JP4801944B2 - Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体 - Google Patents

Description

本発明は、下面に複数の電気接点が配置されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）パッケージ用のＩＣソケット、およびそのＩＣパッケージとこれを受け入れるＩＣソケットからなるＩＣソケット組立体に関する。

半導体素子をパッケージしたＩＣパッケージには種々のタイプがある。例えば、下面に、平板状のパッドが配置されたＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものや、球面状のパッドが配置されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものや、リードピンが配置されたＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものがある。このように種々のタイプがあるＩＣパッケージを、回路基板上の配線と電気的に接続するにあたっては、従来より、回路基板上の配線と電気的に接続するコンタクトを備えたＩＣソケットが用いられている（例えば、特許文献１〜３等参照）。昨今では、これらのＩＣパッケージにおけるパッド等の電気接点の高密度化や、ＩＣソケットにおけるコンタクトの高密度化が望まれている。

図１は、ＬＧＡと称されるタイプのＩＣパッケージを受け入れる従来のＩＣソケットの一部を示す図である。

図１には、ＩＣソケット９が有する絶縁ハウジング９１およびコンタクト９２や、そのＩＣソケット９に装着されるＩＣパッケージ８およびそのＩＣパッケージ８が有するパッド８１が示されている。絶縁ハウジング９１には、ＩＣパッケージ８を上方から受け入れる凹部９１１が設けられている。コンタクト９２は、片持ちばね方式が採用され、図の左に示す接点９２１側が自由端になっている。片持ちばね方式のコンタクト９２を採用したＩＣソケット９では、ＩＣパッケージ８を押下すると（垂直荷重を加えると）、コンタクト９２の撓みに伴ってＩＣパッケージ８が沈み込むと共に、接点位置が平面視においては水平にスライドする。

図１（Ａ）には、ＩＣパッケージ８が、上方からスライドする向き（図１（Ｃ）中の矢印参照）側（左側）に寄った状態で凹部９１１内にセットされた様子が示されており、図１（Ｂ）には、ＩＣパッケージ８が、上方からスライドする向きとは反対向き側（右側）に寄った状態で凹部９１１内にセットされた様子が示されている。

図１（Ａ）および（Ｂ）のいずれに示された様子でも、ＩＣソケット９の凹部９１１内にセットされたＩＣパッケージ８のパッド８１には、ＩＣソケット９のコンタクト９２が接している。ＩＣソケット９の凹部９１１内にセットされたＩＣパッケージ８は、不図示の加圧カバーによって垂直荷重を受け、ＩＣパッケージ８の下面８０が絶縁ハウジング９１の載置部９１２に当接するまで押し込まれる。

図１（Ｃ）には、図１（Ｂ）に示すＩＣパッケージ８が、その下面８０が絶縁ハウジング９１の載置部９１２に当接するまで押し込まれた様子が示されている。

図１（Ｂ）に示す、スライドする向き（図１（Ｃ）中の矢印参照）とは反対向きに寄った状態で凹部９１１内にセットされたＩＣパッケージ８に垂直荷重が加わると、ＩＣソケット９の片持ちばね状のコンタクト９２は下方へ向けて倒れ込み（図中の点線で示したコンタクト参照）、その接点９２１が図の左側へ移動する。ここでは、その移動量をＲとして図示している。コンタクト９２の接点９２１が図の左側へ移動する際、コンタクト９２の接点９２１とＩＣパッケージ８のパッド８１とがしゅう動し、その摩擦によってＩＣパッケージ８も図の左側へスライドする（図１（Ｃ）中の矢印参照）。ＩＣパッケージ８は凹部９１１の縁９１１ａに当接するとともに、下面８０が絶縁ハウジング９１の載置部９１２に当接し、最終的な所定の装着位置に位置決めされる。図１（Ｂ）に示すＩＣソケット９では、ＩＣパッケージ８に垂直荷重が加わえられると、ＩＣパッケージ８が左側に移動する。ここでは、その移動量をＳとして図示している。このため、ＩＣパッケージ８のパッド８１に対するコンタクト接点９２１の相対的な移動量は｜Ｒ−Ｓ｜となる。

なお、コンタクト９２とパッド８１とのしゅう動により、パッドやコンタクトに生じた酸化被膜が削り落とされる。
特開平７−２８２９３１号公報 特開平１０−３０２９２５号公報 特開２００５−１９２８４号公報

しかしながら、図１（Ａ）に示す、スライドする向き（図１（ｃ）の矢印参照）に寄った状態で凹部９１１内にセットされたＩＣパッケージ８に不図示の加圧カバーを介して垂直荷重が加えられると、ＩＣパッケージ８は、凹部９１１に沈み込むことができるものの、垂直荷重を受ける前から凹部９１１の縁９１１ａに当接しているため、図の左側へそれ以上スライドすることができない。このため、ＩＣパッケージ８のパッド８１に対するコンタクト接点９２１の相対的な移動量がＲとなり、相対的な移動量が｜Ｒ−Ｓ｜となる図１（Ｂ）に示すＩＣソケット９より大きくなってしまう。すなわち、パッド８１に対するコンタクト９２の接触位置は、凹部９１１内にセットされた状態から最終的な装着位置に位置決めされた状態に変化する間にパット８１の左側へＲ分だけずれる。図１に示すＩＣパッケージ８では、ＩＣパッケージ８が図１（Ａ）に示すスライドする向き（図１（ｃ）の矢印参照）に寄った状態で凹部９１１内にセットされた場合にパッド８１に対するコンタクト９２の接触位置が左側へＲ分だけずれることも考慮して、パッド８１は、コンタクト９２の接点９２１との電気的接続のために必要な面積よりも大きく作られており、ＩＣパッケージにおける電気接点（パッド）の高密度化が妨げられている。また、ＩＣソケット９のコンタクト９２は、ＩＣパッケージ８のパッド８１に対応して設けられているため、パッド８１が大型化すれば、必然的にコンタクト９２間のピッチも拡がってしまい、ＩＣソケットにおけるコンタクトの高密度化も妨げられてしまう。

本発明は上記事情に鑑み、高密度にコンタクトが配置されたＩＣソケット、およびそのＩＣソケットにＩＣパッケージが装着されたＩＣソケット組立体を提供することを目的とするものである。

上記目的を解決する本発明のＩＣソケットは、下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと、
一端が上記絶縁ハウジングに固定され、他端が上記受け入れるＩＣパッケージ下面の電気接点と接触してその電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、
上記絶縁ハウジング内に受け入れる上記ＩＣパッケージの受入れ位置を決めるとともに、受け入れたＩＣパッケージの押下（押圧）に伴う上記弾性コンタクトの撓みによる水平方向のＩＣパッケージの移動量（スライド量）を規制するばね部材とを備えたことを特徴とする。

ここで、上記ばね部材により決められるＩＣパッケージの受入れ位置は、ＩＣパッケージの押下による移動方向と反対側の絶縁ハウジング内壁にそのＩＣパッケージが接する位置であることが好ましい。

本発明のＩＣソケットによれば、上記絶縁ハウジングに受け入れられたＩＣパッケージは、上記ばね部材によって、図１（Ｂ）に示すスライドする向き（図１（ｃ）の矢印参照）とは反対向きに寄った状態になる。したがって、本発明のＩＣソケットでは、図１（Ａ）に示すスライドする向きに寄った状態でＩＣパッケージを受け入れることを想定する必要がなくなり、しかも、上記電気接点に対する上記弾性コンタクトの相対的な移動量は、ＩＣパッケージが上記受入れ位置からスライドする分、短くなる。よって、本発明のＩＣソケットによれば、コンタクトの高密度化が実現される。

また、上記ばね部材は、上記絶縁ハウジングに一体的に設けられた樹脂製のものであってもよいが、金属製のものであることが好ましい。

ここで図１（Ｂ）を再び参照して説明すると、図１（Ｂ）に示すＩＣパッケージ８が最終的な装着位置へ向けてスライドし、ＩＣパッケージ８の下面８０が絶縁ハウジング９１の載置部９１２に当接する前に、ＩＣパッケージ８のスライドする向きの先端の縁８０１が凹部９１１の縁９１１ａに当接すると、ＩＣパッケージ８の縁８０１も絶縁ハウジング９１の縁９１１ａも樹脂製であることから摩擦が大きくなり、ＩＣパッケージ８がそれ以上沈み込まなくなってしまう問題がある。また、仮に、ＩＣパッケージ８が沈み込んだとしても、ＩＣパッケージ８と絶縁ハウジング９１がともに削られながらＩＣパッケージ８が沈み込み、その下面８０が載置部９１２に当接する。一方、上記絶縁ハウジングに入れ込まれたＩＣパッケージに常時接する上記ばね部材が金属製のものであれば、ＩＣパッケージの沈み込みが阻害されることもなく、ＩＣパッケージや上記ばね部材が削られることもない。

上記目的を解決する本発明のＩＣソケット組立体は、下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージと、そのＩＣパッケージ用のＩＣソケットとからなるＩＣソケット組立体において、
上記ＩＣソケットが、
下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと、
一端が上記絶縁ハウジングに固定され、他端が上記受け入れるＩＣパッケージ下面の電気接点と接触してその電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、
上記絶縁ハウジング内に受け入れる上記ＩＣパッケージの受入れ位置を決めるとともに、受け入れたＩＣパッケージの押下に伴う上記弾性コンタクトの撓みによる水平方向のＩＣパッケージの移動量を規制するばね部材とを備えたものであることを特徴とする。

本発明のＩＣソケット組立体によれば、ＩＣパッケージの電気接点の大きさはＩＣパッケージが上記受入れ位置からスライドする分小さくてすみ、高密度に電気接点が配置されたＩＣパッケージと上記本発明のＩＣソケットとからなるＩＣソケット組立体が提供される。

本発明によれば、高密度にコンタクトが配置されたＩＣソケット、およびそのＩＣソケットにＩＣパッケージが装着されたＩＣソケット組立体を提供することができる。

以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

図２は、本発明の一実施形態であるＩＣソケット組立体の分解斜視図である。

図２に示すＩＣソケット組立体１は、ＩＣパッケージ５０とこれを受け入れるＩＣソケット１０からなるものである。図２に示すＩＣソケット１０は、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）と称される、下面に平板状の複数のパッドがマトリックス状に配置されたタイプのＩＣパッケージのソケットである。このＩＣソケット１０は、パーソナルコンピュータ等に配備される、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を搭載する主基板（マザーボード）に表面実装される。このＩＣソケット１０は、本発明のうちのＩＣソケットの一実施形態に相当し、絶縁ハウジング１１と、荷重受け部材１２と、加圧カバー１３と、レバー１４とを有する。図示省略したが、絶縁ハウジング１１の裏面には、複数の半田ボールが配列されており、ＩＣソケット１０は、これらの半田ボールによってマザーボードに実装される。

図２に示すＩＣパッケージ５０は、ＬＧＡタイプのものであり、ガラスエポキシ樹脂製の基板５１に実装されたＣＰＵコアを金属製部材５２によって覆ったものである。

図２に示すレバー１４は、クランク部１４１と操作部１４２とからなるＬ字状のものであり、図２に示すレバー１４は、操作部１４２が起立した姿勢で図示されており、図２に示す加圧カバー１３は、開いた姿勢で図示されている。

図２に示すＩＣソケット１０では、金属製の荷重受け部材１２の一端側（図２では左手前側）の両脇の切欠き１２１に、金属製の加圧カバー１３の一対の係合片１３１を回動自在に挿入し、荷重受け部材１２に対して加圧カバー１３が、この一端側を回動中心にして開閉自在なものとする。レバー１４は、荷重受け部材１２の他端側（図２では右奥側）の両脇の軸受部１２２にクランク部１４１を挿通させ、操作部１４２が起立した状態では、軸受部１２２の間でクランク１４１ａも起き上がっており、加圧カバー１３は開閉自在な状態にある。

図２に示すＩＣソケット１０に、ＩＣパッケージ５０を装着するには、加圧カバー１３を開け（図３（ａ）参照）、下面５０１を絶縁ハウジング１１に向けて上方からＩＣパッケージ５０を絶縁ハウジング１１にセットする。その後、加圧カバー１３を開じた状態にし、レバー１４の操作部１４２を図２の矢印方向に押し倒すと、クランク１４１ａも押し倒され、クランク１４１ａが加圧カバー３０の押下片１３２を下方へ押し下げる。こうすることで、図２に示すＩＣソケット１０では、絶縁ハウジング１１にセットされたＩＣパッケージ５０に垂直荷重が与えられる。押し倒された操作部１４２は、荷重受け部材１２の係止部１２３に係止され、ＩＣパッケージ５０には垂直荷重が与え続けられる。

図３は、本実施形態のＩＣソケットを示す斜視図である。

この図３では、図２では左手前側であった一端側を右奥側にして、図３（ａ）には加圧カバー１３を開いた状態が示され、図３（ｂ）には、加圧カバー１３を閉じ、クランク１４１ａが加圧カバー１３の押下片１３２を下方へ押し下げている状態が示されている。絶縁ハウジング１１には多数の弾性コンタクト１１２が配列されている。

図４は、図２に示すＩＣソケットの絶縁ハウジングを模式的に示した図である。

絶縁ハウジング１１は、上方（この図４では紙面手前側）からＩＣパッケージ５０を受け入れる樹脂製のものであり、その上方から見ると、中央に矩形の開口１１１が設けられている。弾性コンタクト１１２は、この開口１１１を囲むように何周にも配置されており、図４では、内側２周分の弾性コンタクト１１２と外側数周分の弾性コンタクト１１２が示されており、それらコンタクトの間に配置されたものは図示省略してある。複数の弾性コンタクト１１２それぞれは、片持ちばね方式を採用したものであり、自由端である先端が一方向を向くように揃えて配備されている。図２に示すいずれの弾性コンタクト１１２も、その先端が図の下を向いている。絶縁ハウジング１１は、受け入れたＩＣパッケージ５０が、弾性コンタクト１１２の先端が向く向きへスライドすること（図中の矢印参照）を許容するものである。

また、絶縁ハウジング１１の、弾性コンタクト１１２の先端が向く壁の左右には、ばね部材１１３が配備されている。このばね部材１１３は金属製のものであり、絶縁ハウジングに圧入固定されたものである。

図５は、絶縁ハウジングに圧入固定する前の、図４の右側に位置するばね部材を示す図である。

図５に示すばね部材１１３は、絶縁ハウジングに圧入固定される固定部１１３ａを有する。この固定部１１３ａから９０度折れ曲がって図の右側に延びるアーム部１１３ｂの先端は自由端になり、その先端には、水平方向（この図５では紙面に対して垂直な方向）に折り曲げられた折曲部１１３ｃが形成されている。

図６は、ＩＣパッケージが、絶縁ハウジングの初期位置にセットされた様子と最終的に所定の装着位置に装着された様子とを比較して示した図である。

絶縁ハウジング１１には、ＩＣパッケージ５０を上方から受け入れる凹部１１５が設けられている。この凹部１１５は、ＩＣパッケージ５０の大きさよりも大きめに作られており、受け入れたＩＣパッケージ５０が図の右から左へスライドできる（矢印参照）。すなわち、図６に示す絶縁ハウジング１１は、ＩＣパッケージ５０の水平方向へのスライドを許容するものである。凹部１１５は、ＩＣパッケージ５０のスライドする向き（矢印参照）の下流側の壁１１５ａ、それとは反対のスライドする向きの上流側の壁１１５ｂ、および底面となる載置部１１５ｃを有する。

図６の上方には、ＩＣパッケージ５０が絶縁ハウジング１１の凹部１１５にセットされた様子が示されている。絶縁ハウジング１１の凹部１１５に入れ込まれたＩＣパッケージ５０は、ばね部材１１３によって図の右側に付勢され、凹部１１５のスライドする向きの上流側の壁１１５ｂに当接している。すなわち、本実施形態のＩＣソケット１０では、ＩＣパッケージ５０は、ばね部材１１３によって、スライドする向き（矢印参照）とは反対向きに寄った状態で凹部１１５内にセットされる。この図６の上方に示すように、ＩＣパッケージ５０が、凹部１１５のスライドする向きの上流側の壁１１５ｂに当接した状態であっても、そのＩＣパッケージ５０の下面に配置されたパッド５５と、絶縁ハウジング１１に配置された弾性コンタクト１１２は接触している。

ここで図７も参照してさらに説明を続ける。

図７は、図４に示す絶縁ハウジングの凹部にＩＣパッケージがセットされた際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

図７に示すばね部材１１３におけるアーム部１１３ｂの先端（自由端）は、ＩＣパッケージ５０に当接し、ＩＣパッケージ５０をスライドする向き（矢印参照）とは反対向きに向けて付勢している。

一方、図６の下方には、絶縁ハウジング１１の凹部１１５内にセットされたＩＣパッケージ５０が図２に示す加圧カバー１３によって垂直荷重を受け、ＩＣパッケージ５０の下面５０１が凹部１１５の載置部１１５ｃに当接するまで押し込まれた様子が示されている。図６の上方に示す、スライドする向き（矢印参照）とは反対向きに寄った状態で凹部１１５内にセットされたＩＣパッケージ５０に垂直荷重が加わると、ＩＣソケット１０の弾性コンタクト１１２は下方へ向けて倒れこみ、その接点１１２ａが図の左側へ移動する。ここでは、その移動量をＲとして図示している。弾性コンタクト１１２の接点１１２ａが図の左側へ移動する際、弾性コンタクト１１２の接点１１２ａとＩＣパッケージ５０のパッド５５とがしゅう動し、パッド５５や弾性コンタクト１１２に生じた酸化被膜が削り落とされるとともにそのしゅう動による摩擦によってＩＣパッケージ５０も図の左側へスライドする。こうしてスライドするＩＣパッケージ５０に押されてばね部材１１３はスライドする向き側（左側）へ撓む。ばね部材１１３は、ある程度のところまで撓むと、凹部１１５の、スライドする向きの下流側の壁１１５ａにぶつかり、それ以上撓むことが阻止され、ＩＣパッケージ５０のスライドも止められる。図６の下方には、それ以上撓むことが阻止されたばね部材１１３に当接するとともに、下面５０１が絶縁ハウジング１１の載置部１１５ｃに当接し、最終的な所定の装着位置に位置決めされたＩＣパッケージ５０が示されている。ここでは、それ以上撓むことが阻止されるまで変位したばね部材１１３の変位量をＳとして図示しているが、この変位量はＩＣパッケージ５０のスライド量に相当する。

本実施形態のＩＣソケット１０によれば、ＩＣパッケージ５０のパッド５５に対するコンタクト接点１１２ａの相対的な移動量が｜Ｒ−Ｓ｜となる。

ここで図８も参照してさらに説明を続ける。

図８は、図４に示す絶縁ハウジングにおける最終的な所定の装着位置にＩＣパッケージが装着された際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

図８に示すばね部材１１３におけるアーム部１１３ｂの先端（自由端）は、ＩＣパッケージ５０によってスライドする向き（矢印参照）へ押され、折曲部１１３ｃが絶縁ハウジング１１に突き当たり、ばね部材１１３がこれ以上撓むことが阻止されている様子が示されている。すなわち、スライドするＩＣパッケージ５０が、ばね部材１１３によって上記装着位置に位置決めされている。

なお、上記装着位置までスライドしてきたＩＣパッケージ５０が、絶縁ハウジング１１に直接当接するようにして、スライドするＩＣパッケージ５０を絶縁ハウジング１１によって上記装着位置に位置決めするようにしてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、絶縁ハウジング１１に入れ込まれたＩＣパッケージ５０は、ばね部材１１３によって、ＩＣパッケージ５０の複数のパッド５５それぞれがＩＣソケット１０の複数の弾性コンタクト１１２それぞれに接する位置であってＩＣパッケージ５０が凹部１１５のスライドする向きの上流側の壁１１５ｂに当接する受入位置にセットされる。したがって、本実施形態のＩＣソケット１０では、図１（Ａ）に示すスライドする向きに寄った状態でＩＣパッケージを受け入れることを想定する必要がなくなり、しかも、ＩＣパッケージ５０のパッド５５の大きさはＩＣパッケージ５０が上記受入位置から上記装着位置までスライドする分、すなわち図６に示すＳ分だけ小さくてすみ（｜Ｒ−Ｓ｜）、ＩＣパッケージ５０におけるパッド５５の高密度化につながり、ひいては、ＩＣソケット１０における弾性コンタクト１１２の高密度化も実現される。

また、ばね部材１１３が金属製のものであることから、ＩＣパッケージ５０の、ガラスエポキシ樹脂製の基板５１が、そのばね部材１１３に当接することで、沈み込みが阻害されることもなく、削り取られることもない。

ＬＧＡと称されるタイプのＩＣパッケージを受け入れる従来のＩＣソケットの一部を示す図である。 本発明の一実施形態であるＩＣソケット組立体の分解斜視図である。 本実施形態のＩＣソケットを示す斜視図である。 図２に示すＩＣソケットの絶縁ハウジングを模式的に示した図である。 絶縁ハウジングに圧入固定する前の、図４の右側に位置するばね部材を示す図である。 ＩＣパッケージが、絶縁ハウジングの初期位置にセットされた様子と最終的に所定の装着位置に装着された様子とを比較して示した図である。 図４に示す絶縁ハウジングの凹部にＩＣパッケージがセットされた際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。 図４に示す絶縁ハウジングにおける最終的な所定の装着位置にＩＣパッケージが装着された際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

符号の説明

１ ＩＣソケット組立体
１０ ＩＣソケット
１１ 絶縁ハウジング
１１２ 弾性コンタクト
１１３ ばね部材
１２ 荷重受け部材
１３ 加圧カバー
１４ レバー
５０ ＩＣパッケージ
５５ パッド

Claims (5)

1. 下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと、
   一端が前記絶縁ハウジングに固定され、他端が前記受け入れるＩＣパッケージ下面の電気接点と接触して該電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、
   前記絶縁ハウジング内に受け入れる前記ＩＣパッケージの受入れ位置を決めるとともに、受け入れたＩＣパッケージの押下に伴う前記弾性コンタクトの撓みによる水平方向のＩＣパッケージの移動量を規制するばね部材とを備え、
   前記複数の弾性コンタクトは、自由端である先端が一方向を向くように揃えて配備された、斜めに延びる片持ちばねであり、
   前記ばね部材は、前記弾性コンタクトの前記先端が向く、前記絶縁ハウジングの壁に配備されているものであることを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記ばね部材により決められるＩＣパッケージの受入れ位置は、ＩＣパッケージの押下による移動方向と反対側の絶縁ハウジング内壁に該ＩＣパッケージが接する位置であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 前記ばね部材が金属製であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
4. 下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージと、該ＩＣパッケージ用のＩＣソケットとからなるＩＣソケット組立体において、
   前記ＩＣソケットが、
   下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと、
   一端が前記絶縁ハウジングに固定され、他端が前記受け入れるＩＣパッケージ下面の電気接点と接触して該電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、
   前記絶縁ハウジング内に受け入れる前記ＩＣパッケージの受入れ位置を決めるとともに、受け入れたＩＣパッケージの押下に伴う前記弾性コンタクトの撓みによる水平方向のＩＣパッケージの移動量を規制するばね部材とを備え、
   前記複数の弾性コンタクトは、自由端である先端が一方向を向くように揃えて配備された、斜めに延びる片持ちばねであり、
   前記ばね部材は、前記弾性コンタクトの前記先端が向く、前記絶縁ハウジングの壁に配備されているものであることを特徴とするＩＣソケット組立体。
5. 前記ばね部材が金属製であることを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット組立体。

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