CN107134704A - 电连接器的制造方法及电连接器 - Google Patents

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CN107134704A
CN107134704A CN201710223652.5A CN201710223652A CN107134704A CN 107134704 A CN107134704 A CN 107134704A CN 201710223652 A CN201710223652 A CN 201710223652A CN 107134704 A CN107134704 A CN 107134704A
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electric connector
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林庆其
金左锋
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    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明公开一种电连接器的制造方法及电连接器，首先提供一补强板；接着提供绝缘材料，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，所述绝缘本体设有至少一个端子槽；然后提供端子组，对应地装入于每一所述端子槽内，每一端子组具有一上导体和一下导体，所述上导体部分穿过所述穿孔与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触。本发明能解决弹性绝缘本体收缩率过大导致端子槽精度不够的问题,从而保证电连接器能正常工作。

Description

电连接器的制造方法及电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器的制造方法及电连接器，尤其是指一种补强件与绝缘本体注塑成型的电连接器制造方法及电连接器。
背景技术
申请号为CN200720047857.4的中国专利揭露了一种电连接器，用以电性连接一块芯片模块至一个电路板，包括一个弹性体，设于弹性体的多排的容纳孔，及设置于容纳孔中的两个相互导接的导电体，两导电体凸出于弹性体，分别与芯片模块的接触点及电路板的焊点电性连接，但是，由于弹性体的收缩率太大，在注塑成型后弹性体会产生收缩或翘曲，使容纳孔尺寸改变；当容纳孔过大时，导致端子安装进容纳孔后将会过度晃动当容纳孔过小时，导致导电体无法顺利装入容纳孔；弹性体一旦造成弹性翘曲时，也会导致多排容纳孔无法准确地保持在预想的位置上,使得导电体无法一一对应芯片模块的接触点及电路板的焊点进行电性连接,导致接触不良，使得电连接器不能正常工作。
因此，有必要设计一种改良的电连接器的制造方法及电连接器，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种绝缘材料注塑成形包覆于补强板的电连接器的制造方法及电连接器。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电连接器的制造方法，其包括步骤一：提供一补强板，所述补强板设有至少一穿孔和至少一填充孔；步骤二：提供绝缘材料，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，所述绝缘本体对应所述穿孔设有一端子槽，对应所述填充孔填充绝缘材料；步骤三：提供端子组，对应地装入于每一所述端子槽内，每一端子组具有一上导体和一下导体，所述上导体部分穿过所述穿孔与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触。
进一步地，于步骤二中，绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔。
进一步地，于步骤二中，所述端子槽的内壁在开口处设有至少一定位部。
进一步地，所述定位部为两个，且位于所述端子槽的内壁对立两侧，并在竖直方向上相互错开。
进一步地，所述端子槽的内壁在开口处环绕有一圈所述定位部，所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一个。
进一步地，所述填充孔上下贯穿补强板。
进一步地，所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。
进一步地，所述上导体的中心和所述下导体的中心在竖直方向上相互错开。
进一步地，所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上板部，所述上板部与所述端子槽的内壁接触，所述上板部上端设有一接触部，所述接触部用以与一芯片模块接触，所述上板部下端设有一上斜面，所述下导体具有一下板部，所述下板部与所述端子槽的内壁接触，所述下板部下端设有一焊接部，所述焊接部用以与一电路板焊接，所述下板部上端设有一下斜面，所述上斜面与所述下斜面电性连接。
进一步地，所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上基部，所述上基部设有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一对上扣脚，所述下导体具有一下基部，所述下基部设有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一对下扣脚，所述上扣脚扣持于所述下凹槽，所述下扣脚扣持于所述上凹槽。
进一步地，所述绝缘本体对应所述上扣脚的下端设有弹性的一挡止部。
进一步地，所述绝缘本体的上表面和下表面凹设有至少一伸缩缝。
进一步地，操作所述芯片模块下压所述上导体，所述上导体和所述下导体对端子槽的内壁进行挤压，操作所述芯片模块离开所述上导体，所述端子槽的内壁回弹将所述上导体和所述下导体复位。
一种电连接器，用以承接一芯片模块，其包括一绝缘本体，其设有多个端子槽，所述绝缘本体是由弹性绝缘材料制成；一补强板，其注塑于所述绝缘本体中，所述补强板对应所述端子槽设有多个穿孔，相邻两个所述穿孔之间设有至少一填充孔，所述填充孔填充有绝缘材料；多个端子组，对应地装入每个所述端子槽内，所述每个端子组由一上导体和一下导体组成，所述上导体穿过所述穿孔并与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触 ，所述上导体上端设有一接触部，用以电性连接所述芯片模块，所述下导体设有一焊接部，用以与一电路板相焊接。
进一步地，所述绝缘本体是由矽橡胶制成。
进一步地，所述绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔，所述电路板对应定位孔设有一通孔，一定位柱穿过所述定位孔并延伸进所述通孔。
进一步地，相邻两个所述端子槽相互错开排列。
进一步地，所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。
进一步地，所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上板部，所述上板部与所述端子槽的内壁接触，所述上板部上端设有一接触部，所述接触部用以与一芯片模块接触，所述上板部下端设有一上斜面，所述下导体具有一下板部，所述下板部与所述端子槽的内壁接触，所述下板部下端设有一焊接部，所述焊接部用以与一电路板焊接，所述下板部上端设有一下斜面，所述上斜面与所述下斜面电性连接。
进一步地，所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上基部，所述上基部设有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一对上扣脚，所述下导体具有一下基部，所述下基部设有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一对下扣脚，所述上扣脚扣持于所述下凹槽，所述下扣脚扣持于所述上凹槽。
进一步地，所述绝缘本体对应所述上扣脚的下端设有弹性的一挡止部。
与现有技术相比，上述电连接器的制造方法及电连接器中，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，利用补强板加强电连接器的整体结构，防止绝缘本体收缩率过大导致端子槽的精度下降，保证电连接器能正常工作。
【附图说明】
图1为本发明电连接器中步骤一至步骤二的示意图；
图2为本发明电连接器中步骤三的示意图；
图3为图2的剖视图；
图4为芯片模块与电连接器的组装示意图；
图5为第二实施例示意图；
图6为第三实施例分解示意图；
图7为图6的剖视图；
图8为图6另一个方向的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体1 端子槽11 定位部12 定位孔13
定位柱14 柱身141 柱头142 挡止部15
伸缩缝16 上导体21 端子组2 接触部211
上板部212 上斜面213 上基部214 上凹槽2141
上扣脚215 下导体22 焊接部221 下板部222
钩部2221 下斜面223 下基部224 下凹槽2241
上扣持部2242 下扣持部2243 下扣脚225 补强板3
穿孔31 填充孔32 芯片模块100 电路板200
通孔201
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1及图2，本发明的电连接器，其包括一绝缘本体1，多个端子组2装入于绝缘本体1中，一补强板3注塑于所述绝缘本体1中。
电连接器的制造方法具体为：
如图1、图2及图3，步骤一：提供一补强板3，所述补强板3贯穿有多个穿孔31，在相邻所述穿孔31之间贯穿至少一个所述填充孔32；步骤二：提供绝缘材料，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板3形成具有弹性的一绝缘本体1，所述绝缘本体1对应每个所述穿孔31贯穿一个端子槽11，所述端子槽11的内壁对立两侧在开口处设有一对定位部12，且所述定位部12在竖直方向上相互错开，所述绝缘本体1对应所述填充孔32填充绝缘材料，绝缘本体1的四个边角各贯设有一个定位孔13；步骤三：提供端子组2，对应地装入于每一所述端子槽11内，每一端子组2具有一上导体21和一下导体22，所述上导体21部分穿过所述穿孔31与所述下导体22相互接触。
如图2、图3及图4,应用本发明的电连接器的制造方法，可以得到本发明的第一实施例：每个所述端子组2由一上导体21和一下导体22组成，所述上导体21的中心和所述下导体22的中心在竖直方向上相互错开。所述上导体21和所述下导体22同为金属球，上导体21和下导体22的接触面为弧面。所述上导体21上端设有一接触部211，用以电性连接一芯片模块100，所述下导体22设有一焊接部221，用以与一电路板200相焊接。
如图2、图3及图4,所述绝缘本体1是由矽橡胶制成，其设有多个端子槽11，相邻两排所述端子槽11相互错开排列。所述端子槽11的内壁在开口处环绕有一圈所述定位部12，所述定位部12在所述端子槽11的上端和下端各有一个。在另外一种实施例中，所述端子槽11的内壁可以在开口处设有一对定位部12，所述定位部12位于所述端子槽11的内壁对立两侧，并在竖直方向上相互错开(未图示)。所述端子组2对应地装入每个所述端子槽11内，所述绝缘本体1的四周各贯设有一个定位孔13，所述电路板200对应定位孔13设有一个通孔201，一定位住14具有一柱身141，所述柱身141上下端各有一柱头142，所述柱身141穿过所述定位孔13，所述柱头142延伸进所述通孔201，所述定位柱14通过贯穿所述定位孔13和所述通孔201，将电连接器固定在电路板200相应的位置，便于电连接器与所述电路板200准确焊接在一起。当操作所述芯片模块100下压所述上导体21，所述上导体21受到向下的压力，会对所述下导体22同样产生压力，并且还会对所述端子槽11的内壁产生挤压，所述下导体22也进一步对周围所述端子槽11的内壁进行挤压，当操作所述芯片模块100离开所述上导体21，由于所述端子槽11是由弹性材料制成，所述端子槽11的内壁会回弹将所述上导体21和所述下导体22复位。
如图1、图2及图3，所述补强板3注塑于所述绝缘本体1中，所述补强板3为金属材料制成，所述补强板3对应所述端子槽11设有多个穿孔31，所述上导体21和所述下导体22穿过所述穿孔31，其接触面位于穿孔31之间，相邻两个所述穿孔31之间设有至少一填充孔32，所述填充孔32上下贯穿补强板3，且填充有绝缘材料。
参见图5，应用本发明的电连接器的制造方法，可以得到本发明的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板3形成具有弹性的一绝缘本体1，所述绝缘本体1是由矽橡胶制成，其设有多个端子槽11，所述上导体21和所述下导体22同为平板状端子，所述上导体21和所述下导体22装设于所述端子槽11中，所述上导体21具有一上板部212，所述上板部212与所述端子槽11的内壁接触，所述上板部212设有一钩部2221，所述钩部2221与所述定位部12相配合，所述上板部212上端设有一接触部211，所述接触部211用以与一芯片模块(未图示)接触，所述上板部212下端设有一上斜面213，所述下导体22体具有一下板部222，所述下板部222与所述端子槽11的内壁接触，所述下板部222下端设有一焊接部221，所述焊接部221用以与一电路板(未图示)焊接，所述下板部222上端设有一下斜面223，所述上斜面213与所述下斜面223电性连接。
参见图6、图7及图8，应用本发明的电连接器的制造方法，可以得到本发明的第三实施例，与第一实施例的不同之处在于：将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板3形成具有弹性的一绝缘本体1，所述绝缘本体1是由矽橡胶制成，其设有多个端子槽11，所述上导体21和所述下导体22同为平板状端子，所述上导体21和所述下导体22装设于所述端子槽11中，所述上导体21具有一上基部214，所述上基部214设有一上凹槽2141，自所述上基部214向下延伸一对上扣脚215，所述下导体22具有一下基部224，所述下基部224设有一下凹槽2241，自所述下基部224向上延伸一对下扣脚225，所述上扣脚215扣持于所述下凹槽2241，所述下扣脚225扣持于所述上凹槽2141。所述下凹槽2241上端的两侧设有一对上扣持部2242，所述下凹槽2241下端的两侧设有一对下扣持部2243，所述上扣持部2242和所述下扣持部2243扣持于所述定位部12，所述绝缘本体1对应所述上扣脚215的下端设有弹性的一挡止部15。所述绝缘本体1的上表面和下表面凹设有多个伸缩缝16，所述伸缩缝16与所述端子槽11间隔设置，所述伸缩缝16在其他实施例中也可以应用。
如图4(B),当操作所述芯片模块100下压所述上导体21，所述上导体21受到向下的压力，会对所述下导体22同样产生压力，并且还会对所述端子槽11的内壁产生挤压，所述下导体22也进一步对周围所述端子槽11的内壁进行挤压，如图4(A),当操作所述芯片模块100离开所述上导体21，由于所述端子槽11是由弹性材料制成，所述端子槽11的内壁会回弹将所述上导体21和所述下导体22复位。
与现有技术相比，本发明电连接器的制造方法及电连接器具有以下有益效果：
1.绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板3形成具有弹性的所述绝缘本体1，利用所述补强板3加强所述绝缘本体1的结构，控制所述绝缘本体1的收缩率，限制所述端子槽11的尺寸,使所述端子组2能保持在预想的位置上,防止所述绝缘本体1因收缩率过大而导致接触不良，使得电连接器不能正常工作。
2.当所述芯片模块100下压所述上导体21，所述上导体21和所述下导体22对端子槽11的内壁进行挤压，当所述芯片模块100离开所述上导体21，所述端子槽11的内壁回弹将所述上导体21和所述下导体22复位，如此做可以避免端子组2经常受压变形而导致端子金属疲劳。
3.所述绝缘本体1的上表面和下表面凹设有多个所述伸缩缝16，当所述绝缘本体1放进高温炉与所述电路板200相焊接时，所述绝缘本体1受热变形可以有伸展的空间，避免所述绝缘本体1发生翘曲。
4.所述定位部12设在所述端子槽11的内壁的相对两侧，防止所述端子组2脱离所述绝缘本体1，保证电连接器能正常工作。
5.所述补强板3设有多个所述填充孔32,当绝缘材料注塑成形包覆于所述补强板3时,所述绝缘材料可以充分进入所述填充孔32,使得所述绝缘本体1与所述补强板3的结合更加牢固。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (21)

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：
步骤一：提供一补强板，所述补强板设有至少一穿孔和至少一填充孔；
步骤二：提供绝缘材料，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，所述绝缘本体对应所述穿孔设有一端子槽，对应所述填充孔填充绝缘材料；
步骤三：提供端子组，对应地装入于每一所述端子槽内，每一端子组具有一上导体和一下导体，所述上导体部分穿过所述穿孔与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤二中，绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔。
3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤二中，所述端子槽的内壁在开口处设有至少一定位部。
4.如权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述定位部为两个，且位于所述端子槽的内壁对立两侧，并在竖直方向上相互错开。
5.如权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述端子槽的内壁在开口处环绕有一圈所述定位部，所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一个。
6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述填充孔上下贯穿补强板。
7.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。
8.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体的中心和所述下导体的中心在竖直方向上相互错开。
9.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上板部，所述上板部与所述端子槽的内壁接触，所述上板部上端设有一接触部，所述接触部用以与一芯片模块接触，所述上板部下端设有一上斜面，所述下导体具有一下板部，所述下板部与所述端子槽的内壁接触，所述下板部下端设有一焊接部，所述焊接部用以与一电路板焊接，所述下板部上端设有一下斜面，所述上斜面与所述下斜面电性连接。
10.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上基部，所述上基部设有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一对上扣脚，所述下导体具有一下基部，所述下基部设有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一对下扣脚，所述上扣脚扣持于所述下凹槽，所述下扣脚扣持于所述上凹槽。
11.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述绝缘本体对应所述上扣脚的下端设有弹性的一挡止部。
12.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述绝缘本体的上表面和下表面凹设有至少一伸缩缝。
13.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：操作所述芯片模块下压所述上导体，所述上导体和所述下导体对端子槽的内壁进行挤压，操作所述芯片模块离开所述上导体，所述端子槽的内壁回弹将所述上导体和所述下导体复位。
14.一种电连接器，用以承接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，其设有多个端子槽，所述绝缘本体是由弹性绝缘材料制成；
一补强板，其注塑于所述绝缘本体中，所述补强板对应所述端子槽设有多个穿孔，相邻两个所述穿孔之间设有至少一填充孔，所述填充孔填充有绝缘材料；
多个端子组，对应地装入每个所述端子槽内，所述每个端子组由一上导体和一下导体组成，所述上导体穿过所述穿孔并与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触 ，所述上导体上端设有一接触部，用以电性连接所述芯片模块，所述下导体设有一焊接部，用以与一电路板相焊接。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体是由矽橡胶制成。
16.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔，所述电路板对应定位孔设有一通孔，一定位柱穿过所述定位孔并延伸进所述通孔。
17.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：相邻两个所述端子槽相互错开排列。
18.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。
19.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上板部，所述上板部与所述端子槽的内壁接触，所述上板部上端设有一接触部，所述接触部用以与一芯片模块接触，所述上板部下端设有一上斜面，所述下导体具有一下板部，所述下板部与所述端子槽的内壁接触，所述下板部下端设有一焊接部，所述焊接部用以与一电路板焊接，所述下板部上端设有一下斜面，所述上斜面与所述下斜面电性连接。
20.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上基部，所述上基部设有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一对上扣脚，所述下导体具有一下基部，所述下基部设有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一对下扣脚，所述上扣脚扣持于所述下凹槽，所述下扣脚扣持于所述上凹槽。
21.如权利要求20所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体对应所述上扣脚的下端设有弹性的一挡止部。
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