JP3964440B2

JP3964440B2 - コンタクト及び電気コネクタ

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Publication number: JP3964440B2
Application number: JP2005295649A
Authority: JP
Inventors: 信一橋本; 浩史白井
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2005-10-07
Filing date: 2005-10-07
Publication date: 2007-08-22
Anticipated expiration: 2025-10-07
Also published as: EP1933426A1; US20100041253A1; US20090042412A1; CN101283488B; JP2007103311A; CN101283488A; WO2007043248A1; TWM317687U; US7785112B2; KR20080056237A; US7857633B2

Description

本発明は、ＤＭＤ（デジタルマイクロミラーデバイス）等のＩＣを搭載したＩＣパッケージを回路基板に電気的に接続するためのコンタクト及び電気コネクタに関する。

従来、ＩＣパッケージを回路基板に電気的に接続するための電気コネクタとして、例えば、図１５及び図１６に示すものが知られている（特許文献１参照）。図１５は、電気コネクタをＩＣパケージとともに示す斜視図である。図１６は、図１５の１６−１６線に沿う断面図である。
図１５及び図１６において、電気コネクタ１０１は、絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に取り付けられた複数のコンタクト１２０とを具備している。

ハウジング１１０は、回路基板１４０上に実装される略矩形の板状のベース部１１１と、ベース部１１１の縁より立ち上がる４辺からなる側壁１１２とを具備している。ベース部１１１の中央部には、矩形状の開口１１７が形成され、開口１１７を取り囲むように複数のコンタクト収容キャビティ１１８がマトリックス状に配列されている。そして、４辺からなる側壁１１２とベース部１１１とにより囲まれた空間が、ＩＣパッケージ１３０を収容するパッケージ収容空間１１３を形成している。そして、４つの側壁１１２のうちの隣り合う２つの側壁１１２に弾性アーム１１４が設けられている。

図１７は、コンタクトを示し、（Ａ）は正面斜め右側から見た斜視図、（Ｂ）は背面斜め右側から見た斜視図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は平面図である。
各コンタクト１２０は、図１７に示すように、略矩形の板状に形成された基板部１２１と、基板部１２１から上方に延びる第１弾性接触アーム１２２と、基板部１２１から下方に延びる第２弾性接触アーム１２３とを備え、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。ここで、基板部１２１は、その両左右側縁においてハウジング１１０のコンタクト収容キャビティ１１８に圧入固定されるようになっている。

第１弾性アーム１２２は、基板部１２１の上縁の幅方向中央部から延びる基部１２２ａと、基部１２２ａの上端から前方斜め上方に延び、先端に向けて漸次細くなるアーム部１２２ｂと、アーム部１２２ｂの先端において湾曲して形成された接触部１２２ｃと、接触部１２２ｃから前方斜め下方に延びる先端部１２２ｄとを備えた片持ち梁状に形成されている。基部１２２ａの幅方向両側には、第１弾性アーム１２２を上下方向に容易に撓み可能とするための１対の切欠１２４が形成されている。そして、基板部１２１をハウジング１１０のコンタクト収容キャビティ１１８に圧入固定した状態では、第１弾性接触アーム１２２のアーム部１２２ｂ、接触部１２２ｃ、先端部１２２ｄが、ハウジング１１０のベース部１１１の上面から上方に突出するようになっている。そして、ＩＣパッケージ１３０をパッケージ収容空間１１３に収容した際に、ＩＣパッケージ１３０の下面に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部１２２ｃに上方から接触するようになっている。

また、第２弾性アーム１２３は、第１弾性アーム１２２と対称形状に形成され、基板部１２１の下縁の幅方向中央部から延びる基部１２３ａと、基部１２３ａの下端から前方斜め下方に延び、先端に向けて漸次細くなるアーム部１２３ｂと、アーム部１２３ｂの先端において湾曲して形成された接触部１２３ｃと、接触部１２３ｃから前方斜め上方に延びる先端部１２３ｄとを備えた片持ち梁状に形成されている。基部１２３ａの幅方向両側には、第２弾性アーム１２３を上下方向に容易に撓み可能とするための１対の切欠１２４が形成されている。そして、基板部１２１をハウジング１１０のコンタクト収容キャビティ１１８に圧入固定した状態では、第２弾性接触アーム１２３のアーム部１２３ｂ、接触部１２３ｃ、先端部１２３ｄが、ハウジング１１０のベース部１１１の下面から下方に突出するようになっている。そして、コネクタ１０１を回路基板１４０上に実装した際に、回路基板１４０の上面に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部１２３ｃに下方から接触するようになっている。

ここで、ＩＣパッケージ１３０をパッケージ収容空間１１３に上方から収容する際に、ＩＣパッケージ１３０の側辺が側壁１１２に設けられた弾性アーム１１４を押し付け、弾性変形させて側壁１１２側へ移動させ、この弾性アーム１１４の弾性力によりＩＣパッケージ１３０がパッケージ収容空間１１３から抜け出ないようにしている。そして、この際に、ＩＣパッケージ１３０に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部１２２ｃに接触し、回路基板１４０に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部１２３ｃに接触し、さらに、ＩＣパッケージ１３０の導電パッドが接触部１２２ｃを押圧すると共に、回路基板１４０の導電パッドが接触部１２３ｃを押圧し、コンタクト１２０の第１弾性接触アーム１２２と第２弾性接触アーム１２３とが撓み、互いに近づくようにそれぞれ上下方向に弾性的に変位し、ＩＣパッケージ１３０と回路基板１４０との確実な電気的接続が実現される。そして、コンタクト１２０の第１弾性接触アーム１２２と第２弾性接触アーム１２３とが撓み、互いに近づくようにそれぞれ上下方向に弾性的に変位したときに、それら第１弾性接触アーム１２２及び第２弾性接触アーム１２３の弾性力により、接触部１２２ｃに対する接圧及び接触部１２３ｃに対する接圧が付与され、それら接触部１２２ｃ、１２３ｃの接触信頼性を得ている。

そして、ＩＣパッケージ１３０に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部１２２ｃに接触して押圧し、回路基板１４０に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部１２３ｃに接触して押圧したときには、第１弾性接触アーム１２２及び第２弾性接触アーム１２３のそれぞれは、水平方向にも弾性的に変位し、接触部１２２ｃ及び接触部１２３ｃが水平に隣接のコンタクト１２０側へ移動する。この場合において、２つのコンタクト収容キャビティ１１８間には上側に第１突起１１５が、下側に第２突起１１６が設置されているので、接触部１２２ｃ及び接触部１２３ｃが一定の位置に達すると、第１弾性接触アーム１２２の自由端が第１突起１１５の側面に当接し、第２弾性接触アーム１２３の自由端が第２突起１１６の側面に当接し、第１弾性接触アーム１２２及び第２弾性接触アーム１２３に過大な力がかかって塑性変形するのを防止することができるようになっている。
特開２００５−１７４９０１号公報

しかしながら、この従来の電気コネクタ１０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、ＩＣパッケージ１３０や回路基板１４０が何らかの原因により反っていたり、変形したりしている場合がある。この場合には、ＩＣパッケージ１３０に設けられた導電パッドが接触部１２２ｃに接触して押圧し、回路基板１４０に設けられた導電パッドが接触部１２３ｃに接触して押圧したときに、コンタクト１２０の第１弾性接触アーム１２２及び第２弾性接触アーム１２３の上下方向への所望の撓み量が得られず、これにともなってそれら第１弾性接触アーム１２２及び第２弾性接触アーム１２３の所望の弾性力が得られず、接触部１２２ｃに対する適切な接圧及び接触部１２３ｃに対する適切な接圧が付与されずに、それら接触部１２２ｃ、１２３ｃの接触信頼性が十分でないことがあった。
従って、本発明はこの問題点に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージの導電パッドに接触する第１弾性接触アームの接触部及び回路基板の導電パッドに接触する第２弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上することができるコンタクト及び電気コネクタを提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係る電気コネクタは、複数の第１コンタクト収容キャビティと複数の第２コンタクト収容キャビティを、前記第１コンタクト収容キャビティの基板部収容部と、前記第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部とが一直線状に整列するように、千鳥配列で配置したハウジングと、前記第１コンタクト収容キャビティの前記基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する一方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、ＩＣパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第１弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第２弾性接触アームを備えた複数の第１コンタクトと、前記第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する前記一方向と反対方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、ＩＣパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第１弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第２弾性接触アームを備えた複数の第２コンタクトとを具備したことを特徴としている。

また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施し、前記第２コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施したことを特徴としている。

更に、本発明のうち請求項３に係る電気コネクタは、請求項１又は２記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第１コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設け、前記第２コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第２コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたことを特徴としている。

本発明のうち請求項１に係る電気コネクタによれば、ＩＣパッケージの導電パッドに接触する第１コンタクト及び第２コンタクトの第１弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上できると共に、回路基板の導電パッドに接触する第１コンタクト及び第２コンタクトの第２弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上することができる。そして、複数の第１コンタクト収容キャビティと複数の第２コンタクト収容キャビティを、前記第１コンタクト収容キャビティの基板部収容部と、前記第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部とが一直線状に整列するように、千鳥配列で配置したハウジングを備えている。そして、第１コンタクトは、第１コンタクト収容キャビティの基板部収容部に固定される基板部と、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する一方向に延びる連結片と、該連結片の先端に設けられた第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームとを備え、その一方、第２コンタクトは、第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部に固定される基板部と、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する前記一方向と反対方向に延びる連結片と、該連結片の先端に設けられた第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームとを備えている。このため、キャリアに第１コンタクトの基板部及び第２コンタクトの基板部を連結した状態で、第１コンタクトの基板部及び第２コンタクトの基板部のそれぞれを、第１コンタクト収容キャビティの基板部収容部及び第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部のそれぞれに一括して挿入し、圧入固定することができる。従って、コンタクトの圧入固定作業を容易に行うことができる。そして、第１コンタクトの基板部及び第２コンタクトの基板部のそれぞれを、第１コンタクト収容キャビティの基板部収容部及び第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部のそれぞれに圧入固定すると、第１コンタクトの第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームと第２コンタクトの第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームとが千鳥配列で配置されることになる。また、第１コンタクトの連結片と第２コンタクトの連結片とがそれぞれ基板部から相対的に反対方向に延びているから、第１コンタクトの第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームと第２コンタクトの第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームとをキャリアに対して千鳥配列することができ、第１コンタクト及び第２コンタクトの材料取りを良好なものとすることができる。

また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施し、前記第２コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施したので、第１コンタクトにおいて、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合とがあり、第２コンタクトにおいて、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合とがある。
第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合には、ＩＣパッケージに設けられた導電パッドが第１弾性接触アームの接触部に接触するときに、ＩＣパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。導電パッドはＩＣパッケージの主面に対してわずかに突出しているので、コンタクトの第１弾性接触アームの接触部に引っかかり易い。また、第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合には、回路基板に設けられた導電パッドが第２弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。導電パッドは回路基板の主面に対してわずかに突出しているので、コンタクトの第２弾性接触アームの接触部に引っかかり易い。更に、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合には、ＩＣパッケージに設けられた導電パッドが第１弾性接触アームの接触部に接触するときに、ＩＣパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。また、回路基板に設けられた導電パッドが第２弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。

更に、本発明のうち請求項３に係る電気コネクタによれば、請求項１又は２記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第１コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設け、前記第２コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第２コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたので、第１コンタクトにおいて、第１弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第２弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第１弾性接触アームの接触部の先端及び第２弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合とがあり、第２コンタクトにおいて、第１弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第２弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第１弾性接触アームの接触部の先端及び第２弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合とがある。
第１弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合には、ＩＣパッケージに設けられた導電パッドが第１弾性接触アームの接触部に接触するときに、ＩＣパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合においても、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止することができ、第１弾性接触アームの変形を防止することができる。また、第２弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合には、回路基板に設けられた導電パッドが第２弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合においても、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止することができ、第２弾性接触アームの変形を防止することができる。更に、第１弾性接触アームの接触部の先端及び第２弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合には、ＩＣパッケージに設けられた導電パッドが第１弾性接触アームの接触部に接触するときに、ＩＣパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止することができ、第１弾性接触アームの変形を防止することができる。また、第２弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合には、回路基板に設けられた導電パッドが第２弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止することができ、第２弾性接触アームの変形を防止することができる。

次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る電気コネクタの平面図である。但し、図１において、ＩＣパッケージを一点鎖線でともに示してある。図２は、図１の電気コネクタの正面図である。図３は、図１の電気コネクタの底面図である。但し、図２及び図３において、回路基板を一点鎖線でともに示してある。図４は、図１におけるコンタクト収容キャビティ列の一部を示す平面図である。図５は、図１の５−５線に沿う断面図である。図６は、図３におけるコンタクト収容キャビティ列の一部を示す底面図である。

図１乃至図３において、電気コネクタ１は、絶縁性のハウジング１０と、このハウジング１０に固定された複数の第１コンタクト３０及び複数の第２コンタクト４０とを具備している。
ここで、ハウジング１０は、略矩形の板状に形成されたベース部１１と、ベース部１１の幅方向（図１における左右方向）左右両縁より立ち上がる２つの側壁１２ａ，１２ｂと、ベース部１１の長手方向（図１における上下方向）前後両縁より立ちあがる端壁１３ａ，１３ｂとを具備し、絶縁性の樹脂を成形することによって形成されている。ベース部１１の中央部には、矩形状の開口１５が形成され、開口１５を取り囲むように複数のコンタクト収容キャビティ列１８が設けられている。各コンタクト収容キャビティ列１８は、図１及び図３に示すように、ベース部１１の幅方向に沿って千鳥配列で配置された複数の第１コンタクト収容キャビティ１６及び複数の第２コンタクト収容キャビティ１７で構成され、このコンタクト収容キャビティ列１８がベース部１１の長手方向にわたって複数設けられている。各第１コンタクト収容キャビティ１６は、第１コンタクト３０を収容し、各第２コンタクト収容キャビティ１７は、第２コンタクト４０を収容するようになっている。ここで、第１コンタクト収容キャビティ１６は平面側から見て長手方向前側（図１における下側、図３における上側）に配置され、第２コンタクト収容キャビティ１７は平面側から見て長手方向後側に配置されている。そして、図４及び図６に示すように、第１コンタクト収容キャビティ１６の基板部収容部１６ａと、第２コンタクト収容キャビティ１７の基板部収容部１７ａとがベース部１１の幅方向においてそれぞれ一直線状に整列するように、第１コンタクト収容キャビティ１６及び第２コンタクト収容キャビティ１７は配置されている。そして、２つの側壁１２ａ，１２ｂ、２つの端壁１３ａ，１３ｂ及びベース部１１により囲まれた空間が、ＩＣパッケージＰＫＧを収容するパッケージ収容空間１４を形成している。そして、平面側から見て幅方向右側（図１における右側）の側壁１２ａには、１個の第１弾性アーム１９が設けられ、また、平面側から見て長手方向後側（図１における上側）には、２個の第２弾性アーム２０が設けられている。第１弾性アーム１９の先端には、パッケージ収容空間１４に収容されたＩＣパッケージＰＫＧの側縁に当接して、第１弾性アーム１９が設けられた側壁１２ａと反対側の側壁１２ｂにＩＣパッケージＰＫＧを押圧する突起１９ａが設けられている。また、各第２弾性アーム２０の先端には、パッケージ収容空間１４に収容されたＩＣパッケージＰＫＧの端縁に当接して、第２弾性アーム２０が設けられた端壁１３ａと反対側の端壁１３ｂにＩＣパッケージＰＫＧを押圧する突起２０ａが設けられている。また、第１弾性アーム１９が設けられた側壁１２ａと反対側の側壁１２ｂには、パッケージ収容空間１４に収容されたＩＣパッケージＰＫＧの上面に係止されてＩＣパッケージＰＫＧの飛び出しを規制する２つの係止部２１ａが設けられている。また、図１に示すように、第１弾性アーム１９が設けられた側壁１２ａと端壁１３ｂとが交差する部分の上面には、第１位置決めポスト２２ａが設けられ、側壁１２ａと反対側の側壁１２ｂと端壁１３ｂの反対側の端壁１３ａとが交差する部分の上面には、第２位置決めポスト２２ｂが設けられている。更に、図２及び図３に示すように、ベース部１１の、第１位置決めポスト２２ａにほぼ対応する下面には、第３位置決めポスト２３ａが設けられ、ベース部１１の、第２位置決めポスト２２ｂにほぼ対応する下面には、第４位置決めポスト２３ｂが設けられている。

図７は、第１コンタクトを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は平面図、（Ｆ）は底面図である。図８は、第１コンタクトの第１弾性接触アームに外力が作用した場合の第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームの動作を示す説明図である。図９は、第１コンタクト及び第２コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示し、（Ａ）は第１コンタクト及び第２コンタクトを平面側から見た図、（Ｂ）は第１コンタクト及び第２コンタクトを側面側から見た図である。図１０は、第１コンタクトのみを用いて第１コンタクトを千鳥配列する場合における、第１コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示すもので、（Ａ）は第１コンタクトを平面側から見た図、（Ｂ）は第１コンタクトを側面側から見た図である。図１１は、図１０に示す第１コンタクトのみを用いて第１コンタクトを千鳥配列する場合のコンタクト収容キャビティ列の一部を示す平面図である。

各第１コンタクト３０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されるものであり、図７に示すように、上下方向に延びる略矩形形状の基板部３１を備えている。基板部３１の幅方向（ベース部１１の幅方向、即ち図１における左右方向と同一方向）の両側縁には、図７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、それぞれ複数の圧入固定部３１ａが突出形成されている。この基板部３１は、ハウジング１０の上方から第１コンタクト収容キャビティ１６（前述した第１コンタクト収容キャビティ１６の基板部収容部１６ａ）に挿入され、圧入固定部３１ａにより圧入固定されるようになっている。そして、基板部３１の幅方向右側縁には、図７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、上下方向に所定間隔を隔てて１対の切欠３３，３３が形成され、それら切欠３３，３３の間の部分が図７（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）に示すように基板部３１の主面に対して直交する前方向（ベース部１１の長手前方向、即ち図１における下方向）に延びるよう折り曲げられ、これにより連結片３２が構成されている。連結片３２の上下方向位置は、基板部３１の上下方向のほぼ中間である。また、連結片３２の幅は、基板部３１の上下方向幅に対してかなり小さい。そして、この連結片３２の先端には、図７（Ｂ）に示すように、この先端から斜め上方かつ左方（基板部３１の幅左方向）に向けて延びる第１弾性接触アーム３４と、前記先端から斜め下方かつ左方（基板部３１の幅左方向）に向けて延びる第２弾性接触アーム３５とが設けられている。第１弾性接触アーム３４は、連結片３２の先端から連結片３２より幅広の形で上方に延びる基部３４ａと、基部３４ａから折り曲げられて、斜め上方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部３４ｂと、弾性アーム部３４ｂの先端において上方凸の形で湾曲した接触部３４ｃとを備えている。接触部３４ｃは、図５に示すように、基板部３１が第１コンタクト収容キャビティ１６に圧入固定された状態では、ハウジング１０のベース部１１の上面より上方に突出し、ＩＣパッケージＰＫＧの導電パッド（図示せず）が接触するようになっている。また、接触部３４ｃの両側面の角部には、面取り３４ｄが施されている。一方、第２弾性接触アーム３５は、連結片３２の先端から連結片３２より幅広の形で下方に延びる基部３５ａと、基部３５ａから折り曲げられて、斜め下方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部３５ｂと、弾性アーム部３５ｂの先端において下方凸の形で湾曲した接触部３５ｃと、接触部３５ｃの先端から左方向に延出する抜け出し防止片３５ｅとを備えている。接触部３５ｃは、図５に示すように、基板部３１が第１コンタクト収容キャビティ１６に圧入固定された状態では、ハウジング１０のベース部１１の下面より下方に突出し、回路基板ＰＣＢのの導電パッド（図示せず）が接触するようになっている。また、接触部３５ｃの両側面の角部には、図７（Ｆ）に示すように、面取り３５ｄが施されている。更に、抜け出し防止片３５ｅは、図５に示すように、第１コンタクト３０が第１コンタクト収容キャビティ１６内に収容された状態では、ハウジング１０のベース部１１に設けられた突起１６ｂに当接し、接触部３５ｃの先端が第１コンタクト収容キャビティ１６から抜け出しを防止するようになっている。

一方、各第２コンタクト４０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されるものであり、図４、図６及び図９に示すように、上下方向に延びる略矩形形状の基板部４１を備えている。基板部４１の幅方向（ベース部１１の幅方向、即ち図１における左右方向と同一方向）の両側縁には、図９（Ｂ）に示すように、それぞれ複数の圧入固定部４１ａが突出形成されている。この基板部４１は、ハウジング１０の上方から第２コンタクト収容キャビティ１７の基板部収容部１７ａに挿入され、圧入固定部４１ａにより圧入固定されるようになっている。そして、基板部４１の幅方向右側縁には、図９（Ｂ）に示すように、上下方向に所定間隔を隔てて１対の切欠４３，４３が形成され、それら切欠４３，４３の間の部分が図４及び図９（Ａ）に示すように基板部４１の主面に対して直交する後方向（連結片３２と反対方向、ベース部１１の長手後方向、即ち図１における上方向）に延びるよう折り曲げられ、これにより連結片４２が構成されている。連結片４２の上下方向位置は、基板部４１の上下方向のほぼ中間である。また、連結片４２の幅は、基板部４１の上下方向幅に対してかなり小さい。そして、この連結片４２の先端には、図９（Ｂ）に示すように、この先端から斜め上方かつ左方に向けて延びる第１弾性接触アーム４４と、前記先端から斜め下方かつ左方に向けて延びる第２弾性接触アーム４５とが設けられている。第１弾性接触アーム４４は、連結片４２の先端から連結片４２より幅広の形で上方に延びる基部４４ａと、基部４４ａから折り曲げられて、斜め上方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部４４ｂと、弾性アーム部４４ｂの先端において上方凸の形で湾曲した接触部４４ｃとを備えている。接触部４４ｃは、図５に示すように、基板部４１が第２コンタクト収容キャビティ１７に圧入固定された状態では、ハウジング１０のベース部１１の上面より上方に突出し、ＩＣパッケージＰＫＧの導電パッド（図示せず）が接触するようになっている。また、接触部４４ｃの両側面の角部には、面取り４４ｄが施されている。一方、第２弾性接触アーム４５は、連結片４２の先端から連結片４２より幅広の形で下方に延びる基部４５ａと、基部４５ａから折り曲げられて、斜め下方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部４５ｂと、弾性アーム部４５ｂの先端において下方凸の形で湾曲した接触部４５ｃと、接触部４５ｃの先端から左方向に延出する抜け出し防止片４５ｅとを備えている。接触部４５ｃは、図５に示すように、基板部４１が第２コンタクト収容キャビティ１７に圧入固定された状態では、ハウジング１０のベース部１１の下面より下方に突出し、回路基板ＰＣＢのの導電パッド（図示せず）が接触するようになっている。また、接触部４５ｃの両側面の角部には、図６に示すように、面取り４５ｄが施されている。更に、抜け出し防止片４５ｅは、第２コンタクト４０が第２コンタクト収容キャビティ１７内に収容された状態では、ハウジング１０のベース部１１に設けられた突起（図示せず）に当接し、接触部４５ｃの先端の第２コンタクト収容キャビティ１７からの抜け出しを防止するようになっている。

次に、電気コネクタ１の製造方法について図１、図４、図５及び図９を参照して説明する。
先ず、図１に示すハウジング１０を準備する。
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、キャリアＣに、各コンタクト収容キャビティ列１８における第１コンタクト収容キャビティ１６の数と同数の第１コンタクト３０を第１コンタクト収容キャビティ１６と同一ピッチでコンタクト連結片Ｃ１で連結し、第２コンタクト収容キャビティ１７の数と同数の第２コンタクト４０を第２コンタクト収容キャビティ１７と同一ピッチでコンタクト連結片Ｃ２で連結したものを、コンタクト収容キャビティ列１８の数分だけ準備する。これらは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって製造される。この状態では、第１コンタクト３０の基板部３１の上縁がコンタクト連結片Ｃ１に連結し、第２コンタクト４０の基板部４１の上縁がコンタクト連結片Ｃ２に連結し、第１コンタクト３０の連結片３２と第２コンタクト４０の連結片４２とがそれぞれ基板部３１、４１から相対的に反対方向に延びているから、図９（Ａ）に示すように、平面から見て第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４及び第２弾性接触アーム３５と第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４及び第２弾性接触アーム４５がキャリアＣに対して千鳥配列された状態となっている。

そして、キャリアＣに第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を連結した状態で、第１コンタクト３０の基板部３１及び第２コンタクト４０の基板部４１のそれぞれを、図４及び図５に示すように、ハウジング１０の上方から第１コンタクト収容キャビティ１６の基板部収容部１６ａ及び第２コンタクト収容キャビティ１７の基板部収容部１７ａのそれぞれに一括して挿入し、圧入固定する。即ち、各コンタクト収容キャビティ列１８について、コンタクトの圧入固定作業が１回行なわれる。次いで、キャリアＣの連結片Ｃ１と第１コンタクト３０の基板部３１とを図９（Ｂ）に示す切断線Ｃ３で切断すると共に、キャリアＣの連結片Ｃ２と第２コンタクト４０の基板部４１とを切断線Ｃ４でする。この圧入固定及び切断作業をコンタクト収容キャビティ列１８の数分行う。これにより、電気コネクタ１は完成するのである。

以下に、想定される他の方法を挙げて本願発明と比較する。
ここで、第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を用いてこれら第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を千鳥配列する場合と異なり、第１コンタクト３０のみを用いて第１コンタクト３０を千鳥配列する場合について図１０及び図１１を参照して説明する。

この場合、先ず、図１１に示すように、複数の第１コンタクト収容キャビティ１６とこれとは別個の複数の第１コンタクト収容キャビティ１６’を、第１コンタクト収容キャビティ１６の基板部収容部１６ａと、第１コンタクト収容キャビティ１６’の基板部収容部１６ａ’とが千鳥配列となるように、千鳥配列で配置した複数のコンタクト収容キャビティ列１８’を有するハウジングを準備する。

次に、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、キャリアＣに、各コンタクト収容キャビティ列１８’における第１コンタクト収容キャビティ１６の数と同数の第１コンタクト３０を第１コンタクト収容キャビティ１６と同一ピッチでコンタクト連結片Ｃ１で連結したものを、コンタクト収容キャビティ列１８’の数の２倍分準備する。これらは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって製造される。この状態では、図９（Ａ）に示すように、平面から見て第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４はキャリアＣに対して一側に配列された状態となっている。

そして、キャリアＣに第１コンタクト３０を連結した状態で、第１コンタクト３０の基板部３１を、図１１に示すように、第１コンタクト収容キャビティ１６の基板部収容部１６ａに挿入し、圧入固定する。次いで、キャリアＣの連結片Ｃ１と第１コンタクト３０の基板部３１とを図１０（Ｂ）に示す切断線Ｃ３で切断する。
また、同様にキャリアＣに連結した第１コンタクト３０の基板部３１を別の第１コンタクト収容キャビティ１６’の基板部収容部１６ａ’に挿入し、圧入固定する。次いで、キャリアＣの連結片Ｃ１と第１コンタクト３０の基板部３１とを切断線Ｃ３で切断する。即ち、各コンタクト収容キャビティ列１８’について、コンタクトの圧入固定作業が２回行なわれる。

そして、この第１コンタクト３０の基板部３１の圧入固定作業及び切断作業をコンタクト収容キャビティ列１８’の数分行う。
このように、第１コンタクト３０のみを用いて第１コンタクト３０を千鳥配列する場合には、各コンタクト収容キャビティ列１８’について、コンタクトの圧入固定作業が２回行なわれ、その一方、第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を用いてこれら第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を千鳥配列する場合には、各コンタクト収容キャビティ列１８について、コンタクトの圧入固定作業が１回で済む。従って、本実施形態のように、第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を用いてこれら第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０を千鳥配列する場合には、コンタクトの圧入固定作業を容易、簡単に行えるメリットがある。

また、本実施形態の場合には、第１コンタクト３０の連結片３２と第２コンタクト４０の連結片４２とがそれぞれ基板部３１、４１から相対的に反対方向に延びているから、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４及び第２弾性接触アーム３５と第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４及び第２弾性接触アーム４５とをキャリアＣに対して千鳥配列することができ、第１コンタクト３０及び第２コンタクト４０の材料取りを良好なものとすることができる。

次に、電気コネクタ１によりＩＣパッケージＰＫＧと回路基板ＰＣＢとを相互に電気的に接続する方法を説明する。図１２は、ＩＣパッケージを収容した電気コネクタを光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。図１３は、回路基板に治具を取り付ける方法を説明するための斜視図である。図１４は、回路基板に取り付けた治具を用いて回路基板を光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。

先ず、図１及び図５に示すように、ＩＣパッケージＰＫＧを電気コネクタ１のパッケージ収容空間１４に電気コネクタ１の上方側から矢印Ａ方向に収容する。この際に、第１弾性アーム１９の突起１９ａがＩＣパッケージＰＫＧの側縁に当接して第１弾性アーム１９が設けられた側壁１２ａと反対側の側壁１２ｂにＩＣパッケージＰＫＧを押圧すると共に、第２弾性アーム２０の突起２０ａがＩＣパッケージＰＫＧの端縁に当接して第２弾性アーム２０が設けられた端壁１３ａと反対側の端壁１３ｂにＩＣパッケージＰＫＧを押圧する。そして、側壁１２ｂに設けられた係止部２１ａがＩＣパッケージＰＫＧの上面に係止されてＩＣパッケージＰＫＧの飛び出しを規制する。

また、ＩＣパッケージＰＫＧを電気コネクタ１のパッケージ収容空間１４に電気コネクタ１の上方側から矢印Ａ方向に収容すると、ＩＣパッケージＰＫＧに設けられた導電パッド（図示せず）が第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃに接触し、前記導電パッドが接触部３４ｃ及び接触部４４ｃを押圧し、図８に示すように（図８には第１コンタクト３０のみが示されている）、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４が下方（図８における矢印Ａ’方向）に弾性変形し、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃが下方に変位する。図８においては、接触部３４ｃが下方に変位する様子が鎖線から実線で示されている。接触部３４ｃ及び接触部４４ｃが下方に変位すると、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４及び第２弾性接触アーム３５に連結した連結片３２と第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４及び第２弾性接触アーム４５に連結した連結片４２が、接触部３４ｃ及び接触部４４ｃに対する押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃに与えられた押圧力がそれぞれ他側の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃに伝達されることになる。接触部３５ｃ、４５ｃに伝達される押圧力は、接触部３４ｃ、４４ｃに与えられた押圧力の約１/ ２〜３/ ５程度である。これにより、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃが下方（図８における矢印Ａ’’方向）に変位する。

そして、ＩＣパッケージＰＫＧを収容した電気コネクタ１を図１２に示すように光学エンジンの筐体５０に装着する。筐体５０は、略矩形状体に形成されており、その上面には、コネクタ収容空間５３が形成されている。そして、このコネクタ収容空間５３の底部分には、その略中央部に開口５４が形成されると共に、第１位置決めポスト２２ａが受容される第１位置決めポスト受容穴５１ａと、第２位置決めポスト２２ｂが受容される第２位置決めポスト受容穴５１ｂとが設けられている。また、コネクタ収容空間５３の底部分の四隅近傍には、４つのねじ穴５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄが設けられている。

電気コネクタ１の装着に際し、図１２に示すように、ＩＣパッケージＰＫＧが下になるように電気コネクタ１を裏返し、第１位置決めポスト２２ａを第１位置決めポスト受容穴５１ａに挿入すると共に、第２位置決めポスト２２ｂを第２位置決めポスト受容穴５１ｂに挿入する。この状態では、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃが、電気コネクタ１のベース部１１の上面（もともと下面であるが、ひっくり返すことにより上面になった）から上方に突出している。

次いで、図１３に示すように、回路基板ＰＣＢに治具７０を取り付ける。ここで、回路基板ＰＣＢは、矩形板状に形成され、筐体５０のねじ穴５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄのそれぞれに対応する位置にねじ用貫通穴６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄを設けている。そして、回路基板ＰＣＢには、筐体５０の開口５４に対応する位置に開口６３が形成されると共に、筐体５０に装着された電気コネクタ１の第３位置決めポスト２３ａ及び第４位置決めポスト２３ｂのそれぞれに対応する位置に第３位置決めポスト受容穴６２ａ及び第４位置決めポスト受容穴６２ｂが形成されている。一方、治具７０は、略矩形板状に形成され、ねじ用貫通穴６１ａ，６１ｂのそれぞれに挿入可能な位置決めポスト７１ａ，７１ｂが突出形成されている。

治具７０の取り付けに際しては、治具７０の位置決めポスト７１ａ，７１ｂのそれぞれを回路基板ＰＣＢのねじ用貫通穴６１ａ，６１ｂのそれぞれに挿入する。
そして、図１４に示すように、回路基板ＰＣＢに取り付けた治具７０を用いて回路基板ＰＣＢを光学エンジンの筐体５０に装着する。即ち、治具７０の位置決めポスト７１ａ，７１ｂを筐体５０のねじ穴５２ａ，５２ｂに挿入すると共に、回路基板ＰＣＢの第３位置決めポスト受容穴６２ａ及び第４位置決めポスト受容穴６２ｂのそれぞれ電気コネクタ１の第３位置決めポスト２３ａ及び第４位置決めポスト２３ｂのそれぞれを挿入する。これにより、回路基板ＰＣＢは電気コネクタ１に対して位置決めされる。そして、治具７０を取り外し、図示しない取付ねじを、回路基板ＰＣＢのねじ用貫通穴６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄのそれぞれに挿通して筐体５０のねじ穴５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄのそれぞれに螺合する。これにより、回路基板ＰＣＢは光学エンジンの筐体５０に装着され、ＩＣパッケージＰＫＧが回路基板ＰＣＢに電気的に確実に接続される。

ここで、回路基板ＰＣＢが筐体５０に装着されているときには、回路基板５０に設けられた導電パッド（図示せず）が第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃに接触し、前記導電パッドが前記接触部３５ｃ及び接触部４５ｃを押圧し、これにより、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５が下方（図８における矢印Ａ’’方向と反対方向）に弾性変形する。そして、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃが下方に変位する。接触部３５ｃ及び接触部４５ｃが下方に変位すると、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４及び第２弾性接触アーム３５に連結した連結片３２と第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４及び第２弾性接触アーム４５に連結した連結片４２が、接触部３５ｃ及び接触部４５ｃに対する押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃに与えられた押圧力がそれぞれ他側の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃに伝達されることになる。これにより、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃが下方に変位しようとする。

このため、ＩＣパッケージＰＫＧや回路基板ＰＣＢが何らかの原因により反っていたり、変形したりしている場合であっても、ＩＣパッケージＰＫＧに設けられた導電パッドが、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃに接触して押圧し、回路基板ＰＣＢに設けられた導電パッドが、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃに接触して押圧したときに、連結片３２、４２がそれら押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の接触部３４ｃ、４４ｃ及び３５ｃ、４５ｃに与えられた押圧力が他側の接触部３５ｃ、４５ｃ及び３４ｃ、４４ｃに伝達されることになる。このため、第１弾性接触アーム３４、４４及び第２弾性接触アーム３５、４５の上下方向への所望の撓み量が得られ、これにともなってそれら第１弾性接触アーム３４、４４及び第２弾性接触アーム３５、４５の所望の弾性力が得られ、第１弾性接触アーム３４、４４の接触部３４ｃ、４４ｃに対する適切な接圧及び第２弾性接触アーム３５、４５の接触部３５ｃ、４５ｃに対する適切な接圧が付与される。よって、ＩＣパッケージＰＫＧの導電パッドに接触する第１弾性接触アーム３４、４４の接触部３４ｃ、４４ｃ及び回路基板ＰＣＢの導電パッドに接触する第２弾性接触アーム３５、４５の接触部３５ｃ、４５ｃの接触信頼性を向上することができる。

なお、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの両側面の角部と、第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの両側面の角部とには、それぞれ面取り３５ｄ、４５ｄが施されている。このため、回路基板ＰＣＢに設けられた導電パッドが第２弾性接触アーム３５、４５の接触部３５ｃ、４５ｃに接触するときに、回路基板ＰＣＢが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部３５ｃ、４５ｃに外力が加わった場合において、第２弾性接触アーム３５、４５の接触部３５ｃ、４５ｃの両側面の角部に施された面取り３５ｄ、４５ｄの部分が接触部３５ｃ、４５ｃと導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。導電パッドは回路基板ＰＣＢの主面に対してわずかに突出しているので、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃ及び第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃに引っかかり易い。

一方、第１弾性接触アーム３４ｃ、４４ｃ側においては、ＩＣパッケージＰＫＧを電気コネクタ１のパッケージ収容空間１４に収容したときに、第１弾性アーム１９の突起１９ａがＩＣパッケージＰＫＧの側縁に当接して第１弾性アーム１９が設けられた側壁１２ａと反対側の側壁１２ｂにＩＣパッケージＰＫＧを押圧すると共に、第２弾性アーム２０の突起２０ａがＩＣパッケージＰＫＧの端縁に当接して第２弾性アーム２０が設けられた端壁１３ａと反対側の端壁１３ｂにＩＣパッケージＰＫＧを押圧するようになっている。このため、ＩＣパッケージＰＫＧが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部３４ｃ、４４ｃに外力が加わるおそれは少ない。但し、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの両側面の角部と、第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの両側面の角部とにも、それぞれ面取り３４ｄ、４４ｄが施されているので、ＩＣパッケージＰＫＧが回転したりスライド可能な構造になっている場合でも、接触部３５ｃ、４５ｃと導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。導電パッドはＩＣパッケージＰＫＧの主面に対してわずかに突出しているので、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃ及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃに引っかかり易い。

また、第１コンタクト３０の第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの先端に、ハウジング１０のベース部１１に設けられた突起１６ｂに当接して、接触部３５ｃの先端の第１コンタクト収容キャビティ１６からの抜け出しを防止する抜け出し防止片３５ｅを設けている。また、第２コンタクト４０の第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの先端に、ハウジング１０のベース部１１に設けられた突起（図示せず）に当接して、接触部４５ｃの先端の第２コンタクト収容キャビティ１７からの抜け出しを防止する抜け出し防止片４５ｅを設けている。これによれば、回路基板ＰＣＢに設けられた導電パッドが第２弾性接触アーム３５、４５の接触部３５ｃ、４５ｃに接触するときに、回路基板ＰＣＢが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部３５ｃ、４５ｃに外力が加わった場合においても、抜け出し防止片３５ｅ、４５ｅがハウジング１０の突起１６、（図示せず）に当接して接触部３５ｅ、４５ｅの先端のコンタクト収容キャビティ１６、１７からの抜け出しを防止することができ、第２弾性接触アーム３５、４５の変形を防止することができる。

なお、第１コンタクト３０の第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの先端及び第２コンタクト４０の第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの先端には、抜け出し防止片が設けられていない。ＩＣパッケージＰＫＧに設けられた導電パッドが第１弾性接触アーム３４、４４の接触部３４ｃ、４４ｃに接触するときに、ＩＣパッケージＰＫＧが回転したりスライドしたりするおそれは少ないからである。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、第１コンタクト３０においては、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの両側面の角部及び第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの両側面の角部の双方に面取り３４ｄ、３５ｄが施されているが、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの両側面の角部のみに面取り３４ｄを施しても、あるいは第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの両側面の角部のみに面取り３５ｄを施してもよい。例えば、ＩＣパッケージＰＫＧのみが回転したりスライド可能となっているときには、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの両側面の角部のみに面取り３４ｄを施し、また、回路基板ＰＣＢのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの両側面の角部のみに面取り３５ｄを施すのが効果的である。

また、第２コンタクト４０においては、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの両側面の角部及び第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの両側面の角部の双方に面取り４４ｄ、４５ｄが施されているが、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの両側面の角部のみに面取り４４ｄを施しても、あるいは第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの両側面の角部のみに面取り４５ｄを施してもよい。例えば、ＩＣパッケージＰＫＧのみが回転したりスライド可能となっているときには、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの両側面の角部のみに面取り４４ｄを施し、また、回路基板ＰＣＢのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの両側面の角部のみに面取り４５ｄを施すのが効果的である。

また、第１コンタクト３０においては、第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの先端のみに抜け出し防止片３５ｅを設けているが、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの先端のみに抜け出し防止片を設けても、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの先端及び第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの先端の双方に抜け出し防止片を設けてもよい。例えば、ＩＣパッケージＰＫＧのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの先端のみに抜け出し防止片を設け、また、ＩＣパッケージＰＫＣと回路基板ＰＣＢの双方が回転したりスライド可能のとなっているときには、第１弾性接触アーム３４の接触部３４ｃの先端及び第２弾性接触アーム３５の接触部３５ｃの先端の双方に抜け出し防止片を設けるのが効果的である。

更に、第２コンタクト４０においては、第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの先端のみに抜け出し防止片４５ｅを設けているが、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの先端のみに抜け出し防止片を設けても、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの先端及び第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの先端の双方に抜け出し防止片を設けてもよい。例えば、ＩＣパッケージＰＫＧのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの先端のみに抜け出し防止片を設け、また、ＩＣパッケージＰＫＣと回路基板ＰＣＢの双方が回転したりスライド可能のとなっているときには、第１弾性接触アーム４４の接触部４４ｃの先端及び第２弾性接触アーム４５の接触部４５ｃの先端の双方に抜け出し防止片を設けるのが効果的である。

また、第１コンタクト３０における連結片３２は、基板部３１の主面に対して直交する方向に延びているが、必ずしも直交する方向に限らず、基板部３１の主面に対して交差する方向に延びていればよい。また、第２コンタクト４０における連結片４２も、基板部４１の主面に対して直交する方向に延びているが、必ずしも直交する方向に限らず、連結片３２と反対方向に延びていればよい。

本発明に係る電気コネクタの平面図である。但し、ＩＣパッケージを一点鎖線でともに示してある。図１の電気コネクタの正面図である。図１の電気コネクタの底面図である。図１におけるコンタクト収容キャビティ列の一部を示す平面図である。図１の５−５線に沿う断面図である。図３におけるコンタクト収容キャビティ列の一部を示す底面図である。第１コンタクトを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は平面図、（Ｆ）は底面図である。第１コンタクトの第１弾性接触アームに外力が作用した場合の第１弾性接触アーム及び第２弾性接触アームの動作を示す説明図である。第１コンタクト及び第２コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示し、（Ａ）は第１コンタクト及び第２コンタクトを平面側から見た図、（Ｂ）は第１コンタクト及び第２コンタクトを側面側から見た図である。第１コンタクトのみを用いて第１コンタクトを千鳥配列する場合における、第１コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示すもので、（Ａ）は第１コンタクトを平面側から見た図、（Ｂ）は第１コンタクトを側面側から見た図である。図１０に示す第１コンタクトのみを用いて第１コンタクトを千鳥配列する場合のコンタクト収容キャビティ列の一部を示す平面図である。ＩＣパッケージを収容した電気コネクタを光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。回路基板に治具を取り付ける方法を説明するための斜視図である。回路基板に取り付けた治具を用いて回路基板を光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。従来の電気コネクタをＩＣパケージとともに示す斜視図である。図１５の１６−１６線に沿う断面図である。図１５の電気コネクタに用いられるコンタクトを示し、（Ａ）は正面斜め右側から見た斜視図、（Ｂ）は背面斜め右側から見た斜視図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は平面図である。

符号の説明

１電気コネクタ
１６第１コンタクト収容キャビティ
１６ａ基板部収容部
１７第２コンタクト収容キャビティ
１７ａ基板部収容部
３０第１コンタクト（コンタクト）
３１基板部
３２連結片
３４第１弾性接触アーム
３４ｃ接触部
３４ｄ面取り
３５第２弾性接触アーム
３５ｃ接触部
３５ｄ面取り
３５ｅ抜け出し防止片
４０第２コンタクト（コンタクト）
４１基板部
４２連結片
４４第１弾性接触アーム
４４ｃ接触部
４４ｄ面取り
４５第２弾性接触アーム
４５ｄ面取り
４５ｅ抜け出し防止片
４５ｃ接触部
ＰＫＧＩＣパッケージ
ＰＣＢ回路基板

Claims

複数の第１コンタクト収容キャビティと複数の第２コンタクト収容キャビティを、前記第１コンタクト収容キャビティの基板部収容部と、前記第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部とが一直線状に整列するように、千鳥配列で配置したハウジングと、
前記第１コンタクト収容キャビティの前記基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する一方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、ＩＣパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第１弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第２弾性接触アームを備えた複数の第１コンタクトと、
前記第２コンタクト収容キャビティの基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する前記一方向と反対方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、ＩＣパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第１弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第２弾性接触アームを備えた複数の第２コンタクトとを具備したことを特徴とする電気コネクタ。
前記第１コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施し、前記第２コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
前記第１コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第１コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設け、前記第２コンタクトの、前記第１弾性接触アームの接触部及び／又は前記第２弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第２コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の電気コネクタ。