JPH0638443B2 - 処理しようとする物品を収容する持ち運びできる容器 - Google Patents

処理しようとする物品を収容する持ち運びできる容器

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JPH0638443B2
JPH0638443B2 JP50031085A JP50031085A JPH0638443B2 JP H0638443 B2 JPH0638443 B2 JP H0638443B2 JP 50031085 A JP50031085 A JP 50031085A JP 50031085 A JP50031085 A JP 50031085A JP H0638443 B2 JPH0638443 B2 JP H0638443B2
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Description

【発明の詳細な説明】 背景技術 本発明は、粒子汚染を減少するための標準化された機械
的なインターフェイスシステムに係り、特に、粒子汚染
を防止するために半導体処理装置に使用するのに適した
シール式容器を用いた装置に係る。
標準化された機械的インターフェイス(SMIF)は、
ウェハに向かう粒子フラックスを著しく減少することに
よって粒子汚染を低減するために提案されている。この
目的は、ウェハの搬送、保管及び処理中に、ウェハを取
り巻くガス状の媒体(例えば、空気や窒素)がウェハに
対して本質的に静止するように機械的に確保すると共
に、その環境の外部の雰囲気からの粒子がその近くの内
部ウェハ環境に入らないように確保することによって達
成される。
粒子汚染の制御は、VLSI回路のコスト効率、高い収
率及び有益な製造にとって欠かせないものである。設計
上の規定により益々小さな線と空間が要求されてきてい
ることにより、粒子の数について益々厳しい制御を行な
うと共に、より直径の小さい粒子を除去することが必要
である。
或る汚染粒子は、線間スペースに不完全なエッチングを
生じさせ、不所望な電気的ブリッジを招くことがある。
このような物理的な欠陥に加えて、他の汚染粒子は、ゲ
ート絶縁物又は接合部にイオン化又はトラップの中心部
を誘起することから電気的な欠陥を招く。
粒子汚染の主たる原因は、人間、装置及び化学的なもの
である。人間から発生した粒子は、その環境を通して伝
達されると共に、ウェハ表面との物理的な接触又は表面
上での移動によって伝達される。例えば、人間から皮膚
の片が剥げ落ちた時には、容易にイオン化されて欠陥を
生じるような著しい粒子源となる。清潔な室内衣類は粒
子の発生を減少するが、これで粒子の発生が完全に抑制
されるものではない。完全に装備したオペレータからで
も1分当たり6000もの粒子がそれに隣接する1立方
フィートの空間に放出されることが分かっている。
汚染粒子を制御するために、この業界では、HEPA及
びULPA空気再循環システムを有する非常に精巧な
(そして高価な)清浄な部屋を作ろうとする傾向にあ
る。許容レベルの清浄度を得るためには、フィルタ効率
が99.999%で且つ1分当たり10回まで完全に空
気を入れ替えることが要求される。
装置及び化学製品内の粒子は「プロセス欠陥」と称させ
る。これらのプロセス欠陥を最小にするために、プロセ
ス装置の製造者は、機械で発生した粒子がウェハに到達
するのを防止しなけらばならず、そしてガス及び化学液
体の供給者は、きれいな製品を供給しなければならな
い。もっと重要なことは、保管中運搬中及び処理装置へ
の搬送中にウェハを粒子から効果的に分離するようにシ
ステムを設計しなければならない。標準的な機械的イン
ターフェイス(SMIF)システムは、この目的を達成
するために提案されたものである。
SMIFの考え方は、粒子のない静止した少量の空気
は、内部に粒子源がなければ、ウェハにとって最も清潔
な環境であるということを実現するものである。1つの
提案されたシステムの詳細が、1984年7月の「ソリ
ッドステート・テクノロジ」の第111−115頁に掲
載されたミヘア・パリク及びウルリッチ・ケンプ(Mihr
Parikh and Ulrich Kaempf)著の「SMIF:VLSI
製造におけるウェハカセット搬送技術(A TECHNOLOGY FO
R WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING)」
と題する論文、及び参考特許出願に述べられている。
この提案されたSMIFシステムは、3つの主たる要素
を有している。即ち、(1)最小容積の防塵ボックスが
ウェハカセットの保管及び搬送に用いられる。(2)処
理装置のカセットポート上に天蓋が配置され、ボックス
及び天蓋に内部の環境が小さな清潔な空間とされる。
(3)ボックスのドアは、装置の天蓋のインターフェイ
スポートに設けられたドアと嵌合するように設計され、
これら2つのドアは、外部ドアの表面にある粒子がドア
とドアとの間に捕らえられる(サンドイッチされる)よ
うに同時に開放される。
この提案されたSMIFシステムにおいては、天蓋の上
部にインターフェイスポートにボックスが配置され、ラ
ッチによってボックスのドアと天蓋ポートのドアとが同
時に解除される。機械的なエレベータは、カセットを上
にのせた状態で2つのドアを天蓋で覆われた空間に向か
って下げる。マニュピレータがカセットを取り上げ、装
置のカセットポート/エレベータに配置する。処理後
に、反対の動作が行なわれる。
SMIFシステムは、清潔な部屋の内部と外部の両方に
原形のSMIF部品を使用した実験によって効果的であ
ることが立証されている。このSMIF形態では、清潔
な部屋の内部で従来のやり方でオープンカセットを取り
扱う場合よりも10倍もの改善が得られている。
近代的な処理装置は、0.01マイクロメータ以下から
200マイクロメータ以上までの粒子サイズに関連した
ものでなければならない。このようなサイズの粒子は、
半導体処理に大きなダメージを与える。今日の典型的な
半導体プロセスでは、1マイクロメータ以下の幾何学寸
法が用いられる。幾何学的寸法が0.1マイクロメータ
より大きい不所望な汚染粒子は、1マイクロメータの幾
何学的寸法の半導体装置を著しく妨げる。もちろん、半
導体処理の幾何学寸法は、益々小さくなる傾向にある。
今日の典型的な処理環境においては、「清潔な部屋」が
作られ、フィルタ及び他の技術により、0.03マイク
ロメータ以上の寸法を有する粒子を除去するような試み
がなされている。然し乍ら、処理環境を改善する要望が
ある。従来の「清潔な部屋」は、必要とされるほど粒子
のない状態に保つことができない。従来の清潔な部屋
を、0.01マイクロメータ以下のサイズの粒子がない
状態に維持することは実質上不可能である。
このため、SMIFのようなシステムが現在検討されて
いる。然し乍ら、上記の提案されたSMIFシステム
は、完全に満足なものではない。この提案されたSMI
Fシステムは、カセットの転送中にボックスの内部と天
蓋の内部との間に完全なシール状態を維持することがで
きない。両方のドアをラッチ及び解除する機構は、カセ
ットの転送を行なうに充分適したものではない。従っ
て、改良された機構が必要とされている。
上記の提案されたSMIFシステムは、幾つかの欠点が
ある。SMIFボックスが汚染された時には、小さな汚
染粒子を除去することが非常に困難である。というの
は、小さな粒子が装置の表面に吸引する力が非常に強い
からである。小さな粒子は、SMIFボックスのような
表面に付着すると、フィルタ技術では効果的に除去する
ことができない。ボックス内で空気又は他のガスを循環
及びフィルタしても、表面に吸着して接触保持された汚
染粒子は容易に除去することができない。
SMIFボックスのような物体が例えば衝突によって妨
げられた場合には、多数の小さな粒子が表面から遊離
し、ボックス内に存在する半導体又は他の粒子に汚染物
として接近する。又、ボックスシステムの可動部品は、
表面が互いにこすれる時に汚染粒子を形成する傾向があ
る。それ故、ボックス内でのウェハのような物体の移動
を回避するか、さもなくば、部品同志がこすれないよう
にすることが所望される。
小さな粒子を装置及び表面から除去するために集塵及び
洗浄技術が開発されているが、これらのプロセスは非常
にやっかいで、然も、あまり効果がない。もしできれ
ば、汚染粒子を除去するのではなくこれら粒子が発生し
ないようにすることが所望される。
上記の提案されたSMIFシステムは、多くの不所望な
汚染粒子を除去するのに或る程度効果的であるが、完全
に効果的ではなく、改善が叫ばれている。
発明の要旨 本発明は、半導体ウェハのような処理されるべき物品を
清潔な状態に維持するためのボックスのような搬送可能
な容器に係る。ウェハ又は処理されるべき他の物品はホ
ルダに入れられる。堅固なベースがホルダを容器内に支
持する。物品をホルダに保持するための保持装置が設け
られている。堅固なベース及びホルダは、容器から清潔
な環境へと引っ込めることができ、これにより、物品を
汚染せずに処理することができる。ベースを引っ込めた
時には、保持装置が物品から自動的に引っ込められ、物
品をホルダから取り外すことができる。
保持装置は、ボックスドアによってその移動方向に動か
される舌状部を備えている。この舌状部は、平行四辺形
の支持体によって支持され、この支持体は、舌状部を、
これがボックスドアによって移動される時に、ボックス
ドアの移動方向に対して直交する方向にも移動させる。
この直交方向の移動により、ボックスドアが閉じる時に
は舌状部が物品を位置保持し、ボックスドアが開く時に
は物品を解除する。
堅固なベースは、物品をボックスにシールするボックス
ドアとして働く。廃棄式のライナーを含むボックスは、
ウェハを、処理装置の天蓋の開口であるポートに搬送す
るように使用される。このポートは、ボックス及びボッ
クスドアを受け入れると共に、ボックスドア及びボック
スドアの中味を天蓋の下の領域に転送するように用いら
れる。天蓋は、ボックスとでシールを形成する。天蓋の
開口には、ボックスが存在しない時にポートを閉じるた
めのポートドアが設けられている。ボックスドアをボッ
クスにラッチするためのボックスドアラッチが設けられ
ており、このボックスドアラッチを操作することにより
ボックスドアとボックスとの間でシールが形成されたり
解除されたりする。ボックスを天蓋にラッチするための
ボックスラッチも設けられており、このボックスラッチ
を操作することによりボックスと天蓋との間にシールが
形成されたり解除されたりする。
1つの特定の実施例においては、保持装置がフルオロプ
ラスチック又は他のプラスチックである。
本発明の別の実施例において、ボックスライナーには、
カセット内のウェハに対向したライナー壁の1つに舌状
部が設けられている。このライナーの舌状部は、保持装
置とウェハ又は他の物品との間に配置される。このライ
ナーの舌状部は、保持装置の舌状部により閉じた位置に
作動される。ライナー及び保持装置の舌状部は、これら
を閉じた時には、ウェハ位置保持しようとする。カセッ
ト及びウェハを取り出すためには、ボックスドアを開
け、保持装置を引っ込める。ライナーにはスプリングル
ープが形成されており、これは、保持装置の舌状部が引
っ込められた時にライナーの舌状部を引っ込めさせ、ウ
エハ及びカセットをボックス及びライナーから引き出す
ことができるようにする。
本発明は、ボックスドアにより作動される保持装置を有
していて、処理されるべき物品を搬送するようにされた
改良された容器を提供する。
本発明の更に別の目的及び特徴は、添付図面を参照した
本発明の好ましい実施例の以下の詳細な説明から明らか
となろう。
図面の簡単な説明 第1図は、処理装置の付近に配置されたSMIFシステ
ムの斜視図であり、 第2図は、第1図のSMIFシステム及び処理装置の概
略図であり、 第3図は、第2図の装置のポート組立体の分解斜視図で
あり、 第4図は、保持装置を有するボックス及びポート組立体
の一部分を示す前面断面図で、ボックスドア及び保持装
置を閉じた位置において示した図であり、 第5図は、第4図の装置の上面図であり、 第6図は、第4図及び第5図の装置の前面図で、ボック
スドア及び保持装置を開いた位置において示した図であ
りそして 第7図は、廃棄式ライナーを有するボックスの別の実施
例を示す上面図で、保持装置の舌状部に並置されたライ
ナーの1つの側壁にバネ作動式の舌状部が形成されたと
ころを示す図である。
実施例 第1図において、天蓋10は、処理装置15のウェハ取
り扱い機構を覆う取り外し容易なシールドである。装置
15は、ホトレジスト付着装置、マスク整列装置、検査
ステーション又は同様の処理装置である。天蓋10は、
その中の点検及び/又は保守を容易にするためにレクサ
ン(Lexan)のような透明プラスチックで構成される。天
蓋10は、処理装置15の取り扱い機構を包囲する。ボ
ックス90は、ウェハ82を保持するウェハカセットの
型式のホルダを処理装置15の天蓋10の下におろすこ
とができるように配置されている。
第2図は、第1図の装置を更に詳細に示している。ボッ
クス90は、天蓋取付けプレート50により天蓋10の
水平面40に取り付けられて、ボックスラッチ45によ
って保持されている。ポート組立体20は、更に、ボッ
クスドア99の形態の堅固なベースと、ポートドア60
と、集積回路ウェハ82を収容するカセット80をボッ
クス90から天蓋10の下の領域に搬送するエレベータ
機構70とを備えている。ボックス90は、ボックスラ
イナー5及びベースライナー6を備えている。ボックス
及びポートのドアを下げた時には、ボックスライナー5
はボックス内に保持されるが、ベースライナー6はボッ
クスドアと共に下げられる。第2図において、ポートド
ア60及びボックスドア99は破線によって閉じた位置
で示されておりそして実線によって開いた位置で示され
ている。移動組立体29は、プラットホーム26と、シ
ャフト係合手段72と、駆動モータ28とを備えてい
る。
エレベータ組立体70から延びているプラットホーム2
6は、ポートドア60、ボックスドア99及びカセット
80を垂直方向に支持している。プラットホーム26
は、係合手段72によってエレベータ組立体70の垂直
ガイド71に取り付けられてる。典型的に、ガイド71
は、リードスクリュー(図示せず)を備えており、モー
タ28は、このリードスクリューに係合するギヤ(図示
せず)を駆動して、プラットホーム26を上又は下に駆
動させる。プラットホーム26が閉じた位置に駆動され
た時には、ポートドア60が天蓋10のポート開口を閉
じる。
同様に、マニュピレータ組立体30は、プラットホーム
27に固定されており、これは、垂直シャフト組立体7
1に係合するための係合手段73を有している。マニュ
ピレータ30は、マニュピレータアーム31と、カセッ
ト30に係合するための係合ヘッド32とを備えてい
る。プラットホーム26及び27の垂直方向の動作と、
マニュピレータ30の動作とにより、カセット80は、
ボックスドア99上の位置から装置ステーション13
(破線で示す)上の位置へと移動される。
第3図には、ポート組立体20の分解斜視図が更に詳細
に示されている。ボックス90は、ポートプレート50
及びポートドア99とで各々第1及び第2のシールを形
成すべき第1領域1及び第2領域2を画成する。ボック
ス90は、整列タブ34を備えており、このタブは、ポ
ートプレート50の一部分を形成するガイドレール55
の整列開口44によって受け入れられる。
第3図において、ボックスドア99は、垂直壁99−1
及び水平壁99−2を有している。垂直壁は、プラグ1
6−1及び16−3と各々整列された開口97−1及び
96−1を有している。壁99−1は、一般的に周囲を
取り巻くように延び、その一端は領域2で終わりそして
その他端は領域3で終わる。典型的に、これらの領域2
及び3は、領域2が1つの平面内に入りそして領域3が
領域2の平面と平行な別の平面内に入るように加工する
ことができる。壁99−2は、壁99−1に垂直に延び
そしてその周囲が領域2によって閉じられる。壁99−
2内で、その下面には円錐上のリセプタ57−1及び5
7−2があり、これは、ポートドア60から突出する円
錐部56−1及び56−2を受け入れる整列円錐であ
る。
第3図において、ポートプレート50及びガイドレール
55は、ポート開口58を取り巻いている。ポート開口
の周囲には、ガイドレール55に隣接した表面40上に
領域1がある。ポートプレート50の領域1は、ボック
ス90の領域1を受け入れる。又、ガイドレール55
は、ボックス99からのタブ34を受け入れるスロット
開口44を有している。
第3図において、開口58は、ボックスドア99が或る
程度の間隙距離をもってこの開口をスライド移動するに
十分な大きさである。互いに組み立てた時に、壁99−
1の下端である領域3は、開口58まで延びて、ポート
ドア60の立上った部分の周りの領域3と嵌合する。ポ
ートドア60の領域4は、ポートプレート50の領域4
と嵌合して、第4のシールを形成するように設計されて
いる。
ポートドア60は、4つのアクチュエータピン17−
1、17−2、18−1及び18−2を備えている。こ
れらのピンは、領域3の平面より上に延び、表面40よ
り上に延びて、ボックスドア99の垂直壁99−1に取
り付けられたバネ19−2のようなバネと整列される。
ボックス90は、取付プレート50の上面の領域1とで
第1のシールを形成する第1領域1を有している。ボッ
クス90は、ボックス90とボックスドア99との間に
第2のシールを形成する第2領域2を有している。
ボックスドア99は、ボックス90とで第2のシールを
形成する第2領域2と、ポートドア60とで第3のシー
ルを形成する第3領域3とを備えている。ポートドア6
0は、取付プレート50の第4領域とで第4のシールを
形成する第4領域を備えている。これら4つの領域1、
2、3及び4は、ボックスの全周に延びていて、ポート
開口58を包囲している。従って、ボックス90及び天
蓋は、真空状態又は加圧状態にすることができる。
ポートドア99は、開口97−1を有する垂直壁98を
備えている。バネが壁98の開口97−1を通して延び
ていて、整列プラグ16−1に係合する。バネ19−1
がプラグ16−1に係合した時には、ボックスドア99
がボックス90と係合状態に保持され、領域2に良好な
シールが形成される。第3図に示すように、バネ19−
2は、プラグ16−2に係合する。
バネ19−2のようなバネは、バネの作用によって係合
状態に保持される。これらのバネを解離するために、ソ
レノイド及びアクチュエータアームが並進移動される。
これらバネの穴を通して接続する垂直ピン、例えば、バ
ネ19−2の穴を通して接続する垂直ピン18−1は、
プラグ16−1及び16−2からバネを引っ張るように
働く。このように引っ張られると、ボックスドア99
は、ボックス90から分離することができる。
第4図には、カセット80がボックス90に完全に挿入
された状態でポート組立体20が更に詳細に示されてい
る。
ボックスドア99及びポートドア60は両方とも閉じら
れ、ボックス90はポートプレート50と接触するよう
にラッチされている。この位置では、第4図のポート組
立体は、全てのシール1、2、3及び4が閉じられてい
る。
第4図のポート組立体は、カセット80内にウェハ82
を保持するように機能する保持装置86を含んでいる。
保持装置86は、保持装置舌状部87を含んでおり、こ
の舌状部87は、ウェハ82の縁と接触しているか或い
はウェハ82の間隙距離内にある。この閉じた位置で
は、舌状部87は、全てのウェハを、矢印94の方向に
大幅には動かないようにする。カセット80は、カセッ
ト82を保持し、それらのカセット82が矢印93の方
向に大幅には動かないようにする。
保持装置86は、舌状部87に沿って延びるボックスド
ア部材88を含んでおり且つ凹所92の領域でボックス
ドア99と接触している。ドア部材88には、1つの平
行四辺形アーム76が取り付けられている。又、平行四
辺形アーム76には、2つの側部平行四辺形アーム83
及び84が取り付けられている。これら2つの側部平行
四辺形アーム83及び84は、2つのずれた位置でボッ
クス90に取り付けられており、これらが平行四辺形ア
ーム77を形成する。アーム76及び77は、側部アー
ム83及び84と等しい長さである。アーム83及び8
4は、アーム76と77の両方に枢着接続されている。
ボックスドア99が開けられ矢印93の方向に動いたと
きは、重力によって側部アーム83及び84を枢着運動
させることにより、部材88も矢印93の方向に下げら
れる。舌状部87は、アーム83及び84の枢着運動に
よって、矢印93の方向だけでなく矢印94の方向にも
移動し、それによって、舌状部87をウェハ82から引
っ込める。舌状部87は、ウェハ82の上部と底部とで
矢印94の方向に均一に移動する。
第5図には、第4図のボックスの上面図が示されてい
る。舌状部84は、ウェハ82の平らな縁89のどちら
側にも延びることができる充分な幅を有している。第5
図では、ウェハ舌状部87は、第4図に示される閉じた
位置で示されている。
第6図において、第4図及び第5図のボックス及びポー
ト組立体は、ボックスドア99とポートドア60とが矢
印93の方向に開いた位置に向かって下方に移動した状
態で示されている。第6図においては、舌状部87は、
前の変位D1から、ボックス90の垂直壁のほゞ内面に
おいて垂直線から測定した短い変位D2まで並進移動し
ている。変位D1と変位D2との間にある開口により、カ
セット80とウェハ82を、ボックス90から矢印93
の方向に容易に引っ込めることができる。同様に、ウェ
ハ82とカセット80をボックス90に復帰させるべき
ときに、即ち、矢印93とは逆の方向に移動するときに
は、保持装置86は、ボックスドア99の凹所92がボ
ックス部材88の底部位置78に到達するまで、D2
置で開いたままの状態でいる。ボックスドア99と凹所
92とが位置98に到達したときには、舌状部87は、
領域2と領域4とにシールが形成される寸前に、D2
置からD1へと矢印94とは逆の方向に並進移動し始め
る。この後、ボックスドア99が領域2とシールを形成
するように完全に挿入されたときには、ボックス90と
ボックスドア99とはポートプレート50から外すこと
ができ、保持装置86は舌状部87と共に閉じた位置D
1に留まる。ボックス90は振動したり或いは衝突した
りすることもあるが、ウェハ82が大幅に動くことが抑
止される。この抑止によって、汚染粒子の移動が減少す
る。
第7図には、本発明のもう1つの実施例の上面図が示さ
れている。ボックス90内にはボックスライナー5が備
えられている。このボックスライナー5は、ボックス9
0の内側で且つカセット80とウェハ82の外側にあ
る。ボックスライナー5は、ボックスドア99上のカセ
ット80の下に配置されたベースライナー6上に固定さ
れている。ボックスライナー5とベースライナー6は、
フルオロプラスチック等の非汚染材料によって構成され
ている。フルオロプラスチックというのは、ポリテトラ
フルオロエチレンとその共重合体の一般名称である。公
知のフルオロプラスチックの1つが、テフロンという登
録商標で市販されている。そのようなフルオロプラスチ
ックは、厚さ約0.0001インチ(0.0025m
m)以下の、或いは比較的厚いが寸法的により安定した
例えば0.0025インチ(0.063mm)の薄い透
明フィルムとするように公知技術を用いて形成される。
フルオロプラスチックのフィルムは、どのような厚さの
ものも、汚染粒子の数が比較的少なく且つそれらの粒子
が小さく(一般に、0.1ミクロン未満)なるような処
理によって製造される。更に、存在する汚染粒子は、非
反応性がある。一般に、フルオロプラスチックの汚染粒
子は、半導体処理において化学的不活性であるが、物理
的不完全を生じさせることもある。一般に、所与の寸法
のフルオロプラスチックの汚染粒子は、装置及び半導体
材料の処理の結果として現れる他の種類の汚染粒子より
も許容できるものである。
第2図のボックスライナー5のベースライナー6は、廃
棄式のライナーである。ボックス90にカセット80と
新しいウェハ82を装填すべきときには、処理前に、ボ
ックスに前にあった古いライナーは処分され、新しいラ
イナーが挿入される。これによって、異なる処理位置で
の以前の使用からボックス90内に発生した汚染粒子
は、全て、ライナー5及びライナー6によってウェハ8
2とカセット80からシールドされる。
ライナー5とライナー6は柔らかくフレキシブルなフル
オロプラスチックであるため、ベース110を第2図の
ボックス90へ挿入したりボックス90から引っ込めた
りする動作により、プラスチックのライナーの体積が縮
んだり膨らんだりする。この変化により、ボックス90
へウェハを挿入すること及びボックス90からウェハを
引っ込めることにより生じる空気等の周囲ガスの乱れが
最少になる。フィルタ付きの通気口を使用したとき(第
7図参照)は、ボックスの内部と外部の圧力の差を均一
化することができる。空気(又は他のガス)の動きは、
ライナーとボックスとの間に生じる傾向となる。これに
より、ウェハの周囲の空気とボックスライナー5の内側
の空気は、静止したまゝの傾向となる。
1つの実施例では、ライナー5及び6は、小さな帯電粒
子を引き付け保持する特性を有するエレクトレット材料
である。そのようなエレクトレットは、例えば、適当な
放射線(X線)源からライナー5及び6等のフルオロプ
ラスチックを照射することによって形成される。そのよ
うな照射は、フルオロプラスチック内の正の電荷と負の
電荷を分離する効果をもたらし、それによってエレクト
レットの特性がフルオロプラスチックに与えられる。
もう1つの実施例においては、ライナー5及び6は、導
電材料によって形成される。1つの例では、前述のフル
オロプラスチックのライナーは、カセット80とウェハ
82との周囲に静電シールドを形成するように薄い導電
メッシュ内に形成される。直径0.005インチ(0.
12mm)の間隙距離を備える直径約0.001インチ
(0.025mm)の金の線によって形成された導線を
有する導線メッシュは、問題のないものである。
もう1つの実施例においては、ライナー5は、ライナー
5に当たる粒子を保持する傾向のある接着性材料を、そ
の内面に備えている。
ライナー5及び6は、薄いフルオロプラスチックによっ
て形成されたときには、透明になる傾向にあり、それに
よって、ウェハとカセットを目で容易に点検できる。フ
ルオロプラスチック又は他の材料は、半透明或いは不透
明であってもよい。
1つの実施例においては、ライナーは、望ましくない光
をフィルタ除去するための顔料を用いて製造される。一
般に、望ましくない光とは、ウェハ処理中にウェハ上に
散布される写真乳剤の露光に利用される紫外線の光であ
る。ウェハに感光材料が配置されるときは、ウェハを、
このような望ましくない露光からシールドしなければな
らない。典型的な清潔な部屋では、黄色の蛍光が使用さ
れる。更に、赤色の暗室光を使用することもできる。然
し乍ら、これらの光では、ウェハ処理環境にいるオペレ
ータに他の作業を実行するに充分な照明を与えることが
若干困難である。本発明のボックス又はライナーがフィ
ルタとして形成されたときには、ウェハは、ウェハを保
護するための清潔な部屋の黄色の光又は暗室の赤色の光
を必要とせずに充分に保護される。ウェハはボックス及
びライナーの内部で且つ天蓋の下に維持されているた
め、望ましくない紫外線の光或いは他の放射がウェハに
到達することはない。
第2図では、ベースライナー6は垂直壁7を含んでお
り、この垂直壁7は、ボックス99の垂直壁の内側で終
わると共に、ライナー5がベースライナーの壁7の外側
に取り付けられるようにする。このようにして、カセッ
ト80とウェハ82とがボックスライナー5とベースラ
イナー6とによって形成されるライナーによって完全に
囲まれるように、ベースライナー6とボックスライナー
5とが連続的に接触する。これによって、ボックス99
の内部に汚染物質が生じた場合には、それらの汚染物質
がカセット80とウェハ82とによって占有される領域
から隔離されたまゝとなる。
第7図の実施例では、薄いプラスチック材料のボックス
ライナー5は、ボックス99の内面に付着している。第
7図に示すように、ボックスライナー5は、ウェハ82
にもウェハカセット80にも接触しておらず、表面接着
によってボックス99と接触している。このため、カセ
ットがボックス99に挿入されるとき或いはボックス9
9から引っ込められるときにカセット80又はウェハ8
2がライナー5に対して摩耗することはない。
第7図には、ライナーが機械的に作動する保持装置86
を含んでいる実施例が示されている。ライナー5のルー
プ8−1及び8−2は、ライナー舌状部9に接続されて
おり、舌状部9は、ウェハ82がカセット80内の適当
な位置に保持されるようにウェハ82に固定されてい
る。ループ8−1及び8−2と舌状部9は、両方共、典
型的なライナー5の残りの部分の材料と同一の材料によ
って構成されている。ループ8−1及び8−2は、舌状
部9に弾力性のスプリング状の力を与えるように、ライ
ナー5の残りの部分よりも厚くされている。舌状部87
がないこと以外は第4図の保持装置86と類似の保持装
置86がライナー5の外側でループ8−1とループ8−
2との間に配置されている。舌状部87の代りに、ライ
ナー舌状部9の後部と係合する保持装置舌状部49が備
えられている。保持装置86の閉じた位置への動作によ
り、舌状部9及び49がウェハ82へ向かい、それによ
ってループ8−1及び8−2を圧縮すると共に、保持装
置9を移動させて、ウェハ82と接触するか或いはこの
ウェハ82の間隙距離内にする。保持装置9は、破線の
保持装置9′によって、引っ込められた位置に示されて
いる。
保持装置86が開放した位置に駆動されたときには、ル
ープ8−1及び8−2のスプリング力によって保持装置
9が開放した位置9′に引っ込められる。
前述したように天蓋10とボックス90の両方を使用す
ることにより、ウェハ82の直ぐ近くの環境に人間が侵
入することが拒まれる共に、フィルタされた常に動く空
気の望ましくない使用が避けられる。清潔さは、フィル
タされた動く空気の環境よりも、静止した空気の内部環
境を維持することによって達成される。内部と外部(周
囲)の気圧を連続的に均一化するように、天蓋10とボ
ックス90は、各々、第1図及び第7図に示すように、
粒子フィルタ開口11及び91をそれぞれ備えることが
できる。そのようなフィルタ付きの圧力均一化開口11
及び91は、圧力の差を最少にするように作用し、その
結果として、ウェハがボックス90から天蓋10へ移動
するときの天蓋10とボックス90との間の空気の流れ
を最少にする。更に、天蓋10とボックス90の内部へ
の接近はエンクロージャ内に本質的に一定の体積を占め
る機械的アームによって行われるため、ICウェハが動
き回るときに内部の量に大きな変化は起こらない。
これまでに述べた多くの実施例において、ボックスライ
ナーは、機械的に堅固なプラスチックボックスの内面に
接着された薄いプラスチックである。然し乍ら、ボック
スライナー自体を、それ自体が機械的及び寸法的に安定
したより厚いプラスチックで構成することもできる。そ
のような実施例においては、ボックスライナーは、硬い
外部ボックスが使用されていてもいなくても、ウェハホ
ルダとウェハを覆う。そのような場合には、保持装置8
6は、アーム77(第4図参照)を形成するブラケット
に取り付けられる。
1つの実施例においては、ボックスライナーは、ポリス
チレンとフルオロプラスチックの薄片によって形成され
る。フルオロプラスチックは内層であり、ポリスチレン
は外層である。そして、ポリスチレンは、機械的強度を
与えるために加えられたものである。
本発明は、その好ましい実施例について特に図示し述べ
てきたが、当業者であれば、本発明の精神とその特許請
求の範囲を逸脱することなく、本発明の型式及び細部に
前述の変更及び他の変更が加え得ることが理解されよ
う。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パリク ミーハー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95120 サン ホセ ウッディッド レイ ク ドライヴ 7174

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】昇降式ボックスドア99を受け入れる開口
    を有するボックス90と、 このボックス90内に挿入でき、処理しようとする物品
    82を保持するカセット80と、 前記のボックス90内に取り付けられ、前記のカセット
    80内の物品を保持する保持器86と、 を備え、 この保持器86は、前記の処理しようとする物品82を
    保持する舌状部材87と、この舌状部材87に沿って延
    びて前記の昇降式ボックスドア99に載っているボック
    スドア部材88と、このボックスドア部材88と前記の
    ボックス90の垂直壁とに結合された垂直の2本のアー
    ム76、77と、これらのアームに回動するよう結合さ
    れた2本のアーム83、84とから成る平行四辺形のア
    ーム構成体とを備え、前記の昇降式ボックスドア99が
    下降すると前記の平行四辺形のアーム構成体は変形して
    前記の舌状部材87を前記の処理しようとする物品82
    から離れる方向に動かして前記のカセット80を下降さ
    せることを特徴とした処理しようとする物品を収容する
    持ち運びできる容器。
  2. 【請求項2】ボックス90はその内壁に貼られる使い捨
    てのライナー5を有する請求項1に記載の処理しようと
    する物品を収容する持ち運びできる容器。
  3. 【請求項3】昇降式ボックスドア99はその内壁に貼ら
    れる使い捨てのライナー6を有する請求項1に記載の処
    理しようとする物品を収容する持ち運びできる容器。
JP50031085A 1985-12-23 1985-12-23 処理しようとする物品を収容する持ち運びできる容器 Expired - Lifetime JPH0638443B2 (ja)

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0313693B1 (en) * 1987-10-28 1994-02-09 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
EP0273226B1 (de) * 1986-12-22 1992-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Transportbehälter mit austauschbarem, zweiteiligem Innenbehälter
US4966284A (en) * 1987-07-07 1990-10-30 Empak, Inc. Substrate package
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
US5026239A (en) * 1988-09-06 1991-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Mask cassette and mask cassette loading device
GB2259485B (en) * 1991-09-05 1995-05-17 Elopak Systems A goods container
US5255783A (en) * 1991-12-20 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Evacuated wafer container
DE4210960C2 (de) * 1992-04-02 1994-03-31 Ibm Reinrauminsel und Verfahren zur reinraumgerechten Handhabung von in Behältern gelagerten Gegenständen
DE4326309C1 (de) * 1993-08-05 1994-09-15 Jenoptik Jena Gmbh Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen
DE4417491C2 (de) * 1994-05-19 1999-07-15 Keiper Gmbh & Co Fanghaken zur lösbaren Verriegelung der mit dem Sitzteil eines Fahrzeugsitzes vorschwenkbar verbundenen Rückenlehne
ES2177616T3 (es) * 1995-03-28 2002-12-16 Fluoroware Inc Recipiente para microplaquetas semiconductoras.
US5964561A (en) * 1996-12-11 1999-10-12 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US6540466B2 (en) 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US20020090282A1 (en) 2001-01-05 2002-07-11 Applied Materials, Inc. Actuatable loadport system
JP2009252947A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Nec Electronics Corp ウェーハ搬送装置の開放方法およびウェーハ供給装置
JP5398595B2 (ja) * 2010-03-04 2014-01-29 東京エレクトロン株式会社 基板収納装置
US9284164B2 (en) * 2011-05-17 2016-03-15 Murata Machinery, Ltd. Overhead transport carriage
JP6584654B2 (ja) * 2015-10-01 2019-10-02 インテグリス・インコーポレーテッド 改善された基板保持体およびドアラッチアシスト機構を備えた基板容器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067566B2 (ja) * 1983-09-28 1994-01-26 ヒューレット・パッカード・カンパニー 集積回路処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3577795D1 (de) 1990-06-21
WO1987004043A1 (en) 1987-07-02
JPS63503259A (ja) 1988-11-24
EP0288455B1 (en) 1990-05-16
EP0288455A1 (en) 1988-11-02

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