] 本揭露的電子元件測試裝置，測試DUT，該電子元件測試裝置包括：上述的接線板。 [發明的效果]
根據本揭露，訊號端子的第1本體部的一部分透過開口部從絕緣構件露出，絕緣構件的長度L1 與開口部的長度L2 滿足上述（1）式的關係，因此能夠使比樹脂的相對電容率更低的空氣介於訊號端子及接地端子之間。因此本揭露即使將同軸端子小型化也能夠維持該同軸端子的阻抗，能夠視圖達成同軸端子小型化且確保希望的電特性。
以下，根據圖式來說明本揭露的實施型態。
圖1係顯示本實施型態的接線板的立體圖。圖2係本揭露的實施型態的同軸連接器的平面圖。圖3係本實施型態的同軸連接器的底面圖。圖4係從下方觀看本實施型態的同軸連接器的分解立體圖。圖5係顯示顯示本實施型態的同軸連接器的變形例的平面圖。
本實施型態的接線板1如圖1所示，具備接線板本體10、安裝於該接線板本體10的同軸連接器20。這個接線板1如後所述，能夠做為例如電子元件測試裝置100（參照圖16）的性能板120或測試模組141使用。
接線板本體10是具備具有電絕緣性的絕緣基板11、設置於該絕緣基板11的主面11a上的接線圖樣12、13（參照圖15）的印刷接線板。同軸連接器20在固定於接線板本體10的狀態下，電性連接到該接線圖樣12、13。
另外，安裝於接線板本體10的同軸連接器20的數目並沒有限定，能夠將任意數目的同軸連接器20安裝到接線板本體10，例如，在電子元件測試裝置100的用途下使用的情況下，因應於電子元件測試裝置100所具有的插座121（參照圖16）的數目等，設定要安裝於接線板本體10的同軸連接器20的數目。另外，本揭露的接線板的用途並不限定於電子元件測試裝置。又，本實施型態中，將同軸連接器20安裝於接線板本體10的主面，但並沒有特別限定於此，也可以將同軸連接器20安裝於接線板本體10的側面（緣）。
同軸連接器20如圖2～圖4所示，具備複數的同軸端子30、保持該同軸端子30的殼體70。本實施型態中，92個同軸端子30配置成交錯狀。
另外，同軸連接器具有的同軸端子的數目並沒有限定於上述記載。例如，如圖5所示，同軸連接器20B也可以具備交錯狀配置的65個同軸端子30。又，本實施型態中，複數個同軸端子30配置成交錯狀，但同軸端子的配置並不限定於此。
這個同軸端子20中，插入了與同軸纜線90（參照圖1）的端部連接的對象側的同軸端子91。這個同軸纜線90的同軸端子91分別與同軸連接器20的複數的同軸端子30嵌合。藉此，同軸端子91的訊號端子92（參照圖4）電性連接至同軸連接器20的同軸端子30的訊號端子40（後述），且該同軸端子91的接地端子93（參照圖4）電性連接至同軸連接器20的同軸端子30的接地端子60（後述）。
圖6係顯示本實施型態的同軸端子的正面圖。圖7係本實施型態的同軸端子的分解立體圖。圖8係顯示本實施型態的訊號端子的立體圖。圖9係顯示本實施型態的訊號端子及絕緣構件的正面圖。圖10係從正面觀看本實施型態的同軸端子的立體圖。圖11係從背面觀看本實施型態的同軸端子的立體圖。圖12係顯示本實施型態的同軸端子的底面圖。
本實施型態的同軸端子30如圖6及圖7所示，具備訊號端子40、絕緣構件50、接地端子60。接地端子60以既定的間隔筒狀地圍繞著訊號端子40。絕緣構件50介於訊號端子40及接地端子60之間。
訊號端子40例如由具有金屬材料等的導電性的材料構成，將金屬的板材沖壓加工後再進行彎曲加工而形成。這個訊號端子40具備如圖8所示，沿著Z方向延伸的本體部41、從該本體部41往+Z方向側延伸而出的一對的上側接觸片42、從該本體部41朝－Z方向側延伸而出的下側接觸片43。這個本體部41、上側接觸片42、以及下側接觸片43形成一體。
另外，本實施型態的本體部41相當於本揭露的「第1本體部」的一例，本實施型態的上側接觸片42相當於本揭露的「第1接觸片」的一例，本實施型態的下側接觸片43相當於本揭露的「第2接觸片」的一例。
一對的上側接觸片42從本體部41的上端411朝向+Z方向突出。這個一對的上側接觸片42在X方向上彼此相向，能夠朝彼此分離的方向彈性變形。又，這個上側接觸片42分別在前端具有略U字狀的接觸部421，越靠近前端上側接觸片42之間的間隔越窄，接觸部421之間最窄。又，各個上側接觸片42在該上側接觸片42的根部分的附近，具有朝向Y方向突出的爪部422。
對象側的同軸端子91嵌合至同軸端子30時，該同軸端子91的訊號端子92（參照圖4）一邊將一對的上側接觸片42之間推開一邊進入。然後，該訊號端子92被夾到一對的上側接觸片42的接觸部421之間，使得這個訊號端子40與對象側的同軸端子91的訊號端子92電性連接。
相對於此，下側接觸片43以根部431連接至本體部41的下端412。這個根部431彎曲，使得該下側接觸片43從本體部41的下端412朝斜下方突出。這個下側接觸片43以根部431為支點，能夠朝上方彈性變形。又，這個下側接觸片43在前端具有略U字狀的接觸部432。這個接觸部432在同軸連接器20安裝至接線板本體10時，與接線板本體10的訊號用接線圖樣12（參照圖15）接觸。
絕緣構件50例如由樹脂材料等的具有電絕緣性的材料構成，如圖7及圖9所示，以埋入射出成型等的成型方法與訊號端子40形成一體。這個絕緣構件50具有略八角柱狀，覆蓋訊號端子40的本體部41。另外，絕緣構件50的形狀是柱狀的話，並沒有限定於上述記載，也可以例如是圓柱狀。
又，本實施型態的絕緣構件50具有開口於－Y方向的開口部51。如圖9所示，這個開口部51具有滿足下述（4）式的長度，透過這個開口部51，訊號端子40的本體部41的一部分從絕緣構件50露出。
L2 ≧ 1/2 × L1 …（4）
然而，上述的（4）式中，L1 是沿著同軸端子30的軸方向（Z方向）的絕緣構件50的長度，L2 是沿著該軸方向（Z方向）的開口部51的長度。
在此，如果將同軸端子單純小型化（小徑化），介於訊號端子及接地端子之間的絕緣構件變薄，因此同軸端子的阻抗下降。相對於此，本實施型態中，滿足上述（4）式的開口部51形成於絕緣構件50，能夠將相對電容率比樹脂低的空氣更多地介於訊號端子40及接地端子60之間，即使將同軸端子30小型化，也能夠維持同軸端子30的阻抗。
又，這個開口部51具有滿足下述（5）式的寬度為佳。藉此，能夠將充分地加大開口部51。
W2 ＞ W1 …（5）
上述（5）式中，W1 是本體部41中透過開口部51露出的部分的寬度，也是沿著實質垂直於同軸端子30的軸方向（Z方向）的寬度方向（X方向）的寬度。又，W2 是沿著該寬度方向（X方向）的開口部51的寬度。
接地端子60如圖6、圖7、圖10及圖11所示，是將2個半筒構件61、65重疊而組成。這個接地端子60具有略八角筒狀的本體部60a，透過絕緣構件50包圍訊號端子40，透過絕緣構件50保持訊號端子40。另外，接地端子60的形狀是筒形狀的話並沒有特別限定於上述記載，也可以因應絕緣構件50的形狀設定，例如是圓筒狀。又，也可以以一個構件構成接地端子60。
第1半筒構件61是由例如金屬材料等的具有導電性的材料構成，將金屬製的板材沖壓加工後進行彎曲加工而形成。這個第1半筒構件61具備本體部62、一對的上側接觸片63、一對的內側接觸片64。本體部62具有沿著絕緣構件50的外周面的半八角筒狀。上側接觸片63從本體部62朝向+Z方向側延伸而出。另一方面，下側的內接觸片64從本體部62朝向－Z方向側延伸而出。本體部62、上側接觸片63、以及內側接觸片64形成一體。
從本體部62的上端621，一對的上側接觸片63朝向+Z方向突出。這個上側接觸片63配置於本體部62的周方向的兩端，在X方向上彼此相向，能夠朝彼此遠離的方向彈性變形。又，這個上側接觸片63分別在前端具有略U字狀的接觸部631，越靠近前端越朝向內側傾斜。這個接觸部631在對象側的同軸端子91嵌合至同軸端子30時，與對象側的同軸端子91的接地端子93（參照圖4）電性連接。
又，本體部62的下端622上形成一對的下側切口部623。這個下側切口部623的上緣，連接了內側接觸片64的根部641，內側接觸片64在這個根部641往外側彎曲。又，各個內側接觸片64具有往內側彎曲的彎曲部642，全體具有略L字狀。這個內側接觸片64以根部641及彎曲部642為支點，能夠朝上方彈性變形。又，這個內側接觸片64在前端具有接觸部643。這個接觸部643在同軸連接器20安裝於接線板本體10時，接觸接線板本體10的接地用接線圖樣13（參照圖15）。
又，本體部62具有一對的突起部624。這個突起部624分別形成於本體部62的兩端附近，朝向該本體部62的外側（X方向）突出。
第2半筒構件65與上述第1半筒構件61同樣地，是由例如金屬材料等的具有導電性的材料構成，將金屬製的板材沖壓加工後進行彎曲加工而形成。這個第2半筒構件65具備本體部66、一對的外側接觸片67。本體部66具有沿著絕緣構件50的外周面的半八角筒狀。下側的外接觸片67從本體部66朝向－Z方向側延伸而出。這個本體部62及外側接觸片67形成一體。另外，這個第2半筒構件65不具有上側的接觸片。
與上述的第1半筒構件61的本體部62同樣地，本體部66的下端662上形成一對的下側切口部663。這個下側切口部663的上緣，連接了外側接觸片67的根部671，外側接觸片67在這個根部671往內側彎曲。又，各個外側接觸片67具有往外側彎曲的彎曲部672，全體具有略L字狀。這個外側接觸片67以根部671及彎曲部672為支點，能夠朝上方彈性變形。又，這個外側接觸片67在前端具有接觸部673。這個接觸部673在同軸連接器20安裝於接線板本體10時，接觸接線板本體10的接地用接線圖樣13（參照圖15）。
又，本體部66具有上側切口部664、複數（本例是4個）爪部665、一對的貫通孔666。上側切口部664配置在本體部66的周方向中央，在本體部66的上端661開口。爪部665分別從本體部66的兩端朝向+Y方向突出。貫通孔666為了對應上述的第1半筒構件61的突起部624，形成於本體部66的兩端的附近。
本實施型態中，本體部66的上側切口部664滿足下述的（6）式，如圖6所示，被接地端子60的本體部60a包覆的訊號端子40的一部分透過該上側切口部664露出。藉此，即使是小型化的同軸端子30，也能夠維持後述的殼體70的連結部73（後述）的大小，或者是將其變大，因此能夠確實地將同軸端子30壓入殼體70並固定。
W4 ＞ W3 …（6）
上述（6）式中，W3 是訊號端子40中與上側切口部664相向的部分的寬度，也是沿著實質垂直於同軸端子30的軸方向（Z方向）的寬度方向（X方向）的寬度。又，W4 是沿著該寬度方向（X方向）的上側切口部664的寬度。
如上述，接地端子60是重疊以上說明的第1及第2半筒構件61、65而構成。具體來說，如圖7所示，將以絕緣構件50包覆的訊號端子介於第1及第2半筒構件61、65之間的狀態下，將第1半筒構件61及第2半筒構件65重疊，藉此構成接地端子60。此時，第1半筒構件61的兩端的外側重疊了第2半筒構件65的兩端，第2半筒構件65的貫通孔666與第1半筒構件61的突起部624卡合，藉此第1及第2半筒構件61、65固定在一起。
另外，本實施型態中，如上述，將同軸端子30插入殼體70之前，組裝好了該同軸端子30，但組裝同軸端子30的時間點並沒有特別限定。例如，日本特開2013-26145號公報所記載，也可以利用將同軸端子30對殼體70的插入動作，將第1及第2半筒構件61、65固定。
如上述組裝的同軸端子30的接地端子60，具有由第1及第2半筒構件61、65的本體部62、66構成的略八角筒狀的本體部60a。如圖12所示，一對的內側接觸片64以假想直線VL0為中心配置在對稱的位置。同樣地，一對的外側接觸片67也以假想直線VL0為中心配置在對稱的位置。另外，假想直線VL0是通過同軸端子30的中心且實質平行於Y方向的假想的直線。
然後，內側接觸片64如圖10及圖11所示，從略八角筒狀的本體部60a朝向該本體部60a的徑方向內側且該本體部60a的下方延伸而出。更具體來說，這個內側接觸片64在根部641朝向略八角筒狀的本體部60a的外側彎曲，從根部641到彎曲部642之間的部分位於本體部60a的外側，在彎曲部642朝向本體部60a的內側彎曲。因此，如圖12所示，沿著同軸端子30的軸方向(Z方向)觀看的情況下，這個內側接觸片64的前端的接觸部643位於略八角筒狀的本體部60a的內側。
相對於此，外側接觸片67如圖10及圖11所示，從略八角筒狀的本體部60a朝向該本體部60a的徑方向外側且該本體部60a的下方延伸而出，更具體來說，這個外側接觸片67在根部671朝向本體部60a的內側彎曲，從根部671到彎曲部672之間的部分位於本體部60a的內側，在彎曲部672朝向本體部60a的外側彎曲。因此，如圖12所示，沿著同軸端子30的軸方向（Z方向）觀看的情況下，這個外側接觸片67的前端的接觸部673位於略八角筒狀的本體部60a的外側。
又，如圖12所示，沿著同軸端子30的軸方向（Z方向）觀看的情況下，訊號端子40的下側接觸片43位於接地端子60的本體部60a的內側。這個下側接觸片43沿著Y方向，朝向－Y方向（從內側接觸片64朝向外側接觸片67的方向），從該訊號端子40的本體部41的下端412延伸而出。
本實施型態的本體部60A相當於本揭露的「第2本體部」的一例。又，本實施型態的上側接觸片63相當於本揭露的「第3接觸片」的一例，本實施型態的內側接觸片64及外側接觸片67相當於本揭露的「第4接觸片」的一例。
圖13係顯示本實施型態的殼體的放大剖面圖。圖14係顯示本實施型態的殼體的保持孔的放大平面圖。
殼體70由例如樹脂材料等的具有電絕緣性的材料組成，如圖1～圖4所示，具有略長方體狀。這個殼體70上形成有複數（本例中是92個）的保持孔71。又，這個殼體70上，埋設了用以將同軸連接器20固定到接線板本體10用的複數（本例是6個）的被稱為壓入配合件的固定插銷80。
各個保持孔71如圖13及圖14所示，在上下方向（Z方向）貫通殼體70。這個保持孔71具有對應接地端子60的外徑的內徑八角形，或者是，具有對應於做為對象側端子的同軸端子91的外部形狀的內徑圓形的剖面形狀。
又，這個保持孔71的內部設置有略圓筒狀的保持部72。這個保持部72透過連結部73連結到保持孔71的內周面。又，這個保持部72上形成有在上下方向（Z方向）貫通該保持部72的貫通孔721。這個貫通孔721具有對應到訊號端子40的外徑的內徑圓形的剖面形狀。
然後，當同軸端子30從下方插入殼體70（參照圖4）時，該同軸端子30的接地端子60會從下方插入保持孔71內，且該同軸端子30的訊號端子40會從下方插入貫通孔721內。然後，殼體70的連結部73插入通過接地端子60的上側切口部664，且這個接地端子60的爪部665咬入保持孔71的內周面，藉此該接地端子60被固定於殼體70。又，訊號端子40的爪部422咬入殼體70的貫通孔721，藉此該訊號端子40被固定於殼體70。
這樣的複數的保持孔71以交錯狀配置於殼體70。具體來說，如圖2所示，本實施型態的殼體70具有5個保持孔列75A～75E。各個保持孔列75A～75E是以沿著Y方向實質上以同一間距P1 排列的複數的保持孔71所構成。
圖2中最上段的第1保持孔列75A是18個保持孔71以等間距P1 彼此相鄰地排列。同樣地，中央段的第3保持孔列75C也是20個保持孔71以等間距P1 彼此相鄰地排列。又，最下段的第5保持孔列75E也是18個保持孔71以等間距P1 彼此相鄰地排列。
相對於此，從上往下數的第二段的第2保持孔列75B雖然是18個保持孔71以等間距P1 排列，但從左側往右數的第6個和第7個保持孔71之間具有脫齒部分76。同樣地，從下往上數的第二段的第4保持孔列75D雖然是18個保持孔71以等間距P1 排列，但從右側往左數的第7個和第8個保持孔71之間具有脫齒部分76。
相鄰的第1～第5保持孔列75A～75E之間，平行排列成保持孔71彼此偏離半間距（P1 /2）。也就是，彼此相鄰的保持孔列75A～75E的保持孔71交錯地配置。在此，第2保持孔列75B的第6及第7保持孔71分開相當於保持孔71的間距P1 的整數倍（本例是3倍）的距離。同樣地，第4保持孔列75D的第7及第8保持孔71也分開相當於保持孔71的間距P1 的整數倍（本例是3倍）的距離。因此，即使第2及第4保持孔列75B、75D有脫齒部分76，也能夠將第1～第5保持孔列75A～75E規則地錯開排列。
第1保持孔列75A的兩側分別配置了固定插銷80。同樣地，第5保持孔列75E的兩側分別配置了固定插銷80。又，上述的第2保持孔列75B的脫齒部分76配置了固定插銷。同樣地，上述的第4保持孔列75D的脫齒部分76配置了固定插銷。如圖4所示，這些固定插銷80埋設於殼體70內，且其前端從殼體70的下面朝向下方突出。
像這樣，本實施型態中，複數的固定插銷80以殼體70的上面的中心為對稱點配置於非點對稱的位置，因此能夠防止同軸連接器20對接線板本體10的誤安裝。又，本實施型態中，保持孔71的列75B、75D之中配置了固定插銷80，因此能夠將同軸連接器20穩定地固定於接線板本體10。
圖15係從下方透視本實施型態的接線板的透過平面圖，顯示同軸端子及接線圖樣的位置關係。
另外，圖15顯示同軸連接器20安裝於接線板本體10的狀態。在這個狀態下，訊號端子40的下側接觸片43被接線板本體10推壓而彈性變形，且接地端子60的各接觸片64、67也被接線板本體10推壓而彈性變形。對此，圖12顯示同軸連接器20安裝於接線板本體10前的狀態。在這個狀態下，同軸端子30的各接觸片43、64、67任一者都不會被接線板本體10推壓而不會彈性變形。
以上說明的同軸連接器20安裝於接線板本體10。藉由將從殼體70突出的固定插銷插入絕緣基板11的安裝孔（未圖示），同軸連接器20被固定於該絕緣基板11。
本實施型態中，如圖15所示，同軸連接器20安裝於接線板本體10的狀態下，訊號端子40的下側接觸片43的接觸部432接觸接線板本體10的訊號用接線圖樣12。此時，下側接觸片43以根部431為支點彈性變形，接觸部432被推壓至訊號用接線圖樣12，藉此訊號端子40與訊號用接線圖樣12電性連接。又，因為這個下側接觸片43的彈性變形，該下側接觸片43的接觸部432比起安裝於接線板本體10之前的狀態（參照圖12）更往－Y方向移動。
又，同軸連接器20安裝於接線板本體10的狀態下，接地端子60的內側接觸片64的接觸部643接觸接線板本體10的接地用接線圖樣13。此時，內側接觸片64以根部641及彎曲部642為支點彈性變形，接觸部643被推壓至接地用接線圖樣13。
本實施型態中，因為這個內側接觸片64的彈性變形，該內側接觸片64的接觸部643，比起將同軸連接器20安裝於接線板比體10之前的狀態（參照圖12），更往本體部60a的徑方向內側移動，從底面視圖（沿著同軸端子30的軸方向（Z方向）觀看的情況）來看，與訊號端子40的本體部41的下端412重疊。另外，在這個狀態下，內側接觸片64不與訊號端子40的本體部41接觸。
同樣地，同軸連接器20安裝於接線板本體10的狀態下，接地端子60的外側接觸片67的接觸部673接觸接線板本體10的接地用接線圖樣13。此時，外側接觸片67以根部671及彎曲部672為支點彈性變形，接觸部673被推壓至接地用接線圖樣13。
本實施型態中，因為這個外側接觸片67的彈性變形，該外側接觸片67的接觸部673，比起將同軸連接器20安裝於接線板本體10之前的狀態（參照圖12），更往本體部60a的徑方向外側移動。
像這樣，藉由內側接觸片64及外側接觸部67的接觸部643、673被推壓到接地用接線圖樣13，接地端子60與接地用接線圖樣13電性連接。另外，本實施型態中，如圖15所示，接線板本體10的訊號用接線圖樣12具有略矩形的平面狀，相對於此，接地用接線圖樣13具有略U字狀的平面狀，包圍訊號用接線圖樣12。本實施型態的訊號用接線圖樣12相當於本揭露的「第1接線圖樣」的一例，本實施型態的接地用接線圖樣13相當於本揭露的「第2接線圖樣」的一例。
圖16係顯示本揭露的實施型態的電子元件測試裝置的架構的概略圖。
具備以上說明的同軸連接器20的接線板1，能夠做為圖16所示的電子元件測試裝置100的性能板120或測試模組141來使用。
這個電子元件測試裝置100如圖16所示，具備測試頭110與測試機150。測試頭110具備性能板120、母板130、測試頭本體140。圖16所示的電子元件測試裝置100的架構只是一例，能夠使用本揭露的接線板的電子元件測試裝置的架構並不限定於此。
性能板120的上面，安裝了被夾頭(未圖示)推壓DUT200的複數的插座121。做為測試對象的DUT200的具體例子並沒有特別限定，但能夠舉例出SoC(System on Chip)、邏輯電路類的裝置、記憶體類的裝置。這個性能板120的下面，安裝了複數的同軸連接器122。插座121及同軸連接器122之間透過接線圖樣(未圖示)電性連接。這個同軸連接器122能夠使用上述的同軸連接器20。
母板130具有複數的同軸纜線131。這個同軸纜線131具有與上述的同軸纜線90相同的構造。這個同軸纜線131的上端被設置於母板130的上部的保持器132所保持，同軸纜線131的下端也被設置於母板130的下部的保持器133所保持。當性能板120被安裝於母板130，性能板120的同軸連接器122與母板130的同軸纜線131的一端的同軸端子嵌合。
測試頭本體140具備複數的測試模組141(接腳電子卡)。各個測試模組141的上緣安裝了同軸連接器142。當母板130安裝至測試頭本體140，母板130的同軸纜線131的另一端的同軸端子與測試頭本體140的同軸連接器142嵌合。這個同軸連接器142能夠使用上述的同軸連接器20。各測試模組141透過纜線151連接到測試機150，因應來自測試機150的指示而產生測試訊號，並輸出至DUT200。
如以上所述，本實施型態中，訊號端子40的本體部41的一部分透過開口部51從該絕緣構件50露出，絕緣構件50的長度L1 及開口部51的長度L2 滿足上述（4）式的關係，因此能夠使相對電容率比樹脂更低的空氣更多地介於訊號端子40與接地端子60之間。因此，即使將同軸端子20小型化也能夠維持該同軸端子20的阻抗，視圖將同軸端子20小型化的同時也能確保希望的電特性。
另外，以上說明的實施型態是為了使本揭露容易理解而記載，並非用以限定本揭露。因此，上述實施型態中揭露的各要素也包含了屬於本揭露的技術範圍內的全部的設計變更或同等物。
1:接線板 10:接線板本體 11:基板 11a:主面 12:接線圖樣(訊號用接線圖樣) 13:接線圖樣(接地用接線圖樣) 20,20B:同軸連接器 30:同軸端子 40:訊號端子 41:本體部 42:上側接觸片 43:下側接觸片 50:絕緣構件 51:開口部 60:接地端子 60a:本體部 61:第1半筒構件 62:本體部 63:上側接觸片 64:內側接觸片 65:第2半筒構件 66:本體部 67:外側接觸片 70:殼體 71:保持孔 72:保持部 73:連結部 75A,75B,75C,75D,75E:保持孔列 76:脫齒部分 80:固定插銷 90:同軸纜線 91:同軸端子 92:訊號端子 93:接地端子 100:電子元件測試裝置 110:測試頭 120:性能板 121:插座 122:同軸連接器 130:母板 131:同軸纜線 132:保持器 133:保持器 140:測試頭本體 141:測試模組 142:同軸連接器 150:測試機 151:纜線 200:DUT 411:上端 412:下端 421:接觸部 422:爪部 431:根部 432:接觸部 621:上端 622:下端 623:下側切口部 624:突起部 631:接觸部 641:根部 642:彎曲部 643:接觸部 661:上端 662:下端 663:下側切口部 664:上側切口部 665:爪部 666:貫通孔 671:根部 672:彎曲部 673:接觸部 721:貫通孔
圖1係從上方觀看本揭露的實施型態的接線板的立體圖。 圖2係本揭露的實施型態的同軸連接器的平面圖。 圖3係本揭露的實施型態的同軸連接器的底面圖。 圖4係從下方觀看本揭露的實施型態的同軸連接器的分解立體圖。 圖5係顯示顯示本揭露的實施型態的同軸連接器的變形例的平面圖。 圖6係顯示本揭露的實施型態的同軸端子的正面圖。 圖7係本揭露的實施型態的同軸端子的分解立體圖。 圖8係顯示本揭露的實施型態的訊號端子的立體圖。 圖9係顯示本揭露的實施型態的訊號端子及絕緣構件的正面圖。 圖10係從正面觀看本揭露的實施型態的同軸端子的立體圖。 圖11係從背面觀看本揭露的實施型態的同軸端子的立體圖。 圖12係顯示本揭露的實施型態的同軸端子的底面圖。 圖13係顯示對應圖2的XIII-XIII線的本揭露的實施型態的殼體的放大剖面圖。 圖14係顯示本揭露的實施型態的殼體的保持孔的放大平面圖。 圖15係從下方透視本揭露的實施型態的接線板的透過平面圖，顯示同軸端子及接線圖樣的位置關係。 圖16係顯示本揭露的實施型態的電子元件測試裝置的架構的概略圖。
40:訊號端子
41:本體部
42:上側接觸片
50:絕緣構件
51:開口部

Claims (6)

  1. 一種同軸端子，包括： 訊號端子； 筒狀的接地端子，包覆該訊號端子；以及 絕緣構件，介於該訊號端子及該接地端子之間， 其中該訊號端子包括： 第1本體部，被該絕緣構件包覆； 第1接觸片，從該第1本體部朝向一側延伸而出；以及 第2接觸片，從該第1本體部朝向另一側延伸而出， 其中該絕緣構件具有使該第1本體部的一部分從該絕緣構件露出的開口部， 該同軸端子滿足下述的（1）式： L2 ≧ 1/2 × L1 …（1）， 上述的（1）式中，L1 是沿著該同軸端子的軸方向的該絕緣構件的長度，L2 是沿著該軸方向的該開口部的長度。
  2. 如請求項1之同軸端子，其中該同軸端子滿足下述的（2）式，沿著該第1本體部的寬度方向的全體透過該開口部從該絕緣構件露出： W2 ＞ W1 …（2）， 上述（2）式中，W1 是該第1本體部中透過該開口部露出的部分的寬度，W2 是該開口部的寬度。
  3. 如請求項1或2之同軸端子，其中該接地端子包括： 筒狀的第2本體部，透過該絕緣構件保持該訊號端子； 第3接觸片，從該第2本體部朝向一側延伸而出；以及 第4接觸片，從該第2本體部朝向另一側延伸而出， 其中該第2本體部具有在該第2本體部的一側的端部開口的切口部， 該同軸端子滿足下述的（3）式： W4 ＞ W3 …（3）， 上述（3）式中，W3 是該訊號端子中面向該切口部的部分的寬度，W4 是該切口部的寬度。
  4. 一種同軸連接器，包括： 如請求項1至3任一項之複數的同軸端子；以及 殼體，保持該同軸端子。
  5. 一種接線板，包括： 如請求項4之同軸連接器；以及 接線板本體，安裝了該同軸連接器， 其中該接線板本體包括： 第1接線圖樣，與該訊號端子的該第2接觸片接觸；以及 第2接線圖樣，與該接地端子的該第4接觸片接觸。
  6. 一種電子元件測試裝置，測試DUT，包括： 如請求項5之接線板。
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