TWM317687U - Contact and electrical connector - Google Patents
Contact and electrical connector Download PDFInfo
- Publication number
- TWM317687U TWM317687U TW095216918U TW95216918U TWM317687U TW M317687 U TWM317687 U TW M317687U TW 095216918 U TW095216918 U TW 095216918U TW 95216918 U TW95216918 U TW 95216918U TW M317687 U TWM317687 U TW M317687U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- contact
- elastic
- arm
- contact body
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
DMD (Digital Micro Mirror 體導電連接到電路基板所需之 5
10
M317687 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於為將具有 Device)等1C電路之ic封裝 接觸體及電連接器。 【先前技術】 傳統上,將1C封奘駚谱& 接器,舉例來說,廣為、人知:連接到電路基板所需之電連 器(參照日本專利文獻、1} °有圖15及圖16所示之連接 體g 16 A15為將電連接11連同1C封1 圖。 體圖圖16為沿圖15之祕切線之戴面 在圖15及圖16之中,電連接器1〇1具備絕緣性 罩110和安装於護罩110之複數接觸體 120 〇 護罩110具備以表面黏著於電路基板14〇上近似 板狀之基底部m和由基絲U1之邊緣立起4邊而形=形 側壁112。在基底部hi之中央部有矩形開口 117形、之 有複數接觸體收容孔洞118呈矩陣狀排列而圍繞開^ U且 而為4邊形成之側壁112和基底部ιη所包圍之空間 成可收容1C封裝體130之封裝體收容空間113。教於4形 側壁112之中相鄰之2個侧壁112,裝設彈性臂114 口 圖17展示接觸體,(A)為從正面偏右侧所見之立體 (B)為從背面偏右側所見之立體圖、(c)為正視圖、 20 5
10 15 M317687 侧視圖、(E)為俯視圖。 各接觸體120係藉由將金屬板打拔及彎曲加工所形 成,其如圖17所示具備由近似矩形板狀所形成之基板部 121 ;由基板部121向上方延伸之第j彈性接觸臂122,·由 基板部121向下方延伸之第2彈性接觸臂123。在此圖中, 基板部121其左右兩邊緣係壓入並固定於護罩11〇之接觸 體收容孔洞118。 第1彈性臂122為一單邊支撐樑狀物,其包含··由基 板部121上緣之寬度方向中央部所延伸之基部i22a;由基 邛122a之上端往前面斜上方延伸並往尖端逐漸變細之臂部 122b ’在臂部122b之尖端彎曲所形成之接觸部122c ;從接 觸部122c往前面斜下方延伸之前端部md等。而在基部 122a之寬度方向兩側,則形成為使第i彈性臂122可輕易 在上下方向撓折之i缺口 124。於是在基板部121壓入並 固定於護罩1H)之接觸體收容孔洞118之狀態下,第ι彈 性接觸臂122之臂部122b、接觸部me 會晴U0之基底部lu上面向上方突出。丄:二 ^體130收容到封裳體收容空間113時,設於^封事體 :面之導電墊(未圖示)就會由上方接觸到接觸部H 弟2摊臂123則與第1彈性f 122呈相對稱之% 第2彈性臂123為一單邊切樑狀物,其包t 由基板部121下緣之宽度方向之中央部所延伸二3 . 123a ;由基部123a之下端技前面料 之基部 變細之f # 延伸並往尖端逐漸 以狐在臂部咖之尖端彎曲所形成之接觸= 20 M317687 123c ’彳欠接觸部i23c在%面斜下方延伸之尖端部等。 在基部123a之寬度方向兩側,則形成為使第2彈性臂 … ⑭易在上下方向撓折對缺口 124。於是在基板部121 、 壓入並固定於護罩110《接觸體收容孔洞118之狀能下, 5 第2彈性接觸臂123之臂部123b、接觸部123c、尖端^123d 就曰攸.蔓罩110之基底部U1下面向下方突出。於是在將 , 接觸體101黏著安裝到電路基板140上時,設於電路基板 ❿ 140上面之導電墊(未圖示)就會由下方接觸到接觸部123c。 • 在這裡將1C封裝體130由上方收容到封裝體收容空間 1〇 =時,1c封裝體130之側邊會壓住設於側壁112之彈性 ^ 114而使其彈性變形迷向側壁112侧移動,藉由此彈性 臂114之彈性力,可使Ic封裝體13〇不致從封褒體收容空 間113拔出。於是,設於IC封裝體13〇之導電墊(未圖示 就會接觸到接觸部122e,而設於電路基板14()之導電塾(未 15 圖示)就會接觸到接觸部123c,更進一步,IC封裝體B〇 ❿ 之導電墊按壓接觸部122c之同時,電路基板14〇之導電墊 也料壓接觸部123c,接觸體12〇之第i彈性接觸臂122 - 與^ 2彈性接觸臂123會撓折並相互靠近而各自在上下方 向彈性移位’所以就能使1C封裝體130與電路基板140之 2〇 確實導電連接實現。於是,在接觸體120之第1彈性接觸 # 122與第2彈性接觸臂123撓折並相互靠近而各自在上 y方向彈性移位時,藉由這些第丨彈性接觸臂122及第2 &性接觸# 123之彈性力’就可賦予對於接觸部122〇之接 觸壓力以及對於接觸部123e之接觸壓力,也就得以確保這 M317687 些接觸部122c、接觸部123c之接觸可靠度。
15
於是,設於1C封裝體130之導電墊(未圖示)就會接觸 並按壓接觸部122c,而設於電路基板140之導電墊(未圖示) 在接觸並按壓接觸部123c時,第1彈性接觸臂122及第2 彈性接觸臂123也會各自在水平方向彈性移位,接觸部122c 及接觸部123c就往相鄰之接觸體120處水平移動。在此情 形時,因為在兩個接觸體收容孔洞118間設有位於上側之 第1突起115及位於下側之第2突起116,所以接觸部122c 及接觸部123c到達一定位置時,第丨彈性接觸臂122之自 由端就會與第1突起115之側面對接,而第2彈性接觸臂 123之自由端也會與第2突起116之側面對接,如此一來, 就能防止有過大力量加諸第丨彈性接觸臂122及第2彈性 接觸臂123而產生塑性變形之情形。 然而前迷習知電連接 —▼一、口口 η I 〇 即1C封裝體130或電路基板140會因某些原因織 =變形之情形。若發生這種情形,在設於IC封裝體^ 之¥電墊接觸亚壓住接觸部12及且設於電路基板14〇 電整也接觸並壓住接觸部123e時,接觸體m ^ :;=鮮卩,觸臂⑵就無法得到在上下二 「之抗折S,之而來,這些第!彈性接觸f 122
:性接觸臂123就無法得賴需之㈣,所以紗法 之百保證這些接觸部l22c、接觸部123c之接觸可靠户。刀 [曰本專利文獻1]特開2〇〇5_1749〇1號公報 X 20 .M317687 【發明内容】 口此本u即鑑於此問題點,提供—種接觸體及 ,接器’以針對與IC縣體之導電_觸之第丨彈性接觸 # 122及,電路基板之導㈣接觸之第2彈性接觸臂之 觸部’提高該接觸部之接觸可靠度。 為解決前述問題,本發明申請專利範圍第i項中之 =體之特徵包含:固定於鮮之接觸體收容孔洞、並在上 才 近似矩形之基板部,·自該基板部向對於該基 ==主,又方向延伸之連結片;自該連結片之尖端向 伸且具有接觸部可與IC封裝體之導電墊接觸之第 立早接觸臂,自該連結片之尖端向斜下方延伸且具有接觸 邻可與電路基板之導電墊接觸之第2彈性接觸臂。 15 又本發明申料職圍第2項巾之接觸體之特徵為對 總立明專利氣圍帛1項之中,在前述第1彈性接觸臂之接 觸敎兩側面角部及/或前述第2彈性接觸臂之接觸部之兩 側面角部,施予去角取面。 士μ更進一步,本發明申請專利範圍第3項中之接觸體之 ^欲為,於申請專利範圍第1或2項中之接觸體,在前述 f I彈Is生接觸臂之接觸部及/或前述第2彈性接觸臂之接觸 ^大碥,設有防止片,用以防止在與前述護罩對接時,自 七述接觸體收容孔洞拔出之情形。 八·又本發明申請專利範圍第4項中之接觸體之特徵包 含:一護罩,該護罩以所謂千鳥排列方式,將複數第丨接 觸體收各孔洞和複數第2接觸體收容孔洞加以配置而使前 20 •M3-17687 述第1接觸體收容孔洞之基板部收容部和前述第2接觸體 收容孔洞之基板部收容部呈一直線整齊排列。複數第丨接 - 觸體,該接觸體包含··固定於前述第1接觸體收容孔洞之 ‘ 基板部收容部,且在上下方向延伸、近似矩形之基板部,· 5 自該基板部向對於該基板部之主面交叉方向延伸之連結 片,自该連結片之尖端向斜上方延伸且具有接觸部可與忙 龜 封裝體之導電墊接觸之第1彈性接觸臂;自該連結/之尖 警 ㈣向斜下方延伸且具有接觸部可與電路基板之導電墊接^ 10 之第2彈性接觸臂;複數第2接觸體,該接觸體包含··固 疋於别述第2接觸體收容孔洞之基板部收容部,且在上下 ,向延伸、近似矩形之基板部;自該基板部向對於該基板 P之主面之兩述乂叉方向之反方向延伸之連結片;自該連 結片之尖端向斜上方延伸且具有接觸部可與1(:封裝體之導 ls 兔墊接觸之第1彈性接觸臂;自該連結片之尖端向斜下方 %伸且具有接觸部可貞電路基板之導電墊接觸之第2彈性 在第2接觸體之前述第j 及/或前述第2彈性接觸 又本發明申請專利範圍第5項中之電連接器之特徵為 請專利範圍第4項中之電連接11,在第1接觸體i =第1彈丨生接觸臂之接觸部之兩側面角部及/或前述第2 ^接觸臂之接觸部之兩側面角部,施予去角取面;並且
月1J迷弟1彈性接觸臂之接觸部之兩側面角 彈性接觸臂之接觸部之兩侧面角部,施予 本發明申請專利範圍第6項中之電連接器 11 •M317687 乂 ^為對於中請專利範_ Q 5項中之電連接器,在 之前述第1雜接射之制部及/或前述 := 生接觸臂之接觸部尖端,設有拔出防止片,用以防 *孔;:Ϊ濩ί對接時:自前述尖端之前述第1接觸體收 二/5之情形’、在前述第2接觸體之前述第1彈性接 之妾觸部及/或瞒第2彈性接觸臂之接觸部尖端,設 冗拔” ’用以防止在與前述護罩對接時,自前述尖 立而之則述第2接觸體收容孔洞拔出之情形。 10 15 20 若依據本發明申請專利範圍第i項中之電連接器,因 其具有··固定於護罩之接觸體收容孔洞,且在上下方向延 申近似矩幵^之基板部,自該基板部向對於前述基板部之 主面交叉方向延伸之連結片;自該連結片之尖端向斜上方 延伸且具有接觸部可與Ic封襄體之導電墊鋪之第1彈性 接觸臂;自前述連結片之尖端向斜下方延伸且具有接觸部 J與電路基板之導電墊接觸之第2彈性接觸臂等,以上各 部件/所以即使在IC封裝體或電路基板因某些原因而^ ,、k形之情科,在設於Ic封裝體之導電墊接觸並按壓 第1彈性接觸臂之接觸部,且設於電路基板之導電墊接觸 ,按壓第2彈性接觸臂之接觸部時,連結在第丨彈性接觸 ί及第2彈性接觸臂之連結片就會以比這些按壓力量較小 =力1,產生彈性變形,而施加在某一側接觸部之按壓力 里就會傳達至另一側之接觸部。所以第1彈性接觸臂及2 彈性接觸臂就可得到在上下方向所需之撓折量,隨之而 來,這些第1彈性接觸臂及第2彈性接觸臂123就可得到 12 10 15 20 M317687 之適當接叫予料帛1雜㈣臂之接觸部 適當二=nr第2彈性接觸臂之接㈣ 之第1彈性接觸臂之接觸^提向與1c封裝體之導電墊接觸 第2彈性#及與電路基板之導電墊接觸之 ^接觸臂之接觸部之接觸可靠度。 於申二範圍第2項中之接觸體,對 觸臂之接觸部之兩㈣在前述第1彈性接 觸部之兩側面角部,施或刖述弟2彈性接觸臂之接 僅於第角部’施予去角取面之情形和 面4丄=觸;=一角部,施予去角i 第2骚m 接觸臂之接觸部之兩側面角抑 =2祕接觸臂之接觸 =側:角/及 角取面等不同情形。對於在第施予去 侧面角部’施料絲面之 =之_部之兩 :動而從其導電塾施加外力至接二:之 性接觸臂之接觸部之兩侧面角部所;^’在弟i彈 與導電整互勾。因為導電塾係對能防 ;而有些許突出’所以就容易勾住接觸體之i= 之主 f之接觸部。對於在第2彈性接觸臂之接弟惮性接觸 部,施予去角取面之情形,在設於電觸部之兩側面角 到第2彈性接射之接觸部時,在=之導電塾接觸 從其導電塾施加外力至接觸部之情形時:在 == 13 M317687 之兩側面角部所去角取面之部分就能防止接觸 勾。因為導電㈣對於電路基板之主面而有 犬:永所以就容易勾住接觸體之第2彈性接觸臂之接 ,在第1雜接觸臂之接觸部之兩側面角部及 =無性接觸臂之接觸部之兩側㈣部雙方面,皆施予去 接觸裝體之導電墊接觸到第1彈性 二? it 封裝體轉動或滑動而從其導電墊 :兩:2觸部之情形時,在第1彈性接觸臂之接觸部 二肖賴去角取面之部分就㈣止接觸部與導電整 =二並且在設於電路基板之導電墊接制第2彈性接觸 外:至:r時,在電路基板轉動或滑動而從其導電墊施加 伯’在第2 接㈣之接觸部之兩 ^面角賴去角取面之部分就能防止接觸部與導電塾互 15 更進-步’若㈣本發明申料職 =第料巾請專職圍第丨或2項中之接觸體,;妾 接觸部尖端,料拔出i 2雜接觸臂之 20 二述尖端,前述接觸體收容孔洞拔出之情形,所 性接觸臂之接觸部尖端,設有拔出防止 防止片 =匕2:性接觸臂之接觸部尖端,設有拔出 彈性接觸i 網4弟1彈性接觸臂之接觸部尖端及在第2 坪注接觸臂之接觸部尖端, 同情形。在僅於第i彈二二_有拔*防止片等不 僅於弟1純接卿之接觸部尖端,設有拔出 M317687 在設於忙封裝體之導電墊接觸到第1彈性 ==部時,在1C職體轉動或滑動而從其導二 "卜力至接觸部之情形時,拔出 以防止自接觸部尖踹之接乃就㈢只邊罩對接 彈性接解^ _孔_出’並能防止第1 弹/·生接觸臂之變形。而僅於第米 設有拔㈣Μ之情形制部尖端, ΐ導接觸料,在電路基板轉動或滑動而從 dr卜力至接觸部之情形時’拔出防止片就會與 二、Μ以防止自接觸部尖端之接觸體收容孔洞拔出,並 此防止第2彈性接觸臂之變形。更進-步,在第1彈性接 觸#之接觸部尖端及在第2彈性接觸臂之接觸部尖端,雙 方面皆設有拔出防止片之情形,在設於IC封裝體之導電墊 接觸到第1彈性接觸臂之接觸部時,纟IC封裝體轉動或滑 動而從其導電墊施加外力至接觸部之情形時,拔出防止片 就會與護罩對接以防止自接觸部尖端之接觸體收容孔洞拔 出,並能防止第1彈性接觸臂之變形。而在設於電路基板 之導電墊接觸到第2彈性接觸臂之接觸部時,在電路基板 轉動或滑動而從其導電墊施加外力至接觸部之情形時,拔 出防止片就曾與遵罩對接以防止自接觸部尖端之接觸體收 容孔洞拔出,並能防止第2彈性接觸臂之變形。 若依據本發明申請專利範圍第4項中之電連接器,不 但能提高與1C封裝體之導電墊接觸之第1接觸體及第2接 觸體之第1彈性接觸臂之接觸部之接觸可靠度,並且也能 提面與電路基板之導電墊接觸之第1接觸體及第2接觸體 M317687 之第2彈性接觸臂之接觸部之接觸可靠度。再者,該連接 器具有一護罩,該護罩以所謂千鳥排列方式,將複數第1 接觸體收容孔洞和複數第2接觸體收容孔洞加以配置而使 • ^ 前述第1接觸體收容孔洞之基板部收容部和前述第2接觸 ^5 體收容孔洞之基板部收容部呈一直線整齊排列。再者,第1 接觸體包含:基板部,其固定於第1接觸體收容孔洞之基 板部收容部;自該基板部向對於前述基板部之主面交叉方 向延伸之連結片;以及設於該連結片尖端之第1彈性接觸 - 臂及第2彈性接觸臂;另一方面,第2接觸體包含:基板 1〇 部,其固定於第2接觸體收容孔洞之基板部收容部;自該 基板部向對於前述基板部之主面之前述交叉方向之反方向 延伸之連結片;設於該連結片尖端之第1彈性接觸臂及第2 彈性接觸臂。如此一來,就能在第1接觸體之基板部及第2 接觸體之基板部連結於載體之狀態下,將第1接觸體之基 15 板部和第2接觸體之基板部,一起分別插入、壓入並固定 _ 於第1接觸體收容孔洞之基板部收容部和第2接觸體收容 孔洞之基板部收容部。因此,就能輕易進行接觸體之壓入 固定作業。然後再將第1接觸體之基板部和第2接觸體之 基板部,分別壓入並固定於第1接觸體收容孔洞之基板部 20 收容部和第2接觸體收容孔洞之基板部收容部,第1接觸 體之第1彈性接觸臂及第2彈性接觸臂和第2接觸體之第1 彈性接觸臂及第2彈性接觸臂就會排列成千鳥排列方式。 又因為第1接觸體之連結片和第2接觸體之連結片各自從 基板部,彼此相對而朝相反方向延伸,所以第1接觸體之 16 M317687 狀,使得第i接觸體及第 現千鳥排列 效。 觸體之材枓擷取獲得良好成 若依據本發明申請專利範圍第5項中 於申請專利範圍第4項中之電連接器 接杰,對 二=臂之接觸部之兩側面角部及/或: 弟2弹H接㈣之朗部之兩側面㈣, k 並在前述第2接觸妒之俞、+、结,, 卞舌角取面, 側面角邱及义、+、^ ,处 平性接觸臂之接觸部之兩 :角孩/或刖述弟2彈性接觸臂之接觸部之兩侧面負 彈性,因此對於第1接觸體就會有僅於第1 之兩側面角部’施予去角取面之情形 和僅於弟2彈性接财之接觸敎㈣ ==?1彈性接觸臂之接觸部之兩側= 妾觸臂之接觸部之兩側面角部雙方面,皆施予 t角取面等不同情形’而對於第2接觸體就會有僅於第1 彈性接觸臂之接觸部之兩側面角部,施予去角取面之情形 和僅於第2彈性接觸臂之接觸部之兩侧面角部,施予去角 取Ϊ之情形以及在第1彈性接觸臂之接觸部之兩側面角部 及第2彈性接觸臂之接觸部之兩側面角部雙方面,皆施予 去,角取面等不同情形。對於這些情形’皆可獲得與申請專 利範圍第2項中之電連接器同樣之效果。 更進一步,若依據本發明申請專利範圍第6項中之電 連接器,對於申請專利範圍第4力5項中之電連接器,因
17
10 15
20 M317687 在前述第Η妾觸體之前述第i彈性 觸部尖端,設有拔出防= 收容孔洞拔出之情形,:且述第1接觸體 彈性接㈣之翻物杨f f之前述第1 端,亦設有拔出防止片,用 接觸臂之接觸部尖 自前述尖端之前述第2接觸體前述鮮對接時, 設有拔之娜卩尖端, 踹,却·右始中奸·_ U 於弟2 5早性接觸臂之接觸部尖 部尖端及在第2彈性接觸臂之接觸,:接觸 拔出防止片等不同情形 二而,::面b白設有 彈性接觸劈夕ife純π , 、弟2接觸體,會有僅於第i “彈端’設有拔出防止片之情形和僅於 生接觸臂之接觸部尖端,設有拔出防止片 及在弟丨馳接觸臂之制料料在帛2賴 接= 尖端:雙方面皆設有拔出防止片等不同情形4: :=果_與申請專利範圍〜 【實施方式】 其次,參照圖面說明本發明之實施形態。圖丨為菸 明電連接器之俯視圖。在圖丨之中,係將IC封裝體以點^ 線f示。目2為圖i電連接器之正視圖。圖3為圖i電: 接器之底視圖。在圖2及3之中,係將電路基板以點虛線 表不。圖4為表示圖!之中,部分接觸體收容孔洞之列之 18 <'S ) M317687 俯視圖。圖5為圖1之5-5切線之截面圖。圖6為表示圖3 之中,部分接觸體收容孔洞之列之底視圖。 圖1至圖3之電連接器1包含:絕緣性之護罩10和固 定於此護罩之複數第1接觸體30及複數第2接觸體40。 ^5 此處之護罩10具備由近似矩形板狀而形成之基底部 11、由基底部11寬度方向(依圖1即為左右方向)之左右邊 緣立起之兩側壁12a、12b、以及由基底部11長度方向(依 ϋ 圖1即為上下方向)之前後邊緣立起之兩端壁13a、13b,並 、 藉由將絕緣性樹脂成形加以形成。在基底部11之中央有矩 ίο 形開口 15形成,且設有複數接觸體收容孔洞列18圍繞開 口 15。各接觸體收容孔洞列18如圖1及圖3所示,係由沿 基底部11之寬度方向,以千鳥排列方式配置之複數第1接 觸體收容孔洞16及複數第2接觸體收容孔洞17所構成, 此接觸體收容孔洞列18設有複數列,分佈於基底部11之 15 長度方向。各第1接觸體收容孔洞16收容第1接觸體30, _ 而各第2接觸體收容孔洞17則收容第2接觸體40。此處之 第1接觸體收容孔洞16由上俯視之,其為配置於長度方向 前側(依圖1即為下側,依圖3則為上側),而第2接觸體收 容孔洞17由上俯視之,其為配置於長度方向後侧。再者, 2〇 如圖4及圖6所示,使第1接觸體收容孔洞16之基板部收 容部16a和第2接觸體收容孔洞17之基板部收容部17a, 在基底部11之寬度方向彼此呈一直線狀整齊排列,而將第 1接觸體收容孔洞16及第2接觸體收容孔洞17加以配置。 再者,由兩側壁12a、12b和兩端壁13a、13b以及基底部 19 • M317687
10 15
20 11所圍繞之空間就形成可收容1C封裝體PKG之封裝體收 容空間14。再者,由上俯視之,其在寬度方向右側(依圖1 即為右側)之側壁12a設有1個第1彈性臂19,而由上俯視 之,在長度方向後側(依圖1即為上側)則設有2個第2彈性 臂20。在第1彈性臂19之尖端設有可與收容於封裝體收容 空間14之1C封裝體PKG邊緣對接之突起19a,以將1C封 裝體PKG按壓在設有第1彈性臂19之側壁12a和相反側 之側壁12b上。又在各第2彈性臂20之尖端設有與收容於 封裝體收容空間14之1C封裝體PKG之端緣對接之突起 2〇a,以將1C封裝體PKG按壓在設有第2彈性臂2〇之端 壁13a和相反側之端壁上。又在與設有第1彈性臂 之側壁12a相反位置之側壁12b上設有可扣住收容於封裝 體收谷空間14之1C封裝體PKG上面,以限制1C封裝體 PK#G掉出之兩扣住部2ia。又如圖丨所示,在設有第}彈 1± # 19之端壁12a和端壁13b的交叉部分上,設有第工定 位柱22a’而在侧壁12a相反側之側壁丨沘和端壁丨扑之相 = H13a的交叉部分上,則設有第2定姉22b。更 v如圖2及圖3所示,在基底部η之第j定位柱22a 知。又有第3疋位柱仏,而在基底部11之第2定位 柱22b正下面,則設有第4定位柱2儿。 _ 7表示第 、 蜀體,(A)為正視圖,(B)為右側視圖 圖8、心’視二(D)為背視圖’⑹為俯視圖,(F)為底視圖 之第;:1接觸體之第1彈性接觸臂有外力作用 祕接觸臂及第2彈性接觸臂之動作之說明圖。圖 20 M317687 表示第i接觸體及第2接觸體構裝於载體之狀態,(A)為俯 瞰第1接觸體及第2接觸體之圖,(B)為從側面側所視第i • 接觸體及弟2接觸體之圖。圖1 〇表示僅採用第1接觸體將 第1接觸體以千鳥排列方式使第1接觸體構裝於載體之狀 、 態,故(A)為俯瞰第1接觸體之圖,(B)為從侧面側所視第i 接觸體之圖。圖11為俯視圖,表示僅採用圖所示之第1 接觸體將第1接觸體以千鳥排列方式排列下之一部分接觸 Φ 體收容孔洞列。 ^ 各第1接觸體30皆為藉由將金屬板打拔及彎曲加工所 10 形成,並如圖7所示,亦具有在上下方向延伸,近似矩形 形狀之基板部31。在基板部31之寬度方向(基底部11之寬 度方向,即同圖1之左右方向)之兩側緣,如圖7(B)、(c) 所示,各自形成複數壓入固定部31a。此基板部31係由護 罩10上方插入於第1接觸體收容孔洞16(前述第丨接觸體 15 收容孔洞16之基板部收容部l6a),再藉由壓入固定部31a • 加以壓入固定。再者,在基板部31之寬度方向之右側緣, 如圖7(B)、(C)所示,在上下方向間隔特定間隔,形成工對 切口 33、33 ’而這些切口 33、33間之部分就如圖7(A)、(D)、 (E)、(F)所示’向對於基板部31之主面垂直而往前方向(基 2〇 底部11之長度方向,即圖1之向下方向)延伸而折彎,藉以 構成連結片32。連結片32之上下方向位置,約在基板部 31之上下方向中間。而連結片32之寬度對比於基板部31 之上下方向寬度,可說相當小。再者,在此連結片32之央 端’如圖7(B)所示,設有由此尖端向斜上方暨左方(基板部 21 M317687 31之寬度左方向)延伸之第!彈性接觸臂34和由前述尖端 向斜下方暨左方(基板部31之寬度左方向)延伸之第2彈性 • 接觸臂35。第1彈性接觸臂34包含:由連結片32以大於 連結片32寬度較寬之形狀延伸至上方之基部%;由基部 5 34a折彎向斜上方暨左方延伸之彈性臂部34b ;在彈性臂部 34b之尖端彎曲成上凸形狀之接觸部3和。接觸部3牝如圖 5所示,在基板部31壓入並固定於第丨接觸體收容孔洞16 • 之狀態下,會由護罩10之基底部11上面向上方突出,而 - IC封裝體PKG之導電墊(未圖示)就會與其接觸。又在接 1〇 觸部34c之兩側面角部形成去角取面部34d。另一方面,第 t彈性接觸臂35包含:由連結片32尖端以大於連結片% 觅度較1之形狀延伸至下方之基部35a;由基部35a折彎向 斜下方暨左方延伸之彈性臂部35b;在彈性臂部35b之尖端 寫、曲成下凸形狀之接觸部35c ;自接觸部35c尖端向左方向 15 延伸出之拔出防止片35e。接觸部35c如圖5所示,在基板 • 部31壓入並固定於第1接觸體收容孔洞16之狀態下,會 由濩罩10之基底部11下面向下方突出,而電路基板pcB 之導電墊(未圖示)就會與其接觸。又在接觸部35c之兩侧 面角部,如圖7(F)所示,形成去角取面部35d。更進一步, 2〇 如圖5所示,在第1接觸體30收容於第1接觸體收容孔洞 16内之狀態下,拔出防止片35e會碰觸設於護罩1〇基底部 11之突起16b,於是就可防止接觸部35c之尖端自第}接 觸體收容孔洞16之拔出。 另一方面,各第2接觸體40皆為藉由將金屬板打拔及 22
10 20 M317687 彎曲加工所形成,並如圖4、6及9所示,亦 =延伸、近似矩形形狀之基板部41。在基板部Μ之寬度方 向“底部11之寬度方向,即同圖i之左 ; 所示,各自使其突起形成複數壓人; 基板部41係由護罩10上方插入 疋。Mia此 之基板部收容部17a,再藉由壓人容孔洞17 定。再者,在基板部41之寬度方二4 :加以壓入固 所示,在上下方向間隔特定_,形如圖9⑻ 而這些切口 43、43間之部分就如圖4成及 基板部41之主面垂直往後方向( 二二= 底部11之長度後方向,即圖i之向上二:反方向’基 :構成連結片42。連結片42之上下方:^== 下方向見度,可說相當小。再者,在此連4 :;=9⑻所示,設有由此尖端向斜上方暨;方延伸: 2彈和”述尖端向斜下方暨左方延伸之第 接觸# 45。弟1無性接觸臂44包含:由連結片42 於連結片42 £度較寬之形狀延伸至上方之基部4如; 基部44a折彎向斜上方暨左方延伸之彈性臂部44b丨在彈 生#部44b之尖端彎曲成上凸形狀之接觸部4知。如圖5所 ^ ’在基板部41壓入並固定於第2接觸體收容孔洞17之 ^態下,接觸部输會由護罩10之基底部η上面向上方 而Κ:封裝體PKG之導電塾(未圖示)就會與其接觸。 又在接觸冑44c之兩側面角部形成去角取面部44d。另一方 23 M317687 面,第2彈性接觸臂45包含··由連結片42尖端以大於連 結片42寬度較寬之形狀延伸至下方之基部45a;由基部45a 折彎向斜下方暨左方延伸之彈性臂部45b ;在彈性臂部45b 之尖端彎曲成下凸形狀之接觸部45c;自接觸部45c尖端向 5 左方向延伸出之拔出防止片45e。如圖5所示,在基板部 31壓入並固定於第2接觸體收容孔洞17之狀態下,接觸部 45c會由護罩10之基底部11下面向下方突出,而電路基板 馨 PCB之導電墊(未圖示)就會與其接觸。又在接觸部45c之兩 ‘ 側面角部,如圖6所示,形成去角取面部45d。更進一步, 1〇 在第2接觸體40收容於第2接觸體收容孔洞17内之狀態 下,拔出防止片45e會與設於護罩10基底部11之突起(未 圖示)對接,於是就可防止接觸部45c之尖端自第2接觸體 收容孔洞17之拔出。 其次,關於電連接器1之製造方法,參照圖1、圖4、 15 圖5以及圖9加以說明。 B 首先,準備圖1所示之護罩10。 其次,如圖9(A)、(B)所示,取與第1接觸體收容孔 洞16相同之間距,將與隸屬各接觸體收容孔洞列18之第1 接觸體收容孔洞16數量等量之第1接觸體30,以接觸體連 2〇 結片C1連結在載體C,並且取與第2接觸體收容孔洞17 相同之間距,將與第2接觸體收容孔洞17數量等量之第2 接觸體40,以接觸體連結片C2亦連結在前述載體C而成 之物件,依接觸體收容孔洞列18之數量準備。這些物件可 藉由將金屬板打拔及彎曲加工而製成。在此狀態下,第1 24 10 15 20 M317687 接觸體30之基板部31之上緣連結到接觸體連結片C1,而 第2接觸體4G之基板部41之上緣則連,接觸體連結片 C2’因第i接觸體30之連結片32和第2接觸體4〇之連結 片C分別從對於基板部3卜41向相反方向延伸,故如圖9 所不,從上俯視第1接觸體30之第i彈性接觸臂34及第2 彈性接觸臂35和第2接觸體4G之第丨彈性接觸臂44及第 2彈性接觸臂45,相對於載體c來看就成為千鳥排列狀態。 ,者,在賴C連結第i接觸體3G及第2接觸體4〇 下’分別將第"妾觸體30之基板部31及第2接觸 體40之基板部41如圖4及5所示,由護罩ι〇上方各自一 、壓人並固定於第丨接觸體收容孔之“部收 ^ 16a及第2接觸體收容孔洞17之基板部收容部 〜P對於各接觸體收容孔洞列18,接觸體之壓人固定作業進 之αΓ/彳接著,載體C之連結片C1和第1接觸體30 =板?!如圖9⑻所示,藉切斷線。予以切斷,而載 練C2和第2接觸體4〇之基板部41,則藉切斷 墨:固:斷。依接觸體收容孔洞列18之數量去進行此 固疋及切斷作業。如此—來,電連接器i即可完成。 以下舉假設,之其他方法為例來與本發明互相比較。 接觸採二第/接觸體3〇及第2接觸體40將這些第1 對於僅r用Λ垃妾觸體4 〇排列成千鳥排列之情形’在此’ \ 3〇 1 歹J之仿形,簽照圖1〇及圖u加以說明。 這種情形首先要準備一護罩,該護罩具有如圖η所
C S 25 M317687 示’以千鳥排列方式將複數第1接觸體收容孔洞16和複數 第1接觸體收容孔洞16’加以配置而成之複數接觸體收容孔 洞列18,,可使第1接觸體收容孔洞16之基板部收容部l6a 和第1接觸體收容孔洞16’之基板部收容部16a,形成千鳥排
10 15 20 列核樣。 、、 其次,準備如圖10(A)、(B)所示,取與第1接觸體收 谷孔洞16相同之間距,將與隸屬各接觸體收容孔洞列Μ, 之第1接觸體收容孔洞16數量等量之第1接觸體3〇,以接 觸體連結片C1連結在載體C之物件,準備份量為接觸體收 容孔洞列18,之數量2倍之多。這些物件可藉由將金屬板打 拔及彎曲加工而製成。在此狀態下,如圖9(A)所示,從上 俯視第1接觸體30之第1彈性接觸臂34,相對於載體c 來看就成為單侧排列狀態。 再者,在載體C連結第1接觸體3〇之狀能下,如围 11所示,將第1接觸體30之基板部31插入、壓入並固吳 於第1接觸體收容孔洞丨6之基板部收容部16&。接著,f =之連^ C1和第i接觸體30之基板部31再以圖卵 所不之切斷線C3予以切斷。 插入再ΓΓ樣連結在載體cn接—之基板部3 =4:固定於另外之第1接觸體枚容孔洞w之獅
C t ^ 5 C3 C C1和弟1接觸體3〇之基板部31。 洞歹"8,,接觸體之壓人固定作#需進=气接觸體收幻1 於是,這種第1接觸體3〇之基板部3;欠之壓入固定名 26 M317687 業及切斷作業,就依接觸體 如此-來,在僅採用==洞列18,之數量去進行。 排列成千鳥排列之情形,對於體3G ’將第1接觸體30 觸體之壓入固定作業需進行^各欠㈣體收容孔洞列18,,接 觸體30及第2接觸體4〇 人另方面,採用第1接 觸體40排列成千鳥排列之情形,·^於 =體30 士第2接 18,接觸體之壓入固定作業 、σ接觸體收谷孔洞列
* 1 3^; '2 III ;0S Λ J 10 15 20 第1接觸體30及第2接觸體4〇排2,40 1這些 就具有接觸體之壓入固定作業可容易、〜單』c ’ 由於本實施形態之情形中,笛 S 仃之k點。 第2接觸體4。之連結片各自由其基板片: 反方向延伸,故第1接觸體3〇 子朝相 彈性接觸臂35和第2接觸體4()之第m臂34及第2 :接觸臂45就能對於載體c呈 :,: = 1接觸體3〇及第2接觸體4〇之材料操取獲得良好=弟 其次’說明藉由電連接器UfIC封裝體^成^路 基板PCB相互導電連接夕古、土 π -、兒路 ic ^ ^ / 。圖12之立體圖為說明將 ^ IC朴體之電連接轉人光學引擎之框體所用之方 二圖二之立立體體^ 基板裝人光學引擎之框體所収料。 ,、將電路 百先’如圖1及圖5所示,從電連接器1之上方依箭 頭A之方向’將1C封裝體收容到電連接器!之封裝體收容 27 M317687
10 空間14。這時,第1彈性臂19之突起19a會與IC封装體 PKG邊緣對接,將1C封裝體PKG按壓在設有第i彈性臂 19之側壁12a和相反側之側壁12b上,並且第2彈性臂20 之突起20a也會與1C封裝體PKG邊緣對接,將IC封裝體 PKG按壓在設有第2彈性臂20之端壁13a和相反側之端辟 13b上。然後,設於側壁12b之扣住部2U就會扣住ic封 裝體PKG上面,限制1C封裝體pKG不致掉出。 將1C封裝體從電連接 15
20 之上方依箭頭Α之方向,收 合到電連接為1之封裝體收容空間14時,設於ic封裝體 之導電墊(未圖示)就會接觸到第丨接觸體3G之第i彈性接 觸臂34之接觸部34c及第2接觸體4〇之第】彈性接觸臂 44之接觸部44e ’而前述導轉會按壓接觸部…及接觸 部44c’並如圖8所示(圖8僅顯示帛i接觸體如),第丄接 觸體30之第i彈性接觸臂34及第2接觸體4〇之第】彈性 接觸臂44向下(即圖8之箭頭A’ 體30之第1彈性接觸臂34 又々卑接嘴 夕筮1碟地拉總辟 之接觸部34c及第2接觸體4〇 之弟1淨性接觸臂44之接觸 中,將接觸部34e移位至下方移位至下方。圖8之 卜方之拉樣以虛線轉實後表示。 接觸部34c及接觸部44c移位 ^轉貝深心 30之第1彈性接觸臂34及第 ’連結在弟1接觸體 和連結在第2接觸體4〇之第 觸# 35之連結片32 接觸臂45之μ 早性接觸臂44及第2彈性 部34c及接觸部44c之按壓力旦士 力此、對於接觸 施加在某H i ^目tb) ’產生彈性變形,而 擇觸^34之接卿34e及第1彈 28 M317687 性接觸臂44之接觸部44c之按壓力量就會各自傳達至另一 側之第2彈性接觸臂35之接觸部35c及第2彈性接觸臂45 之接觸部45c。而傳達至接觸部35。、45(;之按壓力約為施 加在接觸郁34c、44c按壓力之1/2〜3/5程度。藉此,第j 接觸體30之第2彈性接觸臂35之接觸部35c及第2接觸 體40之第2彈性接觸臂45之接觸部45c就移位至下方(即 圖8之箭頭A”方向)。 將收容1C封裝體PKG之電連接器i,如圖12所示裝 入光學引擎之框體50。框體50由近似矩形狀體所形成,其 上面有連接為收容空間53形成。而在此連接器收容空間53 之底部,約在其中央部形成開口 54,並且設有可收容第丄 疋位柱22a之第1定位柱插孔51 a和可收容第2定位柱22b 之第2定位柱插孔51b。又在連接器收容空間之底部四 角偏旁,設有4個螺絲孔52a、52b、52e、52d。 在裝入電連接為1之際,如圖12所示,需將電連接器 1顛倒過來以使1C封裝體PKG轉到下面,再將第!定位柱 22a插入第1定位柱插孔51a,並且將第2定位柱22b插入 第2定位柱插孔51b。在此狀態下,第1接觸體3〇之第2 彈性接觸臂35之接觸部35c及第2接觸體40之第2彈性 接觸臂45之接觸部45c就由電連接器1之基底部1]L上面(原 本是下面,翻過來就變成上面)向上突出。 接著,如圖13所示,在電路基板pcb上裝上治具70。 這裡之電路基板PCB係作成矩形板狀,並在分別對應框體 50之螺絲孔52a、52b、52c、52d之位置設有螺絲用貫通孔 29 M317687 61a' 61b' 61c、61d°再者,在電路基板PCB上與框體50 之開口 54相對應之位置形成開口 63,並且在分別對應裝入 框體50之電連接器1之第3定位柱23a及第4定位柱23b 之位置,形成第3定位柱插孔62a及第4定位柱插孔62b。 5 另一方面,治具70作成近似矩形板狀,並且突出形成可分 別插入螺絲用貫通孔61a、61b之定位柱71a、71b。 ,在安裝治具70之際,要將治具70之定位柱71a、71b 瞻分別插入電路基板PCB之螺絲用貫通孔61a、61b。 然後如圖14所示,使用安裝於電路基板pcB之治具 ίο 70,將電路基板pCB裝入光學引擎之框體5〇。也就是將治 具70之定位柱71a、71b插入框體50之螺絲孔52a、52b, 並同時將電連接器1之第3定位柱23a及第4定位柱23b 分別插入電路基板PCB之第3定位柱插孔62a及第4定位 柱插孔62b。藉此’電路基板PCB就可對電連接器1完成 15 定位。然後取下治具70,將安裝用螺絲(未圖示)分別插入 _ 電路基板PCB之螺絲用貫通孔61a、61b、61c、61d並分別 與框體50之螺絲孔52a、52b、52c、52d螺合。藉此,電 路基板PCB就可裝於光學引擎之框體50,而ic封裝體PKG 就可確實導電連接到電路基板PCB。 20 在這裡,電路基板PCB裝入框體50時,設於電路基 板50之導電墊(未圖示)就會接觸到第1接觸體3〇之第2彈 性接觸臂35之接觸部35c及第2接觸體40之第2彈性接 觸臂45之接觸部45c’而前述導電塾會按壓接觸部35c及 接觸部45c,藉此,第1接觸體30之第2彈性接觸臂35及 30 M317687 第2接觸體40之第2彈 A”方向相反方向)彈性 °下^與圖8之箭頭 彈性接觸臂33 二巾…、後,弟1接觸體30之第2 接觸臂-之接觸 部45c移位至下方 ^移位至下方。接觸部35c及接觸 臂34及第2彈性:弟丄接觸體3〇之第1彈性接觸 體40之第j 之連結片32和連結在第2接觸
10 15 们就會第2彈性接觸臂《之連J 之按*力量相t:C(與對於接觸部35c及接觸部45c 彈性接觸臂35接觸部35c及 ^^某了之第2 之按壓力量就會各自傳料彳丨接觸# 45接觸部攸 接觸部34c及第!彈性 ^側之第1彈性接觸臂34之 1接觸體3。之第1 : ϊ= 4之接觸部·。藉此,第 體4〇之第i彈性接H ^之接觸部%及第2接觸 觸I 44之接觸部44c就向下方移位。 因=,即使Ic封裝體pKG或電路基板咖因某些 導4、變形之情形時,在設於1。封裝體PKG、之 ^電塾接觸並按壓住第1接觸體30之第i彈性接㈣34 之接觸部34c及第2接觸體40之第!彈性接觸臂44之接 觸部44c、且設於電路基板PCB之導電墊接觸並按壓住第i 接觸體30之第2彈性接觸臂35之接觸部35c及第2接觸 體40之弟2彈性接觸臂45之接觸部45c時,連結片32、 42就會以比這些按壓力量較小之力量,產生彈性變形,而 施加在某一側接觸部34c、44c及35c、45c之按壓力量就會 傳達至另一侧之接觸部35c、45c及34c、44c。故第1彈性 20 M317687 接觸臂34、44及第2彈性接觸臂、 方向所需之拎拼旦 、45就可得到在上下 44及第2彈性接^臂^而來’ &些第1彈性接觸臂34、 以賦予對就可得到所需之彈力,也就得
10 15 適當接觸壓=:Γ34、44之接觸部34c、*^ 部35c、_ 2 _妾觸臂35、45之接觸 體4電墨力。因此’就能提高與I。封裝 34c、44e^t t 1彈性接觸臂34、44之接觸部 臂35、45之接 之導電墊接觸之第2彈性接觸 之接觸邰35c、45c之接觸可靠度。 ㈣,分別在第1接觸體3G之第2彈性接觸臂35之 辟邛5C之兩側面角部和第2接觸體40之第2彈性接觸 5之接觸口M5c之兩側面角部,施予去角取面而得到去 角取面。卩35d、45d。如此一來,設於電路基板pCB之導電 墊接觸第2彈性接觸臂35、45之接觸部35c、45c時,在 電路基板PCB轉動或滑動而從其導電墊施加外力至接觸部 35c、45c之情形時,在第2彈性接觸臂%、45之接觸部 35c、45c之兩側面角部所去角取面之去角取面部35d、45d 就能防止接觸部35c、45c與導電墊互勾。這是因為導電墊 係相對電路基板之主面而有些許突出,所以容易勾住第i 接觸體30之第2彈性接觸臂35之接觸部35c及第2接觸 體40之第2彈性接觸臂45之接觸部45c。 另一方面,在第1彈性接觸臂34c、44c方面,在將IC 封裝體PKG收容到電連接器1之封裝體收容空間14時, 第1彈性臂19之突起19a會與1C封裝體PKG之邊緣對接, 32 M317687
10 15 fIC封裝體PKG按壓在第1 臂19賴之側壁12a和 t側之側壁12b上,並且第2彈性臂2G之突起20a,也 y 14 1C封裝體PKG之邊续姐把 如h \ 夂遭、、彖對接,將1C封裝體PKG按壓 ,弟2彈性臂2〇/斤設之端壁13M口相反側之端壁13b上。 此,在1C封t體PKG轉動或滑動而從其 2接觸部34c、44c之情形相當少, :丄 :體30之第i彈性接觸臂34之接觸部34c之二部 f;弟2接觸體4〇之第1彈性接觸臂44之接觸部44c之兩 貝面角部分別皆有施予去角取面而成之去角取面部祝、 所以即使其為1C城體PKG可_動或滑動之結構 ,月形,也能防止接觸部35c、45c與導電塾互勾。這是因為 ,電墊係相對IC封裝體PKG之主面而有些許突出,所以 '易勾住帛1接觸體30之第i彈性接觸臂34之接觸部34c 及第2接觸體40之第1彈性接觸臂料之接觸部44c。 20 再者,在第1接觸體30之第2彈性接觸臂%之接觸 部35c尖端設有拔出防止片35e,用以防止在與設於護罩 w基底部11之突起16b對接時,接觸部35c之尖端自第i 接觸體收谷孔洞16之拔出。再者,在第2接觸體之第2 彈性接觸臂45之接觸部45c尖端設有拔出防止片45e,用 以防止在與没於護罩1〇基底部U之突起(未圖示)對接時, 接觸部45c之尖端自第2接觸體收容孔洞17之拔出。藉此, 在設於電路基板PCB之導電墊接觸第2彈性接觸臂35、45 之接觸部35c、45c時,在電路基板PCB轉動或滑動而從其 導電墊施加外力至接觸部35c、45c之情形時,拔出防止片 33 M317687 Γ止能^與設於鮮1G之突起161)(未_對接時, c、45c之尖端自接觸體收容孔洞16、17 t 破能防止第2彈性接觸臂35、45變形。 部::卜二第1接觸體30之第1彈性接觸臂34之接觸 7 第2接觸體40之第1彈性接觸臂44之接觸 部Π端則未設拔出防止片,這是因為在設於 = 封衣體PKG轉動或滑動之情形較少之故。 不二發=實施形態予以說明’… 字”進订各種變更、改良亦可。 之接1接觸體3G之中,雖在第1彈性接觸臂34 15 刚綱%之接^ 3如、35(^僅;二二予去角取面而得去角取面部 面角部,施二=3臂34之接觸部地之兩側 彈性接觸臂35之接觸部‘之角^部34d或者僅於第2 而得去角取面部35d亦可。例如貝:角部,施予去角取面 能轉動或滑動時,就僅於第i彈性可 之兩側面角部,施予去角取面而得丄:之接觸部34c 電路基板PCB可能轉動或/去角取面。卩34d,而僅於 %之接觸部3乂之兩侧面二==第2彈性接_ 面部35d亦可得到效果。 e予去角取面而得去角取 再者,在第1接觸體30之中 34 M317687 接觸臂34之接觸部34c尖端設拔出防止片’或者於第1彈 性接觸臂34之接觸部34c尖端及第2彈性接觸臂35之接 觸部35c尖端雙方面,皆設拔出防止片亦可。例如,僅於 1C封裝體PKG可能轉動或滑動時,就僅於第1彈性接觸臂 34之接觸部34c尖端設拔出防止片,而於1C封裝體pKG 和電路基板PCB雙方面皆可能轉動或滑動時,就於第i彈 性接觸臂34之接觸部34c尖端及第2彈性接觸臂%之接 觸部35c尖端雙方面,皆設拔出防止片亦可得到效果。 更進一步,在第2接觸體40之中,雖僅於第2彈性接 觸臂45之接觸部45c尖端設拔出防止片45e,但僅於第i 彈性接觸臂44之接觸部44c尖端設拔出防止片,或者於第 1弹性接觸臂44之接觸部44c尖端及弟2彈性接觸臂之 接觸部45c尖端雙方面,皆設拔出防止片亦可。例如,僅 15 20 於1C封裝體PKG可能轉動或滑動時,就僅於第丨彈性接 觸臂44之接觸部44c尖端設拔出防止片,而於Ic封穿體 PKG和電路基板PCB雙方面皆可能轉動或滑動時,就=# 1彈性接觸臂44之接觸部44c尖端及第2彈性接觸臂衫弟 接觸部45c尖端雙方面,皆設拔出防止片亦可得到效果之 再者,第1接觸體30中之連結片32,雖相對^基板^ 31之主面向垂直方向延伸,但不一定限於垂直方向,# σ 向對於基板部31之主面交叉方向延伸亦可,而第2接:= 4〇中之連結片42,雖相對於基板部41之主面向垂直方= 延伸,但不一定限於垂直方向,若朝向與連結片32 w 向延伸亦可。 目反方 35 M317687 [圖12]為立體圖,說明將收容1C封裝體之電連接器裝 入光學引擎之框體所用之方法。 [圖13]為立體圖,說明將治具安裝到電路基板所用之 方法。 '5 [圖14]為立體圖,說明以安裝於電路基板之治具將電 路基板裝入光學引擎之框體所用之方法。 _ [圖15]為將電連接器連同1C封裝體一起展示之立體 • 圖。 [圖16]為沿圖15之16-16切線之截面圖。 1〇 [圖17]展示用於圖15電連接器之接觸體,(A)為從正 面偏右侧所見之立體圖、(B)為從背面偏右側所見之立體 圖、(C)為正視圖、(D)為右侧視圖、(E)為俯視圖。 【主要元件符號說明】 1 電連接器 17 第1接觸體收容孔洞 16a 基板部收容部 18 第2接觸體收容孔洞 17a 基板部收容部 30 第1接觸體(接觸體) 31 基板部 32 連結片 i 37 20 M317687 15 34 第1彈性接觸臂 34c 接觸部 34d 去角取面部 36 第2彈性接觸臂 35c 接觸部 35d 去角取面部 35e 拔出防止片 41 第2接觸體(接觸體) 41 基板部 42 連結片 44 第1彈性接觸臂 44c 接觸部 44d 去角取面部 46 第2彈性接觸臂 45d 去角取面部 45e 拔出防止片 45c 接觸部 PKG 1C封裝體 PCB 電路基板 38
Claims (1)
- M3176872· 10 3· 15ROC Patent Application. No. 95216918 修正後劃線之,文宗請專利範麗费JL頁—附件(三) Underlined Amended Claims fn cl^e - End (111)I · 國鄉年5 D2送皇) 卞、甲請專利範圍·· ( Submitted on May 22, 2007 ) 體’其特徵包含:固定於一護罩之一接觸體 〇且在上下方向延伸、近似矩形之一基板部; 、=基板部朝對於該基板部之主面交又方向延伸 、、、、口片,自該連結片之尖端向斜上方延伸且呈一封裝體之導電墊接觸之—第巧轉觸 可盘^結片之尖端向斜下方延伸且具有—接觸部 丌/、一電路基板之導電墊接觸之一第2彈性接觸臂。如申請專利範圍第1項之接觸體,其中前述第丨彈性 接觸臂之接觸部之兩側面角部及/或前述第2彈 · 臂之接觸部之兩侧面角部,施予去角取面。 接觸如申請專利範圍第1或2項之接觸體,其中在前、,、々1彈性接觸臂之接觸部及/或前述第2彈性接觸^述第 觸部尖端,設有一拔出防止片,用以防止在與前罩對接時,自前述尖端之前述第1接觸體收交& " ^ 〇 奋礼洞拔 20 —種電連接器,其特徵包含:一護罩,該護罩以 千鳥排列方式,將複數第1接觸體收容孔洞和複數ζ 接觸體收容孔洞加以配置,而使前述第1接觸體收= 孔洞之基板部收容部和前述第2接觸體收容孔洞之^ 板部收容部呈一直線整齊排列; 土 複數第1接觸體,該接觸體包含:固定於前迷第i 觸體收容孔洞之前述基板部收容部、且在上下方向延 伸、近似矩形之一基板部;自該基板部朝向對於二芙 39 板部之主面交又方向延伸之―:之編 尖端向斜上方延伸且且 連結片;自該連結片之 導電塗接觸之—第部可與-1C封裝體之 向斜下方延伸且具有=工觸臂;自該連結片之尖端 塾接觸之-第2彈 :卩可與-電路基板之導電 複數第2接觸駚&成, 觸體收容孔=基:=r:固定於前述第2接 近似矩形之—基板部;自料、且在上下方向延伸、 之主面之前述交又方向之部朝向對於該基板部 該連結片之尖端向斜夂方向延伸之一連結片;自 1C封裝體之導電墊接觸之有-接觸部可與一 基板之導電墊3且具有—接觸部可與一電路 如接觸之—第2彈性接觸臂。 °月專利範圍第4項之電連拉 :1接觸體之前述第i彈性接觸臂前述 角部及/或前述第2彈性接觸接觸部之兩側面 部,料U 接觸#之接觸部之兩側面角 性接觸臂<#= ; 2接觸體之前述第1彈 觸臂兩侧面角部及/或前述第2彈性接 如=Ϊ之兩側面角部’施予去角取面二 前述第1拯項電連接器’其特徵為在 to體之刖述第1彈性接觸臂之接觸部及/或 月片了、2彈性接觸臂之接觸部尖端,設有—拔出防a 筮用以防止在與前述護罩對接時,自前述尖端之有 a 1接_收容孔、職& ;麵述第2接觸體之$ M317687述第1彈性接觸臂之接觸部及/或前述第2彈性接觸臂 之接觸部尖端,設有一拔出防止片,用以防止在與前 述護罩對接時,自前述尖端之前述第2接觸體收容孔 洞拔出。41
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295649A JP3964440B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | コンタクト及び電気コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM317687U true TWM317687U (en) | 2007-08-21 |
Family
ID=37942507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095216918U TWM317687U (en) | 2005-10-07 | 2006-09-22 | Contact and electrical connector |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7785112B2 (zh) |
EP (1) | EP1933426A1 (zh) |
JP (1) | JP3964440B2 (zh) |
KR (1) | KR20080056237A (zh) |
CN (1) | CN101283488B (zh) |
TW (1) | TWM317687U (zh) |
WO (1) | WO2007043248A1 (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4973988B2 (ja) | 2006-06-12 | 2012-07-11 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたicソケット |
CN201112688Y (zh) * | 2007-03-16 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP4895979B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-03-14 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP5500870B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2014-05-21 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子付き基板及び電子部品のソケット等 |
CN102315532B (zh) * | 2010-06-30 | 2015-07-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US8974236B2 (en) * | 2012-07-26 | 2015-03-10 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Low profile electrical connector |
US9172161B2 (en) * | 2012-12-12 | 2015-10-27 | Amphenol InterCon Systems, Inc. | Impedance controlled LGA interposer assembly |
CN107492728A (zh) | 2017-01-12 | 2017-12-19 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
CN109103646B (zh) * | 2017-06-21 | 2021-05-25 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP7142425B2 (ja) * | 2017-10-23 | 2022-09-27 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | インタポーザ組立体 |
CN111180924B (zh) * | 2018-11-13 | 2024-04-16 | 泰科电子日本合同会社 | Ic插座 |
JP2020098747A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | インターポーザおよびインターポーザの製造方法 |
JP7316192B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2023-07-27 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
TWM602744U (zh) * | 2020-01-20 | 2020-10-11 | 唐虞企業股份有限公司 | 受力機構及其構成的連接器 |
CN113193399A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-30 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种带突肩结构的c型接触件的连接器 |
CN113422231B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-04-01 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种连接器 |
JP2023043453A (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-29 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1092532A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Fujitsu Takamizawa Component Kk | コネクタとicカードコネクタ |
JPH10228966A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-25 | Hirose Electric Co Ltd | 中間電気コネクタ |
US6375474B1 (en) | 1999-08-09 | 2002-04-23 | Berg Technology, Inc. | Mezzanine style electrical connector |
US6981881B2 (en) * | 2001-10-05 | 2006-01-03 | Molex Incorporated | Socket and contact of semiconductor package |
JP3977621B2 (ja) | 2001-10-05 | 2007-09-19 | モレックス インコーポレーテッド | 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト |
TW560721U (en) * | 2002-11-29 | 2003-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Contact adapted for LGA socket |
JP4203348B2 (ja) | 2003-04-08 | 2008-12-24 | 日本圧着端子製造株式会社 | 電気コネクタ |
JP4602649B2 (ja) | 2003-07-23 | 2010-12-22 | ティーエヌジー コーポレーション リミテッド | 電子部品用ソケット |
TWM254770U (en) | 2003-12-12 | 2005-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Land grid array socket |
JP2005268019A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Smk Corp | 電子部品取付用ソケット |
JP2005276779A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005295649A patent/JP3964440B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-29 US US12/089,319 patent/US7785112B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-29 WO PCT/JP2006/316984 patent/WO2007043248A1/ja active Application Filing
- 2006-08-29 EP EP06796961A patent/EP1933426A1/en not_active Withdrawn
- 2006-08-29 KR KR1020087009893A patent/KR20080056237A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-08-29 CN CN200680037140XA patent/CN101283488B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-22 TW TW095216918U patent/TWM317687U/zh unknown
-
2009
- 2009-10-21 US US12/603,266 patent/US7857633B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080056237A (ko) | 2008-06-20 |
CN101283488A (zh) | 2008-10-08 |
US7785112B2 (en) | 2010-08-31 |
WO2007043248A1 (ja) | 2007-04-19 |
US7857633B2 (en) | 2010-12-28 |
JP2007103311A (ja) | 2007-04-19 |
EP1933426A1 (en) | 2008-06-18 |
US20090042412A1 (en) | 2009-02-12 |
JP3964440B2 (ja) | 2007-08-22 |
CN101283488B (zh) | 2011-06-08 |
US20100041253A1 (en) | 2010-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWM317687U (en) | Contact and electrical connector | |
US6929483B2 (en) | Electrical contact having contact portion with enhanced resiliency | |
US7263771B2 (en) | Method of manufacturing a contact sheet and socket including same | |
TW538564B (en) | Electrical connector | |
TWM361658U (en) | Electrical connector assembly and clip thereof | |
US6805561B1 (en) | Electrical socket having terminals with elongated mating beams | |
TWI264159B (en) | Electrical connector | |
TWM397045U (en) | Electrical connector | |
JP3309713B2 (ja) | プリント配線基板 | |
US7713079B2 (en) | Card edge connector | |
TW200828690A (en) | Electrical contact | |
JPH0634658A (ja) | フレキシブルなインターフェイスのic試験クリップ | |
TWI294713B (en) | Dual contact electrical compression connector | |
US6764317B2 (en) | Electric connector having elastic pins | |
CN212033279U (zh) | 无方向性线对板连接器 | |
JP2003217771A (ja) | ソケットコネクタ及び電気伝導端子 | |
CN1316800A (zh) | 电连接器 | |
JP3017146U (ja) | Icカード | |
JP2003317845A (ja) | コンタクトピン、コンタクトピンの成形方法、電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの製造方法 | |
CN214313631U (zh) | 电连接器组件 | |
JP3072246U (ja) | コネクタ | |
TWI342089B (en) | Electrical connector and method for making the same | |
US20240145957A1 (en) | Board-to-board connector | |
JP2003022851A (ja) | コネクタ | |
JP4632318B2 (ja) | コネクタ |