KR20080041194A - Ｉｃ 소켓 및 ｉｃ 소켓 조립체 - Google Patents

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KR20080041194A
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KR1020087003466A
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히데노리 타구치
시니치 하시모토
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타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
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Abstract

하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지용의 IC 소켓에 있어서, IC 소켓상에 고밀도로 콘택트가 배치된다. 하면에 복수의 전기 접점(50)이 배치되는 IC 패키지(50)를 수용하는 절연 하우징(11)과, 일 단부가 절연 하우징(11)에 고정되고, 타 단부가 수용되는 IC 패키지의 하면(501)의 전기 접점(55)과 접촉하여 전기 접점(55)과의 전기적 접속을 유지하는 복수의 탄성 콘택트(112)와, 절연 하우징(11)내에 수용되는 IC 패키지(50)의 수용 위치를 결정하고, 수용한 IC 패키지(50)의 누름에 수반하는 탄성 콘택트(112)의 휨에 의한 수평 방향의 IC 패키지(50)의 이동량을 규제하는 용수철 부재(113)를 포함한다.
IC 패키지, IC 소켓

Description

ＩＣ 소켓 및 ＩＣ 소켓 조립체{IC SOCKET AND IC SOCKET ASSEMBLY}
본 발명은 하면(bottome face)에 복수의 전기 접점(electric contact)이 배치된 IC(integrated circuit) 패키지용 IC 소켓에 관한 것이고, IC 패키지와 IC 패키지를 수용하는 IC 소켓을 포함하는 IC 소켓 조립체에 관한 것이다.
반도체 소자를 패키지하는 IC 패키지에는 여러 가지 타입이 있다. 예를 들면, 하면에 평판상의 패드가 배치되는 LGA(Land Grid Array)라 하는 타입, 구면상의 패드가 배치되는 BGA(Ball Grid Array)라 하는 타입, 또는 리드 핀(lead pin)이 배치되는 PGA(pin Grid Array)라 하는 타입이 있다. 이처럼, 여러 가지 타입 중 어느 IC 패키지를 회로 기판 상의 배선과 전기적으로 접속하는 것에 있어서, 종래부터, 회로 기판상의 배선과 전기적으로 접속하는 콘택트를 구비하는 IC 소켓이 사용된다. (예를 들면, 특허 문헌 1 내지 3 참조) 오늘날에는, 이러한 IC 패키지에 있어서 패드 등의 전기 접점의 고밀도화나, IC 소켓에 있어서 콘택트의 고밀도화가 바람직하다.
도 1은 LGA라 하는 타입의 IC 패키지를 수용하는 종래의 IC 소켓의 일부를 도시한다.
도 1에는, IC 소켓(9)이 가지는 절연 하우징(91) 및 접점(92)과, 그 IC 소 켓(9)에 설치되는 IC 패키지(8) 및 그 IC 패키지(8)의 패드(81)가 도시되어 있다. 절연 하우징(91)에는 IC 패키지(8)를 상방으로부터 수용하는 요부(recess; 911)가 있다. 캔틸레버 스프링이 접점(92)에 이용되고, 도 1의 좌측에 도시하는 접점 지점(921)쪽이 자유단이다. 캔틸레버 스프링 형태의 접점(92)을 채용한 IC 소켓(91)에는, IC 패키지(8)를 누르면(수직 하중을 가하면), 접점(92)의 휨을 수반하며 IC 패키지(8)가 아래로 내려가는 것과 동시에 접점 위치가 평면에서 봤을 때 수평으로 미끄러진다.
도 1(A)에는, IC 패키지(8)가 상방으로부터 미끄러지는 방향(도 1(C)의 화살표 참조)측(좌측)에 들어가는 상태로 요부(911)내에 세트되는 모습이 도시되어 있다. 도 1(B)에는 IC 패키지(8)가 상방으로부터 미끄러지는 방향과는 반대 쪽(우측)으로 들어가는 상태로 요부내에 세트되는 모습이 도시되어 있다.
도 1(A) 및 (B)에 도시하는 상태에서, IC 소켓(9)의 접점(92)은 IC 소켓(9)의 요부(911)에 세트되는 IC 패키지(8)의 패드(891)와 접촉한다. IC 소켓(9)의 요부(911)내에 세트되는 IC 패키지(8)는 가압 커버(pressing cover; 미도시)에 의해 수직 하중을 받는다. 따라서, IC 패키지(9)는 IC 패키지의 하면(80)이 절연 하우징(91)의 재치부(support section; 912)에 접합할 때까지 가압된다(pressed).
도 1(C)에는, 도 1(B)에 도시하는 IC 패키지(8)가 하면(80)이 절연 하우징(91)의 재치부(912)와 접합할 때까지 가압되는 모습이 도시되어 있다.
IC 패키지(8)가 미끄러질 방향과 반대 방향쪽에 세트되는 IC 패키지(8)에 도 1(B)에 도시하는 미끄럼 방향(도 1(C)의 화살표 참조)과는 반대 방향에 들어가는 상태로 요부(911)내에 세트되는 IC 패키지(8)에 수직 하중이 가해지면, IC 소켓(9)의 캔틸레버 스프링(cantilever spring) 형상의 접점(92)이 하방으로 쓰러지고(fall downward)(도면에서 점선으로 도시하는 접점 참조), 접촉 지점(921)이 도면 좌측으로 이동한다. 여기서, 그 이동량을 도면에서 R로 도시하고 있다. 접점(92)의 접촉 지점(921)이 도면에서 좌측으로 이동하면, IC 패키지(8)의 패드(91)도 마찰(friction)에 의해 미끄러진다. 따라서, 이러한 미끄럼의 마찰에 의해, IC 패키지도 도면에서 좌측으로 미끄러진다(도 1(C)의 화살표 참조). 그 결과, IC 패키지(8)는 요부(911)의 에지(911a)와 접합하고, 하면(80)은 절연 하우징(91)의 재치부(912)와 접합한다. 따라서, IC 패키지(8)는 소정의 최종 설치 위치에 위치하게 된다. 도 1(B)에 도시하는 IC 소켓(9)에서, IC 패키지(8)에 수직 하중이 가해지면, IC 패키지(8)가 좌측으로 이동된다. 여기서, 그 이동량은 도면에서 S로 도시하고 있다. 따라서, IC 패키지의 패드(81)에 대한 접촉 지점(921)의 상대적 이동량은│R-S│가 된다.
또한, 접점(92) 및 패드(81)의 미끄럼에 의하여, 그 패드 및 접점 상에 형성되는 산화 피막이 제거된다.
특허 문헌 1 : 일본 특개평 제 7-282931호
특허 문헌 2 : 일본 특개평 제 10-302925호
특허 문헌 3 : 일본 특허 출원 공개 공보 제 2005-19284호
도 1(A)에 도시하는 바와 같이, IC 패키지(8)가 미끄러질 방향측(도 1(C)의 화살표 참조)에 IC 패키지가 들어가는 상태로 요부(911)내에 세트되는 IC 패키지에 가압 커버(미도시)를 통하여 수직 하중이 인가되면, IC 패키지(8)가 내려간다. 그러나, IC 패키지(8)가 수직 하중이 인가되기 전에 이미 요부(911)의 에지(911a)와 접촉하고 있기 때문에, IC 패키지(8)는 도면에서 좌측으로 더 미끄러지지 않을 수도 있다. 따라서, 이러한 경우에, IC 패키지(8)의 패드(81)에 대한 접촉 지점(921)의 상대적 이동량은 R이며, 이는 도 1(B)에 도시하는 IC 소켓(9)의 상대적 이동량, 즉, 그 상대적 이동량│R-S│보다 크다. 즉, IC 패키지가 요부내에 세트되는 것에서 IC 패키지가 소정의 최종 위치에 위치하게 되는 것으로 상태가 변하는 사이, 접점(92)과 패드(91)의 접촉 지점이 R만큼 좌측으로 이동된다. 도 1(C)에 도시하는 IC 패키지(8)에 관하여, 패드(81)와 접점(92)의 접촉 지점이 좌측으로 이동하는 거리 R만큼 미끄럼 거리를 고려하면, IC 패키지(8)가 도 1(A)에 도시하는 바와 같이 미끄러질 방향측(도 1(C)의 화살표 참조)으로 IC 패키지(8)가 요부(911)내에 세트되면, 패드(81)가 접점(92)의 접촉 지점(921)과 전기 접촉을 하는 데 필요한 크기보다 패드(81)가 크게 형성된다. 따라서, IC 패키지에서 전기 접점(또는 패드)의 고밀도화가 방해된다. 또한, IC 소켓(9)의 접점(92)이 IC 패키지(8)의 패드에 대응하기 때문에, 각 접점(92)간의 간격이 패드(81)가 커짐에 따라 커진다. 따라서, IC 소켓의 전기 접점의 고밀도화도 방해된다.
본 발명은 상기의 문제를 감안하여, 고밀도로 접점이 배치되는 IC 소켓 및 그 IC 소켓내에 IC 패키지가 설치된 IC 소켓 조립체를 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 IC 소켓은 하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지를 수용하는 절연 하우징과, 그 각각의 일 단부가 상기 절연 하우징에 고정되고, 그 각각의 타 단부가 상기 수용하는 IC 패키지의 하면의 전기 접점과 접촉하고 그 전기 접점과의 전기적 접속을 유지하는 복수의 탄성 콘택트와, 상기 절연 하우징내에 수용하는 상기 IC 패키지의 수용 위치를 결정하고, 수용한 IC 패키지가 눌려짐에 수반하는 상기 탄성 콘택트의 휨에 의한 수평 방향의 IC 패키지의 이동량을 규제하는 용수철 부재를 포함한다.
여기에서, 상기 용수철 부재에 의하여 결정되는 IC 패키지의 수용 위치는, IC 패키지가 눌려짐에 따라 IC 패키지가 미끄러지는 방향과 반대측의 절연 하우징 내벽에 그 IC 패키지가 접하는 위치인 것이 바람직하다.
본 발명의 IC 소켓에 따르면, 상기 절연 하우징에 수용되는 IC 패키지는 상기 용수철 부재에 의해서, 도 1(B)에 나타내는 IC 패키지가 슬라이드하는 방향(도 1(C)의 화살표 참조)과는 반대측에 들르는 상태가 된다. 따라서 본 발명의 IC 소켓에서는 도 1(A)에 도시하는 슬라이드하는 방향에 들르는 상태로 IC 패키지를 수용하는 것을 상정할 필요가 없다. 또한, 상기 전기 접점에 대한 상기 탄성 콘택트의 상대적인 이동량은 IC 패키지가 상기 수용 위치로부터 슬라이드하는 만큼 짧아진다. 따라서, 본 발명의 IC 소켓에 따르면, 전기 접점의 고밀도화가 실현된다.
또한, 상기 용수철 부재는 상기 절연 하우징에 일체적으로 설치되는 수지제일 수도 있지만, 금속제인 것이 바람직하다.
여기에서, 도 1(B)를 다시 참조하여 설명한다. 도 1(B)에 도시하는 IC 패키지(8)가 최종적인 장착 위치를 향하여 슬라이드한다. IC 패키지(8)의 하면(80)이 절연 하우징(91)의 재치부(912)에 접합하기 전에 IC 패키지(8)가 슬라이드하는 방향의 선단 에지(801)가 요부 바닥(911)의 에지(911a)에 접합하면, IC 패키지(8)의 에지(801)와 절연 하우징(91)의 에지(911a) 둘 다가 수지제이므로 마찰이 커진다. 이 때문에 IC 패키지(8)가 더 가라앉아 버리는 문제가 있다. 또, 가령 IC 패키지(8)가 가라앉았더라도 IC 패키지(8)와 절연 하우징(91)이 서로 긁게 되면서 IC 패키지(8)가 가라앉고, 그 하면(80)이 재치부(912)에 접합한다. 한편, 상기 절연 하우징에 삽입되는 IC 패키지에 평소시 접합하는 상기 용수철 부재가 금속제이면, IC 패키지가 가라앉는 것이 저해되고, IC 패키지나 상기 용수철 부재가 서로 긁지도 않는다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 IC 소켓 조립체는, 하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지와, 그 IC 패키지용의 IC 소켓을 포함하는 IC 소켓 조립체에 있어서, 상기 IC 소켓이 하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지를 수용하는 절연 하우징과, 그 각각의 일 단부가 상기 절연 하우징에 고정되고, 그 각각의 타 단부가 상기 수용하는 IC 패키지 하면의 전기 접점과 접촉하고 그 전기 접점과의 전기적 접속을 유지하는 복수의 탄성 콘택트와, 상기 절연 하우징내에 수용하는 상기 IC 패키지의 수용 위치를 결정하고 수용한 IC 패키지의 누름에 수반하는 상기 탄성 콘택트의 휨에 의한 수평 방향의 IC 패키지의 이동량을 규제하는 용수철 부재를 포함한다.
본 발명의 IC 소켓 조립체에 따르면, IC 패키지의 전기 접점의 크기는 IC 패키지가 상기 수용 위치로부터 슬라이드하는 만큼 감소될 수 있다. 따라서, 고밀도로 전기 접점이 배치되는 IC 패키지와, 상기 본 발명의 IC 소켓을 포함하는 IC 소켓 조립체가 제공된다.
본 발명에 따르면, 고밀도로 콘택트가 배치되는 IC 소켓 및 그 IC 소켓에 IC 패키지가 장착되는 IC 소켓 조립체를 제공할 수 있다.
도 1은 LGA라 하는 타입의 IC 패키지를 수용하는 종래의 IC 소켓의 일부를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로서 조립 해제된 IC 소켓 조립체의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 IC 소켓의 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 IC 소켓의 절연 하우징을 개략적으로 도시한다.
도 5는 스프링 부재가 압입 고정되기 전의 스프링 부재로서, 도 4에 도시하는 절연 하우징의 우측 부분에 놓인 상태의 스프링 부재를 도시한다.
도 6은 IC 패키지가 절연 하우징내에서 초기 위치에 놓인 상태와, 패키지가 소정의 최종 위치에 배열된 상태를 비교하기 위한 도면이다.
도 7은 IC 패키지가 도 4에 도시하는 절연 하우징의 요부에 세트되는 절연 하우징의 우측 하부에 배치되는 스프링 부재의 형상을 도시한다.
도 8은 도 4에 도시한 절연 하우징내에서 IC 패키지가 소정의 최종 위치에 놓일 때 스프링 부재가 절연 하우징의 우측 바닥부에 배치되는 형상을 도시한다.
이하, 본 발명의 일 측면에 따라 도면을 참조하여 일 실시예를 기술한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로서 조립 해제된 IC 소켓 조립체의 사시도이다.
도 2에 도시하는 IC 소켓 조립체는 IC 패키지(50) 및 IC 패키지(50)를 수용하는 IC 소켓(10)을 포함한다. 도 2에 도시하는 IC 소켓(10)은 복수의 평탄화된 패드가 행렬을 이루며 배열되어 있는 하면 상에서 LGA라 하는 IC 패키지 타입용의 소켓이다. IC 소켓(10)은 PC에 포함되는 마더 보드상의 표면에 설치된다. CPU(중앙 처리 장치)는 그 마더 회로 보드 상에 설치된다. IC 소켓(10)은 본 발명의 일 실시예에 따른 IC 소켓의 일 실시예에 해당된다. IC 소켓(10)은 절연 하우징(11), 하중 지지 부재(12), 가압 커버(13) 및 레버(lever;14)를 포함한다. 도면에 도시하지는 않으나, 절연 하우징(11)의 하면 상에는 복수의 솔더 볼들이 배열된다. IC 소켓(10)은 솔더 볼들에 의해서 마더 보드 상에 설치된다.
도 2에 도시하는 IC 패키지(50)는 LGA 타입이다. IC 패키지(50) 내에서, 글래스 에폭시제의 회로 보드(51) 상에 설치되는 CPU의 코어는 금속 부재(52)에 의해 덮인다.
도 2에 도시하는 레버(14)는 크랭크부(cranked section; 141) 및 조작부(142)를 포함하여 L-형태를 띤다. 도 2에 도시하는 레버(14)는 조작부(142)가 직립한 상태이다. 가압 커버(13)는 개방된 상태로 도시되어 있다.
도 2에 도시하는 IC 소켓(10)에서, 금속제인 가압 커버(13)의 한 쌍의 체결 부재(131)가 금속제의 하중 지지부(load supporting section; 12)의 단부(도 2에서 전방 좌측)의 양면에 형성된 개구(121) 내에 삽입되면 회전 가능하다. 가압 커버(13)는 하중 지지부(12)의 일 단부를 중심으로 회전시킴으로써 개폐된다. 레버(14)의 크랭크부(141)는 하중 지지부(12)의 타 단부(도 2에서 우측 후방)의 양면 상에 있는 베어링부(bearing members; 122)내로 삽입된다. 조작부(142)가 직립한 상태에, 크랭크(141a) 또한 베어링부(122)들 사이에서 직립하여, 가압 커버(13)가 자유로이 개폐될 수 있게 한다.
IC 패키지(50)가 도 2에 도시하는 IC 소켓(10)에 삽입되면, 가압 커버(13)가 개방(도 3(a) 참조)되고, IC 패키지(50)가 위에서부터 절연 하우징(11)내에 놓이며, 절연 하우징과 대면하는 하면(501)이 상방으로부터 세트된다. 가압 커버(13)가 폐쇄된 상태이고 레버(14)의 조작부(142)가 도 2에 도시하는 화살표가 가리키는 방향쪽으로 전체적으로 밀리면, 크랭크(141a)도 밀려서 가압 커버(13)의 가압 팁(132)을 아래로 누른다. 따라서, 도 2에 도시하는 IC 소켓(10)에서, 절연 하우징(11)내에 세트되는 IC 패키지(50)에 수직 하중이 가해진다. 전체적으로 밀리는 조작부(142)는 하중 지지부(12)의 체결부(123)와 체결된다. 따라서, 수직 하중이 연속적으로 IC 패키지에 가해진다.
도 3은 일 실시예에 따른 IC 소켓의 사시도이다.
도 3(a)에는, 도 2에서 좌측 전방에 도시하는 일 단부가 우측 후방을 향하며 가압 커버(13)가 개방된 상태가 도시되어 있다. 도 3(b)에는, 가압 커버(13)가 폐쇄되고, 크랭크(141a)가 가압 커버(13)의 가압 팁(132)을 아래쪽으로 누르는 상태 가 도시되어 있다. 절연 하우징(11)에는 다수의 탄성 콘택트(112)가 배치된다.
도 4는 도 2에 도시하는 IC 소켓의 절연 하우징을 개략적으로 도시한다.
절연 하우징(11)은 수지제이며 IC 패키지(50)를 상방으로부터(도 4의 위쪽으로부터) 수용한다. 위쪽에서 보았을 때 사각형의 개구(111)가 절연 하우징(11)의 중앙에 형성된다. 탄성 콘택트(112)는, 개구(111)를 에워싸도록 층을 이루며 배열된다. 도 4에는, 안쪽 2개의 층을 위한 탄성 콘택트(112) 및 바깥쪽 2개의 층을 위한 탄성 콘택트(112)가 도시되어 있으며, 안쪽 2개의 층과 바깥쪽 2개의 층 사이에 배열되는 그 외의 탄성 콘택트들은 도시가 생략되어 있다. 각각의 탄성 콘택트(112)는 캔틸레버 스프링 형태이며, 각 탄성 콘택트(112)의 자유단(free end)으로서의 일 단부가 한 방향으로 놓이도록 배열된다. 도 2에 도시하는 모든 탄성 콘택트(112)는 도면에서 하방을 향한다. 절연 하우징(11)은 수용되는 IC 패키지(50)가 탄성 콘택트(112)의 단부가 가리키는 방향으로 미끄러질 수 있게 한다.
또한, 스프링 부재(113)는 탄성 콘택트(112)의 단부가 가리키는 벽의 좌우측 양면에 배열된다. 스프링 부재는 금속제이며 압입되어 고정된다(press-fitted to be fixed).
도 5는 스프링 부재가 압입 고정되기 전에, 도 4에 도시하는 절연 하우징의 우측 부분에 놓인 상태의 스프링 부재(113)를 도시한다.
도 5에 도시하는 스프링 부재(113)는 압입되어 고정되는 고정부(fixing section; 113a)를 포함한다. 고정부(113a)로부터 수직으로 꺾여 도면 우측으로 연장되는 암부(arm section; 113b)의 단부는 자유단이다. 자유단에, 수평으로(도 5 의 수직 방향으로) 절곡되는 절곡부(bended section; 113c)가 형성된다.
도 6은 IC 패키지가 절연 하우징내에서 초기 위치에 놓인 상태와, 패키지가 소정의 최종 위치에 배열된 상태를 비교하기 위한 도면이다.
절연 하우징(11)은 IC 패키지(50)를 상방으로부터 수용하는 요부(115)를 포함한다. 요부(115)는 패키지(50)의 크기보다 크게 형성되어서, 수용되는 IC 패키지(50)가 도면에서 우측으로부터 좌측으로(화살표 참조) 미끄러지게 하여, 즉, 절연 하우징(11)이 IC 패키지(50)를 수평으로 미끄러질 수 있게 한다. 요부(115)는 IC 패키지(50)가 미끄러질 방향의 하류쪽에 벽부(wall; 115a), IC 패키지(50)가 미끄러질 방향의 상류쪽(반대쪽)에 또 다른 벽부(115b)를, 그리고 바닥인 재치부(115c)를 포함한다.
도 6의 위쪽 부분에는, IC 패키지(50)가 절연 하우징(11)의 요부(115)내에 세트되어 있는 모습이 도시되어 있다. 절연 하우징(11)의 요부(115)에 세트되는 IC 패키지(50)는 도면 우측에서 스프링 부재(113)에 의해 눌려져서, IC 패키지(50)가 미끄러지는 방향의 상류쪽에서 요부(115)의 벽부(115b)에 접합하게 된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 IC 소켓(10)에서, IC 패키지(50)는 IC 패키지(50)가 스프링 부재(113)에 의해 미끄러질 방향(화살표 참조)의 반대쪽으로 온다. 도 6의 위쪽 부분에 도시하는 바와 같이, IC 패키지(50)는, IC 패키지(50)가 미끄러지는 방향의 상류쪽에서 요부(115)의 벽부(115b)와 IC 패키지가 접합하는 상태이지만, IC 패키지(50)의 하면 상에 배치된 패드(55)와, 절연 하우징(11)에 배열된 탄성 콘택트(112)는 서로 접촉한다.
도 7을 함께 참조하여 설명을 계속한다.
도 7은 IC 패키지가 도 4에 도시하는 절연 하우징의 요부에 세트된 경우에 절연 하우징의 우측 바닥부에 배치되는 스프링 부재의 형상을 도시한다.
도 7에 도시하는 스프링 부재(113)의 암부(113b)의 단부(자유단)은 IC 패키지(50)와 접합하고, 단부는 그 팁이 IC 패키지(50)를 미끄러지게 하는 방향과 반대 방향으로 IC 패키지(50)를 누른다.
한편, 도 6의 하부에는, 절연 하우징(11)의 요부(115)에 세트된 IC 패키지(50)가 도 2에 도시하는 가압 커버(13)에 의해서 수직 하중을 받고, IC 패키지(50)의 하면(501)이 요부(115)의 재치부와 접합할 때까지 IC 패키지(50)의 하면(501)이 아래쪽으로 눌려지는 것이 도시되어 있다. 도 6의 위쪽 부분에 도시하는 바와 같이, IC 패키지(50)가 미끄러질 방향(화살표 참조)과 반대쪽에 IC 패키지(50)가 놓이는 상태로 세트되는 IC 패키지(50)에 수직 하중이 가해지면, IC 소켓(10)의 탄성 콘택트(112)는 내려가고, 탄성 콘택트(112)의 접촉 지점(112a)은 도면 좌측으로 이동한다. 이 지점에서, 이러한 이동량은 도면에서 R로 도시되어 있다. 탄성 콘택트(112)의 접촉 지점(112a)이 도면 좌측으로 이동하면, 패키지(50)의 패드(55)도 마찬가지로 미끄러진다. 따라서, 이러한 미끄럼에 의해 패드(55)와 탄성 접촉부(112)의 접촉 지점(112a)에 형성되는 산화막이 제거되고, IC 패키지(50)는 마찰에 의해 도면 좌측으로 미끄러진다. 따라서, 스프링 부재(113)는 IC 패키지(50)에 의해 눌려지고, IC 패키지가 미끄러지는 방향(좌측)으로 구부려진다. 스프링 부재(113)가 소정량 구부려지면, 스프링 부재(113)는 IC 패키지가 미끄러지 는 방향의 하류쪽에 있는 벽부(115a)에 도달한다. 따라서, 스프링 부재(113)는 더 구부려지는 것이 저지되고, IC 패키지(50)는 미끄럼이 정지된다. 도 6의 바닥부에는, 더 절곡되는 것이 저지된 스프링 부재(113)와 접합하고, 그 하면(501)이 절연 하우징(11)의 재치부(115c)와 접합하며, 소정의 최종 설치 위치에 놓이는 IC 패키지(50)가 도시되어 있다. 여기서, 더 구부려지는 것이 저지될 때까지 위치가 변하는 스프링 부재(113)의 변위량이 도면에 R로 도시되어 있으며, 이 변위량은 IC 패키지(50)의 미끄럼 양에 대응한다.
상기 실시예의 IC 소켓(10)에 따르면, IC 패키지(50)의 패드(55)에 대한 접점 지점(112a)이 이동량은│R-S│가 된다.
여기서, 도 8과 함께 설명을 계속한다.
도 8은 IC 패키지가 소정의 최종 위치에 놓일 때 스프링 부재가 절연 하우징의 우측 바닥부에 배치되는 형상을 도시한다.
도 8에는, 스프링 부재(113)의 암부(113b)의 단부(자유단)가 IC 패키지가 미끄러지는 방향(화살표 참조)으로 눌리고, 절곡부(113c)가 절연 하우징(11)에 닿으며, 스프링 부재(113)가 더 절곡되는 것이 저지된 상태가 도시되어 있다. 즉, 미끄러지는 IC 패키지(50)는 스프링 부재(113)에 의해 설치 위치에 놓인다.
또한, 미끄러지는 IC 패키지(50)는, 설치 위치로 미끄러지는 IC 패키지(50)가 절연 하우징(11)과 접합하게 되도록 절연 하우징(11)과 나란히 설치 위치에 위치할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 상기 실시예에 따라, IC 패키지가 미끄러지는 방향의 상 류측에서, IC 패키지(50)가 요부(115)의 (115b)와 접합하는 수용 위치에 IC 패키지(50)가 세트된다. 수용 위치는 IC 패키지(50)의 복수의 패드(55)들이 IC 소켓(10)의 각각의 복수의 탄성 콘택트(112)와 각각 접촉하는 위치이다. 따라서, 상기 실시예에 따르면, IC 소켓(10)은 IC 패키지가 미끄러지는 방향쪽에(도 1의 부분(A)에 도시) IC 패키지가 들르는 초기 상태로 IC 소켓(10)이 IC 패키지를 수용한다는 것을 가정할 필요가 없다. 또한, IC 패키지(50)의 패드(55)의 크기는 수용 위치로부터 설치 위치까지 IC 패키지(50)가 미끄러지는 거리만큼, 즉, 도 6에 도시하는 S의 크기(│R-S│)만큼 작다. 이로써, IC 패키지(50)의 패드(55)가 고밀도화되어, 그 결과 IC 소켓(10)의 탄성 콘택트(112)가 고밀도화된다.
또한, 스프링 부재(113)가 금속제이고, (IC 패키지(10)의) 에폭시 수지제의 회로 보드(51)가 스프링 부재(113)와 접합하므로, 패키지(50)가 내려가는 것이 저지되지 않고, 또한, 스프링 부재가 긁히지 않는다.

Claims (3)

  1. 하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지를 수용하는 절연 하우징과,
    그 각각의 일 단부가 상기 절연 하우징에 고정되고, 그 각각의 타 단부가 상기 수용되는 IC 패키지 하면의 전기 접점과 접촉하고 그 전기 접점과의 전기적 접속을 유지하는 복수의 탄성 콘택트와,
    상기 IC 패키지가 상기 절연 하우징내에 수용되는 수용 위치를 결정하고, 상기 수용되는 IC 패키지의 누름에 수반하는 상기 탄성 콘택트의 휨에 의한 수평 방향의 상기 IC 패키지의 이동량을 규제하는 용수철 부재를 포함하는 IC 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 용수철 부재에 의하여 결정되는 IC 패키지의 수용 위치는 IC 패키지가 눌러짐에 따라 IC 패키지가 슬라이드하는 방향과 반대측의 절연 하우징 내벽에 상기 IC 패키지가 접합하는 위치인, IC 소켓.
  3. 하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지와, 그 IC 패키지용 IC 소켓을 포함하는 IC 소켓 조립체에 있어서,
    상기 IC 소켓은,
    하면에 복수의 전기 접점이 배치되는 IC 패키지를 수용하는 절연 하우징과,
    그 각각의 일 단부가 상기 절연 하우징에 고정되고, 그 각각의 타 단부가 상기 수용되는 IC 패키지 하면의 전기 접점과 접촉하고 그 전기 접점과의 전기적 접속을 유지하는 복수의 탄성 콘택트와,
    상기 IC 패키지가 상기 절연 하우징내에 수용되는 수용 위치를 결정하고, 상기 수용되는 IC 패키지의 누름에 수반하는 상기 탄성 콘택트의 휨에 의한 수평 방향의 상기 IC 패키지의 이동량을 규제하는 용수철 부재를 포함하는,
    IC 소켓 조립체.
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