CN115840069A - 一种带宽67g-gsg探针 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带宽67G‑GSG探针，涉及半导体射频微波测试技术领域。包括第一卡线零件，所述第一卡线零件外表面右侧端头上设置有第一卡环，所述第一卡线零件内固定安装有半钢线缆，所述导体右侧端头插设于对接头中，所述导体的左侧端头上固定焊接有探头S针。本发明直接使用半钢线缆的导体作为探针的探点，结构更简单，在一定的力度下不会导致针断裂和折弯，同时安装到探针台上也不会因为外壳影响探针和PAD配合时在显微镜下的成像，可以精确定位；组装好后导体和两边的接地针是平行焊接安装的，接触到PAD后G、S、G针同步变化，不会影响探头位置阻抗，方便组装且便于定位，且可用于超小间距焊盘的PAD测试。

Description

一种带宽67G-GSG探针

技术领域

本发明涉及半导体射频微波测试技术领域，具体为一种带宽67G-GSG探针。

背景技术

随着PCB、芯片等集成度不断加高，对应的测试PAD的尺寸及PAD间距也越来越小，部分芯片测试领域的PAD间距甚至在100um以下，很多普通常规线对板连接器以及常规伸缩型探针已经无法满足集成度高的微型PAD测试需求，于是出现了一种尺寸小，可重复测试次数多的非伸缩型探针，只需要将型号匹配的探针与对应的PAD连接，就可直接测试PCB、半导体芯片及上面元器件的电气性能。

现有技术中，现有常规探针都是由可伸缩的中心针去对接PAD，这种情况下会存在一个问题，一是探针中心针的伸缩量不同也会导致对接位置阻抗的差异，这种差异会带来不可控的反射，从而影响测试结果的准确性；常规探针在使用过程中探针与待测物PAD垂直方向的偏角不能过大，过大时容易导致中心针折弯甚至断裂，如果探针与待测物PAD完全垂直，在探针台的显微镜下不好定位，因为探针连接线缆位置较粗，会直接阻挡探针中心针在显微镜下的成像，影响探针触点和待测物PAD的对接。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种带宽67G-GSG探针，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带宽67G-GSG探针，包括第一卡线零件，所述第一卡线零件外表面右侧端头上设置有第一卡环，所述第一卡线零件内固定安装有半钢线缆，所述半钢线缆包括导体和屏蔽层，所述导体设置于屏蔽层内，所述屏蔽层安装于第一卡线零件中，所述屏蔽层与第一卡线零件上表面下端位置开设有锡孔，所述屏蔽层的右侧面与第一卡线零件右侧面平齐，所述导体右侧端头插设于对接头中，所述对接头固定嵌设于转接头外壳中，所述第一卡环相对应的转接头外壳左侧面螺纹安装有第二卡线零件，所述第二卡线零件的左侧端头上固定安装有第二卡环，所述第二卡环右侧面与转接头外壳左侧面之间形成有定位槽，所述转接头外壳的右侧面开设有仪器对接孔，所述导体的左侧端头上固定焊接有探头S针，所述屏蔽层位于探头S针前后位置焊接有探头接地G针，所述探头S针与上下探头接地G针之间均留有阻抗间隙，所述转接头外壳与第二卡环安装于探针外壳下支架上，所述探针外壳下支架上表面安装有探针外壳上盖，且探针外壳上盖将转接头外壳与第二卡环固定于探针外壳下支架上表面，所述探针外壳下支架和探针外壳上盖与定位槽相对应位置设置有定位块，所述探针外壳下支架上表面靠近右侧位置均匀开设有U型沉头安装孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第二卡线零件外表面与转接头外壳之间填充有吸波材料。

作为本发明的一种优选技术方案，所述探头S针右侧面开设有供导体安装的凹槽，所述探头接地G针靠近屏蔽层的位置均设置有焊接部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述探头S针与上下探头接地G针触点位置做了打薄与折弯处理，且触点末端为圆角结构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述半钢线缆位于第二卡环左侧位置弯折20°，所述半钢线缆漏出探针外壳下支架与探针外壳上盖的外表面上涂刷有吸波材料。

作为本发明的一种优选技术方案，所述探针外壳下支架和探针外壳上盖相面对侧面与转接头外壳相对应位置均涂刷有吸波材料。

作为本发明的一种优选技术方案，所述探针外壳下支架与探针外壳上盖与半钢线缆相对应位置均开设有定位线槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述探针外壳下支架上中部位置设置有45°斜面。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种带宽67G-GSG探针，具备以下有益效果：

该带宽67G-GSG探针，通过设置半钢线缆中导体作为探头S针的探点，结构更简单，在一定的力度下不会导致针断裂和折弯，同时安装到探针台上也不会因为外壳影响探头S针和PAD配合时在显微镜下的成像，可以精确定位；组装好后导体和两边的接地针是平行焊接安装的，接触到PAD后探头S针和两个探头接地G针同步变化，不会影响探头位置阻抗，方便组装且便于定位，且可用于超小间距焊盘的PAD测试。

附图说明

图1为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的第一卡线零件示意图；

图3为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的半钢线缆安装示意图；

图4为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的转接头外壳剖视图；

图5为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的探头S针结构示意图；

图6为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的探针触点位置接触PAD示意图；

图7为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的探头S针部分结构示意图；

图8为本发明提出的一种带宽67G-GSG探针的整体剖视图。

图中：1、第一卡线零件；2、第一卡环；3、半钢线缆；301、导体；302、屏蔽层；4、锡孔；5、对接头；6、转接头外壳；7、第二卡线零件；8、第二卡环；9、定位槽；10、仪器对接孔；11、探头S针；12、探头接地G针；13、阻抗间隙；14、探针外壳下支架；15、探针外壳上盖；16、定位块；17、U型沉头安装孔；18、凹槽；19、焊接部；20、定位线槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图8，一种带宽67G-GSG探针，包括第一卡线零件1，所述第一卡线零件1外表面右侧端头上设置有第一卡环2，所述第一卡线零件1内固定安装有半钢线缆3，所述半钢线缆3包括导体301和屏蔽层302，所述导体301设置于屏蔽层302内，导体301采用镀金导电材料，所述屏蔽层302安装于第一卡线零件1中，屏蔽层302为半钢材料制成，所述屏蔽层302与第一卡线零件1上表面下端位置开设有锡孔4，锡孔4内滴入锡焊，使半钢线缆3与第一卡线零件1连接固定，所述屏蔽层302的右侧面与第一卡线零件1右侧面平齐，所述导体301右侧端头插设于对接头5中，所述对接头5固定嵌设于转接头外壳6中，所述对接头5与转接头外壳6是常规1.85mm公头或母头转接头设计，用于连接测试仪器，所述第一卡环2相对应的转接头外壳6左侧面螺纹安装有第二卡线零件7，所述第二卡线零件7的左侧端头上固定安装有第二卡环8，所述第二卡环8右侧面与转接头外壳6左侧面之间形成有定位槽9，导体301接触到对接头5的开口位置时，阻力会明显增大，需要用较大力度插入，插入后阻力减小，当第一卡环2前端与转接头外壳6内部接触时，可以明显感觉到卡住，这时候表明组装无偏差，可以拧入第二卡线零件7，若在插线过程中，阻力不是先变大后变小，而是持续变大，说明半刚线导体301没有插入到对接头5开口位置内，需要重新调整角度插入，避免半钢线缆3中导体301被挤偏接触到转接头外壳6而发生短路，确认可以稳定将半钢线缆3中导体301插入凹槽18里面时，需要将第二卡线零件7拆卸出来，然后在转接头外壳6与第二卡线零件7拧紧的螺纹处添加适量带有固化特性的吸波材料，然后重新将转接头外壳6与第二卡线零件7拧紧，一段时间后吸波材料固化，可以将螺纹缝隙填满，防止信号泄露，且吸波材料固化后转接头外壳6与第二卡线零件7装配更稳定，所述转接头外壳6的右侧面开设有仪器对接孔10，所述导体301的左侧端头上固定焊接有探头S针11，所述屏蔽层302位于探头S针11前后位置焊接有探头接地G针12，所述探头S针11与上下探头接地G针12之间均留有阻抗间隙13，先将这三个针放入到特定的安装治具内，然后将已经剥线的半钢线缆3另一端放入，半钢线缆3露出的导体301放置在探头S针11的凹槽18位置，该凹槽18的宽度刚好与半钢线缆3中导体301直径一致，放入后刚好将探头S针11卡在半钢线缆3的内导体301上，同时半钢线缆3的外屏蔽层302刚好卡在两个探头接地G针12的中间，且两个探头接地G针12中间的槽宽刚好与半钢线缆3的外屏蔽层302直径一致，然后将探头S针11与探头接地G针12针分别焊接到半钢线缆3内导体301和外屏蔽层302上。这一步焊接操作需要用到专门的治具，一是方便焊接，二是需要控制探头S针11与探头接地G针12之间的阻抗间隙13为一个特定值，探头S针11与探头接地G针12之间的间距直接影响该位置的阻抗。焊接完成后还需测量探头S针11与探头接地G针12接触PAD位置的高度差，确认高度差控制在需求范围内才可使用，所述转接头外壳6与第二卡环8安装于探针外壳下支架14上，所述探针外壳下支架14上表面安装有探针外壳上盖15，且探针外壳上盖15将转接头外壳6与第二卡环8固定于探针外壳下支架14上表面，所述探针外壳下支架14和探针外壳上盖15与定位槽9相对应位置设置有定位块16，1.85mm转接头外壳6装配到腔体时为过盈配合，探针外壳上盖15和探针外壳下支架14会紧夹住1.85mm转接头外壳6，使其无法转动，所述探针外壳下支架14上表面靠近右侧位置均匀开设有U型沉头安装孔17。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述第二卡线零件7外表面与转接头外壳6之间填充有吸波材料。

本实施方案中，吸波材料使转接头外壳6与第二卡线零件7之间固定装配更牢固，同时防止信号泄漏。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述探头S针11右侧面开设有供导体301安装的凹槽18，所述探头接地G针12靠近屏蔽层302的位置均设置有焊接部19。

本实施方案中，凹槽18的宽度刚好与半钢线缆3内导体301直径一致，便于固定连接，焊接部19使探头接地G针12与屏蔽层302焊接牢固。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述探头S针11与上下探头接地G针12触点位置做了打薄与折弯处理，且触点末端为圆角结构。

本实施方案中，打薄后可以将触点的宽度做的更小，为了实现触点宽度50um，触点厚度也需要打薄为50um。为使其保持弹性，触点厚度需要小于等于触点宽度。同时触点位置往下折弯可以更好的接触待测物PAD。这款探针在触点末端还设计了圆角，使触点与待测物PAD实现软接触，防止触点在接触待测物焊盘时破坏焊盘上的镀层。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述半钢线缆3位于第二卡环8左侧位置弯折20°，所述半钢线缆3漏出探针外壳下支架14与探针外壳上盖15的外表面上涂刷有吸波材料。

本实施方案中，弯折20°防止半钢线缆3中心在测试过程中发生旋转影响探头S针11与上下探头接地G针12的平整度，定位线槽20位置两端都有设计大R角，不会破坏半钢线缆3外屏蔽层302。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述探针外壳下支架14和探针外壳上盖15相面对侧面与转接头外壳6相对应位置均涂刷有吸波材料。

本实施方案中，探针外壳下支架14和探针外壳上盖15与转接头外壳6之间连接更加牢固，且防止信号泄漏。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述探针外壳下支架14与探针外壳上盖15与半钢线缆3相对应位置均开设有定位线槽20。

本实施方案中，定位线槽20便于对半钢线缆3限位固定。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述探针外壳下支架14上中部位置设置有45°斜面。

本实施方案中，向下45°的斜面是为了加大1.85mm转接头外壳6与安装孔表面的高度差，这个斜面会使得转接头外壳6位置下移一部分，从而导致探针探头位置下移，在制造时就可以减小半钢线缆3的长度，从而减半钢线缆3带来的损耗，降低探针的损耗。

本发明的工作原理及使用流程：在使用时，将剥好的半钢线缆3插入第一卡线零件1内，然后使得半钢线缆3外屏蔽层302右侧面与第一卡线零件1右侧面位置齐平，保证该处阻抗不失配，齐平后从锡孔4处加入锡膏，局部加热将半钢线缆3的屏蔽层302和第一卡线零件1焊接为一体，将第一卡线零件1插入转接头外壳6中，导体301接触到对接头5的开口位置时，阻力会明显增大，需要用较大力度插入，插入后阻力减小，当第一卡环2前端与转接头外壳6内部接触时，可以明显感觉到卡住，这时候表明组装无偏差，可以拧入第二卡线零件7，若在插线过程中，阻力不是先变大后变小，而是持续变大，说明半刚线导体301没有插入到对接头5开口位置内，需要重新调整角度插入，避免半钢线缆3中导体301被挤偏接触到转接头外壳6而发生短路，确认可以稳定将半钢线缆3中导体301插入凹槽18里面时，需要将第二卡线零件7拆卸出来，然后在转接头外壳6与第二卡线零件7拧紧的螺纹处添加适量带有固化特性的吸波材料，然后重新将转接头外壳6与第二卡线零件7拧紧，一段时间后吸波材料固化，可以将螺纹缝隙填满，防止信号泄露，安装完成后，先将这三个针放入到特定的安装治具内，然后将已经剥线的半钢线缆3另一端放入，半钢线缆3露出的导体301放置在探头S针11的凹槽18位置，该凹槽18的宽度刚好与半钢线缆3中导体301直径一致，放入后刚好将探头S针11卡在半钢线缆3的内导体301上，同时半钢线缆3的外屏蔽层302刚好卡在两个探头接地G针12的中间，且两个探头接地G针12中间的槽宽刚好与半钢线缆3的外屏蔽层302直径一致，然后将探头S针11与探头接地G针12针分别焊接到半钢线缆3内导体301和外屏蔽层302上。这一步焊接操作需要用到专门的治具，一是方便焊接，二是需要控制探头S针11与探头接地G针12之间的阻抗间隙13为一个特定值，探头S针11与探头接地G针12之间的间距直接影响该位置的阻抗。焊接完成后还需测量探头S针11与探头接地G针12接触PAD位置的高度差，确认高度差控制在需求范围内才可使用，将将触点位置做了打薄与折弯处理，这样设计的原因是打薄后可以将触点的宽度做的更小，为了实现触点宽度50um，触点厚度也需要打薄为50um。为使其保持弹性，触点厚度需要小于等于触点宽度。同时触点位置往下折弯可以更好的接触待测物PAD。探针在触点末端还设计了圆角，使触点与待测物PAD实现软接触，防止触点在接触待测物焊盘时破坏焊盘上的镀层，将1.85mm转接头外壳6放入到探针外壳下支架14中，放入时注意1.85mm转接头外壳6的定位槽9放入到探针外壳下支架14内部固定位置的定位块16中，这一步用于控制1.85mm转接头外壳6在探针外壳下支架14的位置，用于限位，然后将探针外壳上盖15安装到探针外壳下支架14上面，探针外壳上盖15与探针外壳下支架14安装方式使用螺丝安装，螺丝装配到位后，探针外壳上盖15与探针外壳下支架14组成的整体中间会形成一个用来夹紧1.85mm转接头外壳6的腔体，腔体的直径略小于1.85mm转接头外壳6的直径，这会使得1.85mm转接头外壳6装配到腔体时为过盈配合，同时探针外壳上盖15与探针外壳下支架14在安装时，定位线槽20下方半钢线缆3的位置将半钢线缆3直接折弯20°，防止半钢线缆3中心在测试过程中发生旋转影响探头S针11与探头接地G针12的平整度，半钢线缆3中导体301作为探头S针11与探头接地G针12的探点，结构更简单，在一定的力度下不会导致针断裂和折弯，同时安装到探针台上也不会因为外壳影响探头S针11和PAD配合时在显微镜下的成像，可以精确定位；组装好后导体301和两边的探头S针11与探头接地G针12是平行焊接安装的，接触到PAD后探头S针11与探头接地G针12同步变化，不会影响探头位置阻抗，方便组装且便于定位，且可用于超小间距焊盘的PAD测试。

综上所述，该带宽67G-GSG探针，直接使用半钢线缆3的导体301作为探针的探点，结构更简单，在一定的力度下不会导致针断裂和折弯，同时安装到探针台上也不会因为外壳影响探针和PAD配合时在显微镜下的成像，可以精确定位；组装好后导体301和两边的接地针是平行焊接安装的，接触到PAD后G、S、G针同步变化，不会影响探头位置阻抗，方便组装且便于定位，且可用于超小间距焊盘的PAD测试。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种带宽67G-GSG探针，包括第一卡线零件(1)，其特征在于：所述第一卡线零件(1)外表面右侧端头上设置有第一卡环(2)，所述第一卡线零件(1)内固定安装有半钢线缆(3)，所述半钢线缆(3)包括导体(301)和屏蔽层(302)，所述导体(301)设置于屏蔽层(302)内，所述屏蔽层(302)安装于第一卡线零件(1)中，所述屏蔽层(302)与第一卡线零件(1)上表面下端位置开设有锡孔(4)，所述屏蔽层(302)的右侧面与第一卡线零件(1)右侧面平齐，所述导体(301)右侧端头插设于对接头(5)中，所述对接头(5)固定嵌设于转接头外壳(6)中，所述第一卡环(2)相对应的转接头外壳(6)左侧面螺纹安装有第二卡线零件(7)，所述第二卡线零件(7)的左侧端头上固定安装有第二卡环(8)，所述第二卡环(8)右侧面与转接头外壳(6)左侧面之间形成有定位槽(9)，所述转接头外壳(6)的右侧面开设有仪器对接孔(10)，所述导体(301)的左侧端头上固定焊接有探头S针(11)，所述屏蔽层(302)位于探头S针(11)前后位置焊接有探头接地G针(12)，所述探头S针(11)与上下探头接地G针(12)之间均留有阻抗间隙(13)，所述转接头外壳(6)与第二卡环(8)安装于探针外壳下支架(14)上，所述探针外壳下支架(14)上表面安装有探针外壳上盖(15)，且探针外壳上盖(15)将转接头外壳(6)与第二卡环(8)固定于探针外壳下支架(14)上表面，所述探针外壳下支架(14)和探针外壳上盖(15)与定位槽(9)相对应位置设置有定位块(16)，所述探针外壳下支架(14)上表面靠近右侧位置均匀开设有U型沉头安装孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述第二卡线零件(7)外表面与转接头外壳(6)之间填充有吸波材料。

3.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述探头S针(11)右侧面开设有供导体(301)安装的凹槽(18)，所述探头接地G针(12)靠近屏蔽层(302)的位置均设置有焊接部(19)。

4.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述探头S针(11)与上下探头接地G针(12)触点位置做了打薄与折弯处理，且触点末端为圆角结构。

5.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述半钢线缆(3)位于第二卡环(8)左侧位置弯折20°，所述半钢线缆(3)漏出探针外壳下支架(14)与探针外壳上盖(15)的外表面上涂刷有吸波材料。

6.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述探针外壳下支架(14)和探针外壳上盖(15)相面对侧面与转接头外壳(6)相对应位置均涂刷有吸波材料。

7.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述探针外壳下支架(14)与探针外壳上盖(15)与半钢线缆(3)相对应位置均开设有定位线槽(20)。

8.根据权利要求1所述的一种带宽67G-GSG探针，其特征在于：所述探针外壳下支架(14)上中部位置设置有45°斜面。

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