CN200997459Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其中每一个容纳孔设有第一导电端子和第二导电端子，及用于弹性抵接第一导电端子的弹性体，在端子容纳孔中于所述第一、第二导电端子间设有导电颗粒，第二导电端子一端与导电颗粒相导接，第一导电端子一端设有导通部，导通部可通过导电颗粒与第二导电端子形成电性导通，本实用新型电连接器，由于其第一导电端子和第二导电端子可通导电颗粒相连接，其接触阻抗较低，能实现电子元件与电路板的较好电性连接，且能进行密集排列。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种用于和芯片模块相压缩接触的电连接器。

【背景技术】

现在在某些电子产品(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块，这种芯片模块的导接端为垫圈形状，与之连接的电连接器设有与导电端压缩接触的端子。现有技术的电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体设有收容导电端子的端子收容槽，导电端子是一体成型而成，包括固持于本体内的固持部，固持部向下延伸设有与电路板相焊接的焊接部，向上延伸设有与芯片模块相压缩接触的接触部。这种电连接器在安装芯片模块时，经多次压缩接触后，容易产生弹性疲劳，且不能密集排列。由于以上原因，近来业界又出现了一种利用两个端子相接合来产生电性连接的电连接器，如美国专利第US 5362241号，其通过一个固定的端子与一个可以弹性活动连接的端子相接合，来实现芯片与电路板的弹性压缩接触。这种电连接器虽然不容易产生弹性疲劳，也可密集排列。不过由于这种电连接器的端子所选用的材料一般为导电率低的合金铜，且由于它不是单一端子，而是由两个端子组成，在导接的过程中，只通过点接触来传输信号，其增加了阻抗值，导致总体导电率不高。

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种新型的电连接器，能实现电子元件与电路板的较好电性连接。

为实现上述目的，本实用新型电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其中每一个容纳孔设有第一导电端子和第二导电端子，及用于弹性抵接第一导电端子的弹性体，在端子容纳孔中于所述第一、第二导电端子间设有导电颗粒，第二导电端子一端与导电颗粒相导接，第一导电端子一端设有导通部，导通部可通过导电颗粒与第二导电端子形成电性导通。

与现有技术相比，本实用新型电连接器，由于其第一导电端子和第二导电端子可通导电颗粒相连接，其接触阻抗较低，能实现电子元件与电路板的较好电性连接，且能进行密集排列。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的剖视图。

图2是本实用新型电连接器与芯片模块和电路板连接后的剖视图。

图3是图2所示的局部放大图。

图4是本实用新型电连接器弹性体的另一实施方式示意图。

图5是本实用新型电连接器另一实施方式示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型电连接器1，用将芯片模块3电性连接至电路板2上，(当然，也可为电路板与电路板，或者其它电子元件)，其包括绝缘本体10及若干导电端子，所述导电端子包括第一导电端子4和第二导电端子5。其中，所述绝缘本体10设有若干个端子容纳孔100，每一个容纳孔100设有可相互导通的第一导电端子4和第二导电端子5，及用于弹性抵接第一导电端子4的弹性体，在本实施例中，所述弹性体为弹簧8(当然，所述弹性体也可为设有孔洞80’的弹性胶体8’，如图4所示)，在端子容纳孔中于所述第一、第二导电端子间设有导电颗粒7。

第一导电端子4包括主体部40，及由主体部40向上延伸设有的第一接触部41，所述第一接触部41突出于端子容纳孔100的上表面，可与芯片模块3相电性连接，及由主体部40向下延伸的导通部42，所述弹簧8抵接于导通部42。第二导电端子5设有抵持部50及由抵持部50向下延伸的第二接触部51，所述第二接触部51突出于端子容纳孔100的下表面，第二接触部51可与电路板2压缩接触，第二接触部51下方也可搭接一锡球9，如图5所示，(当然，也可为别的焊料)，通过锡球9与电路板2相焊接，实现其与电路板2的电性连接。所述第一导电端子4和第二导电端子5材料均为导电率在80％IACS以上的铜材料，该铜材料为C1100，其含铜量≥99％(当然，也可为别的铜材如：C1010或C1020，其中C1100、C1020、C1010均为JIS规范里定义)。所述导电颗粒7可浸泡在液体6中，液体6为一种保护液体，所述液体6为ProGold(一种防锈油可有效的保护金属表面)，液体6也可为其它液体如有机液体或其它防锈油，液体6可将导电颗粒与外界物质隔离，使其不易与外界氧化物接触而被氧化，使导电颗粒得到有效的保护，所述导电颗粒7材料可为为C1020或C1100或C1010。所述导电颗粒7直径尺寸为奈米级或微米级。当第一导电端子4受力可相对第二导电端子5向下移动，这时，所述弹簧8收缩并压制导电颗粒7，以增加导电颗粒7间的接触力，第一导电端子4的导通部42可进入所述的液体6中并与导电颗粒7接触，通过导电颗粒7实现了第一导电端子4和第二导电端子5的电性连接，当不受力时，所述的弹簧8因反作用力而将第一导电端子4向上推动，回到初始状态。所述第一导电端子4的导通部42也可与导电颗粒7始终保持相接触，而保证常态下与第二导电端子5保持电性导通。所述的绝缘本体10四周凸设有定位框101，可定位所述的芯片模块3，所述的绝缘本体10另一侧凸设有定位柱102，可与电路板2上设置的定位孔20相配合，以定位该电连接器1至电路板2上，该定位柱102不同大小，可起到防呆的作用。

本实用新型电连接器，由于其第一导电端子和第二导电端子可通过导电颗粒相连接，其接触阻抗较低，能实现电子元件与电路板的较好电性连接，且能进行密集排列。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其中每一个容纳孔设有第一导电端子和第二导电端子，及用于弹性抵接第一导电端子的弹性体，其特征在于：在端子容纳孔中于所述第一、第二导电端子间设有导电颗粒，第二导电端子一端与导电颗粒相导接，第一导电端子一端设有导通部，导通部可通过导电颗粒与第二导电端子形成电性导通。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电颗粒，可浸泡在液体中。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电颗粒材料为C1020或C1100或C1010。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电颗粒直径尺寸为奈米或微米级。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电端子和第二导电端子材料均为C1020或C1100或C1010。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电端子下方搭接有锡球。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体压制于导电颗粒上。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电端子受力向下移动时，导通部与导电颗粒接触。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为设有孔洞的弹性胶体。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为弹簧。

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