CN114006661B - 检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种检测装置,包括在电路板上依序堆叠有基板及测试头,且将传输线设于该基板上且电性连接电路板与测试头的探针,以缩短射频信号的传递路径,故于天线检测作业时,能有效减少该射频信号的衰减,以提升测试结果的准确度。

Description

检测装置
技术领域
本发明有关一种检测装置,尤指一种作为探针卡的检测装置。
背景技术
随着无线通信发展迅速及网路资源流量日趋庞大,所需的无线传输频宽也越来越大,故封测端所进行的天线测试作业极为重要。
如图1所示,现有测试天线信号用的探针卡1包括一电路板10及一经由外接缆线13电性连接该电路板10的探针组12。于进行天线测试作业时,将探针组12接合一天线测试物,以令该天线测试物将其射频(RF)信号传递至该电路板10,使该电路板10将该射频信号转传至测试机上。
然而,现有探针卡1于天线测试作业中,需连接一冗长的外接缆线13,使该射频(RF)信号传递至该电路板10的传输路径过长,因而容易造成信号衰减,致使测试结果不准确。
因此,如何克服上述现有技术的缺陷,已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺陷,本发明提供一种检测装置,能有效减少该射频信号的衰减。
本发明的检测装置包括:承载件,其具有相对的第一侧与第二侧并配置有多个导电布线;基板,其设于该承载件的第一侧上;作用件,其设于该基板上且具有多个导电端子,以接合一目标测试物;以及传输线,其设于该基板上且电性连接该导电布线与部分该多个导电端子。
前述的检测装置中,该承载件为电路板,且该导电布线为电路布线。
前述的检测装置中,该承载件的第二侧配置有至少一电性连接该导电布线的外接端口。
前述的检测装置中,该基板具有多个电性连接该导电布线与另一部分该多个导电端子的线路层。
前述的检测装置中,该作用件为测试头。
前述的检测装置中,该导电端子为探针结构。
前述的检测装置中,该作用件经由支撑件堆叠于该承载件的第一侧上,以于该作用件与该承载件的第一侧之间形成容置空间,使该基板位于该容置空间中。
前述的检测装置中,该传输线以可拆装的方式设置于该基板的外表面上。例如,该可拆装的方式为粘贴方式。
前述的检测装置中,该导电布线连通该第一侧与第二侧,以令该目标测试物的信号依序经由该导电端子、传输线及该导电布线进行传输。
由上可知,本发明的检测装置中,主要经由该传输线配置于该基板上,以缩短信号传递路径,故相比于现有技术,本发明的检测装置于天线检测作业时能有效减少射频信号的衰减,以提升测试结果的准确度。
附图说明
图1为现有探针卡的示意图。
图2为本发明的检测装置的剖视示意图。
附图标记说明
1:探针卡
10:电路板
12:探针组
13:外接缆线
2:检测装置
20:承载件
20a:第一侧
20b:第二侧
200,200’:导电布线
201:外接端口
201’:转接端口
21:基板
210:线路层
211:导电凸块
22:作用件
220,221:导电端子
23:传输线
24:支撑件
9:目标测试物
S:容置空间。
具体实施方式
以下经由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知,本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
图2为本发明的检测装置的剖面示意图。于本实施例中,该检测装置2为探针卡(probe card)。
如图2所示,所述的检测装置2包括:一承载件20、一基板(substrate)21、一作用件22以及至少一传输线23。
所述的承载件20具有相对的第一侧20a与第二侧20b,且该承载件20中配置有至少一连通该第一侧20a与第二侧20b的导电布线200,200’。
于本实施例中,该承载件20为电路板,例如,该承载件20大致呈圆盘状。
此外,该承载件20还配置有至少一电性连接该导电布线200的外接端口201,如接头,其配置于该承载件20的第二侧20b,以电性接合一如测试机的电子装置(图略)。
所述的基板21设于该承载件20的第一侧20a上且电性连接该承载件20。
于本实施例中,该基板21为线路板,例如具有核心层的线路板结构或无核心层(coreless)的线路板结构,其包含有介电材及结合该介电材的至少一线路层210。应可理解地,该基板21亦可为其它线路板形式,如导线架(lead frame)、重分布线路(RDL),并不限于上述。
此外,该基板21经由多个如焊锡材料的导电凸块211结合至该承载件20的导电布线200’上,使该基板21电性连接该承载件20。
所述的作用件22架设于该承载件20的第一侧20a上,且该作用件22具有多个电性连接该线路层210的导电端子220,221。
于本实施例中,该作用件22如介电材的非金属材块体,以作为测试头,且该导电端子220,221为探针结构,如弹簧针(pogo pin)、插塞(bullet)、双头探针或其它型式等,其可相对该作用件22上、下弹性移动。例如,该导电端子220,221可弹性移动地穿设该作用件22,以令该导电端子220,221的其中一端部接触该基板21的线路层210的电性接触垫,而另一端部接触一目标测试物9的接点。具体地,该目标测试物9为包含天线结构的电子封装件,其电子元件可具有毫米波(㎜Wave)功能,但有关该目标测试物9的实施例并无特别限制。
此外,该作用件22经由支撑件24堆叠于该承载件20的第一侧20a上,以于该作用件22与该承载件20的第一侧20a之间形成一容置空间S,使该基板21位于该容置空间S中。例如,该支撑件24为螺丝、螺杆或可用于承靠作用件22的框体,以螺接该作用件22与该承载件20,使该作用件22固定于该承载件20上。
所述的传输线23配置于该基板21上且电性连接该导电布线200(或该外接端口201)与该导电端子221。
于本实施例中,该传输线23以可拆装的方式设置于该基板21的外表面上,如粘贴、嵌卡、圈套或其它等固定方式。于其他实施例中,传输线23亦可是基板制程的方式所制作的线路层。应可理解地,有关可拆装方式的种类繁多,并无特别限制。
于使用该检测装置2时,将该些导电端子220,221接合该目标测试物9的接点,以完成有效的电性连接动作。接着,于进行天线检测作业时,该目标测试物9的天线结构会将射频(RF)信号经由该导电端子221、传输线23与导电布线200传送至该外接端口201,再经由该外接端口201将该射频(RF)信号传递至一如测试机的电子装置(图略)。
另一方面,若进行其它功能检测作业时,该目标测试物9的功能电极垫会将功能信号经由该导电端子220、线路层210(导电凸块211)与导电布线200’传送至该承载件20的转接端口201’,再经由该转接端口201’将该功能信号传递至如测试机的电子装置(图略)。
因此,本发明的检测装置2,主要经由该传输线23配置于该基板21上,以缩短该RF信号的传递路径,故相比于现有技术,本发明的检测装置2于天线检测作业时能有效减少该RF信号的衰减,以提升测试结果的准确度。
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围,应如权利要求书所列。

Claims (10)

1.一种检测装置,其特征在于,包括:
承载件,其具有相对的第一侧与第二侧并配置有第一导电布线、第二导电布线与外接端口,且该外接端口配置于该承载件的第二侧上以依序电性连接至该第二导电布线与传输线;
基板,其设于该承载件的第一侧上;
作用件,其设于该基板上,且该作用件具有第一导电端子与第二导电端子,以接合一目标测试物;以及
该传输线,其设于该基板上,且该传输线分别电性连接该承载件的该第二导电布线与该作用件的该第二导电端子;
其中,该作用件的该第一导电端子电性连接至该承载件的该第一导电布线,且该作用件的该第二导电端子依序电性连接至该传输线、该承载件的该第二导电布线与在该第二侧上的该外接端口。
2.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该承载件为电路板,且该第一导电布线或该第二导电布线为电路布线。
3.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该承载件的第二侧配置有多个电性连接该第二导电布线的该外接端口。
4.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该基板具有多个电性连接该第一导电布线与该第一导电端子的线路层。
5.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该作用件为测试头。
6.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该第一导电端子与该第二导电端子为探针结构。
7.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该作用件经由支撑件堆叠于该承载件的第一侧上,以于该作用件与该承载件的第一侧之间形成容置空间,使该基板位于该容置空间中。
8.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该传输线以可拆装的方式设置于该基板的外表面上。
9.如权利要求8所述的检测装置,其特征在于,该可拆装的方式为粘贴方式。
10.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,该第二导电布线连通该承载件的第一侧与第二侧,以令该目标测试物的信号依序经由该第二导电端子、该传输线、该第二导电布线及该外接端口进行传输。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2715341Y (zh) * 2004-07-09 2005-08-03 威盛电子股份有限公司 探针卡
CN201207715Y (zh) * 2008-03-07 2009-03-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 射频测试系统及其射频测试电路
CN102103149A (zh) * 2009-12-16 2011-06-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 测试线路板
CN102736007A (zh) * 2011-04-07 2012-10-17 旺矽科技股份有限公司 高频耦合信号调整方法及其测试装置
CN104297536A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 旺矽科技股份有限公司 具回馈测试功能的探针模块
CN105514053A (zh) * 2014-09-05 2016-04-20 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN105588986A (zh) * 2014-10-13 2016-05-18 矽品精密工业股份有限公司 用于测试射频元件的测试装置
CN108847899A (zh) * 2018-06-19 2018-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备射频通信性能测试系统、方法、装置及设备
CN109444702A (zh) * 2017-08-29 2019-03-08 联发科技股份有限公司 空中无线测试系统及测试方法
JP3224967U (ja) * 2019-03-18 2020-02-06 中華精測科技股▲ふん▼有限公司Chunghwa Precision Test Tech.Co.,Ltd プローブカード及びその信号転送モジュール
CN111183554A (zh) * 2017-10-03 2020-05-19 株式会社村田制作所 天线模块以及天线模块的检查方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100348409B1 (ko) * 2000-12-29 2002-08-10 삼성전자 주식회사 복수의 패턴층을 갖는 테스트 쿠폰 및 이를 이용한 메모리모듈 기판의 유전율 측정 방법
FI20022028A0 (fi) * 2002-11-14 2002-11-14 Nokia Corp Parannettu RF-lähetinvastaanotinjärjestely, järjestelyä hyödyntävä päätelaite sekä menetelmä järjestelyn mukaisen päätelaitteen valmistamiseksi
TW595277B (en) * 2003-04-30 2004-06-21 Cybertan Technology Inc RF PCB having pads for extracting signal, and tooling for testing the same
TW201239365A (en) * 2011-03-22 2012-10-01 Mpi Corp High frequency coupling signal adjustment manner and test device thereof
US10666538B2 (en) * 2015-05-26 2020-05-26 Litepoint Corporation Method for testing a radio frequency (RF) data packet signal transceiver via a wireless signal path
JP6886449B2 (ja) * 2018-11-29 2021-06-16 アンリツ株式会社 アンテナ装置及び測定方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2715341Y (zh) * 2004-07-09 2005-08-03 威盛电子股份有限公司 探针卡
CN201207715Y (zh) * 2008-03-07 2009-03-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 射频测试系统及其射频测试电路
CN102103149A (zh) * 2009-12-16 2011-06-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 测试线路板
CN102736007A (zh) * 2011-04-07 2012-10-17 旺矽科技股份有限公司 高频耦合信号调整方法及其测试装置
CN104297536A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 旺矽科技股份有限公司 具回馈测试功能的探针模块
CN105514053A (zh) * 2014-09-05 2016-04-20 矽品精密工业股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN105588986A (zh) * 2014-10-13 2016-05-18 矽品精密工业股份有限公司 用于测试射频元件的测试装置
CN109444702A (zh) * 2017-08-29 2019-03-08 联发科技股份有限公司 空中无线测试系统及测试方法
CN111183554A (zh) * 2017-10-03 2020-05-19 株式会社村田制作所 天线模块以及天线模块的检查方法
CN108847899A (zh) * 2018-06-19 2018-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备射频通信性能测试系统、方法、装置及设备
JP3224967U (ja) * 2019-03-18 2020-02-06 中華精測科技股▲ふん▼有限公司Chunghwa Precision Test Tech.Co.,Ltd プローブカード及びその信号転送モジュール

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Broadband Rydberg Atom-Based Electric-Field Probe for SI-Traceable, Self-Calibrated Measurements;Christopher L. Holloway 等;《IEEE Transactions on Antennas and Propagation》;20140925;第62卷(第12期);全文 *
RFID标签天线检测设备设计与实现;苏刚;《万方学位论文》;20140609;全文 *
某型雷达射频信号自动检测装置的研制;茹东生 等;《制造业自动化》;20140710;第36卷(第13期);全文 *

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