WO2007007572A1

WO2007007572A1 - Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体

Info

Publication number: WO2007007572A1
Application number: PCT/JP2006/313206
Authority: WO
Inventors: Hidenori Taguchi; Shinichi Hashimoto
Original assignee: Tyco Electronics Amp K.K.
Priority date: 2005-07-14
Filing date: 2006-07-03
Publication date: 2007-01-18
Also published as: US7744396B2; CN101223678B; JP2007026833A; TWM303544U; EP1903644A1; CN101223678A; KR20080041194A; US20090286417A1; JP4801944B2

Abstract

　下面に複数の電気接点が配置されたＩＣパッケージ用のＩＣソケット等に関し、高密度にコンタクトが配置される。下面に複数の電気接点５５が配置されたＩＣパッケージ５０を受け入れる絶縁ハウジング１１と、一端が絶縁ハウジング１１に固定され、他端が受け入れるＩＣパッケージ下面５０１の電気接点５５と接触して電気接点５５との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクト１１２と、絶縁ハウジング１１内に受け入れるＩＣパッケージ５０の受入れ位置を決めるとともに、受け入れたＩＣパッケージ５０の押下に伴う弾性コンタクト１１２の撓みによる水平方向のＩＣパッケージ５０の移動量を規制するばね部材１１３とを備える。

Description

明細書

ICソゲッ卜および ICソゲッ卜組立体

技術分野

[0001] 本発明は、下面に複数の電気接点が配置された IC (Integrated Circuit)パッケージ用の ICソケット、およびその ICパッケージとこれを受け入れる ICソケットからなる I Cソケット組立体に関する。

背景技術

[0002] 半導体素子をパッケージした ICパッケージには種々のタイプがある。例えば、下面に、平板状のノッドが配置された LGA (ランド'グリッド 'アレイ）と称されるタイプのものや、球面状のパッドが配置された BGA (ボール'グリッド 'アレイ）と称されるタイプのものや、リードピンが配置された PGA (ピン ·グリッド 'アレイ）と称されるタイプのものがある。このように種々のタイプがある ICパッケージを、回路基板上の配線と電気的に接続するにあたっては、従来より、回路基板上の配線と電気的に接続するコンタクトを備えた ICソケットが用いられている（例えば、特許文献 1〜3等参照)。昨今では、これらの ICパッケージにおけるパッド等の電気接点の高密度化や、 ICソケットにおけるコンタクトの高密度化が望まれて、る。

[0003] 図 1は、 LGAと称されるタイプの ICパッケージを受け入れる従来の ICソケットの一部を示す図である。

[0004] 図 1には、 ICソケット 9が有する絶縁ノヽウジング 91およびコンタクト 92や、その ICソケット 9に装着される ICパッケージ 8およびその ICパッケージ 8が有するパッド 81が示されている。絶縁ノヽウジング 91には、 ICパッケージ 8を上方から受け入れる凹部 911 が設けられている。コンタクト 92は、片持ちばね方式が採用され、図の左に示す接点 921側が自由端になっている。片持ちばね方式のコンタクト 92を採用した ICソケット 9 では、 ICパッケージ 8を押下すると（垂直荷重を加えると）、コンタクト 92の橈みに伴つて ICパッケージ 8が沈み込むと共に、接点位置が平面視においては水平にスライドする。

[0005] 図 1 (A)には、 ICパッケージ 8が、上方からスライドする向き（図 1 (C)中の矢印参照 M則 (左側）に寄った状態で凹部 911内にセットされた様子が示されており、図 1 (B) には、 ICパッケージ 8が、上方力もスライドする向きとは反対向き側 (右側）に寄った状態で凹部 911内にセットされた様子が示されて、る。

[0006] 図 1 (A)および（B)のいずれに示された様子でも、 ICソケット 9の凹部 911内にセットされた ICパッケージ 8のパッド 81には、 ICソケット 9のコンタクト 92が接している。 IC ソケット 9の凹部 911内にセットされた ICパッケージ 8は、不図示の加圧カバーによつて垂直荷重を受け、 ICパッケージ 8の下面 80が絶縁ノヽウジング 91の載置部 912に当接するまで押し込まれる。

[0007] 図 1 (C)には、図 1 (B)に示す ICパッケージ 8が、その下面 80が絶縁ノヽウジング 91 の載置部 912に当接するまで押し込まれた様子が示されて、る。

[0008] 図 1 (B)に示す、スライドする向き（図 1 (C)中の矢印参照）とは反対向きに寄った状態で凹部 911内にセットされた ICパッケージ 8に垂直荷重が加わると、 ICソケット 9の片持ちばね状のコンタクト 92は下方へ向けて倒れ込み（図中の点線で示したコンタクト参照）、その接点 921が図の左側へ移動する。ここでは、その移動量を Rとして図示している。コンタクト 92の接点 921が図の左側へ移動する際、コンタクト 92の接点 92 1と ICパッケージ 8のパッド 81とがしゆう動し、その摩擦によって ICパッケージ 8も図の左側へスライドする（図 1 (C)中の矢印参照)。 ICパッケージ 8は凹部 911の縁 911a に当接するとともに、下面 80が絶縁ノ、ウジング 91の載置部 912に当接し、最終的な所定の装着位置に位置決めされる。図 1 (B)に示す ICソケット 9では、 ICパッケージ 8 に垂直荷重が加わえられると、 K ¾ /ケージ 8が左側に移動する。ここでは、その移動量を Sとして図示している。このため、 ICパッケージ 8のパッド 81に対するコンタクト接点 921の相対的な移動量は I R— S Iとなる。

[0009] なお、コンタクト 92とパッド 81とのしゆう動により、パッドやコンタクトに生じた酸化被膜が削り落とされる。

特許文献 1 :特開平 7— 282931号公報

特許文献 2：特開平 10— 302925号公報

特許文献 3 :特開 2005— 19284号公報

[0010] し力しながら、図 1 (Α)に示す、スライドする向き（図 1 (c)の矢印参照）に寄った状態で凹部 911内にセットされた ICパッケージ 8に不図示の加圧カバーを介して垂直荷重が加えられると、 ICパッケージ 8は、凹部 911に沈み込むことができるものの、垂直荷重を受ける前から凹部 911の縁 91 laに当接しているため、図の左側へそれ以上スライドすることができない。このため、 ICパッケージ 8のパッド 81に対するコンタクト接点 921の相対的な移動量力となり、相対的な移動量が I R— S Iとなる図 1 (B) に示す ICソケット 9より大きくなつてしまう。すなわち、パッド 81に対するコンタクト 92の接触位置は、凹部 911内にセットされた状態力も最終的な装着位置に位置決めされた状態に変化する間にパット 81の左側へ R分だけずれる。図 1に示す ICパッケージ 8 では、 ICパッケージ 8が図 1 (A)に示すスライドする向き（図 1 (c)の矢印参照）に寄つた状態で凹部 911内にセットされた場合にパッド 81に対するコンタクト 92の接触位置が左側へ R分だけずれることも考慮して、パッド 81は、コンタクト 92の接点 921との電気的接続のために必要な面積よりも大きく作られており、 ICパッケージにおける電気接点（パッド）の高密度化が妨げられている。また、 ICソケット 9のコンタクト 92は、 IC パッケージ 8のパッド 81に対応して設けられて、るため、ノッド 81が大型化すれば、必然的にコンタクト 92間のピッチも拡がってしまい、 ICソケットにおけるコンタクトの高密度化も妨げられてしまう。

[0011] 本発明は上記事情に鑑み、高密度にコンタクトが配置された ICソケット、およびその ICソケットに ICパッケージが装着された ICソケット組立体を提供することを目的とするものである。

発明の開示

[0012] 上記目的を解決する本発明の ICソケットは、下面に複数の電気接点が配置された I cパッケージを受け入れる絶縁ノヽウジングと、

一端が上記絶縁ハウジングに固定され、他端が上記受け入れる ICパッケージ下面の電気接点と接触してその電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、上記絶縁ノヽウジング内に受け入れる上記 ICパッケージの受入; ^立置を決めるとともに、受け入れた ICパッケージの押下 (押圧）に伴う上記弾性コンタクトの橈みによる水平方向の ICパッケージの移動量 (スライド量)を規制するばね部材とを備えたことを特徴とする。 [0013] ここで、上記ばね部材により決められる ICパッケージの受入;^立置は、 ICパッケ一ジの押下による移動方向と反対側の絶縁ノヽウジング内壁にその ICパッケージが接する位置であることが好まし!/ヽ。

[0014] 本発明の ICソケットによれば、上記絶縁ノヽウジングに受け入れられた ICパッケージは、上記ばね部材によって、図 1 (B)に示すスライドする向き（図 1 (c)の矢印参照）とは反対向きに寄った状態になる。したがって、本発明の ICソケットでは、図 1 (A)に示すスライドする向きに寄った状態で ICパッケージを受け入れることを想定する必要がなくなり、し力も、上記電気接点に対する上記弾性コンタクトの相対的な移動量は、 I cパッケージが上記受入; 立置力もスライドする分、短くなる。よって、本発明の icy ケットによれば、コンタクトの高密度化が実現される。

[0015] また、上記ばね部材は、上記絶縁ノヽウジングに一体的に設けられた榭脂製のものであってもよ、が、金属製のものであることが好まし！/、。

[0016] ここで図 1 (B)を再び参照して説明すると、図 1 (B)に示す ICパッケージ 8が最終的な装着位置へ向けてスライドし、 ICパッケージ 8の下面 80が絶縁ノヽウジング 91の載置部 912に当接する前に、 ICパッケージ 8のスライドする向きの先端の縁 801が凹部 911の縁 91 laに当接すると、 ICパッケージ 8の縁 801も絶縁ノヽウジング 91の縁 911 aも榭脂製であることから摩擦が大きくなり、 ICパッケージ 8がそれ以上沈み込まなくなってしまう問題がある。また、仮に、 ICパッケージ 8が沈み込んだとしても、 ICパッケージ 8と絶縁ノヽウジング 91がともに削られながら ICパッケージ 8が沈み込み、その下面 80が載置部 912に当接する。一方、上記絶縁ノヽウジングに入れ込まれた ICパッケージに常時接する上記ばね部材が金属製のものであれば、 ICパッケージの沈み込みが阻害されることもなぐ ICパッケージや上記ばね部材が削られることもない。

[0017] 上記目的を解決する本発明の ICソケット組立体は、下面に複数の電気接点が配置された ICパッケージと、その ICパッケージ用の ICソケットとからなる ICソケット組立体において、

上記 ICソケットが、

下面に複数の電気接点が配置された ICパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと一端が上記絶縁ハウジングに固定され、他端が上記受け入れる ICパッケージ下面の電気接点と接触してその電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、上記絶縁ノヽウジング内に受け入れる上記 ICパッケージの受入; ^立置を決めるとともに、受け入れた ICパッケージの押下に伴う上記弾性コンタクトの橈みによる水平方向の ICパッケージの移動量を規制するばね部材とを備えたものであることを特徴とする。

[0018] 本発明の ICソケット組立体によれば、 ICパッケージの電気接点の大きさは ICパッケージが上記受入れ位置からスライドする分小さくてすみ、高密度に電気接点が配置された ICパッケージと上記本発明の ICソケットとからなる ICソケット組立体が提供される。

[0019] 本発明によれば、高密度にコンタクトが配置された ICソケット、およびその ICソケットに ICパッケージが装着された ICソケット組立体を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]LGAと称されるタイプの ICパッケージを受け入れる従来の ICソケットの一部を示す図である。

[図 2]本発明の一実施形態である ICソケット組立体の分解斜視図である。

[図 3]本実施形態の ICソケットを示す斜視図である。

[図 4]図 2に示す ICソケットの絶縁ノヽゥジングを模式的に示した図である。

[図 5]絶縁ハウジングに圧入固定する前の、図 4の右側に位置するばね部材を示す図である。

[図 6]ICパッケージ力絶縁ノ、ウジングの初期位置にセットされた様子と最終的に所定の装着位置に装着された様子とを比較して示した図である。

[図 7]図 4に示す絶縁ノヽゥジングの凹部に ICパッケージがセットされた際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

[図 8]図 4に示す絶縁ノ、ウジングにおける最終的な所定の装着位置に ICパッケージが装着された際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。 [0022] 図 2は、本発明の一実施形態である ICソケット組立体の分解斜視図である。

[0023] 図 2に示す ICソケット組立体 1は、 ICパッケージ 50とこれを受け入れる ICソケット 10 力もなるものである。図 2に示す ICソケット 10は、 LGA (ランド'グリッド 'アレイ）と称される、下面に平板状の複数のパッドがマトリックス状に配置されたタイプの ICパッケ一ジのソケットである。この ICソケット 10は、パーソナルコンピュータ等に配備される、 C PU (Central Processing Unit)を搭載する主基板（マザ一ボード）に表面実装される。この ICソケット 10は、本発明のうちの ICソケットの一実施形態に相当し、絶縁ノヽウジング 11と、荷重受け部材 12と、加圧カバー 13と、レバー 14とを有する。図示省略したが、絶縁ノヽウジング 11の裏面には、複数の半田ボールが配列されており、 IC ソケット 10は、これらの半田ボールによってマザ一ボードに実装される。

[0024] 図 2に示す ICパッケージ 50は、 LGAタイプのものであり、ガラスエポキシ榭脂製の基板 51に実装された CPUコアを金属製部材 52によって覆ったものである。

[0025] 図 2に示すレバー 14は、クランク部 141と操作部 142と力もなる L字状のものであり、図 2に示すレバー 14は、操作部 142が起立した姿勢で図示されており、図 2に示す加圧カバー 13は、開いた姿勢で図示されている。

[0026] 図 2に示す ICソケット 10では、金属製の荷重受け部材 12の一端側（図 2では左手前側）の両脇の切欠き 121に、金属製の加圧カバー 13の一対の係合片 131を回動自在に挿入し、荷重受け部材 12に対して加圧カバー 13が、この一端側を回動中心にして開閉自在なものとする。レバー 14は、荷重受け部材 12の他端側（図 2では右奥側）の両脇の軸受部 122にクランク部 141を挿通させ、操作部 142が起立した状態では、軸受部 122の間でクランク 141aも起き上がっており、加圧カバー 13は開閉自在な状態にある。

[0027] 図 2に示す ICソケット 10に、 ICパッケージ 50を装着するには、加圧カバー 13を開け（図 3 (a)参照）、下面 501を絶縁ノヽウジング 11に向けて上方から ICパッケージ 50 を絶縁ノヽウジング 11にセットする。その後、加圧カバー 13を開じた状態にし、レバー 14の操作部 142を図 2の矢印方向に押し倒すと、クランク 141aも押し倒され、クランク 141aが加圧カバー 30の押下片 132を下方へ押し下げる。こうすることで、図 2に示す ICソケット 10では、絶縁ノヽウジング 11にセットされた ICパッケージ 50に垂直荷重が与えられる。押し倒された操作部 142は、荷重受け部材 12の係止部 123に係止され、 ICパッケージ 50には垂直荷重が与え続けられる。

[0028] 図 3は、本実施形態の ICソケットを示す斜視図である。

[0029] この図 3では、図 2では左手前側であった一端側を右奥側にして、図 3 (a)には加圧カバー 13を開いた状態が示され、図 3 (b)には、加圧カバー 13を閉じ、クランク 141a が加圧カバー 13の押下片 132を下方へ押し下げて、る状態が示されて!/、る。絶縁ハウジング 11には多数の弾性コンタクト 112が配列されて!、る。

[0030] 図 4は、図 2に示す ICソケットの絶縁ノヽゥジングを模式的に示した図である。

[0031] 絶縁ノヽウジング 11は、上方（この図 4では紙面手前側）から ICパッケージ 50を受け入れる榭脂製のものであり、その上方から見ると、中央に矩形の開口 111が設けられている。弾性コンタクト 112は、この開口 111を囲むように何周にも配置されており、図 4では、内側 2周分の弾性コンタクト 112と外側数周分の弾性コンタクト 112が示されており、それらコンタクトの間に配置されたものは図示省略してある。複数の弹性コンタクト 112それぞれは、片持ちばね方式を採用したものであり、自由端である先端がー方向を向くように揃えて配備されて、る。図 2に示す、ずれの弾性コンタクト 112 も、その先端が図の下を向いている。絶縁ノヽウジング 11は、受け入れた ICパッケ一ジ 50が、弾性コンタクト 112の先端が向く向きへスライドすること（図中の矢印参照）を許容するものである。

[0032] また、絶縁ノヽウジング 11の、弾性コンタクト 112の先端が向く壁の左右には、ばね部材 113が配備されている。このばね部材 113は金属製のものであり、絶縁ハウジングに圧入固定されたものである。

[0033] 図 5は、絶縁ノヽウジングに圧入固定する前の、図 4の右側に位置するばね部材を示す図である。

[0034] 図 5に示すばね部材 113は、絶縁ハウジングに圧入固定される固定部 113aを有する。この固定部 113aから 90度折れ曲がって図の右側に延びるアーム部 113bの先端は自由端になり、その先端には、水平方向（この図 5では紙面に対して垂直な方向 )に折り曲げられた折曲部 113cが形成されてヽる。

[0035] 図 6は、 ICパッケージ力絶縁ノヽウジングの初期位置にセットされた様子と最終的に所定の装着位置に装着された様子とを比較して示した図である。

[0036] 絶縁ハウジング 11には、 ICパッケージ 50を上方力も受け入れる凹部 115が設けられている。この凹部 115は、 ICパッケージ 50の大きさよりも大きめに作られており、受け入れた ICパッケージ 50が図の右力も左へスライドできる（矢印参照)。すなわち、図 6に示す絶縁ノヽウジング 11は、 ICパッケージ 50の水平方向へのスライドを許容するものである。凹部 115は、 ICパッケージ 50のスライドする向き（矢印参照）の下流側の壁 115a、それとは反対のスライドする向きの上流側の壁 115b、および底面となる載置部 115cを有する。

[0037] 図 6の上方には、 ICパッケージ 50が絶縁ノヽウジング 11の凹部 115にセットされた様子が示されて!/、る。絶縁ノヽウジング 11の凹部 115に入れ込まれた ICパッケージ 50は、ばね部材 113によって図の右側に付勢され、凹部 115のスライドする向きの上流側の壁 115bに当接している。すなわち、本実施形態の ICソケット 10では、 ICパッケ一ジ 50は、ばね部材 113によって、スライドする向き（矢印参照）とは反対向きに寄った状態で凹部 115内にセットされる。この図 6の上方に示すように、 ICパッケージ 50が、凹部 115のスライドする向きの上流側の壁 115bに当接した状態であっても、その IC ノッケージ 50の下面に配置されたパッド 55と、絶縁ノヽウジング 11に配置された弾性コンタクト 112は接触して、る。

[0038] ここで図 7も参照してさらに説明を続ける。

[0039] 図 7は、図 4に示す絶縁ノヽゥジングの凹部に ICパッケージがセットされた際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

[0040] 図 7に示すばね部材 113におけるアーム部 113bの先端（自由端）は、 ICパッケ一ジ 50に当接し、 ICパッケージ 50をスライドする向き（矢印参照）とは反対向きに向けて付勢している。

[0041] 一方、図 6の下方には、絶縁ノヽウジング 11の凹部 115内にセットされた ICパッケ一ジ 50が図 2に示す加圧カバー 13によって垂直荷重を受け、 ICパッケージ 50の下面 501が凹部 115の載置部 115cに当接するまで押し込まれた様子が示されて、る。図 6の上方に示す、スライドする向き (矢印参照）とは反対向きに寄った状態で凹部 1 15内にセットされた ICパッケージ 50に垂直荷重が加わると、 ICソケット 10の弾性コンタクト 112は下方へ向けて倒れこみ、その接点 112aが図の左側へ移動する。ここでは、その移動量を Rとして図示している。弾性コンタクト 112の接点 112aが図の左側へ移動する際、弾性コンタクト 112の接点 112aと ICパッケージ 50のパッド 55とがしゆう動し、パッド 55や弹性コンタクト 112に生じた酸ィ匕被膜が削り落とされるとともにそのしゅう動による摩擦によって ICパッケージ 50も図の左側へスライドする。こうしてスライドする ICパッケージ 50に押されてばね部材 113はスライドする向き側 (左側）へ橈む。ばね部材 113は、ある程度のところまで橈むと、凹部 115の、スライドする向きの下流側の壁 115aにぶつかり、それ以上橈むことが阻止され、 ICパッケージ 50のスライドも止められる。図 6の下方には、それ以上橈むことが阻止されたばね部材 113に当接するとともに、下面 501が絶縁ハウジング 11の載置部 115cに当接し、最終的な所定の装着位置に位置決めされた ICパッケージ 50が示されている。ここでは、それ以上橈むことが阻止されるまで変位したばね部材 113の変位量を Sとして図示している力この変位量は ICパッケージ 50のスライド量に相当する。

[0042] 本実施形態の ICソケット 10によれば、 ICパッケージ 50のパッド 55に対するコンタクト接点 112aの相対的な移動量が I R—S Iとなる。

[0043] ここで図 8も参照してさらに説明を続ける。

[0044] 図 8は、図 4に示す絶縁ノヽウジングにおける最終的な所定の装着位置に ICパッケージが装着された際の、右下に配備されたばね部材の様子を示す図である。

[0045] 図 8に示すばね部材 113におけるアーム部 113bの先端（自由端）は、 ICパッケ一ジ 50によってスライドする向き（矢印参照）へ押され、折曲部 113cが絶縁ハウジング 11に突き当たり、ばね部材 113がこれ以上橈むことが阻止されている様子が示されている。すなわち、スライドする ICパッケージ 50が、ばね部材 113によって上記装着位置に位置決めされている。

[0046] なお、上記装着位置までスライドしてきた ICパッケージ 50が、絶縁ノヽウジング 11に直接当接するようにして、スライドする ICパッケージ 50を絶縁ノヽウジング 11によって上記装着位置に位置決めするようにしてもょ、。

[0047] 以上説明したように、本実施形態によれば、絶縁ノヽウジング 11に入れ込まれた IC パッケージ 50は、ばね部材 113によって、 ICパッケージ 50の複数のパッド 55それぞれが ICソケット 10の複数の弾性コンタクト 112それぞれに接する位置であって ICパッケージ 50が凹部 115のスライドする向きの上流側の壁 115bに当接する受入位置にセットされる。したがって、本実施形態の ICソケット 10では、図 1 (A)に示すスライドする向きに寄った状態で ICパッケージを受け入れることを想定する必要がなくなり、しかも、 ICパッケージ 50のパッド 55の大きさは ICパッケージ 50が上記受入位置から上記装着位置までスライドする分、すなわち図 6に示す S分だけ小さくてすみ（ I R—S I ) 、 ICパッケージ 50におけるパッド 55の高密度化につながり、ひいては、 ICソケット 10 における弾性コンタクト 112の高密度化も実現される。

また、ばね部材 113が金属製のものであることから、 ICパッケージ 50の、ガラスェポキシ榭脂製の基板 51が、そのばね部材 113に当接することで、沈み込みが阻害されることちなく、肖 IJり取られることちない。

Claims

請求の範囲

[1] 下面に複数の電気接点が配置された ICパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと一端が前記絶縁ハウジングに固定され、他端が前記受け入れる ICパッケージ下面の電気接点と接触して該電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、前記絶縁ハウジング内に受け入れる前記 ICパッケージの受入; ^立置を決めるとともに、受け入れた ICパッケージの押下に伴う前記弾性コンタクトの橈みによる水平方向の ICパッケージの移動量を規制するばね部材とを備えたことを特徴とする ICソケッ

[2] 前記ばね部材により決められる ICパッケージの受入; ^立置は、 ICパッケージの押下による移動方向と反対側の絶縁ハウジング内壁に該 ICパッケージが接する位置であることを特徴とする請求項 1記載の ICソケット。

[3] 下面に複数の電気接点が配置された ICパッケージと、該 ICパッケージ用の ICソケットと力もなる ICソケット組立体にお!、て、

前記 ICソケットが、

下面に複数の電気接点が配置された ICパッケージを受け入れる絶縁ハウジングと一端が前記絶縁ハウジングに固定され、他端が前記受け入れる ICパッケージ下面の電気接点と接触して該電気接点との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクトと、前記絶縁ハウジング内に受け入れる前記 ICパッケージの受入; ^立置を決めるとともに、受け入れた ICパッケージの押下に伴う前記弾性コンタクトの橈みによる水平方向の ICパッケージの移動量を規制するばね部材とを備えたものであることを特徴とする ICソゲッ卜糸且立体。