CN101271760B - 电子元件及其制造方法 - Google Patents

电子元件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101271760B
CN101271760B CN200710020750.5A CN200710020750A CN101271760B CN 101271760 B CN101271760 B CN 101271760B CN 200710020750 A CN200710020750 A CN 200710020750A CN 101271760 B CN101271760 B CN 101271760B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
conducting terminal
insulating body
line portion
conductive lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200710020750.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101271760A (zh
Inventor
张洪波
徐正华
黄朝栋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Priority to CN200710020750.5A priority Critical patent/CN101271760B/zh
Priority to US12/077,761 priority patent/US7948771B2/en
Publication of CN101271760A publication Critical patent/CN101271760A/zh
Priority to US13/115,087 priority patent/US8619436B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN101271760B publication Critical patent/CN101271760B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Abstract

一种电子元件，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干电子模组及固定于绝缘本体上的若干导电端子，电子模组具有若干导电引线，所述导电端子分别设有于导电引线电性连接的连接部，各导电端子的连线部形成一个平台，各电子模组的导电引线延伸并焊接于连接部上，这种结构能有效提高生产效率降低生产成本。

Description

电子元件及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电子元件，尤其涉及将该电子元件内导电引线与导电端子连接的结构及其方法。
【技术背景】
美国第5,656,985号专利揭示了一种电子元件，该元件包括一体成型的本体、磁珠变压器及若干导电端子。绝缘本体由四个侧壁及一个顶壁围成一面开口的盒状。磁珠变压器通过软树脂固定于绝缘本体内，并且磁珠变压器上绕有若干导线。若干导电端子一体成型于绝缘本体的一对侧壁上，其中各导电端子的一部分延伸出侧壁的底面，并且该部分上开设有缺口。在制造时，磁珠变压器的导线要缠绕到导电端子的缺口处，然后经过焊接以保证导线与导电端子的电性连接。
以上这种电子元件在制造过程中，由于引线需要缠绕到端子上，故需要大量手工操作，生产效率不高，制造成本高，不能满足高效自动化生产的需要，因此有必要设计一种电子元件克服以上缺点。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题在于提供一种结构简单、生产效率高、成本低的电子元件及其制造方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电子元件，用于与外界电子元件电性连接，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体的电子模组及若干导电端子，电子模组具有若干导电引线，所述导电端子分别设有与所述导电引线电性连接的连线部，所述连线部设有一平台，所述电子模组的导电引线搭接至所述平台并焊接于其上。
为实现上述目的，本发明也可采用如下技术方案：一种用于与外界电子元件电性连接的电子元件的制造方法，其特征在于：该方法包括(1)提供一个绝缘本体，该绝缘本体上固定有若干导电端子，该导电端子包括一成平台状的连线部；(2)提供若干电子模组，各电子模组分别具有若干导电引线；(3)将所述电子模组固定于所述收容空间，并将所述导电引线搭接至所述连线部；(4)将所述导电引线与连线部焊接。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：在导电端子的连线部成平台状，可以将所有导电引线与导电端子先进行搭接，然后直接将两者进行焊接。而无需针对每一个导电端子进行绕线，能充分利用自动化设备进行大规模生产，以降低成本，能满足现代制造的要求。
【附图说明】
图1为本发明电子元件的立体图；
图2为本发明电子元件的另一角度立体图；
图3为本发明电子元件的绝缘本体立体图；
图4为本发明电子元件的导电端子立体图；
图5为本发明电子元件的电子模组立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2所示，本发明电子元件100是一种电磁线圈元件，该电子元件100包括绝缘本体1、一体成型于绝缘本体上的导电端子2及安装与绝缘本体内的电磁线圈模组3。
请参阅图1至图3所示，绝缘本体1包括上壁10、两对相对设置的侧壁11、12、13、14，该等上壁11及侧壁11～14围成单面开口的收容空间15。侧壁11、13自底面110形成一凹部111，凹部111的深度大于或者等于导电端子2的厚度，并在凹部111与收容空间15之间的部分侧壁11、13上均匀的开设有若干凹槽112，该凹槽112延伸入收容空间15，侧壁12、14设有高出底面110的凸条121。收容空间15内设置有三个隔离壁151从而将收容空间150分隔为四个小的收容室。
请参阅图1、图2及图4所示，导电端子2一体成型于侧壁11、13上，各导电端子2包括固定于侧壁11、13上的固持部21、由固持部21一端延伸的引脚部22及由固持部21另一端延伸延的连线部23。连线部23比引脚部22及固持部21要宽，连线部23具有上表面231及下表面232。固持部21设有与引脚部22共面的竖直段211及自竖直段211偏斜一定角度延伸的弯折段212。请参阅图2所示，导电端子2的引线部23位于侧壁11、13底面的凹部111内，引线部23的下表面232与凹部111相抵靠。引线部23的高度在凸条121以下并朝与收容空间15相对的方向延伸，侧壁11、13的凹槽112与引线部23的位置相对应，即每一个凹槽112处均有一个导电端子2的引线部23，并且引线部23在导电引线的延伸方向A-A上与引脚部22呈交错分布而不在同一平面内，即引线部23的部分位于相邻两个导电端子的引脚部22之间。
请参阅图2及图5所示，各电磁线圈模组3由磁芯31及绕在磁芯31上的线圈32组成，各线圈32具有若干导电引线321。八个线圈模组3分别固定于收容空间15的四个收容室内，各线圈模组3的导电引线321经侧壁11、13凹槽112延伸到导电端子2的连线部23上表面231。
在制造时，首先将金属料带冲压并进行适当弯折以形成导电端子2；然后将导电端子2一体成型至绝缘本体1；再将制造好的电磁模组3安装到绝缘本体1收容空间中，由于有隔离壁151的作用，电磁模组3能很好地定位，也可以将树脂等填充物质(未图示)注入到电磁模组3周围的空隙中；将导电引线321通过凹槽112搭接至导电端子2的连线部23的上表面231，凹槽112有助于限定住导电引线321以利于后续焊接；最后将组装好的电子元件100送到焊接设备进行焊接以导电引线321与连线部23永久电性连接。
在将电磁线圈模组3安装到绝缘本体1时，也可以将安装有电磁线圈模组3的绝缘本体1安装到特定的制具上(未图示)，然后将导电引线321理顺并固定到制具上，此时导电引线321跨过导电端子2的接线部并搭接于其上，以便后续焊接。
本发明电子元件100的导电端子2的连线部23提供一焊接平台，同时连线部23与引脚部22呈交错分布，此种结构能充分利用现有的焊接技术进行自动化生产。本发明中可以采用热熔焊接进行，它利用放热反应时产生超高热来完成熔接的一种方法。热熔焊接化学反应速度非常快，仅几秒就可以完成焊接，产生热量极高可以有效的传导至熔接部位，使其熔为一体，形成分子结合，它无须其它任何热能。将热熔焊接应用于电子元件的制造上，不需要使用焊锡膏，并且焊点的电气及机械性能良好，适应于大规模自动化生产，成本低。

Claims (13)

1.一种电子元件，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体的电子模组及若干导电端子，电子模组具有若干与外界电子元件电性连接的导电引线，所述导电端子分别设有与所述导电引线电性连接的连线部，所述连线部形成有一平台，所述电子模组的导电引线延伸至所述平台并焊接于其上，其特征在于：所述导电端子的平台设有上、下表面，导电引线焊接于上表面，所述绝缘本体包括若干侧壁及由侧壁围成的收容空间，所述导电端子固定于所述侧壁，并且所述连线部在焊接导电引线时，平台之下表面抵靠于所述侧壁。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述导电端子还包括由所述连线部延伸并固定于绝缘本体的固持部及由固持部延伸出绝缘本体外的引脚部，所述电子元件通过引脚部与外界电子元件电性连接，所述引脚部与所述连线部在导电引线的延伸方向上错开设置。
3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于：所述导电端子的连线部比固持部及引脚部的宽度大以形成所述平台。
4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于：所述导电端子的固持部包括竖直段及自竖直段的一端以与所述竖直段呈一定角度延伸的弯折段，该竖直段与所述引脚部相连，该弯折段与连线部相连。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘本体侧壁具有一底面，所述导电端子连线部延伸出该底面，并该底面靠近收容空间一侧设有与连线部对应的凹槽，所述电子模组的导电引线通过该凹槽连接至所述连线部。
6.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于：所述侧壁具有一底面，所述侧壁自该底面设有一凹部，所述导电端子的连线部位于该凹部内。
7.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘本体包括两对相对设置的侧壁，所述导电端子位于一对侧壁上，另外一对侧壁于其底面上分别设有一凸条，该两凸条高出安装导电端子的两侧壁，以安装于电路板上。
8.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述电子模组为磁性线圈模组。
9.一种用于与外界电子元件电性连接的电子元件的制造方法，该方法包括(1)提供一个绝缘本体，该绝缘本体上固定有若干导电端子，该导电端子包括一成平台状的连线部；(2)提供若干电子模组，各电子模组分别具有若干导电引线；(3)将所述电子模组固定于所述绝缘本体，并将所述导电引线搭接至所述连线部；(4)将所述导电引线与连线部焊接，其特征在于：在所述电子模组固定于所述绝缘本体后，将所述绝缘本体固定于一制具内，理顺所述电子模组的导电引线并固定于制具上，此时所述导电引线跨于所述导电端子连线部上。
10.如权利要求9所述的电子元件的制造方法，其特征在于：所述导电端子的引线部具有上表面与下表面，电子模组的导电引线焊接于该上表面，该下表面于焊接时抵靠于所述绝缘本体。
11.如权利要求9所述的电子元件的制造方法，其特征在于：所述导电端子还包括由所述连线部延伸并固定于绝缘本体的固持部及由固持部延伸出绝缘本体外的引脚部，该引脚部用于与外界电子元件电性连接，所述引脚部与所述连线部的至少一部分不在同一个平面内。
12.如权利要求11所述的电子元件的制造方法，其特征在于：所述导电端子的固持部包括竖直段及自竖直段的一端以与竖直段呈一定角度延伸的弯折段，该竖直段与所述引脚部相连，该弯折段与连线部相连。
13.如权利要求9所述的电子元件的制造方法，其特征在于：所述电子模组为磁性线圈模组。
CN200710020750.5A 2007-03-21 2007-03-21 电子元件及其制造方法 Active CN101271760B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200710020750.5A CN101271760B (zh) 2007-03-21 2007-03-21 电子元件及其制造方法
US12/077,761 US7948771B2 (en) 2007-03-21 2008-03-21 Electrical component and method for making the same
US13/115,087 US8619436B2 (en) 2007-03-21 2011-05-24 Electrical component and method for making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200710020750.5A CN101271760B (zh) 2007-03-21 2007-03-21 电子元件及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101271760A CN101271760A (zh) 2008-09-24
CN101271760B true CN101271760B (zh) 2012-06-20

Family

ID=39774468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710020750.5A Active CN101271760B (zh) 2007-03-21 2007-03-21 电子元件及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US7948771B2 (zh)
CN (1) CN101271760B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101271760B (zh) * 2007-03-21 2012-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子元件及其制造方法
TWI452584B (zh) * 2008-04-30 2014-09-11 Pegarton Corportation 網路變壓器及使用網路變壓器的網路模組與電子裝置
DE202008015696U1 (de) * 2008-11-27 2010-04-15 Kiekert Ag Komponententräger für im Wesentlichen elektrische Bauelemente
US8203853B2 (en) * 2009-08-26 2012-06-19 U.D. Electronic Corp. Chip filter and the related supplementary tool
TWI418175B (zh) * 2009-12-24 2013-12-01 Delta Electronics Inc 網路通訊零件
TWM426218U (en) * 2011-10-13 2012-04-01 Feei Cherng Entpr Co Ltd Shell of transformer
US20130194766A1 (en) * 2012-01-31 2013-08-01 U.D.Electronic Corp. Signal filtering mounting sctructure
TWI464758B (zh) * 2012-03-05 2014-12-11 Delta Electronics Inc 網路變壓模組
CN103310959B (zh) * 2012-03-06 2016-05-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子模组及其制造方法
TWM484783U (zh) * 2014-05-07 2014-08-21 Bothhand Entpr Inc 電子元件座
US20160035485A1 (en) * 2014-08-01 2016-02-04 Ricoh Company, Ltd. Cable-Magnetic Core Winding Approach
TWI569697B (zh) * 2015-07-30 2017-02-01 Bothhand Entpr Inc The electronic components of the ring structure
CN105813384B (zh) * 2015-09-06 2018-09-14 广州成汉电子科技有限公司 环形结构的电子元件座
TWI573151B (zh) * 2016-03-24 2017-03-01 Bothhand Entpr Inc An electronic device that produces a filtering function
TWI629697B (zh) * 2016-04-19 2018-07-11 帛漢股份有限公司 Electronic device capable of generating filtering function
TWI587325B (zh) * 2016-08-15 2017-06-11 Bothhand Entpr Inc Electronic device package box
US10531573B2 (en) 2016-10-28 2020-01-07 Xfmrs, Inc. Electrical component package with reinforced molded pins
US11432407B2 (en) 2016-10-28 2022-08-30 Xfmrs, Inc. Electrical component package with reinforced molded pins
US10559416B2 (en) 2016-11-16 2020-02-11 Xfmrs, Inc. Electrical device with reinforced molded pins
CN109352215B (zh) * 2018-10-17 2020-09-04 珠海市欧科锐智能装备有限公司 一种变压器组装焊接机
JP7042400B2 (ja) * 2018-11-29 2022-03-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 リアクトル

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2247883Y (zh) * 1995-12-20 1997-02-19 鸿海精密工业股份有限公司 高密度电连接器
US5656985A (en) * 1995-08-10 1997-08-12 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
CN2391326Y (zh) * 1999-08-30 2000-08-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN2505964Y (zh) * 2001-10-08 2002-08-14 曾德禄 电感器构造改良

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6297720B1 (en) * 1995-08-10 2001-10-02 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
US6133525A (en) * 1997-06-09 2000-10-17 Scientific Component, Inc. Miniature low cost modular assembly package and method of assembly
US6225560B1 (en) * 1997-11-25 2001-05-01 Pulse Engineering, Inc. Advanced electronic microminiature package and method
US6395983B1 (en) * 1999-05-18 2002-05-28 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device and method
AU2001229420A1 (en) * 2000-01-14 2001-07-24 Panduit Corp. Low crosstalk modular communication connector
US6593840B2 (en) * 2000-01-31 2003-07-15 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing
US6642827B1 (en) * 2000-09-13 2003-11-04 Pulse Engineering Advanced electronic microminiature coil and method of manufacturing
NL1019022C2 (nl) * 2001-09-24 2003-03-25 Thales Nederland Bv Door een patch gevoede gedrukte antenne.
US7326084B1 (en) * 2006-09-11 2008-02-05 Speed Tech Corp. Electronic module of electric connector
CN101271760B (zh) * 2007-03-21 2012-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子元件及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5656985A (en) * 1995-08-10 1997-08-12 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
CN2247883Y (zh) * 1995-12-20 1997-02-19 鸿海精密工业股份有限公司 高密度电连接器
CN2391326Y (zh) * 1999-08-30 2000-08-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN2505964Y (zh) * 2001-10-08 2002-08-14 曾德禄 电感器构造改良

Also Published As

Publication number Publication date
CN101271760A (zh) 2008-09-24
US8619436B2 (en) 2013-12-31
US7948771B2 (en) 2011-05-24
US20110222250A1 (en) 2011-09-15
US20080232078A1 (en) 2008-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101271760B (zh) 电子元件及其制造方法
US8305180B2 (en) Electromagnetic coil means
US8574008B2 (en) Battery cell connector
KR101728264B1 (ko) 전력용 반도체 장치
CN100527411C (zh) 半导体器件
US20160164063A1 (en) Electric cell connector for a battery module
CN104681505A (zh) 无引脚的表面贴装组件封装体及其制造方法
US20100186997A1 (en) Crimped solder on a flexible circuit board
CN102360809B (zh) 电子元件及其制造方法
US6457989B1 (en) Branch connecting device
CN101872923B (zh) 电连接器及其制造方法
CN101599588A (zh) 电连接器
CN216312092U (zh) 电连接器下料端子组及电连接器
CN107394568A (zh) 电连接器组装方法
CN102013578B (zh) 导体引出结构以及功率模块
CN203774291U (zh) 一种金属连接件及功率半导体模块
CN102456968A (zh) 电连接器组合及制造方法
CN108010975B (zh) 一种太阳能发电组件用旁路二极管
TWI364044B (en) Electronic component and method for manufacturing the same
CN100573755C (zh) 电子元件及其制造方法
CN216721272U (zh) 简易型光伏接线盒及光伏组件
CN104916612A (zh) 一种功率模块及制作方法
CN209544322U (zh) 元器件组
CN218958050U (zh) 一种电缆式焊接导电端子结构
CN220543611U (zh) 一种柔性扁平电缆的结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant