JP2637647B2 - Ｉｃキャリア又はｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣを担持し運搬或いは
ＩＣソケットへの搭載に使用するＩＣキャリア、又はＩ
Ｃとの接続に供されるＩＣソケットに係り、殊に上記Ｉ
Ｃキャリア及びＩＣソケットに共通なＩＣの保持構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】出願人が所有するＵＳＰ４８８１６３９
号は基盤の各コーナー部にトーションバーを一体成形
し、該トーションバーから基盤に搭載されたＩＣの縁部
に係合するラッチアームを一体成形により延設したワン
ピース形ＩＣキャリアを示している。

【０００３】このワンピース形ＩＣキャリアはラッチア
ームがトーションバーを支点として上方へ回動し係合を
解除する時に該トーションバーにねじりエネルギーを蓄
え、該ねじりエネルギーで下方へ回動しＩＣのコーナ部
に係合するようになっている。

【０００４】而して上記キャリアはトーションバーにね
じり力を与えなから、ラッチアームを開閉し、ＩＣへの
係脱を図っており、ＩＣの着脱の都度上記トーションバ
ーに繰り返しねじり力が与えられているので、基盤に一
体成形にて連結されたトーションバーの両端連結部に上
記ねじり応力が集中し、上記ねじりの繰り返しにより該
連結部の脆化を来たし機能を損なう問題を惹起する。又
限られたスペースの基盤コーナ部を横切るようにトーシ
ョンバーを延在させねばならないため、トーションバー
の長さを充分に確保することが困難で上記脆化及び折損
の恐れを増長している。又上記トーションバーとラッチ
アームを基盤内に一体成形する際、これらの周囲に両者
を画成する複雑で狭小な間隙を成形せねばならず、成形
が容易でない問題を有している。

【０００５】上記のように、この種のラッチアームを弾
力的にＩＣに係脱する形式のＩＣキャリア又はＩＣソケ
ットにおいては、ラッチアームを基盤に対し一体成形し
てラッチアーム自身が基盤との結合部、例えば上記トー
ションバーにおいて弾性変位できるようにしている。

【０００６】他方、上記ラッチアームを基盤とは別部品
で形成しツーピース構造とする場合には、ラッチアーム
を基盤に対し回動可に軸支し、該ラッチアームをＩＣに
対する係合位置へ回動した時にラッチアームと基盤とが
凹と凸の係合手段の如きを介して係合しＩＣを保持する
構造を採っている。このようなＩＣ係合手段はワンピー
ス構造のようなラッチアームの弾性劣化、折損等の問題
は解消できるが、凹と凸の係合が不確かとなり易く、凹
と凸の摩耗によって外れ易くなる欠点を有している。

【０００７】

【発明が解決しようとする問題点】本発明は上記ワンピ
ース形とツウピース形ＩＣキャリア又はＩＣソケットの
問題を有効に解決し、ラッチアームを繰り返し使用にお
いて健全に機能させ得るようにしたものである。

【０００８】

【問題点を解決するための手段】本発明は上記手段とし
て上記ラッチアームを基盤コーナ部等に上下方向に回動
可能に軸支すると共に、該ラッチアームの軸支部から後
方へバネ片を一体成形にて延出し、該バネ片はラッチア
ームが係合解除方向に回動する時にバネ片後端がバネ受
け部に弾接することにより反り曲りを生じて弾力を蓄
え、上記係合解除方向に回動しているラッチアームを係
合方向に付勢するように配置し、更に上記ラッチアーム
の係合方向への過回動を阻止する回り止めを備えたもの
である。

【０００９】

【作用】本発明によれば、ラッチアームはバネ片を反り
曲げながら上方へ回動することにより、ＩＣとの係合を
解除してＩＣの取り外しがなされ、又この係合解除方向
へ回動した時にバネ片に弾力が蓄えられ、該弾力にて係
合方向へ回動しＩＣとの係合が果される。

【００１０】本発明は上記のようにラッチアームを基盤
に対し一体成形したワンピース形ＩＣキャリア又はＩＣ
ソケットの如き、繰り返し使用によるラッチアームの弾
性劣化、折損等の問題を惹起せず、又ラッチアームを基
盤に対し回動可に軸支したツーピース形ＩＣキャリアの
如き、繰り返し使用に伴なう係合部の摩耗による係合不
全或いは係合ミス等の問題を生ぜず、両形式の問題を有
効に解決し、ＩＣをＩＣキャリア又はＩＣソケットの基
盤に繰り返し着脱しても健全に機能させることができ
る。

【００１１】

【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
詳述する。

【００１２】１は合成樹脂製のキャリア本体を形成する
基盤を示し、該基盤１は略方形を呈し、その略中央部に
開口するＩＣ収容部２を有する。該ＩＣ収容部２は略方
形を呈し、該ＩＣ収容部２に略方形のＩＣ３を各辺が互
いに平行となるように収容する。

【００１３】上記ＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺
には図１に示すように、各辺に沿いＩＣ３の各辺から側
方へ突出したリード７群を列毎に支持する台座４を設
け、各台座４の内域に上記ＩＣ収容部を画成する。

【００１４】上記基盤１の各コーナ部にラッチアーム６
を配し、該ラッチアーム６を上記各コーナ部に設けた上
下面で開口する貫通室８内に収容し、該貫通室８内壁に
軸部５を以って回動可に支持する。ラッチアーム６はＩ
Ｃ収容室２の対角線上に沿って斜めに延在させると共
に、上記軸部５をその軸線が上記対角線と直交するよう
に配する。

【００１５】従ってラッチアーム６は該軸部５を支点と
して該対角線上において上下に回動し、下方回動時にＩ
Ｃ収容室２内に収容されたＩＣ３の各コーナ部に係合
し、上方回動時に該係合を解除するように配され、ラッ
チアーム６の内端、即ち先端には上記ＩＣ３に係脱する
係合爪６ａを有する。

【００１６】図８に示すように上記軸部５は貫通室８の
下面開口部８ｂ内に押し込むことにより軸両端を下面開
口部の対向する側部内壁に凹設した軸受部８ａに圧入し
保持させ、他方上記ラッチアーム６は図５等に示すよう
に該基盤１の下面側に配された軸部５から前方へ延出さ
れ、軸部５から下面開口部８ｂに面するエルボ部６ｃを
介して基盤上面開口部８ａへ向け立上げ、更に上記対角
線上を該上面開口部に沿い内方へ向け延ばし、その先端
に前方へ向け前記係合爪６ａを形成している。

【００１７】斯くして回動可に軸支されたラッチアーム
６の該軸支部から後方へバネ片６ｂを延出する。該バネ
片６ｂは上記対角線上に沿い延び、その自由端部（後端
部）６ｄを貫通室８の後部内壁に形成した傾斜面から成
るバネ受け部９に当接状態か又はラッチアーム６の上方
回動時に当接し得る状態に設置する。図６に示すよう
に、該バネ片６ｂはラッチアーム６を上方回動した時
に、上記後端部６ｄがバネ受け部９に弾接して回動を阻
止されることにより反り曲がり弾力を蓄える。

【００１８】又ラッチアーム６の下方への過回動を防止
する手段として、例えば上記バネ片６ｂの上方回動を制
限する回り止め１０を貫通室８内壁に一体成形する。一
例として該回り止め１０は図７に示すように、ラッチア
ーム６が係合位置にある時バネ片６ｂの上面に当接し、
且つバネ片自由端がバネ受け部９に当接するように配置
する。

【００１９】上記ラッチアーム６の基部は軸部５の中央
部に連結し、上記バネ片６ｂの基部は軸部５の両端部に
連結し、該連結部から後端へ向け次第に細巾となり、且
つ連結部から後端へ向け次第に肉薄となるようにし、最
も細巾で肉薄の自由端部（後端部）６ｄを上記バネ受け
部９に当接するように配置する。

【００２０】而して、図５、図６に示すように、ラッチ
アーム６を軸部５を支点として上方へ回動すると、バネ
片６ｂの後端がバネ受け部９に弾接されて回動を阻止さ
れ反り曲がり弾力を蓄えると共に、係合爪６ａがＩＣと
干渉しない位置、即ち係合解除位置へ回動される。

【００２１】前記のように、ラッチアーム６の基部には
貫通室８の下面開口部８ｂに面してエルボ部６ｃが設け
られており、このエルボ部６ｃの曲部外面を弧形にし、
この弧形曲部を治具による受圧部６ｅとし、これをラッ
チアーム６の開閉手段とする。

【００２２】１１はロボット操作される治具を示し、該
治具１１は図６に示すように垂直に上下動されるように
設けられ、上昇時に該治具１１の先端が貫通室８の下面
開口部８ｂから突入され上記受圧部６ｅを押上げて上記
ラッチアーム６を上方へ回動し上記解除状態を形成す
る。この解除状態でＩＣ３のＩＣ収容部２内への装填又
は取出しがなされる。

【００２３】次でラッチアーム６を上方へ回動させる治
具１１による押上力を取除くと同アーム６はバネ片６ｂ
の復元力により自動的に下方へ回動しＩＣ３のコーナ部
上面に係合する。これによってＩＣ３を基盤１に保持す
る。図７に示すようにラッチアーム６の係止爪６ａがＩ
Ｃ３のコーナ部に係合している時、上記バネ片６ｂには
若干の弾力が残留しており、この弾力にて上記係止爪６
ａをＩＣ３のコーナ部に軽く押当て係合を確保してい
る。

【００２４】又図７に示す係合状態でバネ片６ｂの弾力
が零であってもバネ受け部９によりラッチアーム６の上
方への回動が防止されるのでＩＣ３と係止爪６ａの係合
状態を保持することができる。

【００２５】ラッチアーム６の係合爪６ａがＩＣに係合
している時、同時にラッチアーム６の先端面６ｆはＩＣ
の側面、例えばコーナ部側面に当接し、対向するラッチ
アーム６の先端面６ｆ間でＩＣを位置決め保持する構成
とする。従ってラッチアーム６の先端面６ｆはＩＣの位
置決面を形成し、該位置決状態で係合爪６ａをＩＣの縁
部に係合する。

【００２６】図４はラッチアーム６がＩＣ３の対向する
コーナ部に係合し基盤１に保持している状態を示してい
る。同図から理解できるように、ラッチアーム６はＩＣ
の四つのコーナ部に係合するように設置するか、又は対
向する二つのコーナ部に係合するように設置することが
できる。又上記ラッチアーム６はＩＣ３のコーナ部を含
むその他の縁部に係合するように配置することができ
る。

【００２７】又上記実施例においてはラッチアーム６と
そのバネ片６ｂと軸部５を合成樹脂にて一体成形してい
る。他例として軸部５を金属ピンで形成することができ
る。

【００２８】図面では本発明をＩＣキャリアに実施した
場合を示したが、本発明はＩＣソケットに実施する場合
を含む。図示は省略しているが、前記した基盤１にＩＣ
リード７に接触するコンタクトを植設することによって
ＩＣソケットが形成される。該コンタクトはＩＣ収容部
２の周域、例えば前記台座４に相当する部位に配置さ
れ、ＩＣ収容部２に収容されたＩＣ３のリード７と接触
する。この場合上記ラッチアーム６はＩＣ３の縁部に係
合し、この接触を保持する手段となる。上記実施例は、
基盤を正方形に形成してラッチアームを対角線上に設置
した場合について示しているが、例えば基盤が長方形で
ある場合等にはラッチアームを対角線上若しくは基盤の
各辺に対し斜め又は各辺と並行に配向して設置する。

【００２９】

【発明の効果】本発明によればラッチアームに一体成形
して後方へ延出せるバネ片の後端がバネ受け部に弾接す
ることにより弾力が蓄えられ、この弾力にてラッチアー
ムの係合方向への復帰が自動的に行なわれＩＣとの係合
状態を自己保持することができる。

【００３０】前記ワンピース形ＩＣキャリアと同等の機
能を、ツーピース形構造によって実現できる。又前記ワ
ンピース形ＩＣキャリア又はＩＣソケットの如き、繰り
返し使用によるラッチアームの弾性劣化の問題や、成形
の困難性を解消し、同時にラッチアームを基盤に対し回
動可に軸支したツーピース形ＩＣキャリア又はＩＣソケ
ットの如き、繰り返し使用に伴なう係合部の減損による
係合不全、或いは係合ミス等の問題を有効に解決でき、
よって繰り返し使用してもＩＣを基盤に健全に係脱でき
るＩＣキャリア又はＩＣソケットを提供することができ
る。又上記バネ片がバネ受け部に当接することによりラ
ッチアームの上方向への反転を阻止する上方向回り止め
としての機能を果たしつつ、これとラッチアームの下方
向への反転を阻止する下方向回り止めとの協働によりラ
ッチアームを常にバネ受け部と下方向回り止めとの間に
おいて適正な待機状態に置くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すＩＣキャリアの平面図。

【図２】同底面図。

【図３】同断面図。

【図４】ラッチアームによる係合状態を示す側面図。

【図５】ラッチアームの定常状態を示す要部断面図。

【図６】ラッチアームの係合解除状態を示す要部断面
図。

【図７】ラッチアームの係合状態を示す要部断面図。

【図８】ラッチアームの軸部の拡大断面図。

【符号の説明】

１ 基盤 ２ ＩＣ収容部 ３ ＩＣ ５ 軸部 ６ ラッチアーム ６ａ 係合爪 ６ｂ バネ片 ６ｃ エルボ部 ６ｄ バネ片の自由端部 ６ｅ 受圧部 ９ バネ受け部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣを搭載する基盤に、ＩＣの縁部へ係合
   する位置と係合を解除する位置とに上下に回動可能に軸
   支したラッチアームを設け、該ラッチアームの先端に上
   記ＩＣの縁部に係脱される係止爪を設けたＩＣキャリア
   において、同アームの軸支部から後方へ一体成形して延
   出したバネ片を備えると共に、ラッチアームが係合解除
   方向へ回動している時上記バネ片の後端が弾接するバネ
   受け部を備え、該バネ片は該バネ受け部に弾接すること
   により反り曲りを生じて弾力を蓄え上記係合解除方向へ
   回動されているラッチアームを係合方向へ付勢するよう
   に配置され、更に上記ラッチアームの係合方向への過回
   動を阻止する回り止めを備えていることを特徴とするＩ
   Ｃキャリア又はＩＣソケット。