CN116519995A - 一种免焊型射频连接器及测试系统 - Google Patents

一种免焊型射频连接器及测试系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116519995A
CN116519995A CN202310500301.XA CN202310500301A CN116519995A CN 116519995 A CN116519995 A CN 116519995A CN 202310500301 A CN202310500301 A CN 202310500301A CN 116519995 A CN116519995 A CN 116519995A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio frequency
frequency connector
solderless
base
inner conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310500301.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN116519995B (zh
Inventor
姚鸿飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xinxin Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Xinxin Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xinxin Technology Co ltd filed Critical Beijing Xinxin Technology Co ltd
Priority to CN202310500301.XA priority Critical patent/CN116519995B/zh
Publication of CN116519995A publication Critical patent/CN116519995A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116519995B publication Critical patent/CN116519995B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/73—Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
    • H01R13/74—Means for mounting coupling parts in openings of a panel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明公开了一种免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器包括基座及插座壳体；所述基座设置有结构面和边缘台阶口，所述结构面与基座底部的安装面成预定的倾斜夹角；所述边缘台阶口位于基座的底部和侧壁的相交位置，用于将免焊型射频连接器定位在微带线(或共面波导)印制板的边缘位置；所述结构面上开设有安装圆孔，所述插座壳体安装固定在所述安装圆孔内；所述插座壳体内部设置有内导体，所述内导体的靠近基座的安装面一端设置有球形接触结构；所述球形接触结构与微带线印制板导电接触；所述内导体在插座壳体内的延伸方向与垂直于所述结构面。

Description

一种免焊型射频连接器及测试系统
技术领域
本发明涉及同轴射频连接器技术领域，尤其涉及一种免焊型射频连接器及测试系统。
背景技术
裸芯片是半导体器件封装前的产品形式，为提升裸芯片性能，往往需要采用在板测量系统测量和标定包括S参数和噪声参数在内的相关参数；同时射频微带板在电路焊接前往往也需要通过板级测量系统测量标定其相关参数以便进行质量控制。因此用于裸芯片和微带板相关微波参数测试的测试系统和治具对微带印制板和裸芯片电路的设计及质量控制有重要意义。通常情况下，用于射频微带印制板测试和裸芯片在板测试的测量系统主要由矢量网络分析仪、测试电缆、连接器(或探针)、校准件和测试台等部分组成，测试时需通过测试连接器分别与矢量网络分析仪测试电缆和被测端口可靠电连接后，方可通过矢量网络分析仪获得被测端口的射频参数。测试过程引入了电缆和射频连接器，为了准确反映被测端口位置的射频参数，需通过校准方式，在测量前将测量参考点从矢量网络分析仪的端口移到测试连接器的测试端口处。
为保证射频连接器与微带印制板电连接的稳定可靠，如图1所示，现有技术中的一种实施方式为连接器多采用锡焊搭焊或穿孔焊接的方式实现可靠电连接。然而对于微带印制板和裸芯片的射频参数标定测试属于过程工序，测试合格后的微带印制板和裸芯片仍需要按要求执行后道工序，如在测试过程中采用上图所示连接器焊接的连接方式，则测试后焊点需解焊拆除；并且焊接操作会对校准结果产生不确定的影响，测量结果无法真实反映被测物端口实际特性。
进而，现有技术中出现了免焊型射频连接器，如图2所示。但该两种免焊型射频连接器依然存在诸如如下的缺陷：
1.不管是可拆滑块式的夹持型免焊连接器，还是弹性内导体型垂直压紧型免焊连接器，都增加了同轴连接器的加工复杂度，特别是活动部件的存在使得连接器的结构可靠性有一定的降低。
2.对于夹持型免焊连接器，由于印制板被连接器夹持悬空放置，印制板主要通过被夹持区域接地，接地面积有限；同时，这种结构对于较薄的印制板夹持放置时容易产生弯曲变形，且同轴连接器内导体同印制板微带线通过上下夹块预压方式使两者线接触压紧以实现电连接，夹块预紧力的大小会对测试结果产生影响，且容易造成微带线表面金属镀层的损伤。
3.垂直压紧型免焊连接器采用无应力弹性压紧，虽不会对印制板微带线表面造成损伤，但不能安装在印制板边缘，无法准确测量印制板边缘端口的射频特性；同时为满足连接器的安装和接地，需对印制板结构进行预留安装孔和接地孔等适应性结构更改，以便于安装和测试；另外由于测试时连接器垂向放置，测试电缆连接后会产生较大弯矩，并会通过连接器传递到印制板上，容易引起较薄的微带印制板弯曲变形，甚至断裂。
4.现有两种免焊型连接器无疑都存在着一定的应用局限性，不太适用于较薄和较软的微带印制板，特别是2mm厚度以下的微带印制板的测试使用。
由上可知，现有技术中需要一种更先进的免焊型射频连接器，从而能够克服现有的免焊型射频连接器对微带线印制板造成的应力弯曲或射频特性测试的测试环境受限。
发明内容
本发明所要实现的技术目的在于提供一种免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器够用适用于在微带线印制板的边缘处实现射频连接器与微带线印制板之间的导电连接，在不会对印制板施加弯曲应力的情况下，适用于不同厚度的微带线印制板。
基于上述技术目的，本发明提供一种免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器包括：
基座及插座壳体；
所述基座设置有结构面和边缘台阶口，所述结构面与基座底部的安装面成预定的倾斜夹角；所述边缘台阶口位于基座的底部和侧壁的相交位置，用于将免焊型射频连接器定位在微带线印制板的边缘位置；
所述结构面上开设有安装圆孔，所述插座壳体安装固定在所述安装圆孔内；
所述插座壳体内部设置有内导体，所述内导体的靠近基座的安装面一端设置有球形接触结构；所述球形接触结构与微带线印制板导电接触；
所述内导体在插座壳体内的延伸方向与垂直于所述结构面。
在一个实施例中，所述倾斜夹角为45°。
在一个实施例中，所述内导体由绝缘构件固定在插座壳体的内部，所述绝缘结构与内导体之间设置有预留间隙，以保证射频连接器与被测微带线印制板压紧后，内导体有足够的变形空间而不会明显改变同轴结构的传输模式。
在一个实施例中，所述预留间隙不大于0.5mm。
在一个实施例中，所述球形接触结构的球心位置距离基座的安装面的高度在1mm～2mm之间，并通过热处理方式将内导体硬度控制在HV280～350之间。
在一个实施例中，所述球形接触结构与基座的边缘台阶口的最外侧侧面的距离设计为不小于于1mm。
在一个实施例中，所述基座的安装面上在对应所述球形接触结构的位置开设有半圆形开口。
在一个实施例中，所述基座上设计有安装孔，用于将射频连接器安装紧固于测试基台中。
同时本发明还提供一种利用本发明的免焊型射频连接器构建的测试系统，所述测试基台包括免焊型射频连接器和承载台；所述免焊型射频连接器固定在所述承载台上，所述承载台同时承载微带线印制板或共面波导。
在一个实施例中，所述承载台还包括可调节高度的支撑结构，所述支撑结构通过改变高度调节微带线印制板或共面波导与免焊型射频连接器的边缘台阶口之间的位置关系。
与现有技术相比，本发明的一个或多个实施例可以具有如下发明点及优势：
1.本发明通过带有倾角的安装面降低了射频连接器在连接电缆后对微带线印制板造成的应力弯曲。
2.本发明通过设置边缘台阶口并配合球形接触端实现在微带线印制板的边缘处实现导电连接，并保证其射频性能。
3.本发明通过设置边缘台阶口配合承载台的高度调节装置，实现了对不同厚度的微带线印制板或共面波导的应用。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是现有技术中的焊接型射频连接器安装结构示意图；
图2是现有技术中的免焊型射频连接器安装结构示意图；
图3是本发明的第一实施例的免焊型射频连接器安装状态结构示意图；
图4是本发明的第一实施例的免焊型射频连接器基座侧视图；
图5是本发明的第一实施例的免焊型射频连接器基座仰视图；
图6是本发明的第一实施例的免焊型射频连接器内导体球形接触结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图对本发明作进一步地详细说明。
实施例1
如图3-6所示的免焊型射频连接器结构示意图。本发明的免焊型射频连接器100包括：基座1及插座壳体2；所述基座1上设置有结构面10和边缘台阶口11，所述结构面10与基座1的底部的安装面12成预定的倾斜夹角，本实施例中，所述倾斜夹角为30°、45°或60°；所述边缘台阶口11位于基座的底部和侧壁的相交位置，其用于将本发明的免焊型射频连接器定位并压紧在微带线印制板或共面波导的边缘位置；所述结构面10上开设有安装圆孔，所述插座壳体2安装固定在所述安装圆孔内，所述插座壳体2为具有圆柱形外形，所述安装圆孔与插座壳体2的圆柱形外形相匹配，且所述安装圆孔设置为具有不同开孔直径的台阶型结构用于固定插座壳体2。所述插座壳体2在安装固定到安装圆孔内后，所述插座壳体2的圆柱形的轴线方向与基座1的结构面10的法线方向重合，即轴线方向垂直于结构面10。
所述插座壳体2内部设置有内导体3，所述内导体3的靠近基座1的安装面12一端设置有球形接触结构4，所述球形接触结构4的球心位置距离基座1的安装面12的高度在1mm～2mm之间，并通过热处理方式将内导体3硬度控制在HV280～350之间，以此保证连接器安装后，内导体与被测的微带线印制板或共面波导可靠电连接，且变形量不足以引起端口阻抗的明显变化。所述球形接触结构4与基座1的边缘台阶口11的最外侧侧面的距离设计为不小于1mm，以保证端口不会因印制板或共面波导的边缘印制线厚度不均性产生较大的反射损耗。
所述内导体3由第一绝缘构5和第二绝缘构件6固定在插座壳体的内部，且内导体3同样具有圆柱形外形，内导体3的轴线与插座壳体2的轴线重合。在插座壳体2固定在所述基座1上时，所述第一绝缘构件5位于插座壳体内部的对应于安装面10的台阶型结构位置。所述第二绝缘构件6设置在插座壳体2靠近基座1底部安装面12的一侧。所述第二绝缘结构6与内导体3之间设置有预留间隙7，所述预留间隙7设置在0.5mm以内，所述预留间隙7的存在保证了在射频连接器与被测微带线印制板或共面波导压紧后，内导体有足够的变形空间的同时不会明显改变同轴结构的传输模式。
所述基座1的安装面12上在对应所述球形接触结构4的位置开设有半圆形开口13，所述半圆形开口13用于调节和保证连接器50Ω的端口阻抗，该半圆形开口的圆心位置与内导体3的球形接触结构4的球心位置重合。所述基座1的边缘台阶口11上还设置有定位块14，用于保证射频连接器的内导体3与被测微带线印制板的印制线的中心对齐。
所述基座1上设计有安装孔，用于将射频连接器安装紧固于测试基台中。
实施例2
如图3所示，本发明的另一个方面还在于提供一种利用本发明的免焊型射频连接器构建的测试系统。所述测试基台包括免焊型射频连接器100、承载台200和待测试微带线印制板或共面波导300。所述免焊型射频连接器100采用如上述实施例1中所述的免焊型射频连接器，所述承载台200的上方安装固定有所述免焊型射频连接器100，所述承载台200上同时设置有可调节高度的支撑结构201。当所述微带线印制板或共面波导300放置在承载台200上时，通过调解所述支撑结构201，使所述支撑结构201对微带线印制板300的下方侧施加推力，从而将所述微带线印制板或共面波导300的边缘夹持在所述免焊型射频连接器100的边缘台阶口11处。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种免焊型射频连接器，其特征在于，所述免焊型射频连接器包括：
基座及插座壳体；
所述基座设置有结构面和边缘台阶口，所述结构面与基座底部的安装面成预定的倾斜夹角；所述边缘台阶口位于基座的底部和侧壁的相交位置，用于将免焊型射频连接器定位在微带线印制板或共面波导的边缘位置；
所述结构面上开设有安装圆孔，所述插座壳体安装固定在所述安装圆孔内；
所述插座壳体内部设置有内导体，所述内导体的靠近基座的安装面一端设置有球形接触结构；所述球形接触结构与微带线印制板导电接触；
所述内导体在插座壳体内的延伸方向垂直于所述结构面。
2.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述倾斜夹角为35°～60°。
3.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述内导体由绝缘构件固定在插座壳体的内部，所述绝缘结构与内导体之间设置有预留间隙，以保证射频连接器与被测微带线印制板压紧后，内导体有足够的变形空间而不会明显改变同轴结构的传输模式。
4.根据权利要求3所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述预留间隙不大于0.5mm。
5.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述球形接触结构的球心位置距离基座的安装面的高度在1mm～2mm之间，并通过热处理方式将内导体硬度控制在HV280～350之间。
6.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述球形接触结构与基座的边缘台阶口的最外侧侧面的距离设计为不小于1mm。
7.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述基座的安装面上在对应所述球形接触结构的位置开设有半圆形开口。
8.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述基座上设计有安装孔，用于将射频连接器安装紧固于测试基台中。
9.一种利用免焊型射频连接器构建的测试系统，所述测试系统包括免焊型射频连接器和承载台；所述免焊型射频连接器为如前述权利要求1-8之一所述的免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器固定在所述承载台上，所述承载台同时承载微带线或者共面波导印制板。
10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述承载台还包括可调节高度的支撑结构，所述支撑结构通过改变高度调节微带线印制板或共面波导与免焊型射频连接器的边缘台阶口之间的位置关系。
CN202310500301.XA 2023-05-06 2023-05-06 一种免焊型射频连接器及测试系统 Active CN116519995B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310500301.XA CN116519995B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种免焊型射频连接器及测试系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310500301.XA CN116519995B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种免焊型射频连接器及测试系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116519995A true CN116519995A (zh) 2023-08-01
CN116519995B CN116519995B (zh) 2024-06-11

Family

ID=87393775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310500301.XA Active CN116519995B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种免焊型射频连接器及测试系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116519995B (zh)

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101149448A (zh) * 2006-09-20 2008-03-26 富士通株式会社 连接器安装结构
CN102176553A (zh) * 2010-12-27 2011-09-07 聚信科技有限公司 一种射频连接器
CN103746239A (zh) * 2013-11-21 2014-04-23 深圳市广和通实业发展有限公司 射频同轴连接器母座和天线连接模组
CN203827615U (zh) * 2013-12-23 2014-09-10 中兴通讯股份有限公司 一种焊接托盘
CN203949942U (zh) * 2014-07-11 2014-11-19 深圳市美信检测技术有限公司 一种触点公头夹持装置
CN104752929A (zh) * 2013-11-21 2015-07-01 斯宾纳有限公司 毫米波连接器及具有带状导体的传输线
CN105164861A (zh) * 2013-03-14 2015-12-16 迪什网络有限责任公司 具有推入连接的rf连接器
CN205752598U (zh) * 2016-06-27 2016-11-30 陕西华达科技股份有限公司 一种配接柔软电缆的sma型弯式射频同轴连接器
CN207853103U (zh) * 2017-11-20 2018-09-11 西安金波科技有限责任公司 一种smp-j型射频同轴连接器
CN108832249A (zh) * 2018-05-25 2018-11-16 西安空间无线电技术研究所 一种用于宽域覆盖的可拼接天线模块
CN209014616U (zh) * 2018-07-31 2019-06-21 江西博硕电子有限公司 一种测试治具
CN110226267A (zh) * 2017-01-25 2019-09-10 罗森伯格高频技术有限及两合公司 用于将波导连接到至少一个电导体的插头连接器
CN110376443A (zh) * 2019-06-20 2019-10-25 深圳市科盛通信技术有限公司 射频检测连接器及射频检测治具
CN110707405A (zh) * 2019-09-06 2020-01-17 中国电子科技集团公司第十三研究所 微带线垂直过渡结构与微波器件
US20200176861A1 (en) * 2017-06-15 2020-06-04 Commscope Technologies Llc Base station antennas having bottom end caps with angled connector ports
CN212159865U (zh) * 2020-04-01 2020-12-15 京信通信技术(广州)有限公司 射频器件测试装置和射频器件测试系统
CN113725651A (zh) * 2020-05-26 2021-11-30 株式会社爱德万测试 同轴端子、同轴连接器、布线板及电子部件试验装置
CN215493962U (zh) * 2021-05-25 2022-01-11 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） 测试系统
US20220349937A1 (en) * 2021-04-30 2022-11-03 Xcerra Corporation Calibration System

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101149448A (zh) * 2006-09-20 2008-03-26 富士通株式会社 连接器安装结构
CN102176553A (zh) * 2010-12-27 2011-09-07 聚信科技有限公司 一种射频连接器
CN105164861A (zh) * 2013-03-14 2015-12-16 迪什网络有限责任公司 具有推入连接的rf连接器
CN103746239A (zh) * 2013-11-21 2014-04-23 深圳市广和通实业发展有限公司 射频同轴连接器母座和天线连接模组
CN104752929A (zh) * 2013-11-21 2015-07-01 斯宾纳有限公司 毫米波连接器及具有带状导体的传输线
CN203827615U (zh) * 2013-12-23 2014-09-10 中兴通讯股份有限公司 一种焊接托盘
CN203949942U (zh) * 2014-07-11 2014-11-19 深圳市美信检测技术有限公司 一种触点公头夹持装置
CN205752598U (zh) * 2016-06-27 2016-11-30 陕西华达科技股份有限公司 一种配接柔软电缆的sma型弯式射频同轴连接器
CN110226267A (zh) * 2017-01-25 2019-09-10 罗森伯格高频技术有限及两合公司 用于将波导连接到至少一个电导体的插头连接器
US20200176861A1 (en) * 2017-06-15 2020-06-04 Commscope Technologies Llc Base station antennas having bottom end caps with angled connector ports
CN207853103U (zh) * 2017-11-20 2018-09-11 西安金波科技有限责任公司 一种smp-j型射频同轴连接器
CN108832249A (zh) * 2018-05-25 2018-11-16 西安空间无线电技术研究所 一种用于宽域覆盖的可拼接天线模块
CN209014616U (zh) * 2018-07-31 2019-06-21 江西博硕电子有限公司 一种测试治具
CN110376443A (zh) * 2019-06-20 2019-10-25 深圳市科盛通信技术有限公司 射频检测连接器及射频检测治具
CN110707405A (zh) * 2019-09-06 2020-01-17 中国电子科技集团公司第十三研究所 微带线垂直过渡结构与微波器件
CN212159865U (zh) * 2020-04-01 2020-12-15 京信通信技术(广州)有限公司 射频器件测试装置和射频器件测试系统
CN113725651A (zh) * 2020-05-26 2021-11-30 株式会社爱德万测试 同轴端子、同轴连接器、布线板及电子部件试验装置
US20220349937A1 (en) * 2021-04-30 2022-11-03 Xcerra Corporation Calibration System
CN215493962U (zh) * 2021-05-25 2022-01-11 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） 测试系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN116519995B (zh) 2024-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100449204B1 (ko) 고주파용 프로브의 에어 인터페이스 장치
JPH09130119A (ja) 無線トランシーバ用アンテナ組立機構
TWI705255B (zh) 用於檢測晶片的測試裝置
CN112147410B (zh) 多频点射频阻抗和电流测试系统
CN111707929B (zh) 一种pga封装微波测试夹具
US6791317B1 (en) Load board for testing of RF chips
US5945835A (en) Radio frequency test probe with integral mount for circuit board under test
CN111279203B (zh) 测试装置
CN116519995B (zh) 一种免焊型射频连接器及测试系统
US5038100A (en) Microwave test fixture
CN112540281B (zh) 测试装置
CN113078521A (zh) 一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置
US20040189334A1 (en) Flexible multi-layered probe
JP6788630B2 (ja) アンテナ付半導体検査用装置
US5853295A (en) Angle connector between a coaxial structure and a planar structure
CN115840069A (zh) 一种带宽67g-gsg探针
CN113866521B (zh) 一种天线检测装置、天线检测系统及天线检测方法
US11175311B1 (en) High-frequency layered testing probe
CN112540282A (zh) 测试装置
TW201710686A (zh) 傳送線及檢查治具
CN112770245A (zh) 检测装置以及测试方法
CN221631651U (zh) 测试板的检测装置
CN216870677U (zh) 一种混频器测试装置
CN114006661B (zh) 检测装置
US20110043192A1 (en) Coaxial-cable probe structure

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant