TWM303544U - IC socket and IC socket assembly - Google Patents

Description

M3 03 544 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】

本創作係關於在底面配置有複數個電氣接點之IC (積體電路）封裝用之1c插座，及包含該Ic封裝與收 納該1C封裝之1C插座之1C插座組合體。 Μ 【先前技術】

封裝半導體元件之1C封裝有各種型式。如：在底 面配置有平板狀之焊墊之稱為LGA (平面柵陣列（land grid array))之型式、在底面配置有球面狀之焊墊之稱為 BGA (球面柵陣列（ball grid array))之型式、及在底; 配置有引線針腳之稱為PGA (針腳柵陣列（pin array))之形式。如此，將各種型式之1(：封裝與電路基 板上之布線電性連接時，習知係使用具 二 =布，性連接之㈣的IC難（如參照專==~上3 二）。取近要求此等IC封裝中之焊墊等的電性接點高密 又化，及1C插座中之接腳的高密度化。 第一圖係顯示收納稱為LGA型式之 1C插座的一部分之圖。 钌衣之白夭 ,圖中頒不1c插座9包含之絕緣殼體91及接乐 與安裝於其IC插座9之ic封裝8及其ic封裝 81。絕緣殼體91中設有從上方收納ic封! 所-= Ί911。接腳92採用一邊固定之彈簧方式，圖i 接腳％的扣插2自由端。採用—邊固定彈菁方^ 扦砗H ^ 於壓下1C封裝8時（施加垂直1 隨著接腳92之撓曲而下沈，並且接 位置攸平面觀察係水 M303544 第一圖（A)中顯示1C封裝8在靠近自上方滑動方向 (參照第一圖（C)中之箭頭）侧（左侧）的狀態下，設置 於凹部911内之情形，第一圖（B)中顯示1C封裝8在靠 近與自上方滑動方向相反方向側（右側）的狀態下，設 置於凹部911内之情形。 顯示於第一圖（A)及第一圖（B)之情形，1C插座9之 接腳92仍接觸於設置於1C插座9之凹部911内之1C 封裝8的焊墊81上。設置於1C插座9之凹部911内之 1C封裝8藉由圖上未顯示之加壓護蓋而承受垂直負荷， 而將1C封裝8之底面80壓入至抵接於絕緣殼體91之 搭載部912。 第一圖（C)顯示將第一圖（B)所示之1C封裝8的底面 80壓入至抵接於絕緣殼體91之搭載部912的情形。 第一圖（B)所示之在靠近與滑動方向（參照第一圖（C) 中之箭頭）相反方向的狀態下，在設置於凹部911内之 1C封裝8上施加垂直負荷時，1C插座9之一邊固定彈 簧狀之接腳92向下方倒下（參照圖中虛線表示之接 腳），其接點921向圖之左侧移動。此時，圖上以R表 示其移動量。接腳92之接點921向圖之左側移動時， 接腳92之接點921與1C封裝8之焊墊81滑動，1C封 裝8藉由其摩擦亦向圖之左側滑動（參照第一圖（C)中之 箭頭）。1C封裝8抵接於凹部911之緣911a，並且底面 80抵接於絕緣殼體91之搭載部912，而定位於最後之 指定的安裝位置。第一圖（B)所示之1C插座9在1C封裝 8上施加垂直負荷時，1C封裝8向左側移動。此時，圖 上以S表示其移動量。因而，接腳接點921對1C封裝8 之焊墊81的相對移動量為|R—S|。 M303544 另外，藉由接腳92與焊墊81之滑動，而剝落焊墊 及接腳上產生之氧化覆膜。 [專利文獻1]日本特開平7-282931號公報 . [專利文獻2]曰本特開平10-302925號公報 [專利文獻3]日本特開2〇〇5-19284號公報 【新型内容】 (新型所欲解決之問題） ❿ 但是，第一圖（A)所示之在靠近滑動方向（參照第一 圖（c)之箭頭）的狀態下，在設於凹部911内之Ic封裝 8上，經由圖上未顯示之加壓護蓋而施加垂直負荷時， 1C封裝_8雖可沈入凹部911中，不過，由於在承受垂直 • 複合之前，係抵接於凹部911之緣911a，因此無法向圖

之左侧過度滑動。因而，接腳接點921對IC封裝8之 =墊S1的相對移動量成為R，比相對移動量為丨R—s丨之 苐圖（B)所示之插座9大。亦即，接腳92對焊塾 =之接觸位置，自設置於凹部911内之狀態變成定位於 • 最後之^裝位置的狀態之間，僅向焊墊81之左側偏移R 部分。第一圖所示之1C封裝8，在IC封裝8靠近第一 圖（A)所不之滑動方向（參照第一圖之箭頭）的狀態 下，設置於凹部911内時，亦考慮接腳92對焊墊81之 接觸位置僅向左侧偏移R部分，焊墊81為了與接腳92 之接點921電性連接而形成比必要之面積大，而妨礙IC 封裝中之電氣接點（焊墊）之高密度化。此外，由於IC 插座9之接腳92係對應於ic封裝8之焊墊81而設置， 因此焊墊81大型化時，接腳92間之間隙必然亦擴大， 而妨礙1C插座中之接腳的高密度化。 M303544 本創作之目的在提供一種高密度 ’及在該1C插座中安裝有1C封 (%決問題之手段） 解決前述目的之本遣 絕緣殼體，其係收納在底 封裝； -

複數個彈性接腳，1俏一 A

另一，、係而固疋於耵述絕緣殼體， 另鈿兵則述收納之1C封裝底面的電氣接 保持與其電氣接點之電性連接；& $现接觸，而 ic二m ’其係決定收納於前述絕緣殼體内之前述 C封衣之收納位置，並且限制前述彈 1C封裝的壓下（播壓）而拉Λ 、止# ρ τ 之 r而撓曲，造成水平方向之IC封 裝的移動量（滑動量）。 τ 此時，藉由前述彈簧構件而決定之Ic封裝之收納 位置，宜為藉由1C封裝之壓下，在與移動方向相反側 之絕緣殼體内壁，其1C封裝接觸之位置。

有鏗於前述情況， 地配置接腳之ic插座 裝之1C插座組合體。

ij作之1C插座之特徵為具備： 面配置有複數個電氣接點之1C 錯由本創作之ic插座，收納於前述絕緣殼體之ic 封裝係藉由前述彈簧構件，而形成靠近與第一圖（B)所示 之滑動方向（參照第一圖（c)之箭頭）相反方向的狀態。 因此，本創作之1C插座無須設想在靠近第一圖（八)所示 之滑動方向的狀態下收納IC封裝，且前述彈性接腳對 前述電氣接點之相對移動量縮短為IC封裝自前述收納 位置滑動之部分。因而，藉由本創作之IC插座营 接腳之高密度化。 ' 此外，前述彈簧構件可為一體地設於前述絕緣殼體 之樹脂製者，亦可為金屬製者。 M303544 以下，再度參照第一圖（B)作說明，第一圖（B)所示 之1C封裝8朝向最後之安裝位置滑動，在1C封裝8之 底面80抵接於絕緣殼體91之搭載部912之前，1C封裝 8之滑動方向之前端之緣801抵接於凹部911之緣911a 時，由於1C封裝8之緣801與絕緣殼體91之緣911a 均係樹脂製，因此摩擦大，而有1C封裝8過度沈入之 問題。此外，即使1C封裝8沈入，1C封裝8與絕緣殼 體91均被削去，於1C封裝8沈入時，其底面80抵接 於搭載部912。另外，隨時接觸收納於前述絕緣殼體之 1C封裝的前述彈簧構件係金屬製者時，則不至於阻礙1C 封裝之沈入，亦不至於削去1C封裝及前述彈簧構件。 解決前述目的之本創作之1C插座組合體，係包含： 在底面配置有複數個電氣接點之1C封裝，及該1C封裝 用之1C插座，其特徵為： 前述1C插座具備： 絕緣殼體，其係收納在底面配置有複數個電氣接點 之1C封裝； 複數個彈性接腳，其係一端固定於前述絕緣殼體， 另一端與前述收納之1C封裝底面的電氣接點接觸，而 保持與其電氣接點之電性連接；及 彈簧構件，其係決定收納於前述絕緣殼體内之前述 1C封裝之收納位置，並且限制前述彈性接腳隨著收納之 1C封裝的壓下而撓曲，造成水平方向之1C封裝的移動 量。 藉由本創作之1C插座組合體，可提供1C封裝之電 氣接點之大小只須小達1C封裝自前述收納位置滑動之 部分，並包含：高密度地配置有電氣接點之1C封裝與 M303544 前述本創作之1C插座之1C插座組合體。 (新型之效果） 藉由本創作，可提供高密度地配置有接腳之1C插 座，及在該1C插座中安裝有1C封裝之1C插座組合體。 【實施方式】 以下，參照圖式說明本創作之實施例。 第二圖係本創作一種實施例之1C插座組合體之分 解立體圖。 第二圖所示之1C插座組合體1係包含：1C封裝50、 及收納該1C封裝之1C插座10。第二圖所示之1C插座 10係稱為LGA (平面柵陣列）之在底面平板狀之複數 個焊墊配置成矩陣狀型式之1C封裝的插座。該1C插座 10表面安裝於搭載配置於個人電腦等之CPU(中央處理 單元）的主機板(Mother Board)上。該1C插座10相當於 本創作中之1C插座的一種實施例，並包含：絕緣殼體 11、負荷承受構件12、加壓護蓋13及槓桿14。在絕緣 殼體11之背面排列有複數個焊球，1C插座10藉由此等 焊球而安裝於主機板上，不過省略圖示。 第二圖所示之1C封裝50係LGA型式，且係藉由 金屬製構件52而覆蓋安裝於玻璃環氧樹脂製之基板51 的CPU核心。 第二圖所示之槓桿14係包含：曲柄部141與操作 部142之L字狀，第二圖所示之槓桿14以操作部142 豎立之姿態顯示，第二圖所示之加壓護蓋13，以打開之 姿態顯示。 第二圖所示之1C插座10，在金屬製之負荷承受構 10 M303544 件12之一端侧（第二圖之左近端側）之兩腋下的缺口 121中，可轉動地插入金屬製之加壓護蓋13的一對接合 片131，加壓護蓋13形成對負荷承受構件12，將該一 端侧作為轉動中心而可開關者。槓桿14在負荷承受構 件12之另一端側（第二圖之右下侧）之兩腋下的轴承 部122中插通曲柄部141，在操作部142豎立狀態下， 在轴承部122之間，曲柄141a亦豎立，加壓護蓋13形 成可開關之狀態。 第二圖所示之1C插座10中，於安裝1C封裝50時， 打開加壓護蓋13 (參照第三圖（A))，將底面501朝向絕 緣殼體11從上方將1C封裝50設於絕緣殼體11中。而 後，在打開加壓護蓋13之狀態下，將槓桿14之操作部 142向第二圖之箭頭方向壓倒時，曲柄141a亦壓倒，曲 柄141a向下方壓下加壓護蓋13之壓下片132。如此， 第二圖所示之1C插座10賦予垂直負荷至設於絕緣殼體 11之1C封裝50。壓倒之操作部142卡合於負荷承受構 件12之卡合部123,而連續賦予垂直負荷至1C封裝50。 第三圖係顯示本實施例之1C插座之立體圖。 該第三圖將第二圖之左近端側之一端側形成右下 側，第三圖（a)顯示打開加壓護蓋13之狀態，第三圖（b) 顯示關閉加壓護蓋13，曲柄141a將加壓護蓋13之壓下 片132向下方壓下之狀態。絕緣殼體11令排列有許多 彈性接腳112。 第四圖係模式顯示第二圖所示之1C插座之絕緣殼 體之圖。 絕緣殼體11係從上方（該第四圖係紙面近端側） 收納1C封裝50之樹脂製，且從其上方觀察，在中央設 M303544 有矩形之開Π U1。彈性接腳112以 方式配置數周，第岡曰5 〜 固〜開口 111之 與外剩‘===:腳： =示。複數個彈性接…別採== «方，A自由端之前端朝向一個方 二圖所不之任何彈性接腳112，苴义 β配置弟 絕緣殼體11係容許收,封、':亦朝向圖下方。 此外，在絕緣殼體u之 製，且係壓人固定於絕緣殼體。挪㈣件113係金屬 第五圖係顯示墨入固定於絕緣 圖右側之彈簧構件之圖。 ^狀弟四 第，圖所7F之彈*構件113包含壓人固定於絕緣殼 體之固定部113a。從該固定部U3a彎曲9〇度而延伸 於圖之右側之支臂部ll3b的前端形成自由端，其前端 形成有水平方向（該第五圖係對紙面垂直之方向）彎曲 之彎曲部113c。 第六圖係比較1C封裝設於絕緣殼體之初期位置的 情形與最後安裝於指定之安裝位置的情形之圖。 絕緣殼體11中設有從上方收納IC封裝 50之凹部 115。該凹部115形成比封裝5〇之尺寸大，收納之 1C封裝50可從圖之右方向左方滑動（參照箭頭）。亦即， 第六圖所示之絕緣殼體U係容許IC封裝5〇向水平方 向滑動。凹部115包含：IC封裝5〇之滑動方向（參照 箭頭）的下游側之壁115a、與其相反之滑動方向的上游 側之壁115b及構成底面之搭載部ii5c。 12 M3 03 544 立第六圖之上方顯示IC封裝50設於絕緣殼體u之 凹部115的情形。收納於絕緣殼體u之凹部H5的ic 封裝50藉由彈簧構件113向圖之右側施力，而抵接於 凹部II5之滑動方向的上游側之壁收。亦即，本實施 ，=、IC插座10中，1C封裝50藉由彈簧構件113，係 ，近人/月動方向（I照前頭）相反方向的狀態下設於 =15内。如該第六圖之上方所示，ic封裝％即使 氏於凹。M15之滑動方向的上游側之壁的狀態 配置於其1C封裝5〇底面之焊墊55及配置於 、、、巴、、彖设體11之彈性接腳112接觸。 以下’亦參照第七圖繼續說明。 弟七圖係顯示在第四圖所示之絕緣殼體之凹部設 有^封裝時之配置於右下方之彈簣構件的情形之圖。 =七®所社彈簧構件113巾之支臂部li3b的前端 21IC封裝5G，並將1c封裝50朝向與 α動方向（麥照前頭）相反方向施力。 ，夕卜，第六圖之下方，顯示設於絕緣殼體u之凹 邛5内的IC封裝5〇,藉由第二圖所示之加壓護芸u ，受垂直負荷’壓入IC封裝50之底面遍至心妾於 ==15之搭載部115c的情形。施加垂直負荷至第六圖 所示之在靠近與滑動方向（參照箭頭）相反方向 Γη 下’設於凹部115内之IC封裝50時，1C插座 弹性接腳112向下方倒下，其接點n2a向圖之乂 =。此時，圖上以R表示其移動量。彈性接腳。 黑112a向圖之左側移動時，彈性接腳112之 2與1C封裝50之焊塾55滑動，而剝落焊墊55及彈 腳112上產生之氧化覆膜，並且藉由其滑動之摩 13 M303544 被滑動左側滑動。如此，彈赞構件⑴ 彈簧構件曲而向滑動方向側（左側）撓曲。 方向的下游側：壁115度時凹部115之滑動 封裝5〇之滑動。第;阻止其1挽曲’且停止1C 曲之彈菩:、圖之下方顯示抵接於阻止繼續撓 搭載部η —卫且底面501抵接於絕緣殼體u之 50。此日士 ° ’而疋位於最後之指定安裝位置的Ic封裳 構件ill的不變位至阻止其繼續撓曲之彈簧 的滑動量。 過，其變位量相當於1C封裘50

50 1〇 5 112& # IC 于势55的相對移動量成為丨R_s丨。 狄亦麥照第人圖進—步繼續說明。 指定安四圖所示之絕緣殼體之最後之 構件的情形之^衣有IC封裝時’配置於右下方之彈簧 (自二巧所示之彈簧構件113之支臂部113b的前端 擠壓it?裝5〇而向滑動方向 病 。卩允觸石亚絕緣殼體11，阻止彈簧構件113 =曲的情形。亦即，滑動之1(:封裝50藉由彈菩構 午13而定位於前述安襞位置。 另外，亦可使滑動至前述安裝位置之1C封裝50直 ΐ抵接於絕緣殼體11，藉由絕緣殼體11將1C封裝50 定位於前述安裝位置。 衣50 壯如以上之說明，本實施例收納於絕緣殼體11之1C 50 ’藉由彈簧構件113而設於1C封裝50之複數個 太干塾55分別與Ic插座1〇之複數個彈性接腳η2接觸 14 M303544 之位置，且1C封裝50設於抵接於凹部115之滑動方向 的上游側之壁115b的收納位置。因此，本實施例之1C 插座10無須設想在靠近第一圖（A)所示之滑動方向的狀 態下收納1C封裝，且1C封裝50之焊墊55的大小縮小 為1C封裝50自前述收納位置滑動至前述安裝位置之部 分，亦即第六圖所示之S部分（|R — S|)，有助於1C封 裝50中之焊墊55的高密度化，進而亦可實現1C插座 10中之彈性接腳112的高密度化。 此外，由於彈簧構件113係金屬製，因此，藉由1C * 封裝50之玻璃環氧樹脂製基板51抵接於其彈簧構件 113，不致阻礙沈入，亦不致削去。 15 M3 03 544 【圖式簡單說明】 第一圖係顯示收納稱為LGA型式之1C封裝之習知 1C插座的一部分之圖。 第二圖係本創作一種實施例之1C插座組合體之分 解立體圖。 第三圖係顯示本實施例之1C插座的立體圖。 第四圖係模式顯示第二圖所示之1C插座之絕緣殼 體之圖。 第五圖係顯示壓入固定於絕緣殼體前之位於第四 圖右侧之彈簧構件之圖。 第六圖係比較1C封裝設於絕緣殼體之初期位置的 情形與最後安裝於指定之安裝位置的情形之圖。 第七圖係顯示在第四圖所示之絕緣殼體之凹部設 有1C封裝時之配置於右下方之彈簧構件的情形之圖。 第八圖係顯示在第四圖所示之絕緣殼體之最後之 指定安裝位置上安裝有1C封裝時，配置於右下方之彈 簧構件的情形之圖。 【主要元件符號說明】 1 1C插座組合體 10 1C插座 11 絕緣殼體 12 負荷承受構件 13 加壓護蓋 14 槓桿 50 1C封裝 55 焊墊 16 M303544 112彈性接腳 113彈簧構件

Claims (1)

1. M303544 九、申請專利範圍： 1. 一種1C插座之特徵為，具備： 絕緣殼體，其係收納底面配置有複數個電氣接 點之1C封裝； 複數個彈性接腳，其一端固定於前述絕緣殼 體，另一端與前述收納之1C封裝底面的電氣接點接 觸，而保持與該電氣接點之電性連接；及 彈簧構件，其係決定收納於前述絕緣殼體内之 前述1C封裝的收納位置，並且限制前述彈性接腳隨 * 著收納之1C封裝的壓下而撓曲，造成水平方向之1C 封裝的移動量。 2. 如申請專利範圍第1項之1C插座，其中藉由前述彈 簧構件而決定之1C封裝之收納位置，係藉由1C封 裝之壓下，在與移動方向相反侧之絕緣殼體内壁， 該1C封裝接觸之位置。 3. —種1C插座組合體，包含：在底面配置有複數個電 氣接點之1C封裝，及該1C封裝用之1C插座，其特 徵為· ® 前述1C插座具備： 絕緣殼體，其係收納底面配置有複數個電氣接 點之1C封裝； 複數個彈性接腳，其一端固定於前述絕緣殼 體，另一端與前述收納之1C封裝底面的電氣接點接 觸，而保持與該電氣接點之電性連接；及 彈簧構件，其係決定收納於前述絕緣殼體内之 前述1C封裝的收納位置，並且限制前述彈性接腳隨 著收納之1C封裝的壓下而撓曲，造成水平方向之1C 18 M303544 封裝的移動量。