TWI517326B - 具有引線之基板 - Google Patents

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TWI517326B
TWI517326B TW099115913A TW99115913A TWI517326B TW I517326 B TWI517326 B TW I517326B TW 099115913 A TW099115913 A TW 099115913A TW 99115913 A TW99115913 A TW 99115913A TW I517326 B TWI517326 B TW I517326B
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井原義博
寺澤岳人
北島正邦
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新光電氣工業股份有限公司
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Description

具有引線之基板
本發明一般係有關於具有引線的基板，以及特別係有關於具有導體圖案及連接於導體圖案的引線的一基板，適用於收納標的物，其具有電性連接引線的電極或電墊。
第1圖係具有引線的習知基板的範例剖面圖式。於第1圖中介紹的基板200包含一殼體201及引線(或連接電極)202。僅一引線202顯示於第1圖的剖面圖示中。引線202固定於殼體201的穿孔213內。
引線202包含連接部215、216及彈性部217。連接部215係一體成型地形成於彈性部217的一部分上，其突出於殼體201的上表面201A外。連接部215藉由像是架線板的標的物205的電墊推擠，並且經由連接部215與電墊206表面206A之間的連接達到引線202與標的物205之間的電性連結。
另一方面，連接部201露出於殼體201的下表面201B。連接部216經由外接觸部208電性連接於電路板209，例如母板。因此，引線202係將標的物205與電路板209兩者電性連接。
彈性部217設置於穿孔213內，但是如以上所述，彈性部217的一部分突出於殼體201的上表面201A。因此，當電墊206對連接部215推擠時，連接部215只沿著電墊206的表面206A滑動。這結構的範例已揭露於美國專利第7264486號中。
然而，當電墊206對連接部215推擠時，沿著電墊206的表面206A，連接部215的滑動移動量相當大。因為這緣故，沿著連接部215沿著其表面206A滑動的方向，電墊206的寬度必須相對的寬，這將產生一問題，就是在標的物205的表面上的電墊206無法以相當窄的間隔設置。
因此，本發明之目的在於提供一新穎且實用的具有引線之基板，並解決上述的問題。
本發明之另一或更明確的目的在於提供具有引線之基板，其可使對引線的連接部推擠的標的物電墊已相當窄的間隔設置。
根據本發明之一種型態，提供一種基板，其包含一基板基座，其具有第一表面及與第一表面對立設置的第二表面；複數的一接觸部，於第一表面上佈置圖案；以及複數引線，其分別具有一般U狀彈性部、固定於對應第一接觸部之一個的一第一端、以及設置於相對於基板基部表面以既定距離遠離第一端的一第二端，其中複數引線的每一引線的第一與第二端大致以垂直於第一表面的方向排列的狀態，其中複數引線之每一引線的第二端藉由一標的物推擠且變形，藉以將基板與標的物電性連接。
本發明之其它目的與進一步特徵，將藉由以下詳細說明並伴隨相關圖式而呈現。
[第一實施例]
第2圖係一剖面圖，其說明本發明第一實施例中的具有引線之基板。於第2圖中介紹的基板10包含一基板主體11、複數引線12、以圖案佈置的焊接物(或第一接觸部)13以及以圖案佈置的外接觸部(或第二接觸部)14。
基板主體11包含具有複數穿孔(或通孔)17的板狀基板基部16，以及於對應穿孔17內部的複數貫通連接元件(或導通孔)19。貫通連接元件形成第一導體或第一導通圖案。例如，基板基部16可藉由矽基板基部形成，或經由包含堆疊的複數絕緣層、設置其中的複數導通孔及設置於絕緣層上的架線之架線板(或多層聯線結構)形成。
例如，每一穿孔17穿過基板基部16，並且具有100 μm直徑。每一貫通連接元件19設置於對應的穿孔17內，並具有曝露於基板基部16第一表面16A的一端面19A以及曝露於基板基部16第二表面16B的另一端面19B。貫通連接元件19的端面19A與基板基部16的第一表面16A相配或大致相配。貫通連接元件19的端面19B與基板基部16的第二表面16B相配或大致相配。貫通連接元件19可以適當的且包含金屬與金屬合金的導電物製作，例如像是銅。
為了方便的目的，於此實施例中，預設前提為基板主體11係藉由以矽為材料製作的基板基部16以及在那其中的穿孔內設置的貫通連接元件19所構成。並進一步預設絕緣層(未說明)係以SiO2為材料製作，例如形成於貫通連接元件19與基板基座16之間。然而，這類絕緣層可或不可取決於用於基板基座16的材料。
第3圖係一剖面圖，其說明第2圖之基板10的引線12佈置範例；以及第4圖係一平面圖，其說明第3圖中的引線12佈置。於第4圖中，藉由點虛箭頭線C標示出引線12是以一方向複數列方式設置。然而，引線12可以具有複數行及列的矩陣方式或只以單一列方式佈置。
於第2圖至第4圖中的每一引線12包含一第一連接部21、一第二連接部22、一彈性部23、一第一支撐部24及一第二支撐部25。
第一連接部21具有一平板狀，並且經由焊接物固定於貫通連接元件19的端面19A。因此，第一連接部21係電性連接於貫通連接元件19。於第3圖與第4圖中顯示的第一連接部21的長W1與W2，例如可為0.4 mm。例如，第一連接部21可具有厚度為0.08 mm。
第二連接部22係相對於第一連接部21位於第一連接部21之上。第二連接部22係經由彈性部23、第一支撐部24與第二支撐部25電性連接於第一連接部21。第二連接部22包含一突出部29及位於突出部29末梢端的一接觸部28。
第5圖係一剖面圖，其說明第一實施例中的基板電性連接於標的物與電路板。於第5圖中，與第2圖至第4圖中對應的部件相同的這些部件標示相同參考符號，其說明在此做省略。
如第5圖中所示，當將標的物33聯結或裝設於基板10上時，接觸部28藉由標的物33的電墊34推擠並與電墊的表面34A接觸。例如，標的物33可為半導體封裝、架線板或半導體晶片等等。與電墊34表面34A接觸的接觸部28之一部分具有圓形的形狀，以便不會因為接觸而破壞電墊34。接觸部28主要以藉由第5圖中的箭號標示的向下方向移動。這向下的方向係與電墊34的表面34A垂直。因此，當標的物33的電墊34相對第二連接部22之接觸部28推擠時，彈性部23會自其原始位置(或起始位置)變形，並且於第5圖中的第二連接部22朝向第一連接部21的向下方向移動至較原始位置更接近第一連接部21的一移動位置。因此，接觸部28的圓形部位以位於彈性部23的移動位置處，與電墊的表面34A接觸。於第5圖顯示的狀態中，位於接觸部的28的第二連接部22末梢端與第一連接部21末梢端係對齊或大體以垂直於表面16A的垂直方向對齊。
因此，當電墊34的表面34A與第二連接部22的接觸部28接觸時，接觸部28的圓形部位將不會沿著電墊34的表面34A滑動相當長的距離。因為這原故，標的物33的電墊34可沿著第5圖中的水平方向以相當窄的間隔佈置。
於標的物33與基板10之間實際地產生電性連結時，可藉由使用夾具(未顯示)，像是夾鉗，設置於標的物33或基板10上，使標的物33相對基板10推擠並固定之。
於第2圖至第5圖中顯示的突出部29，其一端一體地形成於第二支撐部25上，並且其另一端(或尖端)一體地形成於接觸部28上。突出部29自第二支撐部25以朝向電墊34方向，也就是自遠離第一連接部21的方向突出。突出部29可大體以垂直於基板基部16的第一表面16A之方向突出。藉由於接觸部28與第二支撐部25之間提供突出部29，當標的物33的電墊34對接觸部28推擠並使彈性部23變形，可防止標的物33與第二支撐部25彼此碰觸，並藉以防止毀損引線12與標的物33。
例如，於標的物33的電墊34及第二支撐部25未彼此碰觸的狀態，第二連接部22可以第2圖中的垂直方向，自第二支撐部25與突出部29結合的參考點，突出0.3 mm的距離A。此外，例如，於第二連接部22並未受對應的電墊34推擠之狀態，自第一連接部21之底部至第二連接部22之接觸部的頂端之引線12高度H可為1.5 mm。例如，於第3圖與第4圖中顯示的第二連接部22之長度W3可為0.2 mm。例如，第二連接部22可具有0.08 mm之厚度。
彈性部23設置於第一與第二支撐部24及25之間，並與第一與第二支撐部24及25一體成型。彈性部24係有彈性的並具有彈簧功能。例如，可藉由如第2圖與第3圖所示，於非壓縮狀態具有一般U狀的彈簧片形成彈性部23。
當標的物33之電墊34對第二連接部22推擠時，彈性部23可使第二連接部22於朝向電墊34之方向抵制，在不必將第二連接部22與電墊34固定一起的情形下，於第二連接部22與電墊34之間獲得完全的電性連接。彈性部23的寬度與厚度可與第二連接部22的寬度與厚度相同。於本實施例中，第二連接部22、彈性部23、第一支撐部24及第二支撐部25係一體地形成彈性單元，以便於第二連接部22與電墊34間獲得完全地電性連接。例如，一體形成彈性單元的第二連接部22、彈性部23、第一支撐部24與第二支撐部25的彈性係數值，分別設定於0.6 N/mm至0.8 N/mm範圍內。
第一支撐部24設置於彈性部23與第一連接部21之間。第一支撐部24的一端係與彈性部23之一端一體地成型，並且第一支撐部24的另一端係與第一連接部21一體地成型。第一支撐部24具有平板狀，並包含與基板主體11相對立的表面24A。第一支撐部24之表面24A係關於平面B形成(不為零)角度θ1。平面B穿過與基板主體11對立的第一連接部21的表面21A，並且與基板基部16之第一表面16A平行。例如，角度θ1係於5度至15度範圍內的銳角。因為第一支撐部24之表面24A係關於平面B形成角度θ1，當標的物33之電墊34對接觸部28推擠時，由於彈性部23的變形，可防止基板主體11與第一接觸部24彼此接觸，並藉以防止破壞引線12與基板主體11。第一支撐部24之寬度與厚度可與第二連接部22之寬度與厚度相同。
第二支撐部25係位於彈性部與第二連接部22之間。第二支撐部25之一端與彈性部23之一端一體成型，並且第二支撐部25之另一端與第二連接部22，也就是第二連接部22之突出部29，一體成型。第二支撐部25具有平板狀，並且第二支撐部25之寬度與厚度與第二連接部22之寬度與厚度相同。
如第4圖所示，引線12於方向C佈置，因此每一引線12相對於方向C以既定(不為零)角度θ2傾斜。例如，既定角度θ2可為25度至35度。
與引線12平行於方向C佈置的例子相比較，因為引線12係相對於方向C傾斜佈置，可於每單位面積增加引線12的數量。因為這原故，標的物33之電墊34可對應方向C，沿著第5圖中的水平方向以相對窄的間隔佈置。
例如，具有上述結構的引線12可以由包含金屬或合金，像是銅合金的適當導體材料製成的導體板(以下亦稱金屬板)，藉由刻印或沖壓金屬板獲得金屬片並電鍍金屬片的全部表面所形成。例如，電鍍可形成具有1 μm至3 μm厚度的Ni電鍍層，並且此外，於對應第一連接部21與接觸部28的金屬片之Ni電鍍層上，形成厚度為0.3 μm至0.5 μm的Au電鍍層。具有Ni電鍍層與Au電鍍層的金屬片可彎曲成引線12的形狀。可用於金屬板的銅合金包括磷青銅及鈹銅。
例如，具有以上所述結構的引線12可以由包含金屬或合金，像是銅合金的適當導體材料製成的導體板(以下亦稱金屬板)，藉由蝕刻金屬板獲得金屬片並彎曲金屬片成為引線12的形狀。當然地，金屬片可於彎曲前或後進行電鍍。
如第2圖與第5圖所示，焊接物13提供於貫通連接元件19之端面19A上。焊接物13將引線12之第一連接部21固定於貫通連接元件19之端面19A。因此，焊接物13使引線與對應的貫通連接元件19電性連接。
外接觸部14形成於貫通連接元件19之端面19B上。外接觸部14連接至位於電路板36，例如母板上，即另一標的物，對應的電墊37。因此，外接觸部14將電路板36與基板主體11電性連接。例如，外接觸部14可以焊接物、導電膏或相似者形成。例如，用於外接觸部14的導電膏可包含Ag膏及導電樹脂膏。
根據本實施例，當標的物33之電墊34對引線12的第二連接部22推擠時，彈性部23變形並且第二連接部22朝向第一連接部21的方向移動。更具體地，第二連接部22以垂直於電墊34表面34A且朝向第一連接部21的方向移動。當第二連接部22已朝向第一連接部21移動之狀態，電墊34之表面34A及第二連接部22會彼此接觸。因此，當第二連接部22與電墊34之表面34A接觸時，第二連接部(即接觸部28)將不會沿著電墊34表面34A滑動相當長的距離。因為這原故，標的物33的電墊34可沿著如第4圖中所述的方向C，以相當窄的間隔佈置。
於本實施例中，藉由使用焊接物13將引線12固定於貫通連接元件19的端面19A。然而，當然可以使用導電膏或相似者而代替焊接物13。代替焊接物13使用的導電膏可包含，例如Ag膏及導電樹脂膏。
接著，藉由參考第6圖至第10圖，將對上述第一實施例之基板10製作做製程予以說明。第6圖至第10圖係一剖面圖，其說明正值於製造階段的第一實施例之基板10。第6圖及第9圖，與第2圖相比較，顯示基板主體11的上下顛倒狀態。
於第6圖中顯示的基板主體11包含具有複數穿孔17、貫通連接元件19、外接觸部14及焊接物13的基板基部16，可藉由已知製程形成。貫通連接元件19之端面19A，係大體相配於基板基部16之第一表面16A而形成，貫通連接元件19之端面19B，係大體相配於基板基部16之第二表面16B而形成。
例如，基板基部16可藉由矽基板基部形成，或經由包含堆疊的複數絕緣層、設置其中的複數導通孔及設置於絕緣層上的架線之架線板(或多層聯線結構)形成。例如，每一穿孔17具有100 μm之直徑。例如，每一貫通連接元件19是藉由電鍍形成。當矽基板基部用於基板基部16時，於側壁上形成定義出每一穿孔17的絕緣層(未顯示)，以便使基板基部16完全與貫通連接元件19絕緣。例如，貫通連接元件19係以銅製作。
接著，焊接物13形成於每一貫通連接元件19的端面19A上，外接觸部14形成於每一貫通連接元件19的端面19B上。例如，外接觸部可藉由焊接物、導電膏或相似者形成。用於外接觸部的導電膏可包括，例如Ag膏及導電樹脂膏。導電膏或相似者可用以代替焊接物13。例如，用以代替焊接物13的導電膏可包含Ag膏及導電樹脂膏。
接著，形成如第7圖中顯示的複數引線12。形成的每一引線12包含第一連接部21、第二連接部22、彈性部23、第一支撐部24以及第二支撐部25。如以上所述結構的引線12係以例如銅合金材料製作的金屬板(未顯示)，藉由刻印或沖壓金屬板獲得金屬片並電鍍金屬片的全部表面所形成。例如，電鍍可形成具有1 μm至3 μm厚度的Ni電鍍層，並且此外，於對應第一連接部21與接觸部28的金屬片之Ni電鍍層上，形成厚度為0.3 μm至0.5 μm的Au電鍍層。具有Ni電鍍層與Au電鍍層的金屬片可彎曲成引線12的形狀。可用於金屬板的銅合金包括磷青銅及鈹銅。
或者，具有以上所述結構的引線12可以由，例如像是銅合金的金屬材料製成的金屬板，藉由蝕刻金屬板獲得金屬片並彎曲金屬片成為引線12的形狀。當然地，金屬片可於彎曲前或後進行電鍍。
因為引線12形成上述的結構，於基板10完成後，當標的物33的電墊34對引線12的第二連接部22推擠，彈性部23變形並且第二連接部朝向第一連接部21的方向移動。更具體地，第二連接部22以垂直於電墊34表面34A且朝向第一連接部21的方向移動。當第二連接部22已朝向第一連接部21移動之狀態，電墊34之表面34A及第二連接部22會彼此接觸。因此，當第二連接部22與電墊34之表面34A接觸時，第二連接部(即接觸部28)將不會沿著電墊34表面34A滑動相當長的距離。因為這原故，標的物33的每一電墊34表面34A並不需如第5圖所述的水平方向延伸相當長距離所產生相當大的面積。結果，標的物33的電墊34可沿著如第4圖中所述的方向C，以相當窄的間隔佈置。
於第7圖的引線製程中，形成需要的引線12，與電墊34表面34A接觸的第二連接部22之接觸部28具有圓形的形狀。當電墊34對接觸部28推擠時，接觸部28的圓形形狀避免電墊34被破壞。
進一步，於第7圖的引線製程中，突出部29需要形成於接觸部28與第二支撐部25之間，以便自第二支撐部25朝向標的物33之電墊34突出，也就是連結於或固定於基板主體11上。當標的物33之電墊34對接觸部28推擠時，突出部29防止標的物33與第二支撐部25接觸，並避免因為標的物33與第二支撐部25之間的接觸，而破壞引線12與標的物33。
例如，當標的物33之電墊34與第二連接部22並未彼此接觸之狀態時，於第7圖中的垂直方向，自第二支撐部25與突出部29接合的參考點，第二連接部22以0.3 mm之距離A突出。再者，例如當第二連接部22並未藉由對應的電墊34推擠之狀態時，自第一連接部21之底端至第二連接部22之頂端的引線高度H為1.5 mm。
此外，第一支撐部24之表面24A係關於第7圖之平面B形成角度θ1。平面B穿過與基板主體11對立的第一連接部21的表面21A，並且與基板基部16之第一表面16A平行。例如，角度θ1係於5度至15度範圍內的銳角。因為第一支撐部24之表面24A係關於平面B形成角度θ1，當標的物33之電墊34對接觸部28推擠時，由於彈性部23的變形，可防止基板主體11與第一接觸部24彼此接觸，並藉以防止破壞引線12與基板主體11。
接著，於第7圖中所示之引線12設置於如第8圖所示之引線佈置構件42之每一引線容置凹穴43內。更具體地，藉由裝填，或藉由挑選與放置，一個引線12設置於一個引線容置凹穴43內。引線12被設置於引線容置凹穴43內，因此與表面21A相對的第一連接部21之一部分表面與引線佈置構件42之上表面42A接觸。引線容置凹穴43係對應如上述第3圖與第4圖之傾斜引線12的陳列佈局而排列佈置。
之後，於第6圖中顯示的基板主體11之焊接物13藉由加熱而熔融，且如第9圖所示，熔融的焊接物13與第一連接部21的表面21A接觸。當焊接物13固化時，將引線12固定於貫通連接元件19之端面19A上。
如以上第4圖所示，引線12於方向C佈置，因此每一引線12相對於方向C以既定角度θ2傾斜。例如，既定角度θ2可為25度至35度。與引線12平行於方向C佈置的例子相比較，因為引線12係相對於方向C傾斜佈置，可於每單位面積增加引線12的數量。因為這原故，標的物33之電墊34可對應方向C，沿著第5圖中的水平方向以相對窄的間隔佈置。
接著，藉由焊接物13固定於基板主體11的引線12，自對應的引線佈置構件42之引線容置凹穴43移除，並且將基板主體11如第10圖所示的上下顛倒翻轉。結果，製作完成對應第一實施例之具有引線12之基板10。
[第二實施例]
第11圖係一剖面圖，其說明本發明第二實施例中的具有引線之基板；以及第12圖係一剖面圖，其說明第二實施例中的基板電性連接於標的物與電路板。於第11圖與第12圖中，這些零件係相同的對應至第2圖至第10圖中的零件，並藉由相同的參考符號標示之，其說明在此省略。
於第11圖與第12圖中顯示的第二實施例之基板50，包含具有對應的引線12的外接觸部14。除此之外，基板50基本上與第一實施例之基板10係相同的。
提供於外接觸部14上的引線12佈置於基板基部16之第二表面16B上，並且經由外接觸部14與對應的貫通連接元件19電性連接。佈置於基板基部16之第二表面16A上之引線12的第二連接部22，並未固定於電路板36上對應的電墊37，並且藉由簡單地與對應電墊37之表面37A接觸而電性連接至電路板36。
具有上述結構的第二實施例之基板50，可獲得的效果，近似於第一實施例之基板10所獲得的。
此外，第二實施例之基板50，可以近似於以上所述製造第一實施例之基板的製程製造，除了關聯於第8圖與第9圖所述的過程必須執行兩次。
例如，外接觸部14可藉由焊接物、導電膏或相似者形成。用於外接觸部的導電膏可包括，例如Ag膏及導電樹脂膏。然而，導電膏或相似者可用以代替焊接物13。例如，用以代替焊接物13的導電膏可包含Ag膏及導電樹脂膏。
[第三實施例]
第13圖係一剖面圖，其說明本發明第三實施例中的具有引線之基板；以及第14圖係一剖面圖，其說明第三實施例中的基板電性連接於標的物與電路板。於第13圖與第14圖中，這些零件係相同的對應至第2圖至第10圖中的零件，並藉由相同的參考符號標示之，其說明在此省略。
於第13圖與第14圖中顯示的第三實施例之基板60，包含一基板主體61，其代替基板10的基板主體11。除此之外，基板60基本上與第一實施例之基板10係相同的。
基板主體61包含一基板基部16、形成第一導體或第一導電圖案的電墊63、以及形成第一導體或第一導電圖案的電墊64。基板基部16可藉由，於增層式基板或玻璃環氧化物基板內形成導通孔與架線的電路板所形成。電墊63提供於基板基部16之表面16A上。每一電墊63經由形成於電墊63之接觸表面63A上的焊接物，與對應的引線12電性連接。
電墊64提供於基板基部16之表面16B上。每一電墊63經由內嵌於基板基部16內的架線圖案(未顯示的導通孔與架線)，與對應的電墊63電性連接。電墊64經由形成於電墊64之接觸表面64A上的外接觸部14，與電路板36上的電墊37電性連接。
具有上述結構的第三實施例之基板60，可獲得的效果，近似於第一實施例之基板10所獲得的。
此外，第三實施例之基板60，可以近似於以上所述製造第一實施例之基板10的製程製造。
當然亦可使用導電膏或相似者代替焊接物13，以便將引線12固定於對應電墊63之接觸表面63A。例如，用以代替焊接物13的導電膏可包含Ag膏及導電樹脂膏。
[第四實施例]
第15圖係一剖面圖，其說明本發明第四實施例中的具有引線之基板；以及第16圖係一剖面圖，其說明第四實施例中的基板電性連接於標的物與電路板。於第15圖與第16圖中，這些零件係相同的對應至第13圖與第14圖中的零件，藉由相同的參考符號標示之，其說明在此省略。
於第15圖與第16圖中顯示的第四實施例之基板70，包含形成於第三實施例的基板60之外接觸部14上的引線12。除此之外，基板70基本上與第三實施例之基板60係相同的。
形成於外接觸部14上的每一引線12係佈置於基板主體16之表面16B上，並且經由外連接部14電性連接至對應的電墊64。設置於基板基部16之表面16B上的每一引線12的第二連接部22，並未固定於對應的電墊37，藉由與對應電墊37之表面37A接觸而電性連接至電路板36。因此，如第16圖所示，經由佈置於基板基部16之表面16B上的引線12，基板70電性連接至電路板36。
具有上述結構的第四實施例之基板70，可獲得的效果，近似於第一實施例之基板10所獲得的。
此外，第四實施例之基板70，可以近似於以上所述製造第一實施例之基板的製程製造，除了關聯於第8圖與第9圖所述的過程必須執行兩次。
例如，外接觸部14可藉由焊接物、導電膏或相似者形成。用於外接觸部的導電膏可包括，例如Ag膏及導電樹脂膏。然而，導電膏或相似者可用以代替焊接物13。例如，用以代替焊接物13的導電膏可包含Ag膏及導電樹脂膏。
[應用範例]
例如，具有引線12之第一、第二、第三及第四實施例的基板10、50、60與70可做為調解器或插座，以便連結一電子部件雨衣電路板36。當將半導體封裝連接或裝設於任一基板10、50、60與70上時，使用一半導體封裝代替如第5圖所示的標的物33。
此外，具有引線12之第一、第二、第三及第四實施例的基板10、50、60與70可做為使用於電子測試電子部件的接觸探針使用。於此情形中，引線12做為探針的針尖使用。
第17圖係一剖面圖，其說明應用於半導體封裝之基板範例。於第17圖中，這些零件係相同的對應至第5圖中的零件，並藉由相同的參考符號標示之，其說明在此省略。第17圖顯示，當半導體封裝80包含具有引線12之第一實施例的基板10的情形時，半導體封裝80電性連接於電路板36之電墊37。於第17圖中，然而，與第5圖相比較，基板10為上下顛倒擺設，且提供一碰撞墊85而取代外接觸部14。
半導體封裝80包括具有電極電墊83的半導體芯片81、具有引線12之基板10、連接至對應的電墊83及對應的貫通連接元件19之端面19B的凸塊85、以及底膠填充樹脂層84。底膠填充樹脂層84充滿半導體芯片81與基板10之間的空隙。
基板基部16並不限於矽基板基部，亦可藉由增層式基板或玻璃環氧化物基板內形成導通孔與架線的電路板所形成。
當然的，於第4圖中，於兩個彼此垂直的方向(即垂直與水平方向)佈置的引線12之間隔，並不需要相同；並且進一步，於兩個彼此垂直方向上佈置引線12的間隔不需要固定不變。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10．．．基板
11．．．基板主體
12．．．引線
13．．．焊接物
14．．．外接觸部
16．．．基板基部
16A．．．第一表面
16B．．．第二表面
17．．．穿孔
19．．．貫通連接元件
19A．．．端面
19B．．．端面
21．．．第一連接部
21A．．．表面
22．．．第二連接部
23．．．彈性部
24．．．第一支撐部
24A．．．表面
25．．．第二支撐部
28．．．接觸部
29．．．突出部
33．．．標的物
34．．．電墊
34A．．．電墊表面
36．．．電路板
37．．．電墊
37A．．．電墊表面
42．．．引線佈置構件
42A．．．上表面
43．．．引線容置凹穴
50．．．基板
60．．．基板
61．．．基板主體
63．．．電墊
63A．．．接觸表面
64．．．電墊
64A．．．接觸表面
70．．．基板
80．．．半導體封裝
81．．．半導體芯片
83．．．電墊
84．．．底膠填充樹脂
85．．．凸塊
200．．．基板
201．．．殼體
201A．．．上表面
201B．．．下表面
202．．．引線
205．．．標的物
206．．．電墊
206a．．．表面
208．．．外接觸部
209．．．電路板
213．．．穿孔
215．．．連接部
216．．．連接部
217．．．彈性部
第1圖係具有引線之習知基板的範例剖面圖；
第2圖係一剖面圖，其說明本發明第一實施例中的具有引線之基板；
第3圖係一剖面圖，其說明第2圖之基板的引線佈置範例；
第4圖係一平面圖，其說明第3圖中的引線佈置；
第5圖係一剖面圖，其說明第一實施例中的基板電性連接於標的物與電路板；
第6圖係一剖面圖，其說明正值於製造階段的第一實施例之基板；
第7圖係一剖面圖，其說明正值於製造階段的第一實施例之基板；
第8圖係一剖面圖，其說明正值於製造階段的第一實施例之基板；
第9圖係一剖面圖，其說明正值於製造階段的第一實施例之基板；
第10圖係一剖面圖，其說明正值於製造階段的第一實施例之基板；
第11圖係一剖面圖，其說明本發明第二實施例中的具有引線之基板；
第12圖係一剖面圖，其說明第二實施例中的基板電性連接於標的物與電路板；
第13圖係一剖面圖，其說明本發明第三實施例中的具有引線之基板；
第14圖係一剖面圖，其說明第三實施例中的基板電性連接於標的物與電路板；
第15圖係一剖面圖，其說明本發明第四實施例中的具有引線之基板；
第16圖係一剖面圖，其說明第四實施例中的基板電性連接於標的物與電路板；以及
第17圖係一剖面圖，其說明應用於半導體封裝之基板範例。
10．．．基板
11．．．基板主體
12．．．引線
13．．．焊接物
14．．．外接觸部
16．．．基板基部
16A．．．第一表面
16B．．．第二表面
17．．．穿孔
19．．．貫通連接元件
19A．．．端面
19B．．．端面
21．．．第一連接部
21A．．．表面
22．．．第二連接部
23．．．彈性部
24．．．第一支撐部
24A．．．表面
25．．．第二支撐部
28．．．接觸部
29．．．突出部

Claims (18)

  1. 一種基板，包括：一基板基部，具有一第一表面及與該第一表面相對設置的一第二表面；複數第一電墊，於該第一表面上佈置成一圖案；以及複數引線，分別具有呈一般U狀的一彈性部、被提供在該彈性部且電性連接至對應該些第一電墊之一個的一第一端、以及被提供在該彈性部且設置於相對於該第一表面並沿著一垂直於該第一表面的方向以一既定距離遠離該第一端的一第二端；其中，該第一端與該第二端，大體以在該垂直於該第一表面的方向上的狀態排列，該第二端藉由一標的物的推擠朝向該第一端且該彈性部藉以變形，以便將該基板經由每一個該引線的該第二端電性連接至該標的物；該彈性部的該第一端電性連接至對應該些第一電墊之一個，且該彈性部在一平行於該第一平面之方向上相對於對應該些第一電墊之一個偏移；該第二端具有一體地形成於該彈性部的一突出部，以及一體地形成於該突出部的一接觸部；該突出部在該第二端未受到該標的物推擠的狀態下朝該標的物突出，且該突出部在該第二端之該接觸部受到該標的物推擠的狀態下朝該第一端突出，以避免當該第二端受到該標的物推擠時該標的物與已變形的該彈性部之間的接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板，其中該些第一電墊係沿著一既定方向設置，並且該些引線係關於該既定方向，以不為零的傾斜角度於該第一表面上設置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板，其中該角度係於25度至35度範圍內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基板，進一步包括：複數第二電墊，於該第二表面上佈置成一圖案。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板，進一步包括：複數連接元件，貫通該基板基部並電性連接至對應的該些第一與第二電墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板，其中該些連接元件之每一個的一第一端面，露出於該第一表面並與該第一表面相配；該些連接元件之每一個的一第二端面，露出於該第二表面並與該第二表面相配；該些第一電墊的每一個，提供於該些連接元件之對應的一個之該第一端面上；以及該些第二電墊的每一個，提供於該些連接元件之對應的一個之該第二端面上。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之基板，其中該些第一電墊與第二電墊的至少一個係選擇至包含焊接物、導電膏及導電樹脂膏群組中的一個材料所構成。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之基板，其中該些引線係電性連接至該些第二電墊。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之任一項之基板，其中該些引線之每一個的該第二端具有圓形形狀。
  10. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之任一項之基板，其中該些引線之每一個包括：該第一端，自該些第一電墊之對應的一個，以關於該第一表面構成角度範圍在5度至15度範圍內的銳角延伸而成；該第二端，包含大體自該彈性部以垂直於該第一表面的方向延伸的一部位。
  11. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之基板，其中該些引線之每一個係由寬度大於其厚度的一金屬板所形成，且當該些引線之每一個的該第二端被該標的物推擠且變形時，該彈性部沿著其厚度的方向彎曲。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之基板，其中一電鍍層係形成於該金屬板的一表面上。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之基板，其中該金屬板係由一銅合金所構成。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之基板，其中該銅合金為磷青銅或鈹銅。
  15. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之基板，其中該基板形成一電子部件的一插座。
  16. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之基板，其中該基板形成一電子部件的一調解器。
  17. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之基板， 其中該基板形成用以對一電子部件實施電子測試的一接觸探針。
  18. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之基板，其中該基板形成一半導體封裝。
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