KR100950335B1

KR100950335B1 - 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트

Info

Publication number: KR100950335B1
Application number: KR1020080009924A
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 김동한; 김영용
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2008-01-31
Filing date: 2008-01-31
Publication date: 2010-03-31
Also published as: US20090196719A1; US8523163B2; KR20090084007A

Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 후크를 가지는 인서트포켓이 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되어 인서트바디의 재활용률을 높이고, 인서트포켓에 래치장치가 구비되어 손상된 래치장치를 간단하게 교체할 수 있으며, 인서트의 적재부 바닥면에 반도체소자의 리드를 하방향으로 개방시키기 위한 다수의 개방홀이 형성되어 있어서 반도체소자의 크기 규격에 관계없이 적용될 수 있는 기술이 개시된다.

테스트핸들러, 인서트

Description

테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트{INSERT FOR CARRIER BOARD OF TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에 관계하는 것으로, 더욱 상세히는 테스트핸들러의 캐리어보드에 장착되는 인서트에 관한 것이다.

생산된 반도체소자는 테스터에 의해 테스트된 다음 양품과 불량품으로 나뉜 후 양품만이 출하되는데, 테스터에 의한 테스트공정을 지원하기 위해 테스트핸들러라고 불리는 자동화 검사장비가 이용되고 있다.

테스트핸들러에는 반도체소자들이 적재되며 테스트핸들러 내부의 일정경로를 순환하는 다수의 캐리어보드('테스트트레이'를 포함한다.)가 구비된다.

캐리어보드는 일정경로 상에 있는 테스트위치에서 테스터와 마주하게 되고, 캐리어보드가 테스트위치에 있을 때 적재된 반도체소자들이 테스터에 전기적으로 접촉되어짐으로써 그 테스트가 이루어지게 된다.

그러한 캐리어보드에는 반도체소자를 각각 적재하기 위한 인서트들이 행렬형 태로 장착되어져 있는데, 인서트는 적재된 반도체소자를 홀딩(Holding)시키거나 홀딩을 해제시키기 위한 한 쌍의 홀딩장치를 구비한다.

위와 같은 캐리어보드, 인서트 및 홀딩장치와 관련하여서는 대한민국 등록특허 10-0486412호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트, 캐리어보드가 '테스트 트레이'로 정의되어 있음, 이하 '인용기술1'이라 함) 등을 통해 다수 공지되어 있다.

한편, 대한민국 등록특허 10-0769105호(발명의 명칭 : 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링 장치, 이하 '인용기술2'이라 함)에는 인서트바디(Insert body, 인용기술2에는 '인서트 본체'로 정의됨)와 인서트포켓(Insert Pocket, 인용기술2에는 '안내 코어'로 정의됨)이 탈착 가능하게 결합되어 있는 기술이 개시되어 있다.

선행기술에 의하면, 인서트바디에 후크기구와 래치기구가 구비되어 있고, 인서트포켓에 반도체소자가 적재되기 때문에, 테스트하고자 하는 반도체소자의 크기가 달라질 경우에도 인서트포켓만 교체하면 되며 인서트바디는 그대로 재활용할 수 있게 되는 것이다.

그러나 선행기술에 의하는 경우 후크기구에 손상이 발생하면 인서트바디를 교체해야만 하는 새로운 문제점이 발생하며, 테스트하고자 하는 반도체소자의 크기가 달라질 경우 인서트를 이루는 일 구성인 인서트포켓을 교체해 주어야 하기 때문에 그만큼 자원의 재활용률은 낮아진다.

또한, 래치기구는 그 부품들의 크기가 작고 복잡하여 설치 및 해체가 어려워 설치성 및 교체성이 떨어지는데, 선행기술에 의할 경우에도 그러한 문제점은 그대 로 가지고 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로 다음과 같은 목적을 가진다.

첫째, 인서트바디에 인서트포켓이 탈착 가능하게 결합될 수 있는 인서트에서, 손상이 가해지기 쉬운 후크를 인서트포켓에 구성시키는 기술을 제공한다.

둘째, 테스트하고자 하는 반도체소자의 크기가 달라지는 경우에도 인서트나 일부 부품의 교체 없이도 인서트를 그대로 재사용할 수 있는 기술을 제공한다.

셋째, 인서트바디에 인서트포켓이 탈착 가능하게 결합될 수 있는 인서트에서, 고장이 발생하기 쉬운 래치장치를 인서트포켓에 구성시키는 기술을 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트는, 적재되는 반도체소자가 통과될 수 있는 통과구멍이 형성되어 있는 인서트바디; 및 상기 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 통과구멍을 통과한 반도체소자가 적재되는 적재부를 가지는 인서트포켓; 을 포함하고, 상기 인서트포켓은 상기 적재부의 측면으로 상기 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 후크(Hook); 를 가지며, 상기 인서트바디에는 상기 통과구멍의 측면으로 상기 적어도 하나 이상의 후크가 각각 수납될 수 있는 적어도 하나 이상의 후크수납홈; 및 상기 적어도 하나 이상의 후크가 각각 걸릴 수 있는 적어도 하나 이상의 후크걸림턱; 이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 적재부의 바닥면에는 적재된 반도체소자의 위치를 잡아주기 위한 위치홈이 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 바닥면에는 반도체소자에 일정한 간격으로 형성된 리드를 하방으로 개방시키기 위한 다수의 개방홀이 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 다수의 개방홀은 일정한 간격으로 형성되어 있어서 크기는 다르되 리드간의 간격이 상기 다수의 개방홀들 간의 간격과 동일한 여러 종류의 반도체소자가 적재될 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 인서트바디는, 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키기 위해 상기 통과구멍의 측면에 설치되는 적어도 하나 이상의 래치장치; 를 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 래치장치는 상기 인서트포켓의 승강에 따라 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩해제시키는 것을 구체적인 특징으로 한다.

상기 인서트바디는, 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키기 위해 상기 통과구멍의 측면에 설치되는 적어도 하나 이상의 래치장치; 를 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 래치장치는 하방의 압력에 의해 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩해제시키고, 반도체소자는 상방에서 상기 적재부로 적재되는 것을 구체적인 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트는, 반도체소자가 적재되는 적재부를 가지며, 상기 적재부의 바닥면에는 적재된 반도체소자의 위치를 잡아주기 위한 위치홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트는, 적재되는 반도체소자가 통과될 수 있는 통과구멍이 형성되어 있는 인서트바디; 및 상기 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 통과구멍을 통과한 반도체소자가 적재되는 적재부를 가지는 인서트포켓; 을 포함하고, 상기 인서트포켓은, 상기 적재부를 가지는 적재프레임; 및 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키기 위해 상기 적재프레임의 측면에 설치되는 적어도 하나 이상의 래치장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 적어도 하나 이상의 래치장치는, 상기 적재프레임의 측면에 힌지결합되어서 일단이 힌지결합점을 회전점으로 하여 회전하면서 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키는 래치바; 및 상기 래치바가 홀딩상태를 유지 하도록 상기 래치바에 탄성력을 가하는 홀딩스프링; 을 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 인서트포켓은 상기 적재부에 수직한 방향으로 일정 간격만큼 유동(遊動)될 수 있도록 상기 인서트바디에 결합되고, 상기 래치바의 타단은 상기 회전점보다 상기 래치바의 길이 방향으로 더 돌출되며, 상기 인서트바디에는 상기 인서트포켓이 상방으로 이동될 때 상기 래치바의 돌출된 타단이 걸려서 상기 래치바가 회전될 수 있도록 하는 래치걸림턱; 이 형성되어 있는 것을 도 하나의 특징으로 한다.

상기 인서트바디와 상기 인서트포켓 간에 반발력이 작용하도록 마련되는 반발스프링; 을 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 적재부의 바닥면에는 적재된 반도체소자의 위치를 잡아주기 위한 위치홈이 형성되어 있는 또 하나의 특징으로 한다.

위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 후크에 손상이 가해지더라도 인서트포켓만 교체하면 되므로 인서트바디의 재활용률을 높이고, 자원의 낭비를 막을 수 있다.

둘째, 고장 발생이 쉬우면서도 해체 및 설치가 어려워 교체성이 떨어지는 래치장치를 인서트포켓에 구성시킴으로써 래치장치의 고장발생 시에 인서트포켓만을 간단히 교체해주면 되므로 교체성이 향상된다.

셋째, 테스트하고자 하는 반도체소자의 크기가 달라지는 경우에도 인서트를 그대로 사용할 수 있기 때문에 자원의 낭비를 줄이고 교체비용을 없앨 수 있다.

이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트(이하 '인서트'라 약칭함)에 대한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 생략한다.

<제1실시예>

도1은 본 실시예에 따른 인서트(100)에 대한 일부 절개 사시도이다.

본 실시예에 따른 인서트(100)는, 도1에서 참조되는 바와 같이, 인서트바디(110) 및 인서트포켓(120)을 포함하여 구성된다.

인서트바디(110)는 하우징(111) 및 한 쌍의 래치장치(112)를 포함한다.

하우징(111)에는 반도체소자(D)가 상측에서 하측 방향(Z)으로 적재될 시에 반도체소자(D)가 통과될 수 있는 통과구멍(111a)이 형성되어 있으며, 통과구 멍(111a)의 좌우(左右) 양측으로는 후술할 후크(122)가 수납될 수 있는 후크수납홈(111b) 및 후크(122)가 걸릴 수 있는 후크걸림턱(111c)이 각각 형성되어 있다.

한 쌍의 래치장치(112, 후측 래치장치는 미도시 됨)는 통과구멍(111a)의 전후(前後) 양측으로 하우징(111)에 설치된다.

래치장치(112)는 타단이 하우징(111)에 힌지 결합되고 일단이 타단을 회전점으로 하여 회전하면서 인서트포켓(120)에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩을 해제시키는 래치바(112a)를 구비한다.

인서트포켓(120)은, 상하(上下)방향으로 유동(遊動)이 가능하도록 인서트바디(110)에 탈착 가능하게 결합되며, 대체로 사각틀 형상의 적재프레임(121)과 적재프레임(121)의 좌우 양측으로 구비되는 한 쌍의 후크(122)를 가진다.

적재프레임(121)은 그 바닥 측으로 적재되는 반도체소자(D)가 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지턱(121a-1)이 형성된 적재부(121a)를 가진다.

한 쌍의 후크(122)는, 적재프레임(121)에 고정되거나 일체로 형성되며, 후크수납홈(111b)에 수납되어진 상태에서 후크걸림턱(111c)에 걸리게 되어 있다.

계속하여 위와 같은 인서트(100)의 사용 상태에 대하여 설명한다.

도2에서 참조되는 바와 같이, 인서트포켓(120)에 하측에서 상측 방향으로 외력이 가해지면 적재프레임(121)이 상승하면서 래치바(112a)를 밀기 때문에 래치바(112a)의 일단이 타단을 회전점으로 하여 상승 및 회전하면서 적재부(121a)를 개방하거나 적재된 반도체소자(D)의 홀딩을 해제시키게 된다. 따라서 적재부(121a)에 반도체소자를 로딩시키거나 적재부(121a)에 적재된 반도체소자(D)를 언로딩시키는 것이 가능해지게 된다.

그리고 가해진 외력이 제거되면 중력 및 래치장치(112)에 구성된 스프링(미도시)의 탄성력이 작용하여 인서트포켓(120)은 하방향으로 하강하게 되고, 이와 더불어, 래치바(112a)의 일단도 타단을 회전점으로 하여 하강 및 역회전하면서 적재부(121a)를 폐쇄하거나 적재된 반도체소자(D)를 홀딩시키는 도1과 같은 상태가 된다.

또한, 본 실시예에 따른 인서트(100)에 의하면, 후크(122)가 손상되었을 경우 인서트포켓(120)만 교체해 주면 되므로 인서트바디(110)를 그대로 재활용할 수 있게 된다.

그리고, 본 실시예에 따른 인서트(100)에는 인서트포켓(120)의 승강에 의해 작동되는 래치장치(112)를 구성하였지만, 인용기술1의 래치장치와 같이 하방의 위치결정장치의 압력에 의해 작동되는 래치장치도 적용 가능할 것이다. 이 경우, 인서트포켓의 승강은 불필요하여 인서트포켓은 인서트바디에 유동없이 고정될 것이다.

<제2실시예>

도3은 본 실시예에 따른 인서트(300)에 대해 일부를 절개한 후 분해된 상태로 도시한 분해 사시도이고, 도4 및 도5는 도3의 인서트에 대한 일부 절개 사시도이다.

본 실시예에 따른 인서트(300)는, 도3에서 참조되는 바와 같이, 인서트바 디(310), 인서트포켓(320) 및 반발스프링(330)을 포함하여 구성된다.

인서트바디(310)는 반도체소자(D)가 상측에서 하측 방향으로 적재될 시에 반도체소자(D)가 통과될 수 있는 통과구멍(311)이 형성되어 있으며, 통과구멍(311)의 전후 양측으로는 후술할 후크(322)가 수납될 수 있는 후크수납홈(312) 및 후크(322)가 걸릴 수 있는 후크걸림턱(313)이 각각 형성되어 있다. 그리고, 도5에서 참조되는 바와 같이, 통과구멍(311)의 좌우 양측으로는 래치걸림턱(314)이 형성되어 있는데 이에 대한 자세한 설명은 차술한다.

인서트포켓(320)은, 상하(上下)방향으로 유동(遊動)이 가능하도록 인서트바디(310)에 탈착 가능하게 결합되며, 대체로 사각틀 형상의 적재프레임(321), 적재프레임(321)의 전후 양측으로 구비되는 한 쌍의 후크(322) 및 적재프레임(321)의 좌우 양측에 설치되는 한 쌍의 래치장치(323)를 가진다.

적재프레임(321)은 그 바닥 측으로 적재되는 반도체소자(D)가 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지턱(321a-1)이 형성된 적재부(321a)를 가진다.

한 쌍의 후크(322)는, 적재프레임(321)에 고정되거나 일체로 형성되며, 후크수납홈(312)에 수납되어진 상태에서 후크걸림턱(313)에 걸리게 되어 있다.

한 쌍의 래치장치(323)는 래치바(323a) 및 홀딩스프링(323b)을 포함하여 구성된다.

두 개의 래치바(323a)는 적재프레임(321)의 좌우 양측면에 각각 힌지결합되며, 일단은 힌지결합점을 회전점으로 하여 회전하면서 적재부(321a)에 적재된 반도체소자(D)를 홀딩시키거나 홀딩을 해제시킨다. 그리고 래치바(323a)의 타단은 래치 바(323a)의 길이 방향으로 더 돌출되어 있어서, 인서트포켓(320)이 외력에 의해 상승할 경우 래치바(323a)의 타단이 래치걸림턱(314)에 걸리게 되어 있다(도5 참조).

홀딩스프링(323b)은, 외력이 가해지지 않는 경우, 래치바(323a)가 적재부(321a)에 적재된 반도체소자(D)를 홀딩시킨 상태로 유지되게 하는 탄성력을 가하기 위해 마련되는 것으로, 토션스프링 등으로 구비될 수 있다.

반발스프링(330)은, 외력이 가해지지 않는 경우, 인서트바디(310)와 인서트포켓(320) 간에 반발력이 작용된 상태로 배치되게 하는 역할을 수행한다.

계속하여 위와 같은 인서트(300)의 사용 상태에 대하여 설명한다.

도6과 같은 상태에서 인서트포켓(320)에 하측에서 상측 방향으로 외력이 가해지면, 도7에서 참조되는 바와 같이, 인서트포켓(320)이 상승하게 되어 래치바(323a)의 타단이 래치걸림턱(314)에 걸리게 된다.

도7과 같은 상태에서 지속적인 외력의 작용에 의해 인서트포켓(320)이 더욱 상승하게 되면서 래치바(323a)는 그 타단이 래치걸림턱(314)에 걸린 상태로 힌지결합점을 회전점으로 하여 그 일단이 상승 및 회전하여, 도8에서 참조되는 바와 같이, 적재부(321a)를 개방시키거나 적재부(321a)에 적재된 반도체소자(D)의 홀딩상태를 해제시키게 된다. 따라서 적재부(321a)에 반도체소자(D)를 로딩시키거나 적재부(321a)에 적재된 반도체소자(D)를 언로딩시키는 것이 가능해지게 된다.

그리고 가해진 외력이 제거되면 중력 및 반발스프링(330)의 탄성력이 작용하여 인서트포켓(320)은 하방향으로 하강하게 되고, 이와 더불어, 홀딩스프링(323b)의 탄성력에 의해 래치바(323a)도 역회전하면서 적재부(321a)를 폐쇄하거나 적재된 반도체소자(D)를 홀딩시키는 도6과 같은 상태로 되돌아가게 된다.

또한, 본 실시예에 의하면 래치장치(323)에 고장이 발생된 경우 인서트포켓(320) 만을 교체해 줌으로써 인서트(300)를 간단하게 복구시키는 것이 가능해진다.

<제3실시예>

도9는 본 실시예에 따른 인서트의 인서트포켓(920)에 대한 사시도이다.

본 실시예에 따른 인서트포켓(920)은 적재부(921a)에 바닥면(921a-1)이 구성되고, 바닥면(921a-1)에는 일정 간격으로 다수의 개방홀(921a-1a)이 형성되어 있다. 본 실시예에서는 다수의 개방홀(921a-1a)이 바닥면(921a-1)의 전체 영역에 형성되어 있다. 그러나 테스트될 반도체소자의 최대 크기가 감당될 수만 있다면, 실시하기에 따라서는 도10에서와 같이, 다수의 개방홀(1021a-1a)이 바닥면(1021a-1)의 중심(O)에서부터 일정 영역(A) 내에 형성되어 있으면 족하다.

또한, 바닥면(921a-1)에는 반도체소자의 저부에 형성된 돌출면에 대응될 수 있는 위치홈(921a-1b)이 형성되어 있는데, 이 위치홈(921a-1b)에 반도체소자의 돌출면이 삽입됨으로써 반도체소자의 위치를 잡아줄 수 있게 된다. 본 실시예에서의 위치홈(921a-1b)은 바닥면의 일 측 끝에서 타 측 끝까지 일자로 형성되어 있는데, 반도체소자의 돌출면의 형상 및 위치에 대응되는 형상 및 위치에 형성되면 족하다.

계속하여 도11 및 도12를 참조하여 개방홀(921a-1a) 및 위치홈(921a-1b) 의 작용에 대하여 설명한다.

도11에서 참조되는 바와 같은 크기(d₁)를 가지는 반도체소자(D)가 바닥면(921a-1)에 놓여지게 되면, 반도체소자(D)의 저면에 형성된 돌출면이 위치홈(921a-1b)에 삽입되고 또한 반도체소자(D)에 형성된 복수의 리드(e, 도면상에는 리드가 볼형상으로 도시되었으나 선형상을 가질 수도 있다)가 반도체소자(D)가 놓여진 면적 내에 형성되어 있는 개방홀(921a-1a)들에 삽입됨으로써 놓여진 반도체소자(D)의 위치를 고정시킨다.

한편, 테스트될 반도체소자(D)가 크기가 작은(또는 클 수도 있다) 것으로 바뀌게 되면, 이러한 경우에도 마찬가지로 반도체소자(D, 크기 d₂)에 형성된 복수의 리드(e)가 반도체소자(D)가 놓여진 면적 내에 형성되어 있는 개방홀(921a-1a)들에 삽입됨으로써 놓여진 반도체소자(D)의 위치를 고정시키게 된다.

따라서 인서트의 적재부 바닥면에 반도체소자의 표준화된 돌출면 및 리드 간의 간격에 대응되게 위치홈 및 다수의 개방홀들이 형성되어 있는 경우에는 반도체소자의 크기가 달라져도 인서트나 인서트포켓을 교체할 필요성이 없게 되는 것이다.

또한, 본 실시예에서는 개방홀(921a-1a)들이 인서트포켓(920)에 형성되어있다. 실시하기에 따라서는, 인용기술1과 같이, 인서트바디와 인서트포켓의 구분이 없는, 즉 종래의 일체형 인서트의 적재부 바닥면에 일정 간격으로 다수의 개방홀이 형성될 수도 있을 것이다.

한편, 상술한 실시예들은 본 발명의 특징들을 나누어 예시하고 있지만, 실시하기에 따라서는 상술한 실시예들이 가지는 각각의 특징을 하나의 인서트에 모두 다 적용하는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예들은 래치장치가 한 쌍으로 구성된다. 실시하기에 따라서는, 적재부에 안착된 반도체소자를 적절히 홀딩하고 홀딩해제시킬 수만 있다면 래치장치는 하나로도 구성 가능할 것이다. 뿐만 아니라, 셋 이상의 래치장치도 가능할 것이다.

그리고, 상술한 실시예들은 후크 등이 한 쌍으로 구성된다. 실시하기에 따라서는, 인서트포켓을 인서트바디에 유동 가능하도록 인서트바디에 탈착 가능하게 결합시킬 수만 있다면 후크 등은 하나로도 구성 가능할 것이다. 뿐만 아니라, 셋 이상의 후크 등으로도 가능할 것이다.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 인서트에 대한 일부 절개 사시도이다.

도2는 도1의 인서트에 대한 작동상태도이다.

도3은 본 발명의 제2실시예에 따른 인서트를 일부 절개하여 분해 도시한 분해 사시도이다.

도4 및 도5는 도3의 인서트에 대한 일부 절개 사시도이다.

도6 내지 도8은 도3의 인서트에 대한 작동상태도이다.

도9는 본 발명의 제3실시예에 따른 인서트에 적용된 인서트포켓에 대한 사시도이다.

도10은 도9에 도시된 인서트포켓에서 응용된 인서트포켓에 대한 사시도이다.

도11 및 도12는 도9의 인서트포켓의 특징을 설명하기 위한 사용상태도이다.

*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*

300 : 인서트

310 : 인서트바디

320 : 인서트포켓

322 : 후크

323 : 래치장치

330 : 반발스프링

1021a-1 : 바닥면

1021a-1a : 개방홀

1021a-1b : 위치홈

Claims

적재되는 반도체소자가 통과될 수 있는 통과구멍이 형성되어 있는 인서트바디; 및

상기 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 통과구멍을 통과한 반도체소자가 적재되는 적재부를 가지는 인서트포켓; 을 포함하고,

상기 인서트포켓은 상기 적재부의 측면으로 상기 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 후크(Hook); 를 가지며,

상기 인서트바디에는 상기 통과구멍의 측면으로 상기 적어도 하나 이상의 후크가 각각 수납될 수 있는 적어도 하나 이상의 후크수납홈; 및 상기 적어도 하나 이상의 후크가 각각 걸릴 수 있는 적어도 하나 이상의 후크걸림턱; 이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트.
제1항에 있어서,

상기 적재부의 바닥면에는 적재된 반도체소자의 위치를 잡아주기 위한 위치홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트.
제1항에 있어서,

상기 인서트바디는, 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키기 위해 상기 통과구멍의 측면에 설치되는 적어도 하나 이상의 래치장치; 를 포함하고,

상기 적어도 하나 이상의 래치장치는 상기 인서트포켓의 승강에 따라 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩해제시키는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트.
제1항에 있어서,

상기 인서트바디는, 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키기 위해 상기 통과구멍의 측면에 설치되는 적어도 하나 이상의 래치장치; 를 포함하고,

상기 적어도 하나 이상의 래치장치는 하방의 압력에 의해 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩해제시키고,

반도체소자는 상방에서 상기 적재부로 적재되는 것을 특징으로 하는

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적재되는 반도체소자가 통과될 수 있는 통과구멍이 형성되어 있는 인서트바디; 및

상기 인서트바디에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 통과구멍을 통과한 반도체소자가 적재되는 적재부를 가지는 인서트포켓; 을 포함하고,

상기 인서트포켓은,

상기 적재부를 가지는 적재프레임; 및

상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키기 위해 상기 적재프레임의 측면에 설치되는 적어도 하나 이상의 래치장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는

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제6항에 있어서,

상기 적어도 하나 이상의 래치장치는,

상기 적재프레임의 측면에 힌지결합되어서 일단이 힌지결합점을 회전점으로 하여 회전하면서 상기 적재부에 적재된 반도체소자를 홀딩시키거나 홀딩해제시키는 래치바; 및

상기 래치바가 홀딩상태를 유지하도록 상기 래치바에 탄성력을 가하는 홀딩스프링; 을 포함하는 것을 특징으로 하는

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제7항에 있어서,

상기 인서트포켓은 상기 적재부에 수직한 방향으로 일정 간격만큼 유동(遊動)될 수 있도록 상기 인서트바디에 결합되고,

상기 래치바의 타단은 상기 회전점보다 상기 래치바의 길이 방향으로 더 돌출되며,

상기 인서트바디에는 상기 인서트포켓이 상방으로 이동될 때 상기 래치바의 돌출된 타단이 걸려서 상기 래치바가 회전될 수 있도록 하는 래치걸림턱; 이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

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제6항에 있어서,

상기 인서트바디와 상기 인서트포켓 간에 반발력이 작용하도록 마련되는 반발스프링; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는

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제6항에 있어서,

상기 적재부의 바닥면에는 적재된 반도체소자의 위치를 잡아주기 위한 위치홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

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제1항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 바닥면에는 반도체소자에 형성된 리드를 하방으로 개방시키기 위한 다수의 개방홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

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제11항에 있어서,

상기 다수의 개방홀은 일정 간격으로 형성되어 있어서 크기는 다르되 리드간의 간격이 상기 다수의 개방홀들 간의 간격과 동일한 여러 종류의 반도체소자가 적재될 수 있는 것을 특징으로 하는

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