JP2024076447A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電源特性を良好としつつ、より多くの電子部品を配置することができる電気的接続装置が求められている。【解決手段】本発明は、検査装置と、被検査体の複数の電極端子とを電気的に接続する電気的接続装置において、検査装置と接続する配線回路を有する配線基板と、被検査体の複数の電極端子のそれぞれに対して、電気的に接触させる複数の電気的接触子を有するプローブ基板と、配線基板とプローブ基板との間に設けられ、配線基板の配線回路と、プローブ基板の複数の電気的接触子のそれぞれとの間を電気的に接続する接続基板とを備え、接続基板の少なくとも表面には１又は複数の段差部が設けられており、１又は複数の段差部のそれぞれの表面に電子部分が配置されていることを特徴とする。【選択図】 図１

Description

本発明は、電気的接続装置に関し、例えば、半導体集積回路の通電試験等に用いられるプローブカード等に代表される電気的接続装置に適用し得るものである。

半導体の製造工程において、半導体ウェハ上に形成された多数の半導体集積回路はそれぞれ、ダイシング前に期待される電気的特性を備えているか否かの電気的特性の検査を行なっている。

被検査体としての各半導体集積回路の電気的検査には、各半導体集積回路を検査する検査装置に取り付けられるプローブカードが用いられる。プローブカードは、多数のプローブを有しており、検査時に、プローブのそれぞれを、被検査体の電極端子に押し付けて電気的に接触させて、検査装置が各被検査体の電気的特性を検査する。

従来、被検査体の電気的特性の検査では、プローブカードを介して検査装置と被検査体との間に電気信号を印加するため、検査装置と被検査体との間の導通路がノイズの伝送路になり、検査精度を低下させてしまう。そのため、ノイズ除去用のコンデンサを配置させて、ノイズを低減させている（特許文献１参照）。

従来、ノイズ除去用のコンデンサは、図２に例示する配線基板（ＰＣＢ）１２の上面や支持部材（スティフナ）１１にも配置されており、さらに多くのコンデンサを配置する場合には、接続基板１５の下面に配置されている。

特開２０１６－７５６３６号公報

しかしながら、被検査体の高密度化に伴い、プローブカードの接続基板に配置するコンデンサ等の電子部品の数も増大し、電子部品の配置スペースが狭くなっている。他方、今後、電子部品の配置数を増やす要望が高まる可能性があり、電子部品の効率的な配置が望まれている。

また、電源ラインのノイズ除去を効率的に行なうために、プローブカードにおいてプローブの位置に近い位置にコンデンサを配置することが電源特性の観点から望まれている。

そのため、電源特性を良好としつつ、より多くの電子部品を配置することができる電気的接続装置が求められている。

かかる課題を解決するために、検査装置と、被検査体の複数の電極端子とを電気的に接続する電気的接続装置において、（１）検査装置と接続する配線回路を有する配線基板と、（２）被検査体の複数の電極端子のそれぞれに対して、電気的に接触させる複数の電気的接触子を有するプローブ基板と、（３）配線基板とプローブ基板との間に設けられ、配線基板の配線回路と、プローブ基板の複数の電気的接触子のそれぞれとの間を電気的に接続する接続基板とを備え、接続基板の少なくとも表面には１又は複数の段差部が設けられており、１又は複数の段差部のそれぞれの表面に電子部分が配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、電源特性を良好としつつ、より多くの電子部品を配置することができる。

図１（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の接続基板に設けた段差部の構成を示す拡大図である。 図２（Ａ）は、従来の電気的接続装置の構成を示す構成図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の接続基板の構成を示す拡大図である。 実施形態の電気的接続装置の接続基板に設ける段差部の変形例の構成を示す構成図である。 図４（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の接続基板の段差部の構成を示す拡大図である。 図５（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置の接続基板に設けた段差部の構成を示す拡大図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の段差部の上面に注目した平面図である。 図６（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置の接続基板に設けた段差部の構成を示す拡大図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の段差部の斜視図であり、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）の段差部の上面に注目した平面図である。 実施形態に係る電気的接続装置の接続基板に設けた段差部の構成を示す拡大図である。

（Ａ）実施形態
以下では、本発明に係る電気的接続装置の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

（Ａ－１）実施形態の構成
図１（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の接続基板に設けた段差部の構成を示す拡大図である。

図１（Ａ）において、実施形態に係る電気的接続装置１は、支持部材（スティフナ）１１、配線基板１２、スペーサ１３、接続体１４、接続基板１５、プローブ基板（プローブヘッド）１６を有する。

図１を含めこの出願に係る各図は、主要な構成要素のみを表しているが、実際の電気的接続装置は図示しない構成要素も備えていることに留意する。また、電気的接続装置１の各構成要素のサイズ、すなわちＺ軸方向の厚みやＸ軸方向の長さなどは一例であり、図面に表したものに限らない。さらに、この実施形態で、「上」「下」「左」「右」「奥」「手前」を言及するときには、図１（Ａ）に示す方向を基準にして説明する。

電気的接続装置１は、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路のそれぞれ（「被検査体」と呼ぶ。）の電気的特性を検査するためのプローブカードに適用できる。

例えば、図１（Ａ）において、検査装置（テスター）１０のテストヘッドに電気的接続装置１が取り付けられて、検査時に、電気的接続装置１が有するプローブ（電気的接触子）３を被検査体５０の電極端子５１に接触させる。そして、検査装置１０がプローブ３を介して被検査体５０に対して電気信号を供給したり、被検査体５０がプローブ３を介して検査装置１０側に電気信号を出力したりする。これにより、検査装置（テスター）１０は、被検査体５０が仕様通りの電気的特性を備えているか否かを検査できる。

被検査体５０は、半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路とすることができる。図１（Ａ）に例示するように、半導体ウェハはウェハチャック４の上面に置かれてウェハチャック４に保持され、検査時には、例えば多軸ステージの検査ステージの駆動によりウェハチャック４が動き、半導体ウェハが電気的接続装置１の下面に近づき、被検査体５０の電極端子５１がプローブ３の先端に接触するように、被検査体５０の位置が調整される。

［配線基板１２］
配線基板１２は、検査装置（テスター）１０のテストヘッドと接続して、検査装置１０との間で電気信号の授受をするための基板である。例えば、配線基板１２は、プリント配線基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を用いることができ、上から見たときの配線基板１２の外観形状は、略円形、若しくは略多角形とすることができる。

配線基板１２の上面には、多数の電子部品（コンデンサ、抵抗など）が配置されており、またテストヘッドと接続するための多数の端子が配置されている。他方、配線基板１２の下面には、後述する接続基板１５と接続するための配線パターンが形成されている。配線基板１２の内部には、上面のテストヘッドと接続する端子と、下面の配線パターン上の端子とを接続するための配線路が形成されている。これにより、配線基板１２内部の配線路を介して、上面の端子と、下面の配線パターン上の端子とを電気的に接続可能な構造となっている。

なお、配線基板１２の上面において、電源ラインのノイズ除去用のコンデンサ２を配置してもよいが、プローブ３の近い位置にコンデンサ２を配置することが効率よくノイズを除去できる。そのため、この実施形態では、後述するように接続基板１５に多数のコンデンサ２を配置する場合を説明するが、配線基板１２にコンデンサ２を配置するようにしてもよい。また、配線基板１２の上面には、配線基板１２の変形を抑制するため支持部材１１等がネジ等の固定部材により固定されて配置されている。

［支持部材１１］
支持部材１１は、配線基板１２の撓み等の変形を抑えるための部材であり、スティフナとも呼ばれるものである。支持部材１１は、Ｚ方向に厚みを持つ部材であり、様々な形状のものを適用でき、例えば環状部分と、環状部分の中心から環状部分に向けて放射状に延びる複数の放射状部分とを備えるものを適用できる。勿論、配線基板１２の変形を抑えることが可能であれば、支持部材１１の形状はこれに限定されない。また、支持部材１１の表面に導電性のパターンが形成されて、ノイズ除去用コンデンサを配置してもよい。

支持部材１１とプローブヘッド１６とは、スペーサ１３等の部材が配置されており、支持部材１１とプローブヘッド１６が平行に保持されるようなっている。

［接続体１４］
接続体１４は、配線基板１２の下面に配置されて、接続基板１５と配線基板１２とを電気的に接続するためのものである。接続体１４は、配線基板１２下面に形成されている配線パターンと、接続基板１５上面に設けられている端子とを電気的に接続する。接続体１４は、ネジやはんだボール等で接続基板１５と接続しており、接続基板１５の撓み等の変形を抑える部材としての役割もある。

［接続基板１５］
接続基板１５は、複数のプローブ３の一方の端部（すなわち上端部）と電気的に接続して、検査装置１０側からの電気信号を各プローブ３に伝達したり、各プローブ３からの電気信号を検査装置１０側に伝達したりする。

接続基板１５は、多層配線基板（スペーストランスフォーマ（ＳＴ）基板）を適用することができ、矩形の基板とすることができる。例えば、接続基板１５の下面には、被検査体５０の電極端子５１に合わせて、プローブ３と接続するための接続端子（例えばプローブパッドエリア）及び配線パターンが形成されている。他方、接続基板１５の上面には、接続体１４と電気的に接続するための端子が形成されており、接続基板１５の内部の形成されている配線路が、下面の接続端子等と上面の端子とを接続している。

なお、接続基板１５の下面の接続端子等と上面の端子との接続配線は、接続基板１５内部の配線路に限定されるわけではなく、電気的に接続可能であれば、例えば、接続基板１５の表面に配線パターンを形成するなど他の配線方法としてもよい。

また、接続基板１５には、電源ラインのノイズ除去用のコンデンサ２が配置される。コンデンサ２の配置方法の詳細な説明については後述する。

［プローブヘッド１６］
プローブヘッド１６は、複数のプローブ３を実装するものである。プローブヘッド１６は、トップガイド板としての第１ガイド板１６ａと、ボトムガイド板としての第２ガイド板１６ｂとを備える。第１ガイド板１６ａ及び第２ガイド板１６ｂには、プローブ数に応じた数の貫通孔が設けられており、第１ガイド板１６ａ及び第２ガイド板１６ｂの対応する貫通孔にプローブ３を挿入することで、第１ガイド板１６ａがプローブ３の上部を支持し、第２ガイド板１６ｂがプローブ３の下部を支持し、プローブ３がセットされる。プローブ３がセットされたとき、プローブ３の上端部は、接続基板１５の下面の接続端子（例えばプローブパッドエリア）に接触し、プローブ３が被検査体５０の電極端子５１と電気的に接触可能とするため、プローブ３の下端部は第２ガイド板１６ｂの下面から突出した状態となる。検査時には、プローブ３の下端部が被検査体５０の電極端子５１と電気的に接触する。

プローブ３は、垂直プローブを適用でき、例えば、タングステン、銅合金、パラジウム合金、ニッケル合金、タングステン合金などの導電性材料で形成されたものを適用できる。

この実施形態では、プローブ３が第１ガイド板１６ａ及び第２ガイド板１６ｂにより支持された線材のプローブ３が用いられる場合を例示している。トンタクト時にプローブ３が上下方向に弾性を備えるようにするため、第１ガイド板１６ａと第２ガイド板１６ｂとの間に設けた中空領域１７で、コンタクト時に荷重を受けたプローブ３が湾曲に弾性変形する。

（Ａ－２）コンデンサ２の配置例
次に、電源用ラインのノイズ除去用のコンデンサ２の配置を、図面を参照しながら詳細に説明する。

ここでは、電源ラインのノイズを除去するため、例えば、数千～数万個程度のコンデンサ２を、接続基板１５に配置できるようにすることを想定する。以下では、コンデンサ２の複数の配置例を言及するが、複数の配置例のいずれかを採用することに限定されるのではなく、複数の配置例を組み合わせてもよい。

また、例えば３個のコンデンサ２を高さ方向に３段に積み重ねるなど、コンデンサ２の配置数を増やすために、複数のコンデンサ２をコンデンサ２の高さ方向に多段に重ねて配置するようにしてもよい。この場合、積み重ねるコンデンサ２の数（段数）は、２個以上とすることができる。

また、以下では、電子部品の一例としてコンデンサ２を例示するが、電子部品はコンデンサ２に限らず、抵抗等の他の電子部品の配置にも適用することができる。

［実施例１］
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に例示するように、接続基板１５の側面部１５１にコンデンサ２を配置する。さらに、接続体１４と接続する接続基板１５の上面に段差部２０を設け、その段差部２０の上面２２にコンデンサ２を配置する。

このように、接続基板１５の下面に限らず、接続基板１５の側面部１５１と段差部２０の上面２２との両方又はいずれかに、コンデンサ２を配置することで配置数を増加させることができる。

例えば、平面視で矩形である接続基板１５の４辺のうち、全ての辺の側面部１５１にコンデンサ２を配置してもよいし、一部の辺の側面部１５１にコンデンサ２を配置してもよい。接続基板１５に設ける段差部２０も同様に、矩形の接続基板１５の４辺のうち、全ての辺に段差部２０を設け、４つの段差部２０の上面２２にコンデンサ２を配置するようにしてもよいし、一部の辺に段差部２０を設けて、その設けた段差部２０の上面２２にコンデンサ２を配置するようにしてもよい。

また例えば、接続基板１５の側面部１５１にコンデンサ２を配置させる場合、平面視で矩形の接続基板１５の各辺である側面部１５１に、各辺の長さ方向に、複数のコンデンサ２のそれぞれを配列させてもよい。すなわち、接続基板１５の側面部１５１において、コンデンサ２を各辺の長さ方向に配置させてもよい。同様に、接続基板１５の段差部２０の上面２２において、接続基板１５の各辺の長さ方向に、複数のコンデンサ２のそれぞれを配列させてもよい。

ここで、配線接続の一例を説明する。図１（Ｂ）に示すように、配線３０は、接続体１４下面の配線パターンに接続可能にし、接続体１４の下面と、接続基板１５の段差部２０の壁面２１と、上面２２と、接続基板１５の側面部１５１と、接続基板１５の下面と、接続基板１５下面のプローブ３とを連続的に形成したものとする。なお、配線３０のうち、接続基板１５の段差部２０の上面２２を経由して接続基板１５の側面部１５１に形成される配線を「第１の配線」とも呼ぶ。また、第１の配線は、接続基板１５の段差部２０の壁面２１及び上面２２、接続基板１５の側面部１５１、接続基板１５の下面を経由する第２の配線を含む。

接続基板１５の段差部２０について、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）では、接続基板１５の端部付近に段差部２０を設けている場合を例示している。このように、接続基板１５の端部付近に段差部２０を設けることで、上述したように、接続基板１５の段差部２０から、接続基板１５の側面部１５１を経由して接続基板１５の下面に接続する配線３０を形成できるので、高密度実装でも省スペースで配線形成ができる。

図３は、実施形態の電気的接続装置１の接続基板１５に設ける段差部２０の変形例の構成を示す構成図である。

上述した図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の例は、接続基板１５の端部に段差部２０を配置する場合を例示したが、段差部２０の位置は接続基板１５の端部に限定されない。

図３は、その一例を示している。例えば、図３では、段差部２０が、接続基板１５の中央部付近、又は接続基板１５の側面部１５１から離れた位置などに設けた場合を例示している。

図３では、段差部２０が接続基板１５の端部に接していないので、例えばザグリ等のように接続基板１５の上面に対して凹部を形成して、その凹部を段差部２０としている。従って、配線接続の形成方法は、図１の例とは異なる。

例えば、図３に例示するように、段差部２０の上面２２（すなわち、凹部の底面）にコンデンサ２を配置したときに、図３のように、接続基板１５の上面に対して凹部として段差部２０の壁面２１及び上面２２に配線３０を形成したり、段差部２０の上面２２から接続基板１５内部に配線路を形成し、その配線路を介して接続配線を形成したりしてもよい。

このように、接続基板１５の面に対して凹部を形成して、その凹部に、配線接続させたコンデンサ２を配置させるようにしてもよい。

［実施例２］
図４（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置１の構成を示す構成図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の接続基板１５の段差部２０の構成を示す拡大図である。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、接続基板１５に設けた段差部２０の壁面２１に、コンデンサ２を配置する。

この例の場合も、平面視で矩形の接続基板１５の４辺の全て又は一部に段差部２０を設け、設けた段差部２０の壁面２１にコンデンサ２を配置する。このときの配線接続は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）で説明した配線接続を適用できる。つまり、高密度実装でも省スペースで配線形成するために、接続基板１５の段差部２０から、接続基板１５の側面部１５１を経由して接続基板１５の下面に接続する配線３０を形成できる。

なお、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、コンデンサ２の配置数増大の観点から、接続基板１５の段差部２０の上面２２や接続基板１５の側面部１５１にも、コンデンサ２を配置しているが、段差部２０の壁面２１のみにコンデンサ２を配置するようにしてもよい。すなわち、段差部２０の上面２２や、接続基板１５の側面部１５１にコンデンサ２を配置することが前提ではなく、段差部２０の壁面２１にコンデンサ２を配置させることを単独で行なうようにしてもよい。

また例えば、接続基板１５の段差部２０の壁面２１にコンデンサ２を配置させる場合、平面視で矩形の接続基板１５の各辺の長さ方向に、複数のコンデンサ２のそれぞれを配列させてもよい。すなわち、段差部２０の壁面２１において、複数のコンデンサ２を、辺の長さ方向に並べて配置させてもよい。

ここで、図４（Ｂ）に例示するように、段差部２０の壁面２１に設けたコンデンサ２と、段差部２０の上面２２に設けたコンデンサ２とが互いに干渉しないように配置する。そのため、両者のコンデンサ２が互いに衝突しないように、段差部２０の上面２２の奥行の長さ（すなわち、段差部２０において、端部から内側方向の長さ）は、上面２２に配置するコンデンサ２の大きさ（特に、上面２２の奥行方向に配置する長さ）と、壁面２１に配置するコンデンサ２の大きさ（特に、壁面２１に対して突出するコンデンサ２の長さ）とを加えた値よりも大きくする。

なお、段差部２０の壁面２１は、上面２２に対して垂直な面としているが、斜面であってもよく、斜面とした壁面２１にコンデンサ２を配置するようにしてもよい。壁面２１を斜面とすることで、安定した姿勢でコンデンサ２を配置させることができる。

［実施例３］
図５（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置１の接続基板１５に設けた段差部２０の構成を示す拡大図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の段差部２０の上面２２に注目した平面図である。

図５（Ａ）では、接続基板１５の段差部２０の上面２２にコンデンサ２を配置する。ここで、図５（Ｂ）に例示するように、段差部２０の上面２２に複数のコンデンサ２を配置する際、段差部２０の上面２２の奥行方向で、隣接するコンデンサ２の中心（重心）の位置を変化させてコンデンサ２を並べ、千鳥状にコンデンサ２を配置する。

このように、千鳥状にコンデンサ２を配置することにより、段差部２０の上面２２で、隣接する配線３０のパターンや隣接するコンデンサ２の干渉を回避でき、省スペース化を実現できる。

図５（Ｃ）は、図５（Ａ）の段差部２０の上面２２に注目した平面図であり、コンデンサ２の配置の変形例を示す図である。図５（Ｃ）に示すように、千鳥状にコンデンサ２を配置しているが、コンデンサ２が接続する配線パッド３０ａのうち、コンデンサ２の幅よりも広い配線パッド３０ａのはみだし部３０ｂの位置を、隣接するコンデンサ２の配線パッド３０ａのはみだし部３０ｂの位置と、コンデンサ２の配列方向（図５（Ｃ）のＹ軸方向）に交わる方向（例えば、図５（Ｃ）のＸ軸方向）において重なる位置とすることにより、隣接するコンデンサ２との間隔をはみだし部３０ｂの幅に略等しく(幅長ｈ)できることによって、コンデンサ２間の距離を更に短くでき、より多くのコンデンサ２を配置することができる。なお、本実施例における「幅」とは、コンデンサ２の配列方向における各部材及び／又は各部の長さを示す。

［実施例４］
図６（Ａ）は、実施形態に係る電気的接続装置１の接続基板１５に設けた段差部２０の構成を示す拡大図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の段差部２０の斜視図であり、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）の段差部２０の上面２２に注目した平面図である。

図６（Ａ）では、接続基板１５の段差部２０の壁面２１と上面２２の両方にコンデンサ２を配置する。

この例の場合、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）に例示するように、段差部２０の上面２２へのコンデンサ配置と、壁面２１へのコンデンサ配置とを交互に繰り返して、コンデンサ２を配置する。また、段差部２０の上面２２にはコンデンサ２を寝かせて配置し（例えば、コンデンサ２の面積の広い面を“上面２２”に接触させて配置）、壁面２１にはコンデンサ２を立たせて配置（例えば、コンデンサ２の面積の広い面を“壁面２１”に接触させて配置）することで、省スペース化を図ることができる。

また、この例の場合、段差部２０の上面２２の奥行方向の長さを小さくすることが可能となる。

図６（Ｄ）は、図６（Ａ）の段差部２０の上面２２に注目した平面図であり、コンデンサ２の配置の変形例を示す図である。図６（Ｄ）では、図６（Ｃ）と同様に、段差部２０の上面２２にはコンデンサ２を寝かせて配置し、壁面２１にはコンデンサ２を立たせて配置している。ここで、壁面２１に立たせているコンデンサ２の配線接続が、図６（Ｃ）の場合と異なる。図６（Ｄ）では、壁面２１のコンデンサ２は、隣接する上面２２に寝かせているコンデンサ２の配線３０と共有するように配置している。つまり、上面２２に形成されている配線３０を、壁面２１のコンデンサ２と、隣接する上面２２のコンデンサ２とで共有している。こうすることで、隣接するコンデンサ２間の距離を更に短くでき、より多くのコンデンサ２を配置することができる。

［実施例５］
図７は、実施形態に係る電気的接続装置１の接続基板１５に設けた段差部２０の構成を示す拡大図である。

図７では、段差部２０が２段の段差を形成しており、上段が壁面２１ａと上面２２ａを有しており、下段が壁面２１ｂと上面２２ｂとを有しているものとする。

図７の例では、２段の段差のうち上段では、上面２２ａにコンデンサ２を配置し、下段では、壁面２１ｂと上面２２ｂの両方にコンデンサ２を配置する場合を示している。このように、複数段を備える段差部２０とすることで、各段の壁面２１と上面２２にコンデンサ２を配置できるので、コンデンサ２の配置数を増大させることができる。

なお、段差部２０の上段と下段とのそれぞれにコンデンサ２を配置させる方法は、特に限定されない。例えば、上段の壁面２１ａにもコンデンサ２を配置するようにしてもよい。また、壁面２１と上面２２にコンデンサ２を配置させる場合に、［実施例４］の図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）に例示した壁面配置と上面配置を交互に繰り返す配置方法としてもよい。

また、図７では、段差部２０が、２段とする場合を例示したが、段差部２０の段数が３段以上であってもよい。３段以上の段差部２０とする場合、各段の壁面２１と上面２２へのコンデンサ２の配置方法は、様々な方法を適用できる。

（Ａ－３）実施形態の効果
以上のように、この実施形態によれば、接続基板の高密度化により、コンデンサを配置するスペースが不足しがちであるが、接続基板の側面部にコンデンサを配置することにより、より多くのコンデンサを配置できる。

また、プローブの位置に比較的近い接続基板に多くのコンデンサを配置できることで、電源特性を良好にすることができる。

この実施形態によれば、接続基板に段差部を設けることにより、段差部の壁面、及び又は上面にコンデンサを配置することで、より多くのコンデンサを配置することができる。

また、この実施形態によれば、接続基板に段差部を備える際、段差部の段数を増やすことで、より多くのコンデンサを配置することができる。

（Ｂ）他の実施形態
上述した第１の実施形態においても本開示の種々の変形例を言及したが、本開示は、以下の変形実施形態にも適用できる。

（Ｂ－１）上述した実施形態の実施例１～実施例５では、コンデンサ２の配置の仕方を例示したが、これらの配置方法に限定されず、適宜、配置方法を組み合わせることもできる。

（Ｂ－２）上述した実施形態では、説明便宜上、１個のコンデンサ２を接続基板１５の側面部１５１や上面２１などに配置する場合を例示したが、コンデンサ２の高さ方向に、複数個（例えば、２個、３個など）のコンデンサ２を積み重ねて配置するようにしてもよい。これにより、省スペースでも、より多くのコンデンサを配置できる。

また、接続基板１５にザグリ等のような凹部を設け、その凹部にコンデンサ２を配置させてもよい。換言すると、コンデンサ２を配置する位置（接続基板１５の基板上）に凹部を設けて、その凹部にコンデンサ２が収まるように、コンデンサ２を配置してもよい。その際、凹部に収めるコンデンサ２についても、コンデンサ２の高さ方向に複数のコンデンサ２を積み重ねて配置させてもよい。

さらに、接続基板１５の側面部１５１にザグリのような凹部を設け、その側面部１５１の凹部にコンデンサ２を配置するようにしてもよい。

１…電気的接続装置、２…コンデンサ、３…プローブ、４…ウェハチャック、１０…検査装置、１１…支持部材、１２…配線基板、１３…スペーサ、１４…接続体、１５…接続基板、１６…プローブヘッド、１６ａ…第１ガイド板、１６ｂ…第２ガイド板、１７…中空領域、２０…段差部、２１、２１ａ、２１ｂ…壁面、２２、２２ａ、２２ｂ…上面、３０…配線、５０…被検査体、５１…電極端子、１５１…側面部。

Claims (7)

1. 検査装置と、被検査体の複数の電極端子とを電気的に接続する電気的接続装置において、
   前記検査装置と接続する配線回路を有する配線基板と、
   前記被検査体の前記複数の電極端子のそれぞれに対して、電気的に接触させる複数の電気的接触子を有するプローブ基板と、
   前記配線基板と前記プローブ基板との間に設けられ、前記配線基板の前記配線回路と、前記プローブ基板の前記複数の電気的接触子のそれぞれとの間を電気的に接続する接続基板と
   を備え、
   前記接続基板の少なくとも表面には１又は複数の段差部が設けられており、前記１又は複数の段差部のそれぞれの表面に電子部分が配置されている
   ことを特徴とする電気的接続装置。
2. 前記１又は複数の段差部の全て又は一部は、前記接続基板の端部に設けられており、
   前記配線回路と、前記複数の電気的接触子のそれぞれの接続端子とを結ぶ複数の配線のうちの少なくとも１つの第１の配線が、前記接続基板の端部に設けられている前記段差部の表面を経由して形成されており、前記電子部品が前記第１の配線に接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記段差部の表面に複数の前記電子部品が配置され、前記複数の電子部品の配列方向で、前記複数の電子部品が千鳥状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
4. 前記電子部品が、前記段差部の上面、及び又は、壁面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
5. 複数の前記電子部品が前記段差部の上面及び壁面の両方に配置されており、複数の前記電子部品の配列方向で、前記段差部の上面に配置されている前記電子部品と、前記段差部の壁面に配置されている前記電子部品とが交互に存在していることを特徴とする請求項４に記載の電気的接続装置。
6. 前記段差部が複数段であり、前記段差部のそれぞれの段差の上面、及び又は、壁面に、前記電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
7. 前記第１の配線は、前記接続基板の上面、前記段差部の表面、前記側面及び下面を経由する第２の配線を含むことを特徴とする請求項２に記載の電気的接続装置。
   
   
   

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