JP2768923B2 - Ｉｃの接触方法とその接触構造 - Google Patents
Ｉｃの接触方法とその接触構造Info
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- JP2768923B2 JP2768923B2 JP7349849A JP34984995A JP2768923B2 JP 2768923 B2 JP2768923 B2 JP 2768923B2 JP 7349849 A JP7349849 A JP 7349849A JP 34984995 A JP34984995 A JP 34984995A JP 2768923 B2 JP2768923 B2 JP 2768923B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣとその接触対
象との接触界面に良好なワイピングを惹起させるように
したＩＣの接触方法とその接触構造に関する。
象との接触界面に良好なワイピングを惹起させるように
したＩＣの接触方法とその接触構造に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】ＩＣの接点部は非常に微小
ピッチ化し、微細化する傾向にあり、この接点部との接
触面積が確保し難くなってきている。
ピッチ化し、微細化する傾向にあり、この接点部との接
触面積が確保し難くなってきている。
【０００３】特公平７−５０７６２号公報に代表される
ように、発明者は上記微細な接点部を有するＩＣの表面
に配線シートを重ね、この配線シート上のリードの一端
にＩＣの接点部を接触させると共に、リードの他端のピ
ッチを拡大してＩＣソケットのコンタクトと接触させる
ようにした接触構造を開示しているが、この接触構造に
よれば配線シートを介して微小ピッチに配されたＩＣの
接点部と比較的広ピッチに配されたＩＣソケット側のコ
ンタクトとの接触が可能となるが、微細面積のＩＣ接点
部とリードとの接触面積が充分に得られず、ＩＣとソケ
ットとの接触の信頼性を低下せしめる問題を内在してい
る。
ように、発明者は上記微細な接点部を有するＩＣの表面
に配線シートを重ね、この配線シート上のリードの一端
にＩＣの接点部を接触させると共に、リードの他端のピ
ッチを拡大してＩＣソケットのコンタクトと接触させる
ようにした接触構造を開示しているが、この接触構造に
よれば配線シートを介して微小ピッチに配されたＩＣの
接点部と比較的広ピッチに配されたＩＣソケット側のコ
ンタクトとの接触が可能となるが、微細面積のＩＣ接点
部とリードとの接触面積が充分に得られず、ＩＣとソケ
ットとの接触の信頼性を低下せしめる問題を内在してい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は上記問題点を
適切に改善するＩＣの接触構造を提供するものであっ
て、その手段としてＩＣを微小移動させて接触対象例え
ば、配線シートとの接触界面にワイピングを惹起させる
ようにしたものであり、このＩＣを微小移動させる手段
として熱膨張部材を使用したものである。
適切に改善するＩＣの接触構造を提供するものであっ
て、その手段としてＩＣを微小移動させて接触対象例え
ば、配線シートとの接触界面にワイピングを惹起させる
ようにしたものであり、このＩＣを微小移動させる手段
として熱膨張部材を使用したものである。
【０００５】この熱膨張部材は例えば、ＩＣをバーンイ
ンテストする高温炉内において熱膨張し、この熱膨張に
よりＩＣを押圧して微小移動させ、上記接触界面におけ
るワイピングを惹起せしめることを意図している。
ンテストする高温炉内において熱膨張し、この熱膨張に
よりＩＣを押圧して微小移動させ、上記接触界面におけ
るワイピングを惹起せしめることを意図している。
【０００６】上記熱膨張部材はＩＣの側面を規制するよ
うに配して位置決部材としての機能を併有させつつ、そ
の熱膨張によりＩＣの側面を押圧し上記ワイピング作用
を得るようにする。
うに配して位置決部材としての機能を併有させつつ、そ
の熱膨張によりＩＣの側面を押圧し上記ワイピング作用
を得るようにする。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１，図２は本発明の基本思想の
概要を表わす図である。
概要を表わす図である。
【０００８】図１Ａ，図２に示すように方形を呈するＩ
Ｃ１は表面に微小ピッチで配された無数の微細接点２を
有し、図１Ｂに示すようにこの接点２の表面に接触対象
の接点３が垂直に加圧接触している。上記接触対象とは
後述する配線シート又はＩＣソケットである。
Ｃ１は表面に微小ピッチで配された無数の微細接点２を
有し、図１Ｂに示すようにこの接点２の表面に接触対象
の接点３が垂直に加圧接触している。上記接触対象とは
後述する配線シート又はＩＣソケットである。
【０００９】上記のＩＣ１を上記加圧接触状態を保ちつ
つ移動させる手段として熱膨張部材４を使用する。
つ移動させる手段として熱膨張部材４を使用する。
【００１０】この熱膨張部材４は例えばＩＣ１をバーン
インテストする高温炉内において熱膨張し、この熱膨張
によりＩＣ１を押圧して微小移動させ、上記接触界面に
おけるワイピングを惹起せしめる目的で設けられる。
インテストする高温炉内において熱膨張し、この熱膨張
によりＩＣ１を押圧して微小移動させ、上記接触界面に
おけるワイピングを惹起せしめる目的で設けられる。
【００１１】上記熱膨張部材４はＩＣ１の側面を規制す
るように配して位置決部材としての機能を併有させつ
つ、その熱膨張によりＩＣ１の側面を押圧し上記ワイピ
ング作用を得るようにする。
るように配して位置決部材としての機能を併有させつ
つ、その熱膨張によりＩＣ１の側面を押圧し上記ワイピ
ング作用を得るようにする。
【００１２】図１Ａ，Ｂに示すように上記ＩＣ１の対向
する側面の一方を上記熱膨張部材４にて規制し、他方を
バネ部材６によって弾持された側面規制部材５によって
弾力的に規制し、上記熱膨張部材４はこの側面規制部材
５の弾力に抗してＩＣ１を押圧するように配する。
する側面の一方を上記熱膨張部材４にて規制し、他方を
バネ部材６によって弾持された側面規制部材５によって
弾力的に規制し、上記熱膨張部材４はこの側面規制部材
５の弾力に抗してＩＣ１を押圧するように配する。
【００１３】上記バネ部材６は規制部材５をＩＣの一側
面に弾力的に押圧しており、上記熱膨張部材４はこのバ
ネ部材６及び規制部材５の押圧力に抗して上記ＩＣ１を
微小移動せしめる。
面に弾力的に押圧しており、上記熱膨張部材４はこのバ
ネ部材６及び規制部材５の押圧力に抗して上記ＩＣ１を
微小移動せしめる。
【００１４】図１Ａ，Ｂにおいて矢印ａは熱膨張部材１
による押圧方向を示し、矢印ｂはバネ部材６による押圧
方向を示している。各押圧方向はＩＣ１の側面と直交す
る方向である。
による押圧方向を示し、矢印ｂはバネ部材６による押圧
方向を示している。各押圧方向はＩＣ１の側面と直交す
る方向である。
【００１５】図２は上記熱膨張部材５をＩＣ１の一つの
角を形成する二側面を規制するように配している。図２
に示すようなＬ形の熱膨張部材４を形成し、これをＩＣ
１の対角線上の一つの角部に充がって該角部を形成する
二側面を規制するようにする。この熱膨張部材４はＩＣ
のバーンインテストする高温試験炉内の熱雰囲気内に置
かれた時、熱膨張してＩＣ１の角部を形成する二側面に
矢印ｃで示す押圧力を与え、この結果対角線上の押圧力
ｄを生じ、この押圧力ｄによってＩＣ１をその対角線上
に沿い微小移動せしめる。この微小移動によって図１Ｂ
に示すＩＣ１の接点２と接触対象の接点３との接触界面
におけるワイピングを惹起する。
角を形成する二側面を規制するように配している。図２
に示すようなＬ形の熱膨張部材４を形成し、これをＩＣ
１の対角線上の一つの角部に充がって該角部を形成する
二側面を規制するようにする。この熱膨張部材４はＩＣ
のバーンインテストする高温試験炉内の熱雰囲気内に置
かれた時、熱膨張してＩＣ１の角部を形成する二側面に
矢印ｃで示す押圧力を与え、この結果対角線上の押圧力
ｄを生じ、この押圧力ｄによってＩＣ１をその対角線上
に沿い微小移動せしめる。この微小移動によって図１Ｂ
に示すＩＣ１の接点２と接触対象の接点３との接触界面
におけるワイピングを惹起する。
【００１６】熱膨張部材４を図２に示すようにＩＣ１の
対角線上に存する一方の角部を形成する二側面に沿い配
置する場合、前記規制部材５を他方の角部を形成する二
側面を規制するように配する。このコーナ規制部材５は
ＩＣ１の角形状に適合する内角を持ち、この内角にＩＣ
１の角部を収容し、この角部を形成する二側面を押圧す
る。
対角線上に存する一方の角部を形成する二側面に沿い配
置する場合、前記規制部材５を他方の角部を形成する二
側面を規制するように配する。このコーナ規制部材５は
ＩＣ１の角形状に適合する内角を持ち、この内角にＩＣ
１の角部を収容し、この角部を形成する二側面を押圧す
る。
【００１７】この押圧力はバネ部材６によって与えら
れ、矢印ｅで示される対角線上の押圧力を生ずる。従っ
てＩＣ１は上記コーナ規制部材を兼ねる熱膨張部材４と
他のコーナ規制部材５とによってＩＣ１の対角とする一
対の角部を押圧力ｄとｅによって互いに相対方向に押圧
する関係に配置され、熱膨張部材４が熱膨張した時に押
圧力ｄによってバネ６を圧縮しつつ、ＩＣ１を微小移動
せしめ前記ワイピングを惹起せしめると同時に、押圧力
ｄとｅがバランスした位置でＩＣ１を定位置に保持す
る。
れ、矢印ｅで示される対角線上の押圧力を生ずる。従っ
てＩＣ１は上記コーナ規制部材を兼ねる熱膨張部材４と
他のコーナ規制部材５とによってＩＣ１の対角とする一
対の角部を押圧力ｄとｅによって互いに相対方向に押圧
する関係に配置され、熱膨張部材４が熱膨張した時に押
圧力ｄによってバネ６を圧縮しつつ、ＩＣ１を微小移動
せしめ前記ワイピングを惹起せしめると同時に、押圧力
ｄとｅがバランスした位置でＩＣ１を定位置に保持す
る。
【００１８】図３に示すように、熱膨張部材４にてＩＣ
１の側面を規制する場合、この熱膨張部材４をＩＣ側面
との間に他の規制部材７を介在してＩＣを押圧するよう
に構成できる。この規制部材７はＩＣ１の高温試験炉の
温度では熱膨張しない部材を用いる。
１の側面を規制する場合、この熱膨張部材４をＩＣ側面
との間に他の規制部材７を介在してＩＣを押圧するよう
に構成できる。この規制部材７はＩＣ１の高温試験炉の
温度では熱膨張しない部材を用いる。
【００１９】上記ＩＣ１をバーンインテストする高温試
験炉内の温度は通常８０°Ｃ〜２５０°Ｃであり、上記
熱膨張部材４はこの温度範囲又はこの温度以下で熱膨張
する素材を用い、上記規制部材７，５は上記温度範囲で
は熱膨張しない素材を用いる。上記の条件に適合する熱
膨張係数の大きな熱膨張素材としてはポリエーテルサル
フォン，ポリエーテルイミド等が挙げられる。
験炉内の温度は通常８０°Ｃ〜２５０°Ｃであり、上記
熱膨張部材４はこの温度範囲又はこの温度以下で熱膨張
する素材を用い、上記規制部材７，５は上記温度範囲で
は熱膨張しない素材を用いる。上記の条件に適合する熱
膨張係数の大きな熱膨張素材としてはポリエーテルサル
フォン，ポリエーテルイミド等が挙げられる。
【００２０】又図４に示すように、ＩＣ１を窓状の開口
を有するケーシング８内に嵌合して保護し、このケーシ
ング８を上記熱膨張部材４及び規制部材５によって押圧
することができる。ケーシング８は前記規制部材７に相
当する。
を有するケーシング８内に嵌合して保護し、このケーシ
ング８を上記熱膨張部材４及び規制部材５によって押圧
することができる。ケーシング８は前記規制部材７に相
当する。
【００２１】又本発明は図１，図２に示した基本思想に
基き、ＩＣ１とＩＣソケットとの接触を配線シートを介
して仲介する場合に実施される。この形式の接触構造は
出願人の所有する例えば、特公平７−５０７６２号公報
に開示されている。
基き、ＩＣ１とＩＣソケットとの接触を配線シートを介
して仲介する場合に実施される。この形式の接触構造は
出願人の所有する例えば、特公平７−５０７６２号公報
に開示されている。
【００２２】図５乃至図８はこの形式の接触構造に本発
明を実施した場合を示している。上記ＩＣ１は絶縁器体
であるキャリアベース１０に着脱可に保持し、このＩＣ
１に上記配線シート９を重ねてＩＣ接点２と配線シート
上のリード１１の一端に形成された接点３とを接触させ
ると共に、該リード１１の他端に形成された接点３′を
ＩＣソケットのコンタクト２５と接触せしめる。
明を実施した場合を示している。上記ＩＣ１は絶縁器体
であるキャリアベース１０に着脱可に保持し、このＩＣ
１に上記配線シート９を重ねてＩＣ接点２と配線シート
上のリード１１の一端に形成された接点３とを接触させ
ると共に、該リード１１の他端に形成された接点３′を
ＩＣソケットのコンタクト２５と接触せしめる。
【００２３】この配線シート９は微小ピッチで配置され
た微細なＩＣ接点２との接触を得ながら、比較的広ピッ
チで配置されたソケットのコンタクト２５の接触に供さ
れ、配線シート９上のリード１１の一端をＩＣ接点の配
置に適合する微小ピッチにし、他端をＩＣソケットのコ
ンタクトの配置に適合する拡大ピッチにすることによっ
てＩＣ接点の微小ピッチ化に有効に対処できる。
た微細なＩＣ接点２との接触を得ながら、比較的広ピッ
チで配置されたソケットのコンタクト２５の接触に供さ
れ、配線シート９上のリード１１の一端をＩＣ接点の配
置に適合する微小ピッチにし、他端をＩＣソケットのコ
ンタクトの配置に適合する拡大ピッチにすることによっ
てＩＣ接点の微小ピッチ化に有効に対処できる。
【００２４】上記ＩＣを着脱可に保持する絶縁器体たる
キャリアベース１０のＩＣ収容部１２にＩＣの側面を規
制する熱膨張部材４を配し、この熱膨張部材４の熱膨張
によりＩＣ１を微小移動させ前記コンタクト２５の接点
３との間でワイピングを惹起させるように構成する。
キャリアベース１０のＩＣ収容部１２にＩＣの側面を規
制する熱膨張部材４を配し、この熱膨張部材４の熱膨張
によりＩＣ１を微小移動させ前記コンタクト２５の接点
３との間でワイピングを惹起させるように構成する。
【００２５】上記ＩＣ１は対向する二つの角部中の一方
の角部の二側面を上記熱膨張部材４にて規制し、他方の
角部の二側面を規制部材５にて弾力的に規制し、上記熱
膨張部材４はこの規制部材５の弾力に抗してＩＣ１を押
圧するように配する。
の角部の二側面を上記熱膨張部材４にて規制し、他方の
角部の二側面を規制部材５にて弾力的に規制し、上記熱
膨張部材４はこの規制部材５の弾力に抗してＩＣ１を押
圧するように配する。
【００２６】図３，図４に基いて説明したように、上記
熱膨張部材４にてＩＣ１の側面を規制する場合、この熱
膨張部材４とＩＣ側面との間に他の規制部材７を介在し
てＩＣを押圧するように構成できる。
熱膨張部材４にてＩＣ１の側面を規制する場合、この熱
膨張部材４とＩＣ側面との間に他の規制部材７を介在し
てＩＣを押圧するように構成できる。
【００２７】図５に示すように、絶縁材から成るキャリ
アベース１０は偏平で方形を呈し、その一方表面の略中
央部には略方形のＩＣ収容部１２を有し、該ＩＣ収容部
１２の一対の対角に存する一方の角部にはＩＣ１の一方
の角部を規制する熱膨張部材４が配され、他方の角部に
はＩＣ１を上記熱膨張部材４に弾力的に押圧する規制部
材５がバネ６により弾持されている。
アベース１０は偏平で方形を呈し、その一方表面の略中
央部には略方形のＩＣ収容部１２を有し、該ＩＣ収容部
１２の一対の対角に存する一方の角部にはＩＣ１の一方
の角部を規制する熱膨張部材４が配され、他方の角部に
はＩＣ１を上記熱膨張部材４に弾力的に押圧する規制部
材５がバネ６により弾持されている。
【００２８】上記キャリアベース１０の表面には上記Ｉ
Ｃ収容部１２の周囲とキャリアベース１０の外周縁と、
該キャリアベースの対角線上に亘る領域に、段差を持た
せてフレキシブル配線シート９のバックアップフレーム
１３を受け入れるバックアップフレーム収容部１４が形
成されており、該バックアップフレーム収容部１４の対
角線上に延びる部分の底面には後述するキャリアカバー
１５の連結ピン１６が圧入される連結孔１７が設けら
れ、更にキャリアベース１０の各コーナー部にはキャリ
ア組立体を搭載してバーンイン等の試験に供されるソケ
ットの位置決めピン１８（図７参照）が挿入される位置
決め孔１９が設けられている。
Ｃ収容部１２の周囲とキャリアベース１０の外周縁と、
該キャリアベースの対角線上に亘る領域に、段差を持た
せてフレキシブル配線シート９のバックアップフレーム
１３を受け入れるバックアップフレーム収容部１４が形
成されており、該バックアップフレーム収容部１４の対
角線上に延びる部分の底面には後述するキャリアカバー
１５の連結ピン１６が圧入される連結孔１７が設けら
れ、更にキャリアベース１０の各コーナー部にはキャリ
ア組立体を搭載してバーンイン等の試験に供されるソケ
ットの位置決めピン１８（図７参照）が挿入される位置
決め孔１９が設けられている。
【００２９】即ち上記キャリアベース１０のコーナー部
にはフレキシブル配線シート９の各コーナー部から突出
する位置決め片２０を形成し、この位置決め片２０に上
記位置決め孔１９を設ける。
にはフレキシブル配線シート９の各コーナー部から突出
する位置決め片２０を形成し、この位置決め片２０に上
記位置決め孔１９を設ける。
【００３０】上記ＩＣ１の表面に並べて配置された多数
の接点２にフレキシブル配線シート９の接点３が重ねら
れ接触が図られる。
の接点２にフレキシブル配線シート９の接点３が重ねら
れ接触が図られる。
【００３１】一方上記フレキシブル配線シート９は図５
に示すように、例えば合成樹脂フィルム等可撓性を有す
る絶縁材から成り、その表面にＩＣ１の接点２と対応す
る導電性のバンプから成る接点３を有し、該接点３から
フレキシブル配線シート９の各辺に向けて導電性を有す
るリード１１が形成されており、リード１１にはソケッ
トのコンタクト２５（図６参照）との接触に供せられる
接触パッドから成る接点３′が形成されている。
に示すように、例えば合成樹脂フィルム等可撓性を有す
る絶縁材から成り、その表面にＩＣ１の接点２と対応す
る導電性のバンプから成る接点３を有し、該接点３から
フレキシブル配線シート９の各辺に向けて導電性を有す
るリード１１が形成されており、リード１１にはソケッ
トのコンタクト２５（図６参照）との接触に供せられる
接触パッドから成る接点３′が形成されている。
【００３２】即ち上記リード１１は配線シート９の中央
部から外縁部に向かって並列して延在され、各リード１
１の内端に上記接点３を、外端に上記接点３′を夫々形
成している。即ち、接点３は配線シート９の中央部に配
され、接点３′は配線シート５の各辺縁に沿い配置され
ている。
部から外縁部に向かって並列して延在され、各リード１
１の内端に上記接点３を、外端に上記接点３′を夫々形
成している。即ち、接点３は配線シート９の中央部に配
され、接点３′は配線シート５の各辺縁に沿い配置され
ている。
【００３３】更にフレキシブル配線シート９には比較的
剛性を有するバックアップフレーム１３が接着剤を介し
て張り合せられて剛性を有する積層板構造に形成され
る。
剛性を有するバックアップフレーム１３が接着剤を介し
て張り合せられて剛性を有する積層板構造に形成され
る。
【００３４】上記バックアップフレーム１３はその中央
部にＩＣ１と対応するＩＣ収容窓２１を有し、図７，図
９に示すように配線シート９はこのＩＣ収容窓２１の一
方の開口面を覆い窓内に上記接点３を露出するように配
置する。
部にＩＣ１と対応するＩＣ収容窓２１を有し、図７，図
９に示すように配線シート９はこのＩＣ収容窓２１の一
方の開口面を覆い窓内に上記接点３を露出するように配
置する。
【００３５】上記フレキシブル配線シート９及びバック
アップフレーム１３には複数の貫通孔２２が連通して設
けられている。この貫通孔２２は上記キャリアベース１
０の連結孔１７に対応し、バックアップフレーム１３の
対角線上に複数配置されている。
アップフレーム１３には複数の貫通孔２２が連通して設
けられている。この貫通孔２２は上記キャリアベース１
０の連結孔１７に対応し、バックアップフレーム１３の
対角線上に複数配置されている。
【００３６】更にバックアップフレーム１３の各角部に
は前記位置決め孔１９に相対する位置に位置決め孔２３
を設ける。即ち上記枠形バックアップフレーム１３の各
コーナー部には配線シート９の各コーナー部から突出す
る位置決め片２４を形成し、この位置決め片２４に位置
決め孔２３を設ける。位置決め片２０，２４は互いに重
なり合い位置決め孔１９，２３を同芯に連通せしめる。
この位置決め孔２３には位置決め孔１９を貫通したソケ
ットの位置決めピン１８が挿入される。
は前記位置決め孔１９に相対する位置に位置決め孔２３
を設ける。即ち上記枠形バックアップフレーム１３の各
コーナー部には配線シート９の各コーナー部から突出す
る位置決め片２４を形成し、この位置決め片２４に位置
決め孔２３を設ける。位置決め片２０，２４は互いに重
なり合い位置決め孔１９，２３を同芯に連通せしめる。
この位置決め孔２３には位置決め孔１９を貫通したソケ
ットの位置決めピン１８が挿入される。
【００３７】他方上記キャリアカバー１５は図５に示す
ように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その対角線
上にはその一方表面から上記キャリアベース１０の連結
孔１７に圧入する連結ピン１８が突設されている。
ように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その対角線
上にはその一方表面から上記キャリアベース１０の連結
孔１７に圧入する連結ピン１８が突設されている。
【００３８】キャリアベース１０の可動コーナ規制部材
５をその弾性に抗して熱膨張部材４から離間するよう変
位させ、ＩＣ１をＩＣ収容部１２に載置した後、上記可
動コーナ規制部材５をバネ部材６の弾性に従って復帰さ
せることによりＩＣ１を熱膨張部材４との間に挟持しキ
ャリアベース１０に固定保持する。
５をその弾性に抗して熱膨張部材４から離間するよう変
位させ、ＩＣ１をＩＣ収容部１２に載置した後、上記可
動コーナ規制部材５をバネ部材６の弾性に従って復帰さ
せることによりＩＣ１を熱膨張部材４との間に挟持しキ
ャリアベース１０に固定保持する。
【００３９】次に図７に示すように、キャリアベース１
０の表面に重なるようにバックアップフレーム１３に張
り合せられたフレキシブル配線シート９を載置する。こ
の時連結孔１７と貫通孔２２、位置決め孔１９と２３が
夫々連通状態となり、ＩＣ１を収容窓２１内に受け入れ
接点２を窓２１に面する接点３に対向せしめる。
０の表面に重なるようにバックアップフレーム１３に張
り合せられたフレキシブル配線シート９を載置する。こ
の時連結孔１７と貫通孔２２、位置決め孔１９と２３が
夫々連通状態となり、ＩＣ１を収容窓２１内に受け入れ
接点２を窓２１に面する接点３に対向せしめる。
【００４０】この状態でキャリアカバー１５を閉合し
て、該キャリアカバー１５の連結ピン１６をキャリアベ
ース１０の連結孔１７に貫通孔２２を通して圧入し、上
記フレキシブル配線シート９をバックアップフレーム１
３と一緒に上記キャリアカバー１５と上記キャリアベー
ス１０の間に確固に挟持し、配線シート９のＩＣ１に対
する位置を適正に保持する。
て、該キャリアカバー１５の連結ピン１６をキャリアベ
ース１０の連結孔１７に貫通孔２２を通して圧入し、上
記フレキシブル配線シート９をバックアップフレーム１
３と一緒に上記キャリアカバー１５と上記キャリアベー
ス１０の間に確固に挟持し、配線シート９のＩＣ１に対
する位置を適正に保持する。
【００４１】この時図６に示すように配線シート９の辺
縁部に配された接点３′及びバックアップフレーム１３
の各辺縁部を、カバー１５の辺縁部より側方へ張り出し
てソケットのコンタクト２５との接触に供する。
縁部に配された接点３′及びバックアップフレーム１３
の各辺縁部を、カバー１５の辺縁部より側方へ張り出し
てソケットのコンタクト２５との接触に供する。
【００４２】上記連結ピン１６をキャリアカバー１５に
設けたが、この連結ピン１６をキャリアベース１３に設
けると共に、この連結ピン１６が圧入される連結孔１７
をキャリアカバー１５に設けることができる。
設けたが、この連結ピン１６をキャリアベース１３に設
けると共に、この連結ピン１６が圧入される連結孔１７
をキャリアカバー１５に設けることができる。
【００４３】斯くして、図８，図９に示すようにＩＣ１
に配線シート９が重ねられてＩＣソケット上において接
点２，３が加圧接触した状態が形成される。
に配線シート９が重ねられてＩＣソケット上において接
点２，３が加圧接触した状態が形成される。
【００４４】既述したように、上記接点２，３が加圧接
触した状態でＩＣのバーンインテストが行われると、図
９に示すように熱膨張部材４が破線で示す位置まで熱膨
張してＩＣ１を微小移動せしめ、この結果接点２が図９
に破線で示すように接点３の表面に加圧接触しつつ、摺
動し接触界面におけるワイピングを惹起させることがで
きる。
触した状態でＩＣのバーンインテストが行われると、図
９に示すように熱膨張部材４が破線で示す位置まで熱膨
張してＩＣ１を微小移動せしめ、この結果接点２が図９
に破線で示すように接点３の表面に加圧接触しつつ、摺
動し接触界面におけるワイピングを惹起させることがで
きる。
【００４５】
【発明の効果】この発明は熱膨張部材４の熱膨張により
ＩＣ１を微小移動させてＩＣ１の接点２と対象部品の接
点３との接触界面における良好なワイピング効果を惹起
せしめて高信頼の接触が確保でき、ＩＣ接点の微小ピッ
チ化と微細化によって接触面積が非常に限定された場合
でも健全なる接触が得られ、殊にＩＣ１に高温を印加す
るＩＣのバーンインテストにおける接触構造として有効
である。
ＩＣ１を微小移動させてＩＣ１の接点２と対象部品の接
点３との接触界面における良好なワイピング効果を惹起
せしめて高信頼の接触が確保でき、ＩＣ接点の微小ピッ
チ化と微細化によって接触面積が非常に限定された場合
でも健全なる接触が得られ、殊にＩＣ１に高温を印加す
るＩＣのバーンインテストにおける接触構造として有効
である。
【００４６】又熱膨張部材４によってＩＣの位置決めを
図りつつ、上記ワイピング効果を惹起せしめることがで
きる。
図りつつ、上記ワイピング効果を惹起せしめることがで
きる。
【００４７】この発明によれば、極小ピッチで配された
ＩＣチップの接点を配線シートを介してＩＣソケットの
コンタクトに接触させる場合に高信頼の接触が確保でき
る。
ＩＣチップの接点を配線シートを介してＩＣソケットの
コンタクトに接触させる場合に高信頼の接触が確保でき
る。
【図１】ＡはＩＣを熱膨張部材により押圧しワイピング
を惹起させる基本構想を示す平面図、Ｂは同側面図。
を惹起させる基本構想を示す平面図、Ｂは同側面図。
【図２】上記基本構想の他例を示す平面図。
【図３】上記図１，図２における変形例を示す断面図。
【図４】上記図１，図２における他の変形例を示す平面
図。
図。
【図５】図２の基本思想に基き配線シートを接触媒体と
してＩＣとＩＣソケットとを接触させるようにした接触
構造を各要素を分解して示す斜視図。
してＩＣとＩＣソケットとを接触させるようにした接触
構造を各要素を分解して示す斜視図。
【図６】上記各要素を組立てて形成されたＩＣキャリア
の斜視図。
の斜視図。
【図７】上記ＩＣキャリアの断面図。
【図８】上記ＩＣキャリアによって形成されるＩＣと配
線シートの接触構造を示す断面図。
線シートの接触構造を示す断面図。
【図９】上記図７におけるＩＣと配線シートの接触部を
拡大して示す断面図。
拡大して示す断面図。
１ ＩＣ ２ ＩＣの接点部 ３ ソケット等のコンタクトの接点部 ４ 熱膨張部材 ５ 規制部材 ６ バネ部材 ９ 配線シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (5)
- 【請求項１】熱膨張部材の熱膨張によりＩＣを押圧して
ＩＣを微小移動させ、該ＩＣの微小移動によりＩＣと接
触対象との接触界面にワイピングを惹起させるようにし
たことを特徴とするＩＣの接触方法。 - 【請求項２】上記熱膨張部材がＩＣの側面を規制する位
置決め部材を兼ねていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣの接触方法。 - 【請求項３】ＩＣを着脱可に保有するＩＣ収容部を備え
た絶縁器体と、上記ＩＣ収容部に収容されたＩＣに重ね
られる配線シートを備えるＩＣの接触構造において、上
記ＩＣ収容部にＩＣの側面を規制する熱膨張部材を配
し、該熱膨張部材はその熱膨張によりＩＣ側面を押圧し
て微小移動させる移動手段を構成しており、該ＩＣの微
小移動により上記配線シートとＩＣの接触界面にワイピ
ングを惹起せしめる構成としたことを特徴とするＩＣの
接触構造。 - 【請求項４】上記熱膨張部材の押圧力に抗してＩＣの上
記側面と対向する側面を弾力的に規制する規制部材を備
え、上記熱膨張部材は上記規制部材の弾力に抗してＩＣ
を微小移動せしめる移動手段を構成していることを特徴
とする請求項３記載のＩＣの接触構造。 - 【請求項５】上記熱膨張部材は他の規制部材を介してＩ
Ｃの側面を規制しつつ押圧して微小移動せしめる移動手
段を構成していることを特徴とする請求項３記載のＩＣ
の接触構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7349849A JP2768923B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ｉｃの接触方法とその接触構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7349849A JP2768923B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ｉｃの接触方法とその接触構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09178805A JPH09178805A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2768923B2 true JP2768923B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=18406541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7349849A Expired - Fee Related JP2768923B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Ｉｃの接触方法とその接触構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768923B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4801944B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-10-26 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体 |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP7349849A patent/JP2768923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09178805A (ja) | 1997-07-11 |
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