JP6466128B2 - プローブカード - Google Patents

Description

本発明は、プローブカードに関する。

半導体装置の製造工程において、半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路は、それぞれが半導体チップに分離されるのに先立って、仕様書通りに製造されているか否かの検査を受けるのが通常である。すなわち、多数の半導体集積回路の作り込まれた半導体ウエハは、被検査体となって、例えば、電気的な検査を受ける。

半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査には、各半導体集積回路を検査装置の電気回路に接続させるための電気的接続装置が使用される。この電気的接続装置としては、例えば、半導体集積回路の電極に接続される電気的試験用プローブを備えたプローブカードが用いられる（例えば、特許文献１を参照のこと。）。

図１６は、従来のプローブカードの一例を示す側面図である。

図１６に示すように、従来のプローブカード２００は、例えば、平面形状が全体に円形である配線基板２１２と、配線基板２１２の主面２１２ａの中央部分で配線基板２１２に支持される円形平面形状の接続基板２１４と、接続基板２１４に取り付けられる複数のプローブ２１６とを有する。

各プローブ２１６は、図の下方側となる、接続基板２１４の一方の面２１４ａに形成された導電路（図示されない）の各接続部（図示されない）に固着されている。接続基板２１４は、プローブ２１６が設けられた面２１４ａと反対側となる面を配線基板２１２の下方側の主面２１２ａに対向させて、配線基板２１２に固定されている。

配線基板２１２は、内部に導電路（図されない）が組み込まれた電気絶縁性の材料からなる。配線基板２１２の上面の周縁部には、テスタ等と称される検査装置（図示されない）への接続端となる多数のテスタランド（図示されない）が設けられている。配線基板２１２に取り付けられた接続基板２１４の各プローブ２１６は、接続基板２１４の対応する導電路および配線基板２１２内の対応する導電路を経て、上述した配線基板２１２の対応する各テスタランドに電気的に接続されている。これにより、各プローブ２１６は、配線基板２１２の対応するテスタランドを経て、上述したテスタに電気的に接続される。

そして、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査は、上述の図１６に例示されたプローブカード２００を用い、複数のプローブ２１６の先端部を、例えば、半導体ウエハ等被検査体の電極である電極パッド（図示されない）に接触させる。その結果、テスタと被検査体は、プローブ２１６、接続基板２１４および配線基板２１２を介して電気的に接続され、電極である電極パッドに対してテスタから検査用の電気信号を印加することにより行われている。

このような半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査においては、検査の精度を低下させる要因として、例えば、テスタと被検査体の電極との間の導電路に発生するノイズがある。

図１７は、プローブカードのノイズ除去用のコンデンサの接続位置を示す模式図である。

上述した導電路のノイズは、図１７に示すように、例えば、半導体ウエハである被検査体２２３をテスタ（図示されない）に電気的に接続させる導電路２２１と、グラウンド配線２２２との間に、ノイズ除去用のコンデンサ２２０を接続することにより除去することができる。すなわち、導電路２２１に発生したノイズは、コンデンサ２２０を介してグラウンドに伝搬させることで除去される。

そのため、特許文献２には、プローブとともに、コンデンサ等の電子部品が、接触構造体の支持板の下面に実装された構造のプローブカードが開示されている。

特開２０１４−２１０６４号公報 特開２０１０−２５７６５号公報

上述したように、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査においては、テスタと被検査体の電極との間の導電路にノイズが発生することがある。そのノイズの除去には、ノイズ除去用のコンデンサの実装が有効である。そして、そのノイズをより効率良く除去しようとする場合、ノイズ除去用のコンデンサは、被検査体の近傍に実装されることが好ましく、例えば、プローブカードのプローブの近傍で、導電路に接続されることが望ましい。

被検査体の電気的検査において、上述の図１６に例示された従来のプローブカード２００を用いた場合、ノイズ除去用のコンデンサを配線基板２１２上に設けることが可能である。しかしながら、その場合、プローブカード２００において、コンデンサとプローブ２１６とが遠く隔たれた構造となり、ノイズ除去の精度は低下する懸念がある。

したがって、図１６に例示された従来のプローブカード２００を用いた場合、ノイズ除去用のコンデンサは、プローブのより近い位置に設けられることが好ましく、例えば、接続基板２１４に設けることが好ましいと解される。そのため、特許文献２に記載された従来のプローブカードは、半導体ウエハに接触するプローブとともに、コンデンサを接触構造体の支持板の下面に設けたものと解される。

しかしながら、従来のプローブカードの場合、プローブの設けられた接続基板は、その表面および裏面が、プローブと配線基板とを電気的に接続するための導電路の形成に使用されており、コンデンサを実装するスペースを確保することが困難であった。

そのため、接続基板の面積をより大きくし、導電路未形成の余白部分にコンデンサを実装する方法も可能であるが、接続基板の面積を広くするとプローブカードの製造コストの増大を招く恐れがある。また、接続基板の面積が大きくなると、配線基板と接続基板とを接続するときに、接続基板の平面度を保つことが難しくなる。

また、半導体ウエハの電気的検査では、被検査体の半導体ウエハを加熱しながら検査を行う場合がある。その場合、例えば、接続基板の面積を大きくして、上述の特許文献２と同様に、プローブの設けられた下面にコンデンサを実装すると、コンデンサがウエハ加熱の影響を受けて、破壊または故障する可能性があり、検査の安定性が損なわれる懸念があった。

また、コンデンサの実装については、接続基板の内部に内蔵させる方法も可能である。しかしながら、その場合、検査の際の半導体ウエハとプローブとの接触時に発生する応力によってコンデンサが破壊または故障する可能性がある。プローブカードにおいて、接続基板に内蔵されたコンデンサが故障した場合、検査の安定性が損なわれるとともに、接続基板そのものの交換が必要となり、検査コストの増大を招く恐れがあった。

したがって、プローブカードにおいて、コンデンサを容易に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行う技術が求められている。そして、被検査体の検査効率を向上させ、ひいては半導体の生産効率を向上させる技術が求められている。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、コンデンサを容易に実装し、被検査体の電気的検査を高い精度で行うプローブカードを提供することにある。

本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。

本発明の一態様は、配線基板と、前記配線基板の主面で該配線基板に支持される接続基板と、前記接続基板に取り付けられる複数のプローブとを有するプローブカードであって、
前記接続基板の側面に、前記プローブの少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサを有することを特徴とするプローブカードに関する。

本発明の一態様において、前記接続基板は、前記側面に座ぐりが設けられ、該座ぐりのある位置に前記コンデンサを有することが好ましい。

本発明の一態様において、前記接続基板の厚みは、前記側面にある前記コンデンサの該接続基板の厚み方向の寸法より大きいことが好ましい。

本発明の一態様において、前記接続基板は、前記配線基板側の第１の面と該第１の面と対向する第２の面の少なくとも一方の、前記コンデンサのある側面部分の近傍に電極パッドを有し、
前記コンデンサは、はんだを用いて該電極パッドとの間で電気的に接続されることが好ましい。

本発明の一態様において、前記接続基板は、前記配線基板側の第１の面および該第１の面と対向する第２の面の両方の、前記コンデンサのある側面部分の近傍に電極パッドを有し、
前記コンデンサは、一方で前記接続基板端部の前記側面近傍を前記第１の面および前記第２の面の両側から挟み込むとともに他方で該コンデンサを挟んで把持する金属製の接続部材によって前記電極パッドとの間で電気的に接続されることが好ましい。

本発明の一態様において、前記接続基板の側面に周設されて、前記コンデンサを該接続基板の側面に固着させる帯状部材を有することが好ましい。

本発明の一態様において、前記接続基板の側面に周設されて、前記コンデンサを覆うカバーを有することが好ましい。

本発明の一態様において、前記接続基板の側面に周設されて、前記コンデンサを該接続基板の側面に固着させる帯状部材を有し、さらに、前記帯状部材を前記配線基板で支持するように設けられた支持部材を有することが好ましい。

本発明の一態様によれば、コンデンサを容易に実装し、被検査体の電気的検査を高い精度で行うプローブカードが提供される。

本発明の第１実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第１実施形態のプローブカードの一例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。 本発明の第１実施形態のプローブカードの別の例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。 本発明の第２実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第２実施形態のプローブカードの一例の接続基板の要部を模式的に示す側面図である。 本発明の第２実施形態のプローブカードの一例の接続基板の要部を模式的に示す平面図である。 本発明の第２実施形態のプローブカードの一例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。 本発明の第３実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第３実施形態の一例であるプローブカードの接続基板を模式的に示す平面図である。 コンデンサの取り付けられた帯状部材を模式的に示す平面図である。 本発明の第３実施形態のプローブカードの別の例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。 本発明の第４実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第４実施形態の一例であるプローブカードの接続基板および支持部材を模式的に示す平面図である。 本発明の第５実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第５実施形態のプローブカードの一例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。 従来のプローブカードの一例を示す側面図である。 プローブカードのノイズ除去用のコンデンサの接続位置を示す模式図である。

本発明の実施形態のプローブカードは、例えば、多数の半導体集積回路が作り込まれた半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査に用いられる。

本発明の実施形態のプローブカードは、例えば、図１６に示した従来のプローブカード２００と同様に、接続基板上に、例えば、複数個のプローブを配置して構成することができる。そして、本発明の実施形態のプローブカードは、プローバーに設置され、プローブの針先の位置調整が行われる。その後、プローブカードは、半導体ウエハ上の電極である多数の電極パッドのそれぞれに、プローブの針先をコンタクトさせ、半導体ウエハに作り込まれた半導体集積回路の電気的接続を実現する。

そして、半導体ウエハの電気的検査は、接続基板や配線基板等に設けられた導電路を通じて、その電極（電極パッド）に対してテスタからの検査用の電気信号を印加することにより行うことができる。

このような半導体ウエハの電気的検査においては、検査精度を低下させる要因として、上述したように、検査用の電気信号を印加するための導電路に発生するノイズがある。そして、そのようなノイズ除去には、プローブカードへのコンデンサの実装が有効である。本発明の実施形態のプローブカードは、ノイズ除去のためのコンデンサを容易に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

以下、本発明のプローブカードの実施形態について、図面を用いて説明する。尚、各図面の記載において、共通する構成要素は同一の符号を付すようにし、重複する説明は省略する。

実施の形態１．
図１は、本発明の第１実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。

図１に示すプローブカード１は、本発明の第１実施形態のプローブカードの一例であって、例えば、全体に円形の配線基板２と、配線基板２の主面である面２ａ，２ｂのうち、図の下方側の面２ｂで配線基板２に支持される接続基板３と、接続基板３に取り付けられる複数のプローブ４とを有する。そして、プローブカード１は、接続基板３上に、プローブ４の少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサ１０を有する。また、配線基板２の面２ｂと対向するもう一方の面２ａ（図１の上方側となる面）には、配線基板２の中央部を補強するための補強板５が設けられている。補強板５は、例えば、図示されないボルトのような締結具によって配線基板２の面２ａに固定されている。

配線基板２の面２ａの縁部には、被検査体である半導体ウエハの電気的検査のためのテスタ（図示せず）への接続端となる多数のテスタランド６が配設されている。また、配線基板２のもう一方の面２ｂの中央部には、各テスタランド６に対応する接続部（図示されない）が配設されている。その接続部は、配線基板２に設けられた図示されない導電路を経て、それぞれが対応するテスタランド６に接続されている。

接続基板３は、例えば、多層配線基板のような配線基板からなる。ここで、接続基板３の主面のうち、図１の上方側となる、配線基板２側の面を第１の面３ａとし、第１の面３ａと対向する図の下方側の面を第２の面３ｂとする。接続基板３では、第２の面３ｂ（図１の下方側となる面）に、各プローブ４のための接続パッド７が配設され、第１の面３ａには、各接続パッド７に対応して設けられ且つ配線基板２の上記接続部に対向して設けられる接続部（図示されない）が配列されている。プローブ４の接続パッド７およびその接続パッド７に対応する前記の接続部は、接続基板３の導電路（図示されない）を介して相互に接続されている。

接続基板３は、その第１の面３ａに設けられた前記の接続部が配線基板２の面２ｂに設けられた対応する上記の接続部に接続されるように、第１の面３ａを配線基板２の面２ｂに対向させて配置されている。接続基板３は、例えば、補強板５および配線基板２を貫通して配置されるボルト部材（図示されない）がその先端を第１の面３ａに設けられたアンカ部（図示されない）に螺合させることより、所定位置で配線基板２の面２ｂに支持されるように構成されている。

図１に例示された各プローブ４は、例えば、タングステン線のような金属線あるいはＭＥＭＳで作られたニッケル合金のような金属線で構成されたいわゆる垂直型プローブである。プローブ４は、例えば、図１に示すように、両端に一直線上に整列する一対の直線部と両直線部間の曲線部とからなる。プローブ４の一方の直線部は、例えば、セラミック板のような保持板８を貫通して配置されている。

保持板８には、プローブ４の配列ピッチに対応し、ひいては接続基板３の接続パッド７の配列ピッチに対応して、プローブ４の一方の直線部の挿通を可能とする貫通孔（図示されない）が保持板８の板厚方向に伸びるように形成されている。各プローブ４は、その一方の直線部の先端が、対応する保持板８の貫通孔を経て、保持板８の一方の面（図１の上方側の面）から接続基板３の対応する接続パッド７へ向けて突出するように取り付けられる。

そして、保持板８の一方の面から突出するプローブ４の直線部の先端は、例えば、はんだを用いて、接続基板３の対応する接続パッド７に結合されている。したがって、プローブ４の一方の直線部の先端は、接続基板３の第２の面３ｂに対向する保持板８の一方の面から突出し、接続パッド７への接続端部となる。

保持板８は、各プローブ４を前記の一方の直線部で保持するよう、例えば、保持板８の外縁を受け入れるように接続基板３の第２の面３ｂに保持された環状の保持部材９で接続基板３に所定箇所で支持されている。

そして、本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１は、上述したように、接続基板３上に、プローブ４の少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサ１０を有する。より具体的には、図１に示すように、プローブカード１は、接続基板３の側面、すなわち、第１の面３ａと第２の面３ｂとをつなぐ側面に、コンデンサ１０を実装して有する。そのコンデンサ１０は、接続基板３の側面に、１つまたは複数が実装される。コンデンサ１０は、プローブ４の少なくとも１つと電気的に接続しており、それが１つである場合、そのコンデンサ１０が、全てのプローブ４と電気的に接続していることが好ましい。また、コンデンサ１０が複数である場合、各プローブ４は、少なくとも１つのコンデンサ１０と電気的に接続していることが好ましい。

コンデンサ１０としては、例えば、極板を形作る導電性の層と誘電体の層とを交互に重ね、両端に電極を取り付けた直方体状の積層型のチップ型コンデンサを挙げることができる。コンデンサ１０の容量としては、例えば、０．０１μＦ〜１００μＦの容量を選択することが好ましい。また、コンデンサ１０のサイズとしては、コンデンサ１０が接続基板３の側面に実装された場合に、接続基板３の第１の面３ａおよび第２の面３ｂのいずれの側にも、その一部が突出しないサイズであることが好ましい。

したがって、接続基板３の厚みは、側面に配置されたコンデンサ１０における接続基板３の厚み方向の寸法より大きいことが好ましく、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。

次に、プローブカード１において、コンデンサ１０が実装された部分のより具体的な構造例について説明し、コンデンサ１０の実装方法をより具体的に説明する。

本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１では、接続基板３の第１の面３ａおよび第２の面３ｂの少なくとも一方において、コンデンサ１０のある側面部分の近傍に電極パッドを設けることができる。例えば、後述するように、接続基板３の第１の面３ａおよび第２の面３ｂの両面において、コンデンサ１０のある側面部分の近傍に電極パッドを設けることができる。そして、コンデンサ１０は、接続基板３の側面で、はんだ等を用いて電極パッドとの間で電気的に接続される。

図２は、本発明の第１実施形態のプローブカードの一例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。

図２では、本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１において、コンデンサ１０を実装する方法の例を示している。

図２に示すように、プローブカード１の接続基板３は、上述したように、配線基板側となる第１の面３ａおよびその第１の面３ａと対向する第２の面３ｂの両方の、コンデンサ１０の配置される側面の部分の近傍に、電極パッド１１，１２を有する。すなわち、電極パッド１１，１２は、接続基板３の第１の面３ａに電極パッド１１が設けられ、第２の面３ｂに電極パッド１２が設けられている。

電極パッド１１および電極パッド１２のうちの一方は、被検査体である半導体ウエハ（図示されない）をテスタ（図示されない）に電気的に接続する導電路（図示されない）に電気的に接続されており、他方がグラウンド配線（図示されない）に電気的に接続されている。

したがって、コンデンサ１０は、直方体状の積層型チップコンデンサである場合、対向する面の一方に設けられた電極１０ａを接続基板３の電極パッド１１と電気的に接続させ、他方の面に設けられた電極１０ｂを接続基板３の電極パッド１２と電気的に接続させることができる。その結果、本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１では、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路とグラウンド配線との間に、コンデンサ１０を接続することができ、図１７を用いて説明した、ノイズ除去のためのコンデンサの接続が可能となる。

このとき、本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１では、接続基板３の電極パッド１１，１２とコンデンサ１０の電極１０ａ，１０ｂとの間の電気的接続を、はんだを用いて行うことができる。すなわち、図２に示すように、接続基板３の電極パッド１１，１２とコンデンサ１０の電極１０ａ，１０ｂとの間に、はんだを用いたブリッジ状のはんだ層１３，１４を形成することにより、上述の電気的接続を実現することができる。

以上のようにしてコンデンサ１０が実装されたプローブカード１では、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路に発生したノイズを、接続基板３の側面に設けられたコンデンサ１０を介して、プローブ４により近い位置で、グラウンドに伝搬させて除去することができる。

すなわち、本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１では、コンデンサ１０の搭載位置をプローブ４に近い接続基板３上とすることができ、導電路に発生したノイズを効率良く除去することができる。

このとき、本発明の第１実施形態のプローブカードにおいて、コンデンサを実装する方法は、図２に示したブリッジ状のはんだ層１３，１４を用いた方法のみに限られるわけではない。コンデンサを接続基板の側面に実装可能な他の多様な方法の実施が可能である。

例えば、本発明の第１実施形態のプローブカードは、別の例として、金属製の接続部材を用いて、接続基板の側面にノイズ除去用のコンデンサを実装することができる。

図３は、本発明の第１実施形態のプローブカードの別の例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。

本発明の第１実施形態の別の例であるプローブカード２０は、図３に接続基板３のコンデンサ１０近傍が模式的に示されるが、接続基板３の側面でコンデンサ１０を実装する方法が異なる以外、図１に示したプローブカード１と同様の構造を有する。したがって、上述した図１等のプローブカード１と共通する構成要素については、同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略するようにする。

図３に示すように、本発明の第１実施形態の別の例であるプローブカード２０では、上述したプローブカード１と同様に、接続基板３の第１の面３ａおよび第２の面３ｂの両方において、コンデンサ１０のある側面部分の近傍に電極パッド１１，１２が設けられる。そして、コンデンサ１０は、接続基板３の側面において、はんだと金属製の接続部材１５によって電極パッド１１，１２との間で電気的に接続される。

すなわち、プローブカード２０の接続基板３は、配線基板２側の第１の面３ａおよびその第１の面３ａと対向する第２の面３ｂの両方の、コンデンサ１０の配置される側面の部分の近傍に、電極パッド１１，１２を有し、接続基板３の第１の面３ａに電極パッド１１が設けられ、第２の面３ｂに電極パッド１２が設けられている。

電極パッド１１および電極パッド１２のうちの一方は、被検査体である半導体ウエハ（図示されない）をテスタ（図示されない）に電気的に接続する導電路（図示されない）と電気的に接続されており、他方がグラウンド配線（図示されない）に電気的に接続されている。

そして、本発明の第１実施形態のプローブカード２０では、接続基板３の電極パッド１１，１２とコンデンサ１０の電極１０ａ，１０ｂとの間の電気的接続を、金属製の接続部材１５を用いて行うことができる。接続部材１５は、コンデンサ等の電子部品を挟み込んで把持し、所望の設置部分に固定させながら電気的に接続するソケット状の金属部材である。したがって、図３に示すように、接続部材１５は、その一方で接続基板３端部のコンデンサ１０が配置される側面近傍を第１の面３ａおよび第２の面３ｂの両側から挟み込む。そして、接続部材１５は、一方で電極パッド１１，１２のそれぞれとの間に設けられたはんだ層１７，１８によって電気的に接続されるとともに、他方で該コンデンサを挟んで把持する。その結果、接続部材１５は、接続基板３の電極パッド１１，１２とコンデンサ１０の電極１０ａ，１０ｂとの間の電気的接続を実現することができる。

以上のようにコンデンサ１０が実装されたプローブカード２０では、図１７を用いて説明したコンデンサの接続方法と同様の効果を示すことができる。すなわち、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路に発生したノイズを、接続基板３の側面に設けられたコンデンサ１０を介して、プローブ４により近い位置で、グラウンドに伝搬させて除去することができる。

したがって、本発明の第１実施形態の別の例であるプローブカード２０では、上述したプローブカード１と同様に、コンデンサ１０の搭載位置をプローブ４に近い接続基板３上とすることができ、導電路に発生したノイズを効率良く除去することができる。

以上の構成を有する本発明の第１実施形態の一例およびその別の例のプローブカード１，２０は、上述したように、導電路に発生したノイズをコンデンサ１０によって効率良く除去することができるが、そのコンデンサ１０を接続基板３の側面に設けており、コンデンサ１０を設けるために接続基板３の面積を大きくする必要はない。そのため、プローブカード１では、その製造コストの上昇が抑えられる。また、接続基板３の面積を特に大きくする必要がないため、配線基板２と接続基板３とを接続するときに、接続基板３の平面度を保つことが容易となる。

さらに、上述したように、被検査体の半導体ウエハの電気的検査では、半導体ウエハを加熱しながら検査を行う場合があるが、プローブカード１，２０ではコンデンサ１０が接続基板３の側面に設けられており、ウエハ加熱の影響を受け難く、コンデンサ１０がウエハ加熱により破壊または故障するのを抑制でき、検査の安定性の維持が容易となる。また、プローブカード１，２０では、コンデンサ１０を接続基板３の内部に内蔵するのと異なり、コンデンサ１０が破壊または故障してもその交換が容易であり、コンデンサ１０の破壊等による検査コストの上昇を抑えることができる。

そして、本発明の第１実施形態の一例およびその別の例のプローブカード１，２０は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査に用いられる。すなわち、プローブカード１，２０は、図１等に示すように、保持板８により保持された各プローブ４の接続パッド７側とは反対側の先端を針先として、被検査体である半導体ウエハの電極に接続するように、その半導体ウエハに関して位置決めがなされる。このとき、プローブカード１，２０および半導体ウエハ間に相近づく方向への相対変位が与えられると、各プローブ４の中央部分の曲線部は、その弾性変形により、プローブ４の先端である針先に先端側の直線部に沿った弾性変位を許容する。この針先の弾性変位は、各プローブ４の針先の高さ位置の製造誤差によるばらつきに拘わらず、全てのプローブ４の針先が確実に対応する半導体ウエハの電極に電気的に接続することを可能にする。これにより、半導体ウエハの電極は、その半導体ウエハの電気的検査のために、対応するプローブ４およびこれに電気的に接続されるテスタランド６を経てテスタに電気的に接続される。

その後、被検査体である半導体ウエハの電気的検査は、半導体ウエハの電極（電極パッド）に対し、テスタによって検査用の電気信号を印加することによって行われる。

被検査体である半導体ウエハの電気的検査においては、上述したように、検査用の電気信号を印加するための導電路に発生するノイズが検査精度を低下させる要因として懸念される。しかしながら、本発明の第１実施形態の一例および別の例のプローブカード１，２０は、プローブ４に近い接続基板の側面に、そのノイズ除去に有効なコンデンサ１０を実装して有する。したがって、本発明の第１実施形態の一例および別の例のプローブカード１，２０は、ノイズ除去のためのコンデンサ１０を容易に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

実施の形態２．
上述した本発明の第１実施形態のプローブカードでは、例えば、その一例であるプローブカード１のように、配線基板２に支持される接続基板３の側面に、別段の加工が施されることなくコンデンサ１０が設けられている。これに対し、本発明の第２実施形態のプローブカードでは、プローブカード１と同様に、配線基板の主面で配線基板に支持される接続基板の側面にコンデンサが配置されるが、接続基板の側面のコンデンサの配設位置に座ぐりが設けられ、その座ぐりのある位置に上述のコンデンサが設けられている。接続基板の側面に座ぐりを設けることにより、コンデンサの配置しにくい円周の曲面であっても、コンデンサの位置決めが容易となり、コンデンサを配置する際の位置決め作業が容易となって、コンデンサを有するプローブカードの製造が容易となる。また、コンデンサを接続基板の側面に固定することも容易となって、より高信頼性のプローブカードを提供することができる。

以下、図面を用い、本発明の第２実施形態のプローブカードを説明するが、上述した図１等の本発明の第１実施形態のプローブカードと共通する構成要素については、同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略するようにする。

図４は、本発明の第２実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。

図４に示すプローブカード２１は、本発明の第２実施形態のプローブカードの一例であり、例えば、全体に円形の配線基板２と、配線基板２の主面である面２ａ，２ｂのうち、図４の下方側の面２ｂで配線基板２に支持される接続基板２３と、接続基板２３に取り付けられる複数のプローブ４とを有する。そして、配線基板２の面２ｂに対向するもう一方の面２ａ（図１の上方側となる面）には、配線基板２の中央部を補強するための補強板５が設けられている。

本発明の第２実施形態の一例であるプローブカード２１において、配線基板２、プローブ４および補強板５は、上述した本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１と同様のものである。また、プローブカード２１は、配線基板２の面２ａの縁部に多数のテスタランド６を有し、さらに、接続基板２３の所定箇所で支持された保持板８や保持部材９等を有するが、これらも上述したプローブカード１と同様のものである。

図５は、本発明の第２実施形態のプローブカードの一例の接続基板の要部を模式的に示す側面図である。

図６は、本発明の第２実施形態のプローブカードの一例の接続基板の要部を模式的に示す平面図である。

図４に示す本発明の第２実施形態の一例であるプローブカード２１は、図５および図６に示すように、接続基板２３の側面に座ぐり３７が設けられている。そして、その座ぐり３７のある位置には、図４に示したプローブ４の少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサ１０が設けることができる。

より具体的には、図４に示すプローブカード２１は、図５および図６に示すように、接続基板２３の、配線基板２側の第１の面２３ａとそれに対向する第２の面２３ｂとをつなぐ側面に座ぐり３７を有する。そして、プローブカード２１は、接続基板２３の側面の座ぐり３７のある位置にコンデンサ１０を有する。コンデンサ１０は、接続基板２３の側面において、図示された例のように１つ以上が実装される。コンデンサ１０は、図４のプローブ４の少なくとも１つと電気的に接続している。コンデンサ１０が１つである場合、そのコンデンサ１０は、全てのプローブ４と電気的に接続していることが好ましい。また、コンデンサ１０が複数である場合、各プローブ４は、少なくとも１つのコンデンサ１０と電気的に接続していることが好ましい。

コンデンサ１０としては、上述したように、極板を形作る導電性の層と誘電体の層とを交互に重ね、両端に電極を取り付けた直方体状の積層型のチップ型コンデンサを挙げることができる。コンデンサ１０の容量としては、例えば、０．０１μＦ〜１００μＦの容量を選択することが好ましい。また、コンデンサ１０のサイズとしては、図４および図５に示すように、コンデンサ１０が接続基板２３の側面に実装された場合に、接続基板２３の第１の面２３ａおよび第２の面２３ｂのいずれの側にも、その一部が突出しないサイズであることが好ましい。

したがって、接続基板２３の厚みは、側面に配置されたコンデンサ１０における接続基板２３の厚み方向の寸法より大きいことが好ましく、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。

次に、プローブカード２１において、コンデンサ１０が実装された部分のより具体的な構造例について説明し、コンデンサ１０の実装方法をより具体的に説明する。

図７は、本発明の第２実施形態のプローブカードの一例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。

図６および図７に示すように、プローブカード２１の接続基板２３は、図の上方側の第１の面２３ａおよびその第１の面２３ａと対向する第２の面２３ｂの両方において、コンデンサ１０の配置される座ぐり３７の近傍に、電極パッド３１，３２を有する。すなわち、電極パッド３１，３２は、接続基板２３の第１の面２３ａに電極パッド３１が設けられ、第２の面２３ｂに電極パッド３２が設けられている。

電極パッド３１および電極パッド３２のうちの一方は、被検査体である半導体ウエハ（図示されない）をテスタ（図示されない）に電気的に接続する導電路（図示されない）に電気的に接続されており、他方がグラウンド配線（図示されない）に電気的に接続されている。

したがって、コンデンサ１０は、直方体状の積層型チップコンデンサである場合、その直方体の対向する面の一方に設けられた電極１０ａを接続基板２３の電極パッド３１と電気的に接続させ、他方の面に設けられた電極１０ｂを接続基板２３の電極パッド３２と電気的に接続させることができる。その結果、本発明の第２実施形態のプローブカードでは、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路とグラウンド配線との間に、コンデンサ１０を接続することができ、図１７を用いて説明した、ノイズ除去のためのコンデンサの接続が可能となる。

このとき、本発明の第２実施形態の一例であるプローブカード２１では、接続基板２３の電極パッド３１とコンデンサ１０の電極１０ａとの間の電気的接続を、はんだを用いて行うことができる。同様に、接続基板２３の電極パッド３２とコンデンサ１０の電極１０ｂとの間の電気的接続を、はんだを用いて行うことができる。すなわち、図７に示すように、接続基板２３の電極パッド３１とコンデンサ１０の電極１０ａとの間に、はんだを用いたブリッジ状のはんだ層３３を形成することにより電気的接続を実現することができる。同様に、接続基板２３の電極パッド３２とコンデンサ１０の電極１０ｂとの間に、はんだを用いたブリッジ状のはんだ層３４を形成することにより電気的接続を実現することができる。

以上のようにプローブカード２１では、接続基板２３の側面の座ぐり３７のある位置にコンデンサ１０が実装され、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路に発生したノイズを、接続基板２３の側面に設けられたコンデンサ１０を介して、プローブ４により近い位置で、グラウンドに伝搬させて除去することができる。

すなわち、本発明の第２実施形態のプローブカード２１では、コンデンサ１０の搭載位置をプローブ４に近い接続基板２３上とすることができ、導電路に発生したノイズを効率良く除去することができる。

そして、プローブカード２１の接続基板２３では、コンデンサ１０をその側面に設けており、コンデンサ１０を設けるために接続基板２３の面積を大きくする必要はない。そのため、プローブカード２１では、その製造コストの上昇が抑えられる。また、接続基板２３の面積を特に大きくする必要がないため、配線基板２と接続基板２３とを接続するときに、接続基板２３の平面度を保つことが容易となる。

さらに、上述したように、被検査体の半導体ウエハの電気的検査では、半導体ウエハを加熱しながら検査を行う場合があるが、プローブカード２１ではコンデンサ１０が接続基板２３の側面に設けられており、ウエハ加熱の影響を受け難く、コンデンサ１０がウエハ加熱により破壊または故障するのを抑制でき、検査の安定性の維持が容易となる。また、プローブカード２１では、コンデンサ１０を接続基板２３の内部に内蔵するのと異なり、コンデンサ１０が破壊または故障してもその交換が容易であり、コンデンサ１０の破壊等による検査コストの上昇を抑えることができる。

以上の構成を有する本発明の第２実施形態の一例のプローブカード２１は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査に用いられる。すなわち、プローブカード２１は、図４等に示すように、保持板８により保持された各プローブ４の接続パッド７側とは反対側の先端を針先として、被検査体である半導体ウエハの電極に接続するように、その半導体ウエハに関して位置決めがなされる。このとき、プローブカード２１および半導体ウエハ間に相近づく方向への相対変位が与えられると、各プローブ４の中央部分の曲線部は、その弾性変形により、プローブ４の先端である針先に先端側の直線部に沿った弾性変位を許容する。この針先の弾性変位は、各プローブ４の針先の高さ位置の製造誤差によるばらつきに拘わらず、全てのプローブ４の針先が確実に対応する半導体ウエハの電極に電気的に接続することを可能にする。これにより、半導体ウエハの電極は、その半導体ウエハの電気的検査のために、対応するプローブ４およびこれに電気的に接続されるテスタランド６を経てテスタに電気的に接続される。

そして、被検査体である半導体ウエハの電気的検査は、半導体ウエハの電極（電極パッド）に対し、テスタによって検査用の電気信号を印加することによって行われる。

被検査体である半導体ウエハの電気的検査においては、上述したように、検査用の電気信号を印加するための導電路に発生するノイズが検査精度を低下させる要因として懸念される。しかしながら、本発明の第２実施形態の一例のプローブカード２１は、プローブ４に近い接続基板の側面に、そのノイズ除去に有効なコンデンサ１０を実装して有する。したがって、本発明の第２実施形態の一例のプローブカード２１は、ノイズ除去のためのコンデンサ１０を容易に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

実施の形態３．
上述した本発明の第１実施形態のプローブカードでは、例えば、その一例であるプローブカード１のように、配線基板２に支持される接続基板３の側面にコンデンサ１０が設けられ、そのコンデンサ１０は、接続基板３の側面ではんだ層１３，１４を用いて固着されている。これに対し、本発明の第３実施形態のプローブカードでは、プローブカード１と同様に、接続基板の側面にコンデンサを設けるが、さらに、接続基板の側面に周設された帯状部材を有する。この帯状部材は、接続基板の側面にあるコンデンサを保護するとともにコンデンサを接続基板の側面に対してより強固に固着させる。本発明の第３実施形態のプローブカードでは、このような帯状部材を有することにより、検査使用時等においてコンデンサがプローブカードから剥離落下して、被検査体に損傷を与えることを防止することができる。

以下、図面を用い、本発明の第３実施形態のプローブカードを説明するが、上述した図１等の本発明の第１実施形態のプローブカードと共通する構成要素については、同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略するようにする。

図８は、本発明の第３実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。

図８に示すプローブカード４１は、本発明の第３実施形態のプローブカードの一例である。プローブカード４１は、例えば、全体に円形の配線基板２と、配線基板２の主面である面２ａ，２ｂのうち、図８の下方側の面２ｂで配線基板２に支持される接続基板３と、接続基板３に取り付けられる複数のプローブ４とを有する。また、配線基板２の面２ｂとそれに対向するもう一方の面２ａ（図８の上方側となる面）には、配線基板２の中央部を補強するための補強板５が設けられている。そして、プローブカード４１は、接続基板３の側面に、プローブ４の少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサ１０を有する。さらに、プローブカード４１は、接続基板３の側面に周設されて、その側面に設けられたコンデンサ１０の少なくとも一部を表面から覆い、コンデンサ１０を接続基板３の側面により強固に固着させる帯状部材４７を有する。

尚、図８の本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１において、配線基板２、接続基板３、プローブ４、コンデンサ１０および補強板５は、上述した図１の本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１と同様のものである。また、プローブカード４１は、配線基板２の面２ａの縁部に多数のテスタランド６を有し、さらに、接続基板３の所定箇所で支持された保持板８や保持部材９等を有するが、これらも上述したプローブカード１と同様のものである。

図９は、本発明の第３実施形態の一例であるプローブカードの接続基板を模式的に示す平面図である。

図９では、本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１の接続基板３と、その側面に設けられたコンデンサ１０と、接続基板３の側面に周設された帯状部材４７を示す。このとき、コンデンサ１０と接続基板３に設けられた電極パッド１１との間を接続するはんだ層については、便宜上、図示を省略している。

接続基板３の側面に周設された帯状部材４７は、絶縁性の材料からなる帯状の部材であり、コンデンサ１０の配設された接続基板３の側面に、コンデンサ１０を配置した状態で巻き付けられて設けられ、コンデンサ１０を接続基板３の側面上でより強固に固着させる。帯状部材４７は、絶縁性の材料からなることが好ましく、例えば、ポリイミド等の絶縁性と耐熱性を併せ持った樹脂材料を用いて構成されることが好ましい。

本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１は、帯状部材４７を備えることにより、コンデンサ１０が接続基板３の側面でより強固に固着され、検査時等においてコンデンサ１０がプローブカード４１から剥離落下して、被検査体に損傷を与えることを防止することができる。

本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１において、帯状部材４７を設ける方法としては、例えば、上述した本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１を準備し、その接続基板３の側面に、コンデンサ１０を配置した状態で帯状部材４７を巻き付けて、その径が小さくなるように締め付けを行う方法が可能である。すなわち、上述した本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１を用い、帯状部材４７を接続基板３の側面に周設させ、本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１を提供することができる。

また、本発明の第３実施形態のプローブカードにおいて、コンデンサを接続基板の側面に固着させる帯状部材を設ける方法としては、他の方法を実施することも可能である。

例えば、本発明の第３実施形態のプローブカードは、別の例として、予め、帯状部材にコンデンサが取り付けられたものを準備し、それを接続基板の側面に巻き付けて、コンデンサを接続基板の側面に実装することができる。

図１０は、コンデンサの取り付けられた帯状部材を模式的に示す平面図である。

図１０に示す帯状部材５７は、上述したプローブカード４１の帯状部材４７と同様に、絶縁性の材料からなることが好ましく、例えば、ポリイミド等の絶縁性と耐熱性を併せ持った樹脂材料を用いて構成されることが好ましい。そして、帯状部材５７は、例えば、接着剤等を用いて所定の位置にコンデンサ１０を貼り付けることにより、コンデンサ１０が取り付けられることが好ましい。このとき、コンデンサ１０としては、上述したように、極板を形作る導電性の層と誘電体の層とを交互に重ね、両端に電極１０ａ，１０ｂを取り付けた直方体状の積層型のチップ型コンデンサを用いることができる。

図１１は、本発明の第３実施形態のプローブカードの別の例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。

本発明の第３実施形態の別の例であるプローブカード５１は、図１１に接続基板５３のコンデンサ１０の近傍が模式的に示されるが、接続基板の５３の側面で実現されるコンデンサ１０の実装の方法が異なる以外、図８に示したプローブカード４１および図１に示したプローブカード１と同様の構造を有する。したがって、上述した図８のプローブカード４１等と共通する構成要素については、同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略するようにする。

本発明の第３実施形態の別の例であるプローブカード５１は、図８に示したプローブカード１１の接続基板３に対応する接続基板５３を備え、例えば、上述のコンデンサ１０が取り付けられた帯状部材５７を用いて構成される。以下で、プローブカード５１の接続基板５３の要部構造についてより詳しく説明する。

すなわち、プローブカード５１は、図の上方側の第１の面５３ａとそれに対向する図の下方側の第２の面５３ｂとをつなぐ側面に、コンデンサ１０を配置するための座ぐり５９が設けられている。

そして、図１１に示すように、本発明の第３実施形態の別の例であるプローブカード５１では、接続基板５３の第１の面５３ａおよび第２の面５３ｂの両方において、座ぐり５９の近傍に電極パッド６１，６２が設けられている。

したがって、プローブカード５１の接続基板５３は、コンデンサ１０の配置される側面の部分に座ぐり５９が設けられ、接続基板５３の第１の面３ａの座ぐり５９の近傍に電極パッド６１が設けられ、第２の面５３ｂの座ぐり５９の近傍に電極パッド６２が設けられる。

電極パッド６１および電極パッド６２のうちの一方は、被検査体である半導体ウエハ（図示されない）をテスタ（図示されない）に電気的に接続する導電路（図示されない）と電気的に接続されており、他方がグラウンド配線（図示されない）に電気的に接続されている。

そして、図１１に示すように、電極パッド６１にははんだを用いた接合部６３が形成され、電極パッド６２には、同様にはんだを用いた接合部６４が形成されている。

プローブカード５１では、その座ぐり５９のある位置に、上述したコンデンサ１０が取り付けられた帯状部材５７を用いて、コンデンサ１０が設けられる。

より具体的には、例えば、上述した、所定の位置にコンデンサ１０が取り付けられた帯状部材５７が用いられ、その帯状部材５７をコンデンサ１０とともに接続基板５３の側面に巻き付けて、コンデンサ１０を接続基板５３の側面の座ぐり５９のある位置に配置する。その後、接続基板５３の側面に周設された帯状部材５７の径が小さくなるように帯状部材５７の締め付けを行う。そして、各コンデンサ１０が接続基板５３の側面の座ぐり５９の形成部分に押し付けられるようにし、コンデンサ１０の電極１０ａが、電極パッド６１に設けられた接合部６３に圧着され、コンデンサ１０の電極１０ｂが、電極パッド６２に設けられた接合部６４に圧着されるようにする。

その結果、本発明の第３実施形態の別の例であるプローブカード５１では、接続基板５３の電極パッド６１とコンデンサ１０の電極１０ａとの間、および、接続基板５３の電極パッド６２とコンデンサ１０の電極１０ｂとの間で電気的接続を実現することができる。

以上のようにコンデンサ１０が実装された本発明の第３実施形態の一例およびその別の例のプローブカード４１，５１では、図１７を用いて説明したコンデンサの接続方法と同様の効果を示すことができる。すなわち、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路に発生したノイズを、接続基板４３，５３の側面に設けられたコンデンサ１０を介して、プローブ４により近い位置で、グラウンドに伝搬させて除去することができる。

したがって、プローブカード４１，５１では、上述したプローブカード１等と同様に、コンデンサ１０の搭載位置をプローブ４に近い接続基板３，５３上とすることができ、導電路に発生したノイズを効率良く除去することができる。

そして、以上の構成を有する本発明の第３実施形態の一例およびその別の例のプローブカード４１，５１は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査に用いられる。すなわち、プローブカード４１，５１は、図８等に示すように、保持板８により保持された各プローブ４の接続パッド７側とは反対側の先端を針先として、被検査体である半導体ウエハの電極に接続するように、その半導体ウエハに関して位置決めがなされる。このとき、プローブカード１，２０および半導体ウエハ間に相近づく方向への相対変位が与えられると、各プローブ４の中央部分の曲線部は、その弾性変形により、プローブ４の先端である針先に先端側の直線部に沿った弾性変位を許容する。この針先の弾性変位は、各プローブ４の針先の高さ位置の製造誤差によるばらつきに拘わらず、全てのプローブ４の針先が確実に対応する半導体ウエハの電極に電気的に接続することを可能にする。これにより、半導体ウエハの電極は、その半導体ウエハの電気的検査のために、対応するプローブ４およびこれに電気的に接続されるテスタランド６を経てテスタに電気的に接続される。

その後、被検査体である半導体ウエハの電気的検査は、半導体ウエハの電極（電極パッド）に対し、テスタによって検査用の電気信号を印加することによって行われる。

被検査体である半導体ウエハの電気的検査においては、上述したように、検査用の電気信号を印加するための導電路に発生するノイズが検査精度を低下させる要因として懸念される。しかしながら、本発明の第３実施形態の一例および別の例のプローブカード４１，５１は、プローブ４に近い接続基板の側面に、そのノイズ除去に有効なコンデンサ１０を実装して有する。そして、その側面に実装されたコンデンサは、側面に強固に固着され、剥離落下の懸念が低減されている。したがって、本発明の第３実施形態の一例および別の例のプローブカード４１，５１は、ノイズ除去のためのコンデンサ１０を容易且つ高安定に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

実施の形態４．
上述した本発明の第３実施形態のプローブカードは、接続基板の側面にコンデンサを設けるとともに、接続基板の側面に周設されてコンデンサを接続基板の側面に固着させる帯状部材を有する。これに対し、本発明の第４実施形態のプローブカードは、さらに、その帯状部材を配線基板で支持するように設けられた支持部材を有する。本発明の第４実施形態のプローブカードでは、このような支持部材を有することにより、検査時等において帯状部材がプローブカードから落下するのを防止することができる。その結果、本発明の第４実施形態のプローブカードは、接続基板の側面に設けられたコンデンサを高い安定性で実装することができ、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

以下、図面を用い、本発明の第４実施形態のプローブカードを説明するが、上述した図８等の本発明の第３実施形態のプローブカードと共通する構成要素については、同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略するようにする。

図１２は、本発明の第４実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。

図１２に示すプローブカード６１は、本発明の第４実施形態のプローブカードの一例である。プローブカード６１は、例えば、全体に円形の配線基板２と、配線基板２の主面である面２ａ，２ｂのうち、図１２の下方側の面２ｂで配線基板２に支持される接続基板３と、接続基板３に取り付けられる複数のプローブ４とを有する。配線基板２の面２ｂと対向するもう一方の面２ａ（図１２の上方側となる面）には、配線基板２の中央部を補強するための補強板５が設けられている。そして、プローブカード６１は、接続基板３の側面に、プローブ４の少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサ１０を有する。また、プローブカード６１は、接続基板３の側面に周設されて、その側面に設けられたコンデンサ１０の少なくとも一部を覆い、コンデンサ１０を接続基板３の側面により強固に固着させる帯状部材４７を有する。さらに、プローブカード６１は、帯状部材４７を配線基板２で支持するように設けられた支持部材７１を有する

尚、図１２の本発明の第４実施形態の一例であるプローブカード６１において、配線基板２、接続基板３、プローブ４、コンデンサ１０、補強板５および帯状部材４７は、上述した図８の本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１と同様のものである。また、プローブカード６１は、配線基板２の面２ａの縁部に多数のテスタランド６を有し、さらに、接続基板３の所定箇所で支持された保持板８や保持部材９等を有するが、これらも上述したプローブカード４１と同様のものである。

図１３は、本発明の第４実施形態の一例であるプローブカードの接続基板および支持部材を模式的に示す平面図である。

図１３では、本発明の第４実施形態の一例であるプローブカード６１の接続基板４３と、その側面に設けられたコンデンサ１０と、接続基板４３の側面に周設された帯状部材４７と、帯状部材４７を配線基板２で支持するように設けられた支持部材７１とを模式的に示す。このとき、コンデンサ１０と接続基板３に設けられた電極パッド１１との間を接続するはんだ層については、便宜上、図示を省略している。

図１２および図１３に示された支持部材７１は、ボルト状の部材とすることが好ましい。そして、例えば、そのヘッド部分には、配線基板２に取り付けられた状態で帯状部材４７の側に突出する部分が形成される。支持部材７１は、例えば、このような構造を備えることにより、図１２に示すように、ヘッド部分を用いて図の下方側から帯状部材４７を支持することができる。

プローブカード６１では、このような構造の支持部材７１が、配線基板２および補強板５を貫通して設けられ、その先端を補強板５の反配線基板２側（図の上方側）の面に設けられたアンカ部７２に螺合させることにより、接続基板３の側面に周設された帯状部材４７を図の下方側から支持することができる。その結果、プローブカード６１は、支持部材７１を用い、帯状部材４７を配線基板２で支持することができる。尚、支持部材７１の高さ位置調整は、支持部材７１の先端とアンカ部７２との間の螺合の程度を調節することにより調整することができる。

プローブカード６１の支持部材７１は、樹脂などの絶縁性の材料を用いて構成することが可能である。その場合、プローブカード６１は、図１３に示すように、支持部材７１をコンデンサ１０の近くに配置することができ、帯状部材４７とともにコンデンサ１０も下方側から支持することができる。

また、支持部材７１は、より高い強度の金属材料を用いて構成することも可能である。その場合、プローブカード６１の支持部材７１は、コンデンサ１０と離隔された帯状部材４７の近傍に配置され、帯状部材４７を支持するように配置されることが好ましい。通常金属材料は熱伝導性に優れており、支持部材７１が金属材料を用いて構成されることにより、プローブカード６１は、コンデンサ１０の受ける熱ストレスを配線基板２および補強板５の側に逃がすことができる。すなわち、被検査体の半導体ウエハの電気的検査でウエハ加熱が行われる場合、プローブカード６１は支持部材７１を利用し、コンデンサ１０の受ける熱ストレスを配線基板２および補強板５の側に逃がすことができ、コンデンサ１０の寿命を延ばすことができる。

以上の本発明の第４実施形態の一例であるプローブカード６１は、コンデンサ１０が接続基板３の側面に実装されて、図１７を用いて説明したコンデンサの接続方法と同様の効果を示すことができる。すなわち、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路に発生したノイズを、接続基板３の側面に設けられたコンデンサ１０を介して、プローブ４により近い位置で、グラウンドに伝搬させて除去することができる。

したがって、プローブカード６１では、上述したプローブカード１等と同様に、コンデンサ１０の搭載位置をプローブ４に近い接続基板３上とすることができ、導電路に発生したノイズを効率良く除去することができる。

そして、以上の構成を有する本発明の第４施形態の一例であるプローブカード６１は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査に用いられる。すなわち、プローブカード６１は、図１２等に示されるように、保持板８により保持された各プローブ４の接続パッド７側とは反対側の先端を針先として、被検査体である半導体ウエハの電極に接続するように、その半導体ウエハに関して位置決めがなされる。このとき、プローブカード６１および半導体ウエハ間に相近づく方向への相対変位が与えられると、各プローブ４の中央部分の曲線部は、その弾性変形により、プローブ４の先端である針先に先端側の直線部に沿った弾性変位を許容する。この針先の弾性変位は、各プローブ４の針先の高さ位置の製造誤差によるばらつきに拘わらず、全てのプローブ４の針先が確実に対応する半導体ウエハの電極に電気的に接続することを可能にする。これにより、半導体ウエハの電極は、その半導体ウエハの電気的検査のために、対応するプローブ４およびこれに電気的に接続されるテスタランド６を経てテスタに電気的に接続される。

その後、被検査体である半導体ウエハの電気的検査は、半導体ウエハの電極（電極パッド）に対し、テスタによって検査用の電気信号を印加することによって行われる。

被検査体である半導体ウエハの電気的検査においては、上述したように、検査用の電気信号を印加するための導電路に発生するノイズが検査精度を低下させる要因として懸念される。しかしながら、本発明の第４実施形態の一例であるプローブカード６１は、プローブ４に近い接続基板の側面に、そのノイズ除去に有効なコンデンサ１０を実装して有する。そして、その側面に実装されたコンデンサ１０は、帯状部材４７および支持部材７１によって接続基板３の側面に強固に固着され、剥離落下の懸念が低減されている。したがって、本発明の第４実施形態の一例であるプローブカード６１は、ノイズ除去のためのコンデンサ１０を容易且つ高安定に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

実施の形態５．
上述した本発明の第１実施形態のプローブカードでは、例えば、その一例であるプローブカード１のように、配線基板２に支持される接続基板３の側面にコンデンサ１０が設けられ、そのコンデンサ１０は、接続基板３の側面ではんだ層１３，１４を用いて固着されている。これに対し、本発明の第５実施形態のプローブカードでは、プローブカード１と同様に、接続基板の側面にコンデンサを設けるが、さらに、接続基板の側面に周設されたカバーを有する。このカバーは、接続基板の側面にあるコンデンサを覆って保護するとともにコンデンサを接続基板の側面に固着させることができる。本発明の第５実施形態のプローブカードでは、このようなカバーを有することにより、検査使用時等においてコンデンサがプローブカードから剥離落下して、被検査体に損傷を与えることを防止することができる。

以下、図面を用い、本発明の第５実施形態のプローブカードを説明するが、上述した図１等の本発明の第１実施形態のプローブカードと共通する構成要素については、同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略するようにする。

図１４は、本発明の第５実施形態のプローブカードの一例の構成を模式的に示す断面図である。

図１４に示すプローブカード８１は、本発明の第５実施形態のプローブカードの一例である。プローブカード８１は、例えば、全体に円形の配線基板２と、配線基板２の主面である面２ａ，２ｂのうち、図１４の下方側の面２ｂで配線基板２に支持される接続基板３と、接続基板３に取り付けられる複数のプローブ４とを有する。また、配線基板２の面２ｂとそれに対向するもう一方の面２ａ（図１４の上方側となる面）には、配線基板２の中央部を補強するための補強板５が設けられている。そして、プローブカード８１は、接続基板３の側面に、プローブ４の少なくとも１つと電気的に接続するコンデンサ１０を有する。さらに、プローブカード８１は、接続基板３の側面に周設されて、接続基板３の側面に設けられたコンデンサ１０を表面から覆うカバー８２を有する。このカバー８２は、上述したように、コンデンサ１０を保護して、接続基板３の側面に固着させることができる。

尚、図１４の本発明の第５実施形態の一例であるプローブカード８１において、配線基板２、接続基板３、プローブ４、コンデンサ１０および補強板５は、上述した図１の本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１と同様のものである。また、プローブカード８１は、配線基板２の面２ａの縁部に多数のテスタランド６を有し、さらに、接続基板３の所定箇所で支持された保持板８や保持部材９等を有するが、これらも上述したプローブカード１と同様のものである。

図１５は、本発明の第５実施形態のプローブカードの一例のコンデンサ近傍の模式的な断面図である。

図１５に示すように、本発明の第５実施形態の一例のプローブカード８１では、上述した図１のプローブカード１と同様に、接続基板３の第１の面３ａおよび第２の面３ｂの両方において、コンデンサ１０のある側面部分の近傍に電極パッド１１，１２が設けられる。そして、コンデンサ１０は、接続基板３の側面において、はんだ層１３，１４によって電極パッド１１，１２との間で電気的に接続される。

電極パッド１１および電極パッド１２のうちの一方は、被検査体である半導体ウエハ（図示されない）をテスタ（図示されない）に電気的に接続する導電路（図示されない）と電気的に接続されており、他方がグラウンド配線（図示されない）に電気的に接続されている。その結果、本発明の第５実施形態の一例であるプローブカード８１では、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路とグラウンド配線との間に、コンデンサ１０を接続することができ、図１７を用いて説明した、ノイズ除去のためのコンデンサの接続が可能となる。

そして、本発明の第５実施形態の一例のプローブカード８１は、図１５に示すように、接続基板３の側面に周設されて、接続基板３の側面に設けられたコンデンサ１０を表面から覆うカバー８２を有する。

接続基板３の側面に周設されたカバー８２は、絶縁性の材料からなり、接続基板３の側面を覆うように周設される。そして、カバー８２は、例えば、図１５に示されるように、断面コの字型のリング状の形状を有し、コンデンサ１０とともに接続基板３の側面近傍の端部を覆うことができる。より具体的には、断面コの字状のカバー８２は、中央部分である背中の部分で、接続基板３の側面に配置されたコンデンサ１０を覆い、その上下の屈曲された部分の先端が接続基板３の側に伸びて、それぞれ接続基板３の電極パッド１１および電極パッド１２の形成部分にまで及ぶように設けられている。このような構造のカバー８２は、接続基板３の側面のコンデンサ１０を保護するとともに、そのコンデンサ１０を接続基板３の側面に高い安定性で固着させることができる。

カバー８２は、上述したように、絶縁性の材料からなることが好ましく、また、カバー８２自体の着脱を可能とする材料からなることがより好ましい。具体的には、ポリイミドや耐熱性のシリコンゴム等の絶縁性と耐熱性を併せ持った材料を用いて構成されることが好ましい。

本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード８１は、カバー８２を備えることにより、コンデンサ１０が接続基板３の側面で保護されるとともに固着され、検査時等においてコンデンサ１０がプローブカード８１から剥離落下して、被検査体に損傷を与えることを防止することができる。

尚、本発明の第５実施形態のプローブカードにおいて、接続基板の側面でコンデンサを覆うカバーの形状は、図１５に示したカバー８２のような断面コの字形状に限られるわけではない。例えば、中央部分である背中の部分の上下に設けられた屈曲部分が、コンデンサ１０の電極１０ａおよび電極１０ｂのみを覆うように、より短く形成された断面形状とすることが可能である。また、中央部分である背中の部分に対して、接続基板３の側に伸びるように屈曲する部分が、その背中の部分の上下のいずれかに設けられて屈曲部分１つである断面とすることも可能である。さらに、屈曲する部分を設けず、中央部分である背中の部分のみの断面形状、すなわち、断面長方形状とすることも可能である。

以上の本発明の第５実施形態の一例であるプローブカード８１は、上述したように、コンデンサ１０が接続基板３の側面に実装されて、図１７を用いて説明したコンデンサの接続方法と同様の効果を示すことができる。すなわち、半導体ウエハをテスタに電気的に接続する導電路に発生したノイズを、接続基板３の側面に設けられたコンデンサ１０を介して、プローブ４により近い位置で、グラウンドに伝搬させて除去することができる。

したがって、プローブカード８１では、上述したプローブカード１等と同様に、コンデンサ１０の搭載位置をプローブ４に近い接続基板３上とすることができ、導電路に発生したノイズを効率良く除去することができる。

そして、以上の構成を有する本発明の第５施形態の一例であるプローブカード８１は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的検査に用いられる。すなわち、プローブカード８１は、図１４等に示されるように、保持板８により保持された各プローブ４の接続パッド７側とは反対側の先端を針先として、被検査体である半導体ウエハの電極に接続するように、その半導体ウエハに関して位置決めがなされる。このとき、プローブカード８１および半導体ウエハ間に相近づく方向への相対変位が与えられると、各プローブ４の中央部分の曲線部は、その弾性変形により、プローブ４の先端である針先に先端側の直線部に沿った弾性変位を許容する。この針先の弾性変位は、各プローブ４の針先の高さ位置の製造誤差によるばらつきに拘わらず、全てのプローブ４の針先が確実に対応する半導体ウエハの電極に電気的に接続することを可能にする。これにより、半導体ウエハの電極は、その半導体ウエハの電気的検査のために、対応するプローブ４およびこれに電気的に接続されるテスタランド６を経てテスタに電気的に接続される。

その後、被検査体である半導体ウエハの電気的検査は、半導体ウエハの電極（電極パッド）に対し、テスタによって検査用の電気信号を印加することによって行われる。

被検査体である半導体ウエハの電気的検査においては、上述したように、検査用の電気信号を印加するための導電路に発生するノイズが検査精度を低下させる要因として懸念される。しかしながら、本発明の第５実施形態の一例であるプローブカード８１は、プローブ４に近い接続基板の側面に、そのノイズ除去に有効なコンデンサ１０を実装して有する。そして、その側面に実装されたコンデンサ１０は、カバー８２によって接続基板３の側面で保護されて固着され、剥離落下の懸念が低減されている。したがって、本発明の第５実施形態の一例であるプローブカード８１は、ノイズ除去のためのコンデンサ１０を容易且つ高安定に実装し、半導体ウエハ等被検査体の電気的検査を高い精度で安定的に行うことができる。

尚、本発明の第５施形態のプローブカードは、その一例であるプローブカード８１のように、図１の本発明の第１実施形態の一例であるプローブカード１に対してコンデンサ１０を覆うカバー８２を設けたのと同様の構造とすることができるが、他の構造とすることも可能である。

例えば、本発明の第５施形態のプローブカードは、図３の本発明の第１実施形態の別の例であるプローブカード２０に対してコンデンサ１０を覆うカバー８２を設けたのと同様の構造や、図４の本発明の第２実施形態の一例であるプローブカード２１に対してコンデンサ１０を覆うカバー８２を設けたのと同様の構造や、図８の本発明の第３実施形態の一例であるプローブカード４１に対してコンデンサ１０を覆うカバー８２を設けたのと同様の構造や、図１１の本発明の第３実施形態の別の例であるプローブカード５１に対してコンデンサ１０を覆うカバー８２を設けたのと同様の構造とすることも可能である。

以上、本発明について説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。

本発明のプローブカードによれば、ノイズの除去された最適な条件での被検査体の検査が可能であり、被検査体に対して正確な検査を行うことができる。

また、本発明のプローブカードは、検査工程の効率向上、ひいては生産性の向上が強く求められる、液晶ＴＶや携帯電子機器の液晶表示装置等の民生用の電子機器に用いるための半導体ウエハの検査に特に有効である。

１，２０，２１，４１，５１，６１，８１，２００ プローブカード
２，２１２ 配線基板
２ａ，２ｂ，２１４ａ 面
３，２３，５３，２１４ 接続基板
３ａ，２３ａ，５３ａ 第１の面
３ｂ，２３ｂ，５３ｂ 第２の面
４，２１６ プローブ
５ 補強板
６ テスタランド
７ 接続パッド
８ 保持板
９ 保持部材
１０，２２０ コンデンサ
１０ａ，１０ｂ 電極
１１，１２，３１，３２，６１，６２ 電極パッド
１３，１４，１７，１８，３３，３４ はんだ層
１５ 接続部材
３７，５９ 座ぐり
４７，５７ 帯状部材
６３，６４ 接合部
７１ 支持部材
７２ アンカ部
８２ カバー
２１２ａ 主面
２２１ 導電路
２２２ グラウンド配線
２２３ 被検査体

Claims (8)

1. 配線基板と、前記配線基板の主面で該配線基板に支持される接続基板と、前記接続基板に取り付けられる複数のプローブとを有するプローブカードであって、
   前記接続基板における前記配線基板側の第１の面と該第１の面と対向する第２の面の間の該接続基板の側面の近傍の前記第１、第２の面の少なくとも一方に設けられた電極パッドと、
   前記接続基板の側面に設けられ、前記プローブの少なくとも１つと前記電極パッドを介して電気的に接続するコンデンサと、
   前記接続基板の側面に周設されて、前記コンデンサを該接続基板の側面に固着させる帯状部材と、
   を有することを特徴とするプローブカード。
2. 前記接続基板は、前記側面に座ぐりが設けられ、該座ぐりのある位置に前記コンデンサを有することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
3. 前記接続基板の厚みは、前記側面にある前記コンデンサの該接続基板の厚み方向の寸法より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカード。
4. 前記コンデンサは、はんだを用いて前記電極パッドとの間で電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブカード。
5. 前記電極パッドは、前記配線基板側の第１の面および該第１の面と対向する第２の面の両方の、前記コンデンサのある側面部分の近傍に有し、
   前記コンデンサは、一方で前記接続基板端部の前記側面近傍を前記第１の面および前記第２の面の両側から挟み込むとともに他方で該コンデンサを挟んで把持する金属製の接続部材によって前記電極パッドとの間で電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブカード。
6. 前記帯状部材は、リング状の形状を有し、前記コンデンサとともに前記接続基板の側面近傍の端部を覆うことができるカバーである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブカード。
7. 前記リング状の形状は、中央部分である背中の部分で、前記コンデンサを覆い、上下の屈曲された部分の先端が前記接続基板の側に伸びて、前記電極パッドの形成部分にまで及ぶように設けられている断面コの字状である、請求項６に記載のプローブカード。
8. 前記帯状部材を前記配線基板で支持するように設けられた支持部材を有することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
   

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