JP2768920B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
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- JP2768920B2 JP2768920B2 JP7227245A JP22724595A JP2768920B2 JP 2768920 B2 JP2768920 B2 JP 2768920B2 JP 7227245 A JP7227245 A JP 7227245A JP 22724595 A JP22724595 A JP 22724595A JP 2768920 B2 JP2768920 B2 JP 2768920B2
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- wiring sheet
- carrier base
- cover
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣとソケット
の接触を仲介する配線シートとＩＣとを対面状態にして
保持させるようにしたＩＣキャリアに関する。
の接触を仲介する配線シートとＩＣとを対面状態にして
保持させるようにしたＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＵＳＰ４５４７７９４号，ＵＳＰ４５９
７６１７号，ＵＳＰ４９３７１０８号，ＵＳＰ５１０９
９８０号では、ＩＣを保有するキャリアベースにフレキ
シブル配線シートを位置決めするための位置決めピンが
設けられており、該フレキシブル配線シートに穿けた位
置決め孔に上記位置決めピンを整合するように挿通する
ことによりキャリアベースとフレキシブル配線シートの
相対位置を設定し、更にクリップ形のビーム、キャリア
カバー等によりフレキシブル配線シートをベースに対し
て挟みつけ、上記フレキシブル配線シートの位置を保持
せんとしている。
７６１７号，ＵＳＰ４９３７１０８号，ＵＳＰ５１０９
９８０号では、ＩＣを保有するキャリアベースにフレキ
シブル配線シートを位置決めするための位置決めピンが
設けられており、該フレキシブル配線シートに穿けた位
置決め孔に上記位置決めピンを整合するように挿通する
ことによりキャリアベースとフレキシブル配線シートの
相対位置を設定し、更にクリップ形のビーム、キャリア
カバー等によりフレキシブル配線シートをベースに対し
て挟みつけ、上記フレキシブル配線シートの位置を保持
せんとしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、キャリア
本体の位置決めピン及びフレキシブル配線シートの位置
決め孔の製作公差によっては上記位置決めピンを上記位
置決め孔に挿通すると、フレキシブル配線シートが微動
してしまい、キャリアベースに保持されたＩＣとの接触
位置にずれを生ずる問題を有している。
本体の位置決めピン及びフレキシブル配線シートの位置
決め孔の製作公差によっては上記位置決めピンを上記位
置決め孔に挿通すると、フレキシブル配線シートが微動
してしまい、キャリアベースに保持されたＩＣとの接触
位置にずれを生ずる問題を有している。
【０００４】上記クリップとキャリアカバーはＩＣとフ
レキシブル配線シートとの接触位置がずれた状態でフレ
キシブル配線シートをベースに対して挟持するので上記
位置ずれはそのまま残存する。従って上記位置決めピン
は本来の位置決め機能を果さず有害である。
レキシブル配線シートとの接触位置がずれた状態でフレ
キシブル配線シートをベースに対して挟持するので上記
位置ずれはそのまま残存する。従って上記位置決めピン
は本来の位置決め機能を果さず有害である。
【０００５】又ＩＣとフレキシブル配線シートの相対位
置を保持するには、フレキシブル配線シートをキャリア
ベースとキャリアカバー間に微動しないようにしっかり
と挟持することが必要であり、簡素な構造でこの課題を
解決することが求められている。
置を保持するには、フレキシブル配線シートをキャリア
ベースとキャリアカバー間に微動しないようにしっかり
と挟持することが必要であり、簡素な構造でこの課題を
解決することが求められている。
【０００６】本発明はＩＣとソケットの接触を仲介する
配線シートをキャリアベースとキャリアカバー間に介在
し、該キャリアベースにＩＣを保持してＩＣと配線シー
トとの対面状態を形成するようにしたＩＣキャリアに関
し、上記課題に応えるキャリアを提供するものである。
配線シートをキャリアベースとキャリアカバー間に介在
し、該キャリアベースにＩＣを保持してＩＣと配線シー
トとの対面状態を形成するようにしたＩＣキャリアに関
し、上記課題に応えるキャリアを提供するものである。
【０００７】即ち本発明はＩＣと配線シートとの位置合
わせを適正にし、且つ配線シートをキャリアベースとキ
ャリアカバー間に確固に挟持し、該ベースとカバーの結
合を簡便に行なえるようにしたものである。
わせを適正にし、且つ配線シートをキャリアベースとキ
ャリアカバー間に確固に挟持し、該ベースとカバーの結
合を簡便に行なえるようにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その手段として上記キャ
リアベース又はキャリアカバーの一方の対向面から複数
の連結ピンを突設し、該連結ピンを上記配線シートに設
けた貫通孔を通し、他方に設けた連結孔に圧入してキャ
リアベースとキャリアカバー間に配線シートの周縁部付
近を確固に挟持する構成とした。
リアベース又はキャリアカバーの一方の対向面から複数
の連結ピンを突設し、該連結ピンを上記配線シートに設
けた貫通孔を通し、他方に設けた連結孔に圧入してキャ
リアベースとキャリアカバー間に配線シートの周縁部付
近を確固に挟持する構成とした。
【０００９】上記キャリアカバー又はキャリアベースの
一方の対向面に設けた連結ピンが他方に設けた連結孔に
圧入されてベースとカバー間に配線シートの周縁部を確
固に挟持することができ、又キャリアベースにキャリア
カバーを被せ加圧する一動作のみで両者の結合を図るこ
とができる。
一方の対向面に設けた連結ピンが他方に設けた連結孔に
圧入されてベースとカバー間に配線シートの周縁部を確
固に挟持することができ、又キャリアベースにキャリア
カバーを被せ加圧する一動作のみで両者の結合を図るこ
とができる。
【００１０】この時配線シートに設けた貫通孔の径を連
結ピンの径より大径に設定して位置決めピンが配線シー
トを微動せずに連結孔に圧入されるように構成し、ＩＣ
に対する配線シートの位置ずれを生ずるのを防止する。
結ピンの径より大径に設定して位置決めピンが配線シー
トを微動せずに連結孔に圧入されるように構成し、ＩＣ
に対する配線シートの位置ずれを生ずるのを防止する。
【００１１】従って予め設定されているＩＣと配線シー
トの相対位置を狂わすことがなく、上記連結ピンを連結
孔に圧入し配線シートの周縁部を挟持することによりこ
の相対位置を適性に保つことができる。
トの相対位置を狂わすことがなく、上記連結ピンを連結
孔に圧入し配線シートの周縁部を挟持することによりこ
の相対位置を適性に保つことができる。
【００１２】又上記連結ピンと貫通孔と連結孔は上記キ
ャリアベースと配線シートとキャリアカバーの組立て体
の対角線上に複数配置するのが好ましい。即ち配線シー
トはその中央部にＩＣとの接触パッドが配されその周縁
部にソケットのコンタクトとの接触パッドが配されてお
り、両パッドは配線シートの中央部から周縁部に延在す
るリードパターンの両端に形成されている。
ャリアベースと配線シートとキャリアカバーの組立て体
の対角線上に複数配置するのが好ましい。即ち配線シー
トはその中央部にＩＣとの接触パッドが配されその周縁
部にソケットのコンタクトとの接触パッドが配されてお
り、両パッドは配線シートの中央部から周縁部に延在す
るリードパターンの両端に形成されている。
【００１３】上記貫通孔は配線シートの中央部から各辺
に延びる各リードパターン群間、即ち配線シートの対角
線上に配することによってリードパターンとの干渉を招
来せずに充分な大きさの貫通孔を設けることができ、該
対角線上において連結ピンを連結孔に適正に結合させる
ことができる。
に延びる各リードパターン群間、即ち配線シートの対角
線上に配することによってリードパターンとの干渉を招
来せずに充分な大きさの貫通孔を設けることができ、該
対角線上において連結ピンを連結孔に適正に結合させる
ことができる。
【００１４】又上記キャリアベースのコーナー部に配線
シートのコーナー部から突出する位置決め片を形成し、
この位置決め片にソケットに設けた位置決めピンが挿入
される位置決め孔を設ける。
シートのコーナー部から突出する位置決め片を形成し、
この位置決め片にソケットに設けた位置決めピンが挿入
される位置決め孔を設ける。
【００１５】上記位置決め孔にソケットに設けた位置決
めピンを挿入することによって、上記カバーとベースと
配線シートの組立て体をソケットに対し適正に位置決め
して搭載し配線シートとソケットとの接触を適正にす
る。
めピンを挿入することによって、上記カバーとベースと
配線シートの組立て体をソケットに対し適正に位置決め
して搭載し配線シートとソケットとの接触を適正にす
る。
【００１６】又上記配線シートは枠形のバックアップフ
レームに接着し上記枠形バックアップフレームの各フレ
ームが配線シートの周縁部を支持し、該周縁部にソケッ
トのコンタクトとの接触に供される接触パッドを配置す
る。そしてこの接触パッドをカバーの周縁部の外側に沿
い露出して配置する。
レームに接着し上記枠形バックアップフレームの各フレ
ームが配線シートの周縁部を支持し、該周縁部にソケッ
トのコンタクトとの接触に供される接触パッドを配置す
る。そしてこの接触パッドをカバーの周縁部の外側に沿
い露出して配置する。
【００１７】これによって、カバーの周縁部の外側に沿
い露出する接触パッドとソケットのコンタクトとの対応
が適切に得られ、フレームは接触パッドをバックアップ
しつつコンタクトに確実に押し付ける。
い露出する接触パッドとソケットのコンタクトとの対応
が適切に得られ、フレームは接触パッドをバックアップ
しつつコンタクトに確実に押し付ける。
【００１８】又上記枠形バックアップフレームのコーナ
ー部には配線シートのコーナー部から突出する位置決め
片を形成し、この位置決め片にソケットに設けた位置決
めピンが挿入される位置決め孔を設ける。
ー部には配線シートのコーナー部から突出する位置決め
片を形成し、この位置決め片にソケットに設けた位置決
めピンが挿入される位置決め孔を設ける。
【００１９】これにより前記と同様、カバーとベースと
配線シートの組立て体をソケットに対し適正に位置決め
して搭載しフレキシブル配線シートとの接触を適正にす
る。
配線シートの組立て体をソケットに対し適正に位置決め
して搭載しフレキシブル配線シートとの接触を適正にす
る。
【００２０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図１２に基い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２１】図１，図２，図１１及び図１２に示すよう
に、絶縁材から成るキャリアベース１は偏平で方形を呈
し、その一方表面の略中央部には略方形のＩＣ収容部２
を有し、該ＩＣ収容部２の一対の対角に存する一方の角
部にはＩＣ１３の一方の角部を規制する基準コーナ定規
３が形成され、他方の角部にはＩＣ１３を上記基準コー
ナ定規３に弾力的に押圧する可動コーナ定規４が弾持さ
れている。
に、絶縁材から成るキャリアベース１は偏平で方形を呈
し、その一方表面の略中央部には略方形のＩＣ収容部２
を有し、該ＩＣ収容部２の一対の対角に存する一方の角
部にはＩＣ１３の一方の角部を規制する基準コーナ定規
３が形成され、他方の角部にはＩＣ１３を上記基準コー
ナ定規３に弾力的に押圧する可動コーナ定規４が弾持さ
れている。
【００２２】上記キャリアベース１の表面には上記ＩＣ
収容部２の周囲とキャリアベース１の外周縁と、該キャ
リアベースの対角線上に亘る領域に、段差を持たせて、
後述するフレキシブル配線シート５のバックアップフレ
ーム６を受け入れるバックアップフレーム収容部７が形
成されており、該バックアップフレーム収容部７の対角
線上に延びる部分の底面には後述するキャリアカバー８
の連結ピン９が圧入される連結孔１０が設けられ、更に
キャリアベース１の各コーナー部には本キャリア組立体
を搭載してバーンイン等の試験に供されるソケットの位
置決めピン２０（図７参照）が挿入される位置決め孔１
１ａが設けられている。
収容部２の周囲とキャリアベース１の外周縁と、該キャ
リアベースの対角線上に亘る領域に、段差を持たせて、
後述するフレキシブル配線シート５のバックアップフレ
ーム６を受け入れるバックアップフレーム収容部７が形
成されており、該バックアップフレーム収容部７の対角
線上に延びる部分の底面には後述するキャリアカバー８
の連結ピン９が圧入される連結孔１０が設けられ、更に
キャリアベース１の各コーナー部には本キャリア組立体
を搭載してバーンイン等の試験に供されるソケットの位
置決めピン２０（図７参照）が挿入される位置決め孔１
１ａが設けられている。
【００２３】即ち上記キャリアベース１のコーナー部に
はフレキシブル配線シート５の各コーナー部から突出す
る位置決め片１１を形成し、この位置決め片１１に上記
位置決め孔１１ａを設ける。
はフレキシブル配線シート５の各コーナー部から突出す
る位置決め片１１を形成し、この位置決め片１１に上記
位置決め孔１１ａを設ける。
【００２４】更に上記キャリアベース１の各辺と上記Ｉ
Ｃ収容部２の間には夫々複数個ずつ吸引孔１２が設けら
れている。即ちＩＣ収容部２の周囲に等間隔に吸引孔１
２が配設されている。
Ｃ収容部２の間には夫々複数個ずつ吸引孔１２が設けら
れている。即ちＩＣ収容部２の周囲に等間隔に吸引孔１
２が配設されている。
【００２５】上記ＩＣ１３は外形が方形を呈し、その表
面に並べて配置された多数の接片１４を有し、この接片
１４に次に述べるフレキシブル配線シート５のバンプ１
５が重ねられ接触が図られる。
面に並べて配置された多数の接片１４を有し、この接片
１４に次に述べるフレキシブル配線シート５のバンプ１
５が重ねられ接触が図られる。
【００２６】一方上記フレキシブル配線シート５は図１
及び図９，図１０に示すように、例えば合成樹脂フィル
ムなど可撓性を有する絶縁材から成り、その表面にＩＣ
１３の接片１４と対応する導電性のバンプ１５を有し、
該バンプ１５からフレキシブル配線シート５の各辺に向
けて導電性を有するリードパターン１８が形成されてお
り、リードパターン１８にはソケット２２のコンタクト
２１（図５，図１０参照）との接触に供せられる接触パ
ッド１９が形成されている。
及び図９，図１０に示すように、例えば合成樹脂フィル
ムなど可撓性を有する絶縁材から成り、その表面にＩＣ
１３の接片１４と対応する導電性のバンプ１５を有し、
該バンプ１５からフレキシブル配線シート５の各辺に向
けて導電性を有するリードパターン１８が形成されてお
り、リードパターン１８にはソケット２２のコンタクト
２１（図５，図１０参照）との接触に供せられる接触パ
ッド１９が形成されている。
【００２７】即ち上記リードパターン１８は配線シート
５の中央部から外縁部に向かって並列して延在され、各
リードパターン１８の内端に上記バンプ１５を、外端に
上記接触パッド１９を夫々形成している。即ち、接触バ
ンプ１５は配線シート５の中央部に配され、接触パッド
１９は配線シート５の各辺縁に沿い配置されている。
５の中央部から外縁部に向かって並列して延在され、各
リードパターン１８の内端に上記バンプ１５を、外端に
上記接触パッド１９を夫々形成している。即ち、接触バ
ンプ１５は配線シート５の中央部に配され、接触パッド
１９は配線シート５の各辺縁に沿い配置されている。
【００２８】更にフレキシブル配線シート５には比較的
剛性を有するバックアップフレーム６が接着剤を介して
張り合せられて積層板構造に形成される。
剛性を有するバックアップフレーム６が接着剤を介して
張り合せられて積層板構造に形成される。
【００２９】該バックアップフレーム６は周囲四辺に延
在する枠形の外フレーム６ａ（加圧フレーム）とＩＣ収
容部２の周囲四辺に延在する内フレーム６ｂと、外フレ
ーム６ａの各角部から内フレーム６ｂの各角部間に延在
して内外フレーム６ａ，６ｂを連結する連結フレーム６
ｃとを有し、各フレーム６ａ，６ｂ，６ｃの表面にフレ
キシブル配線シート５を張り合せて剛性を持たせる。
在する枠形の外フレーム６ａ（加圧フレーム）とＩＣ収
容部２の周囲四辺に延在する内フレーム６ｂと、外フレ
ーム６ａの各角部から内フレーム６ｂの各角部間に延在
して内外フレーム６ａ，６ｂを連結する連結フレーム６
ｃとを有し、各フレーム６ａ，６ｂ，６ｃの表面にフレ
キシブル配線シート５を張り合せて剛性を持たせる。
【００３０】上記内フレーム６ｂによってＩＣ収容窓６
ｄを画成し、配線シート５はこのＩＣ収容窓６ｄの一方
の開口面を覆い窓内に上記バンプ１５を露出するように
配置する。上記フレキシブル配線シート５はフィルム等
よりも比較的剛性を有する配線基板にて形成できる。
ｄを画成し、配線シート５はこのＩＣ収容窓６ｄの一方
の開口面を覆い窓内に上記バンプ１５を露出するように
配置する。上記フレキシブル配線シート５はフィルム等
よりも比較的剛性を有する配線基板にて形成できる。
【００３１】上記フレキシブル配線シート５及びバック
アップフレーム６には上記連結フレーム６ｃの表面にお
いて開口する複数の貫通孔１６が連通して設けられてい
る。この貫通孔１６は上記キャリアベース１の連結孔１
０に対応し、バックアップフレーム６の対角線上に複数
配置されている。
アップフレーム６には上記連結フレーム６ｃの表面にお
いて開口する複数の貫通孔１６が連通して設けられてい
る。この貫通孔１６は上記キャリアベース１の連結孔１
０に対応し、バックアップフレーム６の対角線上に複数
配置されている。
【００３２】更にバックアップフレーム６の各角部には
前記位置決め孔１１ａに相対する位置に位置決め孔１７
ａを設ける。即ち上記枠形バックアップフレーム６の各
コーナー部には配線シート５の各コーナー部から突出す
る位置決め片１７を形成し、この位置決め片１７に位置
決め孔１７ａを設ける。位置決め片１１，１７は互いに
重なり合い位置決め孔１１ａ，１７ａを同芯に連通せし
める。この位置決め孔１７ａには位置決め孔１１ａを貫
通したソケットの位置決めピンが挿入される。
前記位置決め孔１１ａに相対する位置に位置決め孔１７
ａを設ける。即ち上記枠形バックアップフレーム６の各
コーナー部には配線シート５の各コーナー部から突出す
る位置決め片１７を形成し、この位置決め片１７に位置
決め孔１７ａを設ける。位置決め片１１，１７は互いに
重なり合い位置決め孔１１ａ，１７ａを同芯に連通せし
める。この位置決め孔１７ａには位置決め孔１１ａを貫
通したソケットの位置決めピンが挿入される。
【００３３】貫通孔１６の直径は連結孔１０の直径より
大きく、位置決め孔１７ａの直径はは位置決め孔１１ａ
の直径より小さくなっている。貫通孔１６＞連結孔１０
の関係にすることにより、後述する連結ピン９が貫通孔
１６を通して連結孔１０に圧入される時、連結ピン９が
貫通孔１６の孔壁に触れないようにし、連結ピン９が孔
壁に触れてＩＣとの相対位置が設定されている配線シー
ト５にずれを生ずるのを防止する。
大きく、位置決め孔１７ａの直径はは位置決め孔１１ａ
の直径より小さくなっている。貫通孔１６＞連結孔１０
の関係にすることにより、後述する連結ピン９が貫通孔
１６を通して連結孔１０に圧入される時、連結ピン９が
貫通孔１６の孔壁に触れないようにし、連結ピン９が孔
壁に触れてＩＣとの相対位置が設定されている配線シー
ト５にずれを生ずるのを防止する。
【００３４】他方上記キャリアカバー８は図１，図８に
示すように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その対
角線上にはその一方表面から上記キャリアベース１の連
結孔１０に圧入する連結ピン９が突設されており、該連
結ピン９の先端にはテーパーが設けられている。該連結
ピン９の長さは上記キャリアベース１と上記キャリアカ
バー８を閉合した際にキャリアベース１の裏面から突出
しない長さとなっている。
示すように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その対
角線上にはその一方表面から上記キャリアベース１の連
結孔１０に圧入する連結ピン９が突設されており、該連
結ピン９の先端にはテーパーが設けられている。該連結
ピン９の長さは上記キャリアベース１と上記キャリアカ
バー８を閉合した際にキャリアベース１の裏面から突出
しない長さとなっている。
【００３５】図２，図１１，図１２に示すように、上記
連結孔１０はキャリアベース１の裏面側へ突出した筒体
１０ａによって形成する。筒体１０ａには軸方向に割り
１０ｂを形成し、該割り１０ｂを介して拡縮可能な構成
とする。連結ピン９はこの筒体１０ａを強制的に拡径し
つつ圧入され強固に捕捉される。
連結孔１０はキャリアベース１の裏面側へ突出した筒体
１０ａによって形成する。筒体１０ａには軸方向に割り
１０ｂを形成し、該割り１０ｂを介して拡縮可能な構成
とする。連結ピン９はこの筒体１０ａを強制的に拡径し
つつ圧入され強固に捕捉される。
【００３６】図１等に示すキャリアベース１の可動コー
ナ定規４をその弾性に抗して基準コーナ定規３から離間
するよう変位させ、ＩＣ１３をＩＣ収容部２に載置した
後、上記可動コーナ定規４を弾性に従って復帰させるこ
とによりＩＣ１３をキャリアベース１に固定保持する。
ナ定規４をその弾性に抗して基準コーナ定規３から離間
するよう変位させ、ＩＣ１３をＩＣ収容部２に載置した
後、上記可動コーナ定規４を弾性に従って復帰させるこ
とによりＩＣ１３をキャリアベース１に固定保持する。
【００３７】次に図３，図４に示すように、キャリアベ
ース１の表面に重なるようにバックアップフレーム６に
張り合せられたフレキシブル配線シート５を載置する。
この時上記各フレーム部分６ａ，６ｂ，６ｃがフレーム
収容部７内に嵌合されてフレーム６とキャリアベース１
とが互いに重なり合う。この重なり合いによって連結孔
１０と貫通孔１６、位置決め孔１１ａと１７ａが夫々連
通状態となり、更に吸引孔１２形成部を連結フレーム６
ｃ間に形成された開口６ｅ内へ嵌合し、吸引孔１２を配
線シート５に対向させると共に、ＩＣ１３を収容窓６ｄ
内に受け入れＩＣ接片１４を窓に面するバンプ１５に対
向せしめる。
ース１の表面に重なるようにバックアップフレーム６に
張り合せられたフレキシブル配線シート５を載置する。
この時上記各フレーム部分６ａ，６ｂ，６ｃがフレーム
収容部７内に嵌合されてフレーム６とキャリアベース１
とが互いに重なり合う。この重なり合いによって連結孔
１０と貫通孔１６、位置決め孔１１ａと１７ａが夫々連
通状態となり、更に吸引孔１２形成部を連結フレーム６
ｃ間に形成された開口６ｅ内へ嵌合し、吸引孔１２を配
線シート５に対向させると共に、ＩＣ１３を収容窓６ｄ
内に受け入れＩＣ接片１４を窓に面するバンプ１５に対
向せしめる。
【００３８】先ず、キャリアベース１に搭載されたＩＣ
１３とフレキシブル配線シート５の両者をＣＣＤカメラ
などを用いてその位置を正確に測定し、上記ＩＣ１３に
対して適正な位置にフレキシブル配線シート５を調整動
する。次でフレキシブル配線シート５をＩＣに対し適正
位置に設置した後、キャリアベース１の吸引孔１２にバ
キュームポンプ等の吸引口を接続し、上記フレキシブル
配線シート５に負圧を与え、前記適正な位置を該負圧に
より保持する。
１３とフレキシブル配線シート５の両者をＣＣＤカメラ
などを用いてその位置を正確に測定し、上記ＩＣ１３に
対して適正な位置にフレキシブル配線シート５を調整動
する。次でフレキシブル配線シート５をＩＣに対し適正
位置に設置した後、キャリアベース１の吸引孔１２にバ
キュームポンプ等の吸引口を接続し、上記フレキシブル
配線シート５に負圧を与え、前記適正な位置を該負圧に
より保持する。
【００３９】この状態で図５，図６，図７に示すように
キャリアカバー８を閉合して、該キャリアカバー８の連
結ピン９をキャリアベース１の連結孔１０に貫通孔１６
を通して圧入し、上記フレキシブル配線シート５をバッ
クアップフレーム６と一緒に上記キャリアカバー８と上
記キャリアベース１の間に確固に挟持し、配線シート５
のＩＣに対する位置を適正に保持する。然る後、上記負
圧を停止する。
キャリアカバー８を閉合して、該キャリアカバー８の連
結ピン９をキャリアベース１の連結孔１０に貫通孔１６
を通して圧入し、上記フレキシブル配線シート５をバッ
クアップフレーム６と一緒に上記キャリアカバー８と上
記キャリアベース１の間に確固に挟持し、配線シート５
のＩＣに対する位置を適正に保持する。然る後、上記負
圧を停止する。
【００４０】この時図５，図６に示すように配線シート
５の各辺縁部及びこの辺縁部に配された接触パッド１９
及びバックアップフレーム６の各辺縁部はカバー８の辺
縁部より側方へ張り出してソケット２２のコンタクト２
１との接触に供する。
５の各辺縁部及びこの辺縁部に配された接触パッド１９
及びバックアップフレーム６の各辺縁部はカバー８の辺
縁部より側方へ張り出してソケット２２のコンタクト２
１との接触に供する。
【００４１】前述したように、フレキシブル配線シート
５の貫通孔１６はキャリアベース１の連結孔１０より大
きく形成されているため、該貫通孔１６はキャリアカバ
−８の連結ピン９よりも大きくなり、その結果キャリア
カバー８をキャリアベース１に閉合する際に、上記連結
ピン９はフレキシブル配線シート５の位置に影響を与え
ずにキャリアベース１の連結孔１０に圧入することが可
能である。
５の貫通孔１６はキャリアベース１の連結孔１０より大
きく形成されているため、該貫通孔１６はキャリアカバ
−８の連結ピン９よりも大きくなり、その結果キャリア
カバー８をキャリアベース１に閉合する際に、上記連結
ピン９はフレキシブル配線シート５の位置に影響を与え
ずにキャリアベース１の連結孔１０に圧入することが可
能である。
【００４２】又上述のようにフレキシブル配線シート５
の位置決め孔１７ａはキャリアベース１の孔１１ａより
小さく形成されており、フレキシブル配線シート５の接
触パッド１９をＩＣソケットに接触させるには、ＩＣソ
ケットの位置決めピン２０を大径の孔１１ａを通じフレ
キシブル配線シート５の小径の位置決め孔１７ａに挿入
すれば、直接フレキシブル配線シート５を位置決めする
ことができる。
の位置決め孔１７ａはキャリアベース１の孔１１ａより
小さく形成されており、フレキシブル配線シート５の接
触パッド１９をＩＣソケットに接触させるには、ＩＣソ
ケットの位置決めピン２０を大径の孔１１ａを通じフレ
キシブル配線シート５の小径の位置決め孔１７ａに挿入
すれば、直接フレキシブル配線シート５を位置決めする
ことができる。
【００４３】又吸引孔１２からフレキシブル配線シート
５に負圧を与えると、該負圧によってフレキシブル配線
シート５が変形してしまう場合があるが、これを防止す
るため、各吸引孔１２を図示されるような複数の小孔に
て形成する。
５に負圧を与えると、該負圧によってフレキシブル配線
シート５が変形してしまう場合があるが、これを防止す
るため、各吸引孔１２を図示されるような複数の小孔に
て形成する。
【００４４】前記の通り連結ピン９と貫通孔１６と連結
孔１０は上記キャリアベース１と配線シート５とキャリ
アカバー８の組立て体の対角線上に複数配置するのが好
ましい。即ち配線シート５はその中央部にＩＣとのバン
プ１５の如き接触パッド１５が配され、その周縁部にソ
ケット２２のコンタクト２１との接触パッド１９が配さ
れており、両パッド１５，１９は配線シート５の中央部
から周縁部に延在するリードパターン１８の両端に形成
されている。
孔１０は上記キャリアベース１と配線シート５とキャリ
アカバー８の組立て体の対角線上に複数配置するのが好
ましい。即ち配線シート５はその中央部にＩＣとのバン
プ１５の如き接触パッド１５が配され、その周縁部にソ
ケット２２のコンタクト２１との接触パッド１９が配さ
れており、両パッド１５，１９は配線シート５の中央部
から周縁部に延在するリードパターン１８の両端に形成
されている。
【００４５】従って上記貫通孔１６は配線シート５の中
央部から各辺縁に延びる各リードパターン群間、即ち配
線シート５の対向線上に配することによってリードパタ
ーン１８との干渉を招来せずに充分な大きさの貫通孔１
６を設けることができ、該対角線上において連結ピン９
を連結孔１０に適正に結合させることができる。
央部から各辺縁に延びる各リードパターン群間、即ち配
線シート５の対向線上に配することによってリードパタ
ーン１８との干渉を招来せずに充分な大きさの貫通孔１
６を設けることができ、該対角線上において連結ピン９
を連結孔１０に適正に結合させることができる。
【００４６】以上説明した実施例においては連結ピン９
をキャリアカバーに設けたが、本発明はこの連結ピン９
をキャリアベース１に設けると共に、この連結ピン９が
圧入される連結孔１０をキャリアカバー８に設けた場合
を含むものである。何れの場合もカバー８をベースに被
せ押圧する一動作で両者の結合が容易に図れる。
をキャリアカバーに設けたが、本発明はこの連結ピン９
をキャリアベース１に設けると共に、この連結ピン９が
圧入される連結孔１０をキャリアカバー８に設けた場合
を含むものである。何れの場合もカバー８をベースに被
せ押圧する一動作で両者の結合が容易に図れる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように上記キャリアによれ
ば、ＣＣＤカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキ
シブル配線シートをキャリアベース上のＩＣに対し正確
に搭載し、然る後ベースにカバーを被せ押圧することに
より連結ピンが連結孔に圧入され、ベースとカバー間に
配線シートの周縁部を確固に挟持し上記配線シートの位
置を確実に保持する。
ば、ＣＣＤカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキ
シブル配線シートをキャリアベース上のＩＣに対し正確
に搭載し、然る後ベースにカバーを被せ押圧することに
より連結ピンが連結孔に圧入され、ベースとカバー間に
配線シートの周縁部を確固に挟持し上記配線シートの位
置を確実に保持する。
【００４８】又ベースにカバーを被せ押圧する一動作で
連結ピンを連結孔に圧入でき、容易にベースとカバーと
配線シートの三者の組立て体を形成でき、連結ピンを配
線シートに設けた貫通孔を通して連結孔に圧入する構成
であるので、連結ピンによる配線シートの挟持力が効率
的に得られる。
連結ピンを連結孔に圧入でき、容易にベースとカバーと
配線シートの三者の組立て体を形成でき、連結ピンを配
線シートに設けた貫通孔を通して連結孔に圧入する構成
であるので、連結ピンによる配線シートの挟持力が効率
的に得られる。
【図１】キャリアベースとフレキシブル配線シートとキ
ャリアカバーの分解斜視図である。
ャリアカバーの分解斜視図である。
【図２】図１における断面図である。
【図３】フレキシブル配線シートをキャリアベースに重
ねた状態を示す斜視図である。
ねた状態を示す斜視図である。
【図４】図３における断面図である。
【図５】キャリアベースに配線シートとカバーを重ね結
合したキャリア組立体の斜視図である。
合したキャリア組立体の斜視図である。
【図６】図５における平面図である。
【図７】図５における断面図である。
【図８】キャリアカバーを内面側から観た斜視図であ
る。
る。
【図９】配線シートを内面側から観た斜視図である。
【図１０】配線シートの側面図である。
【図１１】キャリアベースを裏面側から観た斜視図であ
る。
る。
【図１２】キャリアベースを裏面側から観た平面図であ
る。
る。
１ キャリアベース ２ ＩＣ収容部 ５ 配線シート ６ バックアップフレーム ８ キャリアカバー ９ 連結ピン １０ 連結孔 １３ ＩＣ １６ 貫通孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−314757（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−17591（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−288315（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−279568（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22532（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−73942（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/32 H01R 33/76 H01R 33/94
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣとソケットの接触を仲介する配線シー
トをキャリアベースとキャリアカバー間に介在し、該キ
ャリアベースに上記ＩＣを保持してＩＣと配線シートと
の対面状態を形成するようにしたＩＣキャリアにおい
て、上記キャリアベース又はキャリアカバーの一方の対
向面から複数の連結ピンを突設し、該連結ピンを上記配
線シートに設けた貫通孔を通し、他方に設けた連結孔に
圧入してキャリアベースとキャリアカバー間に配線シー
トの周縁部付近を挟持する構成とし、上記連結ピンと貫
通孔と連結孔を、上記キャリアベースと配線シートとキ
ャリアカバーの組立体の対角線上に複数配置したことを
特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】ＩＣとソケットの接触を仲介する配線シー
トをキャリアベースとキャリアカバー間に介在し、該キ
ャリアベースに上記ＩＣを保持してＩＣと配線シートと
の対面状態を形成するようにしたＩＣキャリアにおい
て、上記キャリアベース又はキャリアカバーの一方の対
向面から複数の連結ピンを突設し、該連結ピンを上記配
線シートに設けた貫通孔を通し、他方に設けた連結孔に
圧入してキャリアベースとキャリアカバー間に配線シー
トの周縁部付近を挟持する構成とし、上記キャリアベー
スのコーナー部にはソケットに設けた位置決めピンが挿
入される位置決め孔を設けたことを特徴とするＩＣキャ
リア。 - 【請求項３】ＩＣとソケットの接触を仲介する配線シー
トをキャリアベースとキャリアカバー間に介在し、該キ
ャリアベースに上記ＩＣを保持してＩＣと配線シートと
の対面状態を形成するようにしたＩＣキャリアにおい
て、上記キャリアベース又はキャリアカバーの一方の対
向面から複数の連結ピンを突設し、該連結ピンを上記配
線シートに設けた貫通孔を通し、他方に設けた連結孔に
圧入してキャリアベースとキャリアカバー間に配線シー
トの周縁部付近を挟持する構成とし、上記配線シートが
枠形のバックアップフレームに接着され、上記枠形バッ
クアップフレームの各フレームが上記配線シートの周縁
部を支持し、該周縁部にソケットのコンタクトとの接触
に供される接触パッドが配されていることを特徴とする
ＩＣキャリア。 - 【請求項４】上記バックアップフレームのコーナー部に
はソケットに設けた位置決めピンが挿入される位置決め
孔を設けたことを特徴とする請求項３記載のＩＣキャリ
ア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227245A JP2768920B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Ｉｃキャリア |
| US08/692,066 US5885101A (en) | 1995-08-11 | 1996-08-07 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227245A JP2768920B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955449A JPH0955449A (ja) | 1997-02-25 |
| JP2768920B2 true JP2768920B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=16857799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7227245A Expired - Fee Related JP2768920B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Ｉｃキャリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5885101A (ja) |
| JP (1) | JP2768920B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| TW543944U (en) * | 2002-09-25 | 2003-07-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Connector assembly |
| JP4471941B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| KR101117789B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2012-03-13 | 가부시끼가이샤 니혼 마이크로닉스 | Ｉｃ 캐리어, ｉｃ 소켓트 및 ｉｃ 디바이스의 시험방법 |
| US7195493B1 (en) * | 2006-07-03 | 2007-03-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array socket connector with location members |
| US20080112191A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-15 | Chia-Huang Wu | Supporting frame and supporting frame assembly for a backlight module |
| US7384273B1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-06-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Electrical connector assembly |
| US7484964B2 (en) * | 2007-06-07 | 2009-02-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector assembly with floatably arranged wafer |
| JP2009036679A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP5038816B2 (ja) * | 2007-08-15 | 2012-10-03 | 日本碍子株式会社 | ソケット |
| JP4495200B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2010-06-30 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| WO2009084085A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | 半導体装置用ソケット |
| JP2010118275A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| US7955091B2 (en) * | 2009-06-23 | 2011-06-07 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having alignment members for holding a module |
| TWI543451B (zh) * | 2013-07-30 | 2016-07-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電連接器及其組合 |
| JP6480798B2 (ja) | 2015-04-23 | 2019-03-13 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
| CN206364236U (zh) * | 2016-12-14 | 2017-07-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其组合 |
| CN111817046B (zh) * | 2019-04-12 | 2024-02-20 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器组件 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4597617A (en) * | 1984-03-19 | 1986-07-01 | Tektronix, Inc. | Pressure interconnect package for integrated circuits |
| US4547794A (en) * | 1984-10-17 | 1985-10-15 | Amdahl Corporation | Reusable fixture for holding a segment of a flexible strip |
| US4937108A (en) * | 1988-11-04 | 1990-06-26 | Camtex Horizons, Inc. | Carrier device for releasably holding a strip of material |
| JPH0658998B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1994-08-03 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US5009608A (en) * | 1990-07-12 | 1991-04-23 | Amp Incorporated | Separable connector assembly for an IC Chip Carrier |
| JPH0783076B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1995-09-06 | フレッシュクエストコーポレーション | 半導体チップテスト用ソケット |
| JPH0717591A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-20 | Fujitsu Ltd | Ｉｃキャリア |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP7227245A patent/JP2768920B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-07 US US08/692,066 patent/US5885101A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0955449A (ja) | 1997-02-25 |
| US5885101A (en) | 1999-03-23 |
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