CN201112688Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201112688Y CNU2007200354209U CN200720035420U CN201112688Y CN 201112688 Y CN201112688 Y CN 201112688Y CN U2007200354209 U CNU2007200354209 U CN U2007200354209U CN 200720035420 U CN200720035420 U CN 200720035420U CN 201112688 Y CN201112688 Y CN 201112688Y
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廖芳竹
许硕修
张俊毅
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

一种电连接器，用于将芯片模块连接到电路板，其包括若干本体单元和用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子，且每一本体单元内的导电端子皆设有接触部，且接触部成朝向相反的两组排列。通过以上构造和排列，避免了芯片模块与电连接器连接时只受到一个方向的力，进而防止了芯片模块与电连接器的导电端子之间出现错位的情况，使本电连接器具有稳定的导通性能。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种将芯片模块电性连接到电路板的电连接器。
【背景技术】
如美国专利US 6,679,707所述的一种LGA(Land Grid Array)连接器，该连接器包括若干本体单元及用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子。上述导电端子呈柱形结构，并贯穿本体单元的上、下两表面，导电端子的相对两端分别是接触部和焊接部，接触部是与所对应的芯片模块相接触导接，而焊接部是与所对应的电路板相焊接固定，从而使芯片模块与电路板之间能实现电性导通。
上述芯片模块、电路板一般在其表面涂有一层氧化膜，而这层氧化膜在连接器使用时会由导电端子的接触部和焊接部分别将其刮除掉，令芯片模块与电路板能通过连接器实现电性导通，但由于上述连接器的导电端子与芯片模块、电路板的接触方式是采用直压式受力，所以不易刮除涂在芯片模块和电路板表面的氧化层，从而产生电路不易导通的状况。针对这种情况，有些连接器的导电端子采取“〔”状的结构，但这些连接器在每个本体单元的排列通常是使接触部朝向同一方向，故在与芯片模块相压缩接触时也朝同一方向偏移，这样，芯片模块只受到一个方向的反作用力，由于受力不平衡，芯片模块上的接触点会相对导电端子的接触部滑动一段距离，而使导电端子的接触部与芯片模块的接触点不能良好接触或发生错位，从而影响正常使用。
鉴于此，实有必要设计一种新的电连接器以解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种使芯片模块受力均匀并与导电端子接触良好的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于将芯片模块连接到电路板，其包括若干本体单元和用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子，且每一本体单元内的导电端子皆设有接触部，且接触部成朝向相反的两组排列。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：由于各本体单元中的导电端子成朝向相反的两组排列，避免了芯片模块与电连接器连接时只受到一个方向的力，进而防止了芯片模块与电连接器的导电端子之间出现错位的情况，使本电连接器具有稳定的导通性能。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的分解示意图。
图2是图1所示电连接器的组合示意图。
图3是图2所示电连接器的局部放大图。
图4是图2所示电连接器其中一个本体单元的立体示意图。
图5是图2所示电连接器的导电端子的立体示意图。
【具体实施方式】
下面，将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
请参照图1至图5，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，其包括四个相同的本体单元10和一个用于承载本体单元10的固持框架20，其中每个本体单元10都收容有若干导电端子30。另，图1至图5中仅示部分导电端子30用以说明本实用新型技术方案，实际上，导电端子30呈矩阵排列。
本体单元10大致呈方形，其包括导电区11和边缘部12。其中，导电区11设有若干呈矩阵排列的收容槽111，该等收容槽111贯穿本体单元10的上、下两表面，且每个收容槽111对应容置一个导电端子30；导电区11具有四个侧端部112，上述边缘部12由其中任意两相连的侧端部112分别向外延伸而成，且与导电区11呈台阶状设置。另外，导电区11的各侧端部112上设有若干卡持部113，而边缘部12上设有若干凸柱121。
固持框架20为金属制成的“口”状结构，其与本体单元10的凸柱121对应位置处设有通孔21。
导电端子30大致呈“〔”状，其包括主体部31以及设于主体部31相对两端的接触部32和焊接部33，在各本体单元10中，这些导电端子30在导电区11中的排列可分为朝向相反的两组，即导电端子30的接触部32朝向相反，使芯片模块与电连接器100的导电端子30相压缩接触时受到两个朝向相反的两个力。如图3中，按逆时针方向，本体单元10中导电端子30的接触部32的朝向分别为A-A’、B-B’、C-C’、D-D’四组对向。
组装时，首先将导电端子30对应的插置于本体单元10的收容槽111中，然后将其中一个本体单元10的凸柱121对应固持框架20的通孔21插置，而该本体单元10的边缘部12放置于固持框架20的上表面，并使该本体单元10的卡持部113与固持框架20的内侧壁相卡持，接着，将第二块本体单元10相对于第一块本体单元10旋转90度设置于固持框架20上，使此本体单元10中导电端子30的接触部32与首先安装的本体单元10中导电端子30的接触部32呈相互垂直设置，第三块本体单元10和第四块本体单元10的装置方式与第二块本体单元10的装置方式相同，不再累述，只要每个本体单元10中导电端子30的接触部32的朝向设置为与其相邻本体单元10中导电端子30的接触部32的朝向相互垂直即可。
将组装完善的电连接器100与芯片模块和电路板相组合，芯片模块与每个导电端子30的接触部32相接触抵压，而电路板与每个导电端子30的焊接部33相焊接固定，此时由于导电端子30为“〔”状，可将芯片模块和电路板涂设的氧化膜刮除，使整体电路能够导通，而由于每块本体单元10具有两组接触部32相对设置的导电端子30以及上述四块本体单元10的特殊组装方式，不仅避免了芯片模块与电连接器100连接时只受到一个方向的力，且使芯片模块与电连接器100之间的对向力得以平衡。
上述导电端子30朝向相反的设置可根据实际情况作出变化，如相邻每个导电端子30呈朝向相反设置，或相邻每排导电端子30呈朝向相反设置等等。
本实用新型的技术内容和技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示进行种种不背离本实用新型精神的替换和修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施方式所揭示的内容，而包括各种不背离本实用新型的替换和修饰，均为本专利申请权利要求所涵盖。

Claims (8)

1. 一种电连接器，用于将芯片模块连接到电路板，其包括若干本体单元和用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子，其特征在于：每一本体单元内的导电端子皆设有接触部，且接触部成朝向相反的两组排列。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有竖直的主体部，上述接触部设置于主体部的顶端，而主体部底端具有与接触部对称设置的焊接部。
3. 如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：每块本体单元中导电端子的接触部的朝向与其相邻本体单元中导电端子的接触部的朝向呈互成直角设置。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述各本体单元的形状相同。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述本体单元包括导电区和与导电区呈台阶状设置的边缘部。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述固持框架呈“口”状结构，各本体单元通过其边缘部设置于固持框架上。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电区设有若干用于抵持固持框架内侧端缘的卡持部。
8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述边缘部设有若干凸柱，而固持框架对应上述凸柱设有通孔。
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