JP5624710B2 - テストハンドラーのキャリアボード用のインサート - Google Patents

Description

本発明はテストハンドラーに係り、さらに詳しくは、テストハンドラーのキャリアボードに取り付けられるインサートに関する。

テストハンドラーとは、生産された半導体素子の出荷に先立ってその良否をテスターによりテストしたい場合、テスターに半導体素子を供給した後、テスト済みの半導体素子をそのテスト結果に基づいて分類する装置であり、その技術的な事項の詳細は、例えば、下記の特許文献１などの多数の公開文書に既に開示されている。

この種のテストハンドラーには、半導体素子が積載され、テストハンドラー内部の一定の経路を循環する多数のキャリアボード（「テストトレイ」を含む。）が備えられる。

一般に、テストハンドラーは、搬入位置において顧客トレイに積載された半導体素子をキャリアボードに搬入した後、テスト位置においてキャリアボードに積載された状態の半導体素子をテスターに供給し、搬出位置においてテスト済みの半導体素子をキャリアボードから顧客トレイに搬出するようになっている。このために、テストハンドラーは、搬入位置、テスト位置及び搬出位置を含む循環経路に沿ってキャリアボードを循環するための装置的な構成を有する。

図１は、通常のキャリアボードを示す概略図である。図１に示すように、通常のキャリアボード１０は、複数のインサート１１（キャリアモジュールとも呼ばれる。）がマトリックス状にフレーム１２に取り付けられるような構造を有しており、１つのインサート１１には１または２以上の半導体素子を載置できるようになっている。参考までに、図１のキャリアボードは一つのインサート１１に一つの半導体素子が載置される例を示している。

一方、キャリアボードは、上述したように、一定の循環経路を循環するようになっているため、インサートに載置された半導体素子の載置状態が安定して維持できるように半導体素子を固定する装置（以下、「ラッチ装置」と称する。）がインサートに設けられている。ラッチ装置に関する技術は、下記の特許文献２（以下、「従来の技術１」という。）及び特許文献３（以下、「従来の技術２」という。）などに開示されている。

まず、従来の技術１を参照すると、従来の技術１が開示されている下記の特許文献２の図８及び図８を引用する説明から明らかなように、ラッチ１６４及びラッチを働きかけるための構成を有するラッチ装置が各構成部品別に分けられてインサートに設けられている。

ところで、従来の技術１の場合には、下記のような問題点がある。
テストされるべき半導体素子が切り替わり、インサートの載置空間（従来の技術１にはＩＣ収納部−図面符号１９−と示されている）が切り替わった半導体素子のサイズに不向きである場合、インサートを取り替えるか、あるいは、キャリアボードの全体を取り替えることを余儀なくされるが、キャリアボードの全体を取り替える場合にはフレーム及びインサートという資源の無駄使いが招かれ、インサートだけを取り替える場合でもインサートという資源の無駄使いが招かれてしまう

通常、インサートの生産コストは、射出により成形されるインサートボディ（従来の技術１においてはインサート本体−図面符号１６１及び１６１´−と示されている）のコスト、ラッチ装置のコスト、ラッチ装置をなすラッチ及びラッチを働きかけるための構成部品をインサートボディに手作業で組み立てるための組立コストなどにより定められる。

このため、従来の技術１に示すインサートを用いるとき、テストされるべき半導体素子が切り替わってインサートを取り替える必要性がある場合、ラッチ装置をなす個別の構成部品をリサイクルするには、個別の構成部品の取り外しと再組立の過程を有さなければならない。この場合、部品の取り外し時における部品の損傷、取り外し及び再組立の困難性に起因する取替時間の増大、取替時間の増大に起因するテストハンドラーの稼働率の制限という問題点があり、実質的に資源のリサイクルが困難になり、資源の無駄使いを招いてしまうという問題点がある。

次に、従来の技術２を参照すると、従来の技術２が開示されている下記の特許文献３の図４及び図４を引用する説明から明らかなように、従来の技術２は、ラッチ（従来の技術２にはラッチ−図面符号１３０−と示されている）とラッチを働きかけるラッチ作動部材がインサートボディ（従来の技術２にはキャリア本体−図面符号１２０−と示されている）とは別に区分されてフレーム（従来の技術２における図面符号１１０）に取り付けられる技術である。すなわち、従来の技術２によれば、ラッチとラッチ作動部材がインサートボディとは別に分離されてフレームに取り付けられることにより、インサートボディの取替時にもラッチとラッチ作動部材がリサイクル可能になっている。

しかしながら、従来の技術２も下記の問題点を有している。
まず、テストされるべき半導体素子のサイズが小さくなる場合、既存のラッチとラッチ作動部材によってはサイズの小さくなった半導体素子を維持することが困難になる。なぜならば、従来の技術２による場合には、ラッチの載置空間（従来の技術２には載置溝またはキャビティー−図面符号１２２−と呼ばれている）への突出の度合いが定まっているため、図２に示すように、新たにテストされるべき半導体素子のサイズが小さくなったとき（半導体素子がＤ_１からＤ_２に取り替えられたとき）には、既存のラッチ２１及びラッチ作動部材が半導体素子Ｄ_２を維持する機能を失ってしまう。

また、従来の技術２による場合、テストされるべき半導体素子のサイズが大きくなる場合にもプッシャーに関連して問題点が発生する恐れがある。プッシャーはテストサイトにある半導体素子をテスターのテストソケットに押し付ける部品であるが、プッシャーの断面積は半導体素子の断面積とほぼ同じくなっていることが一般的である。というのは、半導体素子の一部だけを押し付けると、プッシャーの押し付け力により半導体素子に微細な皹が入る恐れがあるためである。ところが、図３に示すように、半導体素子のサイズが大きくなると（半導体素子がＤ_１からＤ_３に取り替えられたとき）、ラッチ２１との干渉によりプッシャーＰが半導体素子の周縁部を押し付けることができなくなる可能性がある。

そして、従来の技術２によれば、テストされるべき半導体素子のサイズが大きくなる場合、特に、サイズの変化が激しい場合には、半導体素子を載置空間に載置できなくなる可能性もある。半導体素子のサイズが大きくて定まったラッチの位置を侵入する場合、ラッチにより半導体素子を載置空間に載置できなくなってしまうのである。この場合、他のサイズのラッチとラッチ作動部材に取り替えることが必ず必要となる。

このため、従来の技術２による場合には、半導体素子のサイズが変わると、ラッチ及びラッチ作動部材を取り替えなければならないという負担が依然として存在し、このときにも同様に、ラッチ及びラッチ作動部材をなす各構成部品別に一々取り替えなければならない煩雑さを伴うという問題点がある。

他方、上記の如きキャリアボード、インサート及びラッチ装置に関連して、下記の特許文献４（以下、「引用技術１」という。）に開示された技術と、下記の特許文献５（以下、「引用技術２」という。）に開示されたインサートボディ（引用技術２には「インサート本体」と定義されている）と、インサートポケット（引用技術２には「案内コア」と定義されている。）が脱着自在に結合されている技術が開示されている。

これらの引用技術によれば、インサートボディにフック機構とラッチ機構が備えられており、インサートポケットに半導体素子が積載されるため、テストしようとする半導体素子のサイズが異なる場合でも、インサートポケットさえ取り替えればよく、インサートボディはそのままリサイクルすることが可能になる。

しかしながら、引用技術による場合、フック機構に損傷が加わると、インサートボディを取り替えなければならないという新たな問題点が発生し、テストしようとする半導体素子のサイズが異なってくる場合、インサートをなす１構成要素であるインサートポケットを取り替えなければならないため、その分資源のリサイクル率は下がる。また、ラッチ機構はその部品のサイズが小さくて複雑であり、結果として、取り付け及び取り外しが困難になり取付性及び取替性に劣っているが、先行技術による場合にもそのような問題点は依然として存在している。
大韓民国登録特許公報登録番号１０−０５５３９９２号 大韓民国公開特許公報公開番号１０−２００６−０００３８９３号（発明の名称：電子部品ハンドリング装置用のインサート、トレイ、及び電子部品ハンドリング装置） 大韓民国公開特許公報公開番号１０−２００６−０１２５１３６号（発明の名称：半導体素子テストハンドラー用のキャリアモジュール）に開示されている技術 大韓民国登録特許１０−０４８６４１２号（発明の名称：テストハンドラーのテストトレイインサート、キャリアボードが「テストトレイ」と定義されている。） 大韓民国登録特許１０−０７６９１０５号（発明の名称：インサート及びこれを備えた電子部品ハンドリング装置）

本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、以下の目的を有する。
第一に、インサートボディにブロック化されたラッチブロックを脱着自在に結合可能な技術を提供することである。
第二に、インサートボディにインサートポケットが脱着自在に結合可能なインサートにおいて損傷が加わり易いフックをインサートポケットに設ける技術と、テストしようとする半導体素子のサイズが異なってくる場合でもインサートや一部の部品の取替えなしにインサートをそのまま再利用できる技術と、インサートボディにインサートポケットが脱着自在に結合可能なインサートにおいて故障しやすいラッチ装置をインサートポケットに設ける技術と、を提供することである。

上記の第一の目的を達成するための本発明によるテストハンドラーのキャリアボード用のインサートは、半導体素子が載置可能な載置空間を有するインサートボディと、ブロック化されて前記インサートボディに脱着自在に結合されることにより前記載置空間に載置される半導体素子の載置状態を維持する少なくとも一つのラッチブロックと、を備えることを特徴としている。

前記インサートボディには前記ラッチブロックが収容可能なブロック収容溝が凹設されており、前記ラッチブロックは前記ブロック収容溝に収容可能になっていることを他の特徴としている。

前記インサートボディには前記ブロック収容溝の内壁面に係止爪が形成されており、前記ラッチブロックには前記ブロック収容溝に収容されたときに前記係止爪に引っ掛かって前記ラッチブロックの離脱を防止可能な弾性遊動自在な係止ピン突起が設けられていることをさらに他の特徴としている。

前記ラッチブロックは、結合部材を介して前記インサートボディに脱着自在に結合されることをさらに他の特徴としている。

前記少なくとも一つのラッチブロックは、異なる規格の半導体素子が載置可能な載置空間を有する種々のインサートボディと結合可能であることをさらに他の特徴としている。

また、上記の第２の目的の一部を達成するための本発明の第１の形態によるテストハンドラーのキャリアボード用のインサートは、積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部を有するインサートポケットと、を備え、前記インサートポケットは、前記積載部の側面に前記インサートボディに脱着自在に結合されるための少なくとも１以上のフックを有し、前記インサートボディには、前記通過穴の側面に前記少なくとも１以上のフックがそれぞれ収納可能な少なくとも１以上のフック収納溝と、前記少なくとも１以上のフックがそれぞれ係止可能な少なくとも１以上のフック係止爪と、が形成されていることを特徴としている。

前記積載部の底面には積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることを他の特徴としている。

前記底面には、半導体素子に形成されたリードを下方に開放するための多数の開放孔が穿設されていることをさらに他の特徴としている。

前記多数の開放孔は、一定の間隔にて形成されていて、サイズは異なるものの、リード間の間隔が前記多数の開放孔間の間隔に等しい種々の半導体素子が積載可能であることをさらに他の特徴としている。

前記インサートボディは、前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記通過穴の側面に設けられる少なくとも１以上のラッチ装置を備え、前記少なくとも１以上のラッチ装置は、前記インサートポケットの昇降に伴い半導体素子を保持または解放することをさらに他の特徴としている。

前記インサートボディは、前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記通過穴の側面に設置される少なくとも１以上のラッチ装置を備え、前記少なくとも１以上のラッチ装置は下方の圧力により半導体素子を保持または解放し、半導体素子は上方から前記積載部に積載されることをさらに他の特徴としている。

また、上記の第２の目的の一部を達成するための本発明の第２の形態によるテストハンドラーのキャリアボード用のインサートは、半導体素子が積載される積載部を有し、前記積載部の底面には積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることを特徴としている。

前記底面には、半導体素子に形成されたリードを下方に開放するための多数の開放孔が穿設されていることをさらに他の特徴としている。

前記多数の開放孔は、一定の間隔にて形成されていて、サイズは異なるものの、リード間の間隔が前記多数の開放孔間の間隔に等しい種々の半導体素子が積載可能であることをさらに他の特徴としている。

さらに、上記の第２の目的の一部を達成するための本発明の第３の形態によるテストハンドラーのキャリアボード用のインサートは、積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部付きインサートポケットと、を備え、前記インサートポケットは、前記積載部を有する積載フレームと、前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記積載フレームの側面に設けられる少なくとも１以上のラッチ装置と、を備えることを特徴としている。

前記少なくとも１以上のラッチ装置は、前記積載フレームの側面にヒンジ結合されて一端がヒンジ結合点を回転点として回転しながら前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するラッチバーと、前記ラッチバーが保持状態を維持するように前記ラッチバーに弾性力を加える保持バネと、を備えることを他の特徴としている。

前記インサートポケットは前記積載部に垂直な方向に一定の間隔だけ遊動自在に前記インサートボディに結合され、前記ラッチバーの他端は前記回転点よりも前記ラッチバーの長手方向にさらに突出され、前記インサートボディには前記インサートポケットが上方に移動されるときに前記ラッチバーの突出された他端が引っ掛かって前記ラッチバーが回転できるようにするラッチ係止爪と、が設けられていることをさらに他の特徴としている。

前記インサートボディと前記インサートポケットとの間に反発力が働くように設けられる反発バネをさらに備えることをさらに他の特徴としている。

前記積載部の底面には、積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることをさらに他の特徴としている。

前記底面には、半導体素子に形成されたリードを下方に開放するための多数の開放孔が穿設されていることをさらに他の特徴としている。

前記多数の開放孔は一定の間隔にて形成されていてサイズは異なるが、リード間の間隔が前記多数の開放孔間の間隔に等しい種々の半導体素子が積載可能であることをさらに他の特徴としている。

上記の本発明によれば、下記の効果が奏される。
第一に、ブロック化されたラッチブロックを介して載置空間に載置された半導体素子を維持させ、ラッチブロックそのものがインサートボディに脱着自在に結合されるため、その取替えが簡単に行えながらも、半導体素子のサイズの変化とは無関係にラッチブロックがリサイクルできることから、資源の無駄使いを防ぐことができる。
第二に、フックに損傷が加わってもインサートポケットさえ取り替えればよいことから、インサートボディのリサイクル率を高め、資源の無駄使いを防ぐことができ、故障し易くかつ取り外し及び取り付けがし難くて取替性に劣るラッチ装置をインサートポケットに設けることにより、ラッチ装置の故障発生時にインサートポケットさえ簡単に取り替えればよいことから、取替性が向上し、テストしようとする半導体素子のサイズが異なってくる場合でもインサートをそのまま使用できることから、資源の無駄使いを低減して取替えコストを削減することができる。

以下、添付図面に基づき、上述した如き本発明によるテストハンドラーのキャリアボード用のインサート（以下、「インサート」と略す。）に対する実施例を詳細に説明するが、説明の簡潔さのために重複する説明は省く。

＜本発明の第１の形態による実施例＞
図４は、本発明の第１の形態による実施例によるインサート４００のインサートボディ４１０及びラッチブロック４２０を示す平面図であり、図５は、図４のインサートボディ４１０及びラッチブロック４２０のＩ−Ｉ線に沿って切り取ってＡ方向から見た断面図であり、図６は、図４のインサートボディ４１０及びラッチブロック４２０をＪ−Ｊ方向に沿って切り取ってＢ方向からみた断面図である。

図４から図６に示すように、この実施例によるインサート４００は、インサートボディ４１０及びラッチブロック４２０を備えてなる。

インサートボディ４１０は半導体素子が載置可能な載置空間４１１を有しており、ラッチブロック４２０が収容可能なブロック収容溝４１２が上下方向及び載置空間４１１側に開放されるように載置空間４１１の両脇にそれぞれ凹設されている。そして、ブロック収容溝４１２は載置空間４１１の側を除く３個の側面に後述するラッチブロック４２０の係止部４２１が出納自在に係止溝４１２ａが拡張されており、図５に具体的に示すように、係止溝４１２ａの壁面には段差を付けておくことにより係止爪４１２ａ−１が形成されるようになっている。また、ブロック収容溝４１２の下側にはブロック収容溝４１２に収容されているラッチブロック４２０が下方に離脱しないようにラッチブロック４２０の底面を引っ掛ける下方爪４１３が設けられている。

ラッチブロック４２０は載置空間４１１に載置された半導体素子を維持するためのラッチとラッチを働きかけるための構成部品が一体に組み立てられてブロック化されているものであり、インサートボディ４１０のラッチ収容溝４１２に収容される。

ラッチブロック４２０には載置空間４１１の側の方向を除く３個の側面に係止部４２１が形成されており、図５に具体的に示すように、係止部４２１には上記した係止爪４１２ａ−１に弾性遊動自在に引っ掛かる係止ピン突起４２１ａが配備されている。参考までに、この実施例においては、一つのラッチブロック４２０に３個の係止部４２１が設けられるような構成となっているが、実施の態様に応じては、１以上さえ備えれば十分であることもある。

このため、図５に示すように、インサートボディ４１０及びラッチブロック４２０に分離された状態において組立者がラッチブロック４２０をブロック収容溝４１２に嵌め込むだけで、図７に示す状態でインサート１００に対する組立てが完成される。このとき、組立者がラッチブロック４２０をブロック収容溝４１２に嵌め込むと、ラッチブロック４２０の底面は下方爪４１３に引っ掛かり、係止ピン突起４２１ａが係止爪４１２ａ−１に引っ掛かることにより、図７に示すように、ラッチブロック４２０がインサートボディ４１０に上方または下方への離脱が防がれるように安定して結合可能になるのである。

今後、半導体素子を取り替える必要があってインサート４００を取り替えなければならない場合、取替えを行う者はブロック収容溝４１２の下方向においてピンやジグなどを用いて係止ピン突起４２１ａの引っ掛かりを係止爪４１２１ａ−１から解放した後、ラッチブロック４２０をブロック収容溝４１２から簡単に脱去することが可能になる。そして、脱去されたラッチブロック４２０を新たに適用されるインサートボディに結合して用いることが可能になる。

すなわち、この実施例によれば、インサートボディ４１０のブロック収容溝４１２を標準化させることにより、ブロック収容溝４１２の標準化された種々の規格のインサートボディにラッチブロック４２０を適用することが可能になり、ラッチブロック４２０のリサイクル及び取替えが簡単に行えるのである。

上記の実施例はラッチブロック４２０及びインサートボディ４１０に脱着構造を適用しているが、別途の結合部材、例えば、図８及び図９に示すように、ボルト４２１´という第３の構成要素を通じてラッチブロック４２０´をインサートボディ４１０´に脱着自在に結合させるような変形例も採用可能であることが分かる。

＜本発明の第２の形態による実施例>
＜第1の実施例＞
図１０は、この実施例によるインサート１１００に対する一部切開斜視である。
この実施例によるインサート１１００は、図１０に示すように、インサートボディ１１１０及びインサートポケット１１２０を備えてなる。

インサートボディ１１１０は、筐体１１１１及び一対のラッチ装置１１１２を備える。
筐体１１１１には半導体素子Ｄが上側から下側Ｚに向かって積載されるときに半導体素子Ｄが通過可能な通過穴１１１１ａが穿設されており、通過穴１１１１ａの左右の両側には後述するフック１１２２が収納可能なフック収納溝１１１１ｂ及びフック１１２２が係止可能なフック係止爪１１１１ｃがそれぞれ形成されている。

一対のラッチ装置１１１２（後側のラッチ装置は図示しない）は通過穴１１１１ａの前後の両側において筐体１１１１に設置される。

ラッチ装置１１１２は他方の端が筐体１１１１にヒンジ結合され、一方の端が他方の端を回転点として回転しながらインサートポケット１１２０に積載された半導体素子を保持または解放するラッチバー１１１２ａを備える。

インサートポケット１１２０は、上下方向に遊動自在にインサートボディ１１１０に脱着自在に結合され、略四角枠状の積載フレーム１１２１と積載フレーム１１２１の左右の両側に備えられる一対のフック１１２２を有する。

積載フレーム１１２１はその底側に積載される半導体素子Ｄが下方に離脱することを防ぐための離脱防止爪１１２１ａ−１が形成された積載部１１２１ａを有する。

一対のフック１１２２は、積載フレーム１１２１に固定されるか、あるいは、一体に形成され、フック収納溝１１１１ｂに収納された状態においてフック係止爪１１１１ｃに係止されるようになっている。

続けて、上記の如きインサート１１００の使用状態について説明する。
図１１に示すように、インサートポケット１１２０に下側から上側に向かって外力が加わると、積載フレーム１１２１が上昇しながらラッチバー１１１２ａを押し付けるため、ラッチバー１１１２ａの一方の端が他方の端を回転点として上昇及び回転しながら積載部１１２１ａを開放するか、あるいは、積載された半導体素子Ｄを解放することになる。このため、積載部１１２１ａに半導体素子を搬入するか、あるいは、積載部１１２１ａに積載された半導体素子Ｄを搬出することが可能になる。

そして、加わった外力が除去されると、重力及びラッチ装置１１１２に設けられたバネ（図示せず）の弾性力が働いてインサートポケット１１２０は下降し、これと共に、ラッチバー１１１２ａの一方の端も他方の端を回転点として下降及び逆回転しながら積載部１１２１ａを閉鎖するか、あるいは、積載された半導体素子Ｄを保持する図１０に示す状態となる。

また、この実施例によるインサート１１００によれば、フック１１２２が損傷された場合、インサートポケット１１２０だけを取り替えればよいことから、インサートボディ１１１０をそのままリサイクルすることが可能になる。

さらに、この実施例によるインサート１１００にはインサートポケット１１２０の昇降により作動するラッチ装置１１１２を設けているが、引用技術１のラッチ装置のように、下方の位置決め装置の圧力により作動するラッチ装置も適用可能である。この場合、インサートポケットの昇降は不要であり、結果として、インサートポケットはインサートボディに遊動することなく固定される。

＜第２の実施例＞
図１２は、この実施例によるインサート１３００に対して一部を切り取った後、分解された状態で示す分解斜視図であり、図１３及び図１４は、図１２のインサート１３００に対する一部切開斜視図である。

この実施例によるインサート１３００は、図１２に示すように、インサートボディ１３１０、インサートポケット１３２０及び反発バネ１３３０を備えてなる。

インサートボディ１３１０は半導体素子Ｄが上側から下側に向かって積載されるときに半導体素子Ｄが通過可能な通過穴１３１１が穿設されており、通過穴１３１１の前後の両側には後述するフック１３２２が収納可能なフック収納溝１３１２及びフック１３２２が係止可能なフック係止爪１３１３がそれぞれ形成されている。そして、図１４に示すように、通過穴１３１１の左右の両側にはラッチ係止爪１３１４が形成されているが、その詳細については後述する。

インサートポケット１３２０は、上下方向に遊動自在にインサートボディ１３１０に脱着自在に結合され、略四角枠状の積載フレーム１３２１、積載フレーム１３２１の前後の両側に配備される一対のフック１３２２及び積載フレーム１３２１の左右の両側に設置される一対のラッチ装置１３２３を有する。

積載フレーム１３２１はその底側に積載される半導体素子Ｄが下方に離脱することを防ぐための離脱防止爪１３２１ａ−１が形成された積載部１３２１ａを有する。

一対のフック１３２２は、積載フレーム１３２１に固定されるか、あるいは、一体に形成され、フック収納溝１３１２に収納された状態においてフック係止爪１３１３に係止されるようになっている。

一対のラッチ装置１３２３はラッチバー１３２３ａ及び保持バネ１３２３ｂを備えてなる。

２本のラッチバー１３２３ａは積載フレーム１３２１の左右の両側面にそれぞれヒンジ結合され、一方の端はヒンジ結合点を回転点として回転しながら積載部１３２１ａに積載された半導体素子Ｄを保持または解放する。そして、ラッチバー１３２３ａの他方の端はラッチバー１３２３ａの長手方向にさらに突出されており、インサートポケット１３２０が外力により上昇する場合、ラッチバー１３２３ａの他方の端がラッチ係止爪１３１４に引っ掛かるようになっている（図１４参照）。

保持バネ１３２３ｂは、外力が加えられない場合、ラッチバー１３２３ａが積載部１３２１ａに積載された半導体素子Ｄを保持した状態で維持されるようにする弾性力を加えるために設けられるものであり、トーションバネなどが採用可能である。

反発バネ１３３０は、外力が加えられない場合、インサートボディ１３１０とインサートポケット１３２０との間に反発力が働いた状態で配置されるようにする役割を果たす。

続けて、上記のようなインサート１３００の使用状態について説明する。
図１５に示す状態においてインサートポケット１３２０に下側から上側に向かって外力が加わると、図１６に示すように、インサートポケット１３２０が上昇し、ラッチバー１３２３ａの他方の端がラッチ係止爪１３１４に引っ掛かることになる。

図１６に示す状態において持続的な外力の作用によりインサートポケット１３２０がさらに上昇し、これにより、ラッチバー１３２３ａはその他方の端がラッチ係止爪１３１４に引っ掛かった状態でヒンジ結合点を回転点としてその一方の端が上昇及び回転して、図１７に示すように、積載部１３２１ａを開放するか、あるいは、積載部１３２１ａに積載された半導体素子Ｄを解放する。このため、積載部１３２１ａに半導体素子Ｄを搬入するか、あるいは、積載部１３２１ａに積載された半導体素子Ｄを搬出することが可能になる。

そして、加わった外力が除去されると、重力及び反発バネ１３３０の弾性力が働いてインサートポケット１３２０は下降し、これと共に、保持バネ１３２３ｂの弾性力によりラッチバー１３２３ａも逆転しながら積載部１３２１ａを閉鎖するか、あるいは、積載された半導体素子Ｄを保持する図１５に示す状態に戻る。

この実施例によれば、ラッチ装置１３２３に故障が発生した場合、インサートポケット１３２０を取り替えるだけで、インサート１３００を簡単に復旧することが可能になる。

＜第３の実施例＞
図１８はこの実施例によるインサートのインサートポケット１９２０に対する斜視図である。

この実施例によるインサートポケット１９２０は、積載部１９２１ａに底面１９２１ａ−１が設けられ、底面１９２１ａ−１には一定の間隔にて多数の開放孔１９２１ａ−１ａが穿設されている。この実施例においては、多数の開放孔１９２１ａ−１ａが底面１９２１ａ−１の全域に亘って穿設されている。しかしながら、テストされるべき半導体素子の最大のサイズが堪能できるならば、実施の態様に応じては、図１９に示すように、多数の開放孔２０２１ａ−１ａが底面２０２１ａ−１の中心Ｏから一定のエリアＡ内に穿設されていればよい。

また、底面１９２１ａ−１には半導体素子の底部に形成された突出面に対応する位置決め溝１９２１ａ−１ｂが凹設されているが、この位置決め溝１９２１ａ−１ｂに半導体素子の突出面が差し込まれることにより半導体素子の位置決めを行うことが可能になる。この実施例における位置決め溝１９２１ａ−１ｂは底面の一方の端から他方の端まで一字状に凹設されているが、半導体素子の突出面の形状及び位置に対応する形状及び位置に形成されればよい。

引き続き、図２０及び図２１に基づき、開放孔１９２１ａ−１ａ及び位置決め溝１９２１ａ−１ｂの作用について説明する。

図２０に示すサイズｄ_１を有する半導体素子Ｄが底面１９２１ａ−１に置かれると、半導体素子Ｄの底面に形成された突出面が位置決め溝１９２１ａ−１ｂに差し込まれ、また、半導体素子Ｄに形成された複数のリードｅ（図中にはリードがボール状に示してあるが、線形を有してもよい。）が半導体素子Ｄの置かれた面積内に穿設されている開放孔１９２１ａ−１ａに差し込まれることにより置かれた半導体素子Ｄの位置を固定する。

一方、テストされるべき半導体素子Ｄがサイズの小さい（または、大きい）ものに切り替わる場合でも同様に、半導体素子Ｄ（サイズｄ_２）に形成された複数のリードｅが半導体素子Ｄの置かれた面積内に穿設されている開放孔１９２１ａ−１ａに差し込まれることにより置かれた半導体素子Ｄの位置を固定する。

このため、インサートの積載部の底面に半導体素子の標準化された突出面及びリード間の間隔に対応するように位置決め溝及び多数の開放孔が穿設されている場合には、半導体素子のサイズが異なってきても、インサートやインサートポケットを取り替える必要がなくなる。また、この実施例においては、開放孔１９２１ａ−１ａがインサートポケット１９２０に穿設されているが、実施の態様に応じては、引用技術１のように、インサートボディとインサートポケットとの区分がない、すなわち、従来の一体型インサートの積載部の底面に一定の間隔にて多数の開放孔が穿設されていてもよい。

一方、上述した実施例は本発明の特徴を分けて例示しているが、実施の態様に応じては、上述した実施例が有するそれぞれの特徴を一つのインサートにいずれも適用することも可能である。また、上述した実施例はラッチ装置が一対をなして設けられているが、実施の態様に応じては、積載部に載置された半導体素子を適切に保持または解放できるならば、ラッチ装置は一つだけを設けることも可能である。なお、３以上のラッチ装置を採用することも可能である。

そして、上述した実施例はフックなどが一対をなして設けられているが、実施の態様に応じては、インサートポケットをインサートボディに遊動自在にインサートボディに脱着自在に結合できるならば、フックなどは一つだけを設けることも可能である。なお、３以上のフックなどを採用することも可能である。

以上述べたように、本発明についての具体的な説明は添付図面に基づく実施例により行われているが、上述した実施例は本発明の好適な例を挙げて説明しただけであるため、本発明が上記の実施例にのみ制限されるものであると理解されてはならず、本発明の権利範囲は後述する請求範囲及びその等価概念として理解されるべきである。

通常のキャリアボードを示す概略図である。 従来の技術２の問題点を説明するための参照図である。 従来の技術２の問題点を説明するための参照図である。 本発明の第１の形態による実施例のインサートを示す平面図である。 図４のインサートをＩ−Ｉ方向に沿って切り取ってＡ方向からみた断面図である。 図４のインサートをＪ−Ｊ方向に沿って切り取ってＢ方向からみた断面図である。 図４のインサートの組立状態を示す断面図である。 図４のインサートから変形された他のインサートに対する平面図及び断面図である。 図４のインサートから変形された他のインサートに対する平面図及び断面図である。 本発明の第２の形態による第１の実施例のインサートに対する一部切開斜視図である。 図１０のインサートに対する作動状態図である。 本発明の第２の形態による第２の実施例のインサートを一部切開して分解して示す分解斜視図である。 図１２のインサートに対する一部切開斜視図である。 図１２のインサートに対する一部切開斜視図である。 図１２のインサートに対する作動状態図である。 図１２のインサートに対する作動状態図である。 図１２のインサートに対する作動状態図である。 本発明の第２の形態による第３の実施例のインサートに適用されたインサートポケットに対する斜視図である。 図１８に示すインサートポケットから応用されたインサートポケットに対する斜視図である。 図１８のインサートポケットの特徴を説明するための使用状態図である。 図１８のインサートポケットの特徴を説明するための使用状態図である。

符号の説明

４００、４００´、１３００：インサート
４１０、４１０´：インサートボディ
４１１: 載置空間
４１２: ブロック収容溝
４１２ａ:
係止溝
４１２ａ−１: 係止爪
４２０、４２０´：ラッチブロック
４２１: 係止部
４２１´:
ボルト
４２１ａ: 係止ピン突起
１３１０：インサートボディ
１３２０：インサートポケット
１３２２:
フック
１３２３:
ラッチ装置
１３３０：反発バネ
２０２１ａ−１：底面
２０２１ａ−１ａ：開放孔
２０２１ａ−１ｂ：位置決め溝

Claims (11)

1. 半導体素子が載置可能な載置空間を有するインサートボディと、
   ブロック化されて前記インサートボディに脱着自在に結合されることにより前記載置空間に載置される半導体素子の載置状態を維持する少なくとも一対のラッチブロックとを備え、
   前記インサートボディには、載置空間の両脇にブロック収容溝が凹接され、
   前記ラッチブロックは、載置空間に載置された半導体素子を維持するためのラッチと、ラッチに働きかけるための結合部材が一体に組み立てられてブロック化され、前記ブロック収容溝に収容可能であり、
   前記ブロック収容溝が標準化されていることを特徴とするテストハンドラー用のインサート。
2. 前記インサートボディには前記ブロック収容溝の内壁面に係止爪が形成されており、
   前記ラッチブロックには前記ブロック収容溝に収容されたときに前記係止爪に引っ掛かって前記ラッチブロックの離脱を防止可能な弾性遊動自在な係止ピン突起が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラー用のインサート。
3. 積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、
   前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部を有するインサートポケットと、を備え、
   前記インサートポケットは、前記積載部の側面に前記インサートボディに脱着自在に結合されるための少なくとも１以上のフックを有し、
   前記インサートボディには、前記通過穴の側面に前記少なくとも１以上のフックがそれぞれ収納可能な少なくとも１以上のフック収納溝と、前記少なくとも１以上のフックがそれぞれ係止可能な少なくとも１以上のフック係止爪と、が形成され、
   前記インサートボディは、前記積載部に積載された半導体素子を保持するために前記通過穴の側面に設置される少なくとも１以上のラッチ装置を備え、
   前記少なくとも１以上のラッチ装置は、前記インサートポケットの昇降に伴って半導体素子を保持または解放することを特徴とするテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
4. 前記積載部の底面には積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることを特徴とする請求項３に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
5. 前記少なくとも１以上のラッチ装置は下方の圧力により半導体素子を保持または解放し、
   半導体素子は上方から前記積載部に積載されることを特徴とする請求項３に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
6. 積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、
   前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部付きインサートポケットと、を備え、
   前記インサートポケットは、
   前記積載部を有する積載フレームと、
   前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記積載フレームの側面に設置される少なくとも１以上のラッチ装置と、を備え、
   前記ラッチ装置は、前記積載フレームの側面にヒンジ結合されて一端がヒンジ結合点を回転点として回転しながら前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するラッチバーと、前記ラッチバーが保持状態を維持するように前記ラッチバーに弾性力を加える保持バネと、を備え、
   前記インサートポケットが、
   前記積載部に垂直な方向に一定の間隔だけ遊動できるように前記インサートボディに結合され、
   前記ラッチバーの他端は前記回転点よりも前記ラッチバーの長手方向にさらに突出され、
   前記インサートボディには前記インサートポケットが上方に移動されるときに前記ラッチバーの突出された他端が引っ掛かって前記ラッチバーが回転できるようにするラッチ係止爪と、が形成されていることを特徴とするテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
7. 積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、
   前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部付きインサートポケットと、を備え、
   前記インサートポケットは、
   前記積載部を有する積載フレームと、
   前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記積載フレームの側面に設置される少なくとも１以上のラッチ装置と、を備え、
   前記インサートボディと前記インサートポケットとの間に反発力が働くように設けられる反発バネをさらに備えることを特徴とするテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
8. 前記積載部の底面には、
   積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることを特徴とする請求項６または７に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
9. 前記底面には、半導体素子に形成されたリードを下方に開放するための多数の開放孔が穿設されていることを特徴とする請求項３、請求項６または請求項７に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
10. 前記多数の開放孔は、
    一定の間隔にて形成されていて、サイズは異なるものの、リード間の間隔が前記多数の開放孔間の間隔に等しい種々の半導体素子が積載可能であることを特徴とする請求項９に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
11. 請求項１から１０のいずれかに記載のインサートを備えるテストハンドラー用のキャリアボード。
    

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