CN200997460Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器，用于电性连接对接电子组件至电路板，包括设有容纳孔的绝缘本体，其中所述绝缘本体为弹性体，每一容纳孔中设有第一导体、第二导体及第三导体，所述第一导体，一部分凸出于容纳孔形成第一接触部，一部分位于容纳孔内，形成第一导通部，所述第三导体，为位于容纳孔内的导电颗粒，所述第二导体，一端与第三导体接触，另一端凸出容纳孔形成第二接触部，第一导电体的第一导通部可与导电颗粒接触，并经由导电颗粒与第二导体形成电性导通。因此本实用新型电连接器，其接触阻抗较低，且能实现对接电子组件与电路板之间良好的电性连接，保证正常的信号传输，提供稳定的通讯效果。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

现代电子及通讯领域，常见的电连接器，包括设有容纳孔的绝缘本体和收容于容纳孔内的导电端子，导电端子一体成型，包括固持于本体内的固持部，固持部向下延伸设有与电路板相连接的连接部，向上延伸设有与对接电子元件相压缩接触的接触部。这种电连接器在电性连接对接电子元件时，经多次压缩接触后，容易产生弹性疲劳。另一种常见的电连接器，包括相互配合成一体的绝缘本及组装于绝缘本体内的第一、第二端子及压缩弹簧，其中第一、第二端子分别设置于压缩弹簧的两端，其接触端分别露出于绝缘本体外，对接电子元件可衔接于第一、第二端子两端实现讯号传输。这种电连接器虽然不容易产生弹性疲劳，然而仍存在有待改善的地方，即由于端子及压缩弹簧所选用的一般为导电率较低的金属材料，阻抗较大，导致总体导电率不高；由于端子简单的抵靠于压缩弹簧的两端，而使第一、第二端子没能有效接触，从而造成正常电流的传输受到影响，进而影响通讯讯号的稳定。

鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能实现对接电子元件与电路板之间良好的电性连接。

为实现上述目的，本实用新型电连接器，用于电性连接对接电子元件至电路板，包括设有容纳孔的绝缘本体，其中所述绝缘本体为弹性体，每一容纳孔中设有第一导体、第二导体及第三导体，所述第一导体，一部分凸出于容纳孔形成第一接触部，一部分位于容纳孔内，形成第一导通部，所述第三导体，为位于容纳孔内的导电颗粒，所述第二导体，一端与第三导体接触，另一端凸出容纳孔形成第二接触部，第一导电体的第一导通部可与导电颗粒接触，并经由导电颗粒与第二导体形成电性导通。

与现有技术相比较，本实用新型电连接器，其第三导体为导电颗粒，第一导体与第二导体经由导电颗粒形成电性导通，其接触阻抗较低，且能实现对接电子元件与电路板之间良好的电性连接，保证正常的信号传输，提供稳定的通讯效果。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的局部剖视图；

图2是图1所示电连接器的弹性体局部剖视图；

图3是图1所示电连接器工作时的局部剖视图；

图4是本实用新型第二实施例电连接器的局部剖视图；

图5是图4所示电连接器工作时的局部剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

参照图1至图3，本实用新型电连接器1，用于连接对接电子元件(未图示)至电路板(未图示)，包括设有容纳孔20的绝缘本体及收容于容纳孔20内的导体3，所述导体3包括第一导体31、第二导体32、第三导体33。

所述绝缘本体为弹性体2，其受力时可弹性变形，由相互配合的上弹性体21及下弹性体22组成，当然也可以由一整体状的弹性体构成。所述上弹性体21设有若干第一容纳孔210，所述第一容纳孔210主要用于容纳第一导体31。所述下弹性体22设有与所述上弹性体21的第一容纳孔210相对应的第二容纳孔220，所述第二容纳孔220呈阶梯状并主要用于收容第二及第三导体32、33。上弹性体21的第一容纳孔210设有容纳第一导电体31的第一通道211。下弹性体22的第二容纳孔220由容纳第三及第二导电体33、32的第二通道221及容纳第二导体32的第三通道222组成，第二通道221与第三通道222相连通，且第三通道222位于第二通道221的下端，第二通道221的直径大于第一通道211及第三通道222的直径。由于上弹性体21及下弹性体22组合在一起，于是上弹性体21的第一容纳孔210与下弹性体22的第二容纳孔220相连通，形成容纳孔20。在所述弹性体2上下表面且靠近容纳孔20处设有可收容弹性体2弹性形变量的弹性变形空间23。由于弹性体2具有弹性，当弹性体2被施压，弹性变形空间23可收容弹性体2弹性形变量，并藉此可增大压力分布区域，使单位面积所需承受的压力减小。所述容纳孔20内设有液体4，液体4为ProGold(一种防锈油可有效的保护金属表面)，液体4也可为其它液体如有机液体或其它防锈油以保护第三导体，防止其与外界氧化物接触，保证其良好的导电性能。当然，所述容纳孔20内也可以不设置液体4。

所述第一导体31，一部分凸出于容纳孔20，形成第一接触部311；第一接触部311向下延伸出位于容纳孔20内的第一导通部312。所述第一接触部311直径大于第一导通部312直径。所述第三导体33，为位于容纳孔20内的导电颗粒，所述导电颗粒为微米级或奈米级材料，所述导电颗粒的材料为C1020，其含铜量≥99％，具有较高的导电率，当然，所述导电颗粒的材料也可为别的铜材如：C1100或C1010等。所述第二导体32，一部分凸出于容纳孔20且与电路板相接触，形成第二接触部321；第二接触部321向上延伸形成与第三导电体33接触的第二导通部322。所述第二导通部322的直径大于第二接触部321的直径。第一导体31与第二导体32的材料亦为C1020，其含铜量≥99％，具有较高的导电率，当然，第一导体31与第二导体32的材料也可为别的铜材如：C1100或C1010等。所述第二导体35的第二接触部321下端可塔接焊料，如锡球等(未图示)。未受压时，所述第一导体的第一导通部312不与第三导体接触，与第二导体相互中断电性导通。受压时，第一导电体31的第一接触部311压制弹性体变形使其自身向下移动，于是其导通部312插入第三导体33即导电颗粒，经由导电颗粒与第二导电体32形成电性连接，既所述第一导体31可离开或进入第三导体33而形成第一导体31及第二导体32电性的开启与中断。

本实用新型电连接器1，当对接电子元件作用于导体3时，所述第一导体31的第一接触部311可压制弹性体使弹性体产生形变，于是其第一导通部312插入第三导体33并与第三导体保持电性接触，且与第二导体32保持电性导通，并由于弹性变形空间23可收容弹性体2弹性形变量，可使导体平整排列，电连接器能很好地与对接电子元件及电路板相接触，保持电流正常传输，提供稳定的通讯效果。且第一导体31、第二导体32及第三导体33的材料亦为高导电率的铜材(如：C1020或C1100或C1010)，阻抗较小，总体导电率高，确保对接电子元件与电路板之间良好的电性连接。

参照图4至图5，本实用新型第二实施例，所述电连接器1′与第一实施例不同之处在于，未受压时，所述第一导体31′插入第三导体33′并始终与第三导体保持接触，且与第二导体32′保持电性导通。亦能达到上实施例所述的技术效果，在此不再赘述。

上述说明是针对本实用新型较佳的可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接对接电子元件至电路板，包括设有容纳孔的绝缘本体，其特征在于：所述绝缘本体为弹性体，每一容纳孔中设有第一导体、第二导体及第三导体，所述第一导体，一部分凸出于容纳孔形成第一接触部，一部分位于容纳孔内，形成第一导通部，所述第三导体，为位于容纳孔内的导电颗粒，所述第二导体，一端与第三导体接触，另一端凸出容纳孔形成第二接触部，第一导电体的第一导通部可与导电颗粒接触，并经由导电颗粒与第二导体形成电性导通。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导体受压时，压制弹性体变形使其自身向下移动与导电颗粒接触，并与第二导体形成电性连接。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体上设有弹性变形空间。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹性变形空间位于弹性体上靠近容纳孔处。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电颗粒为微米级或奈米级材料。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导体未受压时，不与第三导体接触。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导体未受压时，与第三导体接触。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体包括相互配合的上弹性体及下弹性体。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述容纳孔内设有浸泡导电颗粒的液体物质。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二导体下端搭接有焊料。

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