JP2020177008A - ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールを提供する。【解決手段】電気接続モジュール３，５は２つのプレートを電気的に接続するために２つのプレートに挟まれる。電気接続モジュール３，５は、複数の弾性片３１，５１及び絶縁部３２，５２を含む。複数の弾性片３１，５１は互いに離間するように配置され、それぞれにベース３１１，５１１と、ベース３１１，５１１から互いに離れる方向へ延在する上弾性腕３１２，５１２及び下弾性腕３１３，５１３とが備えられる。絶縁部３２，５２は複数の弾性片３１，５１のベース３１１，５１１を連結し、かつ、各弾性片３１，５１における上弾性腕３１２，５１２及び下弾性腕３１３，５１３はそれぞれ絶縁部３２，５２の両側から伸び出す。なかでも、上弾性腕３１２，５１２のそれぞれは一方のプレートに当接し、下弾性腕３１３，５１３のそれぞれは他方のプレートに当接するように用いられる。【選択図】図２

Description

本発明は検出組立体に関し、特にウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールに関する。

既存のウェハ検出は、検出装置に電気的に接続する検出回路基板と、検出回路基板に配置される信号伝送基板とを備え、かつ、既存の検出装置では、信号伝送基板は検出回路基板に溶接固定られている。なお、信号伝送基板と検出回路基板とを溶接固定する場合、既存のウェハ検出装置は熱衝撃を受けてダメージされ易くなる。また、溶接固定された信号伝送基板と検出回路基板は自身の追従処理または保守に役立たない。

したがって、本発明者らは、研究に専念し、論理的な応用と合わせて、上記の問題を改善する上で合理的かつ効果的な本発明を提案した。

本発明の実施形態は、既存のウェハ検出装置に発生可能な欠点を効果的に改善するために、ウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールを提供する。

本発明の実施形態のウェハ検出組立体は、信号伝送基板、機能基板、第１の電気接続モジュール、検出回路基板、及び第２の電気接続モジュールを含む。前記信号伝送基板は複数の接続パッドを含み、信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられる。前記機能基板は第１の基板面及び第２の基板面を含む。機能基板は、内蔵された複数のコンデンサと、第１の基板面に配置された複数の第１の接点と、第２の基板面に配置された複数の第２の接点とを備える。なかでも、複数の第１の接点と複数の第２の接点とは複数のコンデンサに電気的に接続され、第１の電気接続モジュールは信号伝送基板と機能基板との間に挟まれて、なかでも、第１の電気接続モジュールは、複数の第１の弾性片及び第１の絶縁部を含む。複数の第１の弾性片は互いに離間して配置され、複数の第１の弾性片のそれぞれは、第１のベースと、第１のベースから互いに離れる方向へ延在する第１の上弾性腕及び第１の下弾性腕とを備える。第１の絶縁部は、複数の第１の弾性片の第１のベースに連結され、第１の弾性片の第１の上弾性腕及び第１の下弾性腕はそれぞれ第１の絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の第１の弾性片の第１の上弾性腕がそれぞれ信号伝送基板の複数の接続パッドに当接し、複数の第１の弾性片の第１の下弾性腕がそれぞれ機能基板の複数の第１の接点に当接する。前記検出回路基板は互いに離間して配置される複数の金属パッドを含み、かつ、前記検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられる。前記第２の電気接続モジュールは機能基板と検出回路基板との間に挟まれる。なかでも、第２の電気接続モジュールは複数の第２の弾性片及び第２の絶縁部を含む。複数の第２の弾性片は互いに離間して配置される。複数の第２の弾性片のそれぞれは第２のベースと、第２のベースから互いに離れる方向へ延在する第２の上弾性腕及び第２の下弾性腕とを備える。前記第２の絶縁部は複数の第２の弾性片の第２のベースを連結する。かつ、第２の弾性片の第２の上弾性腕及び第２の下弾性腕はそれぞれ第２の絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の第２の弾性片の第２の上弾性腕がそれぞれ機能基板の複数の第２の接点に当接し、かつ、複数の第２の弾性片の第２の下弾性腕がそれぞれ回路基板の複数の金属パッドに当接する。なかでも、信号伝送基板、機能基板、及び検出回路基板は、第１の電気接続モジュール及び第２の電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される。

本発明の実施形態は信号伝送基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含む、ウェハ検出組立体について開示している。前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含む。信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられる。前記検出回路基板は、互いに離間して配置される複数の金属パッドを含んで、かつ、検出回路基板は検出装置に電気的に接続するように用いられる。前記電気接続モジュールは、信号伝送基板と検出回路基板との間に挟まれるように用いられる。なかでも、電気接続モジュールは、複数の弾性片及び絶縁部を備える。前記複数の弾性片は互いに離間して配置され、それぞれにベースと、ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とを含む。前記絶縁部は複数の弾性片のベースに接続し、かつ、弾性片の上弾性腕及び下弾性腕はそれぞれ絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の弾性片の上弾性腕がそれぞれ信号伝送基板の複数の接続パッドに当接し、複数の弾性片の下弾性腕がそれぞれ検出回路基板の複数の金属パッドに当接する。なかでも、信号伝送基板及び検出回路基板は電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される。

本発明の実施形態は、ウェハ検出組立体の電気接続モジュールを開示する。前記電気接続モジュールは２つのプレートを電気的に接続するためにそれらの間に挟まれる。電気接続モジュールは、複数の弾性片及び絶縁部を含む。複数の弾性片は互いに離間して配置され、かつ複数の弾性片のそれぞれに、ベースと、ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とを含む。前記絶縁部は複数の弾性片のベースを連結し、かつ、弾性片の上弾性腕及び下弾性腕はそれぞれ絶縁部の両側から伸び出す。複数の前記弾性片の前記上弾性腕はそれぞれ一方の前記プレートに当接するように用いられ、複数の前記弾性片の前記下弾性腕はそれぞれ他方の前記プレートに当接するように用いられる。

本発明の実施形態は、信号伝送基板、機能基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含むウェハ検出組立体を開示する。前記信号伝送基板は複数の接続パッドを含んで、かつ、信号伝送基板はプローブヘッドを接続するために用いられる。前記機能基板は第１の基板面及び第２の基板面を有して、かつ、前記機能基板は、内蔵された複数のコンデンサと、第１の基板面に配置された複数の第１の接点と、第２の基板面に配置された複数の第２の接点とを備える。なかでも、複数の第１の接点と複数の第２の接点とは複数のコンデンサに電気的に接続する。かつ、信号伝送基板の複数の接続パッドはそれぞれ機能基板の複数の第１の接点に溶接固定される。前記検出回路基板は、互いに離間して配置される複数の金属パッドを含む。かつ、検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられる。前記電気接続モジュールは信号伝送基板と検出回路基板との間に挟まれる。なかでも、電気接続モジュールは複数の弾性片及び絶縁部を備える。前記複数の弾性片は互いに離間して配置され、それぞれにベースと、ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とを含む。前記絶縁部は複数の弾性片のベースを連結し、かつ、弾性片の上弾性腕及び下弾性腕はそれぞれ絶縁部の両側から伸び出す。なかでも、複数の弾性片の上弾性腕がそれぞれ信号伝送基板の複数の接続パッドに当接し、複数の弾性片の下弾性腕がそれぞれ検出回路基板の複数の金属パッドに当接する。なかでも、信号伝送基板及び検出回路基板は電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される。

上記を纏めて、本発明の実施形態が開示したウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールでは、弾性腕（例えば、第１の弾性腕及び／または第２の弾性腕）によって、溶接せずに、２つのプレート（例えば、信号伝送基板及び機能基板、または機能基板及び検出回路基板、或いは信号伝送基板及び検出回路基板）に電気的に接続するように構成される。さらに言えば、弾性腕３２は分離可能で２つのプレートに押し付けられているため、ウェハ検出組立体の部品は容易に分離することができるため、ウェハ検出組立体の追従処理または保守をより容易にすることができる。

本発明の実施形態によるウェハ検出組立体を示す断面模式図である。 図１Ａの変形例を示す模式図である。 図１Ａの一部を示す部分模式図である（プローブヘッドを省略した）。 本発明の実施形態による電気接続モジュール（第１の電気接続モジュールまたは第２の電気接続モジュール）を示す斜視模式図である。 図３の平面模式図である。 図３の変形例を示す模式図である。 図５の平面模式図である。 図３の変形例を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態によるウェハ検出組立体を示す断面模式図である。 図８の部分分解模式図である（プローブヘッドを省略した）。

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

以下は、特定の実施形態によって開示される実施形態の説明であり、当業者は本開示の利点および効果を理解することができる。本発明は、様々な異なる特定の実施形態において実施または適用することができ、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書の詳細を修正および変更することもできる。図１Ａ乃至図９を参照する。図１Ａ乃至図９は本発明の実施形態を示している。なお、本明細書の図面は、説明を簡単にするためのものであり、実際の大きさに応じて予め記載されていない。以下の実施形態は、本発明の関連技術的内容をさらに説明するが、本開示は本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。
［第１の実施形態］

図１Ａ乃至図７を参照する。図１Ａ乃至図７は本発明の第１の実施形態を示している。なかでも、図１Ａ乃至図７に示した各要素のサイズは概略的な表現にすぎず、設計要件（例えば、構成要素の長さが外側に延びる）に従って調整することができ、例示に限定されない。

図１Ａ及び図２に示すように、本実施形態は信号伝送基板１（ｓｐａｃｅ ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）と、機能基板２と、信号伝送基板１と機能基板２との間に挟まれる第１の電気接続モジュール３と、検出回路基板４と、機能基板２と検出回路基板４との間の第２の電気接続モジュール５と、信号伝送基板１に配置されるプローブヘッド６と、ねじセット７とを備えるウェハ検出組立体１００を開示している。本実施形態では、プローブヘッド６、信号伝送基板１、第１の電気接続モジュール３、機能基板２、第２の電気接続モジュール５、及び検出回路基板４は、図１Ａにおいて下向きに順番に積み重ねるように構成されるが、本発明はこの例に制限されない。

本実施形態では、ウェハ検出組立体１００における信号伝送基板１、第１の電気接続モジュール３、機能基板２、第２の電気接続モジュール５、及び検出回路基板４は、互いの位置を位置維持するようにねじセット７の貫通によって固定されていることを説明しておきたい。また、信号伝送基板１、機能基板２、及び検出回路基板４は、第１の電気接続モジュール３と第２の電気接続モジュール５により互いに電気的に接続される。それにより、本実施形態における信号伝送基板１、第１の電気接続モジュール３、機能基板２、第２の電気接続モジュール５、及び検出回路基板４の間に溶接せずに互いに固定することができる。例えば、検出回路基板４、機能基板２、及び信号伝送基板１の間の電気転送経路はいずれも溶接材料を使用せずに果たせたものである。

また、本実施形態では、第１の電気接続モジュール３を第２の電気接続モジュール５と一緒にほかの要素と組み合わせた例で説明するが、本発明はそれに制限されない。例えば、本発明によるほかの実施形態において、第１の電気接続モジュール３は、２つのプレートを電気的に接続するためにそれらプレートの間に挟まれた電気接続モジュール３として別に適用することもできる。

また、本発明による図示されない別の実施形態において、ねじセット７は、プローブヘッド６、信号伝送基板１、第１の電気接続モジュール３、機能基板２、第２の電気接続モジュール５、及び検出回路基板４を貫通して固定することができ、それによって、それらの部品は溶接せずに互いに固定することができる。また、ウェハ検出組立体１００では、ねじセット７の代わりに別の方式を採用してもよい。例えば、ウェハ検出組立体１００の各部品を粘着の方式で固定してもよい。

また、本実施形態によるウェハ検出組立体１００は、原則としてプローブヘッド６が適用できない検出装置を全て排除するが、本発明はそれに制限されない。下記より、本実施形態のウェハ検出組立体１００の各要素の構造又は連結関係について説明する。

図１Ａ及び図２に示すように、信号伝送基板１は上面１１及び下面１２を備え、信号伝送基板１の下面１２は第１の電気接続モジュール３に対向する。なかでも、信号伝送基板１の下面１に複数の接続パッド１３が配置されている。また、本実施形態では、接続パッド１３が四角形に形成された場合で説明をするが、実際に適用する場合、接続パッド１３の外形は、例えば、円形、長方形、又は不規則な形状など、実際のニーズに応じて調整することができることを説明しておきたい。なかでも、信号伝送基板１の上面１１は、複数の接続パッド１３をプローブヘッド６に電気的に接続するために用いられる。

機能基板２は、第１の基板面２１及び第２の基板面２２を有する。かつ、機能基板２の第１の基板面２１は第１の電気接続モジュール３と対向するように構成される。なかでも、機能基板２は、内蔵された複数のコンデンサ２３と、第１の基板面２１に配置された的複数の第１の接点２４と、第２の基板面２２に配置された複数の第２の接点２５とを備える。さらに言えば、複数の第１の接点２４と複数の第２の接点２５とは複数のコンデンサ２３に電気的に接続され、かつ、機能基板２の複数の第１の接点２４の排列配置は信号伝送基板１の複数の接続パッド１３の整列配置と同一であるが、本発明はそれに制限されない。

図２乃至図４に示すように、第１の電気接続モジュール３は信号伝送基板１と機能基板２との間に挟まれて、それにより信号伝送基板１と機能基板２とは第１の電気接続モジュール３を介して互いに電気的に接続される。なかでも、第１の電気接続モジュール３は互いに離間して配置される複数の第１の弾性片３１と、複数の第１の弾性片３１を接続する第１の絶縁部３２とを備える。本実施形態では、複数の第１の弾性片３１の構造は実質的に同一であるため、説明の便宜上に、下記に置いては１つの第１の弾性片３１の構造について説明するが、本発明はそれに制限されないことを説明しておきたい。例えば、本本発明の図示されない別の実施形態において、複数の第１の弾性片３１の構造は互いに異なる構造に形成されてもよい。

本実施形態では、第１の弾性片３１が一体成形に構成されたワンピース部品である。かつ、第１の弾性片３１の外面がニッケル金の層でメッキされていることが好ましいが、それに制限されない。なかでも、第１の弾性片３１は第１のベース３１１と、第１のベース３１１から互いに離れる方向へ延在する第１の上弾性腕３１２及び第１の下弾性腕３１３とを備える。

詳しく言えば、第１のベース３１１は開け口３１４を形成するように環状に囲むように構成される。第１の上弾性腕３１２と第１の下弾性腕３１３とはそれぞれ第１のベース３１１の内縁部の２つの箇所から曲がるように形成される。第１の上弾性腕３１２と第１の下弾性腕３１３とは同側延長ではない。それにより、第１の上弾性腕３１２は第１のベース３１１の上方に配置され、第１の下弾性腕３１３は第１のベース３１１の下方に配置される。なかでも、第１の上弾性腕３１２及び第１の下弾性腕３１３のそれぞれと第１のベース３１１との間の角度は、好ましくは同じ角度を有する（例えば、１００度〜１５０度の角度）が、本発明はそれに制限されない。

言い換えれば、第１の弾性片３１の開け口３１４が平面視（例えば、図４）ではＳ字形に形成されたが、第１の弾性片３１が側面視（例えば、図２）ではＺ字形に形成されたが、第１の弾性片３１の具体的な構造では実際のニーズに応じて調整することができて、実施形態の記載に制限されない。例えば、第１の弾性片３１は図５及び図６に示した変形対応に形成されてもよく、その第１の上弾性腕３１２と第１の下弾性腕３１３とは第１のベース３１１の内縁部から同側曲がって延在するように構成される。それにより、第１の弾性片３１の開け口３１４は、平面視でＥ字形に形成できる。また、第１の弾性片３１は図７に示した変形態様に形成されてもよい。

図２乃至図４に示すように、第１の絶縁部３２は複数の第１の弾性片３１の第１のベース３１１に接続して、第１の電気接続モジュール３の複数の第１のベース３１１は、本実施形態では、第１の絶縁部３２によって互いに絶縁するように連結しながら同じ平面に配置されたが、本発明はそれに制限されない。なかでも、第１の絶縁部３２はシートの形で、第１のベース３１１のそれぞれの外縁部に接続される。かつ、第１の弾性片３１の第１の上弾性腕３１２及び第１の下弾性腕３１３はそれぞれ第１の絶縁部３２の両端から延び出すように構成される。

また、第１の電気接続モジュール３における複数の第１の弾性片３１の第１の上弾性腕３１２はそれぞれ信号伝送基板１の複数の接続パッド１３に当接し、複数の第１の弾性片３１の第１の下弾性腕３１３はそれぞれ機能基板２の複数の第１の接点２４に当接する。それにより、何れか１つの第１の弾性片３１は信号伝送基板１と機能基板２とを電気的に接続するための電流伝送経路を構成することができる。さらに言えば、いずれか１つの第１の弾性片３１の第１の上弾性腕３１２と第１の下弾性腕３１３とのそれぞれは対応的に接続パッド１３と第１の接点２４との付勢力を受けて回復力をもらって、安定的に接続されるようになる。

図１Ａ及び図２に示すように、検出回路基板４は検出装置（図示しない）に電気的に接続されるように用いられ、かつ、検出回路基板４の基板面（例えば、図２の検出回路基板４の上面）に離間して複数の金属パッド４１が配置される。なお、信号伝送基板１の複数の接続パッド１３の整列配置は、機能基板２の複数の第１の接点２４の整列配置と実質的に同一であるが、本発明はそれに制限されない。それにより、複数の金属パッド４１は検出装置に電気的に接続され、それで検出装置によって検出回路基板４が受信した信号を分析することができる。また、検出回路基板４と検出装置との間の電気接続は実際のニーズに応じて調整することができることを説明しておきたい。例えば、本発明による図示されない別の実施形態において、検出回路基板４は検出装置内に直接に組み合わせてもよい。

図２乃至図４に示すように、第２の電気接続モジュール５は、機能基板２と検出回路基板４とが第２の電気接続モジュール５を通して互いに電気的に接続するために、機能基板２と検出回路基板４との間に挟まれる。なかでも、第２の電気接続モジュール５の構造は、本実施形態では、第１の電気接続モジュール３と実質的に同一であるため、下記では第２の電気接続モジュール５の構造について大まかに説明するが、本発明はそれに制限されない。例えば、本発明による図示されない別の実施形態において、第２の電気接続モジュール５の構造が第１の電気接続モジュール３と異なるものに形成されてもよい。

本実施形態において、第２の電気接続モジュール５は、互いに離間して配置される複数の第２の弾性片５１と、複数の第２の弾性片５１を連結する第２の絶縁部５２とを備える。ここで説明しておきたいことは、複数の第２の弾性片５１の構造は本実施形態では、実質的に同一であるため、以下には便宜上で、１つの第２の弾性片５１の構造について説明をするが、本発明はそれに制限されない、ことである。例えば、本発明による図示されない別の実施形態において、複数の第２の弾性片５１の構造が互いに異なるように形成されてもよい。

第２の弾性片５１は、本実施形態では、一体成形に形成されたワンピース部品であり、かつ、第２の弾性片５１の外面がニッケル金の層でメッキされていることが好ましいが、それに制限されない。なかでも、第２の弾性片５１は、第２のベース５１１と、第２のベース５１１から互いに離れる方向へ延在する第２の上弾性腕５１２及び第２の下弾性腕５１３とを含む。第２のベース５１１は開け口５１４を形成するように環状に囲む。第２の上弾性腕５１２と第２の下弾性腕５１３とはそれぞれ第２のベース５１１の内縁部の２つの位置から曲がって伸ばせるように形成される。

第２の絶縁部５２は、複数の第２の弾性片５１の第２のベース５１１を連結し、かつ、第２の電気接続モジュール５の複数の第２のベース５１１は、本実施形態では、第２の絶縁部５２によって互いに電気絶縁に同じ平面に配置されるように連結されるが、本発明はそれに制限されない。なかでも、第２の絶縁部５２は、シード状に形成され、第２のベース５１１のそれぞれの外縁部に連接される。かつ、第２の弾性片５１における第２の上弾性腕５１２及び第２の下弾性腕５１３は、それぞれ第２の絶縁部５２の両側から延び出す。

また、第２の電気接続モジュール５における複数の第２の弾性片５１の第２の上弾性腕５１２はそれぞれ機能基板２の複数の第２の接点２５に当接し、複数の第２の弾性片５１の第２の下弾性腕５１３はそれぞれ検出回路基板４の複数の金属パッド４１に当接し、それにより、いずれかの１つの第２の弾性片５１は機能基板２と検出回路基板４との間の電流伝送経路を形成することができる。さらに言えば、いずれか１つの第２の弾性片５１における第２の上弾性腕５１２及び第２の下弾性腕５１３は、それぞれ対応的に第２の接点２５と金属パッド４１との圧迫を受けて回復力が与えられ、それにより安定的に接続を保持する。

図１Ａに示すように、プローブヘッド６は信号伝送基板１の上面１１に配置され、かつ、プローブヘッド６は信号伝送基板１を介して検出回路基板４に電気的に接続される。なかでも、プローブヘッド６は、位置決めベース６１と、位置決めベース６１に穿設され位置決められた複数の導電性プローブ６２とを含む。導電性プローブ６２のそれぞれの一方端（例えば、図１Ａの導電性プローブ６２の下端部）は位置決めベース６１から張り出して信号伝送基板１の上面１１に当接し、また、導電性プローブ６２のそれぞれの他方端（例えば、図１Ａの導電性プローブ６２の上端部）は位置決めベース６１から張り出して検査対象物（例えば、半導体ウェハ）に当接するように用いられる。

ここで説明しておきたいことは、導電性プローブ６２は、本実施形態では、導電性及び柔軟性を有する長尺状の構造に形成されたが、本発明の導電性プローブ６２は、例えば、長方形の導電性プローブ、円形の導電性プローブ、又は他の構造の導電性プローブに形成されてもよく、本発明はそれに制限されない、ことである。

また、ウェハ検出組立体１００は、本実施形態では、ねじセット７の代わりに他の固定方式を採用してもよい。例えば、図１Ｂに示すように、信号伝送基板１の厚さが薄い場合は、信号伝送基板１の剛性を高めて、また、その後第２の電気接続モジュール５と検出回路基板４とを使用して圧着をするために、信号伝送基板１と機能基板２とを直接に互いに溶接固定してもよい。言い換えれば、ウェハ検出組立体１００は第１の電気接続モジュール３を省略したと共に、第２の電気接続モジュール５及びそれに含まれた全ての部材に「第２の」という用語を省略することができる。例えば、第２の弾性片５１及び第２の絶縁部５２のそれぞれは、弾性片５１及び絶縁部５２と示してもよい。かつ、信号伝送基板１の複数の接続パッド１３は機能基板２の複数の第１の接点２４にそれぞれ溶接固定されている。
［第２の実施形態］

図８及び図９を参考する。図８及び図９は、本発明の第２の実施形態である。本実施形態は第１の実施形態と同様であるため、それらの実施形態の同じ部材（例えば、プローブヘッド６、第１の電気接続モジュール３、及び検出回路基板４）についてはここで繰り返さないが、以下に、本実施形態と第１の実施形態との差異を大まかに説明する。

具体的に言えば、第１の実施形態の第１の電気接続モジュール３及びその第１の弾性片３１と、第１の絶縁部３２とは、本実施形態では、それぞれ電気接続モジュール３、弾性片３１、及び絶縁部３２と示されている。第１の実施形態における第１のベース３１１、第１の上弾性腕３１２、及び第１の下弾性腕３１３は、本実施形態では、それぞれベース３１１、上弾性腕３１２、及び下弾性腕３１３と示されている。さらに、ウェハ検出組立体１００は、本実施形態では、機能基板２及び第２の電気接続モジュール５を備えていない。そのため、本実施形態の電気接続モジュール３は、信号伝送基板１と検出回路基板４との間に挟まれて、それにより、信号伝送基板１及び検出回路基板４は電気接続モジュール３を介して互いに電気的に接続される。

それによって、本実施形態の電気接続モジュール３と検出回路基板４は、第１の実施形態における第１の電気接続モジュール３と検出回路基板４と同様であるため、本実施形態では繰り返さない。以下には、主に信号伝送基板１及びその対応的な連結関係を説明する。

図８及び図９に示すように、信号伝送基板１は上面１１及び下面１２を有する。信号伝送基板１の下面１２は電気接続モジュール３に対向する。なかでも、信号伝送基板１は信号伝送基板１の上面１１に近接するように埋め込まれた複数の接続パッド１３を含む。信号伝送基板１の上面１１は、プローブヘッド６と接続するために用いられ、かつ、複数の接続パッド１３はプローブヘッド６に電気的に接続することができる。さらに言えば、信号伝送基板１の下面１２に少なくとも１つの盲穴１４が窪んで配置されると共に、複数の接続パッド１３が少なくとも１つの盲穴１４に露出するように配置される。

また、電気接続モジュール３における複数の弾性片３１の上弾性腕３１２は少なくとも１つの盲穴１４に穿設され、それぞれ信号伝送基板１の複数の接続パッド１３に当接する。また、電気接続モジュール３における複数の弾性片３１の下弾性腕３１３はそれぞれ検出回路基板４の複数の金属パッド４１に当接する。

別の角度から見ると、電気接続モジュール３は、２つのプレートを互いに電気的に接続するように、２つのプレート（例えば、信号伝送基板１及び検出回路基板４）の間に挟まれ、かつ、複数の弾性片３１の上弾性腕３１２は一方のプレート（例えば、信号伝送基板１）に当接するように用いられるが、複数の弾性片３１の下弾性腕３１３は他方のプレート（例えば、検出回路基板４）に当接するために用いられる。
［本発明の実施形態による技術的効果］

上記を纏めて、本発明の実施形態に開示されたウェハ検出組立体及びその電気接続モジュールでは、溶接せずに、弾性腕（例えば、第１の弾性腕及び／又は第２の弾性腕）によって１つのプレート（例えば、信号伝送基板及び機能基板、又は機能基板及び検出回路基板、或いは信号伝送基板及び検出回路基板）を電気的に接続することができる。さらに言えば、弾性腕は分離可能に２つのプレートに圧着したため、ウェハ検出組立体の構造は簡単に分割することができ、ウェハ検出組立体の追従処理または保守をより容易にすることができる。なお、信号伝送基板の厚さがより薄い場合でも、信号伝送基板と機能基板とを互いに溶接することにより、信号伝送基板の剛性を高めて、さらにその後第２の電気接続モジュール（例えば、第２の下弾性腕）と検出回路基板との圧着に役立っている。

さらに、既存のウェハ検出装置の信号伝送基板は、電子部品（例えば、受動部品）を配置するために用いられるが、電子部品を信号伝送基板に配置するための面積は有限であるため、信号伝送基板に伝送品質を要求する場合、信号伝送基板は電子部品の配置による影響が与えられている。そのため、本発明の実施形態に開示されたウェハ検出組立体は、別にした独立の機能基板によって、効果的に信号伝送基板の構造を簡単化することができる。かつ、機能基板の両側は、第１の電気接続モジュール及び第２の電気接続モジュールを介して信号伝送基板及び検出回路基板に電気的に接続する全体的な構成では、既存のウェハ検出装置の構造を取り除くだけでなく、ウェハ検出組立体の性能を改善するために、回路伝送路を効果的に短くする。

以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

１００：ウェハ検出組立体
１：信号伝送基板
１１：上面
１２：下面
１３：接続パッド
１４：盲穴
２：機能基板
２１：第１の基板面
２２：第２の基板面
２３：コンデンサ
２４：第１の接点
２５：第２の接点
３：第１の電気接続モジュール（電気接続モジュール）
３１：第１の弾性片（弾性片）
３１１：第１のベース（ベース）
３１２：第１の上弾性腕（上弾性腕）
３１３：第１の下弾性腕（下弾性腕）
３１４：開け口
３２：第１の絶縁部（絶縁部）
４：検出回路基板
４１：金属パッド
５：第２の電気接続モジュール（電気接続モジュール）
５１：第２の弾性片（弾性片）
５１１：第２のベース
５１２：第２の上弾性腕
５１３：第２の下弾性腕
５１４：開け口
５２：第２の絶縁部（絶縁部）
６：プローブヘッド
６１：位置決めベース
６２：導電性プローブ
７：ねじセット

Claims (6)

1. 信号伝送基板、機能基板、第１の電気接続モジュール、検出回路基板、及び第２の電気接続モジュールを含むウェハ検出組立体であって、
   前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含んで、プローブヘッド（ｐｒｏｂｅ ｈｅａｄ）に接続するように用いられ、
   前記機能基板は、第１の基板面及び第２の基板面を有し、前記機能基板に、内蔵された複数のコンデンサと、前記第１の基板面に配置された複数の第１の接点と、前記第２の基板面に配置された複数の第２の接点とが含まれ、複数の前記第１の接点と複数の前記第２の接点とは複数の前記コンデンサに電気的に接続され、
   前記第１の電気接続モジュールは、前記信号伝送基板と前記機能基板との間に挟まれ、
   前記第１の電気接続モジュールに、
   それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれに、第１のベースと、前記第１のベースから互いに離れる方向へ延在する第１の上弾性腕及び第１の下弾性腕とが含まれる複数の第１の弾性片と、
   複数の前記第１の弾性片における前記第１のベースを連結すると共に、両側から前記第１の弾性片毎の前記第１の上弾性腕及び前記第１の下弾性腕がそれぞれ伸び出された第１の絶縁部と、
   が備えられ、
   複数の前記第１の弾性片における前記第１の上弾性腕が前記信号伝送基板の複数の前記接続パッドにそれぞれ当接し、複数の前記第１の弾性片における前記第１の下弾性腕がそれぞれ前記機能基板の複数の前記第１の接点に当接し、
   前記検出回路基板には、互いに離間して配置される複数の金属パッドが含まれ、前記検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられ、
   前記第２の電気接続モジュールは、前記機能基板と前記検出回路基板との間に挟まれて、
   前記第２の電気接続モジュールには、
   それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれに第２のベースと、前記第２のベースから互いに離れる方向へ延在するように配置される第２の上弾性腕と第２の下弾性腕とが含まれる複数の第２の弾性片と、
   複数の前記第２の弾性片における前記第２のベースを連結すると共に、それぞれの両側から前記第２の弾性片毎における前記第２の上弾性腕及び前記第２の下弾性腕がそれぞれ伸び出す第２の絶縁部と、
   が備えられ、
   複数の前記第２の弾性片における前記第２の上弾性腕はそれぞれ前記機能基板の複数の前記第２の接点に当接され、複数の前記第２の弾性片の前記第２の下弾性腕はそれぞれ前記回路基板の複数の前記金属パッドに当接され、
   前記信号伝送基板、前記機能基板、及び前記検出回路基板は、前記第１の電気接続モジュール及び前記第２の電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される、ことを特徴とする、ウェハ検出組立体。
2. 前記信号伝送基板は上面及び下面を含み、複数の前記接続パッドは前記信号伝送基板の前記下面に位置され、前記信号伝送基板の前記上面は前記プローブヘッドに接続するために用いられ、
   複数の前記接続パッドは前記プローブヘッドに電気的に接続され、前記第１の弾性片のそれぞれは一体成型に形成されたワンピース部品であり、かつ、前記第１の電気接続モジュールにおける複数の前記第１のベースは前記第１の絶縁部によって互いに連結されると共に同一の平面に配置され、前記第１の弾性片のそれぞれにおける前記第１のベースは開け口を形成するように取り囲んで、
   前記第１の弾性片の前記開け口は平面視でＳ字状に形成され、前記第１の弾性片は側面視でＺ字形に形成される、請求項１に記載するウェハ検出組立体。
3. 信号伝送基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含む、ウェハ検出組立体であって、
   前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含んで、前記信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられ、
   前記検出回路基板は、離間して配置される複数の金属パッドを含んで、前記検出回路基板は検出装置に電気的に接続するために用いられ、
   前記電気接続モジュールは、前記信号伝送基板と前記検出回路基板との間に挟まれて、
   前記電気接続モジュールは、
   それぞれが互いに離間して配置され、それぞれにベースと、前記ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とが含まれる複数の弾性片と、
   複数の前記弾性片における前記ベースを連結し、それぞれの両側から前記弾性片における前記上弾性腕と前記下弾性腕とはそれぞれ伸び出す絶縁部と、
   が備えられ、
   複数の前記弾性片における前記上弾性腕がそれぞれ前記信号伝送基板の複数の前記接続パッドに当接し、複数の前記弾性片における前記下弾性腕がそれぞれ前記検出回路基板の複数の前記金属パッドに当接し、
   前記信号伝送基板及び前記検出回路基板は前記電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される、ことを特徴とする、ウェハ検出組立体。
4. 前記信号伝送基板は上面及び下面を含み、複数の前記接続パッドは前記信号伝送基板に埋め込まれると共に前記上面に近接するように配置され、前記信号伝送基板では前記下面に少なくとも１つの盲穴が窪むように配置され、複数の前記接続パッドは少なくとも１つの前記盲穴に露出され、複数の前記弾性片における前記上弾性腕は、それぞれ複数の前記接続パッドに当接するように少なくとも１つの前記盲穴に穿設し、
   前記信号伝送基板における前記上面は前記プローブヘッドに接続するように用いられ、複数の前記接続パッドは前記プローブヘッドに電気的に接続される、請求項３に記載のウェハ検出組立体。
5. ２つのプレートを電気的に接続するためにそれらの間に挟まれるウェハ検出組立体の電気接続モジュールであって、
   前記電気接続モジュールは、
   それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれにベースと、前記ベースから互いに離れる方向へ延在する上弾性腕及び下弾性腕とが含まれる複数の弾性片と、
   複数の前記弾性片の前記ベースを連結し、それぞれの両側から前記弾性片における前記上弾性腕及び前記下弾性腕がそれぞれ伸び出した絶縁部と、
   が備えられ、
   複数の前記弾性片の前記上弾性腕はそれぞれ一方の前記プレートに当接するように用いられ、複数の前記弾性片の前記下弾性腕はそれぞれ他方の前記プレートに当接するように用いられる、ことを特徴とする、電気接続モジュール。
6. 信号伝送基板、機能基板、検出回路基板、及び電気接続モジュールを含むウェハ検出組立体であって、
   前記信号伝送基板は、複数の接続パッドを含んで、前記信号伝送基板はプローブヘッドに接続するために用いられ、
   前記機能基板は第１の基板面及び第２の基板面を有し、
   前記機能基板は内蔵された複数のコンデンサと、前記第１の基板面に配置される複数の第１の接点と、前記第２の基板面に配置される複数の第２の接点とを含み、複数の前記第１の接点と複数の前記第２の接点とは複数の前記コンデンサに電気的に接続し、前記信号伝送基板の複数の前記接続パッドはそれぞれ前記機能基板の複数の前記第１の接点に溶接固定され、
   前記検出回路基板は離間して配置される複数の金属パッドを含んで、前記検出回路基板は検出装置に接続するために用いられ、
   前記電気接続モジュールは、前記信号伝送基板と前記検出回路基板との間に挟まれて、
   前記電気接続モジュールは、
   それぞれが互いに離間して配置されると共に、それぞれに第２のベースと、前記第２のベースから互いに離れる方向へ延在するように配置される第２の上弾性腕と第２の下弾性腕とが含まれる複数の第２の弾性片と、
   複数の前記第２の弾性片における前記第２のベースを連結すると共に、それぞれの両側から前記第２の弾性片毎における前記第２の上弾性腕及び前記第２の下弾性腕がそれぞれ伸び出す第２の絶縁部と、
   が備えられ、
   複数の前記弾性片の前記上弾性腕がそれぞれ前記機能基板の複数の前記第２の接点に当接し、複数の前記弾性片の前記下弾性腕がそれぞれ前記検出回路基板の複数の前記金属パッドに当接し、
   前記機能基板及び前記検出回路基板は前記電気接続モジュールによって互いに電気的に接続される、ことを特徴とする、ウェハ検出組立体。
   

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