CN206364236U - 电连接器及其组合 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器及其组合，其包括电连接器以及芯片模组，所述电连接器包括绝缘本体及导电端子，所述芯片模组包括上板部及自所述上板部向下凸伸的下板部，所述上所述板部具有横向凸伸出所述下板部的凸缘，所述凸缘的下表面设置有导电垫片而下板部的表面则未设置有导电垫片；所述绝缘本体设置有具有开口的横梁部及位于横梁部之间的限位空间，所述横梁部定义有上表面及下表面，所述导电端子具有向上延伸出横梁部上表面的第一接触部及延伸出横梁部下表面的第二接触部；所述芯片模组的下板部容纳且被限制在限位空间内，上板部的凸缘放置在横梁部而使得导电端子的第一接触部与导电垫片抵压接触，藉此使得电连接器及其组合结构简单、制造方便且成本较低。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器及其组合，尤指涉及一种门字型结构以收容芯片模组的电连接器及其组合。
【背景技术】
随着数字家庭概念的兴起，数字化技术是以高性能的计算机为中心，将与家居生活有关的各种子系统(诸如数字电视、数码相机、手机、mp3播放器，家庭影院，数字家电甚至包括安防系统等等)，有机地结合在一起统筹管理。而控制这些设备的核心处理系统就是高性能PC的处理器，这就对处理器的处理能力有了更高的要求。中国台湾实用新型第M241823号专利揭示了一种一种电连接器，其包括有一绝缘本体及复数对应插脚位置而贯穿绝缘本体上下两面之收容导电端子之容置孔，在电路板上则预先设计有对应导电端子位置之电性接点，藉由收容于绝缘本体内之导电端子的上端电性接触芯片模组之对应插脚、下端则对应地连接位于电路板上的电性接点，使得芯片模组得以与电路板电性连接以传递电子讯号。然而，该连接器占据空间较大不利于电连接器的小型化发展，在特殊情况下该电连接不便于安装与拆卸且其制程相对比较复杂。
因此，有必要对现有的电连接器进行改造以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器及其组合，其便于安装与拆卸且制程简单。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组合，其包括电连接器以及芯片模组，所述电连接器包括绝缘本体及导电端子，所述芯片模组包括上板部及自上板部向下凸伸的下板部，所述上板部具有横向凸伸出所述下板部的凸缘，所述凸缘的下表面设置有导电垫片而所述下板部的表面则未设置有导电垫片；所述绝缘本体设置有具有开口的横梁部及位于横梁部之间的限位空间，所述横梁部定义有上表面及下表面，所述导电端子具有向上延伸出横梁部上表面的第一接触部及延伸出横梁部下表面的第二接触部；所述芯片模组的下板部容纳且被限制在限位空间内，上板部的凸缘放置在横梁部而使得导电端子的第一接触部与导电垫片抵压接触。
进一步地，所述芯片为矩形结构，所述上板部具有三个彼此相连的所述凸缘，所述横梁部包括第一横梁部、自所述第一横梁部的两端垂直延伸的一对彼此平行的第二横梁部及第三横梁部，上述开口形成在所述第二横梁部及第三横梁部之间且面对所述第一横梁部，位于第一、第二、第三横梁部上的第一接触部均向上倾斜延伸且朝向限位空间方向。
进一步地，所述第一横梁部上的第一接触部与第二、第三横梁部上的第一接触部彼此垂直设置。
进一步地，所述第一接触部与所述第二接触部彼此关于横梁部呈对称设置。
进一步地，所述横梁部定义有位于上表面及下表面之间内壁面，所述内壁面具有向限位空间凸伸的若干浅凸部，所述芯片模组的下板部与上板部的下表面呈垂直关系的外壁面与所述若干浅凸部干涉固定。
进一步地，所述上、下板部在对应开口处位于同一平面。
为实现上述目的，本实用新型还可采用如下技术方案：一种电连接器，用以容纳芯片模组，其包括绝缘本体及设于绝缘本体的导电端子，所述绝缘本体设置有横梁部、由横梁部环绕形成的用来限制芯片模组的限位空间以及位于横梁部首尾之间的开口，所述横梁部定义有上表面及下表面，所述导电端子具有向上延伸出横梁部上表面的第一接触部及延伸出横梁部下表面的第二接触部。
进一步地，所述横梁部包括第一横梁部、自所述第一横梁部的两端垂直延伸的一对彼此平行的第二横梁部及第三横梁部，所述开口形成在所述第二横梁部及第三横梁部之间且面对第一横梁部，位于第一、第二、第三横梁部上的第一接触部均向上倾斜延伸且朝向限位空间方向。
进一步地，所述第一横梁部上的第一接触部与第二、第三横梁部上的第一接触部彼此垂直设置，所述第一接触部与所述第二接触部彼此关于横梁部呈对称设置。
进一步地，所述第一横梁部与第二横梁部及第三横梁部的连接处设置有向外凸伸的圆弧状凸部，所述第二横梁部及第三横梁部在开口处亦分别设置有向外凸伸的圆弧状凸部。
进一步地，所述凸部的底端设有向下延伸的定位柱。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型电连接器中设置门字型绝缘本体，并于绝缘本体上设置若干朝向限位空间的导电端子，所述芯片模组对应所述电连接器设置有与绝缘本体上表面的导电端子接触配合的导电垫片，使得在完成传输信号的同时，降低了所述电连接器及其组合的制程难度，并使得安装及拆卸的操作过程更加简单。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器组合安装至电路板后的立体图。
图2为图1所示电连接器组合的部分立体分解图。
图3为图2所示电连接器组合的另一视角的立体分解图。
图4为图2所示电连接器的立体图及局部放大图。
图5为图3所示电连接器的立体图及局部放大图。
图6为图2所示电连接器的主视图及局部放大图。
【主要元件符号说明】
电连接器组合 100 电连接器 1
绝缘本体 11 第一横梁部 111
第二横梁部 112 第三横梁部 113
端子收容孔 114 限位空间 12
上表面 13 下表面 14
内壁面 15 浅凸部 151
凸部 16 定位柱 161
电路板 200 定位孔 201
芯片模组 2 上板部 21
凸缘 211 导电垫片 2111
下板部 22 外壁面 221
端面 23 导电端子 3
固持部 31 第一接触部 32
第二接触部 33
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
请参阅图1与图2所示，本实用新型电连接器组合100用以安装至电路板200，所述电连接器组合100包括电连接器1及容纳于所述电连接器1的芯片模组2。所述电连接器1包括一个绝缘本体11及设于绝缘本体11的导电端子3。
请参阅图2至图6所示，所述绝缘本体11设置有具有开口的横梁部及位于横梁部之间的限位空间12，所述横梁部定义有上表面13、与所述上表面相对设置的下表面14及位于上表面13及下表面14之间并朝向所述限位空间12的内壁面15。所述横梁部包括水平设置的第一横梁部111及自所述第一横梁部111两端垂直延伸的一对彼此平行的第二横梁部112及第三横梁部113，所述第一横梁部111与第二横梁部112及第三横梁部113均垂直并形成一门字型结构。上述开口形成在所述第二横梁部112及第三横梁部113之间且面对所述第一横梁部111上，上述限位空间12由所述第一横梁部111、第二横梁部112及第三横梁部113共同围设而成，所述限位空间12大致呈矩形，也即所述限位空间12具有所述开口而于所述相连接的矩形边不封闭。所述横梁部设置有若干贯穿所述上、下表面13、14的端子收容孔114，所述端子收容孔114相互独立开设于绝缘本体11上并贯穿所述绝缘本体11的上、下表面13、14，所述第一横梁部111与第二横梁部112及第三横梁部113的连接处设置有向外凸伸的圆弧状凸部16，且所述第二横梁部112及第三横梁部113在开口处亦分别设置有向外凸伸的圆弧状凸部16，所述凸部16的底端设有向下延伸以固定至所述电路板200上的定位柱161，所述电路板200上设有与所述定位柱161相配合固定的定位孔201。所述内壁面15上设有若干向限位空间12内凸伸以固持所述芯片模组2的浅凸部151，优选的，可以视固持稳定性情况而设置所述浅凸部151的多少以将所述芯片模组2稳定的固持至所述绝缘本体11内。
所述导电端子3设有固持在所述端子收容孔114内的固持部31、向上延伸出横梁部上表面13的第一接触部32及延伸出横梁部下表面14的第二接触部33，所述第一横梁部111上的第一接触部32与第二、第三横梁部112、113上的第一接触部32彼此垂直设置，所述第一接触部32与所述第二接触部33彼此关于横梁部及固持部31均呈对称设置。位于所述第一、第二、第三横梁部111、112、113上的第一接触部32均向上倾斜延伸且朝向限位空间12方向，位于所述第一、第二、第三横梁部111、112、113上的第二接触部33均向下倾斜延伸且朝向限位空间12方向。在未安装所述芯片模组2时所述导电端子3的第一、第二接触部32、33超过所述端子收容孔114的顶部，图示仅仅表示了六对端子收容孔114，当然，本实用新型不限于仅设置六对端子收容孔114，优选的，所述设于第一横梁部111上的导电端子3沿横向方向排布成至少一排，所述设于第二、第三横梁部112、113上的导电端子3沿垂直于横向的纵向方向排布成至少一排，以达到稳定传输信号目的。
请参继续阅图2至图6所示，所述芯片模组2包括上板部21及自上板部21向下凸伸的下板部22，所述芯片为矩形结构，所述下板部22容纳且被限制在限位空间12内。所述上、下板部21、22在对应开口处位于同一平面而形成一凸字形的端面23，所述芯片模组2的下板部22与上板部21的下表面呈垂直关系的外壁面221与所述横梁部内壁面15上的若干浅凸部151干涉固定。所述上板部21具有横向凸伸出下板部22的凸缘211，所述上板部21具有三个彼此相连的所述凸缘211，所述凸缘211的下表面设置有导电垫片2111而下板部22的表面则未设置有导电垫片2111，所述若干导电垫片2111同样相互独立设置以避免信号干扰，所述上板部21的凸缘211放置在横梁部而使得所述导电端子3的第一接触部32与导电垫片2111抵压接触而实现电性连接。因此，在本实施方式中，通过设置具有开口呈门字型的绝缘本体11及于绝缘本体11上设置若干朝向限位空间12的导电端子3以与所述芯片模组2的凸缘211上的导电垫片2111配合而实现连接以传输信号，不仅使得所述芯片模组2既可以由上而下组装至电连接器1，又可以从前往后组装至电连接器1，而且简化了现有电连接器及其组合的结构，改进了当前电连接器及其组合结构的高成本及操作复杂的缺陷，从而达到节约成本、利于小型化及制造简单的功效。
综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围。即凡是依本实用新型权利要求书及本实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (11)
1.一种电连接器组合，其包括电连接器以及芯片模组，所述电连接器包括绝缘本体及导电端子，其特征在于：所述芯片模组包括上板部及自上板部向下凸伸的下板部，所述上板部具有横向凸伸出所述下板部的凸缘，所述凸缘的下表面设置有导电垫片而所述下板部的表面则未设置有导电垫片；所述绝缘本体设置有具有开口的横梁部及位于横梁部之间的限位空间，所述横梁部定义有上表面及下表面，所述导电端子具有向上延伸出横梁部上表面的第一接触部及延伸出横梁部下表面的第二接触部；所述芯片模组的下板部容纳且被限制在限位空间内，上板部的凸缘放置在横梁部而使得导电端子的第一接触部与导电垫片抵压接触。
2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片为矩形结构，所述上板部具有三个彼此相连的所述凸缘，所述横梁部包括第一横梁部、自所述第一横梁部的两端垂直延伸的一对彼此平行的第二横梁部及第三横梁部，上述开口形成在所述第二横梁部及第三横梁部之间且面对所述第一横梁部，位于第一、第二、第三横梁部上的第一接触部均向上倾斜延伸且朝向限位空间方向。
3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述第一横梁部上的第一接触部与第二、第三横梁部上的第一接触部彼此垂直设置。
4.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述第一接触部与所述第二接触部彼此关于横梁部呈对称设置。
5.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述横梁部定义有位于上表面及下表面之间内壁面，所述内壁面具有向限位空间凸伸的若干浅凸部，所述芯片模组的下板部与上板部的下表面呈垂直关系的外壁面与所述若干浅凸部干涉固定。
6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于：所述上、下板部在对应开口处位于同一平面。
7.一种电连接器，用以容纳芯片模组，其包括绝缘本体及设于绝缘本体的导电端子，其特征在于：所述绝缘本体设置有横梁部、由横梁部环绕形成的用来限制芯片模组的限位空间以及位于横梁部首尾之间的开口，所述横梁部定义有上表面及下表面，所述导电端子具有向上延伸出横梁部上表面的第一接触部及延伸出横梁部下表面的第二接触部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述横梁部包括第一横梁部、自所述第一横梁部的两端垂直延伸的一对彼此平行的第二横梁部及第三横梁部，所述开口形成在所述第二横梁部及第三横梁部之间且面对第一横梁部，位于第一、第二、第三横梁部上的第一接触部均向上倾斜延伸且朝向限位空间方向。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第一横梁部上的第一接触部与第二、第三横梁部上的第一接触部彼此垂直设置，所述第一接触部与所述第二接触部彼此关于横梁部呈对称设置。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第一横梁部与第二横梁部及第三横梁部的连接处设置有向外凸伸的圆弧状凸部，所述第二横梁部及第三横梁部在开口处亦分别设置有向外凸伸的圆弧状凸部。
11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述凸部的底端设有向下延伸的定位柱。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |