JP2000021966A - 精密基板収納容器 - Google Patents

精密基板収納容器

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JP2000021966A JP10191512A JP19151298A JP2000021966A JP 2000021966 A JP2000021966 A JP 2000021966A JP 10191512 A JP10191512 A JP 10191512A JP 19151298 A JP19151298 A JP 19151298A JP 2000021966 A JP2000021966 A JP 2000021966A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 精密基板の汚染や生産性の低下を防止し、精
密基板の品質を維持することのできる精密基板収納容器
を提供する。 【解決手段】 複数枚のウェーハを整列収納するポッド
ケース１の開口正面をポッドドア１２で被覆する精密基
板収納容器であって、ポッドケース１の底面に装着され
るボトムプレート２３と、このボトムプレート２３の他
端部に一体成形されてポッドケース１の背面に起立して
隣接するポケット体２７とを備える。そして、ポケット
体２７にウェーハ用の識別プレート２９を着脱自在に差
し込む。精密基板収納容器から識別コードシール３７を
剥離する必要がないので、ウェーハの汚染を防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハや
マスクガラス等の精密基板を収納、保管、移送、搬送、
又は輸送し、精密基板の加工用の標準化された機械的イ
ンターフェイス装置(SMIF:Standard Mechanical InterF
ace)やFIMS(Front-opening interface Mechanical Stan
dard)に接続が可能な精密基板収納容器に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の精密基板収納容器は、図１３や図
１４に示すように、複数枚の半導体ウェーハ(以下、ウ
ェーハと略称する)Ｗを収納するポッドケース１と、こ
のポッドケース１の開口正面を着脱自在に被覆するポッ
ドドア１２と、ポッドケース１の底面に装着されるボト
ムプレート２３とを備えている。ポッドケース１は、そ
の正面が開口した箱構造に成形され、正面の内周面上下
には複数の係止穴６がそれぞれ成形されている。このポ
ッドケース１の内部背面にはリヤリテーナ７が装着さ
れ、内部両側には相対向する基板支持サポート８がそれ
ぞれ装着されており、これらリヤリテーナ７、及び一対
の基板支持サポート８が複数枚のウェーハＷを上下方向
に整列させる。
【０００３】ポッドドア１２は、ディスク１９の回転操
作に基づいて複数のラッチプレート２１を上下動させる
開閉ロック機構１５が内蔵されている。この開閉ロック
機構１５の各ラッチプレート２１にはポッドドア１２の
貫通孔１２ａから出没する係止爪２２が形成され、各係
止爪２２が各係止穴６に嵌合係止することにより、ポッ
ドケース１の正面にポッドドア１２が強固に嵌合覆着さ
れる。
【０００４】上記構成において、ウェーハＷを収納する
場合には、ポッドケース１に複数枚のウェーハＷが整列
収納され、ポッドケース１の開口正面にポッドドア１２
が嵌合されるとともに、開閉ロック機構１５が図示しな
いポッドオープナに施錠操作されることにより、精密基
板収納容器に複数枚のウェーハＷが気密状態で収納され
る。
【０００５】また、ウェーハＷを処理したい場合、例え
ば図示しないハンドリング装置のキャリアステージに精
密基板収納容器が図示しないオープンカセットと共に位
置決めセットされる。すると、ポッドドア１２の開閉ロ
ック機構１５がポッドオープナに解錠操作され、ポッド
ケース１の開口正面からポッドドア１２が取り外され
る。そして、複数枚のウェーハＷは、その収納状態等が
確認された後、ハンドリング装置の移載機構に下方から
順次取り出され、他のキャリアステージのオープンカセ
ットに下方から移載される。
【０００６】ところで、ウェーハＷの処理・加工に際し
ては、ウェーハＷの品種等や精密基板収納容器に関する
情報を正確に識別、認識する必要がある。この識別を実
現するため、従来においては、図１５や図１６に示すよ
うに、(1)ポッドケース１の背面に識別コードシール３
７を貼着する方法、(2)ポッドケース１の背面にポケッ
ト３８を一体成形し、このポケット３８に識別プレート
２９を収納する方法、のいずれかが採用されている。
【０００７】なお、この種の関連先行技術文献として、
実開平６−７７２４７号、実開平５−５０７４０号、実
開昭６４−４８０３２号、特表昭６１−５０２９９４
号、特表昭６３−５０３２５９号、特表昭６３−５００
６９１号、特公平６−３８４４３号、特公平７−４６６
９４号、又は特開平８−２７９５４６号公報等があげら
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の精密基板収納容
器は、以上のようにしてウェーハＷや精密基板収納容器
を識別しているが、いずれの方法を採用するにしろ、以
下に示す様々な問題があった。先ず、(1)の方法である
が、精密基板収納容器の洗浄やリンスの際、粘着剤の影
響でウェーハＷが品質劣化を起こすことが少なくない。
この対策としては、洗浄時間を長くしたり、不良品をリ
ジェクトするという方法がある。しかし、この方法で
は、生産性の低下という新たな問題を惹起することとな
る。また、精密基板収納容器を回収し、洗浄して再使用
しようとすると、粘着剤を用いた識別コードシール３７
の張り替えに工数がかかるし、洗浄時間が長くなる傾向
があった。
【０００９】次に、(2)の方法の場合、ポッドケース１
とポケット３８とを一体成形するので、金型の構造が非
常に複雑化し、コストの維持抑制を図ることができない
という問題がある。また、精密基板収納容器を射出成形
する場合、ポッドケース１の背面はゲートが設けられる
部分を形成する。したがって、この部分にポケット３８
を成形すると、ゲートの位置の制限やゲート数の減少を
招き、成形条件が非常に悪くなる。また、ポケット３８
の成形に際しては、金型を別部品とする入れ子構造に構
成しなければならないので、冷却の不安定化や不良の発
生という別の問題を誘発することとなる。
【００１０】さらに、ポケット３８のプレート保持部を
成形しようとすると、金型から成形品が離型する際に抵
抗となるので、プレート保持部を形成する入れ子部分に
スライド機構を取り付け、成形品から一旦離型させて抵
抗を無くす必要がある。この場合、スライド機構は、ゲ
ート近傍のため、充填される樹脂の熱の影響を受けやす
くなる。したがって、熱膨張等により作動不良等を起こ
し、耐久性の低下という問題が生じる。
【００１１】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、精密基板の汚染や生産性の低下を防止し、精密基板
の品質を維持することのできる精密基板収納容器を提供
することを目的としている。また、成形して製造する場
合、金型の構造の複雑化、冷却の不安定化、及び不良の
発生を防ぐことのできる精密基板収納容器を提供するこ
とを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、精密基板を収納する
ポッドケースの開口一端面をポッドドアで覆うものであ
って、該ポッドケースの底面に設けられるボトムプレー
トと、このボトムプレートに設けられて該ポッドケース
の他端部に位置するポケット体とを含み、このポケット
体に上記精密基板用の識別媒体を収容するようにしたこ
とを特徴としている。
【００１３】なお、上記ポケット体を上面の開口したほ
ぼ箱形に形成してその立面部には識別媒体用の読取領域
を形成することが好ましい。また、上記ボトムプレート
と上記ポケット体とを別体とし、該ボトムプレートに該
ポケット体を着脱自在に取り付けることができる。さら
に、上記ボトムプレートの他端部に上記ポケット体を立
て設けると良い。
【００１４】ここで、特許請求の範囲における精密基板
には、少なくとも電気、電子、若しくは半導体等の製造
分野で使用される単数複数(例えば、１３枚又は２５枚)
の液晶セル、石英ガラス、半導体ウェーハ(シリコンウ
ェーハ等)、又はマスク基板等が含まれる。精密基板が
半導体ウェーハの場合、大口径(例えば、２００mm〜３
００mm以上)の半導体ウェーハが当然に含まれる。ま
た、ポッドケースやポッドドアは、ポリカーボネイト、
アクリルニトリル、ポリブチレンテレフタレート、又は
ポリプロピレン等の樹脂を用いて成形することができ
る。また、必要に応じて帯電防止処理を施すこともでき
る。３００mmウェーハキャリアとして使用される場合、
ポッドケースの外観は、ＳＥＭＩ規格Ｅ４７．１−００
９７、及び修正バロットにほぼ準拠して構成することが
可能である。
【００１５】ボトムプレートは、ポリプロピレン、ポリ
カーボネイト、又はポリブチレンテレフタレート等の樹
脂を用いて成形すると良い。このボトムプレートは、ポ
ッドケースの底面に対応した形でも良いし、平面ほぼＹ
字形や多角形等でも良い。また、ポケット体は、ポリカ
ーボネイトやポリプロピレン等の樹脂を用いて成形する
ことが望ましい。このポケット体は、複数の精密基板収
納容器の並列配置や精密基板の出し入れを容易にする観
点等から、ボトムプレートの他端部やその近傍に設けら
れることが好ましい。ポケット体は、実質的に箱形の支
持構造体であれば良く、開口部、屈曲部、傾斜部、又は
湾曲部等を有するものでも良い。また、一部等が透明で
も良い。また、ポケット体は、ボトムプレートに着脱自
在に取り付けることができるが、この場合には、蟻掛け
法、蟻差し法、又は蟻継ぎ法等の建築技術を適宜用いる
ことが可能である。
【００１６】また、ポケット体は、一体構成することも
できるが、この場合、一体成形、接着剤を使用した接
着、超音波溶着、又は熱溶着等により固定することがで
きる。また、ポケット体を水平方向にスライド可能や鉛
直方向に起伏可能な構成にすることもできる。また、識
別媒体は、上記樹脂の他、各種の樹脂を用いて成形する
ことができる。この識別媒体としては、表面に単数複数
のバーコード、各種の記号、識別孔、若しくは識別突起
等を印刷、接着、又は着脱自在の粘着等の手段により備
えた板形プレートを使用することができる。但し、これ
に限定されるものではなく、書き換え可能な磁気媒体や
ＩＣ等を使用して入出力情報を増大させることも可能で
ある。
【００１７】さらに、精密基板収納容器は、３００mmウ
ェーハキャリアとして使用される場合、少なくとも半導
体製造工程３００mmキャリア、工程間搬送キャリア(FOU
P)、又は出荷用のフロントオープニングシッピングボッ
クス(FOSB)として利用することができる。
【００１８】請求項１又は２記載の発明によれば、精密
基板収納容器に識別コードシール等を貼らなくても、ボ
トムプレートのポケット体内に識別媒体を収容すれば、
精密基板を識別、認識することができる。精密基板収納
容器から識別コードシール等を剥がす必要がないので、
精密基板の汚染を招くことがない。また、ゲート位置が
自由で比較的単純な形状のボトムプレートにポケット体
を設けるので、金型の構造が特に複雑とはならない。
【００１９】また、請求項３記載の発明によれば、ポケ
ット体を必要としない場合にはボトムプレートから外し
て省略することができるし、ポケット体の位置や姿勢を
変更したい場合には水平方向や鉛直方向に適宜動かすこ
とができる。さらに、請求項４記載の発明によれば、ポ
ケット体に収容された識別媒体立面の識別部分が視認し
にくい下方等を向くことがなく、姿勢を特に変えなくて
も識別部分を把握できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態になんら
限定されるものではない。本実施形態における精密基板
収納容器は、図１ないし図６に示すように、複数枚のウ
ェーハＷを整列収納するポッドケース１と、このポッド
ケース１の開口正面を着脱自在に被覆するポッドドア１
２と、ポッドケース１の底面に装着されるボトムプレー
ト２３と、このボトムプレート２３の他端部に成形され
るポケット体２７とを備え、このポケット体２７にウェ
ーハＷ用の識別プレート２９を差し替え可能に立てて差
し込むようにしている。
【００２１】ポッドケース１は、図１に示すように、軽
量性や成形性等に優れるPC等の合成樹脂を用いて透視可
能な透明のフロントオープンボックスに成形されてい
る。このポッドケース１は、変形しないよう十分な強
度、剛性、及び寸法安定性が確保され、AGV(Auto Guide
d Vehicle)等の自動搬送装置の正常な作動を保障する。
ポッドケース１の天井の中央部にはロボットフランジ２
が締結具を介して螺着され、このロボットフランジ２が
天井搬送機に把持されることにより、ポッドケース１が
搬送される。また、ポッドケース１の底面には、円筒形
を呈した複数の取付ボス３が所定の間隔をおいて突出成
形されている(図６参照)。
【００２２】ポッドケース１の開口正面の周縁部は外方
向に折曲膨出成形されてリム部４を形成し、このリム部
４の内部段差面がシール面５を形成している(図１参
照)。リム部４の内周面の上下には複数の係止穴(本実施
形態では合計４個)６が所定の間隔をおいてそれぞれ凹
み成形されている。なお、ポッドケース１の両側面に
は、図示しないマニュアル運搬用のサイドハンドルが着
脱自在にそれぞれ装着される。
【００２３】ポッドケース１の内部背面には図１や図５
に示すように、リヤリテーナ７が着脱自在に装着固定さ
れ、ポッドケース１の内部両側には相対向する一対の基
板支持サポート８がそれぞれ着脱自在に配設されてい
る。リヤリテーナ７は、コンタミネーション(contamina
tion)が少なく、弾力性を有する各種熱可塑性エラスト
マ、ポリエチレン、又はポリプロピレン等を成形材料と
して、より好ましくは、曲げ弾性の観点から曲げ弾性率
が５，０００〜１５，０００kg/cm2(ASTM D790)のポリ
エステル系エラストマを成形材料として基本的には板形
に成形されている。
【００２４】リヤリテーナ７の表面両側にはクッション
部９がそれぞれ膨出成形され、各クッション部９の傾斜
対向面にはウェーハＷの周縁部を弾発的に保持する断面
Ｖ字形の保持スロット１０が上下に複数(例えば２５本)
並設されている。また、各基板支持サポート８は、リヤ
リテーナ７と同様の成形材料を使用して基本的には板形
に成形されている。この各基板支持サポート８にも、ウ
ェーハＷの周縁部を弾発的に保持する断面Ｖ字形の支持
スロット１１が上下に複数(例えば２５本)並設されてい
る。複数の支持スロット１１は、複数の保持スロット１
０と同一ピッチで成形され、複数枚のウェーハＷを水平
に支持し、かつ上下方向に整列させる。
【００２５】ポッドドア１２は、図３や図４に示すよう
に、ポッドケース１と同様の合成樹脂を用いて成形され
た外面プレート１３と内面プレート１４とを対向させ、
これらのプレート間にはインナロックタイプの開閉ロッ
ク機構１５が内蔵されている。外面プレート１３の表面
両側には、開閉ロック機構１５用の鍵孔１６が間隔をお
いてそれぞれ穿孔成形され、この一対の鍵孔１６が使用
されて開閉ロック機構１５が動作する。
【００２６】内面プレート１４には、リヤリテーナ７と
相対向する同構成のフロントリテーナ１７が着脱自在に
装着固定されている。内面プレート１４には枠形のドア
シール１８が突起や溝等を介し着脱自在に嵌合され、こ
のドアシール１８がポッドドア１２の嵌合被覆時にリム
部４のシール面５に圧接されてシールする。このドアシ
ール１８は、ポリオレフィン系やポリエスエル系の各種
熱可塑性エラストマ、あるいはフッ素ゴムやシリコーン
ゴム等を用いてガスケットとして成形される。また、好
ましくは、ウェーハＷを汚染する有機成分の発生が少な
く、JISに定められたK6301Aの測定方法による硬度が８
０°以下の成形材料を使用して成形される。
【００２７】開閉ロック機構１５は、例えば図３や図４
に示すように、内面プレート１４の内面両側の凸部にそ
れぞれ回転可能に軸支されて鍵孔１６に対向する一対の
ディスク１９と、各ディスク１９の外周部に揺動ピン２
０を介し連結された複数のラッチプレート２１とを備え
ている。ディスク１９は、断面ほぼコ字形に成形され、
その中心部の穴１９ａが施錠や解錠の際に使用される。
また、各ラッチプレート２１は、ポッドドア１２の内部
の上下両側にそれぞれ位置し、その先端部からはポッド
ドア１２の外周の貫通孔１２ａを貫通露出する係止爪２
２が突出しており、この係止爪２２がリム部４の係止穴
６に対して嵌脱する。
【００２８】ボトムプレート２３は、PP、PC、又はPBT等
の合成樹脂を用いて成形され、ポッドケース１の底面の
複数の取付ボス３に締結具２４を介し螺着される。この
ボトムプレート２３は、ポッドケース１の底面に対応し
た板形に成形され、背面側である他端部(図２の左側)が
平面ほぼ半円弧形に湾曲している。ボトムプレート２３
の前部両側と後部には、キネマティックカップリングか
らなる位置決め具２５が着脱自在にそれぞれ嵌合され、
各位置決め具２５には螺子孔２６が穿孔成形されてお
り、各螺子孔２６と各取付ボス３とが締結具２４に螺嵌
される。各位置決め具２５は、耐摩耗性に優れるPP、PC、
PBT、PEEK、又はPEI等を用いて成形され、精密基板収納容
器とハンドリング装置等の各種半導体装置とを位置決め
するよう機能する。
【００２９】なお、ボトムプレート２３と複数の位置決
め具(本実施形態では合計３個)２５とは、着脱自在な別
体であるのが好ましいが、一体成形でも良い。また、各
位置決め具２５の取付位置は、SEMI規格に基づいて定め
られる。
【００３０】さらに、ポケット体２７は、PPやPC等の合
成樹脂を用いてボトムプレート２３と一体成形され、ボ
トムプレート２３の他端部中央に立設されてポッドケー
ス１の背面に隣接する。このポケット体２７は、上面の
開口した薄い箱形、換言すれば、ほぼレターラック形に
成形され、表面の立面部には矩形の読取領域２８が開口
成形されており、この読取領域２８を介して板形を呈し
た識別プレート２９の識別コード３０が図示しないID読
取装置にデータ読み取りされる。
【００３１】上記構成において、ウェーハＷを収納する
場合には、先ず、ポッドケース１にスライスされた複数
枚のウェーハＷがリヤリテーナ７、及び一対の基板支持
サポート８を介し整列収納され、ポッドケース１の開口
正面にポッドドア１２が嵌合されるとともに、複数枚の
ウェーハＷにフロントリテーナ１７の保持スロット１０
がそれぞれ圧接され、開閉ロック機構１５が図示しない
ポッドオープナに施錠操作される。すると、開閉ロック
機構１５の各ディスク１９が回転して各ラッチプレート
２１を揺動ピン２０を介し外方向に突出させ、各ラッチ
プレート２１の係止爪２２がポッドドア１２の貫通孔１
２ａから貫通突出して各係止穴６に嵌合係止し、ポッド
ケース１の正面にポッドドア１２が気密状態で強固に嵌
合覆着される。
【００３２】複数枚のウェーハＷの収納作業が終了した
ら、ポケット体２７に識別プレート２９を上方から遊挿
して起立させる。こうすれば、ウェーハＷや精密基板収
納容器の各種情報を管理することができる。また、精密
基板収納容器を再使用する場合、ポケット体２７に新た
な識別コード３０を入力した識別プレート２９を遊挿し
て起立させれば良い。
【００３３】上記構成によれば、ウェーハＷの表面から
識別コードシール３７を剥離する必要性が全くないの
で、ウェーハＷの表面の汚染という問題をきわめて容易
に解消することができる。また、洗浄時間を長くした
り、不良品をリジェクトする必要性もないので、生産性
の低下を招くことが全くない。また、ポケット体２７に
識別プレート２９を挿入するだけで良いから、再使用が
実に容易となる。また、従来とは異なり、ゲート位置が
自由で単純な形のボトムプレート２３とポケット体２７
とを一体成形するので、支障のない射出成形が可能であ
り、金型の構造の複雑化を確実に防止し、コストの維持
抑制を図ることができる。
【００３４】また、ポッドケース１の背面にポケット体
２７を成形するわけではないので、ゲートの位置の制限
やゲート数の減少を招くことが全くなく、成形条件の劣
化をきわめて有効に防止することが可能となる。また、
金型を特殊な入れ子構造等に構成する必要もないので、
冷却の安定化や不良の発生防止が大いに期待でき、しか
も、耐久性の低下も生じない。また、ポケット体２７を
鉛直方向に立ち上げているので、識別プレート２９が背
面側に傾斜することがなく、識別プレート２９表面の識
別コード３０のデータ読み取りが著しく容易となる。
【００３５】また、ウェーハＷを収納したポッドケース
１を出荷容器・輸送容器として使用する場合、フロント
リテーナ１７とリヤリテーナ７とがウェーハＷの前後部
の周縁部を保持するので、ウェーハＷに対する振動の悪
影響を有効に排除することができるとともに、ウェーハ
Ｗの破損をきわめて有効に防止することができる。ま
た、別部品である一対の基板支持サポート８を使用し、
各基板支持サポート８を着脱自在とする場合、成形性に
優れた樹脂を用いて形状の簡素な小形に構成するので、
そり等に伴う寸法ばらつきの発生防止が大いに期待でき
る。
【００３６】さらに、ポッドケース１、基板支持サポー
ト８、フロントリテーナ１７、及びリヤリテーナ７等に
帯電防止処理や導電性を付与した場合、静電気に伴う塵
芥の付着を防止でき、ウェーハＷの汚染を防止し、生産
歩留まりを大幅に向上させることが可能になる。さらに
また、リヤリテーナ７、基板支持サポート８、フロント
リテーナ１７、及びボトムプレート２３等を交換可能と
することができるので、部品の汚染や摩耗等が懸念され
る場合には、対象となる部品を交換・洗浄すれば良く、
洗浄によりポッドケース１を何度でも再利用することが
できるとともに、廃棄部品の減少も期待できる。
【００３７】次に、図７及び図８は本発明の第２の実施
形態を示すもので、この場合には、ボトムプレート２３
の他端部の中央を矩形の取付座３１に突出成形し、この
取付座３１上に別部品のポケット体２７を締結具を介し
着脱自在に螺着して起立させるようにしている。その他
の部分については、上記実施形態と同様であるので説明
を省略する。
【００３８】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待できるとともに、ポケット体２７を必
要としない場合には、締結具を緩めてポケット体２７を
簡単に取り外すことができるのは明らかである。
【００３９】次に、図９及び図１０は本発明の第３の実
施形態を示すもので、この場合には、ボトムプレート２
３の他端部の中央を平面ほぼＴ字形の取付座３１に突出
成形し、ポケット体２７を別部品とするとともに、この
ポケット体２７の下部をほぼ逆Ｕ字形に成形してその両
自由端部に挟持爪３２を内方向に向けそれぞれ屈曲成形
し、取付座３１をポケット体２７の下部で上方から着脱
自在に縦に弾発挟持するようにしている。その他の部分
については、上記実施形態と同様であるので説明を省略
する。
【００４０】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、螺子等の締結具をなん
ら必要としないので、部品点数の削減、構成の簡易化、
及び作業性の向上を図ることができるのは明白である。
【００４１】次に、図１１は本発明の第４の実施形態を
示すもので、この場合には、ボトムプレート２３の他端
部のほぼ中央を平面ほぼ半円弧形のガイドレール３３に
膨出成形し、ポケット体２７を別部品とするとともに、
このポケット体２７の下部裏面に縦断面ほぼＣ字形の嵌
合溝３４を水平方向に切り欠き成形し、ガイドレール３
３にポケット体２７を嵌合溝３４を介しスライド可能に
嵌挿するようにしている。その他の部分については、上
記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４２】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、ポケット体２７の位置
を少々変更したい場合には、ガイドレール３３に案内さ
せてポケット体２７を水平方向に簡単に移動させること
が可能になる。
【００４３】次に、図１２は本発明の第５の実施形態を
示すもので、この場合には、ボトムプレート２３の他端
部の中央を矩形の取付座３１に突出成形してこの取付座
３１には一対の挿入孔３５を並べて穿孔成形し、ポケッ
ト体２７を別部品とするとともに、このポケット体２７
の底面に一対の挿入ピン３６を並べて突出成形し、取付
座３１上にポケット体２７を挿入孔３５及び挿入ピン３
６を介し着脱自在に挿着して起立させるようにしてい
る。その他の部分については、上記実施形態と同様であ
るので説明を省略する。
【００４４】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、締結具をなんら必要と
しないので、部品点数の削減、構成の簡素化、及び作業
性の向上を図ることができる。
【００４５】なお、上記実施形態ではリム部４の内周面
上下に係止穴６をそれぞれ複数成形したが、なんらこれ
に限定されるものではない。例えば、リム部４の内周面
の左右両側に係止穴６をそれぞれ複数成形することもで
きる。また、これに対応させて開閉ロック機構１５を変
更して構成することもできる。また、上記実施形態では
基板支持サポート８、フロントリテーナ１７、及びリヤ
リテーナ７に断面Ｖ字形の支持スロット１１と保持スロ
ット１０とをそれぞれ成形したものを示したが、断面Ｕ
字形等の支持スロット１１と保持スロット１０とをそれ
ぞれ成形しても良い。また、基板支持サポート８、フロ
ントリテーナ１７、及び又はリヤリテーナ７を着脱不能
の一体固定構造に構成することもできる。
【００４６】さらに、フロントリテーナ１７の圧縮強度
とリヤリテーナ７の圧縮強度とを同一にしたり、異なら
せたり、あるいは同一の成形材料を使用してガラス繊維
等の充填剤により圧縮強度に差をつけても良い。特に、
フロントリテーナ１７の圧縮強度よりもリヤリテーナ７
の圧縮強度を大きくした場合、ポッドドア１２が開放さ
れてフロントリテーナ１７が取り外される毎にウェーハ
Ｗに反発力が作用することがなく、この結果、ウェーハ
Ｗが飛び出して位置ずれが生じたり、ウェーハＷが損傷
するのを有効に防止することが可能になる。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、精密基板
の汚染や生産性の低下を有効に防止し、精密基板の品質
を維持することができるという効果がある。また、精密
基板収納容器を成形して製造する場合、金型の構造の複
雑化や冷却の不安定化等を防ぐことができ、しかも、不
良品の発生を抑制防止することが可能になる。さらに、
例え精密基板収納容器を再使用する場合でも、精密基板
収納容器に識別媒体が付いているので、使用状況を管理
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る精密基板収納容器の実施形態を示
す分解斜視図である。
【図２】図１のII-II線断面図である。
【図３】本発明に係る精密基板収納容器の実施形態にお
けるポッドドアを示す説明図である。
【図４】図３のIV-IV線断面図である。
【図５】本発明に係る精密基板収納容器の実施形態にお
けるフロントリテーナ及びリヤリテーナを示す斜視説明
図である。
【図６】本発明に係る精密基板収納容器の実施形態にお
けるポッドケースとボトムプレートとの関係を示す断面
説明図である。
【図７】本発明に係る精密基板収納容器の第２の実施形
態を示す断面説明図である。
【図８】本発明に係る精密基板収納容器の第２の実施形
態を示す分解斜視図である。
【図９】本発明に係る精密基板収納容器の第３の実施形
態を示す断面説明図である。
【図１０】本発明に係る精密基板収納容器の第３の実施
形態を示す分解斜視図である。
【図１１】本発明に係る精密基板収納容器の第４の実施
形態を示す分解斜視図である。
【図１２】本発明に係る精密基板収納容器の第５の実施
形態を示す分解斜視図である。
【図１３】従来の精密基板収納容器を示す分解斜視図で
ある。
【図１４】図１３のXIV-XIV線断面図である。
【図１５】ポッドケースに識別コードシールを貼着した
状態を示す分解斜視図である。
【図１６】ポッドケースにポケットを一体成形した状態
を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ ポッドケース １２ ポッドドア １５ 開閉ロック機構 ２３ ボトムプレート ２７ ポケット体 ２８ 読取領域 ２９ 識別プレート(識別媒体) ３０ 識別コード ３１ 取付座(他端部) ３２ 挟持爪 ３３ ガイドレール ３４ 嵌合溝 Ｗ ウェーハ(精密基板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣畑 達明 福島県西白河郡西郷村大字小田倉大平150 信越半導体株式会社半導体白河研究所内 Ｆターム(参考） 3E096 AA05 BA16 BB03 CA02 CB03 CC02 DA02 DA13 DA14 DA18 DA26 DA30 DC01 EA02Y EA04X FA08 FA30 GA20 5F031 BB01 BB04 BC01 BC02 BC03 BC04 BC10 GG19 LL09 MM05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 精密基板を収納するポッドケースの開口
    一端面をポッドドアで覆う精密基板収納容器であって、 該ポッドケースの底面に設けられるボトムプレートと、
    このボトムプレートに設けられて該ポッドケースの他端
    部に位置するポケット体とを含み、このポケット体に上
    記精密基板用の識別媒体を収容するようにしたことを特
    徴とする精密基板収納容器。
  2. 【請求項２】 上記ポケット体を上面の開口したほぼ箱
    形に形成してその立面部には識別媒体用の読取領域を形
    成した請求項１記載の精密基板収納容器。
  3. 【請求項３】 上記ボトムプレートと上記ポケット体と
    を別体とし、該ボトムプレートに該ポケット体を着脱自
    在に取り付けた請求項１又は２記載の精密基板収納容
    器。
  4. 【請求項４】 上記ボトムプレートの他端部に上記ポケ
    ット体を立て設けた請求項１ないし３記載の精密基板収
    納容器。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020091902A (ko) * 2001-06-01 2002-12-11 삼성전자 주식회사 물품보관용기
WO2004079818A1 (ja) * 2003-03-04 2004-09-16 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 精密基板収納容器
JP2007123513A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器
KR100769395B1 (ko) * 2003-10-24 2007-10-22 인티그리스, 인코포레이티드 광색성 기판 캐리어
JP2008010574A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Vantec Co Ltd ウエハ容器の位置決め構造
JP2008041773A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び識別部材
JP2008068888A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 識別部品の保持部材及び基板収納容器
JP2010010598A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2010098198A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Hirata Corp 基板収容容器およびその位置決め構造
JP2011249372A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
KR101336036B1 (ko) 2008-12-02 2013-12-03 (주)상아프론테크 정밀기판수납용기의 태그홀더
WO2014196011A1 (ja) * 2013-06-03 2014-12-11 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP2015517730A (ja) * 2012-05-04 2015-06-22 インテグリス・インコーポレーテッド ドアに輸送用クッションが取り付けられたウェーハ容器
JP2015520946A (ja) * 2012-05-04 2015-07-23 インテグリス・インコーポレーテッド ウェーハを支える交換可能なバックストップ
JP2017092172A (ja) * 2015-11-06 2017-05-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2017211685A (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 富士機械製造株式会社 受注処理装置、識別情報プレート及び受注処理方法
KR20230131625A (ko) * 2022-03-07 2023-09-14 아메스산업(주) 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6945405B1 (en) * 1999-07-08 2005-09-20 Entegris, Inc. Transport module with latching door
EP1184724A1 (en) 2000-08-29 2002-03-06 Motorola, Inc. Electronic device for a lithography mask container and method using the same
US6895294B2 (en) 2000-12-04 2005-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
CN1486388A (zh) * 2000-12-13 2004-03-31 恩特格里斯开曼有限公司 横向浮动的卡锁锁芯组件
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US6585470B2 (en) * 2001-06-19 2003-07-01 Brooks Automation, Inc. System for transporting substrates
WO2003042059A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-22 Entegris, Inc. Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
US6955382B2 (en) * 2002-01-15 2005-10-18 Entegris, Inc. Wafer carrier door and latching mechanism with c-shaped cam follower
US6772612B2 (en) * 2002-01-29 2004-08-10 Intel Corporation Door-in-door front opening unified pod
DE10213885B4 (de) * 2002-03-27 2006-10-12 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe und Verfahren zum Betreiben einer solchen Anlage
US7204669B2 (en) * 2002-07-17 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate damage protection system
US20040126220A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-01 Howell Ryan Lee Front opening shipping box
US7677394B2 (en) * 2003-01-09 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Wafer shipping container
FR2850638B1 (fr) * 2003-02-03 2006-09-29 Excel Services Emballages Sa Boite a etiquette electronique amovible, pour le conditionnement de plaquettes destinees a la fabrication de circuits integres
US20050053768A1 (en) * 2003-09-04 2005-03-10 Friedman Thomas J. Surface protection coating for glass sheets
US7328836B2 (en) * 2004-02-03 2008-02-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Smart tag holder and cover housing
US7357256B2 (en) * 2005-03-31 2008-04-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer pod with working sheet holder
TWI358379B (en) * 2008-08-14 2012-02-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with at least one latch
TWI409198B (zh) * 2010-12-27 2013-09-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 配置有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒
TWI371076B (en) * 2008-08-27 2012-08-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with at least one supporting module having a long slot
TWI373295B (en) * 2008-10-29 2012-09-21 Asustek Comp Inc Electronic-device casing and electrical apparatus
TWI365030B (en) * 2009-06-25 2012-05-21 Wistron Corp Covering mechanism for covering an opening of a housing
JP2011100983A (ja) * 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
CN102194730B (zh) * 2010-03-15 2015-08-05 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
TWI465375B (zh) * 2010-06-02 2014-12-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一種配置有彈性件模組之晶圓盒
KR102154303B1 (ko) * 2013-08-22 2020-09-09 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
US9184077B2 (en) 2013-09-30 2015-11-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Wafer pod and wafer positioning mechanism thereof
JP6375186B2 (ja) 2014-09-05 2018-08-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
US10361108B2 (en) 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
KR20190117502A (ko) * 2017-02-27 2019-10-16 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
US20220285180A1 (en) * 2021-03-08 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Enclosure system structure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329923A (ja) * 1986-07-24 1988-02-08 Tokyo Electron Ltd ウエハカセツト収納箱
JPH0497347U (ja) * 1990-06-01 1992-08-24
JPH0846021A (ja) * 1994-07-15 1996-02-16 Fluoroware Inc プラスチック容器とそのためのパッケージ
JPH0936214A (ja) * 1995-07-08 1997-02-07 Samsung Electron Co Ltd 半導体製造管理用カセット、その製造方法及び半導体製造設備
JPH09328187A (ja) * 1996-06-06 1997-12-22 Kakizaki Seisakusho:Kk 識別マーク入り薄板支持容器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
JPH0821609B2 (ja) * 1985-08-26 1996-03-04 アシスト テクノロジ−ス 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ
DE3577795D1 (de) * 1985-12-23 1990-06-21 Asyst Technologies Durch eine behaeltertuer betaetigter halter.
JP3109159B2 (ja) * 1991-08-23 2000-11-13 東レ株式会社 記録シート
JP3155363B2 (ja) * 1992-07-14 2001-04-09 日本電産株式会社 スピンドルモータ
JPH0677247A (ja) * 1992-08-25 1994-03-18 Kawasaki Steel Corp 半導体装置の形成方法
JPH0746694A (ja) * 1993-07-30 1995-02-14 Olympus Optical Co Ltd 超音波トランスデューサ
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
ATE275759T1 (de) * 1995-03-28 2004-09-15 Brooks Automation Gmbh Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen
US5669508A (en) * 1996-05-28 1997-09-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pod carrier function expansion by adding a fixture
US5915562A (en) * 1996-07-12 1999-06-29 Fluoroware, Inc. Transport module with latching door
US5678693A (en) * 1996-07-26 1997-10-21 Dale Tapp Glass storage safe

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329923A (ja) * 1986-07-24 1988-02-08 Tokyo Electron Ltd ウエハカセツト収納箱
JPH0497347U (ja) * 1990-06-01 1992-08-24
JPH0846021A (ja) * 1994-07-15 1996-02-16 Fluoroware Inc プラスチック容器とそのためのパッケージ
JPH0936214A (ja) * 1995-07-08 1997-02-07 Samsung Electron Co Ltd 半導体製造管理用カセット、その製造方法及び半導体製造設備
JPH09328187A (ja) * 1996-06-06 1997-12-22 Kakizaki Seisakusho:Kk 識別マーク入り薄板支持容器

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020091902A (ko) * 2001-06-01 2002-12-11 삼성전자 주식회사 물품보관용기
WO2004079818A1 (ja) * 2003-03-04 2004-09-16 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 精密基板収納容器
JPWO2004079818A1 (ja) * 2003-03-04 2006-06-08 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
KR101029434B1 (ko) * 2003-03-04 2011-04-14 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 정밀 기판 수납 용기
US7523829B2 (en) 2003-03-04 2009-04-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Precision substrate storage container
JP4553840B2 (ja) * 2003-03-04 2010-09-29 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
KR100769395B1 (ko) * 2003-10-24 2007-10-22 인티그리스, 인코포레이티드 광색성 기판 캐리어
JP4519056B2 (ja) * 2005-10-27 2010-08-04 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP2007123513A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器
JP2008010574A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Vantec Co Ltd ウエハ容器の位置決め構造
JP4668133B2 (ja) * 2006-06-28 2011-04-13 三甲株式会社 ウエハ容器の位置決め構造
JP2008041773A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び識別部材
JP4607069B2 (ja) * 2006-08-02 2011-01-05 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び識別部材
JP2008068888A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 識別部品の保持部材及び基板収納容器
JP2010010598A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2010098198A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Hirata Corp 基板収容容器およびその位置決め構造
KR101336036B1 (ko) 2008-12-02 2013-12-03 (주)상아프론테크 정밀기판수납용기의 태그홀더
JP2011249372A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2015520946A (ja) * 2012-05-04 2015-07-23 インテグリス・インコーポレーテッド ウェーハを支える交換可能なバックストップ
JP2015517730A (ja) * 2012-05-04 2015-06-22 インテグリス・インコーポレーテッド ドアに輸送用クッションが取り付けられたウェーハ容器
WO2014196011A1 (ja) * 2013-06-03 2014-12-11 ミライアル株式会社 基板収納容器
JPWO2014196011A1 (ja) * 2013-06-03 2017-02-23 ミライアル株式会社 基板収納容器
US10134618B2 (en) 2013-06-03 2018-11-20 Miraial Co., Ltd. Substrates storing container
JP2017092172A (ja) * 2015-11-06 2017-05-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2017211685A (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 富士機械製造株式会社 受注処理装置、識別情報プレート及び受注処理方法
KR20230131625A (ko) * 2022-03-07 2023-09-14 아메스산업(주) 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조
KR102639881B1 (ko) 2022-03-07 2024-02-23 아메스산업(주) 리더기를 갖는 끼움부재의 결합 구조

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