JP6374642B2 - プローブカード及び検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路の通電試験等に用いるプローブカード及び検査装置に関するものである。

従来、半導体集積回路のような被検査体の電気的検査には、被検査体の複数の電極に個別に接触するプローブを備えたプローブカードが用いられている。このプローブカードは、典型的に円盤状であり、一方の面に前記被検査体と電気的に接続される複数のプローブが設けられ、該プローブカードの周囲を検査装置によって着脱可能に支持されている。

このプローブカードにおいて、複数のプローブの先端が作る平面の平面度が所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以下になると、被検査体の電極と接触できず、電気的検査が行えなくなることがある。このため、プローブカードの一方の面の平面度を前記所定の平面度以上に維持するために前記プローブカードの平坦性を調整可能とする検査装置がある（特許文献１参照）。

特開２００８−２１６０６０号公報

この検査装置では、前記プローブカードのプローブ基板の前記プローブが設けられた側と反対の側に、雌ねじを備える複数のアンカー受け部が設けられている。さらに前記プローブカードの前記反対の側には、ポゴピンブロック及び配線基板を間に挟んで基準体が配置されている。前記基準体には、個別に前記アンカー受け部の雌ねじと螺合する雄ねじを先端に備えるアンカー部が設けられている。

この検査装置では、前記アンカー受け部の雌ねじに対して前記アンカー部の雄ねじの螺合状態を調整することにより、前記プローブカードと前記基準体との相対位置を変位させ、前記プローブカードの平坦性を調整することができる。

ところで、この検査装置において、例えば前記プローブカード１３２の前記アンカー受け部１３４ａ、１３４ｂは図１０に示すように前記プローブカードの前記反対の側において同心円１３６，１３８の上に形成されている。同心円１３６上に形成された４つのアンカー受け部１３４ａは、同心円１３６上で等間隔となる位置に配置されている。同様に同心円１３８上に形成された８つのアンカー受け部１３４ｂは、同心円１３８上で等間隔となる位置に配置されている。

図１０において、同心円１３６上に配置された４つのアンカー受け部１３４ａは、互いに隣接する３つのアンカー受け部１３４ａと仮想線で結んだ場合、前記３つのアンカー受け部１３４ａに囲まれた領域すなわち２つの２等辺三角形の単位形状１４０を形成する。

また、同心円１３８上に配置された８つのアンカー受け部１３４ｂは、互いに隣接するアンカー受け部１３４ａ及び１３４ｂと仮想線で結んだ場合、１つのアンカー受け部１３４ｂと２つのアンカー受け部１３４ａに囲まれた２等辺三角形の単位形状１４２と、２つのアンカー受け部１３４ｂと１つのアンカー受け部１３４ａに囲まれた２等辺三角形の単位形状１４４とを形成する。

図１０において、これらの２等辺三角形１４０、１４２、１４４は、各辺の長さが異なることから、面積が異なる。すなわち３つのアンカー受け部１３４ａ、１３４ｂに囲まれた領域の面積がそれぞれ異なることから、各アンカー受け部１３４ａ、１３４ｂがそれぞれ支持する単位面積の大きさに差が生じる。その結果、前記プローブカードに当該プローブカードを撓ませる力が作用した際、各アンカー受け部１３４ａ、１３４ｂに作用する前記力に差が生じ、前記力により各２等辺三角形の単位形状１４０、１４２、１４４の領域に生じる撓み量にも差が生じる。これにより、前記プローブカードの平面度が低下することとなる。

本発明の目的は、上記問題点を鑑みて被検査体を検査する際のプローブカードの撓みを抑制し、該プローブカードの平面度が低下することを抑制することにある。

上記課題を達成するため、本発明の第１の態様のプローブカードは、被検査体に接触して検査を行うプローブカードであって、一方の面に複数のプローブを備え、他方の面に複数のアンカー受け部が設けられたプローブ基板と、前記プローブ基板の周囲を支持するように設けられている支持体とを備え、前記プローブ基板の前記他方の面には、前記複数のアンカー受け部のうち少なくとも前記プローブの存在領域内に位置するものは規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されていることを特徴とする。

本態様によれば、プローブカードの他方の面において複数のアンカー受け部のうち少なくともプローブの存在領域内に位置するものは規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されていることから、プローブカードにおいて前記規則的且つ等距離で互いに隣接する複数のアンカー受け部により作られる領域の面積は同じになる。すなわちプローブカードのプローブの存在領域内において、前記プローブカードがアンカー受け部と当接するアンカーを備える基準体に支持された際、各アンカー毎に支持されるプローブカードの単位面積を同じにできる。従って、プローブカードを撓ませる力が各アンカー毎及び前記単位面積毎にばらつくことが無く、各単位面積に対して一様に作用する。その結果、プローブカードの撓みを低減することができ、該プローブカードの平面度が低下することを抑制することができる。

尚、本明細書における「プローブの存在領域」とは、プローブカードの中心と該プローブカードの中心から外周方向に最も離れた位置にあるプローブとの距離を半径とする円の内側の領域のことである。
また、本明細書における「アンカー受け部は互いの距離が等しく配置されている」における「互いの距離が等しく」とは、厳密な意味で距離が等しいことは要求されない。該アンカー受け部とアンカーとが互いの当接面の少なくとも一部を接触させることができる範囲で、当該アンカー受け部の軸心の位置が当該アンカーの軸心とずれている状態における隣り合うアンカー受け部間の距離は本明細書において「等しい」範囲に含まれることとする。

本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様において、前記プローブ基板の中心から放射方向に、前記規則的且つ等距離で配置され互いに隣接する複数のアンカー受け部で作られる単位形状が少なくとも２つ存在することを特徴とする。

本態様によれば、プローブ基板のプローブ存在領域内において複数の同じ面積の単位形状がプローブ基板の中心から放射方向に配置されていることから、前記プローブ基板を撓ませる力が前記プローブ基板に作用した際、各単位形状には同じ大きさの力が作用することとなる。このため、プローブ基板が撓んだとしても、各単位形状において同じ撓み量となることから、プローブ基板の平面度が低下することを抑制することができる。

本発明の第３の態様のプローブカードは、第２の態様において、隣接する３点のアンカー受け部が作る単位形状は正三角形であることを特徴とする。
本態様によれば、プローブカードのプローブ存在領域内においてアンカー受け部が形成する面積の等しい正三角形の単位形状が形成されていることから、プローブ基板に該プローブ基板を撓ませようとする力が作用した際、全ての正三角形の単位形状に等しく前記力が作用する。このため、各単位形状毎に前記力の差が生じないことから、各単位形状毎の撓みの差を抑制することができる。その結果、プローブ基板の平面度を所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以上に維持することができる。

本発明の第４の態様のプローブカードは、第２の態様において、隣接する４点のアンカー受け部が作る単位形状は正方形であることを特徴とする。
本態様によれば、プローブカードのプローブ存在領域内においてアンカー受け部が形成する面積の等しい正方形の単位形状が形成されていることから、プローブ基板に該プローブ基板を撓ませようとする力が作用した際、全ての正方形の単位形状に等しく前記力が作用する。このため、各単位形状毎に前記力の差が生じないことから、各単位形状毎の撓みの差を抑制することができる。その結果、プローブ基板の平面度を所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以上に維持することができる。

本発明の第５の態様のプローブカードは、第１の態様から第３の態様のいずれか一の態様において、前記複数のアンカー受け部の１つが前記プローブ基板の中心に配置されていることを特徴とする。
本態様によれば、プローブ基板の中心にアンカー受け部が設けられていることから、プローブ基板の中心がアンカーにより支持されることとなりプローブ基板の剛性を高めることができる。これにより、プローブ基板の撓みを抑制することができ、該プローブカードの平面度が低下することを抑制することができる。

本発明の第６の態様のプローブカードは、第１の態様から第５の態様のいずれか一の態様において、前記プローブ基板の前記他方の面には複数のポゴピンと個別に接触する複数の端子部を備え、前記端子部の存在領域の外側であって、前記プローブ基板の外周より内側に、減圧室を形成するためのシール部材接触領域を備えていることを特徴とする。

プローブカードをアンカー受け部とアンカー部とを当接させて基準体に支持させた際、プローブカードの前記端子存在領域はポゴピンからの反力を受ける。このため、プローブ基板の外周より内側の減圧室において、前記端子存在領域は大気圧とポゴピンからの反力によってプローブ基板の受ける力のバランスが取れている状態となる。一方、端子部存在領域の外側では、ポゴピンからの反力を受けられないことからプローブ基板の受ける力のバランスが取れていない状態となる。その結果、プローブ基板の端子部存在領域の内側と外側とでは生じる撓みに差が生じることとなる。

本実施例では、端子部の存在領域の外側であって、前記プローブ基板の外周より内側にシール部材接触領域を設けることから、プローブ基板の外周より内側に形成される減圧室内においてポゴピンからの反力を受けない領域を小さくすることができる。これにより、プローブ基板に生じる撓みに差が生じることを低減することができる。

また、本実施例によれば、プローブ基板のシール部材接触領域では、該プローブ基板に接触するシール部材を介してポゴピンブロックからの反力を受ける。これによりプローブ基板において、前記端子存在領域及び前記シール部材接触領域のそれぞれがポゴピン及びポゴピンブロックから反力を受ける。従って、前記端子存在領域と当該端子存在領域の外側の領域において反力の有無により撓みが生じることを防止することができ、該プローブカードの平面度が低下することを抑制することができる。

本発明の第７の態様のプローブカードは、第１の態様から第５の態様のいずれか一の態様において、前記プローブ基板の前記他方の面には複数のポゴピンと個別に接触する複数の端子部を備え、前記端子部の存在領域の外側であって、前記プローブ基板の外周より内側に、減圧室を形成するためのシール部材を備えていることを特徴とする。

本態様によれば、プローブカードをアンカー受け部とアンカー部とを当接させて基準体に支持させた際、プローブカードの前記端子存在領域はポゴピンからの反力を受ける。このとき、プローブ基板の前記端子存在領域の外側の領域では、シール部材を介してポゴピンブロックと接触し、該ポゴピンブロックからの反力を受ける。これによりプローブ基板において、前記端子存在領域及び前記端子存在領域の外側の領域のそれぞれがポゴピン及びポゴピンブロックから反力を受ける。従って、前記端子存在領域と当該端子存在領域の外側の領域において反力の有無により撓みが生じることを防止することができ、該プローブカードの平面度が低下することを抑制することができる。

本発明の第８の態様のプローブカードは、第１の態様から第７の態様のいずれか一の態様において、規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されている複数の前記アンカー受け部に加えて少なくとも１つのアンカー受け部が前記プローブ基板の前記他方の面の前記プローブの存在領域内に設けられ、該少なくとも１つのアンカー受け部は、隣接する前記複数のアンカー受け部との互いの距離が前記複数のアンカー受け部間の距離と異なることを特徴とする。

本態様において、前記プローブ基板の前記他方の面の前記プローブの存在領域内には規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されている複数のアンカー受け部により複数の同じ面積の単位形状が形成されている。このため、前記プローブ基板を撓ませる力が前記プローブ基板に作用した際、各単位形状には同じ大きさの力が作用するので、プローブ基板が撓んだとしても、各単位形状において同じ撓み量となることから、プローブ基板の平面度が低下することを抑制することができる。

上記のように、前記アンカー受け部が前記規則的かつ等距離にて配置されて、前記プローブ基板に同じ面積の前記単位形状が形成されている状態では、前記距離の異なる他のアンカー受け部が設けられていても、前記プローブ基板の前記平面度の低下はほとんど問題にならない。したがって、該平面度を低下することなく、前記他のアンカー受け部を必要に応じて設けることができる。

本発明の第９の態様の検査装置は、第１の態様から第８の態様のいずれか一の態様におけるプローブカードと、前記プローブ基板の他方の面の側に位置し、前記端子部と電気的に接続するポゴピンを複数備えるポゴピンブロックと、前記プローブカードの前記アンカー受け部と当接するアンカー部を複数備え、前記アンカー受け部と前記アンカー部とが当接した状態において前記プローブカードの平面度を規定する基準体と、前記ポゴピンブロックと前記基準体との間に配置され、前記ポゴピンの前記端子部と接触する側と反対の側に対して個別に電気的に接続される複数の端子を備える配線基板と、前記プローブカードが前記支持体を介して取り付けられるとともに前記プローブカードの前記プローブと接触する被検査体を載置するステージを備えるプローバーと、前記配線基板と電気的に接続されるテスターとを備えていることを特徴とする。

本態様によれば、第１から第８のいずれか一の態様と同様の効果を当該検査装置において得ることができる。

本発明の第１の実施例に係るプローブカードを備える検査装置の側面図。 本発明の検査装置においてプローブカードとポゴピンブロックとを離間させた状態を示す側面図。 本発明の検査装置においてプローブカード、ポゴピンブロック、プローバー等をそれぞれ離間させた状態を示す分解側面図。 （Ａ）はプローブカードにおけるプローブ基板と支持部材との係合状態を示す側断面図であり、（Ｂ）はプローブカードにおけるプローブ基板及び支持部材の分解状態を示す側断面図。 第１の実施例に係るプローブカードにおけるアンカー受け部の配置状態を示す平面図。 ポゴピンがプローブ基板及び基準体に接触した状態を示す側面図。 第１の実施例に係るプローブカードがアンカー受け部及びアンカー部を介して基準体に支持された状態を示す片側断面図。 第２の実施例に係るプローブカードにおけるアンカー受け部の配置状態を示す平面図。 第３の実施例に係るプローブカードにおけるアンカー受け部の配置状態を示す平面図。 従来のプローブカードにおけるアンカー受け部の配置状態を示す平面図。 第２の実施例の変更例に係るプローブカードにおけるアンカー受け部の配置状態を示す平面図。 第３の実施例の変更例に係るプローブカードにおけるアンカー受け部の配置状態を示す平面図。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施例において同一の構成については、同一の符号を付し、最初の実施例においてのみ説明し、以後の実施例においてはその構成の説明を省略する。

図１及び図２を参照して検査装置１０の構成要素について説明する。検査装置１０は、プローバー１２と、テスター１４と、プローブカード１６と、ポゴピンブロック１８と、配線基板２０と、基準体２２とを備えている。プローバー１２は、チャックトップ２４と、検査ステージ２６とを備えている。

検査ステージ２６は、Ｘステージ、Ｙステージ、Ｚステージ及びθステージを組み合わせて構成されている。検査ステージ２６の上部には、チャックトップ２４が設けられている。このため、チャックトップ２４は、水平面状でＸ軸方向及びこれに直角なＹ軸方向と、前記水平面（ＸＹ面）に垂直な垂直方向すなわちＺ軸方向に位置調整が可能であり、またＺ軸まわりに回転姿勢（θ方向）が調整可能である。

さらにチャックトップ２４の上部には載置面２８が設けられ、被検査体３０が載置される。尚、本実施例において被検査体３０は、多数の集積回路が組み込まれた半導体ウエハである。

チャックトップ２４の載置面２８の上方には、プローブカード１６がその周囲をプローバー１２に支持された状態で配置されている。プローブカード１６の「一方の面」としての下面３２（図１において−Ｚ方向側）には複数のプローブ３４が下面３２から−Ｚ方向に突出した状態で配置されている。

プローブカード１６の「他方の面」としての上面３６（図１において＋Ｚ方向側）にはポゴピンブロック１８が配置されている。ポゴピンブロック１８は、複数のポゴピン３８を備えている。ポゴピンブロック１８は、後述するプローブカード１６のアンカー受け部４０と、当該基準体に設けられたアンカー部４２とを当接させた状態においてプローブカード１６のプローブ３４と配線基板２０の各端子部２１（図６参照）とを電気的に接続する。また、ポゴピンブロック１８は、該ポゴピンブロックの上面及び下面においてポゴピン３８の存在領域の外側に環状のシール部材４４が設けられている。

ポゴピンブロック１８の上方（図１において＋Ｚ方向側）には、配線基板２０が配置されている。配線基板２０の下面には、複数の端子部２１（図６参照）が設けられ、個別にポゴピン３８と接触している。また、配線基板２０は基準体２２の下面に取り付けられている。配線基板２０及び基準体２２内には、図示しない配線路が設けられている。前記配線路の一端は、配線基板２０の下面の端子部２１にそれぞれ接続され、他端は基準体２２の上面に設けられた電極（図示せず）にそれぞれ接続されている。基準体２２の前記電極は、テスター１４と接続ケーブル４６を介して電気的に接続されている。

基準体２２は、配線基板２０を介してプローブカード１６に向けて突出する複数のアンカー部４２を備えている。基準体２２は、該基準体の上方（図１において＋Ｚ方向）に位置するテスター１４に支持されている。テスター１４は、Ｚ軸方向に移動可能に構成されている。

このため、テスター１４を−Ｚ方向に変位させ、ポゴピン３８の下端が、プローブ基板５２の端子部８７に接触した際、プローブカード１６の上面３６とポゴピンブロック１８の下面側のシール部材４４とが接触し、プローブカード１６の上面３６とポゴピンブロック１８の下面との間にシール部材４４に囲まれた空間４８が形成される。空間４８は、図示しない給排気手段により空間４８内の空気が排気され、負圧状態となる。すなわち空間４８は減圧室を形成する。このとき、ポゴピンブロック１８の下面側のシール部材４４はプローブカード１６の上面３６ではなく支持体５４に接触するように設計しても良い。

同様に、ポゴピンブロック１８の上面と基準体２２の下面との間にもポゴピンブロック１８の上面側のシール部材４４により、ポゴピンブロック１８の上面と基準体２２の下面との間にシール部材４４に囲まれた空間５０が形成される。空間５０は、図示しない給排気手段により空間５０内の空気が排気され、負圧状態となる。すなわち空間５０は減圧室を形成する。
尚、空間５０と空間４８は、ポゴピン３８の内部の空間や、ポゴピンブロック１８に設けられた上下面を貫通する貫通穴（図示せず）により同一空間としてつなげておくことで、空間４８と空間５０の排気は、どちらか一方側から行っても同時に負圧状態とすることができる。

空間４８及び空間５０の排気が進むにつれ、密封された空間４８，５０の圧力は、外気圧に比べ低くなる。この外気圧との差圧により、配線基板２０とプローブ基板５２とは互いにポゴピンブロック１８の方向にポゴピン３８を押し込みながらその距離を縮める。やがて、アンカー部４２はプローブ基板５２のアンカー受け部４０に当接し、配線基板２０とプローブ基板５２との接近が止まると共に、ポゴピン３８の押し込みも止まる。

この結果、プローブカード１６のプローブ３４は、ポゴピン３８、配線基板２０の端子部、配線基板２０及び基準体２２内の図示しない配線路（図示せず）、基準体２２の上面に設けられた電極（図示せず）及び接続ケーブル４６を介してテスター１４に電気的に接続される。これにより、検査装置１０は被検査体３０の検査可能状態となる。

＜＜＜第１の実施例＞＞＞
図３ないし図５を参照して第１の実施例に係るプローブカード１６について詳説する。プローブカード１６はプローブ基板５２と、支持体５４とを備えている。プローブ基板５２は、本実施例では、円盤状（円形）に形成され、図示しないがセラミックス基板と配線基板とを備える多層基板として構成されている。また、プローブ基板５２は、上面３６と下面３２とを備えている。プローブ基板５２の外周には支持体５４が配置されている。

支持体５４は、環状部材として形成され、プローブカード１６をプローバー１２に対して取り付けた際、プローブカード１６の高さ基準として機能する。支持体５４は、高さ基準部材５６とプローブ基板支持部５８とを備えている。高さ基準部材５６は、高さ基準部６０とプローブカード挟持部６２とを備えている。高さ基準部６０の下面６４がプローバー１２に対して取り付けられる。下面６４はプローブカード１６の高さ基準面である。高さ基準部６０には、プローバー１２に対してプローブカード１６を位置決めするためにプローバー１２の位置決めピン６６を挿入する位置決め孔６８が形成されている（図１、図４及び図５参照）。

プローブカード挟持部６２の下面には、プローブ基板５２に設けられた凹部７０と嵌合する位置決めピン７２が下面より突出するように設けられている。また、プローブカード挟持部６２には、貫通孔７４が形成され、ねじ部材７６が挿入されている。

環状のプローブ基板支持部５８は、接合部７８と挟持片８０とを備えている。接合部７８にはねじ部材７６と螺合する雌ねじ８２が設けられている。挟持片８０はリング状に設けられ、プローブ基板５２の下面３２の外周部を支持する。

プローブ基板５２の外周部８４は、凹部７０に位置決めピン７２が嵌合された状態で上面３６に高さ基準部材５６のプローブカード挟持部６２と接する。さらに、プローブ基板５２の外周部８４は、下面３２にプローブカード挟持部６２の挟持片８０と接する。すなわち、プローブ基板５２の外周部８４は、プローブカード挟持部６２貫通孔７４に挿入されたねじ部材７６が接合部７８の雌ねじ８２と螺合することによりプローブカード挟持部６２と挟持片８０とに挟持される。

また、プローブ基板５２は、下面３２に該下面から突出する複数のプローブ３４を備えている。複数のプローブ３４は、該プローブの先端が作る仮想平面の平面度が所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以上となるように下面３２に取り付けられている。

また、上面３６には、ポゴピンブロック１８のポゴピン３８の存在領域に対応して仮想円８６（図５参照）の内側の領域にポゴピン３８に個別に接触する複数の端子部８７（図６参照）が設けられている。すなわち図５に示したように、仮想円８６の内側は、端子部存在領域８８に設定されている。また、上面３６において、仮想円８６と該仮想円と同心の仮想円９０との間の領域には、一例としてポリイミドがコーティングされ、シール部材接触領域９２（図５及び図７参照）が形成されている。また、本実施例では、仮想円９４の内側の領域に対応する下面３２側の領域にはプローブ３４が設けられている。すなわち、仮想円９４の内側はプローブ存在領域８６（図５参照）である。

さらに、上面３６には複数のアンカー受け部４０ａ、４０ｂ、４０ｃが形成されている。アンカー受け部４０ａ、４０ｂ、４０ｃは本実施例では円柱状に形成されている。アンカー受け部４０ａはプローブ存在領域９４内に複数配置されている。アンカー受け部４０ａの１つは、プローブ基板５２の中心位置に配置されている。中心位置に配置されたアンカー受け部４０ａの周囲に６つのアンカー受け部４０ａが配置されている。アンカー受け部４０ａと隣接するアンカー受け部４０ａは、互いの距離が等しくなるように配置されている。すなわち、７つのアンカー受け部４０ａは中心に配置されたアンカー受け部４０ａを基点に正６角形となるように規則的に配置されている。

また、隣接する３つのアンカー受け部４０ａは、互いに仮想線で結ぶと隣接する３つのアンカー受け部４０ａに囲まれた領域すなわち正３角形の単位形状９８を形成する。さらに本実施例では、プローブ基板５２と支持体５４との境界に、互いの距離が等しくなるように複数のアンカー受け部４０ｂ、４０ｃが形成されている。

また、アンカー受け部４０ｂは、隣接する２つのアンカー受け部４０ａとの距離が、正３角形の単位形状９８の一辺と等しくなるように配置されている。このため、１つのアンカー受け部４０ｂと２つの隣接するアンカー受け部４０ａに囲まれた領域も正３角形の単位形状９８を形成する。したがって、プローブ基板５２の中心から放射状に正３角形の単位形状９８が２つ以上配置されることとなる。

また、各アンカー受け部４０ａ、４０ｂ、４０ｃは基準体２２のアンカー部４２にそれぞれ対応する位置に形成されているが、その位置はアンカー部４２に対してアンカー受け部４０ａ、４０ｂ、４０ｃの少なくとも当接面の一部が重なり合う位置である。したがって、アンカー受け部４０ａ、４０ｂ、４０ｃの軸心の位置（図５におけるＸＹ平面）とアンカー部４２の軸心の位置とは、完全に一致させる必要は無く、上記重なり合う範囲内においてずれていてもよい。

また、本実施例では、端子部存在領域８８内には７つのアンカー受け部４０ａが配置されている。このため、従来技術のアンカー受け部１００ａ、１００ｂの数１２よりも数を少なくすることができる。すなわち、端子部存在領域８８内におけるアンカー受け部の占有面積を小さくすることができ、減少した面積に応じてポゴピン３８に対応する端子部８７の数を増やすことができる。その結果、プローブ３４に対する信号線の数を増やすことができ、検査装置１０における検査性能を向上させることができる。

また、本実施例では、アンカー受け部４０ａの１つがプローブ基板５２の中心に配置されている。このため、プローブ基板の中心がアンカーにより支持されることとなりプローブ基板の剛性を高める。その結果、プローブ基板５２の撓みを抑制することができる。これによりプローブ基板５２の下面３２に設けられたプローブ３４の先端が作る仮想のＸＹ平面の平面度が所定の平面度（例えば３０μｍ以下）より悪化することを抑制することができる。

次いで図６及び図７を参照して基準体２２の下面側に設けられたアンカー部４２について詳説する。図６において、プローブ基板５２の上面３６に形成されたアンカー受け部４０と、基準体２２の下面側に設けられたアンカー部４２とは、非当接状態にある。アンカー部４２は、基準体２２の下面側から突出し、円柱状部１００と拡大部１０２とを備えている。円柱状部１００は、ポゴピンブロック１８に設けられ、該ポゴピンブロックを上下に貫通する貫通孔１０４に挿入されている。貫通孔１０４の下端側は拡径されて、拡大部１０２を受け入れ可能な拡大径部１０６として形成されている。

このため、図６においてポゴピンブロック１８は、拡大径部１０６にアンカー部４２の拡大部１０２が嵌合されて接触した状態となり、基準体２２側に引き寄せられポゴピン３８が配線基板２０に押し当てられた状態となっている。このとき、ポゴピン３８が配線基板２０に押し当てられる力は、配線基板２０を撓ませない程度に軽く押し当てられる程度に設計、調整されていることが望ましい。

また、図６の状態は、テスター１４をプローブカード１６に向けて変位させ、ポゴピン３８の下端が、プローブ基板５２の端子部８７に接触した状態を示している。尚、この状態では、ポゴピン３８の上端及び下端共に、接触に必要な荷重値に達しておらず、プローブ３４からテスター１４への電気的接続は荷重不足から不安定な状態である。

この時、ポゴピンブロック１８の上面の外周部に設けられたシール部材４４は配線基板２０と接触する。これにより、ポゴピンブロック１８の上面と基準体２２の下面との間にシール部材４４に囲まれた空間５０が形成される。また、ポゴピンブロック１８の下面の外周部に設けられたシール部材４４は、シール部材接触領域９２と接触する。これにより、プローブ基板５２の上面３６とポゴピンブロック１８の下面との間にシール部材４４に囲まれた空間４８が形成される。尚、空間５０と空間４８は、ポゴピン３８の内部の空間や、ポゴピンブロック１８に設けられた上下面を貫通する貫通穴（図示せず）により同一空間として繋がっていることが好ましい。

この状態で、図示しない吸排気手段によりポゴピンブロック１８の上面及び下面に位置する空間すなわちポゴピンブロック１８に設けられたシール部材４４により配線基板２０とプローブ基板５２とから形成された空間４８、５０の排気が開始される。

排気が進むにつれ、密封らされた空間４８，５０の圧力は、外気圧に比べ低くなる。この外気圧との差圧により、配線基板２０とプローブ基板５２とは互いにポゴピンブロック１８の方向に近接する向きに押し込まれる。やがて、図７に示すようにプローブ基板５２のアンカー受け部４０の当接面に対して基準体２２のアンカー部４２の当接面が当接する。この際、ポゴピンブロック１８は、ポゴピン３８の上端が配線基板２０に押し付けられて発生する配線基板２０からの反力と、ポゴピン３８の下端がプローブ基板５２に押し付けられて発生するプローブ基板５２からの反力とを受けてＺ軸方向におけるプローブ基板５２と配線基板２０との中間に位置する（状態１）。

尚、この状態では、ポゴピン３８の上端及び下端がそれぞれプローブ基板５２の端子部８７及び配線基板２０の端子部２１に所定の荷重値で押圧された状態となり、プローブ３４からテスター１４への電気的接続は安定した状態となる。これにより、プローブカード１６はアンカー受け部４０及びアンカー部４２を介して基準体２２に支持される。その結果、プローブカード１６と基準体２２との相対位置が規定され、プローブカード１６の平面度は基準体２２の平面度に倣うこととなる。また、この状態では、配線基板２０及びプローブ基板５２において空間５０，４８が減圧されたことによる大気圧から受ける外側からの力と、ポゴピン３８が押し込まれることで、これに抗して押し返そうとする外向きの力とがプローブの存在領域において、概ねバランスしており、このため配線基板２０及びプローブ基板５２は内側にも外側にもほとんど反ることは無い。

前記状態１からさらに排気が進み、空間４８、５０の負圧が図示しない測定手段により測定された値が所定の値となった時点で前記吸排気手段（図示せず）は、空間４８、５０の負圧を一定に維持する（状態２）。前記状態２においては、空間４８、５０が減圧室となることにより、プローブカード１６と配線基板２０とがポゴピン３８を押し込み、アンカー受け部４０をアンカー部４２に当接させた（状態１）上で、更に加わった差圧により、プローブカード１６はアンカー部４２を介して基準体２２と一体化される。

また、平衡状態である前記状態１を超え、空間４８が負圧状態となると、プローブ基板５２には下面３２側から大気圧によりプローブ基板５２をポゴピンブロック１８側へ変位させようとする力が生じる。このとき、プローブ基板５２は、複数のアンカー部４２に支持され、かつ面積が同じ領域すなわち複数の正三角形の単位形状９８に前記力を受ける。

複数の正三角形の単位形状９８において、各正三角形の単位形状９８毎の面積が同じになるように構成されていることから、各正三角形の単位形状９８には等しい大きさの力が作用する。このため、各単位形状９８毎に前記力の差は生じないことから、プローブ基板５２のポゴピンブロック１８側への変位量は同じになる。その結果、プローブ基板５２全体の平面度の悪化を抑制することができる。

また、正三角形の単位形状９８は、他の正多面体と比べ各頂点から重心までの距離を一定とする図形の中で、最も頂点の数を少なくすることを可能とする。
このことは、正の各頂点と重心までの距離をａとしたとき、
正ｎ角形の面積Ｓは、
Ｓ＝ｎ・ａ²・{ cos(π/ｎ)・sin(π/ｎ)}
で表される。
また、正ｎ角形の内角(rad)は、
π(ｎ−２)／ｎ
となり、ｎ角形の内角の和は、
π(ｎ−２)
となる。したがって、ｎ角形の図形が占有する各頂点の個数すなわちアンカの数Ｎは、
Ｎ＝π(ｎ−２)／２π＝(ｎ−２)／２ ［個］
となる。

そこで、面積Ｓを占有アンカー個数で割った値、すなわち各頂点と重心までの距離を一定に保ったときのアンカー１つあたりの面積ｓは、
ｓ＝Ｓ／Ｎ＝ｎ・ａ²・{ cos(π/ｎ)・sin(π/ｎ)}／{(ｎ−２)／２}
＝２ｎ・ａ²・{ cos(π/ｎ)・sin(π/ｎ)／(ｎ−２)}
となる。
この式から、ｎ＝３すなわち正三角形のとき、ｓ＝2.598ａ²
ｎ＝４すなわち正方形のとき、 ｓ＝2ａ²
ｎ＝５すなわち正五角形のとき、ｓ＝1.585ａ²
ｎ＝６すなわち正六角形のとき、ｓ＝1.299ａ²
以降、ｎが増すにつれ、アンカー１つあたりの面積ｓは、減少する。

このことから、正多角形の頂点にアンカーを配したに弾性体のアンカーと逆の面から一様の圧力が加わった際に正多角形の図形の内部で最も変位が大きくなる点は、アンカーから最も遠い距離にある重心位置で、正多角形の頂点から重心位置までの距離が同じであれば、概ね変位量も同じと言える。したがって、同じ単位面積であれば単位形状が正三角形のである場合、アンカーの数を最も少なくすることができる。言い換えれば、同じ面積であれば、画数の少ない正多面体の頂点にアンカーを配置したほうが、重心位置での変位を小さくすることができる。

また、プローブ基板５２のプローブ存在領域９６では、下面３２側からの大気圧による押圧力に対するポゴピン３８の反力がプローブ基板５２に作用している。さらにプローブ基板５２の外周部すなわちプローブ存在領域９６の外側では、シール部材接触領域９２においてプローブ基板５２と接触するシール部材４４からの反力が作用する。このため、プローブ基板５２の中心から外周に沿って、下面３２に作用する前記大気圧に対する反力すなわちポゴピン３８及びシール部材４４の反力が上面３６に作用することから、プローブ基板５２の半径方向に沿っての撓みを低減することができる。

＜＜＜第２の実施例＞＞＞
図８を参照して、第２の実施例に係るプローブカード１０８について説明する。第２の実施例は、アンカー受け部１１０の位置が第１の実施例のプローブ基板５２におけるアンカー受け部４０の位置と異なり、更に単位形状の面積を小さくしてプローブ基板５２の剛性を高めた点で第１の実施例と異なる。

プローブカード１０８において、プローブ基板５２の上面３６には複数のアンカー受け部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅが設けられている。３つのアンカー受け部１１０ａは、互いの距離が等しくなるように配置されている。さらに、３つのアンカー受け部１１０ａは、該３つのアンカー受け部１１０ａが作る正三角形の単位形状１１２の重心がプローブ基板５２の中心と一致するように配置されている。

さらに、正三角形の単位形状１１２のまわりには該正三角形の単位形状１１２の１辺を共有し、正三角形の単位形状１１２と同じ大きさの正三角形の単位形状１１４が配置されている。正三角形の単位形状１１４を構成する角部の３点のうち、２点はアンカー受け部１１０ａにより構成され、残りの１点にはアンカー受け部１１０ｂが配置されている。

さらに、正三角形の単位形状１１４のまわりには該正三角形の単位形状１１４の１辺を共有し、正三角形の単位形状１１２、１１４と同じ大きさの正三角形の単位形状１１６が配置されている。正三角形の単位形状１１６を構成する角部の３点のうち、１点はアンカー受け部１１０ａにより構成され、他の１点はアンカー受け部１１０ｂにより構成され、残りの１点にはアンカー受け部１１０ｃが配置されている。

そして、２つの正三角形の単位形状１１６の間に位置する正三角形の単位形状１１８は、正三角形の角部の３点のうち、１点をアンカー受け部１１０ａにより構成され、残りの２点をアンカー受け部１１０ｃにより構成される。正三角形の単位形状１１８において、アンカー受け部１１０ａとアンカー受け部１１０ｃとを結ぶ２つの辺は、それぞれ隣接する正三角形の単位形状１１６の１辺と共有している。したがって、アンカー受け部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは、プローブ基板５２のプローブ存在領域９６内において規則的かつ互いに隣接するアンカー受け部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃと等距離に配置されている。

さらに、プローブ基板５２における６つの正三角形の単位形状１１６において半径方向外側の１辺すなわち正三角形の単位形状１１４、１１８と共有していない辺は、正三角形の単位形状１２０と辺を共有している。正三角形の単位形状１２０は、正三角形の角部の３点のうち、１点はアンカー受け部１１０ｂにより構成され、他の１点はアンカー受け部１１０ｃにより構成され、残りの１点にはアンカー受け部１１０ｄが配置されている。

さらに、本実施例では、プローブ基板５２の中心からアンカー受け部１１０ｄが配置された位置を半径とする円周上に複数のアンカー受け部１１０ｅが配置されている。アンカー受け部１１０ｄ及び１１０ｅは、前記円周上で等間隔となるように配置されている。

尚、本実施例において、各アンカー受け部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの互いの距離は等しく設定されている。また、正三角形の単位形状１１２、１１４、１１６、１１８、１２０は互いに大きさが同じく設定されている。すなわち各正三角形の単位形状１１２、１１４、１１６、１１８、１２０の面積は等しい。

本実施例では、プローブ基板５２のプローブ存在領域９６内においてアンカー受け部１１０が形成する面積の等しい正三角形の単位形状１１２、１１４、１１６、１１８、１２０が形成されていることから、プローブ基板５２に該プローブ基板５２を撓ませようとする力が作用した際、全ての正三角形の単位形状１１２、１１４、１１６、１１８、１２０に等しく前記力が作用する。このため、各単位形状毎に前記力の差が生じないことから、各単位形状毎の撓みの差を抑制することができる。その結果、プローブ基板５２の平面度を所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以上に維持することができる。

さらに、本実施例では、プローブ存在領域９６内において、第１の実施例における正三角形の単位形状９６の数１２よりも正三角形の単位形状１１２、１１４、１１６、１１８、１２０の合計数を１９に増やすことができる。その結果、各アンカー受け部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄが支持する単位面積を小さくすることができることから、プローブ基板５２に発生する撓みを抑制することができる。

＜＜＜第３の実施例＞＞＞
図９を参照して、第３の実施例に係るプローブカード１２２について説明する。第３の実施例は、アンカー受け部１２４の位置が第１の実施例のプローブ基板５２におけるアンカー受け部４０の位置と異なる点で第１の実施例と異なる。

プローブカード１２２において、プローブ基板５２の上面３６には複数のアンカー受け部１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄが設けられている。４つのアンカー受け部１２４ａは、プローブ基板５２の中心からの距離が等しくなるように配置されている。さらに、４つのアンカー受け部１２４ａは、互いに隣接するアンカー受け部１２４ａとの距離が等しくなるように配置されている。すなわち、４つのアンカー受け部１２４ａは正方形の単位形状１２６を構成する。

さらに、正方形の単位形状１２６の４辺には、該正方形の単位形状１２６の１辺を共有する正方形の単位形状１２８が配置されている。正方形の単位形状１２８の角部の４点のうち、２点はアンカー受け部１２４ａにより構成され、残りの２点はアンカー受け部１２４ｂにより構成されている。すなわち、アンカー受け部１２４ａ、１２４ｂは、プローブ基板５２のプローブ存在領域９６内において規則的かつ互いに隣接するアンカー受け部１２４ａ、１２４ｂと等距離に配置されている。

さらに、正方形の単位形状１２６の直交する２辺のそれぞれと共有する１辺を有する２つの正方形の単位形状１２８の間には、正方形の単位形状１３０が配置されている。正方形の単位形状１３０は直交する２辺がそれぞれ正方形の単位形状１２８の１辺と共有している。

また、プローブカード１２２においてプローブ基板５２と支持体５４との境界には、アンカー受け部１２４ｃ、１２４ｄが配置されている。アンカー受け部１２４ｃ、１２４ｄは、同一円上に隣り合うアンカー受け部１２４ｃ、１２４ｄとの距離が等しくなるように配置されている。また、アンカー受け部１２４ｃは、正方形の単位形状１３０の正方形の単位形状１２８と共有していない２辺の交点近傍に配置されている。

また、正方形の単位形状１２６、１２８、１３０は互いに大きさが同じく設定されている。すなわち各正方形の単位形状１２６、１２８、１３０の面積は等しい。

本実施例では、プローブ基板５２のプローブ存在領域９６内においてアンカー受け部１２４が形成する面積の等しい正方形の単位形状１２６、１２８、１３０が形成されていることから、プローブ基板５２に該プローブ基板５２を撓ませようとする力が作用した際、全ての正方形の単位形状１２６、１２８、１３０に等しく前記力が作用する。このため、各単位形状毎に前記力の差が生じないことから、各単位形状毎の撓みの差を抑制することができる。その結果、プローブ基板５２の平面度を所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以上に維持することができる。

また、正方形の単位形状１２６でアンカー受け部１２４を配置することは、半導体チップが矩形の形状で形成されていることから、信号線などの繰り返しにおいて、半導体チップの並び方向に合わせて縦の方向、あるいは横の方向への繰り返しとなる。このため、プローブカードを制作する上で、配置が容易となり好ましい場合が多い。したがって、正三角形ほどの平坦度維持上のメリットは無いものの、他の正多角形には無いメリットを有する。

＜＜＜第１ないし第３の実施例の変更例＞＞＞
（１）第１ないし第３の実施例においてアンカー部４２をアンカー受け部４０に対して当接させて、空間４８、５０を負圧状態として基準体２２にプローブカード１６を保持させる構成としたが、これに代えて、アンカー部４２の先端に雄ねじを設け、アンカー受け部４０に雌ねじを設け、アンカー受け部４０に対してアンカー部４２を螺合させて基準体２２にプローブカード１６を保持させる構成としてもよい。

（２）第１ないし第３の実施例においてプローブ基板５２の上面３６の外周部にシール部材接触領域９２を設ける構成としたが、これに代えて、上面３６の外周にシール部材４４を設けてもよい。
（３）第１ないし第３の実施例においてプローブ基板５２と支持体５４の境界部にアンカー受け部４０、１１０、１２４を等間隔に配置したが、これに代えてアンカー受け部４０、１１０、１２４をプローブ基板５２と支持体５４の境界部に不規則に配置してもよい。
（４）単位形状は正三角形及び正方形とした構成に加えて正多角形としてもよく、またこれらの形状の組み合わせとしてもよい。

（５）第１ないし第３の実施例においてプローブ基板５２のプローブ存在領域９６内にアンカー受け部４０ａ、４０ｂ、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄを規則的かつ互いに等距離となるように配置する構成としたが、これらのアンカー受け部に加えて、少なくとも１つのアンカー受け部１４６をプローブ存在領域９６内に設ける構成としてもよい。少なくとも１つのアンカー受け部１４６は、プローブ存在領域９６内において不規則かつ隣接するアンカー受け部４０ａ、４０ｂ、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄとの距離が、アンカー受け部４０ａ、４０ｂ、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄの互いの距離と異なるように配置してもよい。

また、プローブ存在領域９６内においてアンカー受け部４０ａ、４０ｂ、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄが形成する単位形状９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０において少なくとも１つのアンカー受け部１４６を単位形状９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０の少なくとも１つに設ける構成とすることができる。

図１１及び図１２に少なくとも１つのアンカー受け部１４６の配置例が示されている。アンカー受け部１４６の配置の一例として、プローブ基板５２の中心に設けてもよく、プローブ存在領域９６内において単位形状９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０が形成されていない箇所に配置してもよく、また、プローブ存在領域９６内において単位形状９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０が形成されている箇所に配置されてもよい。

また、図１１及び図１２に示す少なくとも１つのアンカー受け部１４６の配置例では、プローブ存在領域９６内において単位形状１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０が形成され、各単位形状に作用する力の大きさが同じであることから、プローブ存在領域９６内に少なくとも１つのアンカー受け部１４６を追加してもプローブ基板５２の平面度を低下させる虞がない。

プローブカード１６、１０８、１２２は、被検査体３０に接触して検査を行うプローブカード１６、１０８、１２２であって、下面３２に複数のプローブ３４を備え、上面３６に複数のアンカー受け部４０、１１０、１２４が設けられたプローブ基板５２と、該プローブ基板５２の周囲を支持するように設けられている支持体５４とを備え、プローブ基板５２の上面３６には、複数のアンカー受け部４０、１１０、１２４のうち少なくともプローブ３４の存在領域９６内に位置するものは規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されている。

プローブカード１６、１０８、１２２において、プローブ基板５２の中心から放射方向に、前記規則的且つ等距離で配置され互いに隣接する複数のアンカー受け部４０、１１０、１２４で作られる単位形状９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０が少なくとも２つ存在する。

プローブカード１６、１０８において、隣接する３点のアンカー受け部４０、１１０が作る単位形状は正三角形９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０である。プローブカード１２２において、隣接する４点のアンカー受け部１２４が作る単位形状は正方形１２６、１２８、１３０である。プローブカード１６において、複数のアンカー受け部４０の１つがプローブ基板５２の中心に配置されている。

プローブカード１６、１０８、１２２において、プローブ基板５２の上面３６には複数のポゴピン３８と個別に接触する複数の端子部８７を備え、該端子部８７の存在領域８８の外側であって、プローブ基板５２の外周より内側に、減圧室４８、５０を形成するためのシール部材接触領域９２を備えている。また、プローブカード１６、１０８、１２２において、プローブ基板５２の上面３６には複数のポゴピン３８と個別に接触する複数の端子部８７を備え、該端子部８７の存在領域８８の外側であって、プローブ基板５２の外周より内側に、減圧室４８、５０を形成するためのシール部材４４を備えている。

規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されている複数のアンカー受け部４０、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄに加えて少なくとも１つのアンカー受け部１４６がプローブ基板５２の上面３６のプローブ３４の存在領域９６内に設けられている。少なくとも１つのアンカー受け部１４６は、隣接する複数のアンカー受け部４０、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄとの互いの距離が複数のアンカー受け部４０ａ、４０ｂ、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄ間の距離と異なる。

検査装置１０は、プローブカード１６、１０８、１２２と、プローブ基板５２の上面３６の側に位置し、端子部８７と電気的に接続するポゴピン３８を複数備えるポゴピンブロック１８と、プローブカード１６、１０８、１２２のアンカー受け部４０、１１０、１２４と当接するアンカー部４２を複数備え、アンカー受け部４０、１１０、１２４とアンカー部４２とが当接した状態においてプローブカード１６、１０８、１２２の平面度を規定する基準体２２と、ポゴピンブロック１８と基準体２２との間に配置され、ポゴピン３８の端子部８７と接触する側と反対の側に対して個別に電気的に接続される複数の端子部２１を備える配線基板２０と、プローブカード１６、１０８、１２２が支持体５４を介して取り付けられるとともにプローブカード１６、１０８、１２２のプローブ３４と接触する被検査体３０を載置する検査ステージ２６を備えるプローバー１２と、配線基板２０と電気的に接続されるテスター１４と、を備えている。

尚、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。

１０ 検査装置、１２ プローバー、１４ テスター、
１６、１０８、１２２、１３２ プローブカード、１８ ポゴピンブロック、
２０ 配線基板、２１ 配線基板の端子部、２２ 基準体、２４ チャックトップ
２６ 検査ステージ、２８ 載置面、３０ 被検査体、３２ プローブカードの下面、
３４ プローブ、３６ プローブカードの上面、３８ ポゴピン、
４０、４０ａ、４０ｂ、１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１２４、１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃ、１２４ｄ、１３４、１３４ａ、１３４ｂ、１４６ アンカー受け部、４２ アンカー、４４ シール部材、４６ 接続ケーブル、
４８、５０ 空間、５２ プローブ基板、５４ 支持体、５６ 高さ基準部材、
５８ プローブ基板支持部材、６０ 高さ基準部、６２ プローブカード挟持部、
６４ 高さ基準部の下面、６６、７２ 位置決めピン、６８ 位置決め孔、７０ 凹部、
７４、１０４ 貫通孔、７６ ねじ部材、７８ 接合部、８０ 挟持片、８２ 雌ねじ、
８４ プローブ基板の外周部、８６、９０、９４ 仮想円、８７ プローブ基板の端子部、
８８ 端子部存在領域、９２ シール部材接触領域、９６ プローブ存在領域、
９８、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２６、１２８、１３０ 単位形状、１００ 円柱状部、１０２ 拡大部、１０６ 拡大径部、１３６ 同心円、
１３８ 同心円、１４０、１４２、１４４ 二等辺三角形の単位形状

Claims (9)

1. 被検査体に接触して検査を行うプローブカードであって、
   一方の面に複数のプローブを備え、他方の面に複数のアンカー受け部が設けられたプローブ基板と、
   前記プローブ基板の周囲を支持するように設けられている支持体とを備え、
   前記プローブ基板は非分割構造の単一体より成り、
   前記プローブ基板の前記他方の面には、前記複数のアンカー受け部のうち少なくとも前記プローブの存在領域内に位置するアンカー受け部は規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されており、
   前記規則的且つ等距離で配置され互いに隣接する複数の前記アンカー受け部で作られる各単位形状の占める領域は面積が同一である、
   ことを特徴とするプローブカード。
2. 請求項１に記載のプローブカードにおいて、前記プローブ基板の中心から放射方向に、前記規則的且つ等距離で配置され互いに隣接する複数の前記アンカー受け部で作られる単位形状が少なくとも２つ存在する、
   ことを特徴とするプローブカード。
3. 請求項２に記載のプローブカードにおいて、隣接する３点のアンカー受け部が作る単位形状は正三角形である、
   ことを特徴とするプローブカード。
4. 請求項２に記載のプローブカードにおいて、隣接する４点のアンカー受け部が作る単位形状は正方形である、
   ことを特徴とするプローブカード。
5. 請求項１から３のいずれか１項に記載のプローブカードにおいて、前記複数のアンカー受け部の１つが前記プローブ基板の中心に配置されている、
   ことを特徴とするプローブカード。
6. 請求項１から５のいずれか１に記載のプローブカードにおいて、前記プローブ基板の前記他方の面には複数のポゴピンと個別に接触する複数の端子部を備え、
   前記端子部の存在領域の外側であって、前記プローブ基板の外周より内側に、減圧室を形成するためのシール部材接触領域を備えている、
   ことを特徴とするプローブカード。
7. 請求項１から５のいずれか１に記載のプローブカードにおいて、前記プローブ基板の前記他方の面には複数のポゴピンと個別に接触する複数の端子部を備え、
   前記端子部の存在領域の外側であって、前記プローブ基板の外周より内側に、減圧室を形成するためのシール部材を備えている、
   ことを特徴とするプローブカード。
8. 請求項１から７のいずれか１に記載のプローブカードにおいて、規則的に、かつ互いの距離が等しく配置されている複数の前記アンカー受け部に加えて少なくとも１つのアンカー受け部が前記プローブ基板の前記他方の面の前記プローブの存在領域内に設けられ、
   前記少なくとも１つのアンカー受け部は、隣接する前記複数のアンカー受け部との互いの距離が前記複数のアンカー受け部間の距離と異なる、
   ことを特徴とするプローブカード。
9. 請求項１から８のいずれか１に記載のプローブカードと、
   前記プローブ基板の他方の面の側に位置し、前記端子部と電気的に接続するポゴピンを複数備えるポゴピンブロックと、
   前記プローブカードの前記アンカー受け部と当接するアンカー部を複数備え、前記アンカー受け部と前記アンカー部とが当接した状態において前記プローブカードの平面度を規定する基準体と、
   前記ポゴピンブロックと前記基準体との間に配置され、前記ポゴピンの前記端子部と接触する側と反対の側に対して個別に電気的に接続される複数の端子を備える配線基板と、
   前記プローブカードが前記支持体を介して取り付けられるとともに前記プローブカードの前記プローブと接触する被検査体を載置するステージを備えるプローバーと、
   前記配線基板と電気的に接続されるテスターと、
   を備えている、
   ことを特徴とする検査装置。
   

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