KR100589883B1

KR100589883B1 - 소켓 장치

Info

Publication number: KR100589883B1
Application number: KR1020040052699A
Authority: KR
Inventors: 아리모리요우스께; 오구찌와따루
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2003-07-14
Filing date: 2004-07-07
Publication date: 2006-06-19
Also published as: JP2005032567A; CN1578006A; CN100367572C; JP4231354B2; KR20050009144A

Abstract

(과제) 박형화, 소형화가 가능하고, 더욱이 장착한 전기부품을 확실하게 유지할 수 있는 소켓 장치를 제공한다.

(해결수단) 전기부품(4)이 장착되는 하우징(1)에 전기부품(4)을 유지하여 빠지는 것을 방지하는 빠짐방지부재(3)를 구비하고, 빠짐방지부재(3)는 하우징(1)의 외측면을 따라 배치된 박판형 기판부(3a)와, 기판부(3a)에 탄성변형 가능하게 형성된 탄성아암부(3d)로 이루어지고, 탄성아암부(3d)를 기판부(3a)의 가로방향으로 길게 연장형성함과 동시에, 탄성아암부(3d)의 선단측에 전기부품(4)의 상측에 걸어맞춰 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부(3e)를 형성하고, 전기부품(4)이 장착될 때에는 탄성아암부(3d)가 외측방향으로 탄성변형됨과 동시에, 전기부품(4)이 수납부(1a)에 장착되었을 때에는 걸어맞춤부(3e)가 전기부품(4)의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것이 방지되도록 하였다.

소켓 장치

Description

소켓 장치 {A SOCKET DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예인 소켓 장치를 나타내는 평면도이다.

도 2는 본 발명 소켓 장치의 단자부재의 일부를 파단하여 나타내는 정면도이다.

도 3은 본 발명 소켓 장치의 빠짐방지부재의 일부를 파단하여 나타내는 측면도이다.

도 4는 본 발명의 소켓 장치에 IC 모듈을 장착한 상태를 나타내는 평면도이다.

도 5는 본 발명의 소켓 장치에 IC 모듈을 장착한 상태로 단자부재의 일부를 파단하여 나타내는 정면도이다.

도 6은 본 발명의 소켓 장치에 IC 모듈을 장착한 상태로 빠짐방지부재의 일부를 파단하여 나타내는 측면도이다.

도 7은 본 발명의 소켓 장치의 빠짐방지부재가 휜 상태를 나타내는 측면도이다.

도 8은 본 발명의 소켓 장치의 빠짐방지부재를 나타내는 사시도이다.

도 9는 본 발명의 IC 모듈을 나타내는 평면도이다.

도 10은 본 발명의 IC 모듈을 나타내는 정면도이다.

도 11은 종래의 소켓 장치를 나타내는 평면도이다.

도 12는 종래의 소켓 장치의 래치아암에 의한 유지상태를 나타내는 측면도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 하우징 1a: 수납부

2: 단자부재 2a: 접점판

2b: 접속판 2c: 굴곡편

3: 빠짐방지부재 3a: 기판부

3b: 스틱부 3c: 슬릿

3d: 탄성아암부 3e: 걸어맞춤부

3f: 경사면 3g: 접지부재

4: IC 모듈 4a: 기대부(基臺部)

4b: 렌즈부 4c: 외부접촉부재

4d: 걸림홈부

본 발명은 IC 칩, IC 모듈 등과의 접속이나 유지에 사용되는 소켓 장치의 구조에 관한 것이다.

종래의 IC 칩 등을 유지하는 소켓 장치로는, 장착하는 IC를 유지하기 위해 하우징의 코너부분에 회전운동 가능한 래치아암부재를 배치하여 하우징에 IC를 장착한 후, 이 래치아암부재로 IC를 상측으로부터 눌러 유지하도록 한 구성의 것이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

이하, 종래의 소켓 장치의 구조를 도면에 기초하여 설명한다. 도 11은 종래의 소켓 장치의 평면도, 도 12는 래치아암에 의한 유지상태를 나타내는 측면도이다.

도면에서, 기반(31)은 합성수지제로 대략 사각형으로 되어 있고, 그 대략 중앙에 개구되는 IC 수용부(32)를 갖는다. 이 IC 수용부(32)는 대략 사각형으로 되어 있고, 이 IC 수용부(32)에 대략 사각형의 IC(33)를 수용한다. 이 IC 수용부(32)에 대향하는 4변에는 대좌(34)가 설치되며, 이 대좌(34)에 IC(33)의 리드를 지지하도록 되어 있다.

상기 기반(31)의 각 코너부에는 래치아암(36)을 배치하고, 이 래치아암(36)을 관통실(38)내에 수용하고, 축부(35)에 의해 회전운동 가능하게 지지하고 있다. 래치아암(36)은 IC 수용부(32)의 대각선 위를 따라 비스듬하게 연장되어 있고, 축부(35)를 지점으로 하여 대각선 위에서 상하로 회전운동한다. 그리고, 하측 회전운동시에는 IC 수용부(32)내에 수용된 IC(33)의 각 코너부에 걸어맞춰지고, 상측 회전운동시에는 이 걸어맞춤을 해제하도록 형성되어 있다. 또, 래치아암(36)의 내측 단인 선단에는 상기 IC(33)에 걸거나 해제하는 걸어맞춤부재(36a)가 설치되어 있다.

또, 래치아암(36)의 축지지부로부터 후측으로 스프링부재(36b)가 돌출설치되 어 있고, 이 스프링부재(36b)는 상기 대각선 위를 따라 연장되며, 그 자유단부(36d)는 관통실(38)의 후부 내벽에 형성된 경사면으로 이루어지는 스프링받이부(39)에 맞닿아 있다. 이 스프링부재(36b)는 래치아암(36)이 상측 회전운동했을 때, 자유단부(36d)가 스프링받이부(39)에 맞닿아 회전운동이 저지됨으로써 휨 굽힘 탄력을 저장하도록 된다.

래치아암(36)의 개폐수단으로는 지그에 의해 활형 곡부로 이루어지는 수압부(36e)를 가압함으로써 래치아암(36)을 상하로 회전운동시켜 행하게 되고, 수압부(36e)가 밀어 올려졌을 때 래치아암(36)이 상측으로 회전운동하여 해제상태를 형성한다. 이 상태에서 IC(33)의 IC 수용부(32)로의 장착 및 분리가 행해진다.

이어서, 수압부(36e)로의 가압력을 제거하면, 래치아암(36)은 스프링부재(36b)의 복원력에 의해 자동적으로 하측으로 회전운동하여 IC(33)의 코너부 상면에 걸어맞춰진다. 이에 의해 IC(33)가 기반(31)에 유지된다. 이 때, 스프링부재(36b)의 탄력에 의해 걸어맞춤부재(36a)를 IC(33)의 코너부에 가볍게 눌러 걸어맞춤을 확보하고 있다.

(특허문헌 1)

일본 공개특허공보 평5-65186호

그러나, 상기 종래의 소켓 장치의 구성에서는 IC(33)를 기반(31)의 IC 수용부(32)에 유지시킴에도 불구하고, 기반(31)에 회전운동 가능하게 축지지된 래치아암(36)을 사용하는 구성이므로, 기반(31)에는 래치아암(36)을 수용하는 스페이스가 필요하게 되고, 소켓 장치의 소형화, 박형화가 요구되는 경우에는 그 대응이 곤란하다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명에서는 상기 서술한 문제점을 해결하여 박형화, 소형화가 가능하고, 더욱이 장착한 전기부품을 확실하게 유지할 수 있는 소켓 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에서는 제 1 해결수단으로서, 전기부품이 장착되는 오목형 수납부를 갖는 하우징과, 이 하우징의 수납부내에 병설(竝設)되며, 상기 전기부품의 외부접촉부재와 접속되는 복수의 단자부재와, 상기 전기부품을 상기 수납부에 유지하여 빠지는 것을 방지하는 빠짐방지부재를 구비하고, 상기 빠짐방지부재는 상기 하우징의 외측면을 따라 배치된 박판형 기판부와, 이 기판부에 탄성변형 가능하게 형성된 탄성아암부로 이루어지고, 상기 탄성아암부를 상기 기판부의 가로방향으로 길게 연장형성함과 동시에, 상기 탄성아암부의 선단측에 상기 전기부품의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부를 형성하고, 상기 전기부품이 장착될 때에는 상기 탄성아암부가 외측방향으로 탄성변형됨과 동시에, 상기 전기부품이 상기 수납부에 장착되었을 때에는 상기 걸어맞춤부가 상기 전기부품의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것이 방지되는 구성으로 하였다.

또, 제 2 해결수단으로서, 상기 하우징은 4변을 갖는 사각형상으로 형성되며, 상기 빠짐방지부재는 상기 하우징의 대향하는 4변의 외측면 중 적어도 대향하 는 2면에 각각 배치되어 있는 구성으로 하였다.

또한, 제 3 해결수단으로서, 상기 빠짐방지부재를 도전성 금속판으로 형성하고, 이 금속판을 절곡함으로써 상기 하우징의 외측면을 따라 배치한 구성으로 하였다.

또, 제 4 해결수단으로서, 상기 복수의 단자부재는 상기 오목형 수납부의

둘레가장자리부(周緣部) 에 병설되어 있고, 상기 빠짐방지부재의 기판부는 상기 단자부재의 근방에 배치되어 상기 단자부재를 외측으로부터 둘러싸도록 상기 하우징의 외주면을 따라 배치됨과 동시에, 상기 기판부를 소켓 장치가 장착되는 회로기판의 그라운드에 접지한 구성으로 하였다.

또한, 제 5 해결수단으로서, 상기 빠짐방지부재의 걸어맞춤부에는 경사면이 형성되어 있고, 상기 전기부품이 장착될 때에는 상기 경사면을 따라 상기 전기부품이 삽입됨으로써 상기 탄성아암부가 외측방향으로 탄성변형되는 구성으로 하였다.

발명의 실시 형태

이하, 본 발명의 실시 형태를 도 1 내지 도 10에 나타낸다. 도 1은 본 발명의 소켓 장치의 평면도, 도 2는 소켓 장치의 단자부재의 일부를 파단하여 나타내는 정면도, 도 3은 소켓 장치의 빠짐방지부재의 일부를 파단하여 나타내는 측면도, 도 4는 IC 모듈을 장착한 상태를 나타내는 평면도, 도 5는 IC 모듈을 장착한 상태로 단자부재의 일부를 파단하여 나타내는 정면도, 도 6은 IC 모듈을 장착한 상태로 빠짐방지부재의 일부를 파단하여 나타내는 측면도, 도 7은 빠짐방지부재가 휜 상태를 나타내는 측면도, 도 8은 빠짐방지부재를 나타내는 사시도, 도 9는 IC 모듈 을 나타내는 평면도, 도 10은 IC 모듈을 나타내는 정면도이다.

또, 도 4에서는 일부 빠짐방지부재가 휜 상태도 편의적으로 나타내고 있다.

도면에서, 하우징(1)은 합성수지 등의 절연재로 이루어지고, 상면이 개구된 오목형 수납부(1a)를 갖는 사각형의 상자형으로 형성되어 있다. 이 오목형 수납부(1a)의 4변 둘레가장자리부에는 복수의 단자부재(2)가 각각 대향한 상태로 병설되어 장착되어 있다.

상기 단자부재(2)는 도전성 금속판으로 이루어지며, 하우징(1)에 유지되는 평판형 기부와, 이 기부의 일단측에 U자형으로 굴곡되고 기부와 평행하게 절곡되어 형성된 접점판(2a)과, 타단측에 마찬가지로 L자형으로 굴곡되고 그 선단이 하우징(1)의 저면 외측으로 연장되어 나온 접속판(2b)을 갖고 있다. 또, 상기 접점판(2a)의 선단측은 추가로 수납부(1a)의 내측으로 굴곡되어 있고, 이 굴곡편(2c)가 후술하는 IC 모듈(4)의 외부접촉부재(4c)와 접촉하여 도통되는 것으로 되어 있다.

빠짐방지부재(3)는 박판형 도전성 금속판으로 이루어지며, 이 빠짐방지부재(3)에는 4장 연속하여 절곡함으로써 사각형상으로 형성된 기판부(3a)가 형성되어 있다. 이 빠짐방지부재(3)는 각각의 기판부(3a)가 사각형상의 하우징(1)의 외측을 둘러싸도록 하우징(1)의 4변의 외측면을 따라 배치되어 있다.

또, 기판부(3a)의 상면측에는 각각의 기판부(3a)를 연결하는 스틱부(3b)가 형성되어 있고, 이 스틱부(3b)가 하우징(1)의 수납부(1a)의 외측부 상면에 걸어맞춰져 빠짐방지부재(3)가 하우징(1)에 장착되는 것으로 되어 있다.

또한, 적어도 대향하는 2개의 기판부(3a)의 상면측에는 L자형 슬릿(3c)을 통해 탄성변형 가능하도록 가로방향(후술하는 IC 모듈(4)의 삽입방향과는 직교하는 방향)으로 길게 연장형성된 탄성아암부(3d)가 형성되어 있다. 이 탄성아암부(3d)는 기판부(3a)의 길이방향이 되는 가로방향을 따라 길게 형성되어 있으며, 하우징(1)의 오목형 수납부(1a)의 형성방향(IC 모듈(4)의 삽입방향)에 대해 직교하는 방향으로 탄성변형되기 쉽게 형성되어 있다. 또, 이 탄성아암부(3d)는 4개의 기판부(3a) 전부에 형성하도록 해도 된다.

이와 같이, 탄성아암부(3d)를 하우징(1)의 대향하는 4변의 외측면 중 적어도 대향하는 2면에 각각 배치하도록 하면, 서로 대향하는 방향으로 탄성아암의 탄성력이 작용하므로, 후술하는 IC 모듈(4)을 빠짐방지부재(3)에 확실하게 유지할 수 있다.

또, 빠짐방지부재(3)를 도전성 금속판으로 형성하고, 금속판을 절곡함으로써 하우징(1)의 외측면을 따라 배치하도록 했으므로, 박판형으로 형성해도 탄성력이 확실하게 얻어짐과 동시에, 가공이 용이하고 저렴하게 대응할 수 있게 되어 있다.

또한, 이 탄성아암부(3d)의 자유단측에서 하우징(1)의 상면측에는 수납부(1a)에 삽입되는 IC 모듈(4)의 상측에 걸어맞춰 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부(3e)가 형성되어 있다. 이 걸어맞춤부(3e)는 탄성아암부(3d)로부터 절곡되고 수납부(1a)의 저면측으로 굴곡되어 형성되어 있고, 이 걸어맞춤부(3e)는 수납부(1a)의 저면 중앙을 향해 경사진 경사면(3f)을 갖도록 형성되어 있다. 이 경사면(3f)을 형성함으로써 IC 모듈(4)이 삽입되었을 때, 탄성아암부(3d)가 경사면(3f)을 따라 하우징의 외측으로 탄성변형되어 휘게 된다.

경사면(3f)을 형성함으로써 간단한 구성으로 탄성아암부(3d)를 탄성변형시킬 수 있으므로, IC 모듈(4)과 빠짐방지부재(3)의 확실한 걸어맞춤력이 얻어지게 된다.

또, 빠짐방지부재(3)의 기판부(3a)의 하면측에는 하측으로 돌출된 접지부재(3g)가 설치되어 있고, 이 접지부재(3g)가, 소켓 장치가 장착되는 회로기판의 그라운드에 접지되는 것으로 되어 있다.

이 경우, 하우징(1)에 병설된 복수의 단자부재(2)는 오목형 수납부(1a)의 둘레가장자리부에 병설되어 있고, 빠짐방지부재(3)의 기판부(3a)는 단자부재(2)의 근방에 배치되고, 단자부재(2)를 외측으로부터 둘러싸도록 하우징(1)의 외주면을 따라 배치됨으로써, 빠짐방지부재(3)가 실드판으로서 작용하기 때문에, 단자부재(2)에 대한 실드효과를 높일 수 있게 되어 있다.

전기부품의 일례로서의 카메라모듈인 IC 모듈(4)은 내부에 반도체(IC) 등의 소자가 집적된 회로부품이며, 사각형상의 기대부(4a)와, 이 기대부(4a)의 상면측으로 돌출된 원형상의 렌즈부(4b)를 갖고 있다.

또, 기대부(4a)에는 4개의 측면 하단측으로부터 저면으로 연속된 복수의 외부접촉부재(4c)가 설치되어 있고, 이 외부접촉부재(4c)가 하우징(1) 수납부(1a)의 복수의 단자부재(2)와 접속되도록 되어 있다.

또한, 기대부(4a)의, 대각선상에 대향하는 상면측의 2 모서리부에는 걸림홈부(4d)가 형성되어 있다. 이 걸림홈부(4d)에 빠짐방지부재(3)의 탄성아암부 (3d)에 형성된 걸어맞춤부(3e)가 걸어맞춰져 IC 모듈(4)이 하우징(1)의 수납부(1a)에 유지되어 있다.

또, 렌즈부(4b)는 휴대전화기나 디지털 카메라 등의 촬영기능으로서 사용되는 경우의 카메라렌즈로서 사용되는 것이다.

다음으로, 상기 구성의 소켓 장치에 IC 모듈(4)을 장착하는 경우의 동작을 도 4 내지 도 7을 사용하여 설명한다.

먼저, 하우징(1)의 수납부(1a)의 상측으로부터 IC 모듈(4)을 기대부(4a)의 저면측을 아래로 하여 삽입한다. 이 때, IC 모듈(4)의 기대부(4a)의 저면 및 측면이 빠짐방지부재(3)의 탄성아암부(3d)의 자유단측에 형성된 걸어맞춤부(3e)의 경사면(3f)을 따라 하측으로 이동하고, 이 이동에 따라 도 4, 도 7에 부분적으로 나타낸 바와 같이 탄성아암부(3d)가 자신이 갖는 탄성에 의해 외측으로 탄성변형되어 휘게 된다.

이 때, 탄성아암부(3d)는 빠짐방지부재(3)의 기판부(3a)의 가로방향을 따라 길게 형성되어 있으므로, 충분한 탄성을 가지고 휘게 된다.

그리고, IC 모듈(4)의 상면측에 형성된 걸림홈부(4d)에 상기 걸어맞춤부(3e)의 선단부가 도달하면, 도 4, 도 6에 부분적으로 나타낸 바와 같이, 상기 걸어맞춤부(3e)가 걸림홈부(4d)에 들어감으로써 걸어맞춰지게 된다.

이 때, 상기 걸어맞춤부(3e)는 탄성아암부(3d) 자신이 갖는 탄성에 의해 내측, 즉 IC 모듈(4)의 걸림홈부(4d)측으로 탄성지지되어 탄성을 가지고 탄성가압되고, IC 모듈(4)은 확실하게 하우징(1)의 수납부(1a)에 유지된다.

그리고, IC 모듈(4)이 수납부(1a)에 유지되면, 도 5에 나타낸 바와 같이, IC 모듈(4)의 기대부(4a)에 설치된 복수의 외부접촉부재(4c)가 수납부(1a)의 둘레가장자리부에 배치된, 복수의 단자부재(2)의 접점판(2a)의 선단에 설치된 굴곡편(2c)와 접촉함으로써 전기적으로 도통된다.

이 때, 단자부재(2)의 접점판(2a)은 U자형으로 절곡되어 형성되어 있고, 자신이 갖는 탄성으로 굴곡편(2c)를 외부접촉부재(4c)에 탄성접촉하게 되며, 확실하게 접촉되어 안정된 접촉이 얻어지도록 되어 있다.

상기 본 발명의 실시예에 의하면, 빠짐방지부재(3)를 하우징(1)의 외측면을 따라 배치된 박판형 기판부(3a)와, 이 기판부(3a)에 탄성변형 가능하게 형성된 탄성아암부(3d)로 형성하고, 이 탄성아암부(3d)를 기판부(3a)의 가로방향(IC 모듈(4)의 삽입방향과는 직교하는 방향)으로 길게 연장형성함과 동시에, 탄성아암부(3d)의 선단측에 IC 모듈(4)의 걸림홈부(4d)에 걸어맞춰져 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부(3e)를 형성하여 IC 모듈(4)이 장착될 때에는 탄성아암부(3d)가 외측방향으로 탄성변형됨과 동시에, IC 모듈(4)이 수납부(1a)에 장착되었을 때에는 걸어맞춤부(3e)가 IC 모듈(4)의 걸림홈부(4d)에 걸어맞춰져 빠지는 것이 방지되므로, IC 모듈(4)을 소켓 장치에 장착하여 유지할 때에는 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부(3e)를 갖는 탄성아암부(3d)를 하우징(1)의 외측면을 따라 가로방향으로 또한 길게 연장하여 형성했기 때문에, 탄성아암부(3d)의 길이를 충분히 확보하고, 걸어맞춤부(3e)의 탄성력을 유지하면서 치수를 작게 할 수 있으므로, 소켓 장치의 소형화, 박형화가 도모되는 것으로 되어 있다.

또, 상기 실시예에서는 빠짐방지부재(3)의 기판부(3a)의 하면측에 접지부재(3g)를 형성하고, 이 접지부재(3g)를 소켓 장치가 장착되는 회로기판의 그라운드에 접지하도록 하고 있고, 이에 더해 IC 모듈(4)의 걸림홈부(4d)에도 접지용 접촉부재(도시하지 않음)를 형성하고, 이 접지용 접촉부재와 빠짐방지부재(3)의 탄성아암부(3d)의 걸어맞춤부(3e)를 접속하여 IC 모듈(4)을 직접 소켓 장치가 장착되는 회로기판의 그라운드에 접지하도록 해도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 소켓 장치는 전기부품이 장착되는 오목형 수납부를 갖는 하우징과, 하우징의 수납부내에 병설되며, 전기부품의 외부접촉부재와 접속되는 복수의 단자부재와, 전기부품을 수납부에 유지하여 빠지는 것을 방지하는 빠짐방지부재를 구비하고, 빠짐방지부재는 하우징의 외측면을 따라 배치된 박판형 기판부와, 기판부에 탄성변형 가능하게 형성된 탄성아암부로 이루어지고, 탄성아암부를 기판부의 가로방향으로 길게 연장형성함과 동시에, 탄성아암부의 선단측에 전기부품의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부를 형성하고, 전기부품이 장착될 때에는 탄성아암부가 외측방향으로 탄성변형됨과 동시에, 전기부품이 수납부에 장착되었을 때에는 걸어맞춤부가 전기부품의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것이 방지되므로, 전기부품을 소켓 장치에 장착하여 유지할 때, 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부를 갖는 탄성아암부를, 하우징의 외측면을 따라 가로방향으로 또한 길게 연장하여 형성했기 때문에, 탄성아암부의 길이를 충분히 확보하고, 걸어맞춤부의 탄성력을 유지하면서 치수를 작게 할 수 있으므로, 소켓 장치의 소형 화, 박형화가 도모된다.

또, 하우징은 4변을 갖는 사각형상으로 형성되고, 빠짐방지부재는 하우징의 대향하는 4변의 외측면 중 적어도 대향하는 2면에 각각 배치됨으로써, 서로 대향하는 방향으로 탄성아암의 탄성력이 작용하기 때문에, 전기부품을 빠짐방지부재에 확실하게 유지할 수 있다.

또한, 빠짐방지부재를 도전성 금속판으로 형성하고, 금속판을 절곡함으로써 하우징의 외측면을 따라 배치했기 때문에, 박판형으로 형성해도 탄성력이 확실하게 얻어짐과 동시에, 가공이 용이하고 저렴하게 대응할 수 있게 된다.

또, 복수의 단자부재는 오목형 수납부의 둘레가장자리부에 병설되어 있고, 빠짐방지부재의 기판부는 단자부재의 근방에 배치되어 단자부재를 외측으로부터 둘러싸도록 하우징의 외주면을 따라 배치됨과 동시에, 기판부를 소켓 장치가 장착되는 회로기판의 그라운드에 접지함으로써, 빠짐방지부재가 실드판으로서 작용하기 때문에, 단자부재에 대한 실드효과를 높일 수 있다.

또한, 빠짐방지부재의 걸어맞춤부에는 경사면이 형성되어 있고, 전기부품이 장착될 때에는 경사면을 따라 전기부품이 삽입됨으로써 탄성아암부가 외측방향으로 탄성변형됨으로써, 간단한 구성으로 탄성아암부를 탄성변형시킬 수 있기 때문에, 전기부품과 빠짐방지부재의 확실한 걸어맞춤력이 얻어진다.

Claims

전기부품이 장착되는 오목형 수납부를 갖는 하우징과, 이 하우징의 수납부내에 병설되며, 상기 전기부품의 외부접촉부재와 접속되는 복수의 단자부재와, 상기 전기부품을 상기 수납부에 유지하여 빠지는 것을 방지하는 빠짐방지부재를 구비하고, 상기 빠짐방지부재는 상기 하우징의 외측면을 따라 배치된 박판형 기판부와, 이 기판부에 탄성변형 가능하게 형성된 탄성아암부로 이루어지고, 상기 탄성아암부를 상기 기판부의 가로방향으로 길게 연장형성함과 동시에, 상기 탄성아암부의 선단측에 상기 전기부품의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것을 방지하는 걸어맞춤부를 형성하고, 상기 전기부품이 장착될 때에는 상기 탄성아암부가 외측방향으로 탄성변형됨과 동시에, 상기 전기부품이 상기 수납부에 장착되었을 때에는 상기 걸어맞춤부가 상기 전기부품의 상측에 걸어맞춰져 빠지는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 하우징은 4변을 갖는 사각형상으로 형성되며, 상기 빠짐방지부재는 상기 하우징의 대향하는 4변의 외측면 중 적어도 대향하는 2면에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 빠짐방지부재를 도전성 금속판으로 형성하고, 이 금속판을 절곡함으로써 상기 하우징의 외측면을 따라 배치한 것을 특징으로 하는 소 켓 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 복수의 단자부재는 상기 오목형 수납부의 둘레가장자리부에 병설되어 있고, 상기 빠짐방지부재의 기판부는 상기 단자부재의 근방에 배치되어 상기 단자부재를 외측으로부터 둘러싸도록 상기 하우징의 외주면을 따라 배치됨과 동시에, 상기 기판부를 소켓 장치가 장착되는 회로기판의 그라운드에 접지한 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 빠짐방지부재의 걸어맞춤부에는 경사면이 형성되어 있고, 상기 전기부품이 장착될 때에는 상기 경사면을 따라 상기 전기부품이 삽입됨으로써 상기 탄성아암부가 외측방향으로 탄성변형되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.