CN203760722U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于将芯片模块电性连接一电路板,包括设有多个收容孔的一绝缘本体,每一所述收容孔贯穿所述绝缘本体的上下表面,每一所述收容孔内一侧向设有一收容空间,每一所述收容孔内设有一导电组件,每一所述导电组件包括一第一导电体对应导接所述芯片模块以及一第二导电体对应导接所述电路板,且所述第一导电体滑动地斜向导接所述第二导电体,每一所述收容空间对应收容一弹性体,所述弹性体弹性支撑每一所述第一导电体,其中所述第一导电体与所述第二导电体至少一个为圆形。通过将导电体设置为球状,可以缩短导通路径,降低所述电连接器的高度及阻抗,提升电气性能。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接第一对接电子元件与第二对接电子元件的电连接器。
背景技术
在电子行业中,很多电子元件通过电连接器相互连接,目前,业界普遍采用的一种电连接器包括相互配合成一体的绝缘座体、绝缘盖体及组装于绝缘座体的容纳孔内的第一端子、第二端子及压缩弹簧。其中第一、第二端子分别设置于压缩弹簧的两端,其接触端分别露出于绝缘座体及绝缘盖体外,可将衔接于第一、第二端子两端的讯号传输。
然而,这种电连接器存在有待改善的地方,即由于压缩弹簧的两端间接与第一、第二端子抵靠,将使得电流忽高忽低的传输,从而影响到通讯时讯号的稳定。另外,所述第一、第二端子分别设置于压缩弹簧的两端,为使弹簧能弹性伸缩,所述绝缘座体的容纳所述第一端子、第二端子及压缩弹簧的容纳孔一般做得较大,然而这又使得所述第一端子、第二端子的接触不够紧凑,进而使得所述第一端子、第二端子的接触部位间的正向力较小,接触阻抗较大;且当对接电子元件对所述电连接器的作用力过大时,所述弹性伸缩作用的方向摇摆不定,使所述第一、第二端子相互接触的位置发生偏离,从而影响所述电连接器与对接电子元件的电性导接,影响到通讯时讯号的稳定。
因此,有必要设计一种更好的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种高度低、阻抗小的电连接器,其可提高将芯片模块与电连接器之间电性连接及信号传输的稳定性。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:
用于将芯片模块电性连接一电路板,包括设有多个收容孔的一绝缘本体,每一所述收容孔贯穿所述绝缘本体的上下表面,每一所述收容孔内一侧向设有一收容空间,每一所述收容孔内设有一导电组件,每一所述导电组件包括一第一导电体对应导接所述芯片模块以及一第二导电体对应导接所述电路板,且所述第一导电体滑动地斜向导接所述第二导电体,每一所述收容空间对应收容一弹性体,所述弹性体弹性支撑每一所述第一导电体,其中所述第一导电体与所述第二导电体至少一个为圆形。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体均为圆形。
进一步,所述圆形为球状或者圆片状。
进一步,所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面。
进一步,所述收容空间与所述收容孔部分隔离。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体的对接面设有液态导电体。
进一步,所述液态导电体为镓或者镓合金。
进一步,所述绝缘本体的至少一侧设有一盖体,所述盖体对应每一所述收容孔设有通孔,所述通孔的内径小于收容孔的内径。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体部分突出于所述绝缘本体的上下表面。
本实用新型还提供一种电连接器,用于电性连接一第一电子元件与一第二电子元件,包括至少一第一导电体与至少一第二导电体,所述第一导电体的一端可电性连接所述第一电子元件,所述第二导电体的一端可电性连接所述第二电子元件,所述第一导电体与所述第二导电体之间设有一可滑移的接触面,当压缩接触时,所述第一导电体与所述第二导电体可产生一个斜向地滑移移动;其中所述至少一导电体为圆形,一弹性绝缘体抵持第一导电体或者第二导电体,提供一个与滑移方向相反的作用力。
进一步,所述接触面为一圆弧面。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体的对接面设有镓或者镓合金。
进一步,第一导电体与所述第一电子元件导接的部位设有镓或者镓合金。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体为圆形。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体为球状。
进一步,所述弹性绝缘体为球状。
进一步,所述弹性绝缘体以二次成型的方式与绝缘本体结合。
本实用新型还提供一种电连接器,用于电性连接一第一电子元件与一第二电子元件,包括一设有多个收容孔的绝缘本体,至少一第一导电体与至少一第二导电体,所述第一导电体的一端可电性连接所述第一电子元件,所述第二导电体的一端可电性连接所述第二电子元件,所述第一导电体与所述第二导电体之间设有一可滑移的接触面,当压缩接触时,所述第一导电体朝下斜向移动,所述第二导电体朝上反斜向移动;其中至少一弹性绝缘体抵持第一导电体与第二导电体,分别提供给第一导电体及第二导电体移动方向相反的作用力,并且让所述第一导电体与所述第二导电体随时保持接触滑移。
进一步,至少一所述导电体为圆形。
进一步,所述圆形为球状或者圆片状。
进一步,所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面。
进一步,所述收容空间斜向贯穿所述绝缘本体。
进一步,所述弹性绝缘体设有收容腔并斜向贯穿所述弹性绝缘体。
进一步,所述收容腔与所述导电体为干涉配合。
进一步,所述第一导电体与所述第二导电体的对接面设有液态导电体。
进一步,所述液态导电体为镓或者镓合金。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
通过将导电体设置为球状,可以缩短导通路径,降低所述电连接器的高度及阻抗,提升电气性能。通过设置所述弹性体,可以有效的避免因为接触不良及瞬断现象的发生。通过在导电体之间设置所述液态金属导电体,可以进一步降低所述电连接器的阻抗以及瞬断现象的发生,提升所述电连接器的电气性能。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器第一种实施方式的分解图;
图2为本实用新型电连接器第一种实施方式芯片模块未下压示意图;
图3为本实用新型电连接器第一种实施方式芯片模块下压后示意图;
图4为本实用新型电连接器第二种实施方式的分解图;
图5为本实用新型电连接器第二种实施方式芯片模块未下压示意图;
图6为本实用新型电连接器第二种实施方式芯片模块下压后示意图;
图7为本实用新型电连接器第三种实施方式的分解图;
图8为本实用新型电连接器第三种实施方式芯片模块未下压示意图;
图9为本实用新型电连接器第三种实施方式芯片模块下压后示意图;
图10为本实用新型电连接器第四种实施方式的分解图;
图11为本实用新型电连接器第四种实施方式的组装图;
图12为本实用新型电连接器第五种实施方式的分解图;
图13为本实用新型电连接器第五种实施方式的组装图。
具体实施方式的附图标号说明:
绝缘本体1 收容孔11 第一收容腔111 第二收容腔112
收容空间12 安装孔121
第一导电体21 第一接触部211 第一对接部212 第一抵持部213
第二导电体22 第二接触部221 第二对接部222 第二抵持部223
弹性体3 弹性部31 安装部32 基部33
凸块34 收容腔341
第一收容孔3411 第二收容孔3412
第一盖板4 第一孔洞41 第二盖板5 第二孔洞51
芯片模块200 第一导接部210 电路板300 第二导接部310
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图3所示,作为本实用新型电连接器的第一实施例,所述电连接器用于电性连接一芯片模块200与一电路板300,所述芯片模块200设有多个第一导接部210,所述第一导接部210可以是锡球也可以是铜垫片,所述电路板300设有多个第二导接部310,所述电连接器包括一绝缘本体1,多个导电组件以及多个弹性体3,其中每一所述导电组件包括一第一导电体21与一第二导电体22,所述导电组件及所述弹性体3收容于所述绝缘本体1。
所述绝缘本体1为板状体,其采用不易变形的塑料制成,所述绝缘本体1设有收容所述导电组件的收容孔11,所述收容孔11贯穿所述绝缘本体1的上下表面,所述收容孔11包括斜向连通的第一收容腔111以及第二收容腔112;所述绝缘本体1于每一所述收容孔11的内一侧向凹设有一收容空间12,也就是说,所述绝缘本体1内至少设有一所述收容空间12侧向连通所述收容孔11。
所述导电组件包括所述第一导电体21与所述第二导电体22,所述第一导电体21与所述第二导电体22均为球状体,所述第一导电体21与所述第二导电体22也可以呈现为圆片状。所述第一导电体21与所述第二导电体22分别收容于所述第一收容腔111以及所述第二收容腔112,且所述第一导电体21滑动地斜向导接所述第二导电体22。所述第一导电体21包括第一接触部211、第一对接部212以及第一抵持部213,所述第二导电体22包括第二接触部221以及第二对接部222,所述第一接触部211可与所述第一导接部210电性连接,所述第二接触部221可与所述第二导接部310电性连接。所述第一对接部212与所述第二对接部222可滑动地斜向导接,并在其接触区域设有液态金属导电体(未图示),所述液态金属导电体(未图示)选自镓或者镓合金,其中所述镓合金为镓-锡合金或者镓-铟合金或者镓-铟-锡合金。由于镓的熔点在29.76℃左右,因此,所述液态金属导电体(未图示)可直接使用镓金属;由于铟的熔点在156.61℃左右,锡的熔点在231.93℃左右,但铟、镓、锡的二元或者三元合金的熔点却可以大幅降低,上述合金的熔点根据不同比例而异,例如,铟-镓比例为24.5:75.5时,铟镓二元合金的熔点为15.7℃,铟-镓-锡比例为20.5:66.5:13.0时,铟镓锡三元合金的熔点为10.7℃,因此所述液态金属导电体(未图示)还可以是铟-镓, 镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种。使用者可使用镓金属,或利用铟、镓、锡金属根据比例配出合金,使得在常温下,所述镓金属或者所述镓合金呈液态,从而导电体之间的接触面积大,阻抗小,在电流传输时,不会因阻抗消耗能量,从而保证所述电流传输的稳定性,电性连接效果好。
所述弹性体3为球状体,所述弹性体3包括一弹性部31。当所述第一导电体21连接所述芯片模块200时,在所述芯片模块200施加向下的压力下,所述第一导电体21同时向下与侧向移动,滑动地斜向导接所述第二导电体22,且所述第一导电体21被挤压部分进入所述收容空间12内,并挤压所述第一弹性部31,所述第一弹性部31收缩并给所述第一导电体21一个斜向的抵持力F1。该斜向的抵持力F1使得所述第一导电体21的所述第一对接部212对所述第二导电体22的所述第二对接部222始终具有一斜向压力,减少了两导接面的接触阻抗,并确保所述第一导电体21的所述第一对接部212与所述第二导电体22的所述第二对接部222接触良好。
在所述绝缘本体1的上下表面分别设有第一盖板4与第二盖板5,所述第一盖板4对应所述收容孔11设有第一孔洞41,所述第二盖板5对应所述收容孔11设有第二孔洞51,所述第一孔洞41与所述第二孔洞51的尺寸小于所述第一导电体21及所述第二导电体22的尺寸,并能起到防止所述第一导电体21与所述第二导电体22从所述收容孔11中逃逸。
如图4至图6所示,作为本实用新型的第二实施例,所述电连接器与第一实施例的所述电连接器的不同之处在于,所述收容空间12间贯穿所述绝缘本体1的上下表面, 并于所述绝缘本体1上形成一安装孔121,所述弹性体3包括一弹性部31以及一安装部32,所述弹性部31为一支撑斜面311,所述支撑斜面311可弹性抵持所述第一导电体21,所述安装部32与所述安装孔121相配合。本实施例亦可达到第一实施例所述的目的和技术效果,在此不再赘述。
如图7至图9所示,作为本实用新型的第三实施例,所述电连接器与第一实施例的所述电连接器的不同之处在于,所述弹性体3以二次成型的方式与绝缘本体1结合,其中所述弹性体3包括一基部33以及自所述基部33延伸形成的多个弹性部31,所述基部33上对应所述收容孔11设有孔洞(未图示),所述孔洞(未图示)的尺寸小于所述第一导电体21的尺寸,所述第一导电体21的第一接触部211可显露出所述基部33的表面与所述芯片模块200电性导接。本实施例亦可达到第一实施例所述的目的和技术效果,在此不再赘述。
如图10、图11所示,作为本实用新型电连接器的第四实施例,所述电连接器用于电性连接一芯片模块200与一电路板300,所述芯片模块200设有多个第一导接部210,所述第一导接部210可以是锡球也可以是铜垫片,所述电路板300设有多个第二导接部310,所述电连接器包括一绝缘本体1,多个导电组件以及弹性体3,其中每一所述导电组件包括一第一导电体21、一第二导电体22以及液态金属导电体(未图示),所述导电组件及所述弹性体3收容于所述绝缘本体1。
所述绝缘本体1为板状体,其采用不易变形的塑料制成,所述绝缘本体1设有收容所述导电组件的收容孔11,所述收容孔11贯穿所述绝缘本体1的上下表面,所述收容孔11呈倾斜设置,所述绝缘本体1的表面设有多个凸起(未图示)。
所述导电组件包括所述第一导电体21、所述第二导电体22以及液态金属导电体(未图示),所述第一导电体21与所述第二导电体22均为球状体,所述第一导电体21与所述第二导电体22也可以为圆片状。所述第一导电体21包括第一接触部211、第一对接部212以及第一抵持部213,所述第二导电体22包括第二接触部221、第二对接部222以及第二抵持部223,所述第一接触部211可与所述第一导接部210电性连接,所述第二接触部221可与所述第二导接部310电性连接。所述第一对接部212与所述第二对接部222可滑动地斜向导接,并在其接触区域设有液态金属导电体(未图示),所述液态金属导电体(未图示)选自镓或者镓合金。
所述弹性体3包括一基部33及自所述基部33表面延伸形成的多个凸块34,每一所述凸块34设有一收容腔341,所述收容腔341可用来收容所述导电组件,所述凸块34为倾斜的柱状体,所述凸块34可对应收容于所述收容孔11。所述基部33对应所述凸起(未图示)设有多个通孔(未图示),且所述基部33的高度略高于所述凸起(未图示)的高度。所述第一导电体21与所述第二导电体22均收容于所述收容腔341内,所述收容腔341的尺寸小于所述第一导电体21以及所述第二导电体22的尺寸,这样所述弹性体3便可弹性夹持所述第一导电体21与所述第二导电体22。
所述芯片模块200通过设置于所述弹性体3中互相导接所述第一导电体21以及所述第二导电体22与所述电路板300电性连接。
如图12、图13所示,作为本实用新型的第五实施例,所述电连接器与第四实施例的所述电连接器的不同之处在于,所述弹性体3包括一基部33及自所述基部33表面延伸形成的多个凸块34,每一所述凸块34设有一收容腔341,所述收容腔341包括由错位连通的第一收容孔3411与第二收容孔3412,错位导接的所述第一导电体21与所述第二导电体22分别组装于所述第一收容孔3411以及所述第二收容孔3412。本实施例亦可达到第四实施例所述的目的和技术效果,在此不再赘述。
综上所述,本实用新型电连接器有下列有益效果:
(1)通过将导电体设置为球状,可以缩短导通路径,降低所述电连接器的高度及阻抗,提升电气性能。
(2)通过设置所述弹性体,可以有效的避免因为接触不良及瞬断现象的发生。
(3)通过在导电体之间设置所述液态金属导电体,可以进一步降低所述电连接器的阻抗以及瞬断现象的发生,提升所述电连接器的电气性能。
上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (26)

1.一种电连接器,用于将芯片模块电性连接一电路板,包括设有多个收容孔的一绝缘本体,每一所述收容孔贯穿所述绝缘本体的上下表面,每一所述收容孔内一侧向设有一收容空间,每一所述收容孔内设有一导电组件,每一所述导电组件包括一第一导电体对应导接所述芯片模块以及一第二导电体对应导接所述电路板,且所述第一导电体滑动地斜向导接所述第二导电体,每一所述收容空间对应收容一弹性体,所述弹性体弹性支撑每一所述第一导电体,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体至少一个为圆形。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体均为圆形。
3.如权利要求1或2所述的电连接器,其特征在于:所述圆形为球状或者圆片状。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述收容空间与所述收容孔部分隔离。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体的对接面设有液态导电体。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述液态导电体为镓或者镓合金。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的至少一侧设有一盖体,所述盖体对应每一所述收容孔设有通孔,所述通孔的内径小于收容孔的内径。
9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体部分突出于所述绝缘本体的上下表面。
10.一种电连接器,用于电性连接一第一电子元件与一第二电子元件,包括至少一第一导电体与至少一第二导电体,所述第一导电体的一端可电性连接所述第一电子元件,所述第二导电体的一端可电性连接所述第二电子元件,所述第一导电体与所述第二导电体之间设有一可滑移的接触面,当压缩接触时,所述第一导电体与所述第二导电体可产生一个斜向地滑移移动;其特征在于:所述至少一导电体为圆形,一弹性绝缘体抵持第一导电体或者第二导电体,提供一个与滑移方向相反的作用力。
11.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述接触面为一圆弧面。
12.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体的对接面设有镓或者镓合金。
13.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:第一导电体与所述第一电子元件导接的部位设有镓或者镓合金。
14.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体为圆形。
15.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体为球状。
16.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述弹性绝缘体为球状。
17.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述弹性绝缘体以二次成型的方式与绝缘本体结合。
18.一种电连接器,用于电性连接一第一电子元件与一第二电子元件,包括一设有多个收容孔的绝缘本体,至少一第一导电体与至少一第二导电体,所述第一导电体的一端可电性连接所述第一电子元件,所述第二导电体的一端可电性连接所述第二电子元件,所述第一导电体与所述第二导电体之间设有一可滑移的接触面,当压缩接触时,所述第一导电体朝下斜向移动,所述第二导电体朝上反斜向移动;其特征在于:至少一弹性绝缘体抵持第一导电体与第二导电体,分别提供给第一导电体及第二导电体移动方向相反的作用力,并且让所述第一导电体与所述第二导电体随时保持接触滑移。
19.如权利要求18所述的电连接器,其特征在于:至少一所述导电体为圆形。
20.如权利要求19所述的电连接器,其特征在于:所述圆形为球状或者圆片状。
21.如权利要求18所述的电连接器,其特征在于:所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面。
22.如权利要求21所述的电连接器,其特征在于:所述收容空间斜向贯穿所述绝缘本体。
23.如权利要求18所述的电连接器,其特征在于:所述弹性绝缘体设有收容腔并斜向贯穿所述弹性绝缘体。
24.如权利要求18所述的电连接器,其特征在于:所述收容腔与所述导电体为干涉配合。
25.如权利要求18所述的电连接器,其特征在于:所述第一导电体与所述第二导电体的对接面设有液态导电体。
26.如权利要求25所述的电连接器,其特征在于:所述液态导电体为镓或者镓合金。
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