JP3224967U - プローブカード及びその信号転送モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブカード及びその信号転送モジュールを提供する。【解決手段】信号転送モジュール1は、基板11、複数のテストモジュール12及び複数の第1の電気コネクタ13を含む。基板は、上面111及び下面112を有し、複数のテストモジュールは、ウェハテストエリアR1に位置し、上面に配置される。複数のテストモジュールには、中央エリア121と中央エリアを取り囲む複数のテスト金属パッド122とが含まれる。複数の第1の電気コネクタは、複数のテストモジュールに電気的に接続され、信号転送エリアR2に配置され、複数の第1の電気コネクタには複数の電気接点131が配置され、複数の電気接点は上面に配置され、複数の電気接点の少なくとも一部の電気接点は、複数本の信号ファンアウト配線123によって対応的にテストモジュールにおける複数のテスト金属パッドに電気的に接続され、複数の第1の電気コネクタは、複数の第2の電気コネクタ31に電気的に接続される。【選択図】図1
Description
本考案は、プローブカード及びその信号転送モジュールに関し、特に周辺チップテストに適用するプローブカード及びその信号転送モジュールに関する。
相補型金属酸化物半導体イメージセンサ(CMOS image sensor)は周辺チップであり、一般的には片持式プローブカード(Cantilever Probe Card)でテストされているが、そのプローブカードは、信号を接続するために手作業でリードピンにワイヤーを半田付けしなければならないため、ワイヤー半田付けの時間がかかり、そして、複数のチップをテストしようとする場合、ワイヤー半田付けの作業及び保守作業はさらに困難になる。
また、別のテスト方法では、微小電気機械プローブカード(MEMS Probe Card)によってテストを行うようにするが、このタイプのプローブカードはセラミック基板を採用しなければならないため、制限がある。また、このタイプのプローブカードの構成では保守することが難しい。例えば、プローブが損傷した場合、プローブを取り外す必要があるだけでなく、新しいプローブを溶接する必要があり、機器に頼らなければならず、手作業での作業は容易ではない。
また、別のテスト方法では、微小電気機械プローブカード(MEMS Probe Card)によってテストを行うようにするが、このタイプのプローブカードはセラミック基板を採用しなければならないため、制限がある。また、このタイプのプローブカードの構成では保守することが難しい。例えば、プローブが損傷した場合、プローブを取り外す必要があるだけでなく、新しいプローブを溶接する必要があり、機器に頼らなければならず、手作業での作業は容易ではない。
したがって、本考案者らは、研究に専念し、論理的な応用と合わせて、上記の問題を改善する上で合理的かつ効果的な本考案を提案した。
本考案の主な目的は、既存技術の不足に対応するプローブカードを提供することである。
上記の目的を実現するために、本考案が採用する技術手段の1つでは、下記プローブカードを提供する。
当該プローブカードには、ウェハテストエリアと、前記ウェハテストエリアの周りに配置される信号転送エリアと、が区画される。
前記プローブカードは、信号転送モジュール、プローブヘッドモジュール及びテスト回路基板を備える。
前記信号転送モジュールは、基板、複数のテストモジュール、複数の第1の電気コネクタ及び複数本の信号ファンアウト配線を含む。
前記基板は、上面及び下面を含む。
前記複数のテストモジュールは、前記ウェハテストエリアに位置するように前記基板に配置される。なかでも、前記テストモジュールのそれぞれには、中央エリアと、前記中央エリアの周縁部に沿って配置される複数のテスト金属パッドと、が含まれる。
前記複数の第1の電気コネクタは、前記信号転送エリアに位置するように前記基板に配置される。前記複数の第1の電気コネクタは、それぞれ前記複数のテストモジュールに電気的に接続される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれは、複数の電気接点を含む。
前記複数本の信号ファンアウト配線は、前記基板に配置される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれにおける前記複数の電気接点の少なくとも一部の前記電気接点では、前記複数本の信号ファンアウト配線における一部の前記信号ファンアウト配線によって対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドに電気的に接続される。
前記プローブヘッドモジュールは、前記信号転送モジュールの前記上面の一側に配置され、位置決め基部及び複数のプローブ組立体を含む。
前記複数のプローブ組立体は、前記位置決め基部に穿設される。
前記複数のプローブ組立体は、前記ウェハテストエリアに位置され、前記信号転送モジュールにおける前記複数のテストモジュールの位置とそれぞれ対応するように配置される。なかでも、前記プローブ組立体のそれぞれは、環状に配列される複数の導電性プローブを含む。
前記複数の導電性プローブの一方端のそれぞれは、前記位置決め基部から穿り出して対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドに当接する。また、前記複数の導電性プローブの他方端のそれぞれは、前記位置決め基部から穿り出してテスト対象物に当接するように用いられる。
前記テスト回路基板は、前記信号転送モジュールの前記下面の一側に配置され、かつ、前記信号転送エリアに配置される複数の第2の電気コネクタを備える。
前記複数の第2の電気コネクタは、それぞれ前記複数の第1の電気コネクタに電気的に接続される。
当該プローブカードには、ウェハテストエリアと、前記ウェハテストエリアの周りに配置される信号転送エリアと、が区画される。
前記プローブカードは、信号転送モジュール、プローブヘッドモジュール及びテスト回路基板を備える。
前記信号転送モジュールは、基板、複数のテストモジュール、複数の第1の電気コネクタ及び複数本の信号ファンアウト配線を含む。
前記基板は、上面及び下面を含む。
前記複数のテストモジュールは、前記ウェハテストエリアに位置するように前記基板に配置される。なかでも、前記テストモジュールのそれぞれには、中央エリアと、前記中央エリアの周縁部に沿って配置される複数のテスト金属パッドと、が含まれる。
前記複数の第1の電気コネクタは、前記信号転送エリアに位置するように前記基板に配置される。前記複数の第1の電気コネクタは、それぞれ前記複数のテストモジュールに電気的に接続される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれは、複数の電気接点を含む。
前記複数本の信号ファンアウト配線は、前記基板に配置される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれにおける前記複数の電気接点の少なくとも一部の前記電気接点では、前記複数本の信号ファンアウト配線における一部の前記信号ファンアウト配線によって対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドに電気的に接続される。
前記プローブヘッドモジュールは、前記信号転送モジュールの前記上面の一側に配置され、位置決め基部及び複数のプローブ組立体を含む。
前記複数のプローブ組立体は、前記位置決め基部に穿設される。
前記複数のプローブ組立体は、前記ウェハテストエリアに位置され、前記信号転送モジュールにおける前記複数のテストモジュールの位置とそれぞれ対応するように配置される。なかでも、前記プローブ組立体のそれぞれは、環状に配列される複数の導電性プローブを含む。
前記複数の導電性プローブの一方端のそれぞれは、前記位置決め基部から穿り出して対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドに当接する。また、前記複数の導電性プローブの他方端のそれぞれは、前記位置決め基部から穿り出してテスト対象物に当接するように用いられる。
前記テスト回路基板は、前記信号転送モジュールの前記下面の一側に配置され、かつ、前記信号転送エリアに配置される複数の第2の電気コネクタを備える。
前記複数の第2の電気コネクタは、それぞれ前記複数の第1の電気コネクタに電気的に接続される。
上記の課題を解決するために、本考案が採用する別の技術手段としては、プローブカードの信号転送モジュールを提供する。
当該プローブカードの信号転送モジュールには、ウェハテストエリアと、前記ウェハテストエリアの周りに配置される信号転送エリアと、が区画される。
前記プローブカードの信号転送モジュールは、基板、複数のテストモジュール、複数の第1の電気コネクタ及び複数本の信号ファンアウト配線を含む。
前記複数のテストモジュールは、前記ウェハテストエリアに位置するように前記基板配置される。なかでも、前記テストモジュールのそれぞれには、中央エリアと、前記中央エリアの周縁部に沿って配置される複数のテスト金属パッドと、が含まれる。
前記複数の第1の電気コネクタは、前記信号転送エリアに位置するように前記基板に配置される。前記複数の第1の電気コネクタは、それぞれ前記複数のテストモジュールに電気的に接続される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれに複数の電気接点が含まれる。
前記複数本の信号ファンアウト配線は、前記基板に配置される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれにおける前記複数の電気接点の少なくとも一部の前記電気接点は、それぞれ前記複数本の信号ファンアウト配線の一部の前記信号ファンアウト配線によって対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドに電気的に接続される。なかでも、前記複数の第1の電気コネクタのそれぞれは、対応的にテスト回路基板における複数の第2の電気コネクタに電気的に接続される。
当該プローブカードの信号転送モジュールには、ウェハテストエリアと、前記ウェハテストエリアの周りに配置される信号転送エリアと、が区画される。
前記プローブカードの信号転送モジュールは、基板、複数のテストモジュール、複数の第1の電気コネクタ及び複数本の信号ファンアウト配線を含む。
前記複数のテストモジュールは、前記ウェハテストエリアに位置するように前記基板配置される。なかでも、前記テストモジュールのそれぞれには、中央エリアと、前記中央エリアの周縁部に沿って配置される複数のテスト金属パッドと、が含まれる。
前記複数の第1の電気コネクタは、前記信号転送エリアに位置するように前記基板に配置される。前記複数の第1の電気コネクタは、それぞれ前記複数のテストモジュールに電気的に接続される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれに複数の電気接点が含まれる。
前記複数本の信号ファンアウト配線は、前記基板に配置される。なかでも、前記第1の電気コネクタのそれぞれにおける前記複数の電気接点の少なくとも一部の前記電気接点は、それぞれ前記複数本の信号ファンアウト配線の一部の前記信号ファンアウト配線によって対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドに電気的に接続される。なかでも、前記複数の第1の電気コネクタのそれぞれは、対応的にテスト回路基板における複数の第2の電気コネクタに電気的に接続される。
本考案による有益な効果に1つとしては、本考案の実施形態が開示したプローブカードは、手作業でリードピンにワイヤーを半田付けることで信号接続を行う、既存の周辺チップテストの代わりに、信号転送モジュールにおける複数のテストモジュール及び複数の第1の電気コネクタと、プローブヘッドモジュールにおける位置決め基部及び複数のプローブ組立体と、テスト回路基板の第2の電気コネクタとの要素による配置及び互いの連結関係と、によって、複数の導電性プローブを真上から垂直に植えつける方式が採用できるため、さらに導電性プローブのピン植えつけ時間を減らすことができ、大幅にプローブカード保守の困難性を減少させることができる。
本考案の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本考案に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するためのものではない。
以下は、特定の実施形態によって開示される実施形態の説明であり、当業者は本開示の利点および効果を理解することができる。
本考案は、様々な異なる特定の実施形態において実施または適用することができ、本考案の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書の詳細を修正および変更することもできる。なお、本明細書の図面は、説明を簡単にするためのものであり、実際の大きさに応じて予め記載されていない。
以下の実施形態は、本考案の関連技術的内容をさらに説明するが、本開示は本考案の保護範囲を限定することを意図するものではない。
本考案は、様々な異なる特定の実施形態において実施または適用することができ、本考案の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書の詳細を修正および変更することもできる。なお、本明細書の図面は、説明を簡単にするためのものであり、実際の大きさに応じて予め記載されていない。
以下の実施形態は、本考案の関連技術的内容をさらに説明するが、本開示は本考案の保護範囲を限定することを意図するものではない。
[第1の実施形態]
図1乃至図4を参照する。図1乃至図4は、本考案の第1の実施形態を示す。本実施形態はプローブカード100を開示する。
プローブカード100は特に周辺チップ(例えば、相補型金属酸化膜半導体イメージセンサ、液晶ディスプレイドライバチップ、メモリなど)のテストに適するが、本考案はその例に制限されない。
プローブカード100は、信号転送モジュール1と、信号転送モジュール1の一方側に配置されるプローブヘッドモジュール2と、信号転送モジュール1の他方側に配置されるテスト回路基板3と、信号転送モジュール1とプローブヘッドモジュール2との間に配置される圧押構造5と、信号転送モジュール1とテスト回路基板3との間に配置される支持プレート4と、を含む。
本実施形態では、上記テスト回路基板3、支持プレート4、信号転送モジュール1、圧押構造5及びプローブヘッドモジュール2は、厚さ方向Tに沿って順番に積み重ねるように構成されるが、本考案はそれに制限されない。
図1乃至図4を参照する。図1乃至図4は、本考案の第1の実施形態を示す。本実施形態はプローブカード100を開示する。
プローブカード100は特に周辺チップ(例えば、相補型金属酸化膜半導体イメージセンサ、液晶ディスプレイドライバチップ、メモリなど)のテストに適するが、本考案はその例に制限されない。
プローブカード100は、信号転送モジュール1と、信号転送モジュール1の一方側に配置されるプローブヘッドモジュール2と、信号転送モジュール1の他方側に配置されるテスト回路基板3と、信号転送モジュール1とプローブヘッドモジュール2との間に配置される圧押構造5と、信号転送モジュール1とテスト回路基板3との間に配置される支持プレート4と、を含む。
本実施形態では、上記テスト回路基板3、支持プレート4、信号転送モジュール1、圧押構造5及びプローブヘッドモジュール2は、厚さ方向Tに沿って順番に積み重ねるように構成されるが、本考案はそれに制限されない。
図1及び図3に示すように、本実施形態では、プローブカード100にウェハテストエリアR1と、ウェハテストエリアR1の周りに配置される信号転送エリアR2と、が区画されている。
信号転送モジュール1は、基板11、複数のテストモジュール12及び複数の第1の電気コネクタ13を含む。また、本実施形態の信号転送モジュール1は、プローブヘッドモジュール2、テスト回路基板3、支持プレート4及び圧押構造5と一緒に説明するようになったが、信号転送モジュール1の実施運用はそれに制限されない。即ち、信号転送モジュール1は、別に販売された製品であってもよいか、または他の部品と共に使用してもよい。
本実施形態において、基板11は実質的に円盤状に形成されるが、本考案はそれに制限されない。例えば、基板11は、製品の設計要件に応じて、長方形のプレート、多角形のプレート、またはその他の形状にすることもできる。
さらに、基板11は、上面111及び下面112を含む。なかでも、基板11の上面111は絶縁性を備えた平面に形成されたと共に、後述するテスト金属パッド122及び信号ファンアウト配線123が配置されている。
基板11の下面112は絶縁性を備えた平面に形成された共に、支持プレート4に密着している。基板11の下面112が支持プレート4に密着した部分にはいずれの金属パッド又は配線も配置されていないことが好ましい。言い換えれば、本実施形態の基板11では上面111のみに金属パッド又は配線が配置されており、下面112にいずれの金属パッド又は配線も配置されていない。
さらに、基板11は、上面111及び下面112を含む。なかでも、基板11の上面111は絶縁性を備えた平面に形成されたと共に、後述するテスト金属パッド122及び信号ファンアウト配線123が配置されている。
基板11の下面112は絶縁性を備えた平面に形成された共に、支持プレート4に密着している。基板11の下面112が支持プレート4に密着した部分にはいずれの金属パッド又は配線も配置されていないことが好ましい。言い換えれば、本実施形態の基板11では上面111のみに金属パッド又は配線が配置されており、下面112にいずれの金属パッド又は配線も配置されていない。
複数のテストモジュール12は基板11の上面111であって、ウェハテストエリアR1に配置され、複数のテストモジュール12は、それぞれ複数の第1の電気コネクタ13に電気的に接続される。
更に具体的に言えば、本実施形態では、複数のテストモジュール12は図3に示すように、マトリックス状に配置されるが、本考案はそれに制限されない。例えば、複数のテストモジュール12は例えば、千鳥状、又は別の配列方式で配列されてもよい。図4に示すように、テストモジュール12のそれぞれは、中央エリア121及び複数のテスト金属パッド122を含むと共に、複数のテスト金属パッド122のそれぞれは互いに離間されて、中央エリア121の周縁部に沿って配置されている。
更に具体的に言えば、本実施形態では、複数のテストモジュール12は図3に示すように、マトリックス状に配置されるが、本考案はそれに制限されない。例えば、複数のテストモジュール12は例えば、千鳥状、又は別の配列方式で配列されてもよい。図4に示すように、テストモジュール12のそれぞれは、中央エリア121及び複数のテスト金属パッド122を含むと共に、複数のテスト金属パッド122のそれぞれは互いに離間されて、中央エリア121の周縁部に沿って配置されている。
本実施形態では、テスト金属パッド122は、その断面が正方形に形成されているが、実際に適用する時、テスト金属パッド122の外形では、例えば、円形、長方形又は不規則な形状など、実際のニーズに応じて調整することができる。
図1乃至図4に示すように、信号転送モジュール1では、基板11の上面111にさらに複数本の信号ファンアウト配線123が配置され、かつ、複数本の信号ファンアウト配線123はそれぞれ離間して、発散となるように配列される。
複数本の信号ファンアウト配線123は、いずれもウェハテストエリアR1及び信号転送エリアR2を経ている。即ち、複数本の信号ファンアウト配線123はいずれもウェハテストエリアR1及び信号転送エリアR2に橋設されている。
本実施形態において、テストモジュール12(中央エリア121及び複数のテスト金属パッド122を含む)及び複数本の信号ファンアウト配線123は、リソグラフィ・プロセスによって直接的に基板11の上面111に形成されたが、本考案はそれに制限されない。
複数本の信号ファンアウト配線123は、いずれもウェハテストエリアR1及び信号転送エリアR2を経ている。即ち、複数本の信号ファンアウト配線123はいずれもウェハテストエリアR1及び信号転送エリアR2に橋設されている。
本実施形態において、テストモジュール12(中央エリア121及び複数のテスト金属パッド122を含む)及び複数本の信号ファンアウト配線123は、リソグラフィ・プロセスによって直接的に基板11の上面111に形成されたが、本考案はそれに制限されない。
さらに詳しく言えば、周辺チップの構造に従って、テストモジュール12毎における中央エリア121は、何れの金属パッド又は配線も配置されておらずに、基板11の上面111を露出するように構成される。
テスト金属パッド122のそれぞれに、下記の導電性プローブ221が当接している。また、信号ファンアウト配線123のそれぞれは、導電性プローブ221によってテストされた信号をウェハテストエリアR1から信号転送エリアR2に送信して、さらに第1の電気コネクタ13に伝送する。
テスト金属パッド122のそれぞれに、下記の導電性プローブ221が当接している。また、信号ファンアウト配線123のそれぞれは、導電性プローブ221によってテストされた信号をウェハテストエリアR1から信号転送エリアR2に送信して、さらに第1の電気コネクタ13に伝送する。
図4を参照する。第1の電気コネクタ13のそれぞれは、複数の電気接点131を含み、かつ、基板11の上面111に配置される。即ち、複数の電気接点131と、上記複数のテスト金属パッド122及び複数本の信号ファンアウト配線123とは同じ平面(例えば、上面111)に配置されるが、本考案はそれに制限されない。例えば、テストの対象となるウェハのテスト接点は多すぎるか又は分布密度が濃すぎる場合は、基板11は例えば、内層を備えた多層構造に形成されてもよい。
なお、短絡を避けるために、上記複数の電気接点131、複数のテスト金属パッド122又は複数本の信号ファンアウト配線123は、例えば、設計要求に従って基板11の多層構造に分散され配置されてもよい。さらに言えば、本実施形態において、第1の電気コネクタ13とそれに対応するテストモジュール12において、複数の電気接点131の数量は、複数のテスト金属パッド122の数量と同一であり、かつ、複数の電気接点131はそれぞれ複数本の信号ファンアウト配線123における少なくとも一部の信号ファンアウト配線123によって、対応的にテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122に電気的に接続されるように構成されているが、本考案はそれに制限されない。
本考案による図示されない実施形態において、第1の電気コネクタ13のそれぞれにおける複数の電気接点131の数量は、それに対応するテストモジュール12における複数のテスト金属パッド122の数量よりも多くてもよい。かつ、複数の電気接点131の少なくとも一部の電気接点131はそれぞれ複数本の信号ファンアウト配線123における少なくとも一部の信号ファンアウト配線123によって、対応的にテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122に電気的に接続される。
なお、短絡を避けるために、上記複数の電気接点131、複数のテスト金属パッド122又は複数本の信号ファンアウト配線123は、例えば、設計要求に従って基板11の多層構造に分散され配置されてもよい。さらに言えば、本実施形態において、第1の電気コネクタ13とそれに対応するテストモジュール12において、複数の電気接点131の数量は、複数のテスト金属パッド122の数量と同一であり、かつ、複数の電気接点131はそれぞれ複数本の信号ファンアウト配線123における少なくとも一部の信号ファンアウト配線123によって、対応的にテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122に電気的に接続されるように構成されているが、本考案はそれに制限されない。
本考案による図示されない実施形態において、第1の電気コネクタ13のそれぞれにおける複数の電気接点131の数量は、それに対応するテストモジュール12における複数のテスト金属パッド122の数量よりも多くてもよい。かつ、複数の電気接点131の少なくとも一部の電気接点131はそれぞれ複数本の信号ファンアウト配線123における少なくとも一部の信号ファンアウト配線123によって、対応的にテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122に電気的に接続される。
上記により、複数のテスト金属パッド122が受信した信号は、それぞれ複数本の信号ファンアウト配線123及び複数の電気接点131を介して、第1の電気コネクタ13の内部にある複数本の柱状導体(図示しない)に伝送される。
さらに言えば、各第1の電気コネクタ13とそれに対応するテストモジュール12において、テスト金属パッド122のそれぞれと隣り合うテスト金属パッド122との間の間隔は第1の間隔P1と定義し、電気接点131のそれぞれと隣り合う電気接点131の間の間隔は第2の間隔P2と定義した場合、第2の間隔P2は、第1の間隔P1よりも大きい。言い換えれば、本実施形態では、信号転送モジュール1に信号ファンアウト(signal fan−out)構造が備えられているが、本考案はそれに制限されない。
ちなみに、本考案に図示されない実施形態において、信号ファンアウト配線123にダメージや酸化の発生を避けるために、複数本の信号ファンアウト配線123に、半田マスク層を覆った構成に形成されてもよい。
図1及び図2に示すように、プローブヘッドモジュール2は、信号転送モジュール1における基板11の上面111の一側(例えば、図1に信号転送モジュール1の上側)に配置される。即ち、信号転送モジュール1における基板11の上面111は、厚さ方向Tに沿ってプローブヘッドモジュール2に対向するように構成される。
更に具体的に言えば、プローブヘッドモジュール2は、位置決め基部21及び複数のプローブ組立体22を含む。なかでも、位置決め基部21は、上案内板(図示しない)と、上案内板と離間して配置される下案内板(図示しない)と、上案内板と下案内板との間に配置されるスペーサー(図示しない)とを備えるが、本考案はそれに制限されない。
複数のプローブ組立体22は、位置決め基部21に穿設され、かつ、複数のプローブ組立体22はウェハテストエリアR1に位置される。また、複数のプローブ組立体22はそれぞれ信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12の位置と対応するように配置される。更に具体的に言えば、各プローブ組立体22は、複数の導電性プローブ221を含む。複数の導電性プローブ221は環状に配列され、かつ、複数の導電性プローブ221はテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122の位置と対応するように配置される。なかでも、プローブ組立体22のそれぞれにおいて、複数の導電性プローブ221の一端部はそれぞれ位置決め基部21から穿り出して対応的にテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122に当接し、かつ、複数の導電性プローブ221の他方端は、それぞれ位置決め基部21から穿り出してテスト対象物Oに当接するように配置される。
本考案の実施形態において、導電性プローブ221のそれぞれの長尺方向は実質的に基板11の上面111の面方向に対して垂直となるように構成されることが好ましい。
本考案の実施形態において、導電性プローブ221のそれぞれの長尺方向は実質的に基板11の上面111の面方向に対して垂直となるように構成されることが好ましい。
本実施形態では、導電性プローブ221は、導電性を備えた柔軟な長尺状構造に形成されることが好ましいが、本考案の導電性プローブ221はそれに制限されない。例えば、長方形の導電性プローブ、円形の導電性プローブ、または他の構造となる導電性プローブのいずれかに形成されてもよい。
図1及び図2に示すように、テスト回路基板3は、信号転送モジュール1における基板11の下面112の一側に配置される。即ち、信号転送モジュール1における基板11の下面112は、厚さ方向Tに沿ってテスト回路基板3に対向する。
本実施形態において、テスト回路基板3は実質的に円盤状に形成されるが、本考案はそれに制限されない。例えば、テスト回路基板3は、実際のニーズに応じて長方形のプレート、多角形のプレート、又は別の形状に形成されてもよい。
また、テスト回路基板3に複数の第2の電気コネクタ31が配置されている。複数の第2の電気コネクタ31は、信号転送エリアR2に配置されると共に、それぞれ複数の第1の電気コネクタ13に電気的に接続される。
さらに言えば、テスト回路基板3は、テスト機器(図示しない)に電気的に接続されるように配置される。即ち、テスト機器によってテスト回路基板3が受信した信号を分析するために、上記複数の第2の電気コネクタ31は、テスト機器に電気的に接続される。なかでも、テスト回路基板3とテスト機器との電気接続方式は実際のニーズに応じて調整することができる。例えば、本考案に図示されない別の実施形態では、テスト回路基板3を直接的にテスト機器に組み合わせてもよい。
上記の配置によれば、各プローブ組立体22において、複数の導電性プローブ221はテスト対象物Oからのテスト信号を受信するために用いられ、かつ、テスト信号は、導電性プローブ221のそれぞれと対応するテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122と、第1の電気コネクタ13の複数の電気接点131と、第2の電気コネクタ31とを通して、テスト回路基板3に伝送され、最後にテスト機器に伝送される。それにより、テスト機器によってテスト回路基板3が受信した信号を分析することができる。
ちなみに、図1に示すように、本実施形態において、第1の電気コネクタ13のそれぞれは、基板11の上面111及び下面112を貫通すると共に、第1の電気コネクタ13はオスコネクタプラグとメスコネクタソケット何れか一方となるように構成される。
各第2の電気コネクタ31は、テスト回路基板3における信号転送モジュール1に対向する一側面に配置され、かつ、オスコネクタプラグとメスコネクタソケット何れか一方となるように構成される。なかでも、雌雄コネクタ構造を形成するように、第1の電気コネクタ13のそれぞれは、それと対応する第2の電気コネクタ31と位置上で対応するように配置され、かつ、第1の電気コネクタ13のそれぞれは分離可能に、それと対応する第2の電気コネクタ31に差し込まれている。
上記によれば、複数のテスト金属パッド122が受信した信号は、複数本の信号ファンアウト配線123及び複数の電気接点131を通して第1の電気コネクタ13内部にある複数本の柱状導体(図示しない)に伝送され、そして、信号は、それぞれ第2の電気コネクタ31内部にある複数本の柱状導体(図示しない)に伝送され、さらにテスト回路基板3の内部に伝送される。
各第2の電気コネクタ31は、テスト回路基板3における信号転送モジュール1に対向する一側面に配置され、かつ、オスコネクタプラグとメスコネクタソケット何れか一方となるように構成される。なかでも、雌雄コネクタ構造を形成するように、第1の電気コネクタ13のそれぞれは、それと対応する第2の電気コネクタ31と位置上で対応するように配置され、かつ、第1の電気コネクタ13のそれぞれは分離可能に、それと対応する第2の電気コネクタ31に差し込まれている。
上記によれば、複数のテスト金属パッド122が受信した信号は、複数本の信号ファンアウト配線123及び複数の電気接点131を通して第1の電気コネクタ13内部にある複数本の柱状導体(図示しない)に伝送され、そして、信号は、それぞれ第2の電気コネクタ31内部にある複数本の柱状導体(図示しない)に伝送され、さらにテスト回路基板3の内部に伝送される。
図1及び図3に示すように、支持プレート4は、テスト回路基板3と基板11との間に挟まれて、さらに、支持プレート4は、複数の穿孔41を含んで、かつ、複数の穿孔41は信号転送エリアR2に位置される。
さらに言えば、複数の第2の電気コネクタ31はそれぞれテスト回路基板3における信号転送モジュール1に対向する一側面から穿り出すように構成され、かつ、複数の第2の電気コネクタ31はそれぞれ複数の穿孔41に配置される。なかでも、第1の電気コネクタ13のそれぞれは、電気接続するために対応する第2の電気コネクタ31に差込まれた場合、基板11の下面112は支持プレート4に密着している。それにより、第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31とが互いに接続したとき、基板11の下面112と支持プレート4との間にいずれの隙間も発生しないことによって、第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31との間の電気接続による信頼性を効果的に高めることができる。
図1及び図3に示すように、圧押構造5は、信号転送モジュール1とプローブヘッドモジュール2との間に配置される。圧押構造5は、信号転送モジュール1(それにおける第1の電気コネクタ13)を押圧するように配置され、かつ、プローブヘッドモジュール2を配置するために用いられる。
詳しく言えば、圧押構造5は圧押基板51及び複数のネジ52を含む。圧押基板51は基板11の上面111に配置される。圧押基板51は信号転送エリアR2に位置される複数のネジ穴(図示しない)を含む。
複数のネジ52は、それぞれ圧押基板51の複数のネジ穴を貫通して、圧押基板51を基板11に固定する。なかでも、複数のネジ52は、厚さ方向Tに沿ってさらに信号転送モジュール1、支持プレート4、及びテスト回路基板3を貫通して、それにより、圧押基板51は、信号転送モジュール1、支持プレート4及びテスト回路基板3を圧押すると共に、複数の第1の電気コネクタ13をそれぞれ複数の第2の電気コネクタ31に当接させる。それにより、信号転送モジュール1とテスト回路基板3との間の電気接続を高めるのみならず、テスト回路基板3と信号転送モジュール1との間の電気接続では半田材料を一切に必要としない。
また、本実施形態において、複数のネジ52が信号転送モジュール1、支持プレート4及びテスト回路基板3を貫通したとき、複数のネジ52は絶縁の基板材料しか接触しないため、何れの導電性パッド又は導電配線にも接触しない。
また、プローブヘッドモジュール2の複数のプローブ組立体22は、さらに圧押基板51に穿設され、それにより、それぞれが信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12に電気的に接続される。
詳しく言えば、圧押構造5は圧押基板51及び複数のネジ52を含む。圧押基板51は基板11の上面111に配置される。圧押基板51は信号転送エリアR2に位置される複数のネジ穴(図示しない)を含む。
複数のネジ52は、それぞれ圧押基板51の複数のネジ穴を貫通して、圧押基板51を基板11に固定する。なかでも、複数のネジ52は、厚さ方向Tに沿ってさらに信号転送モジュール1、支持プレート4、及びテスト回路基板3を貫通して、それにより、圧押基板51は、信号転送モジュール1、支持プレート4及びテスト回路基板3を圧押すると共に、複数の第1の電気コネクタ13をそれぞれ複数の第2の電気コネクタ31に当接させる。それにより、信号転送モジュール1とテスト回路基板3との間の電気接続を高めるのみならず、テスト回路基板3と信号転送モジュール1との間の電気接続では半田材料を一切に必要としない。
また、本実施形態において、複数のネジ52が信号転送モジュール1、支持プレート4及びテスト回路基板3を貫通したとき、複数のネジ52は絶縁の基板材料しか接触しないため、何れの導電性パッド又は導電配線にも接触しない。
また、プローブヘッドモジュール2の複数のプローブ組立体22は、さらに圧押基板51に穿設され、それにより、それぞれが信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12に電気的に接続される。
[第2の実施形態]
図5を参照する。図5は、本考案の第2の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、本実施形態のプローブカード100にさらに高周波信号をテストするための構造を備える。
図5を参照する。図5は、本考案の第2の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、本実施形態のプローブカード100にさらに高周波信号をテストするための構造を備える。
更に具体的に言えば、プローブカード100はさらに高周波信号伝送ケーブル6を含む。高周波信号伝送ケーブル6は、ウェハテストエリアR1に位置され、かつ、基板11における上面111及び下面112に貫通して、さらに支持プレート4を貫通する。なかでも、複数のテストモジュール12の少なくとも1つのテストモジュール12は、さらに高周波信号用金属パッド124を含んで、高周波信号用金属パッド124とテスト金属パッド122とは一緒にテストモジュール12の中央エリア121を取り囲むように構成される。
また、高周波信号伝送ケーブル6の一方端は、高周波信号用金属パッド124に電気的に接続され、高周波信号伝送ケーブル6の他方端は、テスト回路基板3におけるウェハテストエリアR1に位置される受信金属パッド32に電気的に接続され、それにより、高周波信号伝送路が形成される。
[第3の実施形態] 図6Aを参照する。図6Aは、本考案の第3の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、実施形態のプローブカード100に、透光性を必要とした周辺チップ(例えば、相補型金属酸化物半導体イメージセンサ)のテストに適用するために、さらに光線Lが透過できる光透過構造が配置され、それにより、プローブカード100の普遍性を向上させる。
更に具体的に言えば、本実施形態において、テスト回路基板3の基板そのものは、透光性のない材料で構成され、テスト回路基板3では複数本の光線Lがそれぞれ透過するためにウェハテストエリアR1に複数の貫通孔33が形成される。なかでも、上記複数の貫通孔33のそれぞれに複数の光学レンズ(図示しない)が嵌め付けるように配置されるが、本考案はその例に制限されない。
支持プレート4では、ウェハテストエリアR1に光透過孔42が形成される。信号転送モジュール1の基板11は、透光性を有するガラス基板で構成されることが好ましい。かつ、プローブヘッドモジュール2の位置決め基部21における上案内板及び下案内板でも透光性を有するガラス基板で構成されることが好ましいが、本考案はそれに制限されない。なかでも、上記複数の貫通孔33、光透過孔42、透光できる基板11及び透光できる位置決め基部21は、一緒に複数の光線伝送経路を構成する。
上記によれば、プローブカード100は複数本の光線Lを受光して、かつ、複数本の光線Lを順番に複数の光線伝送経路(図示しない)を通してから、テスト対象物Oに伝送して、それにより複数の光電テスト信号を生成することができる。
また、複数の導電性プローブ221は、光電テスト信号を受信して、光電テスト信号を順番に導電性プローブ221と対応するテストモジュール12の複数のテスト金属パッド122と、第1の電気コネクタ13の複数の電気接点131と、第2の電気コネクタ31とを通して、テスト回路基板3に伝送してから、テスト機器に伝送し、それによりテスト機器によってテスト回路基板3が受信した信号を分析することができる。
[第4の実施形態]
図6Bを参照する。図6Bは、本考案の第4の実施形態である。本実施形態と上記第3の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第3の実施形態の差異としては、本実施形態による複数の貫通孔33にいずれの光学レンズも嵌め付けられておらず、信号転送モジュール1の基板11にウェハテストエリアR1に複数の開孔113が形成されると共に、位置決め基部21の上案内板及び下案内板ではウェハテストエリアR1にさらに複数の開孔211、212が形成される。なかでも、上記複数の貫通孔33、光透過孔42、基板11の複数の開孔113及び位置決め基部21の複数の開孔211、212は、一緒に複数の光線伝送経路(図示しない)を構成する。
図6Bを参照する。図6Bは、本考案の第4の実施形態である。本実施形態と上記第3の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第3の実施形態の差異としては、本実施形態による複数の貫通孔33にいずれの光学レンズも嵌め付けられておらず、信号転送モジュール1の基板11にウェハテストエリアR1に複数の開孔113が形成されると共に、位置決め基部21の上案内板及び下案内板ではウェハテストエリアR1にさらに複数の開孔211、212が形成される。なかでも、上記複数の貫通孔33、光透過孔42、基板11の複数の開孔113及び位置決め基部21の複数の開孔211、212は、一緒に複数の光線伝送経路(図示しない)を構成する。
上記によれば、プローブカード100は、複数本の光線Lを受信して、複数本の光線Lを順番に複数の光線伝送経路を通してから、テスト対象物Oに送信して、それにより複数の光電テスト信号を生成することができる。
[第5の実施形態]
図7A及び図8を参照する。図7A及び図8は、本考案の第5の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態の第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31とは雌雄コネクタ構造に形成されるが、本実施形態の第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31とは可撓性フラットケーブル接続構造に構成される。
図7A及び図8を参照する。図7A及び図8は、本考案の第5の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態の第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31とは雌雄コネクタ構造に形成されるが、本実施形態の第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31とは可撓性フラットケーブル接続構造に構成される。
更に具体的に言えば、本実施形態において、第1の電気コネクタ13は、それぞれ基板11の上面111に配置され、第2の電気コネクタ31は、それぞれテスト回路基板3における信号転送モジュール1に対向する一側面に配置される。なかでも、信号転送モジュール1は、さらに複数の可撓性フラットケーブル14を含んで、第1の電気コネクタ13のそれぞれは、いずれか1つの可撓性フラットケーブル14によってそれと対応する第2の電気コネクタ31に電気的に接続され、それにより上記可撓性フラットケーブルコネクタ構造(例えば、FPC又はFFC)を構成する。
さらに言えば、本実施形態において、第1の電気コネクタ13のそれぞれは、それと対応する第2の電気コネクタ31と互いにすれ違うように配置される(図7に参照する)。また、可撓性フラットケーブル14のそれぞれは基板11の上面111の縁部を渡って、第2の電気コネクタ31への方向に延在してテスト回路基板3に配置される第2の電気コネクタ31に電気的に接続されることが好ましい。即ち、可撓性フラットケーブル14のそれぞれが基板11の上面111及び下面112を貫通しなくても構わず、第1の電気コネクタ13のそれぞれが基板11の上面111及び下面112を貫通しなくても構わない。
ちなみに、基板11とテスト回路基板3との間に支持プレート4が配置され、かつ、本実施形態では、支持プレート4は硬質鉄材に構成され、基板11と、基板11に配置されるテストモジュール12とを支持するために用いられる。第1の電気コネクタ13及び可撓性フラットケーブル14はいずれも基板11に貫通する必要はないため、本実施形態では、支持プレート4に穿孔41が配置されなくても構わない。
ちなみに、基板11とテスト回路基板3との間に支持プレート4が配置され、かつ、本実施形態では、支持プレート4は硬質鉄材に構成され、基板11と、基板11に配置されるテストモジュール12とを支持するために用いられる。第1の電気コネクタ13及び可撓性フラットケーブル14はいずれも基板11に貫通する必要はないため、本実施形態では、支持プレート4に穿孔41が配置されなくても構わない。
さらに言えば、本実施形態において、プローブカード100はさらに保護カバー7を含む。保護カバー7はテスト回路基板3に覆うように配置され、それとテスト回路基板3とは一緒に収容空間71を形成するように取り囲んでいる。信号転送モジュール1における基板11、テストモジュール12、第1の電気コネクタ13、可撓性フラットケーブル14及び第2の電気コネクタ31は、いずれも上記収容空間71に配置され、それにより、保護カバー7によって上記の部品が外力で傷つけられることを防ぐことができる。保護カバー7は、透明又は非透明の材料のいずれから構成されてもよい。かつ、保護カバー7はねじ止めや接着のいずれの方式でテスト回路基板3に配置され、本考案はそれに制限されない。
また、保護カバー7では、ウェハテストエリアR1に貫通孔72が形成され、かつ、複数の導電性プローブ221の一方端は保護カバー7の貫通孔72を穿設してテスト対象物Oに当接するように用いられる。
また、保護カバー7では、ウェハテストエリアR1に貫通孔72が形成され、かつ、複数の導電性プローブ221の一方端は保護カバー7の貫通孔72を穿設してテスト対象物Oに当接するように用いられる。
図8に示すように、別の観点から見れば、本実施形態の可撓性フラットケーブルコネクタ構成において、複数の第1の電気コネクタ13は基板11に環状に配列され、複数の第2の電気コネクタ31はテスト回路基板3に環状に配列され、かつ、複数の第2の電気コネクタ31は、複数の第1の電気コネクタ13の周りに取り組むように配置されると共に、それぞれが複数の可撓性フラットケーブル14によって複数の第1の電気コネクタ13に電気的に接続される。
[第6の実施形態]
図7Bを参照する。図7Bは本考案の第6の実施形態を示す。本実施形態と上記第5の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第5の実施形態の差異としては、本実施形態によるプローブカード100にプローブヘッド保持部8がさらに備えられる。プローブヘッド保持部8と保護カバー7とは別となる独立な部材となり、かつ、プローブヘッド保持部8は保護カバー7より内側に配置される。更に具体的に言えば、本実施形態において、プローブヘッド保持部8はプローブヘッドモジュール2を配置するために配置されて、かつ、プローブヘッドモジュール2における複数のプローブ組立体22はさらにプローブヘッド保持部8に穿設されて、それにより、信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12にそれぞれ電気的に接続する。
図7Bを参照する。図7Bは本考案の第6の実施形態を示す。本実施形態と上記第5の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第5の実施形態の差異としては、本実施形態によるプローブカード100にプローブヘッド保持部8がさらに備えられる。プローブヘッド保持部8と保護カバー7とは別となる独立な部材となり、かつ、プローブヘッド保持部8は保護カバー7より内側に配置される。更に具体的に言えば、本実施形態において、プローブヘッド保持部8はプローブヘッドモジュール2を配置するために配置されて、かつ、プローブヘッドモジュール2における複数のプローブ組立体22はさらにプローブヘッド保持部8に穿設されて、それにより、信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12にそれぞれ電気的に接続する。
[第7の実施形態]
図9を参照する。図9は本考案の第7の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態によるテストモジュール12は直接的に基板11の上面111に形成されるが、本実施形態によるテストモジュール12は直接的に基板11の上面111に形成されていない点にある。
図9を参照する。図9は本考案の第7の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態によるテストモジュール12は直接的に基板11の上面111に形成されるが、本実施形態によるテストモジュール12は直接的に基板11の上面111に形成されていない点にある。
更に具体的に言えば、本実施形態において、信号転送モジュール1はさらに可撓性キャリア基板15を含む。可撓性キャリア基板15は複数のテストモジュール12と基板11との間に配置され、かつ、複数のテスト金属パッド122と複数本の信号ファンアウト配線123とは、リソグラフィ・プロセスによって可撓性キャリア基板15における基板11と反対側にある一側面に形成される。それにより、可撓性キャリア基板15と共に基板11から分離できるフレキシブル回路基板が構成される。
[第8の実施形態]
図10を参照する。図10は本考案の第8の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態による複数本の信号ファンアウト配線123はいずれも基板11の上面111に配置され、単層信号ファンアウト構造に形成されている。
図10を参照する。図10は本考案の第8の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態による複数本の信号ファンアウト配線123はいずれも基板11の上面111に配置され、単層信号ファンアウト構造に形成されている。
上記第1の実施形態に対して、本実施形態の基板11は内層を備える多層構造に形成される。本実施形態の複数本の信号ファンアウト配線123における一部の信号ファンアウト配線123は外層信号ファンアウト配線1231(図10に示した連続状に形成された線)と定義され、かつ、複数本の信号ファンアウト配線123における他部分の信号ファンアウト配線123は内層信号ファンアウト配線1232(図10に示した非連続状に形成された線)と定義する。
複数本の外層信号ファンアウト配線1231は、基板11の上面111に配置されると共に、それぞれ基板11の内層を介してテストモジュール12及び第1の電気コネクタ13に電気的に接続され、多層信号ファンアウト構造に形成される。それにより、信号転送モジュール1の配線が余りに密であっても、信号転送モジュール1は上記多層信号ファンアウト構造のデザインにより、複数本の配線の互いの短絡の発生を避けることができる。
複数本の外層信号ファンアウト配線1231は、基板11の上面111に配置されると共に、それぞれ基板11の内層を介してテストモジュール12及び第1の電気コネクタ13に電気的に接続され、多層信号ファンアウト構造に形成される。それにより、信号転送モジュール1の配線が余りに密であっても、信号転送モジュール1は上記多層信号ファンアウト構造のデザインにより、複数本の配線の互いの短絡の発生を避けることができる。
[第9の実施形態]
図11を参照する。図11は本考案の第9の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態の圧押構造5は一体成形となった構造であり、それは同時に信号転送モジュール1を押圧するために(第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31との電気接続特性を向上するために)、またはプローブヘッドモジュール2が配置するために併用されている。
上記第1の実施形態に対して、本実施形態のプローブカード100はさらにプローブヘッド保持部8を含む。プローブヘッド保持部8と圧押構造5とのそれぞれ別となる独立な部材であり、かつ、プローブヘッド保持部8は圧押構造5よりも内側に配置される。更に具体的に言えば、本実施形態において、プローブヘッド保持部8はプローブヘッドモジュール2が配置するように配置され、かつ、プローブヘッドモジュール2の複数のプローブ組立体22はそれぞれさらにプローブヘッド保持部8に穿設して、信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12に電気的に接続することができる。
圧押構造5は、信号転送モジュール1(それにおける第1の電気コネクタ13)を押圧するために配置され、それにより、複数の第1の電気コネクタ13をそれぞれ複数の第2の電気コネクタ31に当接させ、信号転送モジュール1とテスト回路基板3との間の電気接続特性を向上させる。即ち、本実施形態の圧押構造5は上記第1の実施形態と異なって、信号転送モジュール1を押圧する以外に、プローブヘッドモジュール2を配置することができない。
図11を参照する。図11は本考案の第9の実施形態を示す。本実施形態と上記第1の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第1の実施形態の差異としては、上記第1の実施形態の圧押構造5は一体成形となった構造であり、それは同時に信号転送モジュール1を押圧するために(第1の電気コネクタ13と第2の電気コネクタ31との電気接続特性を向上するために)、またはプローブヘッドモジュール2が配置するために併用されている。
上記第1の実施形態に対して、本実施形態のプローブカード100はさらにプローブヘッド保持部8を含む。プローブヘッド保持部8と圧押構造5とのそれぞれ別となる独立な部材であり、かつ、プローブヘッド保持部8は圧押構造5よりも内側に配置される。更に具体的に言えば、本実施形態において、プローブヘッド保持部8はプローブヘッドモジュール2が配置するように配置され、かつ、プローブヘッドモジュール2の複数のプローブ組立体22はそれぞれさらにプローブヘッド保持部8に穿設して、信号転送モジュール1の複数のテストモジュール12に電気的に接続することができる。
圧押構造5は、信号転送モジュール1(それにおける第1の電気コネクタ13)を押圧するために配置され、それにより、複数の第1の電気コネクタ13をそれぞれ複数の第2の電気コネクタ31に当接させ、信号転送モジュール1とテスト回路基板3との間の電気接続特性を向上させる。即ち、本実施形態の圧押構造5は上記第1の実施形態と異なって、信号転送モジュール1を押圧する以外に、プローブヘッドモジュール2を配置することができない。
[第10の実施形態]
図12を参照する。図12は本考案の第10の実施形態を示す。本実施形態と上記第9の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第9の実施形態の差異としては、本実施形態のプローブカード100に圧押構造5が配置されていない。言い換えれば、各第1の電気コネクタ13とそれに対応する第2の電気コネクタ31とは差込の方式又は可撓性フラットケーブルの方式のみで互いに電気的に接続し、圧押構造5を配置する必要はない。
図12を参照する。図12は本考案の第10の実施形態を示す。本実施形態と上記第9の実施形態と同様であり、それらの実施形態の類似点はここでは繰り返されない。本実施形態と上記第9の実施形態の差異としては、本実施形態のプローブカード100に圧押構造5が配置されていない。言い換えれば、各第1の電気コネクタ13とそれに対応する第2の電気コネクタ31とは差込の方式又は可撓性フラットケーブルの方式のみで互いに電気的に接続し、圧押構造5を配置する必要はない。
[実施形態による有益な効果]
前記を纏めて、本考案による有益な効果に1つとしては、本考案の実施形態が開示したプローブカード100は、手作業でリードピンにワイヤーを半田付けることで信号接続を行う、既存の周辺チップテストの代わりに、信号転送モジュール1における複数のテストモジュール12及び複数の第1の電気コネクタ13と、プローブヘッドモジュール2における位置決め基部21及び複数のプローブ組立体22と、テスト回路基板3の第2の電気コネクタ31との要素による配置及び互いの連結関係によって、複数の導電性プローブを真上から垂直に植えつける方式が採用できるため、さらに導電性プローブのピン植えつけ時間を減らすことができ、大幅にプローブカード保守の困難性を減少させることができる。
前記を纏めて、本考案による有益な効果に1つとしては、本考案の実施形態が開示したプローブカード100は、手作業でリードピンにワイヤーを半田付けることで信号接続を行う、既存の周辺チップテストの代わりに、信号転送モジュール1における複数のテストモジュール12及び複数の第1の電気コネクタ13と、プローブヘッドモジュール2における位置決め基部21及び複数のプローブ組立体22と、テスト回路基板3の第2の電気コネクタ31との要素による配置及び互いの連結関係によって、複数の導電性プローブを真上から垂直に植えつける方式が採用できるため、さらに導電性プローブのピン植えつけ時間を減らすことができ、大幅にプローブカード保守の困難性を減少させることができる。
また、本実施形態に係る複数のテスト金属パッド122及び複数本の信号ファンアウト配線123と、複数の第1の電気コネクタ13の電気接点131とは同じ平面に(例えば、基板11の上面111)に配置され、それにより単層の信号ファンアウト(signal fan−out)構造に形成される。なかでも、上記単層の信号ファンアウト構造は複数の第1の電気コネクタ13と組み合わせてそれぞれ複数の第2の電気コネクタ31に電気的に接続されるデザインによって、テスト信号を信号転送モジュール1からテスト回路基板3に転送して、プローブカード100の使用又は保守をより容易にさせることができる。
本実施形態のプローブカード100による信号転送モジュール1、プローブヘッドモジュール2、テスト回路基板3、支持プレート4及び圧押構造5は互いに分離できるように構成される。そのため、本実施形態のプローブカード100における部品のどれかが異常な状態にあるならば、部品は直接修理されることができる。それは、はんだ除去されて、回路基板に再溶接する必要がある既存のカンチレバープローブカードとは異なり、既存のプローブカードに故障が起こった場合は、最初にプローブを特定の領域から外し、次にニードルを再溶接し、ニードルの位置を調整するだけで良い。
本実施形態のプローブカード100には光線Lが透過できる光透過構造を備えることにより、光透過を必要とした周辺チップ(例えば、相補型金属酸化物半導体イメージセンサ)のテストに適用できる。それによりプローブカード100の普遍性を向上することができる。
以上に開示される内容は本考案の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではないので、本考案の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれるものとする。
100:プローブカード
1:信号転送モジュール
11:基板
111:上面
112:下面
113:開孔
12:テストモジュール
121:中央エリア
122:テスト金属パッド
123:信号ファンアウト配線
1231:外層信号ファンアウト配線
1232:内層信号ファンアウト配線
124:高周波信号用金属パッド
13:第1の電気コネクタ
131:電気接点
14:可撓性フラットケーブル
15:可撓性キャリア基板
2:プローブヘッドモジュール
21:位置決め基部
211:開孔
212:開孔
22:プローブ組立体
221:導電性プローブ
3:テスト回路基板
31:第2の電気コネクタ
32:受信金属パッド
33:貫通孔
4:支持プレート
41:穿孔
42:光透過孔
5:圧押構造
51:圧押基板
52:ネジ
6:高周波信号伝送ケーブル
7:保護カバー
71:収容空間
72:貫通孔
8:プローブヘッド保持部
T:厚さ方向
R1:ウェハテストエリア
R2:信号転送エリア
O:テスト対象物
P1:第1の間隔
P2:第2の間隔
L:光線
1:信号転送モジュール
11:基板
111:上面
112:下面
113:開孔
12:テストモジュール
121:中央エリア
122:テスト金属パッド
123:信号ファンアウト配線
1231:外層信号ファンアウト配線
1232:内層信号ファンアウト配線
124:高周波信号用金属パッド
13:第1の電気コネクタ
131:電気接点
14:可撓性フラットケーブル
15:可撓性キャリア基板
2:プローブヘッドモジュール
21:位置決め基部
211:開孔
212:開孔
22:プローブ組立体
221:導電性プローブ
3:テスト回路基板
31:第2の電気コネクタ
32:受信金属パッド
33:貫通孔
4:支持プレート
41:穿孔
42:光透過孔
5:圧押構造
51:圧押基板
52:ネジ
6:高周波信号伝送ケーブル
7:保護カバー
71:収容空間
72:貫通孔
8:プローブヘッド保持部
T:厚さ方向
R1:ウェハテストエリア
R2:信号転送エリア
O:テスト対象物
P1:第1の間隔
P2:第2の間隔
L:光線
Claims (10)
- ウェハテストエリアと前記ウェハテストエリアの周りに配置される信号転送エリアとが区画され、信号転送モジュール、プローブヘッドモジュール、及びテスト回路基板を含むプローブカードであって、
前記信号転送モジュールは、上面及び下面を有する基板と、前記ウェハテストエリアに位置されるように前記基板に配置される、複数のテストモジュールと、前記複数のテストモジュールにそれぞれが電気的に接続され、前記信号転送エリアに位置されるように前記基板に配置される複数の第1の電気コネクタと、前記基板に配置される複数本の信号ファンアウト配線と、を備え、
前記複数のテストモジュールは、それぞれが、中央エリアと、前記中央エリアの周縁部に沿って配置される複数のテスト金属パッドと、を含み、
前記複数の第1の電気コネクタは、それぞれが、複数の電気接点を含み、
前記複数の第1の電気コネクタのそれぞれにおける前記複数の電気接点の少なくとも一部の前記電気接点は、それぞれ前記複数本の信号ファンアウト配線の一部の前記信号ファンアウト配線によって、対応的に前記テストモジュールにおける前記複数のテスト金属パッドの一部の前記テスト金属パッドに電気的に接続され、
前記プローブヘッドモジュールは、前記信号転送モジュールの前記上面の一側に配置され、位置決め基部及び複数のプローブ組立体を含み、
前記複数のプローブ組立体は、前記ウェハテストエリアに、それぞれが前記信号転送モジュールの前記複数のテストモジュールの位置と対応するように、前記位置決め基部に穿設され、それぞれが、環状に配列される複数の導電性プローブを含み、
前記複数の導電性プローブの一方端は、それぞれ前記位置決め基部から穿り出して、それと対応する前記テストモジュールにおける前記複数のテスト金属パッドに当接し、
前記複数の導電性プローブの他方端は、それぞれ前記位置決め基部から穿り出して、テスト対象物に当接するように用いられ、
前記テスト回路基板は、前記信号転送モジュールの前記下面の一側に配置され、
前記テスト回路基板の一側には、前記信号転送エリアに位置される複数の第2の電気コネクタが配置され、
前記複数の第2の電気コネクタは、それぞれ前記複数の第1の電気コネクタに電気的に接続される、プローブカード。 - 前記プローブ組立体において、前記複数の導電性プローブは、前記テスト対象物からのテスト信号を受信し、前記テスト信号を、前記導電性プローブと対応する前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッド、前記第1の電気コネクタ及び前記第2の電気コネクタに順番に通じて、前記テスト回路基板に送信し、
前記第1の電気コネクタ及びそれと対応する前記テストモジュールにおいて、前記電気接点の数量は、前記テスト金属パッドの数量以上であり、
前記テスト金属パッドと隣り合うテスト金属パッドとの間の間隔は、第1の間隔であり、前記電気接点と隣り合う電気接点との間の間隔は、第2の間隔であり、
前記第2の間隔は前記第1の間隔よりも大きい、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記信号転送モジュールと前記テスト回路基板との間に配置される支持プレートをさらに備え、
前記基板の前記下面では、絶縁性を有し、何れかの前記テスト金属パッド又は前記信号ファンアウト配線も配置されずに、前記支持プレートに密着する、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記基板の前記上面及び前記下面を貫通するように前記ウェハテストエリアに配置される高周波信号伝送ケーブルをさらに備え、
前記複数のテストモジュールにおける少なくとも1つの前記テストモジュールは高周波信号用金属パッドをさらに含み、
前記高周波信号伝送ケーブルの一方端は、前記高周波信号用金属パッドに電気的に接続され、
前記高周波信号伝送ケーブルの他方端は、前記テスト回路基板における前記ウェハテストエリアに配置される受信金属パッドに電気的に接続され、それによって、高周波信号伝送路を形成する、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記プローブカードは、複数本の光線を受信し、前記複数本の光線を前記テスト回路基板、前記信号転送モジュール及び前記プローブヘッドモジュールに順番に通して、前記テスト対象物に達させることにより、複数の光電テスト信号を生成する、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記第1の電気コネクタは、それぞれ前記基板の前記上面及び前記下面を貫通するように構成され、
前記第2の電気コネクタは、それぞれ前記テスト回路基板と対向する前記信号転送モジュールの一側面に配置され、前記第1の電気コネクタはそれぞれ前記第2の電気コネクタの位置と対応するように配置され、前記第1の電気コネクタはそれぞれ脱着可能に前記第2の電気コネクタに差込んで、雌雄コネクタに構成される、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記第1の電気コネクタは、それぞれ前記基板の前記上面に配置され、
前記第2の電気コネクタは、それぞれ、前記テスト回路基板における前記信号転送モジュールと対向する一側面に配置され、
前記信号転送モジュールは、複数の可撓性フラットケーブルをさらに含んで、前記第1の電気コネクタはそれぞれ何れか1つの前記可撓性フラットケーブルによって対応的に前記第2の電気コネクタに電気的に接続され、可撓性フラットケーブルコネクタに構成される、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記信号転送モジュールは、可撓性キャリア基板をさらに含み、
前記可撓性キャリア基板は、前記複数のテストモジュールと前記基板との間に配置され、
前記複数のテスト金属パッド及び前記複数本の信号ファンアウト配線は、前記可撓性キャリア基板における前記基板と反対する表面に配置され、それにより、前記可撓性キャリア基板と一緒に前記基板から外れることができるフレキシブル回路基板に構成される、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記複数本の信号ファンアウト配線における一部の前記信号ファンアウト配線は、外層信号ファンアウト配線であり、
前記複数本の信号ファンアウト配線における他部分の前記信号ファンアウト配線は、内層信号ファンアウト配線であり、
前記複数本の外層信号ファンアウト配線は、前記基板の前記上面に配置され、
前記複数本の内層信号ファンアウト配線は、前記基板の内層を貫通してそれぞれ前記テストモジュール及び前記第1の電気コネクタに電気的に接続される、請求項1に記載のプローブカード。 - ウェハテストエリアと前記ウェハテストエリアの周りに配置される信号転送エリアとが区画され、基板、複数のテストモジュール、複数の第1の電気コネクタ及び複数本の信号ファンアウト配線を含むプローブカードの信号転送モジュールであって、
前記複数のテストモジュールは、前記ウェハテストエリアに位置するように前記基板に配置され、
前記テストモジュールのそれぞれは、中央エリアと、前記中央エリアの周りに配置される複数のテスト金属パッドと、を含み、
前記複数の第1の電気コネクタは、前記信号転送エリアに位置するように前記基板に配置され、前記複数の第1の電気コネクタは、それぞれ前記複数のテストモジュールに電気的に接続され、かつ、複数の電気接点を含み、
前記複数本の信号ファンアウト配線は、前記基板に配置され、前記第1の電気コネクタのそれぞれにおける前記複数の電気接点の少なくとも一部の前記電気接点は、それぞれ前記複数本の信号ファンアウト配線における一部の前記信号ファンアウト配線によって対応的に前記テストモジュールの前記複数のテスト金属パッドにおける一部の前記テスト金属パッドに電気的に接続され、
前記複数の第1の電気コネクタのそれぞれは、テスト回路基板における複数の第2の電気コネクタに対応的に電気的に接続される、プローブカードの信号転送モジュール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW108109187A TWI689731B (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 探針卡測試裝置及其訊號轉接模組 |
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TW (1) | TWI689731B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113030699A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-06-25 | 珠海市精实测控技术有限公司 | 一种折弯型板卡功能测试夹具及装置 |
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- 2019-11-19 JP JP2019004370U patent/JP3224967U/ja active Active
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